TWI378240B - - Google Patents

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第96148579號專利申請案 101年6月5日修正替拖苜 1378240 ， 4 1 * ί 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種用來收容會在半導體積體電路等之 電氣特生檢查時進行訊號之輸入輸出之導電性接觸子的導 電性接觸子單元。 【先前技術】 在1C晶片等半導體積體電路的電氣特性檢查中，係使 籲用對應於該半導體積體電路所具備的外部連接用電極之設 置圖案，將複數個導電性接觸子收容在預定之位置的導電 接觸子單元。導電性接觸子單元是使用由導電性材料所 構成的基板而形成’並且具備設有讓導電性接觸子插通之 孔。卩的導電性接觸子保持具。在這種導電性接觸子單元 中’由於導電性接觸子的兩端部是分別與半導體積體電路 的球狀電極及檢查用的電路基板的電極接觸，因此檢查時 的電性連接得以確立（例如，參照專利文獻 _ 專利文獻1 :日本特開2002-107377號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之課題] ΛΛ:而w使用導電性接觸子單元的電氣特性檢查的檢 加時，半導體積體電路之球狀電極的銲錫就 ::去進-Ti接觸子的前端’使接觸電阻增加，有時還 氣特性檢查。為了避免這種情況發 ί二性接觸子單元係藉由在每次達預定次數之 檢查時’糟由❹砂紙等定期地進行將附著在導電性接觸 319826修正本 1378240 第96148579號專利申請案 101年6月5日修正替換頁 剷端的銲錫削落的作業。 反覆上述削落作業時，為了減少接觸電阻而設的Μ、 等的表面鍍覆層會被削除，導電性接觸子的前 端會逐渐磨損，因此無論如何都必須更換導電性接觸子。 然而’習知的導電性接觸子單元令，導電性接觸子的更換 :業並不簡單，往往有必須使檢查用的生產線停止，或是 從處理裝置（handler)卸下導電性接觸保持具，有時甚至必 分解等情形。因此’導電性接觸子的更換作業會耗 ==間與手續，因而導致了導電性接觸子單元之維 »隻費用增加的結果。 種可ίΓ明是#於上述情況而研創者，其目的在於提供一 °谷易並且以低成本進行維護的導電性接觸子單元。 [用以解決課題之手段] 為了解決上述課題並達成目的 =的特徵為具備··複數個導電性接觸子之= 件向自由伸縮的第1構件、及可接觸於前述第丨構 進行述第2構件所接觸的檢查對象 並且來杰古土极便用絕緣性材料而形成， 前述第】描L前述複數個導電性接觸子分別所具有之 ’第構件的孔部；以及防脫基 形成，以防脫方式佯持前述滿㈣：使用絕緣性材料而 有的前述第2構Π 導電性接觸子分別所具 向的轴線與前述第2構件 f 1構件之長度方 態，可自由裝#轴線相一致的狀 女裝在别迷保持基板之與前述檢查對象 319826修正本 第96148579號專利申請索 之相制· A + ^ 5日修正替換頁~ 笛子向之侧的表面，前述防脫基板包含 第1片狀構件，具有可謹笛 =突出並且由薄膜狀的軟質樹脂所構成之=== 二且並：述::二之…與前述保持基板相: 且由溥膜狀的軟質樹脂所構成。 =，本發明之導電性接觸子單元為在上述發明中， a #件包含：與產生要輸人至前 且可電:::r的第1柱塞;以及安裝在 η 1柱塞的㈣方向自由伸縮的彈性構件，前 ί構件係甴與前述第1構件接觸的狀態下會承受來自 前述彈性構件之彈力的第2柱塞所構成。 承又來自 —再且’本發明之導電性接觸子單元為在上述發明中， 刖述第2柱塞具有：與前述彈性構件接 比前述抵接部更位於端部側，且直徑比前述抵：二 可嵌合在前述彈性構件之端部的嵌合部。 ' 乂再且，本發明之導電性接觸子單元為在上述發明中， 構件之端部中之與前述第2柱塞接觸之端部的至 =4刀係被^以平坦化處理’而通過與前述彈性構件之 長度方向大致正交的平面。 [發明之效果] 導電導電性接觸子草元，由於具備··複數個 2電性接觸子’分料有可朝㈣方向自由伸縮的第 件、及可接觸於該第】構件的第2構件，並且對 = 件所接觸的檢查對象進行訊號之輸入輸出，·保持基板，使 319826修正本 7 丄川240 • · r r ---— - 第96148579號專利申請案 * ， I 101年6月5日修正替換頁 電性材料而形成’並且形成有可收容複數個導電性接 觸子分別所具有之第1構件的孔部；以及防脫基板，以防 .脫方式保持複數個導電性接觸子分別所具有的前述第2構 .牛並且以對應的前述第1構件之長度方向的軸線與第2 構件之長度方向的軸線相一致的狀態，可自由裝卸地安裝 在則述保持構件之與檢查對象相對向之側的表面；因此要 更換因反覆與檢查對象之接觸而經時性劣化激烈的第2構 鲁件時，只要將防脫基板從保持基板卸下之後，再將新的用 來保持第2構件的防脫基板安裝在保持基板即可。因此， 安裝所需的時間不需要太長，作業也相當容易，因而可容 易並且以低成本進行維護。 【實施方式】 以下，參照圖式來說明本發明之最佳實施形態（以下稱 為「實施形態」）。此外，圖式為示意圖，需注意各部分之 厚度與寬度的關係、各個部分之厚度的比例等有時會與實 #際情況不同，當然在圖式彼此間有時也包含彼此尺寸的關 係或比例不同的部分。 (實施形態1) 第1圖是本發明實施形態1的導電性接觸子單元之構 成的斜視圖。第1圖所示的導電性接觸子單元1具備：具 有用來產生要供應至作為檢查對象之半導體積體電路 之訊说的電路的電路基板2 ;將電路基板2内的電路及半 導體積體電路100電性連接的複數個導電性接觸子3;以 及配置在電路基板2上’並且用來收容並保持複數個導電 319826修正本 8 1378240 第96148579號專利申請案 101年6月5日修正替換頁 性桩錨工1 # |_101年6月5日修正替換負 子？觸子：的導電性接觸子保持具4。而 ρ 1疋在電路基板2上並且在導電性接觸子保持具4 欽周，配置有使用時用來抑制半導體積體電路1〇 移的保持具構件5。 電路基板2具備用來檢查半導體積體電路1〇〇之電氣 垃性的電路。而且，電路基板2具有將内建的電路電性連 於導電性接觸子3的電極（第i圖中省略圖示）配置在與 _導電性接觸子保持具4之接觸面上的構成。 〆第2圖是導電性接觸子3及導電性接觸子保持具4之 斤細構成的示意圖。首先’說明導電性接觸子3的構成。 笛電接觸子3具備.與设在電路基板2的電極接觸的 第1柱塞（plunger)31 ;朝向與第i柱塞31相反之方向突 出，並且與設在半導體積體電路1〇〇的大致球狀的連接用 電極（突塊（bUmP))l〇l接觸的第2柱塞32 ;以及設在第丄 柱塞31與第2柱塞32之間，將第i柱塞31、第2柱塞u .間電性連接’並且使導電性接觸子3朝長度方向伸縮土的彈 簧構件（彈性構件）33。 第1柱塞31具備：具有尖銳端的前端部31a;具有比 前端部31a之直徑大的直徑的凸緣部（flange)3ib;以及從 凸緣部31b的表面中與前端部31&所延伸出去之表面為相 反側的表面突出，並且具有比凸緣部训之直徑小的直徑 的圓柱（boss)狀之基端部31c ;且該第丨柱塞.31係相對於 與長度方向平行的中心軸形成軸對稱的形狀。 第2柱塞32具備：形成冠頂形狀的前端部32a :具有 319826修正本 1378240 第96148579號專利申請案 ♦ 义山 | Η»年6月5日修正替換買' .^刖端部32a之直徑大的直徑的凸緣部32b ;以及從凸緣 部32b的表面令與前端部…所延伸出去之表面為相反側 的f面犬出’並且具有比凸緣部32b小之直徑的圓柱狀之 -基端部32c;且該第2柱塞32係相對於與長度方向平行的 中心軸形成軸對稱的形狀。 彈簧構件33是第1柱塞31側為疏捲繞部33a，另一 第柱塞3 2側為在、捲繞部3 3 b。疏捲繞部3 3 a會在 φ β塞3 1的基知部3 1 c滑動接觸，並藉由密捲繞部33b =曲而”第1柱塞31接觸。相對於此，密捲繞部 的端部只是藉由導電性接觸子保持具4而壓接於第2柱塞 32的基端部32c而已。因此，第2柱塞32與第丄柱塞η 及彈簧構件33並非為一體。 具有上述構成的導電性接觸子3中，第丨柱塞31及彈 簧構件33是形成可朝長度方向自由伸縮的第ι構件。又， 第柱塞32疋开>成可接觸於第1構件之一端部（彈簧構件 籲33的-端部）的第2構件。第2柱塞32相當於習知梢型的 導電性接觸子令的一方柱塞，因此，可使導電性接觸子3 的長度形成與f知構造（第1柱塞及第2柱塞經由彈贅構件 而成為-體的構造）相同的長度’且可實現良好的高頻特 第2柱塞32雖然與彈簧構件33接觸，但是進入彈簧 構件？3,内部的部分很少。因此成為即使在對第2柱塞 32施加橫向負载（lateral lGad)m下彈簧橫向負載也 不容易施加在第2柱塞32的構造。因此，不容易發生第2 319826修正本 10 1378240 弟yoiwjw琨寻利甲諝茶 柱塞32與彈簧構件33的嚙入， L〇丨年^日―修正替換頁 進性，# "心… 善第2柱塞32的直 進〖生並且更為改善苐2柱塞32的動作。 導電性接觸子3可依供雍5 * t 4k 供應至+導體積體電路100的訊 ^種類等大致區別為三種。亦即，導電性接觸子3可大 為.對於+導體積體電路刚輸入輸出檢查用之電 氣訊遽的訊號用導電性接觸不.孤μ卜 守电性接觸子，對於半導體積體電路1〇〇 ❿ =應接地電位的接地科電性接觸子；以及對於半導 =路ΗΚ)㈣電力的供電用導電性接觸子。本實施形態 中，導電性接觸子之各種的構成並沒有本質上的差異， 因此將導電性接觸子保持具4所收容的各種導電性接觸子 統稱為「導電性接觸子3」。 接者’㈣導電性接觸子保持具4的構成。導電性接 觸子保持具4具有：保持基板41，其具備為了讓導電性接 觸子3插通而朝板厚方向貫穿之複數個孔部；防脫基板 42,可自由裝卸地安裝在保持基板“的表面中與半導體積 •體電路100相對向之側的表面，並且以防脫狀態保持導電 性接觸子3之第2柱塞32。 保持基板41具有朝板厚方向貫穿而形成，並且具有用 來收容並保持導電性接觸子3的孔部411。孔部4ιι係形 成階梯孔形狀具備：在與電路基板2相對向之側具有開 口’並且可讓第1柱塞31之前端部31a播通的小徑孔 411a ’以及在安裝有防脫基板42的表面具有開口直徑比 小徑孔411a大，且可讓第〗柱塞31、彈簣構件％及第2 柱塞32之基端部32c插通的大徑孔411b。小徑孔41U及 319826修正本 1378240 ! 一 I-：_= 此朁換頁 大徑孔411 b具有圓形剖面。小徑孔411 a的直徑比導電性 接觸子3之第1柱塞31的凸緣部3lb的直徑小，因此，小 徑孔411a可發揮第1柱塞31的防脫功能。 — 防脫基板42是積層有第1防脫基板43及第2防脫基 板44而構成。其中，安裝在保持基板41時形成為導電性 接觸子保持具4之表面側的第！防脫基板43具有可讓第2 柱塞32之前端部32a插通的孔部43 1。孔部43 1是形成階 魯梯孔形狀，並且具備：在形成為導電性接觸子4的表面之 側具有開口的小徑孔43 la ;以及與小徑孔43 la形成同軸 狀’且直徑比小徑孔431a大的大徑孔431b。小徑孔431a 及大徑孔431 b具有圓形剖面。 第2防脫基板44具有可讓第2柱塞32之基端部32c 插通的孔部441。孔部441是形成階梯孔形狀，並且具備： 在保持基板41之表面側具有開口的小徑孔441a ;以及與 小控孔441a形成同軸狀，且直徑比小徑孔441a大的大徑 •孔441 b。小徑孔441 a及大徑孔441 b具有圓形剖面。 第1防脫基板43之小徑孔431 a的直徑及第2防脫基 板44之小徑孔441 a的直徑係比導電性接觸子3之第2柱 塞32的凸緣部32b的直徑小（第2圖所示的情況下，第1 防脫基板43之小徑孔431a的直徑係比第2防脫基板44 之小徑孔441a的直徑小）。而且，第i防脫基板43的大徑 孔431b與第2防脫基板44的大徑孔441b具有相同的直 徑，該直徑係比導電性接觸子3之第2柱塞32的凸緣部 32b的直徑大。 319826修正本 12 1378240 * % I--- ' 第96148579號專利申諳案 » | 1〇丨年6月5曰修正替換頁 - 第3圖疋將導電性接觸子3之第2柱塞32組裝在防脫 基板42的概要圖。如第3圖所示，要積層第1防脫基板 .43及第2防脫基板44時，是將第2柱塞32的基端部32c •從第2防脫基板44的大徑孔441b朝小徑孔441&的方向插 入之後’再將第2柱塞32的前端部32a插通在第i防脫基 板43的孔部431，並藉由螺絲等來安裝第i防脫基板43 及第2防脫基板44。藉由以此方式形成防脫基板42,第2 鳙柱塞32便此以藉由防脫基板42而阻止脫離的狀態被保持。 第4圖是將組裝有第2柱塞32的防脫基板42安裝在 保持基板41的狀況圖。如第4圖所示，防脫基板42是以 基端部32c作為底面側’然後朝向保持基板41下降。接著， 基端部32c會抵接於彈簧構件33並開始承受來自彈簣構件 33的彈力，當形成第2圖所示的狀態時利用螺絲等安裝 在保持基板41。為了精確度良好地進行此安裝，亦可先在 保持基板41及防脫基板42形成定位用的開口部，安裝時 •是藉由在保持基板41及防脫基板42之預定的開口部彼此 插入定位用梢來定位。 第5圖是導電性接觸子單a丨進行半導體積體電路 100之檢查時之狀態的示意圖。反覆進行第5圖所示的檢 f時，在前端部32a的前端有時會附著連接用電極1〇1的 銲錫，使接觸電阻值增加，而對電氣特性檢查造成妨礙。 在攻種情況下，本實施形態1是只要從保持基板41卸下防 脫基板42來更換即可，因此更換作業簡單。 導電性接觸子保持具4是使用樹脂、可進行機械加工 319826修正本 13 丄 # r 第96148579號專利申請案 101年6月5曰修正替換苜 * · . 之陶瓷、矽等絕緣性材料而形成β 八以在保持基板41、第1防脫基板43及第2防脫基板44 二1形成的孔部41卜431及441係藉由.進行鑽孔加工、蝕 ‘放=成形、或是進行使用雷射、電子射束、離子射束、 線放電等的加工而形成。 '生接觸子單元1可藉由將電路基板2、保持具構 必要的構件組裝在如上述方式製造的導電性接觸子 保持具4而獲得。此導電性接觸子單元1的組裝及分解容 易。因此’可簡便地進行導電性接觸子3之包含修理 換等的維護。 ^ 根據以上所5兒a月的本實施开）態1 @ 4電性接觸子單 疋，由於具備：複數個導電性接觸子分別具有可朝轴線方 向自由伸縮的第丨構件、及可接觸於該第丨構件的第2構 件’並且相對於第2構件所接觸的檢查對象進行訊號之輸 入輸出；保持基板，由導電性材料所形成，並且形成有可 籲收容複數個導電性接觸子分別所具有之第⑶件的孔部； 防脫f板，以防脫方式保持複數個導電性接觸子分別所具 有的前述第2構件，並且以對應的第1構件之長度方向的 袖線與第2構件之長度方向的軸線相一致的狀態’可自由 裝卸地安裝在前述保持基板之與檢查對象相對向之侧的表 面，因此要更換因反覆與檢查對象接觸而造成經時性劣化 激烈的第2構件時，只要從保持基板却下防脫基板之後， 再將新的用來保持第2構件的防脫基板安裝在保持基板即 可。因此，安裝所需的時間不需要太長，作業亦容易進行， 319826修正本 第96148579號專利申請案 101年6月5曰修正替拖‘ 因此可容易並且以低成本進行維護。 又’簡本實卿態丨’由於僅更料致接觸電阻值 增加之最大主因的導電性接觸子的前端侧(第2構件），因 此只要其他的第i構件沒有問題，就仍可持續使 經濟。 尸币 再者’根據本實施形態i’可以僅更換導電性接觸子 的一端部，配線侧的第U塞及彈簧構件可共用，且可依 ⑩檢查對象適當改變作為第2構件之第2柱塞的直徑及前^ 部的形狀。結果，不需要像以往那樣依檢查對象之連接用 電極的材質或形狀、大小等條件來變更導電性接觸子及導 電性接觸子保持具，而可實現資源的節約及低成本化。此 外’當然第2柱塞之直徑的適用範圍可在考慮導電性接觸 子間的間距後來設定。 又，根據本實施形態卜由於導電性接觸子的長度不 而要太長，因此可實現良好的高頻特性。 籲（實施形態2) 第6圖是形成本發明之實施形態2的導電性接觸子單 7G之-部分的導電性接觸子保持具要部的構成圖。第6圖 所示的導電性接觸子保持具6具有：具備為了讓導電性接 觸子3插通並予以保持而朝板厚方向貫穿的複數個孔部的 保持基板化以及可自由裝卸安餘保持基板41的表面 t與半導體積體電路⑽相對向之側的表面，並且以㈣ 狀態保持導電性接觸子3之第2柱塞32(第2構件）的防脫 基板60。防脫基板60具有：主基板61 ;以及安裝在主基 319826修正本

U/0Z4U U/0Z4U 第96148579號專利申請案 101年6月5日修正替換頁 4c fi 1 λα主7·丄▲ 101年6月5日修正替換頁 止第2 Μ 〃保持基板41相對向的表面，並且用來防 .62Μ1 η⑪Μ朝保持基板41側脫離的薄膜狀的防脫片 電性接縮4構件）。保持基板41係與上述實施形態1的導 • ’接觸子保持具4所適用者相同。 土板61具有可讓第2柱塞32之前端部32a插通的 =1卜孔部611是形成階梯孔形狀，並且具備：在形 電座接觸子保持具6的表面之侧具有開口的小徑孔 611a;以及與小徑孔6Ua形成同轴狀，且直徑比小徑孔 61U大的大徑孔611b。小徑孔6Ua及大徑孔6m皆具有 圓形剖面。此外，形成孔部611時的孔加工係與上述實施 形態1的孔加工相同。 防脫片62是如第7圖的底面圖所示，具有圓形的開口 部621，開口部621的一部分是形成朝開口部62ι之内周 方向突出而形成的突出片部62a。此突出片部62a的内徑 係比第2柱塞32之凸緣部32b的直徑小。因此，突出片部 籲62a具有第2柱塞32的防脫功能。此外，第6圖相當於第 7圖之A-A線剖面的部分剖面圖。 防脫片62係藉由接著劑或雙面膠帶等接著手段接著 在主基板61。此外，亦可由熱硬化性樹脂形成防脫片62， 並藉由加熱該熱硬化性樹脂而安裝於主基板61。 要將第2柱塞32安裝在安裝有防脫片62的主基板61 時，是將前端部32a的前端從防脫片62的開口部朝向防脫 片62插入。在此插入時’由於凸緣部32b的直徑比突出片 部62a的直徑大’因此凸緣部32b會卡在突出片部62a， 319826修正本 16 1378240 , r I--- • 第96148579號專利申請案 、 . I 101年6月5曰修正替換頁 仁由於防脫片62疋薄膜狀且會撓曲，因此藉由將第2柱塞 32更進一步朝主基板61的方向推壓，凸緣部32b就會一 .面使犬出片部62a撓曲，一面朝主基板61的孔部611進 .入。如此，只要不施加太大的力量，一旦進入並保持在孔 部6H的第2柱塞32即可藉由突出片部仏而防止脫離。 防脫片62係可藉由具有可撓性的材料（例如軟質樹脂的板 體或薄膜）來實現。此外，防脫片62的厚度若是3〇至⑽㈣ ¥則更為理想。 如上所述保持著第2柱塞32的防脫基板6〇是如第8 圖所示，以第2柱塞32的基端部32c作為底面側，逐漸朝 向保持基板4Ϊ下降，最後形成第6圖所示的狀態時，可藉 由螺絲等安裝在保持基板41。 防脫基板60由於是一面使第2柱塞32之凸緣部仙 的外周與基端部32c的外周滑動一面加以支持，因此可改 善第2柱塞32的直進性。 此外，上述以外的導電性接觸子單元的各構成係與實 狐形態1之導電性接觸子單元丨的構成相同。 根據以上所說明的本發明之實施形態2，由於防脫其 板具有朝向設在與保持基板相對向之表面的開口部的内^ 2突出’ ^可讓第2構件插通，並且防止插通後的第2 構件脫離的薄膜狀的突出片冑，因此可容易地進行第 件相對於防脫基板的裝卸。尤 出片部，裝卸就會更為容易要由軟質樹脂構成突 第9圖是本實施形態2之一變形例的導電性接觸子單 319826修正本 17 1378240 r I -------- ' 第96148579號專利申請索 . * I 101年6月5日修正替換頁 • 元之防脫基板之要部的構成圖。第9圖所示的防脫基板63 是在由小徑孔631a及大徑孔631b所構成的孔部631之大 -徑孔63ib的開口端部，形成有朝半徑中心方向突出的薄膜 .狀的突出片部63a。此突出片部63a的形狀是形成與上述 防脫片62之突出片部62a相同的形狀。此外，亦可由軟質 樹脂形成防脫基板63。 (實施形態3) φ 第1〇圖是本發明之實施形態3的導電性接觸子單元之 要部的構成圖。第10圖所示的導電性接觸子單元.u具備： 具有用來產生要供應至作為檢查對象之半導體積體電路 100之訊號的電路的電路基板2;將電路基板2内的電路及 半導體積體電路100電性連接的複數個導電性接觸子7; 以及配置在電路基板2上，並且用來收容並保持複數個導 電性，觸子7的導電性接觸子保持具8。而且，導電性接 觸子單元11疋與上述實施形態〗的導電性接觸子單元1 籲同樣地在電路基板2上並且在導電性接觸子保持具8的外 周，配置有用來抑制使用時半導體積體電路1〇〇之位移的 保持具構件5(參照第1圖）。 導電性接觸子7除了習知梢型的導電性接觸子之構成 以外，還具備與半導體積體電路1〇〇之連接用電極1〇1接 觸的第2柱塞74。亦即，導電性接觸子7具備：與設在電 路基板2的電極21接觸的第1柱塞71 ;朝向與第i柱塞 71相反之方向突出的第3柱塞72設在第！柱塞71與第 3柱塞72之間，使第！柱塞7卜第3柱塞72間電性連接， 319826修正本 . 第96148579號專利申請案 並且使導電性接觸子7朝長产方^伯始Lj21±i±i^±m_ 槿杜、*7, 朝長度方向伸&的彈簧構件（彈性 構件m，·以及μ接於第3柱塞72的前端 第3桎塞72為同軸狀的第2柱塞74。 成/、 ▲山第1柱S71具備·具有尖銳端的前端部川；具有比 刖端部71a之直徑大的直徑的凸緣 八 71h ^ ^ ^ 叼凸緣。卩71»> ;以及從凸緣部 表面部…所延伸出去之表面為相反側的 '且”有比凸緣部71b之直徑小的直徑的圓柱 狀之基端部71c ;而且該笛丨妊& 〆 平杆W… 亥第1柱塞71係相對於與長度方向 +订的中心軸形成軸對稱的形狀。 比▲迪λ柱塞72具備形成冠頂形狀的前端部72a ;具有 二二直徑大的直徑的凸緣部72b;以及從凸緣 二表二Γ 端部72”斤延伸出去之表面為相反侧 且具有比凸緣部灿小之直徑的圓柱狀之 中、、e’而且第3柱塞72係相對於與長度方向平行的 中〜軸形成軸對稱的形狀。 方而彈Γ構件73之第1柱塞71側為疏捲繞部73a，另一 π是被壓人ΐ塞72側為密捲繞部73b。疏捲繞部73a的端 #疋«入W柱塞71的基端部71 部73b的端部是㈣ 二方面在捲、九 彈笙77 a 矛J往塞72的基端部72c。藉此， 彈會將第1柱塞71與第3柱塞Μ加以連結。 形狀的Γ74係、與第3柱塞72同樣地具備：形成冠頂 开> 狀的刖端部74a · s 士丄兑 74K ，八有比別端部7钝之直徑大的直徑的 、、。 ，以及具有比凸緣部74b小之直护的圓柱狀之 基端部74C;而日笙ο二办 』々直仫的圓柱狀之 柱塞74係相對於與長度方向平行的 319826修正本 - 丨第96148579號I去r* 中心軸形成軸對稱的形狀。第 保持具S所保 柱塞74疋由導電性接觸子 .72的前瑞部72a而已。因此，第疋屢接於第3柱塞 •子7的其他部分並非為一體。a塞74與導電性接觸 具有以上構成的導電性接觸子7 且 性接觸子相同媒 〃有與％知導電 構件73 柱塞71、第3柱塞72及彈等 柱塞…成可接觸於第丨構件:縮而第2 前端部仏的-端部）的第2構件f ^(第3柱塞72之 接著，說明導電性搔觸子保持呈 :子保持具8具有:具備為了讓導電性 L74r外之部分插通並予以保持而朝板厚方向貫ϊ的i 板基板81;以及可自由裝却地安裝在保持基 =的表面中與半導體積體電路刚㈣向之側的表面， 並且一面防止第2柱塞74朝外部脫離，— 74的防脫基板82。 于弟2柱塞 保持基板81具備由導電性材料所形成的第^ 83及第2保持基板84,此兩片基板是朝板厚方向積層t並 且使用未圖示㈣絲等而安裝。此外，第1保持基板Μ 的板厚與第2保持基板84的板厚-般來說並不相同。 在第1保持基板83形成有朝其板厚方向貫穿而形成， 並且用來收容並保持導電性接觸子7之一部分的第丨孔部 83卜第1孔部831是形成階梯孔形狀，並且具備：在第^ 保持基板83的表面中不與第2保持基板84接觸之側的表 319826修正本 20 1378240 • · I--一 _ ' 第96148579號專利申請案 ' · 101年6月5曰修正替換頁 ，面具有開口，且可讓第1柱塞71之前端部71a插通的小徑 孔831a ;以及直徑比小徑孔8Ma大的大徑孔831b。小徑 .孔831a及大徑孔8311)具有圓形剖面。 . 在第2保持基板84形成有朝其板厚方向貫穿而形成， 並且用來收容並保持導電性接觸子7之一部分的第2孔部 841。第2孔部841是形成階梯孔形狀，並且具備：在第2 保持基板84的表面中不與第i保持基板83接觸之側的表 鲁面具有開口，且可讓第3柱塞72之前端部72a插通的小徑 孔841a ;以及直徑比小徑孔841a大的大徑孔841b。小徑 孔841a及大徑孔841b具有圓形剖面。 在積層有第1保持基板83及第2保持基板84的狀態 下，第1孔部831及第2孔部841係被配置成同軸狀。 防脫基板82是積層有第1防脫基板85及第2防脫基 板86而構成。其中，安裝在保持基板8丨時形成為導電性 接觸子保持具8之表面侧的第1防脫基板85具有可讓第2 鲁柱塞74之别端部74a插通的孔部851。孔部851是形成階 梯孔形狀’並且具備.在形成為導電性接觸子保持呈8的 表面之侧具有開口的小徑孔851a ;以及與小徑孔851a形 成同軸狀’且直徑比小徑孔851a大的大徑孔851b。小徑 孔851a及大徑孔851b具有圓形剖面。小徑孔851a的直徑 係比第2柱塞74之凸緣部74b的直徑小，大徑孔851b的 直徑係比第2枚塞74之凸緣部74b的直徑大。 第2防脫基板86具有圓形剖面，並且具有可讓第3 柱塞74之則端部72a及第2柱塞74之基端部74c插通的 319826修正本 21 1378240 , · I-—----- - 第96148579號專利t請案 • , I 101年6月5日修正替換頁 . 孔部861。孔部861的直徑係比凸緣部74b的直徑小，比 第3柱塞74之前端部72a的直徑以及第2柱塞74之基端 部74c的直徑大》 在保持基板81及防脫基板82分別形成的各種孔部係 藉由施加與上述實施形態丨所說明者相同的孔加工而形 成。 第11圖是將導電性接觸子7之第2柱塞74組裝於防 籲脫基板82的概要圖。如第u圖所示，要積層第1防脫基 板85及第2防脫基板86時，是將第2柱塞74的基端部 74 c插通在第2防脫基板86的孔部861之後，再將第2柱 塞74的前端部74a插通在第！防脫基板85的孔部851， f藉由螺絲等安裝第i防脫基板85及第2防脫基板％。 藉由以此方式形成防脫基板82,第2柱塞74便能以藉由 防脫基板82而防止脫落的狀態被保持。 第12圖是將組裝有第2柱塞74的防脫基板82安裝在 #保持基板81的狀況圖。如第12圖所示，防脫基板82是以 第2防脫基板86作為底面侧，並且朝向第i保持基板μ 下降。接著，將第3柱塞72的前端部72a插入第2防脫基 板86的孔部861，使防脫基板82更進一步下降至預定位 置之後，藉由螺絲等安裝保持基板81及防脫基板82，藉 此即元成導電性接觸子保持具8。此外，亦可事先在保持 基板81及防脫基板82形成定位用的開口部，安裝時是藉 由將定位梢插入保持基板81及防脫基板82的預定開口部 彼此而定位。 319826修正本 22 1378240 • 第96148579號專利申請素 . * | 101年6月5曰修正替換頁 又，由於保持基板81也具有讓應接地電位的功能，因 此最好盡量降低第1保持基板83與第2保持基板84之間 的電性接觸電阻。因此，最好將第j保持基板83及第2 -保持基板84彼此接觸的接觸面加工成平滑面，或是在其接 觸面進行鍍鎳+鍍金等的表面處理。 以上所說明的本發明之實施形態3是利用習知的導電 性接觸子作為第1構件，並且使作為第2構件的第2柱塞 鲁接觸於此導電性接觸子的構成，因此能以低成本實現可容 易更換經時性劣化嚴重的導電性接觸子之前端部的導電性 接觸子單元。 (實施形態3之變形例） 本發明實施形態3是關於第2柱塞及第3柱塞的形 狀，具有各式各樣的變形例。第13圖是圖示出使用與第 10圖相同的第2柱塞74作為第2構件，另一方面，與第2 柱：74接觸之第！構件側的第3柱塞75具有形成圓柱狀 的刖端部75a、凸緣部75b、及形成圓柱狀的基端部 ^情形（第1變形例）。在此情形下，基端部74e的底面及 前端部75a的前端面是形成彼此相對向的平面，因此第2 柱塞74與第3柱塞75的接觸面積會變大，而可在檢查時 實現確實的導通。 第14圖疋圖示出以第3柱塞為與第1〇圖相同的第3 柱塞72,另一方面’第2構件侧的第2柱塞^具有形成 冠頂升二狀的刖端部76a、凸緣部76b、及具有適合第3柱塞 72之前端部72a的尖銳端的基端部I的情形(第2變形 319826修正本 23 1378240 第96148579號專利申請案 •I、 | 1〇1年6月5日佟正卷迩耳 例)」在此情形下，基端部76e的尖銳端會 之前端部72a的冠頂形狀嚙合而接觸，因此第3柱塞μ 與第2枝塞76的接觸面積會變大’而可在檢查時 的導通。 第15圖是圖示出以與第14圖相同的第2柱塞％作為 第2構件，另-方面，與第2柱塞％接觸之第i構件側的 第3柱塞77具有形成圓柱狀且在端部具有凹部的前端部 鲁77a、凸緣部77b、及形成圓柱狀的基端部77c的情形（第3 變形例）。此第3變形例也是與上述兩個變形例相同，可使 第2柱塞76與第3柱塞77間的接觸面積增大，並且在檢 查時獲得確實的導通。 第16圖是圖示出凹凸關係與第15圖所示之情形相反 時的變形例（第4變形例）。此第4變形例中，第^籌件侧 的第3柱塞78具備：具有尖銳端的前端部78&、凸緣部 78b、及基端部78c。另一方面，作為第2構件的第2柱塞 § 79具有：形成冠頂形狀的前端部7知、凸緣部7外、及形 成圓柱狀且在端部具有凹部的基端部79c。在此情況下， 也可獲得與上述三個變形例相同的效果。 如上所述，本實施形態3可配合以往所使用的各種形 式的導電性接觸子之柱塞（第3柱塞）的前端形狀，來選擇 作為第2構件的第2柱塞的形狀，因此可實現資源的節約 及低成本化。 第17圖是本實施形態3之第5變形例的導電性接觸子 單元之要部的構成圖。第17圖所示的導電性接觸子單元 319826修正本 24 1378240 第96148579號專利申請案 U是取代第1〇圍从# Li^±l月$日修 圖的導電性接觸子7,而使用 之桶型的導電性接觸子作為第餐亦即，導;： 具有分別與導電性接觸子7之第1柱塞- 以Uf:2同樣之形狀的第1柱塞91及第3柱塞92 ; 箐槿射去闯1及第3柱塞92之基端側之一部分及彈 m °不）的方式形成圓筒狀的管體93 ;以及藉由防 Γ柱塞92、了止脫㈣第2柱塞74(第2構件）。這表示第 3柱塞92及管體93是形成可朝長度方向自 由伸縮的第1構件。 开 1 Π上^卜的㈣性接料單元12的構成與實施 ^之導電性接觸子單元11的構成相同，在對應的部位 疋附上相同的符號。 此第5變形例的導電性接觸子單元12可適用習知的導 電性接觸子這點與導電性接觸子單元11相同。因此，與上 ^實施形態3同樣能以低成本實現可容易更換經時性劣化 籲嚴重的導電性接觸子之前端部的導電性接觸子單元。 (實施形態4) 第18圖是本發明實施形態4的導電性接觸子單元之要 部的構成圖。第18圖所示的導電性接觸子單元13具備電 路基板2、導電性接觸子23〇及導電性接觸子保持具、24〇。 導電性接觸子單元13的外觀構成與第1圖相同。 導電性接觸子230具備：第1柱塞2M與設在電路基 板2的電極21接觸；帛2柱塞232，朝向與第工柱塞別 相反的方向突出，並且與半導體積體電路100之連接用電 319826修正本 25 1378240 _ ’ · . 第96148579號專利申諳案 * 101年6月5 a修正替換頁 » — - 極1〇1接觸；彈簧構件（彈性構件）233，設在第1柱塞231 與第2柱塞232之間，將第1柱塞231及第2柱塞232間 -電性連接’並旦使導電性接觸子230朝長度方向伸縮；以 -及筒狀構件234，用來收容第1柱塞231的一部分及彈簧 構件233 ’前述第1構件則收容前述第1柱塞及前述彈性 構件’在長度方向的兩端部防止第1柱塞231或彈簧構件 233脫落而構成。 φ 第1柱塞231與上述實施形態1所說明的第1柱塞31 同樣具有前端部231a、凸緣部231b、及基端部231c。又， 第2柱塞232與上述實施形態χ所說明的第2杈塞32同樣 具有前端部232a、凸緣部232b、及基端部232〇。第2柱 .塞232與第i柱塞23卜彈簧構件233、筒狀構件並非 為一體。 彈备構件233是以均等的間距捲繞。

^狀構件2对彈簧構件233之端部所相接的開口端 :二遍及全周具有朝内徑方向凹陷的溝槽部23乜。此 是在插入彈簧構件233之後，藉由對筒狀構件 234的碥部施以壓碎（breaking)加工而形成，並且具有防止 =簧構件233(及第i柱塞如)從筒狀構件234脫落的功 犯筒狀構件234的另一端部具有直徑比第j柱塞23丨之 凸緣部23lb的直徑小的開口部，並且防止第！柱塞m 脫落。 土 2411的大徑孔2411b。藉 脫出。此外，在筒狀構件 筒狀構件234是被壓入孔部 此防止筒狀構件234從孔部2411 319826修正本 26 101年6月5日修正替換‘ 234與大徑孔2411b之間即伟古从 卜” -9 M吏有右干的間隙亦無妨。 -播彼 32雖然與彈簧構件233接觸，作是進入彈 2枝銮川， P刀很少。因此，是形成即使在對第 2柱塞232施加橫向負載卞弟 在第2柱塞232的構造。因广“向負载也不谷易施加 强-棋… 構&因此，不易發生第2柱塞232盥 彈百構件233的嚙入，第2杈宾 ” 0 1 $ 乐2往塞232的直進性得以改盖， 且可更加改善第2柱塞232的動作。 。

2以上構成的導電性接觸子23〇中，第i柱塞231、 彈頁構件233、筒狀槿侔a 1 縮Μ 疋形射純度方向自由伸 縮的幻構件。而第2柱塞232是形成可接觸於第i構件 之一端部（彈簧構件233之-端部）的第2構件。

接著，說明導電性接觸子保持具24〇的構成。導電性 接觸子保持具240具有：具備為了讓導電性接觸子23〇插 通而朝板厚方向貫穿之複數個孔部的保持基板241 :以及 可自由裝却地安裝在保持基板241的表面中與半導體積體 電路100相對向之側的表面’並且以防脫狀態保持導電性 接觸子230之第2柱塞232的防脫基板242。 保持基板241具有朝板厚方向貫穿而形成，並且用來 收容並保持導電性接觸子230的孔部2411。孔部24u是 形成階梯孔形狀，並且具備：在與電路基板2相對向之側 具有開口，且可讓第1柱塞231之前端部231a插通的小徑 孔2411a，以及在安裝有防脫基板241的表面具有開口， 且直徑比小徑扎2411a大，而可讓第1柱塞231及筒狀構 件234插通的大徑孔2411b。小徑孔2411a及大徑孔24Ub 319826修正本 27 1378240 - 第96148579號專利申請案 j . 101年6月5日修正替換頁 具有圓形剖面。小徑孔2411a的直徑比筒狀構件234的直 徑小，因此，小徑扎2411a具有筒狀構件234的防脫功能。 • 防脫基板242是積層有第1防脫基板243及第2防脫 -基板244而構成。其中，安裝在保持基板241時形成為導 電性接觸子保持具240之表面侧的第1防脫基板243具有 可讓第2柱塞232之前端部232a插通的孔部2431。孔部 2431是形成階梯孔形狀，並且具備：在形成為導電性接觸 籲子保持具240之表面之側具有開口的小徑孔2431a ;以及 與小徑孔2431a形成同軸狀’且直徑比小徑孔243U大的 大徑孔2431b。小徑孔2431a及大徑孔2431b具有圓形剖 面。 第2防脫基板244具有可讓第2柱塞232之基端部 232c插通的孔部2441。孔部2441是形成階梯孔形狀，並 且具備：在保持基板241之表面側具有開口的小徑孔 2441 a，以及與小控孔2441 a形成同轴狀’且直徑比小經孔 鲁2441a大的大徑孔2441b。小徑孔2441a及大徑孔2441b 具有圓形剖面。 第1防脫基板243的大徑孔2431b及第2防脫基板244 的大徑孔2441b具有相同的直徑，該直徑係比第2柱塞232 之凸緣部232b的直徑大。 將第2柱塞232組裝於防脫基板242的方法與上述實 施形態1中將第2柱塞32組裝於防脫基板42的方法相同 (參照第3圖）。 防脫基板242由於是一面使第2柱塞232之凸緣部 319826修正本 28 . P第96148579號專利申請案_ AA (_10丨年6月5日修正替換i· 的外周及基端部232e的外周滑動— 此可改善第2柱塞232的直進性。 ’第19圖是將組裝有第2柱塞232的防脫基板242安裝 ，保持基板24!的狀況圖。如第19圖所示，防脫基板⑷ 疋以基端部232c作為底面側，並且朝保持基板241下降， 基端部232c會抵接於彈簣構件233而開始承受來自彈筹構 的彈力，當形成第18圖所示的狀態時，可藉由螺絲 =裝在保持基板241。此外，在第19圖所示的狀態下， 彈簧構件233之端部中未安裝於第i柱塞231的端部是藉 由筒狀構件234的溝槽部234a而防止脫落。 根據以上所說明的本發明之實施形態4，即使使用將 彈性構件收容在筒狀構件的導電性接觸子，也可比例如第 17圖所示的導電性接觸子更為縮短第3柱塞的量，因此可 減v V電f生接觸子保持具的板厚。結果，可縮短導電性接 觸子保持具的保持具孔加工時間，而且可防止高頻電氣特 性的劣化。 口而且，根據本實施形態4,可用一片來加工保持基板， 只要對一端進行階梯加工便已足夠，因此製造也相當容易。 除此之外，根據本實施形態4 ,由於是藉由筒狀構件 =防防脫落，因而可對彈簀構件施加初期負载而加以固 疋：因此可使第2柱塞的衝程減少，並且使防脫基板的板 厚I薄_、、°果，可使導電性接觸子單元整體的厚度與習知 構造相同’且不需要進行被稱為處理裝置之推進器（pusher) 的壓入裝置之設定變更，躲㈣導電性接觸子單元的半 319826修正本 29 1378240 第96148579號專利申請案 1〇1年6月5日修正替換頁 導體廠商來說也相當合適。 ”第20圖是本實施形態4之第j變形例的導電性接觸子 早疋的構成圖。1，第21冑是在本變形例之導電性接觸單 ，將防脫基板安裝在保持基板前的狀態圖。這些圖式 =的導電性接觸子單元14中，形成導電性接觸子:第丄 =之-部分的筒狀構件236的構成係與上述實施形態4 垃明的筒狀構件234之構成不同。具體而言，形成導電 _ =子235之-部分的筒狀構件236具有朝内徑方向縮 =的開口端部進。此開口端部236a是藉由壓紋加工等 形成，並且具有彈簧構件233的防脫功能。 筒狀構件236與筒狀構件234同樣是被壓入孔部則 2大彼孔2411b。藉此防止筒狀構件236從孔部24ιι脫 出。此外，在筒狀構件236與大徑孔2川 間隙亦無妨。 右干的 此外’除了導電性接觸子235之筒狀構件236以外的 性接觸子單元14.的構造與導電性接觸子單元 造相同。 再 又，本實施形態4中，雖將彈簧構件233的間距設為 均專’但是亦可將上述實施形態i所適用的彈菁構件叫且 有疏：繞部仏、密捲繞部33b)收容在筒狀構件234 : 236(參照第22圖及第23圖）。 第22圖及第23圖所示的情況下，第2柱塞232雖缺 與彈菁構件33接觸，但是進人彈簧構件33之内部的部分 很少。因此’是形成即使在對第2柱塞加施加橫向負载 319826修正本 30 1378240 _ • ’ 第96148579號專利申請案 ' 101年6月5日修正替換頁 i I L - - 時，彈簧橫向負載也不易施加於第2柱塞232的構造。因 此，不易發生第2柱塞232與彈簀構件33的嚙入，第2 -柱塞232的直進性得以改善，並且可更為改善第2柱塞232 .的動作。 根據以上所說明的本實施形態4之變形例，可獲得與 上述實施形態4相同的效果。 (實施形態5) φ 第24圖是本發明實施形態5的導電性接觸子單元之要 部的構成圖。又，第25圖是本實施形態5的導電性接觸子 單元之組裝的概要圖。這些圖式所示的導電性接觸子單元 15具備電路基板2、導電性接觸子330及導電性接觸子保 持具340。導電性接觸子單元15的外觀構成與第i圖相同。 導電性接觸子330具備：與設在電路基板2的電極21 接觸的第1柱塞331 ;朝向與第i柱塞331相反的方向突 出，並且與半導體積體電路1〇〇之連接用電極1〇1接觸的 鲁第2柱塞332;以及設在第i柱塞331與第2柱塞说之 間，使第1柱塞331、第2柱塞332間電性連接，並且使 導電[生接觸子330朝長度方向伸縮的彈簧構件（ 件)333。 _第1柱塞331與上述實施形態丨所說明的第丨柱塞31 同樣具有前端部331a、凸緣部331b及基端部331卜 第2桎塞332具有：前端部332a、凸緣部332b、抵接 :彈簧構件333之端部的抵接部332c、以及直徑比抵接部 C小且叙合在彈簣構件333的嵌合部332d。第2柱塞 3W826修正本 1378240 第96148579號專利申請宰 101年6月5曰修正替換i 332與第！柱塞33!及彈簧構件奶並非為一體。 -方而，構件333的第1柱塞331側為疏捲繞部333a，另 的端:是第安==為密捲一 333b的端部:抵接於/ 331的基端部33U。密捲繞部 疋-;第2柱塞332的抵接部332c，而且在 二m周部钱合有第2柱塞332的嵌合部咖。密 ST33之長度方向正交的平面。此平坦化係： 1耳構件333的端部進行研磨加I而實現。藉由進行 二平二處理’可確實地實現彈箸構件切與第2柱塞 具有以上構成的導電性接觸子33〇中第！柱塞 及彈耳構# 333是形成可朝長度方向自由伸縮的第i構 而第2柱塞332是形成可接觸於第1構件之一端部（彈 簧構件333之一端部）的第2構件。 接著，說明導電性接觸子保持具34〇的構成。導電性 接觸子保持具340具有：具備為了讓導電性接觸子33〇插 通而朝板厚方向貫穿之複數個孔部的保持基板341 ;可自 由裝卸地安裝在保持基板341的表面中與半導體積體電路 100相對向之側的表面的狀態，並且以防脫狀態保持導電 性接觸子330之第2柱塞332的防脫基板342。 保持基板341具有··用來收容並保持導電性接觸子33〇 的主基板343’以及形成主基板343之表面中與防脫基板 342相對向的表面，並且進行彈簧構件333之防止脫落的 319826修正本 32 1378240 » I-- - 第96148579號專利申諳案 • · | 101年6月5日修正替換頁 - 薄膜狀的防脫片344(第2片狀構件）。 主基板343具有朝板厚方向貫穿而形成，並且用來收 -谷並保持導電性接觸子33〇的孔部3431。孔部3431是形 _成階梯孔形狀，並且具備：在與電路基板2相對向之側具 有開口，且可讓第1柱塞331之前端部33 la插通的小徑孔 3431a;以及在安裝有防脫基板342的表面具有開口且直 徑比小徑孔3431a大’而可讓第丨柱塞331及彈簧構件333 參插通的大徑孔3431b。小徑孔3431a及大徑孔34Mb具有 圓形剖面。小徑孔3431a的直徑比第i柱塞331之凸緣部 331b的直徑小，因此，小徑孔3431a具有第ι柱塞的 防脫功能。 防脫片344是如帛26目的俯視圖所示，具有大致圓形 的開口部3441，開口部344丨的一部分是形成朝開口部“Ο 之内周方向突出而形成的突出片部344a。此突出片部 的内徑係比第2柱塞332之抵接部332c的直徑大，且比彈 簧構件333的外徑小。因此，突出片部3构具有彈筹構件 333的防脫功能，而且可讓第2柱塞332的抵接部μ及及 嵌合部332(1插通。此外，第24圖及第25圖是相當於第 26圖之B-B線剖面的部分剖面圖。 防脫片344是在將第！柱塞331及彈簧構件切插^ 主基板343的孔部3431之後，藉由使用接著劑或雙面 等接著手段时在主基板343的表面，也就是 基 342相對向的表面^ 丞彻 此外’亦可取代接著手段，㈣由熱硬化性樹脂形成 319826修正本 33 1378240 » ____ - 第96148579號專利申請案 . | 10丨年6月5曰修正替換頁 '防脫片344，並藉由加熱該熱硬化性樹脂來進行相對於基 板343的安聚。另外，亦可先安裝防脫片344，再將第1 •柱塞331及彈簧構件333插入孔部3431。 防脫片344可藉由具有可撓性的材料（例如軟質樹脂 的板體或薄膜）來實現。 防脫基板342是積層有第1防脫基板345及第2防脫 基板346而構成。其中，安裝在保持基板341時形成為導 鲁電性接觸子保恃具340之表面側的第i防脫基板345具有 可讓第2柱塞332之前端部332a插通的孔部3451。孔部 345 1是形成階梯孔形狀，並且具備：在形成為導電性接觸 子保持具340之表面之侧具有開口的小徑孔3451a ;以及 與小徑孔3451a形成同軸狀’且直徑比小徑孔3451a大的 大徑孔3451b。小徑孔3451a及大徑孔3451b具有圓形剖 面。 第2防脫基板346具有可讓第2柱塞332之抵接部 籲332c及嵌合部332d插通的孔部3461。孔部3461是形成階 梯孔开> 狀’並旦具備：在保持基板341的表面侧具有開口 的小徑孔3461a ;以及與小徑孔3461a形成同軸狀，且直 徑比小徑孔3461a大的大徑孔3461b。小徑孔3461a及大 徑孔3461b具有圓形剖面。 第1防脫基板345的大徑孔345 lb及第2防脫基板346 的大徑孔3461b具有相同的直徑，該直徑比第2柱塞332 之凸緣部332b的直徑大。 防脫基板342是一面使第2柱塞332之凸緣部332b 319826修正本 34 1378240 第96148579號專利申請案 101年6月5曰修正替換頁 的外周與抵接部332c的外周滑動一面加以支持，因此可改 善第2柱塞332的直進性。 根據以上所說明的本發明之實施形態5，由於是使用 第2片狀構件事先對彈性構件的防脫構造進行加工，因此 要從主基板卸下防脫基板時，可防止因靜電等理由而附著 在第2柱塞的彈性構件隨著第2柱塞而從保持基板脫落。 而且，根據本實施形態5，由於第2柱塞之端部中與 鲁彈性構件嵌合之側的端部是形成階梯孔形狀，因此可實現 某種程度的穩固嵌合。即使是如此穩固的嵌合，由於設有 第2片狀構件，因此要從保持基板卸下防脫基板時，也可 確實地使第2杈塞及彈性構件分開。 再者，根據本實施形態5，由於彈性構件之端部中接 觸於第2柱塞的端部經過平坦化處理，俾通過與彈性構件 之長度方向正交的平面，因此彈性構件與第2柱塞的導通 更為確實。 i 此外，亦可取代在第2片狀構件設置突出片部，而使 第2片狀構件之開口部的直徑小於大徑孔34Mb的直徑。 此時之開口部的直徑只要與防脫片344之突出片部34乜 的内徑相等即可。 (實施形態6) 第27圖是本發明實施形態6的導電性接觸子單元之要

部的構成圖。又， 單元之組裝的概要 16具備電路基板： 319826修正本 35 1378240 • __ • _ ' 第96148579 ¾專利申請索 • . 101年6月5日修正替換頁 -持具540。導電性接觸子單元16的外觀構成與第！圖相同。 導電性接觸子保持具540具有：具備為了讓導電性接 -觸子330插通而具有朝板厚方向貫穿之複數個孔部的保持 -基板541 ;以及可自由裝卸地安装在保持基板541的表面 中與半導體積體電路100相對向之側的表面，並且以防脫 狀態保持導電性接觸子330之第2柱塞332的防脫基板 342 ° 鲁 保持基板541具備由導電性材料所形成的第i保持基 板542及第2保持基板543，此兩片基板是朝板厚方向積 層，並使用未圖示的螺絲等而安裝。此外，第i保持基板 542的板厚與第2保持基板543的板厚一般來說並不相"同。 在第1保持基板542形成有朝其板厚方向貫穿而形 成，並且用來從容並保持導電性接觸子33〇之一部分的第 1孔部5421。第1孔部5421是形成階梯孔形狀，並且具備： 在第1保持基板542的表面中不與第2保持基板543接觸 #之侧的表面具有開口，且可讓第i柱塞331 插通的小徑孔則a;以及直徑比小徑孔5421a^ = 孔5421b。小徑孔5421a及大徑孔5421b具有圓形剖面。 在第2保持基板543形成有朝其板厚方向貫穿而形 成，並且用來從容並保持導電性接觸子33〇之一部分的第 2孔部5431。第2孔部5431是形成階梯孔形狀，並且具備： 在第2保持基板543的表面中不與第“呆持基板W接觸 之側的表面具有開口，且可讓第2柱塞332之抵接部332c 及嵌合部332d插通的小徑孔5431a;以及直徑比小徑孔 319826修正本 36 1378240 • · 厂 —— - 第96148579號專利申請案 • ‘ | 101年6月5日修正替換頁 • 5431a大的大徑孔5431b。小徑孔5431a及大徑孔5431b具 有圓形剖面。小徑孔5431a具有彈簧構件333的防脫功能。 -此外，小役孔5431 a的深度若是3〇〇μιη左右則更為理想》 在積層有第1保持基板542及第2保持基板543的狀 態下，第1孔部5421及第2孔部5431是被配置成同轴狀。 此外’亦可取代在第2保持基板形成小徑孔5431 a， 而使用具有與小徑孔543la相同直徑的開口且由與第i保 龜持基板542等相同之材質所構成的板狀構件來形成保持基 板。在此情況下，第2保持基板只要僅形成相當於大徑孔 543lb的孔部即可。 根據以上所說明的本發明之實施形態6，可獲得與實 施形態5同樣的效果。 (其他實施形態） 至此已詳述實施形態1至6以作為本發明之最佳實施 幵> 態，但疋本發明並不僅限於該等實施形態。第圖是本 鲁發明之其他實施形態所適用的保持基板及導電性接觸子的 構成圖。第29圖所示的保持基板41-2具有讓導電性接觸 子插通的孔部411 -2。孔部411 -2與孔部411同樣具有小徑 孔411a及大徑孔411b，而且在與小徑孔411a為相反側的 端部具有直徑比大徑孔411b大的最大徑孔411c。 在孔部411_2收容有第1柱塞31及彈簧構件33。如 第29圖所示，在彈簧構件33的上端部安裝有防脫帽蓋 900此防脫帽盖900係以壓入最大徑孔411 c之方式固定， 亦可藉由接著而固定在最大徑孔411c。在任一情況下，防 319826修正本 37 1378240 第96148579號專利申請案 1〇1年6月5日修正替換百、 . 年6月5日修 脫帽蓋_的外徑皆大致與最大徑孔4Uc的直徑相等^ 在此隋況下，可獲得與上述實施形態4同樣的效果。 又本發明中’亦可如第3〇圖所示，使用印刷有用來 連接接地用導電性接觸子的圖案的接地用薄膜丄刪。第Μ 圖是使用接地用薄膜1〇〇〇時的導電性接觸子單元的構成 圖。第31 ®料的導電性制子單元以備安裝有保持 基板241之表面中與防脫基板⑷相對向之接地用薄膜 1000的導電性闕子保持具124(μ除了料電性接觸子保 持具mo之構成以外的導電性接觸子單元17的構成係盘 第20圖所示的導電性接觸子單元14的構成相同。/、 根據如上述所構成的導電性接觸子單元17，可使接地 用導電性接觸子彼此的電性連接更為穩固，且 的接地線。此外，第30圖所示的圖案只不過是一例： ::二本發明可包含在此並未記载的各種實施形態 =，且可在殘離申料利㈣所特定的技術性思想的範 圍内進行各種設計變更等。 [產業上的利用可能性] =^戶斤述，本發明之導電性接觸子單元係適用在進 盯+導體積體電路等之電氣特性檢查時。 【圖式簡單說明】 第1圖是本發明實㈣彡態i㈣電性觸 成的斜視圖。 I構 第2圖是本發„刻彡態〗的導電性 部的詳細構成之示意圖。 早几之要 319826修正本 38 1378240 第96148579號專利申請案 . L 101年6月5日修正替換^ 第3圖是在本發明之實施形態丨中，將導電性接觸子 之第2構件（第2柱塞）組裝於防脫基板的概要圖。 ， 第4圖是本發明實施形態1中，將防脫基板安裝於保 .持基板的概要圖。 第5圖是本發明實施形態丨的導電性接觸子 查時的狀態圖。 第6圖是本發明實施形態2的導電性接觸子單元 馨部的構成圖。 、第7圖是本發明實施形態2的導電性接觸子單元之 脫片之構成的底面圖。 …第8圖是在本發明之實施形態2中，將導電性接觸子 手疋之防脫基板安裴於保持基板的概要圖。 第9圖是本發明實施形態2之一變形例的導電性接觸 千早疋的防脫基板之要部的構成圖。 第10圖是本發明實施形態3的導電性接觸子單 •部的構成圖。 要 第11圖是在本發明之實施形態3中，將導電性接觸子 之第2構件（第2柱塞）組裝於防脫基板的概要圖。 於伴ill圖是在本發明之實施形態3中’將防脫基板安裝 於保持基板的概要圖。 第U圖是本發明實施形態3之第】變形例的導 觸子單元所適用的柱塞的構成圖。 第14圖是本發明實施形態3 觸子單元所適用的柱塞的構成圖。第^例的導電性接 319826修正本 39 第96148579號專利申請案 1〇1年6月5日修正替換頁 1378240 • 卞〇月）a修正瞀換頁 第15圖是本發明實施形態3之第3變开 觸子單元所適用的柱塞的構成圖。 第16圖是本發明實施形態3之第4變形例的導電性接 觸子單元所適用的柱塞的構成圖。 第17圖是本發明實施形態3之第5變形例的導電性接 觸子單元之要部的構成圖。 第18圖是本發明實施形態4的導電性接觸子單元之要 部的構成圖。 第19圖是在本發明之實施形態4中，將防脫基板安襄 於保持基板的概要圖。 第20圖是本發明實施形態4之變形例的導電性接觸子 早元之要部的構成圖。 第2丨圖是在本發明實施形態4之變形例中將防脫基 板安裝於保持基板的概要圖。 第22圖是本發明實施形態4之變形例（第2變彤 的要部構成圖。 第23圖是本發明實施形態4之變形例（第 的要部構成圖。 艾々彳夕J) 第24圖是本發明實施形態5的導電性接觸子 部的構成圖。 疋要 第25圖是本發明實施形態5的導電性接觸子單元之組 裝的概要圖。 第26圖是本發明實施形態5所適用的第 構成的俯視圖。 Μ狀構件之 319826修正本 40 ^240 第96148579號專利申請案 * I 101年6月5日修正替換頁 第27圖疋本發明實施形態6的導電性接觸子單元之要 部的構成圖。 第2 8圖是本發明實施形態6的導電性接觸子單元之組 、骏的概要圖。 第29圖疋本發明其他實施形態的導電性接觸子單元 之要部的構成圖。 第30圖是印刷有用來連接接地用導電性接觸子彼此 的圖案的接地用薄膜的構成圖。 第31圖是使用接地用薄膜的導電性接觸子單元之要 部的構成圖。 【主要元件符號說明】 1 ' 11、12、13、14、15、16、17導電性接觸子單元 2 電路基板 3、7、9、230、235、330 導電性接觸子 4' 6、8、240、340、540、1240導電性接觸子保持具 5 保持具構件 21 電極 31、71、91、231、331 第 1 柱塞 31a、32a、71a、72a、74a、75a、76a、77a、78a、79a、 231a、232a、331a、332a 前端部 31b、32b、71b、72b、74b、75b、76b、77b、78b、79b、 231b、232b、331b、332b 凸緣部 31c 、 32c 、 71c 、 72c 、 74c 、 75c 、 76c 、 77c 、 78c 、 79C 、 231c、232c、331c 基端部 32、74、76、79、232、332 第 2 柱塞 319826修正本 41 1378240 __ * · 第96148579號專利申請案 - 101年6月5日修正替換頁 : 33、73、233、333 彈簧構件 33a、73a、333a 疏捲繞部 • 33b、73b、333b 密捲繞部 41、 41-2、81、241、341、541 保持基板 42、 60、63、82、242、342 防脫基板 43、 85、243、345 第1防脫基板 44、 86、244、346 第2防脫基板 61、343 主基板 62、344 防脫片 • 62a、63a、344a 突出片部 72、75、77、78、92 第 3 柱塞 83 ' 542 第1保持基板 84、543 第2保持基板 93 管體 100 半導體積體電路 101 連接用電極 234、236筒狀構件 234a 溝槽部 236a 開口端部 332c 抵接部 332d 嵌合部 • 411 ' 431 ' 441 ' 411-2 ' 611 ' 631 ' 851 > 861 ' 2411 > 2431 > 2441、3411、3451、3461 孔部 411a、431a、441a、611a、631a、831a、841a、851a、2411a、2431a、 2441a、3431a、3451a、3461a、5421a、5431a 小徑孔 411b、431b、441b、611b、631b、831b、841b、851b、2411b、 2431b、2441b、3431b、3451b、3461b、5421b、5431b 大徑孔 411c 最大徑礼 621、3441 開口部 831、5421 第1孔部 841、5431 第2孔部 900 防脫帽蓋 1〇〇〇 接地用薄膜 319826修正本 42

Claims (1)

1378240 第96148579號專利申請案 _、申請專利範園·· 一種導電性接觸子單元，其特徵為且備·· 複數料電性關子，分料村純度方向自由 、的第1構件、及可接觸於前述第^件的第2構件， 2^_第2構件所接觸的檢查對象進行訊號之輸 入输出； 保持基板，使用絕緣性㈣㈣成，並且形成有可

2容前述複數個㈣性躺子分顧具有 件的孔部；及 再 防脫餘，使賴緣崎料㈣成，㈣脫方式保 持别述複數個㈣性接觸子分別所具有的前㈣2構 :货並且以對應的前述第1構件之長度方向的軸線與前 丫 —構件之長度方向的軸線相一致的狀態，可自由裝 卸地安裝在刚述保持基板之與前述檢查對象相對向之 側的表面， • 刖述防脫基板包含有： 主基板，及 第1片狀構件，具有可讓第2構件插通，並形成有 朝内周方向突出並且由薄膜狀的軟質樹脂所構成之突 出片部的開Π部，且設置在前述主基板之表面中與前述 保持基板相對向的表面並且由薄膜狀的軟質樹脂所構 成。 2.如申請專利範圍第i項之導電性接觸子單元，其中，前 述第1構件包含：與產生要輸人^缝查對象之訊號 319826修正本 43 1378240 • · , 第96148579號專利申請案 • . . | 101年6月5日修正替換頁 ' 的電路基板接觸的第1柱塞；以及安裝在前述第1柱 塞，且可朝前述第1柱塞的軸線方向自由伸縮的彈性構 ， 件， • 前述第2構件係由與前述第1構件接觸的狀態下會 承受來自前述彈性構件之彈力的第2柱塞所構成。 3. 如申請專利範圍第2項之導電性接觸子單元，其中，前 述第2柱塞具有： _ 與前述彈性構件接觸的抵接部；以及 比前述抵接部更位於端部側，且直徑比前述抵接部 小’並可嵌合在前述彈性構件之端部的嵌合部。 4. 如申請專利範圍第2項之導電性接觸子單元，其中，前 述彈性構件之端部中之與前述第2柱塞接觸之端部的至 少一部分係被施以平坦化處理，而通過與前述彈性構件 之長度方向大致正交的平面。 319826修正本 44 1378240

第96148579號專利申請案 101年6月5曰修正替換頁 七、指定代表圖： (一）本案指定代表圖為：第（2 )圖。 (一）本代表圖之元件符號簡單說明：

2 電路基板 4 導電性接觸子保持具 31 第1柱塞 31b、32b凸緣部 32 第2柱塞 33a 疏捲繞部 41 保持基板 43 第1防脫基板 100 半導體積體電路 411a、431a、441a 小徑孔 411、431、441 孔部 3 導電性接觸子 21 電極 31a、32a前端部 31c、32c基端部 33 彈簧構件 33b 密捲繞部 42 防脫基板 44 第2防脫基板 101 連接用電極 411b、431b、441b 大徑孔

八、本案若有化學式時 請揭示最能顯示發明特徵的化學式· 本案無代表化學式 319826修正本 4