CN101563617A - 导电性接触件单元 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可容易并且以低成本进行维护的导电性接触件单元。为了达到此目的，本发明的导电性接触件单元具备：具备：多个导电性接触件，其分别具有在长度方向上伸缩自如的第一构件及能够与第一构件接触的第二构件，并且对第二构件接触的检查对象进行信号的输入输出；保持基板，其由导电性材料形成，且形成有能够收容多个导电性接触件各自具有的第一构件的孔部；防脱基板，其防脱保持多个导电性接触件各自具有的第二构件，且以对应的第一构件的长度方向的轴线与第二构件的长度方向的轴线相一致的状态，装卸自如地安装在与检查对象相对侧的保持基板的表面。

Description

导电性接触件单元

技术领域

本发明涉及一种导电性接触件单元，其收容在半导体集成电路等的电特性检查中进行信号的输入输出的导电性接触件。

背景技术

在IC芯片等半导体集成电路的电特性检查中，使用与该半导体集成电路所具有的外部连接用电极的设置图案对应地将多个导电性接触件收容在规定的位置的导电性接触件单元。导电性接触件单元使用由导电性材料构成的基板而形成，并且具备设有使导电性接触件插通的孔部的导电性接触件保持架。在此种导电性接触件单元中，导电性接触件的两端部分别与半导体集成电路的球状电极和检查用的电路基板的电极接触，由此确立检查时的电连接(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2002-107377号公报

然而，当使用导电性接触件单元的电特性检查的检查次数增加时，半导体集成电路的球状电极的焊料转印在导电性接触件的前端，接触电阻增加，有时不能进行正常的电特性检查。为了避免这种情况发生，在现有的导电性接触件单元中，每达到规定次数的检查时，通过使用砂纸等定期地进行将附着在导电性接触件前端的焊料削落的操作。

若重复上述的削落操作，则削去为了减少接触电阻而设的Au、Pd、Rh、Ni等表面镀覆，导电性接触件的前端逐渐磨损，因此都必须更换导电性接触件。然而，现有的导电性接触件单元中，导电性接触件的更换操作并不简单，有时必须使检查用的生产线停止，或从处理装置(handler)卸下导电性接触保持架，进而进行分解。因此，导电性接触件的更换操作耗费许多的时间与工序，导致了导电性接触件单元的维护费用增加的结果。

发明内容

本发明是鉴于上述情况其目的在于提供一种可容易并且以低成本进行维护的导电性接触件单元。

为了解决上述课题并达成目的，本发明的导电性接触件单元的特征为具备：多个导电性接触件，其分别具有在长度方向上伸缩自如的第一构件及能够与所述第一构件接触的第二构件，并且对所述第二构件接触的检查对象进行信号的输入输出；保持基板，其由导电性材料形成，且形成有能够收容所述多个导电性接触件各自具有的所述第一构件的孔部；防脱基板，其防脱保持所述多个导电性接触件各自具有的所述第二构件，且以对应的所述第一构件的长度方向的轴线与所述第二构件的长度方向的轴线相一致的状态，装卸自如地安装在与所述检查对象相对侧的所述保持基板的表面。

此外，本发明的导电性接触件单元为在上述发明中，所述防脱基板是层叠两片基板而构成，所述两片基板分别具有能够使所述第二构件的一部分插通的带有阶梯的孔部。

此外，本发明的导电性接触件单元为在上述发明中，所述防脱基板具有突出片部，且所述突出片部向设在与所述保持基板相对的表面的开口部的内周方向突出。

此外，本发明的导电性接触件单元为在上述发明中，所述突出片部由软质树脂构成。

此外，本发明的导电性接触件单元为在上述发明中，所述防脱基板具有形成与所述保持基板相对的表面的薄膜状的第一片构件，所述突出片部设在所述第一片构件。

此外，本发明之导电性接触件为在上述发明中，所述突出片部由软质树脂构成。

此外，本发明的导电性接触件为在上述发明中，所述第一构件包括：与生成输入到所述检查对象的信号的电路基板接触的第一柱塞；以及安装于所述第一柱塞，且在所述第一柱塞的轴线方向上伸缩自如的弹性构件，所述第二构件由与所述第一构件接触时承受来自所述弹性构件的弹力的第二柱塞构成。

此外，本发明的导电性接触件单元为在上述发明中，所述第一构件包括筒状构件，所述筒状构件收容所述第一柱塞及所述弹性构件，并且在长度方向的两端部防止所述第一柱塞或所述弹性构件脱落。

此外，本发明的导电性接触件单元为在上述发明中，所述保持基板具有薄膜状的第二片构件，所述第二片构件形成与所述防脱基板相对的表面，并且设有能够使所述第二构件的一部分插通的开口部。

此外，本发明的导电性接触件单元为在上述发明中，所述第二片构件具有向所述开口部的内周方向突出的突出片部。

此外，本发明的导电性接触件单元为在上述发明中，所述保持基板包括：第一保持基板，具有能够使所述第一柱塞的前端部插通的带有阶梯的孔部；以及第二保持基板，层叠于所述第一保持基板，并具有能够使所述第二柱塞的基端部插通，并且能够防止所述弹性构件脱落的带有阶梯的孔部，所述第一保持基板具有的孔部与所述第二保持基板具有的孔部同轴连通。

此外，本发明的导电性接触件单元为在上述发明中，所述第二柱塞具有：抵接部，与所述弹性构件接触；嵌合部，位于比所述抵接部更靠端部侧，且直径比所述抵接部小，并能够嵌合于所述弹性构件的端部。

此外，本发明的导电性接触件单元为在上述发明中，所述弹性构件的端部中的与所述第二柱塞接触的端部的至少一部分被平坦化，使得该部分通过与所述弹性构件的长度方向大致正交的平面。

此外，本发明的导电性接触件单元为在上述发明中，所述第一构件包括第三柱塞，所述第三柱塞安装于所述弹性构件，并且与所述第二构件接触。

发明效果

根据本发明的导电性接触件单元，由于具备：多个导电接触件，分别具有在轴线方向上伸缩自如的第一构件及可与该第一构件接触的第二构件，并且对第二构件接触的检查对象进行信号的输入输出；保持基板，使用导电性材料而形成。并且形成可收容多个导电性接触件各自具有的第一构件的孔部；以及防脱基板，以防脱方式保持多个导电性接触件各自具有的所述第二构件，并且以对应的所述第一构件的长度方向的轴线与第二构件的长度方向的轴线相一致的状态，装卸自如地安装在所述保持构件的与检查对象相对侧的表面，由此在更换因反复与检查对象的接触而经时性劣化严重的第二构件时，将防脱基板从保持基板卸下后，将保持新的第二构件的防脱基板安装在保持基板即可。因此，安装所需的时间不需要太长，操作也容易，因而可容易并且以低成本进行维护。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的导电性接触件单元的结构的立体图。

图2是表示本发明的第一实施方式的导电性接触件单元的主要部分的详细结构的示意图。

图3是表示本发明的第一实施方式中将导电性接触件单元的第二构件(第二柱塞)向防脱基板组装的概要图。

图4是表示本发明的第一实施方式中将防脱基板向保持基板安装的概要图。

图5是表示本发明的第一实施方式的导电性接触件单元的检查时的状态图。

图6是表示本发明的第二实施方式的导电性接触件单元的主要部分的结构图。

图7是表示本发明的第二实施方式的导电性接触件单元的防脱片的结构的仰视图。

图8是表示本发明的第二实施方式中将导电性接触件单元的防脱基板向保持基板安装的概要图。

图9是表示本发明的第二实施方式的一变形例的导电性接触件单元的防脱基板的主要部分的结构图。

图10是表示本发明的第三实施方式的导电性接触件单元的主要部分的结构图。

图11是表示本发明的第三实施方式中将导电性接触件单元的第二构件(第二柱塞)向防脱基板组装的概要图。

图12是表示本发明的第三实施方式中将防脱基板向保持基板安装的概要图。

图13是表示本发明的第三实施方式的第一变形例的导电性接触件单元所适用的柱塞的结构图。

图14是表示本发明的第三实施方式的第二变形例的导电性接触件单元所适用的柱塞的结构图。

图15是表示本发明的第三实施方式的第三变形例的导电性接触件单元所适用的柱塞的结构图。

图16是表示本发明的第三实施方式的第四变形例的导电性接触件单元所适用的柱塞的结构图。

图17是表示本发明的第三实施方式的第五变形例的导电性接触件单元的主要部分的结构图。

图18是表示本发明的第四实施方式的导电性接触件单元的主要部分的结构图。

图19是表示本发明的第四实施方式中将防脱基板向保持基板安装的概要图。

图20是表示本发明的第四实施方式的变形例的导电性接触件单元的主要部分的结构图。

图21是表示本发明的第四实施方式的变形例中将防脱基板向保持基板安装的概要图。

图22是表示本发明的第四实施方式的变形例(第二变形例)的主要部分的结构图。

图23是表示本发明的第四实施方式的变形例(第三变形例)的主要部分的结构图。

图24是表示本发明的第五实施方式的导电性接触件单元的主要部分的结构图。

图25是表示本发明的第五实施方式的导电性接触件单元的组装的概要图。

图26是表示本发明的第五实施方式所适用的第二片构件的结构的俯视图。

图27是表示本发明的第六实施方式的导电性接触件单元的主要部分的结构图。

图28是表示本发明的第六实施方式的导电性接触件单元的组装的概要图。

图29是表示本发明的其他实施方式的导电性接触件单元的主要部分的结构图。

图30是表示印刷有连接接地用导电性接触件彼此的图案的接地用薄膜的结构图。

图31是表示使用了接地用薄膜的导电性接触件单元的主要部分的结构图。

图中，1、11、12、13、14、15、16、17  导电性接触件单元

2、电路基板

3、7、9、230、235、330  导电性接触件

4、6、8、240、340、540、1240  导电性接触件保持架

5  保持架构件

21  电极

31、71、91、231、331  第1柱塞

32、74、76、79、232、332  第2柱塞

72、75、77、78、92  第三柱塞

31a、32a、71a、72a、74a、75a、76a、77a、78a、79a、231a、232a、331a、332a  前端部

31b、32b、71b、72b、74b、75b、76b、77b、78b、79b、231b、232b、331b、332b  凸缘部

31c、32c、71c、72c、74c、75c、76c、77c、78c、79c、231c、232c、331c  基端部

33、73、233、333  弹簧构件

33a、73a、333a  疏卷绕部

33b、73b、333b  密卷绕部

41、41-2、81、241、341、541  保持基板

42、60、63、82、242、342  防脱基板

43、85、243、345  第1防脱基板

44、86、244、346  第2防脱基板

61、343  主基板

62、344  防脱片

62a、63a、344a  突出片部

83、542  第一保持基板

84、543  第二保持基板

93  管体

100  半导体集成电路

101  连接用电极

234、236  筒状构件

234a  沟槽部

236a  开口端部

332c  抵接部

332d  嵌合部

411、431、441、611、631、851、861、2411、2431、2441、3411、3451、3461  孔部

411a、431a、441a、611a、631a、831a、841a、851a、2411a、2431a、2441a、3431a、3451a、3461a、5421a、5431a  小径孔

411b、431b、441b、611b、631b、831b、841b、851b、2411b、2431b、2441b、3431b、3451b、3461b、5421b、5431b  大径孔

411c  最大径孔

621、3441  开口部

831、5421  第一孔部

841、5431  第二孔部

900  防脱帽

1000  接地用薄膜

具体实施方式

以下，参照附图来说明用于实施本发明的最佳方式(以下称为实施方式)。此外，附图为示意图，需注意各部分的厚度与宽度的关系、各个部分的厚度的比例等有时会与实际情况不同，当然有时在附图的相互间也包含彼此尺寸的关系或比例不同的部分。

(第一实施方式)

图1是表示本发明的第一实施方式的导电性接触件单元的结构的立体图。图1所示的导电性接触件单元1具备：电路基板2，其具有生成向作为检查对象的半导体集成电路100供给的信号的电路；多个导电性接触件3，其使电路基板2内的电路与半导体集成电路100电连接；以及导电性接触件保持架4，其配置在电路基板2上，并且收容并保持多个导电性接触件3。此外，在导电性接触件单元1中，使用时用来抑制半导体集成电路100产生位置偏移的保持架构件5配置在电路基板2上并且配置在导电性接触件保持架4的外周。

电路基板2具备检查半导体集成电路100的电特性的电路。此外，电路基板2具有在与导电性接触件保持架4的接触面上配置电极(图1中省略图示)的结构，且该电极将内置的电路与导电性接触件3电连接。

图2是表示导电性接触件3及导电性接触件保持架4的详细结构的示意图。首先，说明导电性接触件3的结构。导电性接触件3具备：与设置在电路基板2的电极21接触的第一柱塞31；朝向与第一柱塞31相反的方向突出，并且与设置在半导体集成电路100的大致球状的连接用电极(焊盘)101接触的第二柱塞32；以及设置在第一柱塞31与第二柱塞32之间，使第一柱塞31、第二柱塞32间电连接，并且使导电性接触件3在长度方向上伸缩的弹簧构件(弹性构件)33。

第一柱塞31具备：具有尖锐端的前端部31a；具有比前端部31a的直径大的直径的凸缘部31b；以及从凸缘部31b表面中与前端部31a所延伸出去的表面为相反侧的表面突出，并且具有比凸缘部31b的直径小的直径的凸台(boss)状的基端部31c，且该第一柱塞31相对于与长度方向平行的中心轴呈轴对称的形状。

第二柱塞32具备：形成冠状的前端部32a；具有比前端部32a的直径大的直径的凸缘部32b；以及从凸缘部32b表面中与前端部32a所延伸出去的表面为相反侧的表面突出，并且具有比凸缘部32b的直径小的直径的凸台状的基端部32c，且该第二柱塞32相对于与长度方向平行的中心轴呈轴对称的形状。

弹簧构件33在第一柱塞31侧为疏卷绕部33a，而在第二柱塞32侧为密卷绕部33b。疏卷绕部33a与第一柱塞31的基端部31c滑动接触，并通过密卷绕部33b的压曲而与第一柱塞31接触。相对于此，密卷绕部33b的端部只是通过导电性接触件保持架4而压接于第二柱塞32的基端部32c。因此，第二柱塞32与第一柱塞31或弹簧构件33并非为一体。

具有以上结构的导电性接触件3中，第一柱塞31及弹簧构件33形成能够在长度方向上伸缩自如的第一构件。另外，第二柱塞32形成能够与第一构件的一端部(弹簧构件33的一端部)接触的第二构件。第二柱塞32相当于现有的销型的导电性接触件中一侧的柱塞，因此，能够将导电性接触件3的长度形成为与现有构造(第一柱塞及第二柱塞通过弹簧构件而成为一体的构造)相同的长度，且可实现优良的高频特性。

第二柱塞32虽然与弹簧构件33接触，但是进入弹簧构件33的内部的部分少。因此形成即使在向第二柱塞32施加横向载荷的情况下，弹簧横向载荷难以施加在第二柱塞32的构造。因而，难以发生第二柱塞32与弹簧构件33的咬入，改善第二柱塞32的直进性，并能够使第二柱塞32的动作更好。

导电性接触件3根据向半导体集成电路100供给的信号的种类等大致分为三种。即，导电性接触件3大致分为：向半导体集成电路100输入输出检查用的电信号的信号用导电性接触件；向半导体集成电路100提供接地电位的接地用导电性接触件；以及向半导体集成电路100供给电力的供电用导电性接触件。在该第一实施方式中，对于每个导电性接触件的种别，其结构基本上没有差异，因此将导电性接触件保持架4收容的各种导电性接触件统称为“导电性接触件3”。

粘接，说明导电性接触件保持架4的结构。导电性接触件保持架4具有：保持基板41，其具有用于使导电性接触件3插通而在板厚方向上贯通的多个孔部；防脱基板42，其装卸自如地安装在保持基板41的表面中与半导体集成电路100相对的一侧的表面，并且以防脱状态保持导电性接触件3的第二柱塞32。

保持基板41具有在板厚方向上贯通形成，且收容并保持导电性接触件3的孔部411。孔部411呈带有阶梯孔的形状，具备：小径孔411a，其在与电路基板2相对的一侧具有开口，并且能够使第一柱塞31的前端部31a插通；以及大径孔411b，其在安装有防脱基板42的表面具有开口，且直径比小径孔411a大，并能够使第一柱塞31、弹簧构件33及第二柱塞32的基端部32c插通。小径孔411a及大径孔411b具有圆形剖面。小径孔411a的直径比导电性接触件3的第一柱塞31的凸缘部31b的直径小，因此，小径孔411a起到第一柱塞31的防脱作用。

防脱基板42层叠有第一防脱基板43及第二防脱基板44而构成。其中，在安装于保持基板41时成为导电性接触件保持架4的表面侧的第一防脱基板43具有能够使第二柱塞32的前端部32a插通的孔部431。孔部431是形成带有阶梯孔形状，并且具备：在作为导电性接触件4的表面的一侧具有开口的小径孔431a；以及与小径孔431a形成为同轴状，且直径比小径孔431a大的大径孔431b。小径孔431a及大径孔431b具有圆形剖面。

第二防脱基板44具有能够使第二柱塞32的基端部32c插通的孔部441。孔部441形成带有阶梯孔的形状，并且具备：在保持基板41的表面侧具有开口的小径孔441a；以及与小径孔441a形成为同轴状，且直径比小径孔441a大的大径孔441b。小径孔441a及大径孔441b具有圆形剖面。

第一防脱基板43的小径孔431a的直径及第二防脱基板44的小径孔441a的直径比导电性接触件3的第二柱塞32的凸缘部32b的直径小(在图2所示的情况下，第一防脱基板43的小径孔431a的直径比第二防脱基板44的小径孔441a的直径小)。此外，第一防脱基板43的大径孔431b与第二防脱基板44的大径孔441b具有相同的直径，且该直径比导电性接触件3的第二柱塞32的凸缘部32b的直径大。

图3是表示将导电性接触件3的第二柱塞32向防脱基板42组装的概要图。如图3所示，在层叠第一防脱基板43及第二防脱基板44时，将第二柱塞32的基端部32c从第二防脱基板44的大径孔441b向小径孔441a的方向插入之后，使第二柱塞32的前端部32a插通于第一防脱基板43的孔部431，并用螺丝等来安装第一防脱基板43及第二防脱基板44。通过如此地形成防脱基板42，从而利用防脱基板42以防脱的状态保持第二柱塞32。

图4是表示将组装有第二柱塞32的防脱基板42安装于保持基板41的状况图。如图4所示，防脱基板42以基端部32c作为底面侧，朝向保持基板41下降。然后，基端部32c抵接于弹簧构件33并开始承受来自弹簧构件33的弹力，当成为图2所示的状态时，利用螺丝等安装在保持基板41。为了精度良好地进行该安装，也可在保持基板41及防脱基板42预先形成定位用的开口部，在安装时通过向保持基板41及防脱基板42的规定的开口部彼此插入定位销而定位。

图5是表示导电性接触件单元1进行半导体集成电路100的检查时的状态的示意图。当反复进行图5所示的检查时，有时在前端部32a的前端附着连接用电极101的焊料，接触电阻值增加，从而对电特性检查带来障碍。在这种情况下，在该第一实施方式中，只要将防脱基板42从保持基板41卸下并更换即可，因此更换操作简单。

导电性接触件保持架4使用树脂、可机械加工的陶瓷、硅等绝缘性材料来形成。

在保持基板41、第一防脱基板43及第二防脱基板44分别形成的孔部411、431及441通过进行钻孔加工、蚀刻、冲裁成形、或者进行使用激光、电子束、离子束、线放电等加工而形成。

导电性接触件单元1通过向如上述制造的导电性接触件保持架4组装电路基板2、保持架构件5等必要的构件而获得。该导电性接触件单元1的组装或分解容易。因此，可简便地进行包括导电性接触件3的修理、更换等维护。

根据以上说明的该第一实施方式的导电性接触件单元，由于具备：多个导电性接触件，其分别具有在轴线方向上伸缩自如的第一构件及可与该第一构件接触的第二构件，并且对于第二构件所接触的检查对象进行信号的输入输出；保持基板，其由导电性材料所形成，且形成有能够收容多个导电性接触件各自所具有的第一构件的孔部；防脱基板，以防脱方式保持多个导电性接触件各自所具有的上述第二构件，并且以对应的第一构件的长度方向的轴线与第二构件的长度方向的轴线相一致的状态，装卸自如地安装在保持基板的与检查对象相对侧的表面，由此在更换因反复与检查对象接触而造成经时性劣化严重的第二构件时，只要从保持基板卸下防脱基板之后，将保持新的第二构件的防脱基板安装在保持基板即可。因此，安装所需的时间较短即可，操作也容易，因此可容易并且以低成本进行维护。

另外，根据本第一实施方式，由于仅更换作为接触电阻值增加的最大原因的导电性接触件的前端侧(第二构件)，因此只要其他的第一构件没有问题，就仍可继续使用，非常经济。

进而，根据本第一实施方式，可仅更换导电性接触件的一端部，配线侧的第一柱塞及弹簧构件共用，且可根据检查对象适当改变作为第二构件的第二柱塞的直径和前端部的形状。结果，不需要如以往那样根据检查对象的连接用电极的材质或形状、大小等条件来改变导电性接触件和导电性接触件保持架，可实现资源的节约和低成本化。此外，当然第二柱塞的直径的适用范围在考虑了导电性接触件间的间距后进行设定。

此外，根据本第一实施方式，由于不延长导电性接触件的长度即可，因此能够实现良好的高频特性。

(第二实施方式)

图6是表示形成本发明的第二实施方式的导电性接触件单元的一部分的导电性接触件保持架主要部分的结构图。图6所示的导电性接触件保持架6具有：具备为了插通并保持导电性接触件3而在板厚方向上贯通的多个孔部的保持基板41；以及装卸自如地安装在保持基板41的表面中与半导体集成电路100相对侧的表面，并且以防脱状态保持导电性接触件3的第二柱塞32(第二构件)的防脱基板60。防脱基板60具有：主基板61；以及安装在主基板61的表面中与保持基板41相对的表面，并且防止第二柱塞32向保持基板41侧脱落的薄膜状的防脱片62(第一片构件)。保持基板41与上述第一实施方式的导电性接触件保持架4所使用的相同。

主基板61具有能够使第二柱塞32的前端部32a插通的孔部611。孔部611是形成带有阶梯孔的形状，并且具备：在作为导电性接触件保持架6的表面一侧具有开口的小径孔611a；以及与小径孔611a形成为同轴状，且直径比小径孔611a大的大径孔611b。小径孔611a及大径孔611b都具有圆形剖面。而且，形成孔部611时的孔加工与上述第一实施方式的孔加工相同。

如图7的仰视图所示，防脱片62具有圆形的开口部621，开口部621的一部分形成向开口部621的内周方向突出而形成的突出片部62a。该突出片部62a的内径比第二柱塞32的凸缘部32b的直径小。由此，突出片部62a具有第二柱塞32的防脱功能。此外，图6相当于图7的A-A线剖面的局部剖视图。

防脱片62通过粘接剂或双面胶带等粘接方法粘接于主基板61。此外，也可由热固化性树脂形成防脱片62，并通过加热该热固化性树脂而进行向主基板61的安装。

在向安装有防脱片62的主基板61安装第二柱塞32时，将前端部32a的前端从防脱片62的开口部朝向防脱片62插入。在该插入时，凸缘部32b的直径比突出片部62a的直径大，因此凸缘部32b挂在突出片部62a，但由于防脱片62是薄膜状且挠曲，因此通过将第二柱塞32更进一步向主基板61的方向按压，凸缘部32b使突出片部62a挠曲，同时向主基板61的孔部611进入。如此，只要不施加太大的力量，一旦进入并保持在孔部611的第二柱塞32即可通过突出片部62a而防止脱离。防脱片62可通过具有挠性的材料例如软质树脂的板或薄膜来实现。此外，防脱片62的厚度若在30～100μm则更优选。

如图8所示，如上所述保持有第二柱塞32的防脱基板60以第二柱塞32的基端部32c作为底面侧，朝向保持基板41下降，最后形成图6所示的状态时，通过螺丝等安装在保持基板41。

防脱基板60在第二柱塞32的凸缘部32b的外周与基端部32c的外周滑动的同时进行支撑，因此可改善第二柱塞32的直进性。

此外，上述以外的导电性接触件单元的各结构与第一实施方式的导电性接触件单元1的结构相同。

根据以上说明的本发明的第二实施方式，防脱基板具有朝向设在与保持基板相对的表面的开口部的内周方向突出，且能够使第二构件插通，并且防止插通后的第二构件脱离的薄膜状的突出片部，因此可容易地进行第二构件相对于防脱基板的装卸。尤其，只要由软质树脂构成突出片部，装卸更为容易。

图9是表示本第二实施方式的变形例的导电性接触件单元的防脱基板的主要部分的结构图。图9所示的防脱基板63在由小径孔631a和大径孔631b构成的孔部631的大径孔631b的开口端部，形成有向半径中心方向突出的薄膜状的突出片部63a。该突出片部63a的形状呈与上述的防脱片62的突出片部62a相同的形状。此外，也可由软质树脂形成防脱基板63。

(第三实施方式)

图10是表示本发明的第三实施方式的导电性接触件单元的主要部分的结构图。图10所示的导电性接触件单元11具备：具有生成向作为检查对象的半导体集成电路100供给的信号的电路的电路基板2；使电路基板2内的电路与半导体集成电路100电连接的多个导电性接触件7；以及配置在电路基板2上，收容并保持多个导电性接触件7的导电性接触件保持架8。此外，在导电性接触件单元11中，与上述第一实施方式的导电性接触件单元1同样，在电路基板2上且导电性接触件保持架8的外周配置有抑制使用时半导体集成电路100产生位置偏移的保持架构件5(参照图1)。

导电性接触件7除了现有的销型的导电性接触件的结构以外，还具备与半导体集成电路100的连接用电极101接触的第二柱塞74。即，导电性接触件7具备：与设在电路基板2的电极21接触的第一柱塞71；朝向与第一柱塞71相反的方向突出的第三柱塞72；设在第一柱塞71与第三柱塞72之间使第一柱塞71、第三柱塞72间电连接，并且使导电性接触件7在长度方向上伸缩的弹簧构件(弹性构件)73；以及压接于第三柱塞72的前端，并且配置成与第三柱塞72为同轴状的第二柱塞74。

第一柱塞71具备：具有尖锐端的前端部71a；具有比前端部71a的直径大的直径的凸缘部71b；以及从凸缘部71b表面中与前端部31a所延伸出去的表面为相反侧的表面突出，并且具有比凸缘部71b的直径小的直径的凸台(boss)状的基端部71c，且该第一柱塞71相对于与长度方向平行的中心轴呈轴对称的形状。

第三柱塞72具备：呈冠状的前端部72a；具有比前端部72a的直径大的直径的凸缘部72b；以及从凸缘部72b的表面中与前端部72a所延伸出去的表面为相反侧的表面突出，并且具有比凸缘部72b小的直径的凸台状的基端部72c，且该第三柱塞72相对于与长度方向平行的中心轴呈轴对称的形状。

弹簧构件73的第一柱塞71侧为疏卷绕部73a，而第三柱塞72侧为密卷绕部73b。疏卷绕部73a的端部被压入第一柱塞71的基端部71c，而密卷绕部73b的端部被压入第三柱塞72的基端部72c。由此，弹簧构件73连结第一柱塞71与第三柱塞72。

第二柱塞74与第三柱塞72同样地具备：呈冠状的前端部74a；具有比前端部74a的直径大的直径的凸缘部74b；以及具有比凸缘部74b小的直径的凸台状的基端部74c，而且第二柱塞74相对于与长度方向平行的中心轴呈轴对称的形状。第二柱塞74由导电性接触件保持架8保持，基端部74c的端面仅压接于第三柱塞72的前端部72a。因此，第二柱塞74与导电性接触件7的其他部分并非为一体。

具有以上结构的导电性接触件7中，具有与现有的导电性接触件相同的结构的第一柱塞71、第三柱塞72及弹簧构件73形成在长度方向上伸缩自如的第一构件。另外，第二柱塞74形成可与第一构件的一端部(第三柱塞72的前端部72a的一端部)接触的第二构件。

接着，说明导电性接触件保持架8的结构。导电性接触件保持架8具有：具有为了插通并保持导电性接触件7的第二柱塞74以外的部分而在板厚方向上贯通的多个孔部的保持基板81；以及装卸自如地安装在保持基板71的表面中与半导体集成电路100相对侧的表面，并且防止第二柱塞74向外部脱离的同时保持第二柱塞74的防脱基板82。

保持基板81具备由导电性材料形成的第一保持基板83及第二保持基板84，该两片基板在板厚方向上层叠，并且使用未图示的螺丝等来安装。此外，第一保持基板83的板厚与第二保持基板84的板厚通常并不相同。

在第一保持基板83形成有在其板厚方向上贯通形成，收容并保持导电性接触件7的一部分的第一孔部831。第一孔部831呈带有阶梯孔的形状，并且具备：在第一保持基板83的表面中不与第二保持基板84接触的一侧的表面具有开口，且能够使第一柱塞71的前端部71a插通的小径孔831a；以及直径比小径孔831a大的大径孔831b。小径孔831a及大径孔831b具有圆形剖面。

在第二保持基板84形成有在其板厚方向上贯通形成，收容并保持导电性接触件7的一部分的第二孔部841。第二孔部841形成带有阶梯孔的形状，并且具备：在第二保持基板84的表面中不与第一保持基板83接触的一侧的表面具有开口，且能够使第三柱塞72的前端部72a插通的小径孔841a；以及直径比小径孔841a大的大径孔841b。小径孔841a及大径孔841b具有圆形剖面。

在层叠有第一保持基板83及第二保持基板84的状态下，第一孔部831与第二孔部841被配制成同轴状。

防脱基板82层叠有第一防脱基板85及第二防脱基板86而构成。其中，安装在保持基板81时作为导电性接触件保持架8的表面侧的第一防脱基板85具有能够使第二柱塞74的前端部74a插通的孔部851。孔部851形成带有阶梯孔的形状，并且具备：在形成为导电性接触件保持架8的表面的一侧具有开口的小径孔851a；以及与小径孔851a形成为同轴状，且直径比小径孔851a大的大径孔851b。小径孔851a及大径孔851b具有圆形剖面。小径孔851a的直径比第二柱塞74的凸缘部74b的直径小，大径孔851b的直径比第二柱塞74的凸缘部74b的直径大。

第二防脱基板86具有孔部861，该孔部861具有圆形剖面并且能够使第三柱塞72的前端部72a与第二柱塞74的基端部74c插通。孔部861的直径比凸缘部74b的直径小，比第三柱塞72的前端部72a的直径或第二柱塞74的基端部74c的直径大。

在保持基板81及防脱基板82分别形成的各种孔部通过实施与上述第一实施方式说明的相同的孔加工来形成。

图11是表示将导电性接触件7的第二柱塞74向防脱基板82组装的概要图。如图11所示，在层叠第一防脱基板85与第二防脱基板86时，将第二柱塞74的基端部74c插入第二防脱基板86的孔部861之后，使第二柱塞74的前端部74a插通第一防脱基板85的孔部851，并通过螺丝等安装第一防脱基板85与第二防脱基板86。通过如此形成防脱基板82，由防脱基板82以防止脱落的状态保持第二柱塞74。

图12是表示将组装有第二柱塞74的防脱基板82安装在保持基板81的状况图。如图12所示，防脱基板82以第二防脱基板86作为底面侧，并且向第一保持基板81下降。然后，将第三柱塞72的前端部72a插入第二防脱基板86的孔部861，进而使防脱基板82下降到规定位置之后，通过螺丝等安装保持基板81及防脱基板82，由此完成导电性接触件保持架8。此外，也可事先在保持基板81及防脱基板82形成定位用的开口部，安装时通过将定位销插入保持基板81及防脱基板82的规定开口部彼此而定位。

然而，由于保持基板81具有提供接地电位的功能，因此最好尽量降低第一保持基板83与第二保持基板84之间的电接触阻抗。因此，优选平滑地加工第一保持基板83及第二保持基板84相互接触的接触面，或在该接触面进行镀镍+镀金等表面处理。

在以上说明的本发明的第三实施方式中，利用现有的导电性接触件作为第一构件，并且使作为第二构件的第二柱塞与该导电性接触件接触的结构，因此能以低成本实现可容易更换经时性劣化严重的导电性接触件的前端部的导电性接触件单元。

(第三实施方式的变形例)

本发明的第三实施方式关于第二柱塞及第三柱塞的形状，具有各种的变形例。图13图示了如下情况(第一变形例)，即：使用与图10相同的第二柱塞74作为第二构件，而与第二柱塞74接触的第一构件侧的第三柱塞75具有呈凸台状的前端部75a、凸缘部75b及呈凸台状的基端部75c。在该情况下，基端部74c的底面与前端部75a的前端面呈彼此相对的平面，因此第二柱塞74与第三柱塞75的接触面积变大，从而在检查时能够可靠地实现导通。

图14图示了如下情况(第二变形例)，即：将第三柱塞形成为与图10相同的第三柱塞72，而第二构件侧的第二柱塞76具有形成冠状的前端部76a、凸缘部76b及具有适合第三柱塞72的前端部72a的尖锐端的基端部76c。在该情况下，以基端部76c的尖锐端与第三柱塞72的前端部72a的冠状咬合的方式来解除，因此第三柱塞72与第二柱塞76的接触面积变大，能够在检查时得到可靠的导通。

图15图示了如下情况(第三变形例)，即：将与图14相同的第二柱塞76作为第二构件，而与第二柱塞76接触的第一构件侧的第三柱塞77具有呈凸台状且在端部具有凹部的前端部77a、凸缘部77b及呈凸台状的基端部77c。该第三变形例也与上述两个变形例相同，可使第二柱塞76与第三柱塞77间的接触面积增大，并且在检查时得到可靠的导通。

图16图示了凹凸关系与图15所示的情况相反时的变形例(第四变形例)。在该第四变形例中，第一构件侧的第三柱塞78具备：具有尖锐端的前端部78a、凸缘部78b及基端部78c。另一方面，作为第二构件的第二柱塞79具有：呈冠状的前端部79a、凸缘部79b及呈凸台状且在端部具有凹部的基端部79c。在该情况下，也可获得与上述三个变形例同样的效果。

如此，在本第三实施方式中，可以配合以往所使用的各种类型的导电性接触件的柱塞(第三柱塞)的前端形状来选择作为第二构件的第二柱塞的形状，因此可实现资源的节约及低成本化。

图17是表示本第三实施方式的第五变形例的导电性接触件单元的主要部分的结构图。图17所示的导电性接触件单元12代替图10的导电性接触件7，而是应用内包有弹簧构件等的圆筒型的导电性接触件作为第一构件。即，导电性接触件9具备：与导电性接触件7的第一柱塞71及第三柱塞72分别具有同样的形状的第一柱塞91及第三柱塞92；以覆盖第一柱塞91及第三柱塞92的基端侧的一部分与弹簧构件(未图示)的方式形成为圆筒状的管体93；以及通过防脱基板82来防止脱落的第二柱塞74(第二构件)。这表示第一柱塞91、第三柱塞92及管体93形成在长度方向上伸缩自如的第一构件。

此外，上述以外的导电性接触件单元12的结构与第三实施方式的导电性接触件单元11的结构相同，在对应的部位标注相同的符号。

该第五变形例的导电性接触件单元12可使用现有的导电性接触件这点与导电性接触件单元11相同。因此，与上述第三实施方式同样，能够低成本实现可容易更换经时性劣化严重的导电性接触件的前端部的导电性接触件单元。

(第四实施方式)

图18是表示本发明的第四实施方式的导电性接触件单元的主要部分的结构图。图18所示的导电性接触件单元13具备：电路基板2、导电性接触件230及导电性接触件保持架240。导电性接触件单元13的外观结构与第一图相同。

导电性接触件230具备：第一柱塞231，与设在电路基板2的电极21接触；第二柱塞232，向与第一柱塞231相反的方向突出，且与半导体集成电路100的连接用电极101接触；弹簧构件(弹性构件)233，设在第一柱塞231与第二柱塞232之间，使第一柱塞231、第二柱塞232间电连接，并且使导电性接触件230在长度方向上伸缩；以及筒状构件234，收容第一柱塞231的一部分和弹簧构件233，两端上述第一构件收容上述第一柱塞及上述弹性构件，在长度方向的两端部防止第一柱塞231或弹簧构件233脱落而构成。

第一柱塞231与上述第一实施方式说明的第一柱塞31同样具有前端部231a、凸缘部231b及基端部231c。另外，第二柱塞232与上述第一实施方式说明的第二柱塞32同样具有前端部232a、凸缘部232b及基端部232c。第二柱塞232与第一柱塞231、弹簧构件233、筒状构件234并非为一体。

弹簧构件233以均等的间距卷绕。

筒状构件234在弹簧构件233的端部相接的开口端部附近，遍及全周地具有向内径方向凹陷的沟槽部234a。该沟槽部234a是在插入弹簧构件233之后，通过对筒状构件234的端部施以压环加工而形成，并且具有防止弹簧构件233(及第一柱塞231)从筒状构件234脱落的功能。筒状构件234的另一端部具有直径比第一柱塞231的凸缘部231b的直径小的开口部，防止第一柱塞231脱落。

筒状构件234被压入孔部2411的大径孔2411b。由此，防止筒状构件234从孔部2411脱出。而且，在筒状构件234与大径孔2411b之间留有稍许间隙也可。

即使第二柱塞232与弹簧构件233接触，进入弹簧构件233的内部的部分少。因此，形成即使在对第二柱塞232施加横向载荷的情况下，弹簧横向载荷也难以施加在第二柱塞232的构造。因此，难以发生第二柱塞232与弹簧构件233的咬入，改善第二柱塞232的直进性，且可使第二柱塞232的动作更好。

具有以上结构的导电性接触件230中，第一柱塞231、弹簧构件233、筒状构件234形成在长度方向上伸缩自如的第一构件。此外，第二柱塞232形成可与第一构件的一端部(弹簧构件233的一端部)接触的第二构件。

接着，说明导电性接触件保持架240的结构。导电性接触件保持架240具有：具有为了使导电性接触件230插通而在板厚方向上贯通的多个孔部的保持基板241；装卸自如地安装在保持基板241的表面中与半导体集成电路100相对的一侧的表面，且以防脱状态保持导电性接触件230的第二柱塞232的防脱基板242。

保持基板241具有在板厚方向上贯通形成、收容并保持导电性接触件230的孔部2411。孔部2411形成带有阶梯孔的形状，并且具备：小径孔2411a，在与电路基板2相对的一侧具有开口，且能够使第一柱塞231的前端部231a插通；以及大孔径2411b，在安装有防脱基板242的表面具有开口，且直径比小径孔2411a大，并能够使第一柱塞231及筒状构件234插通。小径孔2411a及大径孔2411b具有圆形剖面。小径孔2411a的直径比筒状构件234的直径小，因此，小径孔2411a具有防止筒状构件234脱落的功能。

防脱基板242层叠有第一防脱基板243及第二防脱基板244而构成。其中，安装在保持基板241时成为导电性接触件保持架240的表面侧的第一防脱基板243具有能够使第二柱塞232的前端部232a插通的孔部2431。孔部2431形成带有阶梯孔的形状，并且具备：在成为导电性接触件保持架240的表面的一侧具有开口的小径孔2431a；以及与小径孔2431a形成为同轴状，且直径比小径孔2431a大的大径孔2431b。小径孔2431a及大径孔2431b具有圆形剖面。

第二防脱基板244具有能够使第二柱塞232的基端部232c插通的孔部2441。孔部2441形成带有阶梯孔的形状，并且具备：在保持基板241的表面侧具有开口的小孔径2441a；以及与小径孔2441a形成为同轴状，且直径比小径孔2441a大的大径孔2441b。小径孔2441a及大径孔2441b具有圆形剖面。

第一防脱基板243的大径孔2431b及第二防脱基板244的大径孔2441b具有相同的直径，该直径比第二柱塞232的凸缘部232b的直径大。

第二柱塞232向防脱基板242的组装与上述第一实施方式中的第二柱塞32向防脱基板42的组装相同(参照图3)。

防脱基板242使第二柱塞232的凸缘部232b的外周与基端部232c的外周滑动的同时进行支撑，因此可改善第二柱塞232的直进性。

图19是表示将组装有第二柱塞232的防脱基板242安装在保持基板241的状况图。如图19所示，防脱基板242以基端部232c作为底面侧，并向保持基板241下降，基端部232c与弹簧构件233抵接而开始承受来自弹簧构件233的弹力，当成为图18所示的状态时，通过螺丝等安装在保持基板241。此外，在图19所示的状态下，弹簧构件233的端部中未安装于第一柱塞231的端部通过筒状构件234的沟槽部234a而防止脱落。

根据以上所说明的本发明的第四实施方式，即使使用将弹性构件收容在筒状构件的导电性接触件，能够比例如图17所示的导电性接触件缩短第三柱塞的量，因此可减少导电性接触件保持架的板厚。结果，可缩短导电性接触件保持架的保持架孔加工时间，并且可防止高频电特性的劣化。

而且，根据本第四实施方式，可用一片来加工保持基板，只要对一端进行阶梯加工便已足够，因此制造也容易。

除此之外，根据本第四实施方式，由筒状构件来防脱落，由此可对弹簧构件施加初始载荷而固定，因此可减少第二柱塞的行程，并且可减薄防脱基板的板厚。其结果，可使导电性接触件单元整体的厚度与现有构造相同，且不需要进行被称为处理装置的压入器(pusher)的压入装置的设定变更，对于使用导电性接触件单元的半导体厂商来说也相当合适。

图20是表示本第四实施方式的第一变形例的导电性接触件单元的结构图。另外，图21是表示在本变形例的导电性接触件单元中，将防脱基板安装在保持基板前的状态图。在这些图所示的导电性接触件单元14中，形成导电性接触件的第一构件的一部分的筒状构件236的结构与上述第四实施方式中说明的筒状构件234的结构不同。具体而言，形成导电性接触件235的一部分的筒状构件236具有直径向内径方向缩小的开口端部236a。该开口端部236a通过拉深加工等形成，且具有弹簧构件233的防脱功能。

筒状构件236与筒状构件234同样被压入孔部2411的大径孔2411b。由此防止筒状构件236从孔部2411脱出。此外，在筒状构件236与大径孔2411b之间也可稍有间隙。

此外，除了导电性接触件235的筒状构件236以外的导电性接触件单元14的构造与导电性接触件单元13的构造相同。

另外，在本第四实施方式中，虽将弹簧构件233的间距设为均等，但也可将上述实施方式1所使用的弹簧构件33(具有疏卷绕部33a、密卷绕部33b)收容在筒状构件234或236(参照图22及图23)。

在图22及图23所示的情况下，即使第二柱塞232与弹簧构件33接触，进入弹簧构件33的内部的部分很少。因此，形成即使在对第二柱塞232施加横向载荷时，弹簧横向载荷也难以施加于第二柱塞232的构造。因此，是形成即使在对第二柱塞232施加横向载荷时，弹簧横向载荷也难以施加于第二柱塞232的构造。因此，难以发生第二柱塞232与弹簧构件33的咬入，改善第二柱塞232的直进性，并且能够使第二柱塞232的动作更好。

根据以上说明的本第四实施方式的变形例，可获得与上述第四实施方式相同的效果。

(第五实施方式)

图24是表示本发明的第五实施方式的导电性接触件单元的主要部分的结构图。另外，图25是表示本第五实施方式的导电性接触件单元的组装的概要图。这些图所示的导电性接触件单元15具备电路基板2、导电性接触件330及导电性接触件保持架340。导电性接触件单元15的外观结构与图1相同。

导电性接触件330具备：第一柱塞331，与设在电路基板2的电极21接触；第二柱塞232，向与第一柱塞331相反的方向突出，并且与半导体集成电路100的连接用电极101接触；以及弹簧构件(弹性构件)333，设在第一柱塞331与第二柱塞332之间，使第一柱塞331、第二柱塞332间电性连接，并且使导电性接触件330在长度方向上伸缩。

第一柱塞331与上述第一实施方式说明的第一柱塞31同样具有前端部331a、凸缘部331b及基端部331c。

第二柱塞332具有：前端部332c、凸缘部332b、与弹簧构件333的端部抵接的抵接部332c、以及直径比抵接部332c小且嵌合在弹簧构件333的嵌合部332d。第二柱塞332与第一柱塞331及弹簧构件333并非为一体。

弹簧构件333的第一柱塞331侧为疏卷绕部333a，而第二柱塞332侧为密卷绕部333b。疏卷绕部333a的端部安装在第一柱塞331的基端部331c。密卷绕部333b的端部抵接于第二柱塞332的抵接部332c，并且在端部附近的内周部嵌合有第二柱塞332的嵌合部332d。密卷绕部333b的端部以其一部分通过大致与弹簧构件333的长度方向正交的平面的方式而被平坦化。该平坦化通过对弹簧构件333的端部进行研磨加工而实现。通过进行此种平坦化处理，可确实地实现弹簧构件333与第二柱塞332的导通。

具有以上结构的导电性接触件330中，第一柱塞331及弹簧构件333形成在长度方向上伸缩自如的第一构件。另外，第二柱塞332形成可与第一构件的一端部(弹簧构件333的一端部)接触的第二构件。

接着，说明导电性接触件保持架340的结构。导电性接触件保持架340具有：具有为了使导电性接触件330插通而在板厚方向上贯通的多个孔部的保持基板341；装卸自如地安装在保持基板341的表面中与半导体集成电路100相对的一侧的表面，并且以防脱状态保持导电性接触件330的第二柱塞332的防脱基板342。

保持基板341具有：收容并保持导电性接触件330的主基板343；以及进行弹簧构件333的防止脱落的薄膜状的防脱片344(第二片构件)。

主基板343具有孔部3431，该孔部3431在板厚方向上贯通形成，且收容并保持导电性接触件330。孔部3431形成带有阶梯孔形状，并且具备：小径孔3431a，在与电路基板2相对的一侧具有开口，且能够使第一柱塞331的前端部331a插通；以及大径孔3431b，在安装有防脱基板342的表面具有开口，且直径比小径孔3431a大，并能够使第一柱塞331和弹簧构件333插通。小径孔3431a及大径孔3431b具有圆形剖面。小径孔3431a的直径比第一柱塞331的凸缘部331b的直径小，因此，小径孔3431a具有防止第一柱塞331脱落的功能。

如图26的俯视图所示，防脱片344具有大致圆形的开口部3441，开口部3441的一部分形成向开口部3441的内周方向突出而成的突出片部344a。该突出片部344a的内径比第二柱塞332的抵接部332c的直径大，且比弹性构件333的外径小。因而，突出片部344a具有防止弹簧构件333脱落的功能，并且能够使第二柱塞332的抵接部332c及嵌合部332d插通。此外，图24及图25相当于图26的B-B线剖面的局部剖视图。

在将第一柱塞331及弹簧构件333插入主基板343的孔部3431之后，通过使用粘接剂或双面胶带等粘接方法，将防脱片344粘接在主基板343的表面中与防脱基板342相对的表面。

此外，也可代替粘接方法，由热固化性树脂来形成防脱片344，并通过加热该热固化性树脂来进行向基板343的安装。另外，也可先安装防脱片344，然后将第一柱塞331及弹簧构件333插入孔部3431。

防脱片344可由具有挠性的材料例如软质树脂的板或薄膜来实现。

防脱基板342层叠有第一防脱基板345及第二防脱基板346而构成。其中，安装在保持基板341时成为导电性接触件保持架340的表面侧的第一防脱基板345具有能够使第二柱塞332的前端部332a插通的孔部3451。孔部3451形成带有阶梯孔形状，并且具备：在成为导电性接触件保持架340的表面的一侧具有开口的小径孔3451a；以及与小径孔3451a形成为同轴状，且直径比小径孔3451a大的大径孔3451b。小径孔3451a及大径孔3451b具有圆形剖面。

第二防脱基板346具有能够使第二柱塞332的抵接部332c及嵌合部332d插通的孔部3461。孔部3461形成带有阶梯孔形状，并且具备：在保持基板341的表面侧具有开口的小径孔3461a；以及与小径孔3461a形成为同轴状，且直径比小径孔3461a大的大径孔3461b。小径孔3461a及大径孔3461b具有圆形剖面。

第一防脱基板345的大径孔3451b与第二防脱基板346的大径孔3461b具有相同的直径，该直径比第二柱塞332的凸缘部332b的直径大。

防脱基板342使第二柱塞332的凸缘部332b的外周与抵接部332c的外周滑动的同时进行支撑，因此可改善第二柱塞332的直进性。

根据以上说明的本发明的第五实施方式，通过使用第二片构件事先对弹性构件的防脱构造进行加工，由此从主基板卸下防脱基板时，可防止因静电等原因而附着在第二柱塞的弹性构件随着第二柱塞而从保持基板脱落。

而且，根据本第五实施方式，由于第二柱塞的端部中与弹性构件嵌合的一侧的端部形成带有阶梯孔的形状，因此可实现某种程度的牢固嵌合。即使如此牢固的嵌合，由于设有第二片构件，因此要从保持基板卸下防脱基板时，能够确实地使第二柱塞与弹性构件离开。

进而，根据本第五实施方式，由于弹性构件的端部中与第二柱塞接触的端部以通过与弹性构件的长度方向正交的平面的方式而被平坦化，因此弹性构件与第二柱塞的导通变得可靠。

此外，也可代替在第二片构件设置突出片部，而使第二片构件的开口部的直径小于大径孔3431b的直径。此时的开口部的直径只要与防脱片344的突出片部344a的内径相等即可。

(第六实施方式)

图27是表示本发明的第六实施方式的导电性接触件单元的主要部分的结构图。另外，图28是表示本第六实施方式的导电性接触件单元的组装的概要图。这些图所示的导电性接触件单元16具备：电路基板2、导电性接触件330及导电性接触件保持架540。导电性接触件单元16的外观结构与图1相同。

导电性接触件保持架540具有：具有为了使导电性接触件330插通而在板厚方向上贯通的多个孔部的保持基板541；以及装卸自如地安装在保持基板541的表面中与半导体集成电路100相对的一侧的表面，且以防脱状态保持导电性接触件330的第二柱塞332的防脱基板342。

保持基板541具备由导电性材料形成的第一保持基板542及第二保持基板543，该两片基板在板厚方向上层叠，并使用未图示的螺丝等安装。此外，第一保持基板542的板厚与第二保持基板543的板厚通常并不相同。

在第一保持基板542形成有第一孔部5421，该第一孔部5421在第一保持基板542的板厚方向上贯通形成，且收容并保持导电性接触件330的一部分。第一孔部5421形成带有阶梯孔形状，并且具备：在第一保持基板542的表面中不与第二保持基板543接触的一侧的表面具有开口，且能够使第一柱塞331的前端部331a插通的小径孔5421a；以及直径比小径孔5421a大的大径孔5421b。小径孔5421a及大径孔5421b具有圆形剖面。

在第二保持基板543形成有第二孔部5431，该第二孔部5431在第二保持基板543的板厚方向上贯通形成，且收容并保持导电性接触件330的一部分的。第二孔部5431形成带有阶梯孔形状，并且具备：在第二保持基板543的表面中不与第一保持基板542接触的一侧的表面具有开口，且能够使第二柱塞332的抵接部332c及嵌合部332d插通的小径孔5431a；以及直径比小径孔5431a大的大径孔5431b。小径孔5431a及大径孔5431b具有圆形剖面。小径孔5431a具有防止弹簧构件333脱落的功能。此外，小径孔5431a的深度优选300μm左右。

在层叠了第一保持基板542与第二保持基板543的状态下，第一孔部5421与第二孔部5431被配置成同轴状。

此外，也可代替在第二保持基板形成小径孔5431a，而是具有与小径孔5431a相同直径的开口且使用由与第一保持基板542等相同的材质所构成的板状构件来形成保持基板。在此情况下，只要第二保持基板仅形成相当于大径孔5431b的孔部即可。

根据以上说明的本发明的第六实施方式，可获得与第五实施方式同样的效果。

(其他实施方式)

至此，作为本发明的最佳实施方式已详述第一实施方式至第六实施方式，但是本发明并不仅限于这些实施方式。图29是表示本发明的其他实施方式所适用的保持基板与导电性接触件的结构图。图29所示的保持基板41-2具有使导电性接触件插通的孔部411-2。孔部411-2与孔部411同样具有小径孔411a、大径孔411b，而且在与小径孔411a相反侧的端部具有直径比大径孔411b大的最大径孔411c。

在孔部411-2收容有第一柱塞31及弹簧构件33。如图29所示，在弹簧构件33的上端部安装有防脱帽900。该防脱帽900即可以压入最大径孔411c的方式固定，也可通过粘接而固定在最大径孔411c。在任一情况下，防脱帽900的外径与最大径孔411c的直径大致相等。

在该情况下，可获得与上述第四实施方式同样的效果。

然而，本发明中，如图30所示，也可使用印刷有连接接地用导电性接触件的图案的接地用薄膜1000。图31是表示使用接地用薄膜1000时的导电性接触件单元的结构图。图31所示的导电性接触件单元17具备安装有保持基板241的表面中与防脱基板242相对的接地用薄膜1000的导电性接触件保持架1240。除了该导电性接触件保持架1240的结构以外的导电性接触件单元17的结构与图20所示的导电性接触件单元14的结构相同。

根据如上述构成的导电性接触件单元17，可使接地用导电性接触件彼此的电连接更牢固，且可构筑强力的接地线。此外，图30所示的图案只不过是一例。

如此，本发明可包含在此并未记载的各种实施方式等，且可在不脱离申请专利范围所特定的技术性思想的范围内进行各种设计变更等。

工业上的可利用性

如以上所述，本发明的导电性接触件单元在进行半导体集成电路等的电特性检查时使用。

Claims (14)

1.一种导电性接触件单元，其特征在于，具备：

多个导电性接触件，其分别具有在长度方向上伸缩自如的第一构件及能够与所述第一构件接触的第二构件，并且对所述第二构件接触的检查对象进行信号的输入输出；

保持基板，其由导电性材料形成，且形成有能够收容所述多个导电性接触件各自具有的所述第一构件的孔部；

防脱基板，其防脱保持所述多个导电性接触件各自具有的所述第二构件，且以对应的所述第一构件的长度方向的轴线与所述第二构件的长度方向的轴线相一致的状态，装卸自如地安装在与所述检查对象相对侧的所述保持基板的表面。

2.根据权利要求1所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述防脱基板是层叠两片基板而构成，所述两片基板分别具有能够使所述第二构件的一部分插通的带有阶梯的孔部。

3.根据权利要求1所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述防脱基板具有突出片部，且所述突出片部向设在与所述保持基板相对的表面的开口部的内周方向突出。

4.根据权利要求3所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述突出片部由软质树脂构成。

5.根据权利要求3所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述防脱基板具有形成与所述保持基板相对的表面的薄膜状的第一片构件，

所述突出片部设在所述第一片构件。

6.根据权利要求5所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述突出片部由软质树脂构成。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述第一构件包括：与生成输入到所述检查对象的信号的电路基板接触的第一柱塞；以及安装于所述第一柱塞，且在所述第一柱塞的轴线方向上伸缩自如的弹性构件，

所述第二构件由与所述第一构件接触时承受来自所述弹性构件的弹力的第二柱塞构成。

8.根据权利要求7所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述第一构件包括筒状构件，所述筒状构件收容所述第一柱塞及所述弹性构件，并且在长度方向的两端部防止所述第一柱塞或所述弹性构件脱落。

9.根据权利要求7所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述保持基板具有薄膜状的第二片构件，所述第二片构件形成与所述防脱基板相对的表面，并且设有能够使所述第二构件的一部分插通的开口部。

10.根据权利要求9所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述第二片构件具有向所述开口部的内周方向突出的突出片部。

11.根据权利要求7所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述保持基板包括：

第一保持基板，具有能够使所述第一柱塞的前端部插通的带有阶梯的孔部；以及

第二保持基板，层叠于所述第一保持基板，并具有能够使所述第二柱塞的基端部插通，并且能够防止所述弹性构件脱落的带有阶梯的孔部，

所述第一保持基板具有的孔部与所述第二保持基板具有的孔部同轴连通。

12.根据权利要求7所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述第二柱塞具有：

抵接部，与所述弹性构件接触；

嵌合部，位于比所述抵接部更靠端部侧，且直径比所述抵接部小，并能够嵌合于所述弹性构件的端部。

13.根据权利要求7所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述弹性构件的端部中的与所述第二柱塞接触的端部的至少一部分被平坦化，使得该部分通过与所述弹性构件的长度方向大致正交的平面。

14.根据权利要求7所述的导电性接触件单元，其特征在于，

所述第一构件包括第三柱塞，所述第三柱塞安装于所述弹性构件，并且与所述第二构件接触。

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