JPWO2008084627A1 - 導電性接触子ユニット - Google Patents

Abstract

メインテナンスを容易にかつ低コストで行うことができる導電性接触子ユニットを提供する。この目的のため、長手方向に伸縮自在な第１部材、およびその第１部材の一端部に接触可能な第２部材をそれぞれ有し、検査対象に対して信号の入出力を行う複数の導電性接触子と、導電性材料によって形成され、複数の導電性接触子の各々が有する第１部材を収容可能な孔部が形成された保持基板と、複数の導電性接触子の各々が有する第２部材を抜け止めした状態で保持し、検査対象と対向する側の保持基板の表面に、第１部材の軸線と当該第１部材に対応する第２部材の軸線とが一致するように着脱自在に取り付けられる抜け止め基板と、を備える。

Description

本発明は、半導体集積回路等の電気特性検査で信号の入出力を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ユニットに関する。

ＩＣチップなどの半導体集積回路の電気特性検査においては、その半導体集積回路が有する外部接続用電極の設置パターンに対応して、複数の導電性接触子を所定の位置に収容する導電性接触子ユニットが用いられる。導電性接触子ユニットは、導電性材料から成る基板を用いて形成され、導電性接触子を挿通する孔部が設けられた導電性接触子ホルダを備える。このような導電性接触子ユニットでは、導電性接触子の両端部が、半導体集積回路の球状電極と検査用の回路基板の電極とにそれぞれ接触することにより、検査時の電気的な接続が確立される（例えば、特許文献１を参照）。

特開２００２−１０７３７７号公報

ところで、導電性接触子ユニットを用いた電気特性検査の検査回数が増加してくると、導電性接触子の先端に半導体集積回路の球状電極の半田が転写され、接触抵抗が増加し、正常な電気特性検査ができなくなる場合がある。このような事態を回避するため、従来の導電性接触子ユニットでは、所定の回数だけ検査するごとに、紙ヤスリなどを用いることにより、導電性接触子の先端に付着した半田を削り落とす作業を定期的に行っていた。

上述した削り作業を繰り返すと、接触抵抗を小さくするために設けられたＡｕ，Ｐｄ，Ｒｈ，Ｎｉなどの表面メッキが削り取られ、導電性接触子の先端は徐々に磨耗していくため、いずれは導電性接触子を交換しなければならない。しかしながら、従来の導電性接触子ユニットでは、導電性接触子の交換作業は簡単なものではなく、検査用のラインを停止したり、導電性接触ホルダをハンドラーから外し、さらに分解したりしなければならないこともあった。このため、導電性接触子の交換作業に多くの時間と手間が費やされ、導電性接触子ユニットのメインテナンス費用の増加を招く結果となっていた。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、メインテナンスを容易にかつ低コストで行うことができる導電性接触子ユニットを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る導電性接触子ユニットは、長手方向に伸縮自在な第１部材、および前記第１部材に接触可能な第２部材をそれぞれ有し、前記第２部材が接触する検査対象に対して信号の入出力を行う複数の導電性接触子と、導電性材料によって形成され、前記複数の導電性接触子の各々が有する前記第１部材を収容可能な孔部が形成された保持基板と、前記複数の導電性接触子の各々が有する前記第２部材を抜け止めして保持し、前記検査対象と対向する側の前記保持基板の表面に、対応する前記第１部材の長手方向の軸線と前記第２部材の長手方向の軸線とが一致した状態で着脱自在に取り付けられた抜け止め基板と、を備えたことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記抜け止め基板は、前記第２部材の一部を挿通可能な段付き形状の孔部をそれぞれ有する２枚の基板が積層されて成ることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記抜け止め基板は、前記保持基板と対向する表面に設けられた開口部の内周方向へ突出した突出片部を有することを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記突出片部は、軟質樹脂から成ることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記抜け止め基板は、前記保持基板と対向する表面をなす薄膜状の第１シート部材を有し、前記突出片部は、前記第１シート部材に設けられたことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記突出片部は、軟質樹脂から成ることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記第１部材は、前記検査対象に対して入力する信号を生成する回路基板と接触する第１プランジャと、前記第１プランジャに取り付けられ、前記第１プランジャの軸線方向に伸縮自在な弾性部材と、を含み、前記第２部材は、前記第１部材と接触した時に前記弾性部材からの弾性力を受ける第２プランジャから成ることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記第１部材は、前記第１プランジャおよび前記弾性部材を収容し、長手方向の両端部において前記第１プランジャまたは前記弾性部材を抜け止めして成る筒状部材を含むことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記保持基板は、前記抜け止め基板と対向する表面をなし、前記第２部材の一部を挿通可能な開口部が設けられた薄膜状の第２シート部材を有することを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記第２シート部材は、前記開口部の内周方向へ突出した突出片部を有することを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記保持基板は、前記第１プランジャの先端部を挿通可能な段付き形状の孔部を有する第１保持基板と、前記第１保持基板に積層されて成り、前記第２プランジャの基端部を挿通可能であるとともに、前記弾性部材を抜け止め可能な段付き形状の孔部を有する第２保持基板と、を含み、前記第１保持基板が有する孔部と、前記第２保持基板が有する孔部とは同軸をなして連通していることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記第２プランジャは、前記弾性部材と接触する当接部と、前記当接部よりも端部側に位置し、前記当接部よりも径が小さく、前記弾性部材の端部に嵌合可能な嵌合部と、を有することを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記弾性部材の端部のうち、前記第２プランジャに接触する端部の少なくとも一部が、前記弾性部材の長手方向と略直交する平面を通過するように平坦化されていることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記第１部材は、前記弾性部材に取り付けられ、前記第２部材に接触する第３プランジャを含むことを特徴とする。

本発明に係る導電性接触子ユニットによれば、軸線方向に伸縮自在な第１部材、およびその第１部材に接触可能な第２部材をそれぞれ有し、第２部材が接触する検査対象に対して信号の入出力を行う複数の導電性接触子と、導電性材料によって形成され、複数の導電性接触子の各々が有する第１部材を収容可能な孔部が形成された保持基板と、複数の導電性接触子の各々が有する前記第２部材を抜け止めして保持し、検査対象と対向する側の保持基板の表面に、対応する第１部材の長手方向の軸線と第２部材の長手方向の軸線とが一致した状態で着脱自在に取り付けられた抜け止め基板と、を備えたことにより、検査対象との接触を繰り返すことによって経時劣化が激しい第２部材を交換する際、抜け止め基板を保持基板から取り外した後、新しい第２部材を保持する抜け止め基板を保持基板に取り付けるだけで済む。したがって、取り付けに要する時間が短くて済み、作業も容易であるため、メインテナンスを容易にかつ低コストで行うことが可能となる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの要部の詳細な構成を示す模式図である。 図３は、本発明の実施の形態１において、導電性接触子の第２部材（第２プランジャ）の抜け止め基板への組み付けの概要を示す図である。 図４は、本発明の実施の形態１において、抜け止め基板の保持基板への取り付けの概要を示す図である。 図５は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの検査時の状況を示す図である。 図６は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。 図７は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットの抜け止めシートの構成を示す底面図である。 図８は、本発明の実施の形態２において、導電性接触子ユニットの抜け止め基板の保持基板への取り付けの概要を示す図である。 図９は、本発明の実施の形態２の一変形例に係る導電性接触子ユニットの抜け止め基板の要部の構成を示す図である。 図１０は、本発明の実施の形態３に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。 図１１は、本発明の実施の形態３において、導電性接触子の第２部材（第２プランジャ）の抜け止め基板への組み付けの概要を示す図である。 図１２は、本発明の実施の形態３において、抜け止め基板の保持基板への取り付けの概要を示す図である。 図１３は、本発明の実施の形態３の第１変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるプランジャの構成を示す図である。 図１４は、本発明の実施の形態３の第２変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるプランジャの構成を示す図である。 図１５は、本発明の実施の形態３の第３変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるプランジャの構成を示す図である。 図１６は、本発明の実施の形態３の第４変形例に係る導電性接触子ユニットに適用されるプランジャの構成を示す図である。 図１７は、本発明の実施の形態３の第５変形例に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。 図１８は、本発明の実施の形態４に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。 図１９は、本発明の実施の形態４において、抜け止め基板の保持基板への取り付けの概要を示す図である。 図２０は、本発明の実施の形態４の変形例に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。 図２１は、本発明の実施の形態４の変形例において、抜け止め基板の保持基板への取り付けの概要を示す図である。 図２２は、本発明の実施の形態４の変形例（第２変形例）の要部の構成を示す図である。 図２３は、本発明の実施の形態４の変形例（第３変形例）の要部の構成を示す図である。 図２４は、本発明の実施の形態５に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。 図２５は、本発明の実施の形態５に係る導電性接触子ユニットの組み付けの概要を示す図である。 図２６は、本発明の実施の形態５で適用される第２シート部材の構成を示す上面図である。 図２７は、本発明の実施の形態６に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。 図２８は、本発明の実施の形態６に係る導電性接触子ユニットの組み付けの概要を示す図である。 図２９は、本発明の別な実施の形態に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。 図３０は、アース用導電性接触子同士を接続するパターンを印刷したアース用フィルムの構成を示す図である。 図３１は、アース用フィルムを用いた導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。

符号の説明

１，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７ 導電性接触子ユニット
２ 回路基板
３，７，９，２３０，２３５，３３０ 導電性接触子
４，６，８，２４０，３４０，５４０，１２４０ 導電性接触子ホルダ
５ ホルダ部材
２１ 電極
３１，７１，９１，２３１，３３１ 第１プランジャ
３２，７４，７６，７９，２３２，３３２ 第２プランジャ
７２，７５，７７，７８，９２ 第３プランジャ
３１ａ，３２ａ，７１ａ，７２ａ，７４ａ，７５ａ，７６ａ，７７ａ，７８ａ，７９ａ，２３１ａ，２３２ａ，３３１ａ，３３２ａ 先端部
３１ｂ，３２ｂ，７１ｂ，７２ｂ，７４ｂ，７５ｂ，７６ｂ，７７ｂ，７８ｂ，７９ｂ，２３１ｂ，２３２ｂ，３３１ｂ，３３２ｂ フランジ部
３１ｃ，３２ｃ，７１ｃ，７２ｃ，７４ｃ，７５ｃ，７６ｃ，７７ｃ，７８ｃ，７９ｃ，２３１ｃ，２３２ｃ，３３１ｃ 基端部
３３，７３，２３３，３３３ バネ部材
３３ａ，７３ａ，３３３ａ 粗巻き部
３３ｂ，７３ｂ，３３３ｂ 密着巻き部
４１，４１−２，８１，２４１，３４１，５４１ 保持基板
４２，６０，６３，８２，２４２，３４２ 抜け止め基板
４３，８５，２４３，３４５ 第１抜け止め基板
４４，８６，２４４，３４６ 第２抜け止め基板
６１，３４３ 主基板
６２，３４４ 抜け止めシート
６２ａ，６３ａ，３４４ａ 突出片部
８３，５４２ 第１保持基板
８４，５４３ 第２保持基板
９３ パイプ体
１００ 半導体集積回路
１０１ 接続用電極
２３４，２３６ 筒状部材
２３４ａ 溝部
２３６ａ 開口端部
３３２ｃ 当接部
３３２ｄ 嵌合部
４１１，４３１，４４１，６１１，６３１，８５１，８６１，２４１１，２４３１，２４４１，３４１１，３４５１，３４６１ 孔部
４１１ａ，４３１ａ，４４１ａ，６１１ａ，６３１ａ，８３１ａ，８４１ａ，８５１ａ，２４１１ａ，２４３１ａ，２４４１ａ，３４３１ａ，３４５１ａ，３４６１ａ，５４２１ａ，５４３１ａ 小径孔
４１１ｂ，４３１ｂ，４４１ｂ，６１１ｂ，６３１ｂ，８３１ｂ，８４１ｂ，８５１ｂ，２４１１ｂ，２４３１ｂ，２４４１ｂ，３４３１ｂ，３４５１ｂ，３４６１ｂ，５４２１ｂ，５４３１ｂ 大径孔
４１１ｃ 最大径孔
６２１，３４４１ 開口部
８３１，５４２１ 第１孔部
８４１，５４３１ 第２孔部
９００ 抜け止めキャップ
１０００ アース用フィルム

以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子ユニット１は、検査対象である半導体集積回路１００に供給する信号を生成する回路を備えた回路基板２と、回路基板２内の回路と半導体集積回路１００とを電気的に接続する複数の導電性接触子３と、回路基板２上に配置され、複数の導電性接触子３を収容、保持する導電性接触子ホルダ４と、を備える。また、導電性接触子ユニット１には、使用の際に半導体集積回路１００の位置ずれが生じるのを抑制するためのホルダ部材５が、回路基板２上かつ導電性接触子ホルダ４の外周に配置されている。

回路基板２は、半導体集積回路１００の電気的特性を検査する回路を備える。また、回路基板２は、内蔵する回路を導電性接触子３に対して電気的に接続する電極（図１では図示省略）が、導電性接触子ホルダ４との接触面上に配置された構成を有する。

図２は、導電性接触子３および導電性接触子ホルダ４の詳細な構成を示す模式図である。まず、導電性接触子３の構成を説明する。導電性接触子３は、回路基板２に設けられた電極２１と接触する第１プランジャ３１、第１プランジャ３１と相反する向きに突出し、半導体集積回路１００に設けられた略球状の接続用電極（バンプ）１０１と接触する第２プランジャ３２、および第１プランジャ３１と第２プランジャ３２との間に設けられ、第１プランジャ３１，第２プランジャ３２間を電気的に接続するとともに、導電性接触子３を長手方向に伸縮させるバネ部材（弾性部材）３３、を備える。

第１プランジャ３１は、先鋭端を有する先端部３１ａと、先端部３１ａの径よりも大きい径を有するフランジ部３１ｂと、フランジ部３１ｂの表面のうち、先端部３１ａが延出する表面と反対側の表面から突出し、フランジ部３１ｂの径よりも小さい径を有するボス状の基端部３１ｃとを備え、長手方向と平行な中心軸に対して軸対称な形状をなしている。

第２プランジャ３２は、クラウン形状をなす先端部３２ａと、先端部３２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部３２ｂと、フランジ部３２ｂの表面のうち、先端部３２ａが延出する表面と反対側の表面から突出し、フランジ部３２ｂよりも小さい径を有するボス状の基端部３２ｃとを備え、長手方向と平行な中心軸に対して軸対称な形状をなしている。

バネ部材３３は、第１プランジャ３１側が粗巻き部３３ａである一方、第２プランジャ３２側が密着巻き部３３ｂである。粗巻き部３３ａは、第１プランジャ３１の基端部３１ｃに摺動接触し、密着巻き部３３ｂが座屈することによって第１プランジャ３１と接触する。これに対し、密着巻き部３３ｂの端部は、導電性接触子ホルダ４によって第２プランジャ３２の基端部３２ｃに圧接触しているだけである。したがって、第２プランジャ３２は、第１プランジャ３１やバネ部材３３と一体ではない。

以上の構成を有する導電性接触子３においては、第１プランジャ３１およびバネ部材３３が、長手方向に伸縮自在な第１部材をなす。また、第２プランジャ３２が、第１部材の一端部（バネ部材３３の一端部）に接触可能な第２部材をなす。第２プランジャ３２は、従来のピン型の導電性接触子における一方のプランジャに相当しているため、導電性接触子３の長さを従来構造（第１プランジャと第２プランジャがバネ部材を介して一体である構造）と同じ長さにすることができ、優れた高周波特性を実現することができる。

第２プランジャ３２は、バネ部材３３と接触してもバネ部材３３の内部に入る部分が少ない。このため、第２プランジャ３２に横荷重が加えられた場合でも、バネ横荷重が第２プランジャ３２に印加されにくい構造になっている。したがって、第２プランジャ３２とバネ部材３３との噛み込みが発生しにくく、第２プランジャ３２の直進性が改善され、第２プランジャ３２の動きをよりよくすることができる。

導電性接触子３は、半導体集積回路１００に対して供給する信号の種類等に応じて３種類に大別される。すなわち、導電性接触子３は、半導体集積回路１００に対して検査用の電気信号を入出力する信号用導電性接触子と、半導体集積回路１００に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子と、半導体集積回路１００に対して電力を供給する給電用導電性接触子とに大別される。本実施の形態１では、導電性接触子の種別ごとの構成に本質的な差異はないので、導電性接触子ホルダ４が収容する各種導電性接触子を「導電性接触子３」と総称している。

次に、導電性接触子ホルダ４の構成を説明する。導電性接触子ホルダ４は、導電性接触子３を挿通するために板厚方向に貫通された複数の孔部を有する保持基板４１と、保持基板４１の表面のうち、半導体集積回路１００と対向する側の表面に着脱自在に取り付けられ、導電性接触子３の第２プランジャ３２を抜け止めした状態で保持する抜け止め基板４２と、を有する。

保持基板４１は、板厚方向に貫通されて成り、導電性接触子３を収容、保持する孔部４１１を有する。孔部４１１は、回路基板２と対向する側に開口を有し、第１プランジャ３１の先端部３１ａを挿通可能な小径孔４１１ａと、抜け止め基板４２が取り付けられる表面に開口を有し、小径孔４１１ａよりも径が大きく、第１プランジャ３１，バネ部材３３，および第２プランジャ３２の基端部３２ｃを挿通可能な大径孔４１１ｂと、を備えた段付き孔形状をなしている。小径孔４１１ａおよび大径孔４１１ｂは、円形断面を有する。小径孔４１１ａの径は、導電性接触子３の第１プランジャ３１のフランジ部３１ｂの径よりも小さい、このため、小径孔４１１ａは、第１プランジャ３１の抜け止め機能を果たす。

抜け止め基板４２は、第１抜け止め基板４３および第２抜け止め基板４４が積層されて成る。このうち、保持基板４１に取り付けたときに導電性接触子ホルダ４の表面側となる第１抜け止め基板４３は、第２プランジャ３２の先端部３２ａを挿通可能な孔部４３１を有する。孔部４３１は、導電性接触子ホルダ４の表面となる側に開口を有する小径孔４３１ａと、小径孔４３１ａと同軸状に形成され、小径孔４３１ａより径が大きい大径孔４３１ｂと、を備えた段付き孔形状をなす。小径孔４３１ａおよび大径孔４３１ｂは、円形断面を有する。

第２抜け止め基板４４は、第２プランジャ３２の基端部３２ｃを挿通可能な孔部４４１を有する。孔部４４１は、保持基板４１の表面側に開口を有する小径孔４４１ａと、小径孔４４１ａと同軸状に形成され、小径孔４４１ａより径が大きい大径孔４４１ｂと、を備えた段付き孔形状をなす。小径孔４４１ａおよび大径孔４４１ｂは、円形断面を有する。

第１抜け止め基板４３の小径孔４３１ａの径および第２抜け止め基板４４の小径孔４４１ａの径は、導電性接触子３の第２プランジャ３２のフランジ部３２ｂの径よりも小さい（図２に示す場合、第１抜け止め基板４３の小径孔４３１ａの径は、第２抜け止め基板４４の小径孔４４１ａの径よりも小さい）。また、第１抜け止め基板４３の大径孔４３１ｂと第２抜け止め基板４４の大径孔４４１ｂは同じ径を有しており、その径は、導電性接触子３の第２プランジャ３２のフランジ部３２ｂの径よりも大きい。

図３は、導電性接触子３の第２プランジャ３２の抜け止め基板４２への組み付けの概要を示す図である。同図に示すように、第１抜け止め基板４３と第２抜け止め基板４４を積層する際には、第２プランジャ３２の基端部３２ｃを第２抜け止め基板４４の大径孔４４１ｂから小径孔４４１ａの方向へ挿入した後、第２プランジャ３２の先端部３２ａを第１抜け止め基板４３の孔部４３１に挿通し、第１抜け止め基板４３と第２抜け止め基板４４をネジ等によって取り付ける。このようにして抜け止め基板４２を形成することにより、第２プランジャ３２は、抜け止め基板４２によって抜け止めされた状態で保持される。

図４は、第２プランジャ３２が組み付けられた抜け止め基板４２を保持基板４１に取り付ける状況を示す図である。同図に示すように、抜け止め基板４２は、基端部３２ｃを底面側として、保持基板４１へ向けて下降される。その後、基端部３２ｃがバネ部材３３に当接してバネ部材３３からの弾性力を受けはじめ、図２に示すような状態となったとき、ネジ等によって保持基板４１へ取り付けられる。この取り付けを精度よく行うために、保持基板４１および抜け止め基板４２に位置決め用の開口部を形成しておき、取り付けの際には、保持基板４１および抜け止め基板４２の所定の開口部同士に位置決めピンを挿入することによって位置決めするようにしてもよい。

図５は、導電性接触子ユニット１が、半導体集積回路１００の検査を行っている時の状態を模式的に示す図である。図５に示す検査を繰り返し行うと、先端部３２ａの先端には接続用電極１０１の半田が付着し、接触抵抗値が増加して電気特性検査に支障をきたす場合もある。このような場合、本実施の形態１では、抜け止め基板４２を保持基板４１から取り外して交換するだけでよいので、交換作業が簡単である。

導電性接触子ホルダ４は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成される。

保持基板４１，第１抜け止め基板４３，および第２抜け止め基板４４にそれぞれ形成される孔部４１１，４３１，および４４１は、ドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって形成される。

導電性接触子ユニット１は、上記の如く製造された導電性接触子ホルダ４に対し、回路基板２、ホルダ部材５等の必要な部材を組み付けることによって得られる。この導電性接触子ユニット１は、組み付けや分解が容易である。したがって、導電性接触子３の修理、交換等を含むメインテナンスを簡便に行うことができる。

以上説明した本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットによれば、軸線方向に伸縮自在な第１部材、およびその第１部材に接触可能な第２部材をそれぞれ有し、第２部材が接触する検査対象に対して信号の入出力を行う複数の導電性接触子と、導電性材料によって形成され、複数の導電性接触子の各々が有する第１部材を収容可能な孔部が形成された保持基板と、複数の導電性接触子の各々が有する前記第２部材を抜け止めして保持し、検査対象と対向する側の保持基板の表面に、対応する第１部材の長手方向の軸線と第２部材の長手方向の軸線とが一致した状態で着脱自在に取り付けられた抜け止め基板と、を備えたことにより、検査対象との接触を繰り返すことによって経時劣化が激しい第２部材を交換する際、抜け止め基板を保持基板から取り外した後、新しい第２部材を保持する抜け止め基板を保持基板に取り付けるだけで済む。したがって、取り付けに要する時間が短くて済み、作業も容易であるため、メインテナンスを容易にかつ低コストで行うことが可能となる。

また、本実施の形態１によれば、接触抵抗値が増加する最大要因である導電性接触子の先端側（第２部材）だけを交換するため、他の第１部材に問題がなければそのまま使用を続けることができ、経済的である。

さらに、本実施の形態１によれば、導電性接触子の一端部のみが交換可能であり、配線側の第１プランジャおよびバネ部材は共用し、検査対象に応じて第２部材である第２プランジャの径や先端部の形状を適宜変更することが可能となる。この結果、従来のように、検査対象の接続用電極の材質や形状、大きさ等の条件に応じて導電性接触子や導電性接触子ホルダを変える必要がなくなり、資源の節約と低コスト化を実現することができる。なお、第２プランジャの径の適用範囲が、導電性接触子間のピッチを考慮した上で設定されることは勿論である。

また、本実施の形態１によれば、導電性接触子の長さを長くしないで済むため、優れた高周波特性を実現することができる。

（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットの一部をなす導電性接触子ホルダ要部の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ホルダ６は、導電性接触子３を挿通して保持するために板厚方向に貫通された複数の孔部を有する保持基板４１と、保持基板４１の表面のうち、半導体集積回路１００と対向する側の表面に着脱自在に取り付けられ、導電性接触子３の第２プランジャ３２（第２部材）を抜け止めした状態で保持する抜け止め基板６０を有する。抜け止め基板６０は、主基板６１と、主基板６１の表面のうち、保持基板４１と対向する表面に取り付けられ、第２プランジャ３２の保持基板４１側への抜け止めを行う薄膜状の抜け止めシート６２（第１シート部材）とを有する。保持基板４１は、上記実施の形態１に係る導電性接触子ホルダ４に適用されるものと同じである。

主基板６１は、第２プランジャ３２の先端部３２ａを挿通可能な孔部６１１を有する。孔部６１１は、導電性接触子ホルダ６の表面となる側に開口を有する小径孔６１１ａと、小径孔６１１ａと同軸状に形成され、小径孔６１１ａより径が大きい大径孔６１１ｂとを備える段付き孔形状をなす。小径孔６１１ａと大径孔６１１ｂは、ともに円形断面を有する。なお、孔部６１１を形成する際の孔加工は、上記実施の形態１における孔加工と同じである。

抜け止めシート６２は、図７の底面図に示すように、円形の開口部６２１を有しており、開口部６２１の一部が、開口部６２１の内周方向に突出して成る突出片部６２ａを形成している。この突出片部６２ａの内径は、第２プランジャ３２のフランジ部３２ｂの径よりも小さい。これにより、突出片部６２ａは、第２プランジャ３２の抜け止め機能を有している。なお、図６は、図７のＡ−Ａ線断面に相当する部分断面図である。

抜け止めシート６２は、接着剤や両面テープなどの接着手段によって主基板６１に接着される。なお、抜け止めシート６２を熱硬化性樹脂によって形成し、その熱硬化性樹脂を加熱することによって主基板６１への取り付けを行ってもよい。

抜け止めシート６２が取り付けられた主基板６１に対して第２プランジャ３２を取り付ける際には、先端部３２ａの先端を抜け止めシート６２の開口部から抜け止めシート６２へ向けて挿入する。この挿入の際、フランジ部３２ｂの径は突出片部６２ａの径より大きいため、フランジ部３２ｂが突出片部６２ａに引っ掛かるが、抜け止めシート６２は薄膜状であって撓むため、第２プランジャ３２をさらに主基板６１の方向へ押すことにより、フランジ部３２ｂが、突出片部６２ａを撓ませながら主基板６１の孔部６１１へ侵入する。このようにして、いったん孔部６１１へ侵入し保持された第２プランジャ３２は、大きな力を加えない限りは突出片部６２ａによって抜け止めされる。抜け止めシート６２は、可撓性を有する材料、例えば軟質樹脂のプレートまたはフィルムによって実現することができる。なお、抜け止めシート６２の厚さは、３０〜１００μｍであればより好ましい。

上記の如く第２プランジャ３２を保持した抜け止め基板６０は、図８に示すように、第２プランジャ３２の基端部３２ｃを底面側として、保持基板４１へ向けて下降されていき、やがて図６に示すような状態となったとき、ネジ等によって保持基板４１へ取り付けられる。

抜け止め基板６０は、第２プランジャ３２のフランジ部３２ｂの外周と基端部３２ｃの外周とを摺動させながら支持しているため、第２プランジャ３２の直進性を改善することができる。

なお、上記以外の導電性接触子ユニットの各構成は、実施の形態１に係る導電性接触子ユニット１の構成と同じである。

以上説明した本発明の実施の形態２によれば、抜け止め基板が、保持基板と対向する表面に設けられた開口部の内周方向へ突出し、第２部材を挿通可能であり、挿通後の第２部材を抜け止めする薄膜状の突出片部を有することとしたため、第２部材の抜け止め基板への着脱を容易に行うことができる。特に、突出片部を軟質樹脂で構成すれば、着脱が一段と容易になる。

図９は、本実施の形態２の一変形例に係る導電性接触子ユニットの抜け止め基板の要部の構成を示す図である。同図に示す抜け止め基板６３は、小径孔６３１ａと大径孔６３１ｂとから成る孔部６３１の大径孔６３１ｂの開口端部に、半径中心方向へ突出した薄膜状の突出片部６３ａが形成されている。この突出片部６３ａの形状は、上述した抜け止めシート６２の突出片部６２ａと同様の形状をなす。なお、抜け止め基板６３を、軟質樹脂によって形成してもよい。

（実施の形態３）
図１０は、本発明の実施の形態３に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ユニット１１は、検査対象である半導体集積回路１００に供給する信号を生成する回路を備えた回路基板２と、回路基板２内の回路と半導体集積回路１００とを電気的に接続する複数の導電性接触子７と、回路基板２上に配置され、複数の導電性接触子７を収容、保持する導電性接触子ホルダ８と、を備える。また、導電性接触子ユニット１１には、上記実施の形態１に係る導電性接触子ユニット１と同様、使用の際に半導体集積回路１００の位置ずれが生じるのを抑制するためのホルダ部材５が、回路基板２上かつ導電性接触子ホルダ８の外周に配置されている（図１を参照）。

導電性接触子７は、従来のピン型の導電性接触子の構成に加え、半導体集積回路１００の接続用電極１０１と接触する第２プランジャ７４を備える。すなわち、導電性接触子７は、回路基板２に設けられた電極２１と接触する第１プランジャ７１、第１プランジャ７１と相反する向きに突出する第３プランジャ７２、第１プランジャ７１と第３プランジャ７２との間に設けられ、第１プランジャ７１，第３プランジャ７２間を電気的に接続するとともに、導電性接触子７を長手方向に伸縮させるバネ部材（弾性部材）７３、および第３プランジャ７２の先端に圧接触し、第３プランジャ７２と同軸状に配置される第２プランジャ７４と、を備える。

第１プランジャ７１は、先鋭端を有する先端部７１ａと、先端部７１ａの径よりも大きい径を有するフランジ部７１ｂと、フランジ部７１ｂの表面のうち、先端部７１ａが延出する表面と反対側の表面から突出し、フランジ部７１ｂの径よりも小さい径を有するボス状の基端部７１ｃとを備え、長手方向と平行な中心軸に対して軸対称な形状をなしている。

第３プランジャ７２は、クラウン形状をなす先端部７２ａと、先端部７２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部７２ｂと、フランジ部７２ｂの表面のうち、先端部７２ａが延出する表面と反対側の表面から突出し、フランジ部７２ｂよりも小さい径を有するボス状の基端部７２ｃとを備え、長手方向と平行な中心軸に対して軸対称な形状をなしている。

バネ部材７３は、第１プランジャ７１側が粗巻き部７３ａである一方、第３プランジャ７２側が密着巻き部７３ｂである。粗巻き部７３ａの端部は、第１プランジャ７１の基端部７１ｃに圧入される一方、密着巻き部７３ｂの端部は、第３プランジャ７２の基端部７２ｃに圧入される。これにより、バネ部材７３は、第１プランジャ７１と第３プランジャ７２を連結する。

第２プランジャ７４は、第３プランジャ７２と同様に、クラウン形状をなす先端部７４ａと、先端部７４ａの径よりも大きい径を有するフランジ部７４ｂと、フランジ部７４ｂよりも小さい径を有するボス状の基端部７４ｃとを備え、長手方向と平行な中心軸に対して軸対称な形状をなしている。第２プランジャ７４は、導電性接触子ホルダ８によって保持されており、基端部７４ｃの端面は、第３プランジャ７２の先端部７２ａに対して圧接触しているだけである。したがって、第２プランジャ７４は、導電性接触子７の他の部分と一体ではない。

以上の構成を有する導電性接触子７においては、従来の導電性接触子と同じ構成を有する第１プランジャ７１，第３プランジャ７２，およびバネ部材７３が、長手方向に伸縮自在な第１部材をなす。また、第２プランジャ７４が、第１部材の一端部（第３プランジャ７２の先端部７２ａの一端部）に接触可能な第２部材をなす。

次に、導電性接触子ホルダ８の構成を説明する。導電性接触子ホルダ８は、導電性接触子７の第２プランジャ７４以外の部分を挿通して保持するために板厚方向に貫通された複数の孔部を有する保持基板８１と、保持基板８１の表面のうち、半導体集積回路１００と対向する側の表面に着脱自在に取り付けられ、第２プランジャ７４の外部への抜け止めを行いながら第２プランジャ７４を保持する抜け止め基板８２と、を有する。

保持基板８１は、導電性材料によって形成された第１保持基板８３および第２保持基板８４を備え、この２枚の基板が板厚方向に積層され、図示しないネジ等を用いて取り付けられている。なお、第１保持基板８３の板厚と第２保持基板８４の板厚とは、一般に異なっている。

第１保持基板８３には、その板厚方向に貫通されて成り、導電性接触子７の一部を収容、保持する第１孔部８３１が形成されている。第１孔部８３１は、第１保持基板８３の表面のうち、第２保持基板８４と接触しない側の表面に開口を有し、第１プランジャ７１の先端部７１ａを挿通可能な小径孔８３１ａと、小径孔８３１ａよりも径が大きい大径孔８３１ｂと、を備えた段付き孔形状をなしている。小径孔８３１ａおよび大径孔８３１ｂは、円形断面を有する。

第２保持基板８４には、その板厚方向に貫通されて成り、導電性接触子７の一部を収容、保持する第２孔部８４１が形成されている。第２孔部８４１は、第２保持基板８４の表面のうち、第１保持基板８３と接触しない側の表面に開口を有し、第３プランジャ７２の先端部７２ａを挿通可能な小径孔８４１ａと、小径孔８４１ａよりも径が大きい大径孔８４１ｂと、を備えた段付き孔形状をなしている。小径孔８４１ａおよび大径孔８４１ｂは、円形断面を有する。

第１保持基板８３と第２保持基板８４を積層した状態で、第１孔部８３１と第２孔部８４１は同軸状に配置される。

抜け止め基板８２は、第１抜け止め基板８５および第２抜け止め基板８６が積層されて成る。このうち、保持基板８１に取り付けたときに導電性接触子ホルダ８の表面側となる第１抜け止め基板８５は、第２プランジャ７４の先端部７４ａを挿通可能な孔部８５１を有する。孔部８５１は、導電性接触子ホルダ８の表面となる側に開口を有する小径孔８５１ａと、小径孔８５１ａと同軸状に形成され、小径孔８５１ａより径が大きい大径孔８５１ｂと、を備えた段付き孔形状をなす。小径孔８５１ａおよび大径孔８５１ｂは、円形断面を有する。小径孔８５１ａの径は、第２プランジャ７４のフランジ部７４ｂの径よりも小さく、大径孔８５１ｂの径は、第２プランジャ７４のフランジ部７４ｂの径よりも大きい。

第２抜け止め基板８６は、円形断面を有し、第３プランジャ７２の先端部７２ａと第２プランジャ７４の基端部７４ｃとを挿通可能な孔部８６１を有する。孔部８６１の径は、フランジ部７４ｂの径よりも小さく、第３プランジャ７２の先端部７２ａの径や、第２プランジャ７４の基端部７４ｃの径よりも大きい。

保持基板８１および抜け止め基板８２にそれぞれ形成される各種孔部は、上記実施の形態１で説明したのと同様の孔加工を施すことによって形成される。

図１１は、導電性接触子７の第２プランジャ７４の抜け止め基板８２への組み付けの概要を示す図である。同図に示すように、第１抜け止め基板８５と第２抜け止め基板８６を積層する際には、第２プランジャ７４の基端部７４ｃを第２抜け止め基板８６の孔部８６１へ挿入した後、第２プランジャ７４の先端部７４ａを第１抜け止め基板８５の孔部８５１に挿通し、第１抜け止め基板８５と第２抜け止め基板８６をネジ等によって取り付ける。このようにして抜け止め基板８２を形成することにより、第２プランジャ７４は、抜け止め基板８２によって抜け止めされた状態で保持される。

図１２は、第２プランジャ７４が組み付けられた抜け止め基板８２を保持基板８１に取り付ける状況を示す図である。同図に示すように、抜け止め基板８２は、第２抜け止め基板８６を底面側として、第１保持基板８１へ向けて下降される。この後、第３プランジャ７２の先端部７２ａを第２抜け止め基板８６の孔部８６１へ挿入し、抜け止め基板８２を所定の位置までさらに下降させた後、保持基板８１と抜け止め基板８２をネジ等によって取り付けることにより、導電性接触子ホルダ８が完成する。なお、保持基板８１および抜け止め基板８２に位置決め用の開口部を形成しておき、取り付けの際には、保持基板８１および抜け止め基板８２の所定の開口部同士に位置決めピンを挿入することによって位置決めするようにしてもよい。

ところで、保持基板８１は、アース電位を供給する機能も有することから、第１保持基板８３と第２保持基板８４との間の電気的な接触抵抗がなるべく低い方がよい。このため、第１保持基板８３および第２保持基板８４が互いに接触する接触面を平滑に加工したり、その接触面にニッケルメッキ＋金メッキ等の表面処理を行うことが好ましい。

以上説明した本発明の実施の形態３においては、従来の導電性接触子を第１部材として利用し、この導電性接触子に対して第２部材である第２プランジャを接触させる構成としているため、経時劣化が大きい導電性接触子の先端部を容易に交換することが可能な導電性接触子ユニットを、低コストで実現することができる。

（実施の形態３の変形例）
本発明の実施の形態３は、第２プランジャおよび第３プランジャの形状に関して、さまざまな変形例を有する。図１３は、図１０と同じ第２プランジャ７４を第２部材として適用する一方、第２プランジャ７４と接触する第１部材側の第３プランジャ７５が、ボス状をなす先端部７５ａと、フランジ部７５ｂと、ボス状をなす基端部７５ｃとを有する場合を図示している（第１変形例）。この場合、基端部７４ｃの底面と先端部７５ａの先端面は、互いに対向する平面をなしているため、第２プランジャ７４と第３プランジャ７５の接触面積が大きくなり、検査時に確実な導通を実現することができる。

図１４は、第３プランジャを、図１０と同じ第３プランジャ７２とする一方、第２部材側の第２プランジャ７６が、クラウン形状をなす先端部７６ａ，フランジ部７６ｂ、および第３プランジャ７２の先端部７２ａに適合した先鋭端を有する基端部７６ｃを有する場合を図示している（第２変形例）。この場合、基端部７６ｃの先鋭端が第３プランジャ７２の先端部７２ａのクラウン形状と噛み合うように接触するため、第３プランジャ７２と第２プランジャ７６の接触面積が大きくなり、検査時に確実な導通を得ることができる。

図１５は、図１４と同じ第２プランジャ７６を第２部材とする一方、第２プランジャ７６と接触する第１部材側の第３プランジャ７７が、ボス状をなし、端部に窪みを有する先端部７７ａと、フランジ部７７ｂと、ボス状をなす基端部７７ｃとを有する場合を図示している（第３変形例）。この第３変形例も、上記２つの変形例と同様、第２プランジャ７６，第３プランジャ７７間の接触面積を増大させ、検査時に確実な導通を得ることができる。

図１６は、図１５に示す場合と凹凸の関係が逆である場合の変形例を図示している（第４変形例）。この第４変形例では、第１部材側の第３プランジャ７８が、先鋭端を有する先端部７８ａと、フランジ部７８ｂと、基端部７８ｃとを有する。一方、第２部材である第２プランジャ７９は、クラウン形状をなす先端部７９ａと、フランジ部７９ｂと、ボス状をなし、端部に窪みをする基端部７９ｃとを有する。この場合にも、上述した３つの変形例と同様の効果を得ることができる。

このように、本実施の形態３においては、従来より使用されている様々なタイプの導電性接触子のプランジャ（第３プランジャ）の先端形状に合わせて、第２部材としての第２プランジャの形状を選択することができるので、資源の節約と低コスト化を実現することができる。

図１７は、本実施の形態３の第５変形例に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ユニット１２は、第１部材として、図１０の導電性接触子７の代わりに、バネ部材等を内包するバレルタイプの導電性接触子を適用している。すなわち、導電性接触子９は、導電性接触子７の第１プランジャ７１および第３プランジャ７２とそれぞれ同様の形状を有する第１プランジャ９１および第３プランジャ９２と、第１プランジャ９１および第３プランジャ９２の基端側の一部とバネ部材（図示せず）とを覆うように円筒状に形成されたパイプ体９３と、抜け止め基板８２によって抜け止めされる第２プランジャ７４（第２部材）と、を備える。この意味で、第１プランジャ９１，第３プランジャ９２，およびパイプ体９３が、長手方向に伸縮自在な第１部材をなす。

なお、上記以外の導電性接触子ユニット１２の構成は、実施の形態３に係る導電性接触子ユニット１１の構成と同じであり、対応する部位には同じ符号を付してある。

この第５変形例に係る導電性接触子ユニット１２は、従来の導電性接触子を適用することができるという点が、導電性接触子ユニット１１と同じである。したがって、上述した実施の形態３と同様、経時劣化が大きい導電性接触子の先端部を容易に交換することが可能な導電性接触子ユニットを、低コストで実現することができる。

（実施の形態４）
図１８は、本発明の実施の形態４に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ユニット１３は、回路基板２と、導電性接触子２３０と、導電性接触子ホルダ２４０と、を備える。導電性接触子ユニット１３の外観構成は、図１と同様である。

導電性接触子２３０は、回路基板２に設けられた電極２１と接触する第１プランジャ２３１、第１プランジャ２３１と相反する向きに突出し、半導体集積回路１００の接続用電極１０１と接触する第２プランジャ２３２、第１プランジャ２３１と第２プランジャ２３２との間に設けられ、第１プランジャ２３１，第２プランジャ２３２間を電気的に接続するとともに、導電性接触子２３０を長手方向に伸縮させるバネ部材（弾性部材）２３３、および第１プランジャ２３１の一部とバネ部材２３３を収容し、両端前記第１部材は、前記第１プランジャおよび前記弾性部材を収容し、長手方向の両端部において第１プランジャ２３１またはバネ部材２３３を抜け止めして成る筒状部材２３４とを備える。

第１プランジャ２３１は、上記実施の形態１で説明した第１プランジャ３１と同様に、先端部２３１ａ、フランジ部２３１ｂ、基端部２３１ｃを有する。また、第２プランジャ２３２は、上記実施の形態１で説明した第２プランジャ３２と同様に、先端部２３２ａ、フランジ部２３２ｂ、基端部２３２ｃを有する。第２プランジャ２３２は、第１プランジャ２３１、バネ部材２３３、筒状部材２３４と一体ではない。

バネ部材２３３は、均一なピッチで巻回されている。

筒状部材２３４は、バネ部材２３３の端部が接する開口端部付近に、全周にわたって内径方向に窪んだ溝部２３４ａを有する。この溝部２３４ａは、バネ部材２３３を挿入した後、筒状部材２３４の端部に潰し加工を施すことによって形成され、バネ部材２３３（および第１プランジャ２３１）の筒状部材２３４からの抜け止め機能を有する。筒状部材２３４の他端部は、第１プランジャ２３１のフランジ部２３１ｂの径よりも小径の開口部を有し、第１プランジャ２３１を抜け止めしている。

筒状部材２３４は、孔部２４１１の大径孔２４１１ｂに圧入される。これにより、筒状部材２３４が孔部２４１１から抜け出てしまうのを防止している。なお、筒状部材２３４と大径孔２４１１ｂとの間に若干の隙間があってもかまわない。

第２プランジャ２３２は、バネ部材２３３と接触してもバネ部材２３３の内部に入る部分が少ない。このため、第２プランジャ２３２に横荷重が加えられた場合でも、バネ横荷重が第２プランジャ２３２に印加されにくい構造になっている。したがって、第２プランジャ２３２とバネ部材２３３との噛み込みが発生しにくく、第２プランジャ２３２の直進性が改善され、第２プランジャ２３２の動きをよりよくすることができる。

以上の構成を有する導電性接触子２３０においては、第１プランジャ２３１、バネ部材２３３、筒状部材２３４が、長手方向に伸縮自在な第１部材をなす。また、第２プランジャ２３２が、第１部材の一端部（バネ部材２３３の一端部）に接触可能な第２部材をなす。

次に、導電性接触子ホルダ２４０の構成を説明する。導電性接触子ホルダ２４０は、導電性接触子２３０を挿通するために板厚方向に貫通された複数の孔部を有する保持基板２４１と、保持基板２４１の表面のうち、半導体集積回路１００と対向する側の表面に着脱自在に取り付けられ、導電性接触子２３０の第２プランジャ２３２を抜け止めした状態で保持する抜け止め基板２４２と、を有する。

保持基板２４１は、板厚方向に貫通されて成り、導電性接触子２３０を収容、保持する孔部２４１１を有する。孔部２４１１は、回路基板２と対向する側に開口を有し、第１プランジャ２３１の先端部２３１ａを挿通可能な小径孔２４１１ａと、抜け止め基板２４２が取り付けられる表面に開口を有し、小径孔２４１１ａよりも径が大きく、第１プランジャ２３１および筒状部材２３４を挿通可能な大径孔２４１１ｂと、を備えた段付き孔形状をなしている。小径孔２４１１ａおよび大径孔２４１１ｂは、円形断面を有する。小径孔２４１１ａの径は、筒状部材２３４の径よりも小さい、このため、小径孔２４１１ａは、筒状部材２３４の抜け止め機能を果たす。

抜け止め基板２４２は、第１抜け止め基板２４３および第２抜け止め基板２４４が積層されて成る。このうち、保持基板２４１に取り付けたときに導電性接触子ホルダ２４０の表面側となる第１抜け止め基板２４３は、第２プランジャ２３２の先端部２３２ａを挿通可能な孔部２４３１を有する。孔部２４３１は、導電性接触子ホルダ２４０の表面となる側に開口を有する小径孔２４３１ａと、小径孔２４３１ａと同軸状に形成され、小径孔２４３１ａより径が大きい大径孔２４３１ｂと、を備えた段付き孔形状をなす。小径孔２４３１ａおよび大径孔２４３１ｂは、円形断面を有する。

第２抜け止め基板２４４は、第２プランジャ２３２の基端部２３２ｃを挿通可能な孔部２４４１を有する。孔部２４４１は、保持基板２４１の表面側に開口を有する小径孔２４４１ａと、小径孔２４４１ａと同軸状に形成され、小径孔２４４１ａより径が大きい大径孔２４４１ｂと、を備えた段付き孔形状をなす。小径孔２４４１ａおよび大径孔２４４１ｂは、円形断面を有する。

第１抜け止め基板２４３の大径孔２４３１ｂと第２抜け止め基板２４４の大径孔２４４１ｂは同じ径を有しており、その径は第２プランジャ２３２のフランジ部２３２ｂの径よりも大きい。

第２プランジャ２３２の抜け止め基板２４２への組み付けは、上記実施の形態１における第２プランジャ３２の抜け止め基板４２への組み付けと同様である（図３を参照）。

抜け止め基板２４２は、第２プランジャ２３２のフランジ部２３２ｂの外周と基端部２３２ｃの外周とを摺動させながら支持しているため、第２プランジャ２３２の直進性を改善することができる。

図１９は、第２プランジャ２３２が組み付けられた抜け止め基板２４２を保持基板２４１に取り付ける状況を示す図である。同図に示すように、抜け止め基板２４２は、基端部２３２ｃを底面側として、保持基板２４１へ向けて下降され、基端部２３２ｃがバネ部材２３３に当接してバネ部材２３３からの弾性力を受けはじめ、図１８に示すような状態となったとき、ネジ等によって保持基板２４１へ取り付けられる。なお、図１９に示す状態において、バネ部材２３３の端部のうち第１プランジャ２３１に取り付けられていない端部は、筒状部材２３４の溝部２３４ａによって抜け止めされている。

以上説明した本発明の実施の形態４によれば、弾性部材が筒状部材に収容された導電性接触子を用いても、例えば図１７に示す導電性接触子よりも第３プランジャの分だけ短くすることができるため、導電性接触子ホルダの板厚を薄くすることができる。この結果、導電性接触子ホルダのホルダ孔加工時間を短縮することができるとともに、高周波電気特性の劣化を防止することができる。

また、本実施の形態４によれば、保持基板を１枚で加工することができ、一端のみを段付き加工すれば十分であるため、製造も容易である。

加えて、本実施の形態４によれば、筒状部材で抜け止めすることにより、バネ部材に初期加重をかけて固定することができるため、第２プランジャのストロークを減少させ、抜け止め基板の板厚を薄くすることが可能となる。この結果、導電性接触子ユニット全体の厚みを従来構造と同じにすることができ、ハンドラーのプッシャーと呼ばれる押し込み装置の設定変更が不要となり、導電性接触子ユニットを使用する半導体メーカーにとっても好都合である。

図２０は、本実施の形態４の第１変形例に係る導電性接触子ユニットの構成を示す図である。また、図２１は、本変形例に係る導電性ユニットにおいて、抜け止め基板を保持基板に取り付ける前の状態を示す図である。これらの図に示す導電性接触子ユニット１４は、導電性接触子の第１部材の一部をなす筒状部材２３６の構成が、上記実施の形態４で説明した筒状部材２３４の構成と異なる。具体的には、導電性接触子２３５の一部をなす筒状部材２３６は、内径方向に縮径した開口端部２３６ａを有している。この開口端部２３６ａは、絞り加工などによって形成され、バネ部材２３３の抜け止め機能を果たしている。

筒状部材２３６は、筒状部材２３４と同様に、孔部２４１１の大径孔２４１１ｂに圧入される。これにより、筒状部材２３６が孔部２４１１から抜け出てしまうのを防止している。なお、筒状部材２３６と大径孔２４１１ｂとの間に若干の隙間があってもかまわない。

なお、導電性接触子２３５の筒状部材２３６を除く導電性接触子ユニット１４の構造は、導電性接触子ユニット１３の構造と同じである。

ところで、本実施の形態４においては、バネ部材２３３のピッチが均一であるとしたが、上記実施の形態１で適用したバネ部材３３（粗巻き部３３ａ、密着巻き部３３ｂを有する）を筒状部材２３４または２３６に収容してもよい（図２２および図２３を参照）。

図２２および図２３に示す場合、第２プランジャ２３２は、バネ部材３３と接触してもバネ部材３３の内部に入る部分が少ない。このため、第２プランジャ２３２に横荷重が加えられた場合でも、バネ横荷重が第２プランジャ２３２に印加されにくい構造になっている。したがって、第２プランジャ２３２とバネ部材３３との噛み込みが発生しにくく、第２プランジャ２３２の直進性が改善され、第２プランジャ２３２の動きをよりよくすることができる。

以上説明した本実施の形態４の変形例によれば、上記実施の形態４と同じ効果を得ることができる。

（実施の形態５）
図２４は、本発明の実施の形態５に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。また、図２５は、本実施の形態５に係る導電性接触子ユニットの組み付けの概要を示す図である。これらの図に示す導電性接触子ユニット１５は、回路基板２と、導電性接触子３３０と、導電性接触子ホルダ３４０と、を備える。導電性接触子ユニット１５の外観構成は、図１と同様である。

導電性接触子３３０は、回路基板２に設けられた電極２１と接触する第１プランジャ３３１、第１プランジャ３３１と相反する向きに突出し、半導体集積回路１００の接続用電極１０１と接触する第２プランジャ３３２、および第１プランジャ３３１と第２プランジャ３３２との間に設けられ、第１プランジャ３３１，第２プランジャ３３２間を電気的に接続するとともに、導電性接触子３３０を長手方向に伸縮させるバネ部材（弾性部材）３３３を備える。

第１プランジャ３３１は、上記実施の形態１で説明した第１プランジャ３１と同様に、先端部３３１ａ、フランジ部３３１ｂ、基端部３３１ｃを有する。

第２プランジャ３３２は、先端部３３２ａ、フランジ部３３２ｂ、バネ部材３３３の端部に当接する当接部３３２ｃ、および当接部３３２ｃより径が小さくバネ部材３３３に嵌合される嵌合部３３２ｄを有している。第２プランジャ３３２は、第１プランジャ３３１およびバネ部材３３３と一体ではない。

バネ部材３３３は、第１プランジャ３３１側が粗巻き部３３３ａである一方、第２プランジャ３３２側が密着巻き部３３３ｂである。粗巻き部３３３ａの端部は、第１プランジャ３３１の基端部３３１ｃに取り付けられている。密着巻き部３３３ｂの端部は、第２プランジャ３３２の当接部３３２ｃに当接するとともに、端部付近の内周部には、第２プランジャ３３２の嵌合部３３２ｄが嵌合されている。密着巻き部３３３ｂの端部は、その一部がバネ部材３３３の長手方向と略直交する平面を通過するように平坦化されている。この平坦化は、バネ部材３３３の端部を研磨加工することによって実現される。このような平坦化を行うことにより、バネ部材３３３と第２プランジャ３３２との導通を確実にすることができる。

以上の構成を有する導電性接触子３３０においては、第１プランジャ３３１およびバネ部材３３３が、長手方向に伸縮自在な第１部材をなす。また、第２プランジャ３３２が、第１部材の一端部（バネ部材３３３の一端部）に接触可能な第２部材をなす。

次に、導電性接触子ホルダ３４０の構成を説明する。導電性接触子ホルダ３４０は、導電性接触子３３０を挿通するために板厚方向に貫通された複数の孔部を有する保持基板３４１と、保持基板３４１の表面のうち、半導体集積回路１００と対向する側の表面に着脱自在に取り付けられ、導電性接触子３３０の第２プランジャ３３２を抜け止めした状態で保持する抜け止め基板３４２と、を有する。

保持基板３４１は、導電性接触子３３０を収容、保持する主基板３４３と、主基板３４３の表面のうち抜け止め基板３４２と対向する表面をなし、バネ部材３３３の抜け止めを行う薄膜状の抜け止めシート３４４（第２シート部材）とを有する。

主基板３４３は、板厚方向に貫通されて成り、導電性接触子３３０を収容、保持する孔部３４３１を有する。孔部３４３１は、回路基板２と対向する側に開口を有し、第１プランジャ３３１の先端部３３１ａを挿通可能な小径孔３４３１ａと、抜け止め基板３４２が取り付けられる表面に開口を有し、小径孔３４３１ａよりも径が大きく、第１プランジャ３３１やバネ部材３３３を挿通可能な大径孔３４３１ｂと、を備えた段付き孔形状をなしている。小径孔３４３１ａおよび大径孔３４３１ｂは、円形断面を有する。小径孔３４３１ａの径は、第１プランジャ３３１のフランジ部３３１ｂの径よりも小さい、このため、小径孔３４３１ａは、第１プランジャ３３１の抜け止め機能を果たす。

抜け止めシート３４４は、図２６の上面図に示すように、略円形の開口部３４４１を有しており、開口部３４４１の一部が、開口部３４４１の内周方向に突出して成る突出片部３４４ａを形成している。この突出片部３４４ａの内径は、第２プランジャ３３２の当接部３３２ｃの径よりも大きく、バネ部材３３３の外径よりも小さい。したがって、突出片部３４４ａは、バネ部材３３３の抜け止め機能を果たすとともに、第２プランジャ３３２の当接部３３２ｃおよび嵌合部３３２ｄを挿通可能である。なお、図２４や図２５では、図２６のＢ−Ｂ線断面に相当する部分断面図である。

抜け止めシート３４４は、第１プランジャ３３１およびバネ部材３３３を主基板３４３の孔部３４３１に挿入した後、主基板３４３の表面であって抜け止め基板３４２と対向する表面に、接着剤や両面テープなどの接着手段を用いることによって接着する。

なお、接着手段を用いる代わりに、抜け止めシート３４４を熱硬化性樹脂によって形成し、その熱硬化性樹脂を加熱することによって主基板３４３への取り付けを行ってもよい。また、抜け止めシート３４４を先に取り付けてから第１プランジャ３３１およびバネ部材３３３を孔部３４３１に挿入するようにしてもよい。

抜け止めシート３４４は、可撓性を有する材料、例えば軟質樹脂のプレートやフィルムによって実現することができる。

抜け止め基板３４２は、第１抜け止め基板３４５および第２抜け止め基板３４６が積層されて成る。このうち、保持基板３４１に取り付けたときに導電性接触子ホルダ３４０の表面側となる第１抜け止め基板３４５は、第２プランジャ３３２の先端部３３２ａを挿通可能な孔部３４５１を有する。孔部３４５１は、導電性接触子ホルダ３４０の表面となる側に開口を有する小径孔３４５１ａと、小径孔３４５１ａと同軸状に形成され、小径孔３４５１ａより径が大きい大径孔３４５１ｂと、を備えた段付き孔形状をなす。小径孔３４５１ａおよび大径孔３４５１ｂは、円形断面を有する。

第２抜け止め基板３４６は、第２プランジャ３３２の当接部３３２ｃおよび嵌合部３３２ｄを挿通可能な孔部３４６１を有する。孔部３４６１は、保持基板３４１の表面側に開口を有する小径孔３４６１ａと、小径孔３４６１ａと同軸状に形成され、小径孔３４６１ａより径が大きい大径孔３４６１ｂと、を備えた段付き孔形状をなす。小径孔３４６１ａおよび大径孔３４６１ｂは、円形断面を有する。

第１抜け止め基板３４５の大径孔３４５１ｂと第２抜け止め基板３４６の大径孔３４６１ｂは同じ径を有しており、その径は第２プランジャ３３２のフランジ部３３２ｂの径よりも大きい。

抜け止め基板３４２は、第２プランジャ３３２のフランジ部３３２ｂの外周と当接部３３２ｃの外周とを摺動させながら支持しているため、第２プランジャ３３２の直進性を改善することができる。

以上説明した本発明の実施の形態５によれば、第２シート部材を用いて弾性部材の抜け止め構造を予め加工しておくことにより、抜け止め基板を主基板から取り外す際、静電気等の理由によって第２プランジャに付着した弾性部材が第２プランジャに追従して保持基板から抜けてしまうのを防止することができる。

また、本実施の形態５によれば、第２プランジャの端部のうち弾性部材と嵌合する側の端部が段付き孔形状をなしているため、ある程度強固な嵌合を実現することができる。このように強固な嵌合であっても、第２シート部材を設けているため、抜け止め基板を保持基板から取り外す際に、第２プランジャと弾性部材とを確実に離間させることができる。

さらに、本実施の形態５によれば、弾性部材の端部のうち、第２プランジャに接触する端部が、弾性部材の長手方向と直交する平面を通過するように平坦化されているため、弾性部材と第２プランジャとの導通が確実となる。

なお、第２シート部材に突出片部を設ける代わりに、第２シート部材の開口部の径を大径孔３４３１ｂの径よりも小さくしてもよい。この場合の開口部の径は、抜け止めシート３４４の突出片部３４４ａの内径と等しくすればよい。

（実施の形態６）
図２７は、本発明の実施の形態６に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。また、図２８は、本実施の形態６に係る導電性接触子ユニットの組み付けの概要を示す図である。これらの図に示す導電性接触子ユニット１６は、回路基板２と、導電性接触子３３０と、導電性接触子ホルダ５４０と、を備える。導電性接触子ユニット１６の外観構成は、図１と同様である。

導電性接触子ホルダ５４０は、導電性接触子３３０を挿通するために板厚方向に貫通された複数の孔部を有する保持基板５４１と、保持基板５４１の表面のうち、半導体集積回路１００と対向する側の表面に着脱自在に取り付けられ、導電性接触子３３０の第２プランジャ３３２を抜け止めした状態で保持する抜け止め基板３４２と、を有する。

保持基板５４１は、導電性材料によって形成された第１保持基板５４２および第２保持基板５４３を備え、この２枚の基板が板厚方向に積層され、図示しないネジ等を用いて取り付けられている。なお、第１保持基板５４２の板厚と第２保持基板５４３の板厚とは、一般に異なっている。

第１保持基板５４２には、その板厚方向に貫通されて成り、導電性接触子３３０の一部を収容、保持する第１孔部５４２１が形成されている。第１孔部５４２１は、第１保持基板５４２の表面のうち、第２保持基板５４３と接触しない側の表面に開口を有し、第１プランジャ３３１の先端部３３１ａを挿通可能な小径孔５４２１ａと、小径孔５４２１ａよりも径が大きい大径孔５４２１ｂと、を備えた段付き孔形状をなしている。小径孔５４２１ａおよび大径孔５４２１ｂは、円形断面を有する。

第２保持基板５４３には、その板厚方向に貫通されて成り、導電性接触子３３０の一部を収容、保持する第２孔部５４３１が形成されている。第２孔部５４３１は、第２保持基板５４３の表面のうち、第１保持基板５４２と接触しない側の表面に開口を有し、第２プランジャ３３２の当接部３３２ｃおよび嵌合部３３２ｄを挿通可能な小径孔５４３１ａと、小径孔５４３１ａよりも径が大きい大径孔５４３１ｂと、を備えた段付き孔形状をなしている。小径孔５４３１ａおよび大径孔５４３１ｂは、円形断面を有する。小径孔５４３１ａは、バネ部材３３３の抜け止め機能を果たしている。なお、小径孔５４３１ａの深さは、３００μｍ程度であればより好ましい。

第１保持基板５４２と第２保持基板５４３を積層した状態で、第１孔部５４２１と第２孔部５４３１は同軸状に配置される。

なお、第２保持基板に小径孔５４３１ａを形成する代わりに、小径孔５４３１ａと同径の開口を有し、第１保持基板５４２等と同じ材質からなる板状部材を用いて保持基板を形成してもよい。この場合には、第２保持基板としては、大径孔５４３１ｂに相当する孔部のみを形成すればよい。

以上説明した本発明の実施の形態６によれば、実施の形態５と同様の効果を得ることができる。

（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１〜６を詳述してきたが、本発明はそれらの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。図２９は、本発明の別な実施の形態において適用される保持基板と導電性接触子の構成を示す図である。同図に示す保持基板４１−２は、導電性接触子を挿通するための孔部４１１−２を有する。孔部４１１−２は、孔部４１１と同様、小径孔４１１ａ、大径孔４１１ｂを有するとともに、小径孔４１１ａと反対側の端部に大径孔４１１ｂよりも径が大きい最大径孔４１１ｃを有する。

孔部４１１−２には、第１プランジャ３１とバネ部材３３とが収容される。図２９に示すように、バネ部材３３の上端部には、抜け止めキャップ９００が取り付けられている。この抜け止めキャップ９００は、最大径孔４１１ｃに圧入するようにして固定してもよいし、接着によって最大径孔４１１ｃに固定してもよい。いずれの場合にも、抜け止めキャップ９００の外径は、最大径孔４１１ｃの径と略等しい。

この場合には、上述した実施の形態４と同様の効果を得ることができる。

ところで、本発明においては、図３０に示すように、アース用導電性接触子を接続するパターンを印刷したアース用フィルム１０００を用いてもよい。図３１は、アース用フィルム１０００を用いた場合の導電性接触子ユニットの構成を示す図である。図３１に示す導電性接触子ユニット１７は、保持基板２４１の表面のうち、抜け止め基板２４２と対向するアース用フィルム１０００が取り付けられた導電性接触子ホルダ１２４０を備える。この導電性接触子ホルダ１２４０の構成を除く導電性接触子ユニット１７の構成は、図２０に示す導電性接触子ユニット１４の構成と同じである。

上記のごとく構成された導電性接触子ユニット１７によれば、アース用導電性接触子同士の電気的な接続をより強固にすることができ、強力なグラウンドラインを構築することができる。なお、図３０に示すパターンはあくまでも一例に過ぎない。

このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

以上のように、本発明に係る導電性接触子ユニットは、半導体集積回路などの電気特性検査を行う際に有用である。

Claims (14)

1. 長手方向に伸縮自在な第１部材、および前記第１部材に接触可能な第２部材をそれぞれ有し、前記第２部材が接触する検査対象に対して信号の入出力を行う複数の導電性接触子と、
   導電性材料によって形成され、前記複数の導電性接触子の各々が有する前記第１部材を収容可能な孔部が形成された保持基板と、
   前記複数の導電性接触子の各々が有する前記第２部材を抜け止めして保持し、前記検査対象と対向する側の前記保持基板の表面に、対応する前記第１部材の長手方向の軸線と前記第２部材の長手方向の軸線とが一致した状態で着脱自在に取り付けられた抜け止め基板と、
   を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。
2. 前記抜け止め基板は、
   前記第２部材の一部を挿通可能な段付き形状の孔部をそれぞれ有する２枚の基板が積層されて成ることを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ユニット。
3. 前記抜け止め基板は、
   前記保持基板と対向する表面に設けられた開口部の内周方向へ突出した突出片部を有することを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ユニット。
4. 前記突出片部は、軟質樹脂から成ることを特徴とする請求項３記載の導電性接触子ユニット。
5. 前記抜け止め基板は、前記保持基板と対向する表面をなす薄膜状の第１シート部材を有し、
   前記突出片部は、前記第１シート部材に設けられたことを特徴とする請求項３記載の導電性接触子ユニット。
6. 前記突出片部は、軟質樹脂から成ることを特徴とする請求項５記載の導電性接触子ユニット。
7. 前記第１部材は、前記検査対象に対して入力する信号を生成する回路基板と接触する第１プランジャと、前記第１プランジャに取り付けられ、前記第１プランジャの軸線方向に伸縮自在な弾性部材と、を含み、
   前記第２部材は、前記第１部材と接触した時に前記弾性部材からの弾性力を受ける第２プランジャから成ることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の導電性接触子ユニット。
8. 前記第１部材は、
   前記第１プランジャおよび前記弾性部材を収容し、長手方向の両端部において前記第１プランジャまたは前記弾性部材を抜け止めして成る筒状部材を含むことを特徴とする請求項７記載の導電性接触子ユニット。
9. 前記保持基板は、前記抜け止め基板と対向する表面をなし、前記第２部材の一部を挿通可能な開口部が設けられた薄膜状の第２シート部材を有することを特徴とする請求項７記載の導電性接触子ユニット。
10. 前記第２シート部材は、前記開口部の内周方向へ突出した突出片部を有することを特徴とする請求項９記載の導電性接触子ユニット。
11. 前記保持基板は、
    前記第１プランジャの先端部を挿通可能な段付き形状の孔部を有する第１保持基板と、
    前記第１保持基板に積層されて成り、前記第２プランジャの基端部を挿通可能であるとともに、前記弾性部材を抜け止め可能な段付き形状の孔部を有する第２保持基板と、
    を含み、
    前記第１保持基板が有する孔部と、前記第２保持基板が有する孔部とは同軸をなして連通していることを特徴とする請求項７記載の導電性接触子ユニット。
12. 前記第２プランジャは、
    前記弾性部材と接触する当接部と、
    前記当接部よりも端部側に位置し、前記当接部よりも径が小さく、前記弾性部材の端部に嵌合可能な嵌合部と、
    を有することを特徴とする請求項７記載の導電性接触子ユニット。
13. 前記弾性部材の端部のうち、前記第２プランジャに接触する端部の少なくとも一部が、前記弾性部材の長手方向と略直交する平面を通過するように平坦化されていることを特徴とする請求項７記載の導電性接触子ユニット。
14. 前記第１部材は、
    前記弾性部材に取り付けられ、前記第２部材に接触する第３プランジャを含むことを特徴とする請求項７記載の導電性接触子ユニット。

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