JPS6147243A - 金属ベ−ス積層板 - Google Patents
金属ベ−ス積層板Info
- Publication number
- JPS6147243A JPS6147243A JP16812484A JP16812484A JPS6147243A JP S6147243 A JPS6147243 A JP S6147243A JP 16812484 A JP16812484 A JP 16812484A JP 16812484 A JP16812484 A JP 16812484A JP S6147243 A JPS6147243 A JP S6147243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- metal substrate
- bolt
- threaded hole
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、プリント配＃ａ板として用いられる金属ベー
ス積層板に関するものである。
ス積層板に関するものである。
［背景技術１
電気・電子は器などにおいて用いられるプリント配線板
の積層基板として鋼板など金属板をベースにしたものが
近時数んに使用されるようになっている。この金属ベー
ス積層板は金属基板１の表面に絶縁接着／１２を介して
金属箔３を積層して形成されているもので、ベースの金
属基板１による放熱作用、磁気シールド作用などの優れ
た特性を有するものである。またベースの金属基板１を
アースに利用することもできるものであり、第３図のよ
うに金属箔３と絶縁接着／！２を貫通し金属基板１を座
ぐりした座ぐり凹所７に導電ペースト８を充填させ、こ
の導電ペースト８によって金属箔３にエツチング形成し
た回路を金属基板１に導通させてアースがなされるよう
にするのである。しかしこのように座ぐり凹所７に導電
ペースト８を充填してアースをおこなう場合、導電ペー
スト８と座ぐり凹所７との密着性や剥離の問題があり、
金属Ｍ３による回路と金属基板１との接続の信頼性に欠
けるものであった。
の積層基板として鋼板など金属板をベースにしたものが
近時数んに使用されるようになっている。この金属ベー
ス積層板は金属基板１の表面に絶縁接着／１２を介して
金属箔３を積層して形成されているもので、ベースの金
属基板１による放熱作用、磁気シールド作用などの優れ
た特性を有するものである。またベースの金属基板１を
アースに利用することもできるものであり、第３図のよ
うに金属箔３と絶縁接着／！２を貫通し金属基板１を座
ぐりした座ぐり凹所７に導電ペースト８を充填させ、こ
の導電ペースト８によって金属箔３にエツチング形成し
た回路を金属基板１に導通させてアースがなされるよう
にするのである。しかしこのように座ぐり凹所７に導電
ペースト８を充填してアースをおこなう場合、導電ペー
スト８と座ぐり凹所７との密着性や剥離の問題があり、
金属Ｍ３による回路と金属基板１との接続の信頼性に欠
けるものであった。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、金！
ｆ４箔による回路と金属基板との接続の信頼性に優れた
′Ｉｔ属ベース積層板を提供することを目的とするもの
である。
ｆ４箔による回路と金属基板との接続の信頼性に優れた
′Ｉｔ属ベース積層板を提供することを目的とするもの
である。
［発明の開示１
しかして本発明に係る金属ベース積／ｉ！ｌ板は、含属
基板１の表面に絶縁接着Ｎ２を介して金属箔３を積層し
、金１５４７ｉ ３から金属基板１に至る雌ねじ７Ｌ４
を形成すると共にこの雌ねじ孔４にボルト５を螺合せし
めて成ることを特徴とするものであり。
基板１の表面に絶縁接着Ｎ２を介して金属箔３を積層し
、金１５４７ｉ ３から金属基板１に至る雌ねじ７Ｌ４
を形成すると共にこの雌ねじ孔４にボルト５を螺合せし
めて成ることを特徴とするものであり。
ボルト５によって金属Ｍ３と金属基板１との接続をおこ
なわせることがでさるようにして上記目的を達成するよ
うにしたものであって、以下本発明を実施例により詳述
する。
なわせることがでさるようにして上記目的を達成するよ
うにしたものであって、以下本発明を実施例により詳述
する。
金属基板１としては鋼板、ステンレス鋼板などの鉄板、
アルミニウム板、真ちゅう板、銅板、ニッケル板などを
用いることができ、加熱プレスして電気絶縁性の絶縁接
着層２を介して第１図（ａ）のように金属基板１の表面
に金属箔３を積／ＩＩＩ接着させる。絶縁接着層２とし
ては通常、樹脂含浸基材が用いられる。樹ＩＩＩｔｔ浸
基材はガラス布、合成繊維布、紙、不繊布など基材にエ
ポキシ樹脂、７ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド！ｆ脂、７ツ化刹
皿などの熱硬化性樹脂な含浸乾燥してプリプレグとして
得られるもので、中でもガラス布にエポキシ樹脂を含浸
したものが好ましい、そしてこの樹脂含浸基材を金属基
板１と金属Ｍ３との間にはさんで加熱加圧成形すること
によって、金属基板１に金属箔３を積層接着させるもの
である。金属Ｍ３としては銅、真ちゅう、アルミニウム
、ステンレス鋼、ニッケルなどを材料として作成される
ものを用いることができるが、特に高い接着性を必要と
する場合は金１１４９ｉ ３の裏面側に接着剤を塗布し
ておくのがよい、このように金属基板１に金属Ｍ３を積
層した・のちに、金属Ｍ３にエツチングなどを施して回
路パターンを形成させさらに第１図（ｂ）のように金！
１４Ｍ３から金属基板１に至り表裏に貫通する雌ねじ孔
４を穿孔させる。このように雌ねじ孔４を設けて雌ねじ
孔４にボルト５を第１図（ｃ）のように螺合させること
により、ボルト５を銅やアルミニウム、鋼など電気伝導
性に優れた金属によって形成しておくことで、金属箔３
による回路と金属基［１とがボルト５を介して導通され
、アースをおこなうことができる。このときボルト５に
ナットクを螺合させておくことでボルト５の緩みを確実
に防止することができる。また第２図に示すように外部
アース部材１０に雌ねじ孔１１を穿設しておいて金属基
板１の雌ねじ孔４に螺合させたボルト５をさらに外部ア
ース部材１０の雌ねじ孔１１に螺合させるようにし、ボ
ルト５によって金ａｔｌｉ３による回路と外部アース部
材１０とを導通させて外部アース部材１０にアースがお
こなわれるようにすることもできる。＊たこの外部アー
ス部材１０が機器本体１２であるときにはボルト５によ
って７−スと同時に機器本体１２への固定を同時におこ
なうことができることになる。またこのアース眉のボル
ト５によって金属Ｍ３による回路への電気機器の固定を
もおこなうことができることになる。尚、ボルト５を用
いて機器本体１２への固定や電気８！器の固定をおこな
う場合に、電気的な絶縁が必要な場合にはビルト５を電
気絶縁に優れた樹脂によって形成するようにすればよい
。
アルミニウム板、真ちゅう板、銅板、ニッケル板などを
用いることができ、加熱プレスして電気絶縁性の絶縁接
着層２を介して第１図（ａ）のように金属基板１の表面
に金属箔３を積／ＩＩＩ接着させる。絶縁接着層２とし
ては通常、樹脂含浸基材が用いられる。樹ＩＩＩｔｔ浸
基材はガラス布、合成繊維布、紙、不繊布など基材にエ
ポキシ樹脂、７ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド！ｆ脂、７ツ化刹
皿などの熱硬化性樹脂な含浸乾燥してプリプレグとして
得られるもので、中でもガラス布にエポキシ樹脂を含浸
したものが好ましい、そしてこの樹脂含浸基材を金属基
板１と金属Ｍ３との間にはさんで加熱加圧成形すること
によって、金属基板１に金属箔３を積層接着させるもの
である。金属Ｍ３としては銅、真ちゅう、アルミニウム
、ステンレス鋼、ニッケルなどを材料として作成される
ものを用いることができるが、特に高い接着性を必要と
する場合は金１１４９ｉ ３の裏面側に接着剤を塗布し
ておくのがよい、このように金属基板１に金属Ｍ３を積
層した・のちに、金属Ｍ３にエツチングなどを施して回
路パターンを形成させさらに第１図（ｂ）のように金！
１４Ｍ３から金属基板１に至り表裏に貫通する雌ねじ孔
４を穿孔させる。このように雌ねじ孔４を設けて雌ねじ
孔４にボルト５を第１図（ｃ）のように螺合させること
により、ボルト５を銅やアルミニウム、鋼など電気伝導
性に優れた金属によって形成しておくことで、金属箔３
による回路と金属基［１とがボルト５を介して導通され
、アースをおこなうことができる。このときボルト５に
ナットクを螺合させておくことでボルト５の緩みを確実
に防止することができる。また第２図に示すように外部
アース部材１０に雌ねじ孔１１を穿設しておいて金属基
板１の雌ねじ孔４に螺合させたボルト５をさらに外部ア
ース部材１０の雌ねじ孔１１に螺合させるようにし、ボ
ルト５によって金ａｔｌｉ３による回路と外部アース部
材１０とを導通させて外部アース部材１０にアースがお
こなわれるようにすることもできる。＊たこの外部アー
ス部材１０が機器本体１２であるときにはボルト５によ
って７−スと同時に機器本体１２への固定を同時におこ
なうことができることになる。またこのアース眉のボル
ト５によって金属Ｍ３による回路への電気機器の固定を
もおこなうことができることになる。尚、ボルト５を用
いて機器本体１２への固定や電気８！器の固定をおこな
う場合に、電気的な絶縁が必要な場合にはビルト５を電
気絶縁に優れた樹脂によって形成するようにすればよい
。
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、金属箔から金属基板に
至る雌ねじ孔を形成すると共にこの雌ねじ孔にボルトを
螺合せしめるようにしたので、金属箔に形成される回路
と金属基板とを雌ねじ孔に螺合したボルトによって接続
することができ、ボルトは雌ねじ孔に密着すると共に剥
離するような二ともないものであって接続の信頼性を高
めることができるものである。
至る雌ねじ孔を形成すると共にこの雌ねじ孔にボルトを
螺合せしめるようにしたので、金属箔に形成される回路
と金属基板とを雌ねじ孔に螺合したボルトによって接続
することができ、ボルトは雌ねじ孔に密着すると共に剥
離するような二ともないものであって接続の信頼性を高
めることができるものである。
第１図（ａ）（ｂ）（６）は本発明の一実施例における
断面図、第２図は同上の他の実施例の断面図、第３図は
従来例の断面図である。 １は金属基板、２は絶縁接着層、３は金属箔である。
断面図、第２図は同上の他の実施例の断面図、第３図は
従来例の断面図である。 １は金属基板、２は絶縁接着層、３は金属箔である。
Claims (1)
- （１）金属基板の表面に絶縁接着層を介して金属箔を積
層し、金属箔から金属基板に至る雌ねじ孔を形成すると
共にこの雌ねじ孔にボルトを螺合せしめて成ることを特
徴とする金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16812484A JPS6147243A (ja) | 1984-08-11 | 1984-08-11 | 金属ベ−ス積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16812484A JPS6147243A (ja) | 1984-08-11 | 1984-08-11 | 金属ベ−ス積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147243A true JPS6147243A (ja) | 1986-03-07 |
Family
ID=15862290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16812484A Pending JPS6147243A (ja) | 1984-08-11 | 1984-08-11 | 金属ベ−ス積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147243A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0244370U (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-27 | ||
| JPH049362U (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-28 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55124297A (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-25 | Fujitsu Ltd | Method of detecting grounding of metal core inserted printed circuet board |
| JPS5619753A (en) * | 1979-07-23 | 1981-02-24 | Minnesota Mining & Mfg | Fiber product reinforcing combining sheet and its manufacture |
| JPS56105959A (en) * | 1980-01-29 | 1981-08-22 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of aluminum plate on which metallic foil is pasted |
| JPS5751453A (en) * | 1980-06-04 | 1982-03-26 | Sumitomo Metal Ind | Bonded clad metallic plate which can be spot-welded |
-
1984
- 1984-08-11 JP JP16812484A patent/JPS6147243A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55124297A (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-25 | Fujitsu Ltd | Method of detecting grounding of metal core inserted printed circuet board |
| JPS5619753A (en) * | 1979-07-23 | 1981-02-24 | Minnesota Mining & Mfg | Fiber product reinforcing combining sheet and its manufacture |
| JPS56105959A (en) * | 1980-01-29 | 1981-08-22 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of aluminum plate on which metallic foil is pasted |
| JPS5751453A (en) * | 1980-06-04 | 1982-03-26 | Sumitomo Metal Ind | Bonded clad metallic plate which can be spot-welded |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0244370U (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-27 | ||
| JPH049362U (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-28 |
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