JP2834821B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JP2834821B2 JP2834821B2 JP2014200A JP1420090A JP2834821B2 JP 2834821 B2 JP2834821 B2 JP 2834821B2 JP 2014200 A JP2014200 A JP 2014200A JP 1420090 A JP1420090 A JP 1420090A JP 2834821 B2 JP2834821 B2 JP 2834821B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- heat radiating
- layer
- electronic component
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，放熱能力及び耐水性に優れた電子部品搭載
用基板に関する。
用基板に関する。
第４図及び第５図に示すごとく，従来電子部品搭載用
基板９は，絶縁基材91に設けた凹所90内に接着剤98を介
して搭載した放熱板８と，該放熱板８の背面側に設けた
電子部品搭載部70と，多数のスルーホール95と，該スル
ーホール95の開口部にそれぞれ設けたランド93とを有す
る。
基板９は，絶縁基材91に設けた凹所90内に接着剤98を介
して搭載した放熱板８と，該放熱板８の背面側に設けた
電子部品搭載部70と，多数のスルーホール95と，該スル
ーホール95の開口部にそれぞれ設けたランド93とを有す
る。
また，絶縁基材91上には電子回路92が設けられてい
る。また，上記電子部品搭載部70には，上記放熱板８の
背面に半導体チップ等の電子部品７が搭載され，該電子
部品７と上記電子回路92との間にはボンディングワイヤ
ー71が接続されている。更に，スルーホール95には導体
ピン96の頭部が嵌合されている。
る。また，上記電子部品搭載部70には，上記放熱板８の
背面に半導体チップ等の電子部品７が搭載され，該電子
部品７と上記電子回路92との間にはボンディングワイヤ
ー71が接続されている。更に，スルーホール95には導体
ピン96の頭部が嵌合されている。
そして，上記放熱板８は，電子部品７が発生する熱を
奪い，この熱を外部へ放散させる役割を有する。
奪い，この熱を外部へ放散させる役割を有する。
ところで，近年はハイパワーの電子部品７が用いら
れ，該電子部品７から発生される熱量が大きくなってい
る。そのため，放熱板８にはより大きな放熱能力が要求
されている。そこで，放熱板８を大型化することが考え
られる。
れ，該電子部品７から発生される熱量が大きくなってい
る。そのため，放熱板８にはより大きな放熱能力が要求
されている。そこで，放熱板８を大型化することが考え
られる。
しかし，一方，電子部品搭載用基板自体についても，
これを電気装置に組付けるに当たり，できるだけ小型化
することが要求されている。また,1つの電子部品搭載用
基板には，より多くの電子回路を形成する必要がある。
これを電気装置に組付けるに当たり，できるだけ小型化
することが要求されている。また,1つの電子部品搭載用
基板には，より多くの電子回路を形成する必要がある。
そのため，放熱板８の大きさが制限されている。
また，上記のごとく，絶縁基材91に搭載した電子部品
７は，湿気の侵入によってその機能が損なわれる。その
ため，搭載後は該電子部品７の周囲は樹脂によって封止
される。しかし，湿気は絶縁基材91の表面から内部を通
じて電子部品７に侵入することもある。そのため，絶縁
基材91はできるだけ耐水性に優れている必要がある。
７は，湿気の侵入によってその機能が損なわれる。その
ため，搭載後は該電子部品７の周囲は樹脂によって封止
される。しかし，湿気は絶縁基材91の表面から内部を通
じて電子部品７に侵入することもある。そのため，絶縁
基材91はできるだけ耐水性に優れている必要がある。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，放熱能力に優
れ，また耐水性にも優れた電子部品搭載用基板を提供し
ようとするものである。
れ，また耐水性にも優れた電子部品搭載用基板を提供し
ようとするものである。
本発明は，絶縁基材の一方側に設けた凹状の電子部品
搭載部と，その反対側に設けた放熱板と，多数のスルー
ホールと，該スルーホールにおける上記放熱板側の開口
部にそれぞれ設けたランドとを有する電子部品搭載用基
板において， 上記ランドとランドとの間には金属メッキにより形成
した金属放熱層を設けると共に該金属放熱層とランドと
の間には電気絶縁間隙を設けてなり， かつ上記金属放熱層側の上記放熱板の上面には，上記
金属放熱層を形成した金属メッキが連続形成されて，上
記金属放熱層と放熱板とが熱的に接続されていることを
特徴とする電子部品搭載用基板にある。
搭載部と，その反対側に設けた放熱板と，多数のスルー
ホールと，該スルーホールにおける上記放熱板側の開口
部にそれぞれ設けたランドとを有する電子部品搭載用基
板において， 上記ランドとランドとの間には金属メッキにより形成
した金属放熱層を設けると共に該金属放熱層とランドと
の間には電気絶縁間隙を設けてなり， かつ上記金属放熱層側の上記放熱板の上面には，上記
金属放熱層を形成した金属メッキが連続形成されて，上
記金属放熱層と放熱板とが熱的に接続されていることを
特徴とする電子部品搭載用基板にある。
本発明において最も注目すべきことは，放熱板を設け
た側の絶縁基材上において，ランドとの間には電気絶縁
間隙を保って金属放熱層を配設し，該金属放熱層は上記
放熱板と熱的に接続したことにある。
た側の絶縁基材上において，ランドとの間には電気絶縁
間隙を保って金属放熱層を配設し，該金属放熱層は上記
放熱板と熱的に接続したことにある。
上記金属放熱層は，金属メッキにより形成する。この
場合には，実施例に示すごとく，絶縁基材全面に施すパ
ネルメッキ（別名スルーホールメッキ）の際に同時形成
し，その後パターン形成用エッチングの際に上記電気絶
縁間隙を形成することができ，金属放熱層を容易に形成
できる。該金属放熱層としては，銅，ニッケル，ニッケ
ル−金などがある。
場合には，実施例に示すごとく，絶縁基材全面に施すパ
ネルメッキ（別名スルーホールメッキ）の際に同時形成
し，その後パターン形成用エッチングの際に上記電気絶
縁間隙を形成することができ，金属放熱層を容易に形成
できる。該金属放熱層としては，銅，ニッケル，ニッケ
ル−金などがある。
また，金属放熱層は，第１図に示すごとく，ランド間
に模様状に形成し，各金属放熱層間を伝熱用の線状伝熱
層で連結する構成とすることもできる。該線状伝熱層
は，伝熱性向上のため，できるだけ幅広くすることが好
ましい。また，該線状伝熱層は，例えば上記と同様に金
属メッキにより形成することが好ましい。また，金属放
熱層は，第３図に示すごとくランドとの間に電気絶縁間
隙を隔てて前面に設けることもできる。
に模様状に形成し，各金属放熱層間を伝熱用の線状伝熱
層で連結する構成とすることもできる。該線状伝熱層
は，伝熱性向上のため，できるだけ幅広くすることが好
ましい。また，該線状伝熱層は，例えば上記と同様に金
属メッキにより形成することが好ましい。また，金属放
熱層は，第３図に示すごとくランドとの間に電気絶縁間
隙を隔てて前面に設けることもできる。
また，該金属放熱層は厚み10〜80μｍであることが好
ましい。10μｍ未満では，加熱により基板から金属層が
剥離する恐れがある。一方80μｍを越えると基板表面の
凹凸が大きくなり連続生産，処理する場合に困難となる
ばかりでなくこれ以上の厚みにしても実質的に効果がな
く経済上不利となる。
ましい。10μｍ未満では，加熱により基板から金属層が
剥離する恐れがある。一方80μｍを越えると基板表面の
凹凸が大きくなり連続生産，処理する場合に困難となる
ばかりでなくこれ以上の厚みにしても実質的に効果がな
く経済上不利となる。
また，金属放熱層は放熱板と熱的接続をする。具体的
には，第１実施例に示すごとく，金属放熱層形成用の金
属メッキを放熱板の上面にも連続形成する。
には，第１実施例に示すごとく，金属放熱層形成用の金
属メッキを放熱板の上面にも連続形成する。
本発明の電子部品搭載用基板においては，電子部品に
おいて発生した熱は放熱板によって奪われる。そして，
該放熱板の熱は，放熱板の上面に連続形成した金属メッ
キよりなる上記金属放熱層に伝熱され，基板外部へ放散
される。勿論放熱板表面からも放熱される。
おいて発生した熱は放熱板によって奪われる。そして，
該放熱板の熱は，放熱板の上面に連続形成した金属メッ
キよりなる上記金属放熱層に伝熱され，基板外部へ放散
される。勿論放熱板表面からも放熱される。
上記のごとく，本発明においては，放熱板及び金属放
熱層が放熱面となるため，従来に比して放熱面積が大き
くなり，効率的に放熱を行うことができ放熱能力が高
い。
熱層が放熱面となるため，従来に比して放熱面積が大き
くなり，効率的に放熱を行うことができ放熱能力が高
い。
また，絶縁基材の表面は金属放熱層が形成されている
ため，絶縁基材内への湿気侵入を阻止することができ
る。それ故，耐水性が向上する。
ため，絶縁基材内への湿気侵入を阻止することができ
る。それ故，耐水性が向上する。
したがって，本発明によれば，放熱能力に優れると共
に耐水性にも優れた電子部品搭載用基板を提供すること
ができる。
に耐水性にも優れた電子部品搭載用基板を提供すること
ができる。
第１実施例 本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき，
第１図〜第2C図を用いて説明する。
第１図〜第2C図を用いて説明する。
本例の電子部品搭載用基板10は，第１図に示すごと
く，絶縁基材91の一方側に設けた電子部品搭載部（第５
図参照）と，その反対側に設けた放熱板８と，多数のス
ルーホール95と該スルーホールの開口部に設けたランド
93とを有する。また，各ランド93の間には菱形状の金属
放熱層１を設けると共に，該金属放熱層１の内方部111
は放熱板８と接続している。この両者の接続は，後述す
るごとく，放熱板８の表面も含めて被覆した金属メッキ
35により行われている（第2C図参照）。
く，絶縁基材91の一方側に設けた電子部品搭載部（第５
図参照）と，その反対側に設けた放熱板８と，多数のス
ルーホール95と該スルーホールの開口部に設けたランド
93とを有する。また，各ランド93の間には菱形状の金属
放熱層１を設けると共に，該金属放熱層１の内方部111
は放熱板８と接続している。この両者の接続は，後述す
るごとく，放熱板８の表面も含めて被覆した金属メッキ
35により行われている（第2C図参照）。
また，金属放熱層１とランド93との間には電気絶縁間
隙13が設けてある。また，金属放熱層１と金属放熱層１
との間は，ランド93の間において，線状伝熱層12が設け
てある。これらの金属放熱層1,線状伝熱層12は，ニッケ
ル−金の金属メッキにより形成してある。金属放熱層1,
線状伝熱層12,ランド12等の金属メッキの厚みは，約50
μｍである。
隙13が設けてある。また，金属放熱層１と金属放熱層１
との間は，ランド93の間において，線状伝熱層12が設け
てある。これらの金属放熱層1,線状伝熱層12は，ニッケ
ル−金の金属メッキにより形成してある。金属放熱層1,
線状伝熱層12,ランド12等の金属メッキの厚みは，約50
μｍである。
次に，上記電子部品搭載用基板10の製造法につき，第
2A図〜第2C図を用いて説明する。
2A図〜第2C図を用いて説明する。
まず，第2A図に示すごとく，従来と同様に，絶縁基材
91にスルーホール用の孔３を設けると共に凹所90を設
け，該凹所90内には放熱板８を接合する。
91にスルーホール用の孔３を設けると共に凹所90を設
け，該凹所90内には放熱板８を接合する。
次に，第2B図に示すごとく，上記絶縁基材91の全表面
に，ニッケル−金のパネルメッキを施し，金属メッキ35
を形成する。該金属メッキ35は，絶縁基材91の両表面，
スルーホール用の孔3,放熱板８の全表面に形成されてい
る。
に，ニッケル−金のパネルメッキを施し，金属メッキ35
を形成する。該金属メッキ35は，絶縁基材91の両表面，
スルーホール用の孔3,放熱板８の全表面に形成されてい
る。
次に，第2C図に示すごとく，公知のエッチング処理法
を用いて，上記金属メッキ35をエッチングし，電子回路
92を形成する。そして，このエッチング処理と同時に放
熱板８を搭載した側の絶縁基材91の表面において，第１
図に示すごとき金属放熱層１を形成する。即ち，上記絶
縁基材91の表面において，第１図に斜線を施していない
部分の金属メッキを，エッチング処理により除去する。
該エッチング処理において残された部分が，前記ランド
93,金属放熱層１及び線状伝熱層12となる。そして，第
１図及び第2C図に示すごとく，金属放熱層１の内方部11
1は，前記金属メッキ35によって，放熱板８と熱的に接
続されている。
を用いて，上記金属メッキ35をエッチングし，電子回路
92を形成する。そして，このエッチング処理と同時に放
熱板８を搭載した側の絶縁基材91の表面において，第１
図に示すごとき金属放熱層１を形成する。即ち，上記絶
縁基材91の表面において，第１図に斜線を施していない
部分の金属メッキを，エッチング処理により除去する。
該エッチング処理において残された部分が，前記ランド
93,金属放熱層１及び線状伝熱層12となる。そして，第
１図及び第2C図に示すごとく，金属放熱層１の内方部11
1は，前記金属メッキ35によって，放熱板８と熱的に接
続されている。
なお，上記のごとく形成した電子部品搭載用基板10
は，その後，放熱板８の背面側をザグリ加工する（第2C
図）。そして，前記従来例の第５図に示すごとく，凹状
の電子部品搭載部70を設け，電子部品７を搭載する。
は，その後，放熱板８の背面側をザグリ加工する（第2C
図）。そして，前記従来例の第５図に示すごとく，凹状
の電子部品搭載部70を設け，電子部品７を搭載する。
本例の電子部品搭載用基板においては，電子部品によ
って発生した熱は放熱板8,更に金属放熱層１に伝熱され
る。そして，上記熱は放熱板8,金属放熱層１より放出さ
れる。また，放熱板８から金属メッキ35よりなる金属放
熱層１への伝熱は，上記放熱板８の上面に連続形成した
内方部111を通じて行われる。また，各金属放熱層１の
間は，線状伝熱層12により伝熱される。それ故，放熱能
力が高い。
って発生した熱は放熱板8,更に金属放熱層１に伝熱され
る。そして，上記熱は放熱板8,金属放熱層１より放出さ
れる。また，放熱板８から金属メッキ35よりなる金属放
熱層１への伝熱は，上記放熱板８の上面に連続形成した
内方部111を通じて行われる。また，各金属放熱層１の
間は，線状伝熱層12により伝熱される。それ故，放熱能
力が高い。
また，絶縁基材91の表面は，金属放熱層１によって被
覆されているので，絶縁基材91内への湿気侵入を防止で
きる。そのため，本例の電子部品搭載用基板は，耐水性
に優れている。
覆されているので，絶縁基材91内への湿気侵入を防止で
きる。そのため，本例の電子部品搭載用基板は，耐水性
に優れている。
第２実施例 本例は，第３図に示すごとく，第１実施例における菱
形状の金属放熱層１に代えて，全面状の金属放熱層15と
なしたものである。
形状の金属放熱層１に代えて，全面状の金属放熱層15と
なしたものである。
上記金属放熱層15は，第１実施例に示したエッチング
処理時に，ランド93の周囲をリング状にエッチングする
ことにより形成した。そして，このリング状のエッチン
グ部分が，電気絶縁間隙16を形成するのである。電気絶
縁間隙16は，約100μｍの幅を有し，ランド93と金属放
熱層15との間の絶縁性を保持している。その他は，第１
実施例と同様である。
処理時に，ランド93の周囲をリング状にエッチングする
ことにより形成した。そして，このリング状のエッチン
グ部分が，電気絶縁間隙16を形成するのである。電気絶
縁間隙16は，約100μｍの幅を有し，ランド93と金属放
熱層15との間の絶縁性を保持している。その他は，第１
実施例と同様である。
本例においては，金属放熱層15の面積が，第１実施例
に比して大きい。それ故，第１実施例に比して，更に優
れた放熱能力及び耐水性を得ることができる。
に比して大きい。それ故，第１実施例に比して，更に優
れた放熱能力及び耐水性を得ることができる。
第１図〜第2C図は第１実施例の電子部品搭載用基板を示
し，第１図はその一部省略平面図，第2A図〜第2C図はそ
の製造工程図，第３図は第２実施例の電子部品搭載用基
板の一部省略平面図，第４図及び第５図は従来の電子部
品搭載用基板を示し，第４図はその一部省略平面図，第
５図はその断面図である。 1,15……金属放熱層， 13,16……電気絶縁間隙， 12……線状伝熱層， 35……金属メッキ， ８……放熱板， 91……絶縁基材， 93……ランド， 95……スルーホール，
し，第１図はその一部省略平面図，第2A図〜第2C図はそ
の製造工程図，第３図は第２実施例の電子部品搭載用基
板の一部省略平面図，第４図及び第５図は従来の電子部
品搭載用基板を示し，第４図はその一部省略平面図，第
５図はその断面図である。 1,15……金属放熱層， 13,16……電気絶縁間隙， 12……線状伝熱層， 35……金属メッキ， ８……放熱板， 91……絶縁基材， 93……ランド， 95……スルーホール，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/12,23/36 H05K 1/02,1/18
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基材の一方側に設けた凹状の電子部品
搭載部と，その反対側に設けた放熱板と，多数のスルー
ホールと，該スルーホールにおける上記放熱板側の開口
部にそれぞれ設けたランドとを有する電子部品搭載用基
板において， 上記ランドとランドとの間には金属メッキにより形成し
た金属放熱層を設けると共に該金属放熱層とランドとの
間には電気絶縁間隙を設けてなり， かつ上記金属放熱層側の上記放熱板の上面には，上記金
属放熱層を形成した金属メッキが連続形成されて，上記
金属放熱層と放熱板とが熱的に接続されていることを特
徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014200A JP2834821B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014200A JP2834821B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218053A JPH03218053A (ja) | 1991-09-25 |
| JP2834821B2 true JP2834821B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=11854475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014200A Expired - Lifetime JP2834821B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2834821B2 (ja) |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2014200A patent/JP2834821B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03218053A (ja) | 1991-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5804872A (en) | Film carrier tape and laminated multi-chip semiconductor device incorporating the same and method thereof | |
| US5889324A (en) | Package for a semiconductor device | |
| JP2002026187A (ja) | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
| JP2813682B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2784522B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造法 | |
| JP2771203B2 (ja) | 集積回路実装用テープ | |
| JP2834821B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP3018789B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0155591B2 (ja) | ||
| JPH05175407A (ja) | 半導体搭載基板 | |
| JP2779537B2 (ja) | フィン付き電子部品搭載用基板 | |
| JP2809316B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2784524B2 (ja) | 多層電子部品搭載用基板及びその製造法 | |
| JP2795063B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH07321471A (ja) | 多層基板 | |
| JP2831971B2 (ja) | 半導体素子搭載用プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2753766B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2612455B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板 | |
| JP2784523B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2753767B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2684893B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2784525B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2546342Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3034657B2 (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JP2753761B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081002 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091002 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091002 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101002 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101002 Year of fee payment: 12 |