JPS58153472U - ほうろう基板 - Google Patents

ほうろう基板

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JPS58153472U
JPS58153472U JP4969482U JP4969482U JPS58153472U JP S58153472 U JPS58153472 U JP S58153472U JP 4969482 U JP4969482 U JP 4969482U JP 4969482 U JP4969482 U JP 4969482U JP S58153472 U JPS58153472 U JP S58153472U
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JP
Japan
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enamel
board
thick film
enamel board
printed
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JP4969482U
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直道 鈴木
成瀬　利英
矢島　喜代志
日高　恒夫
高味沢　守雄
天野　久雄
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株式会社フジクラ
旭光学工業株式会社
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Publication date
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はねじ止め構造の従来技術の一例を示す要部の断
面図、第２図はクラック発生現象の説明図、第３図はこ
の考案の一実施例を示す要部の縦断面図である。 １・・・・・・はうろう基板、１ａ・・・・・・金属コ
ア、１ｂ・・・・・・はうろうエナメル、１Ｃ・・・・
・・穴、１ｄ・・・・・・盛り上り部、２・・・・・・
ハウジング、４・・・・・・ボルト、５・・・・・・突
条部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. はうろうエナメル１ｂの表面の一部に厚膜回路技術など
    によって印刷回路が形成されるとともに、ねじ止め用ボ
    ルト４が挿通させられる穴１Ｃが設けられたほうろう基
    板１において、前記穴の周囲のほうろうエナメル表面に
    、穴を囲んで厚膜導体ペーストを印刷焼成した突条部５
    を設けたことを特徴とするねじ止め用はうろう基板。
JP4969482U 1982-04-06 1982-04-06 ほうろう基板 Granted JPS58153472U (ja)

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JP4969482U JPS58153472U (ja) 1982-04-06 1982-04-06 ほうろう基板

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JP4969482U JPS58153472U (ja) 1982-04-06 1982-04-06 ほうろう基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58153472U true JPS58153472U (ja) 1983-10-14
JPH0134388Y2 JPH0134388Y2 (ja) 1989-10-19

Family

ID=30060534

Family Applications (1)

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JP4969482U Granted JPS58153472U (ja) 1982-04-06 1982-04-06 ほうろう基板

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Country Link
JP (1) JPS58153472U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010034346A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010034346A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置

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Publication number Publication date
JPH0134388Y2 (ja) 1989-10-19

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