CN102959406B - 接触探针及探针单元 - Google Patents
接触探针及探针单元 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102959406B CN102959406B CN201180030709.0A CN201180030709A CN102959406B CN 102959406 B CN102959406 B CN 102959406B CN 201180030709 A CN201180030709 A CN 201180030709A CN 102959406 B CN102959406 B CN 102959406B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- diameter
- leading section
- probe
- lug boss
- base end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
本发明的接触探针具备:具有导电性的第一柱塞(21),其同轴具有:具有前侧较细的前端形状的前端部(21a);从前端部(21a)的基端侧延伸且直径大于前端部(21a)的直径的凸缘部(21c);直径小于凸缘部(21c)的直径的凸起部(21d);直径小于凸起部(21d)的直径的基端部(21e);具有导电性的第二柱塞(22),其同轴具有:具有前侧较细的前端形状的第二前端部;直径与基端部(21e)的直径大致相等的凸起部(22c);螺旋弹簧(23),其具有:以凸起部(21d)的直径以上的内径且按照规定间距卷绕而成的松散卷绕部(23a);以与凸起部(22c)的直径大致相等的内径按照紧密卷绕法卷绕而成的紧密卷绕部(23b),所述螺旋弹簧(23)将第一柱塞(21)及第二柱塞(22)同轴地连结。
Description
技术领域
本发明涉及用于半导体集成电路、液晶面板等检查对象的导通状态检查或动作特性检查的接触探针及探针单元。
背景技术
一直以来,在进行半导体集成电路、液晶面板等检查对象的导通状态检查或动作特性检查时,为了实现检查对象与输出检查用信号的信号处理装置之间的电连接,使用收容多个接触探针的探针单元。在探针单元中,伴随着近年来的半导体集成电路、液晶面板的高集成化和微细化的进展,通过使接触探针之间的间距狭小化而能够应用于高集成化、微细化的检查对象的技术也随之进步。
在上述状况下,为了使接触探针的电气特性得以维持并实现稳定化而公开有如下的接触探针(例如,参照专利文献1):使用贵金属作为不与外部电极接触的基座部而确保电稳定性,使用不同种类的金属或金属合金作为与外部电极接触的前端部,从而抑制外部电极材料的附着、及因外部电极材料的氧化皮膜产生的接触电阻的增加。
专利文献1所示的接触探针具有在前端部与各接触对象物接触的柱塞、和连结该柱塞的各基端部之间且呈能够电导通的螺旋状的压缩弹簧。压缩弹簧的线材以规定间距卷绕,并在该线材中导通电信号。当各柱塞的前端部与接触对象物接触时,柱塞施加与从接触对象物施加的力相反方向的力,由此使柱塞与接触对象物之间的接触状态稳定化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-258100号公报
发明要解决的问题
然而,在专利文献1公开的现有的接触探针中,压缩弹簧以规定间距(松散卷绕)卷绕,因线材的长度而导致电感增大,从而担心在与接触对象之间产生导通不良。
发明内容
本发明鉴于上述情况而提出,其目的在于提供能够在与接触对象之间得到可靠导通的接触探针及探针单元。
用于解决问题的方法
为了解决上述问题而实现目的,本发明所涉及的接触探针的特征在于,所述接触探针具备:具有导电性的第一接触构件,其同轴具有:第一前端部,其具有前侧较细的前端形状;第一凸缘部,其从该第一前端部的基端侧延伸,且具有大于所述第一前端部的直径的直径;第一凸起部,其为该第一凸缘部的端部,并从不同于所述第一前端部的连结侧的端部延伸且具有小于所述第一凸缘部的直径的直径;第一基端部,其为该第一凸起部的端部,并从不同于所述第一凸缘部的连结侧的端部延伸且具有小于所述第一凸起部的直径的直径;带有导电性的第二接触构件,其同轴具有:第二前端部,其具有前侧较细的前端形状;第二凸起部,其从该第二前端部的基端侧延伸且具有与所述第一基端部的直径大致相等的直径;螺旋弹簧,其具有:松散卷绕部,其以大于所述第一基端部的直径的内径按照规定间距卷绕而成;紧密卷绕部,其以与所述第二凸起部的直径大致相等的内径按照紧密卷绕方式卷绕而成,所述松散卷绕部的端部安装于所述第一凸起部,所述紧密卷绕部的端部安装于第二凸起部,所述螺旋弹簧同轴地连结所述第一接触构件及第二接触构件,所述第一基端部与轴线方向平行,至少在朝向靠近所述第二接触构件的方向承受规定大小以上的负载时与所述紧密卷绕部接触。
另外,本发明所涉及的接触探针在上述发明的基础上,其特征在于,所述第一基端部的不同于与所述第一凸起部连结的连结侧的前端部被圆弧倒角。
另外,本发明所涉及的接触探针在上述发明的基础上,其特征在于,所述第一凸缘部的与所述第一前端部相连的一侧的端部呈锥状。
另外,本发明所涉及的接触探针在上述发明的基础上,其特征在于,所述螺旋弹簧具有从所述松散卷绕部朝向所述紧密卷绕部以阶梯性缩径的方式卷绕而成为锥状的连结部。
另外,本发明所涉及的探针单元的特征在于,所述探针单元具备上述的发明所涉及的多个接触探针和保持所述接触探针的保持部。
另外,本发明所涉及的探针单元在上述发明的基础上,其特征在于,所述第一凸缘部的与所述第一前端部相连侧的端部为锥状,所述保持部具有第一锥部,该第一锥部成为与所述第一凸缘部的所述锥状对应的形状。
另外,本发明所涉及的探针单元在上述发明的基础上,其特征在于,所述保持部具有大于所述松散卷绕部的直径的大径部和小于所述松散卷绕部的直径且大于所述紧密卷绕部的直径的小径部。
另外,本发明所涉及的探针单元在上述发明的基础上,其特征在于,所述螺旋弹簧成为从所述松散卷绕部朝向所述紧密卷绕部以阶梯性缩径的方式卷绕而成的锥状,所述保持部在大径部与小径部之间具有第二锥部,该第二锥部成为与所述螺旋弹簧的所述锥状对应的锥状。
另外,本发明所涉及的探针单元在上述发明的基础上,其特征在于,所述第二前端部在与所述第二凸起部连结的端部侧具有直径大于前端侧的直径的第二凸缘部,所述第二凸缘部的所述前端侧的端部为锥状,所述保持部具有第三锥部,该第三锥部成为与所述第二凸缘部的所述锥状对应的形状。
发明效果
本发明所涉及的接触探针及探针单元使螺旋弹簧的内径发生变化而仅在导通时使第一柱塞的基端部与螺旋弹簧的紧密卷绕部接触,以避免松散卷绕部与基端部接触,所以起到能够得到更加可靠导通的效果。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式1所涉及的探针单元的结构的立体图。
图2是示出本发明的实施方式1所涉及的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。
图3是示出本发明的实施方式1所涉及的半导体集成电路的检查时的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。
图4是示出本发明的实施方式2所涉及的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。
图5是示出本发明的实施方式2所涉及的半导体集成电路的检查时的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。
具体实施方式
以下,结合附图对用于实施本发明的方式进行详细的说明。需要说明的是,以下的实施方式对本发明并不构成限制。另外,在以下的说明中参照的各个附图不过是简要示出形状、大小、及位置关系,以便达到能够理解本发明的内容的程度。即,本发明并不局限于在各个附图中例示的形状、大小、及位置关系。
(实施方式1)
图1是示出本发明的实施方式1所涉及的探针单元的结构的立体图。图1所示的探针单元1是进行作为检查对象物的导体集成电路100的电气特性检查时使用的装置,是将半导体集成电路100与向半导体集成电路100输出检查用信号的电路基板200之间电连接的装置。
探针单元1具有:在长边方向的两端与相互不同的两个作为被接触体的半导体集成电路100及电路基板200接触的具有导电性的接触探针2(以下,仅称“探针2”);依照规定的模式收容并保持多个探针2的探针支架3;设置于探针支架3的周围且抑制在检查时产生与多个探针2接触的半导体集成电路100的位置偏移的支架构件4。
图2是示出收容在探针支架3的探针2的详细结构的图。图2所示的探针2由导电性材料形成。探针2具备:在进行半导体集成电路100的检查时与该半导体集成电路100的连接用电极接触的第一柱塞21(第一接触构件);与具备检查电路的电路基板200的电极接触的第二柱塞22(第二接触构件);设置于第一柱塞21与第二柱塞22之间且将两个第一柱塞21及第二柱塞22伸缩自如地连结的螺旋弹簧23。构成探针2的第一柱塞21及第二柱塞22、以及螺旋弹簧23具有相同的轴线。探针2在接触半导体集成电路100时通过螺旋弹簧23在轴线方向上伸缩而使对半导体集成电路100的连接用电极的冲击缓和,且同时向半导体集成电路100及电路基板200施加负载。
第一柱塞21同轴具有:呈前侧较细的前端形状且具有多个爪部21b的前端部21a(第一前端部);从前端部21a的基端侧延伸且直径大于前端部21a的直径的凸缘部21c(第一凸缘部);从凸缘部21c的不同于与前端部21a相连的一侧的端部延伸且直径小于凸缘部21c的直径的凸起部21d(第一凸起部);从凸起部21d的不同于凸缘部21c的连结侧的端部延伸且直径小于凸起部21d的直径的基端部21e(第一基端部)。凸缘部21c的前端部21a侧的端部呈锥状。另外,基端部21e呈前端被圆弧倒角的形状。
第二柱塞22同轴具有:具有前侧较细的前端形状的前端部22a;从前端部22a的基端侧延伸且直径大于前端部22a的直径的凸缘部22b;从凸缘部22b的不同于与前端部22a相连的一侧的端部延伸且直径与基端部21e的直径大致相等的凸起部22c(第二凸起部)。凸缘部22b的前端部22a侧的端部呈锥状。该第二柱塞22利用螺旋弹簧23的伸缩作用而能够在轴线方向上移动,利用螺旋弹簧23的弹力而向电路基板200方向施力,从而与电路基板200的电极接触。需要说明的是,第二前端部与前端部22a和凸缘部22b对应。
在螺旋弹簧23中,第一柱塞21侧是以基端部21e的直径以上的内径且以隔开规定间距的方式卷绕的松散卷绕部23a,而第二柱塞22侧是以与凸起部22c的直径大致相等的内径卷绕而成的紧密卷绕部23b。将松散卷绕部23a与紧密卷绕部23b连结的连结部23c呈内径从松散卷绕部23a朝向紧密卷绕部23b以阶梯地缩径的方式卷绕的形状。松散卷绕部23a的端部在例如具有与凸起部21d大致相等的内径时压入凸起部21d并与凸缘部21c抵接。另一方面,紧密卷绕部23b的端部压入凸起部22c并与凸缘部22b抵接。需要说明的是,松散卷绕部23a的内径只要是能够与凸缘部21c抵接的长度即可。另外,第一柱塞21及第二柱塞22与螺旋弹簧23也可以通过钎焊接合。连结部23c可以闭式卷绕方式卷绕,也可以隔开规定间距的方式卷绕。
螺旋弹簧23所使用的线材使用具有如下的弹簧特性(行程)的带有导电性的金属,即,施加规定负载时的松散卷绕部23a的收缩量大于施加初期负载时、例如探针2收容于探针支架3的状态(参照图1)下的基端部21e与紧密卷绕部23b间的最短距离。通过使用具有该弹簧特性的螺旋弹簧23,在向探针2施加规定负载时使基端部21e与紧密卷绕部23b内滑动接触,从而能够实现基端部21e与紧密卷绕部23b之间的电导通。
探针支架3由树脂、可加工陶瓷、硅等绝缘性材料形成,并由图2中的位于上表面一侧的第一构件31与位于下表面侧的第二构件32层叠而成。在第一构件31及第二构件32上以相同数量为单位地形成有作为用于收容多个探针2的保持部的支架孔33及34,收容探针2的支架孔33及34以彼此的轴线一致的方式形成。支架孔33及34的形成位置根据半导体集成电路100的配线模式而确定。
支架孔33及34都呈沿着贯通方向而直径不同的带有阶梯的孔形状。即,支架孔33包括:在探针支架3的上端面具有开口的小径部33a;直径大于小径部33a的大径部33b;将小径部33a与大径部33b连结且呈与凸缘部21c的锥形状对应的形状的锥部33c(第一锥部)。小径部33a的直径小于大径部33b的直径且略大于前端部21a的直径。大径部33b的直径略大于螺旋弹簧23的松散卷绕部23a及/或凸缘部21c的直径。
另一方面,支架孔34包括:在探针支架3的下端面具有开口的小径部34a;直径大于该小径部34a的中径部34b;直径大于该中径部34b且等于大径部33b的大径部34c;将小径部34a与中径部34b连结且呈与第二凸缘部22b的锥形状对应的锥状的锥部34d(第三锥部);将中径部34b与大径部34c连结且呈与螺旋弹簧23的连结部23c的锥形状对应的形状的锥部34e(第二锥部)。小径部34a的直径小于中径部34b的直径且略大于前端部22a的直径。另外,中径部34b的直径小于大径部34c的直径且略大于螺旋弹簧23的紧密卷绕部23b及/或凸缘部22b的直径。大径部34c的直径与大径部33b的直径相等。
第一柱塞21的凸缘部21c与支架孔33的锥部33c抵接,由此具有防止探针2从探针支架3脱落的功能。另外,第二柱塞22的凸缘部22b与支架孔34的锥部34d抵接,由此具有防止探针2从探针支架3脱落的功能。需要说明的是,支架孔33、34的各边界壁面可以是分别与凸缘部21c、凸缘部22b、以及螺旋弹簧23的直径对应的带有阶梯的形状。
图3是示出使用探针支架3的半导体集成电路100的检查时的状态的图。当进行半导体集成电路100的检查时,在来自半导体集成电路100的接触负载的作用下,螺旋弹簧23呈沿着长边方向而被压缩的状态。当螺旋弹簧23被压缩时,如图3所示,第一柱塞21的基端部21e进入到紧密卷绕部23b内,并与紧密卷绕部23b的内周侧滑动接触。此时,由于第一柱塞21的轴线不会较大地晃动,所以基端部21e与紧密卷绕部23b的内周之间的滑动接触稳定,并且由于紧密卷绕部23b略微蛇行,所以基端部21e与螺旋弹簧23之间的接触电阻稳定,从而得到可靠的导通。
另外,由于爪部21b的前端呈前侧较细的形状,所以即使在连接用电极101的表面形成有氧化皮膜的情况下也能够刺破氧化皮膜,从而使爪部21b的前端与连接用电极101直接接触。
在检查时从电路基板200向半导体集成电路100供给的检查用信号从电路基板200的电极201经由探针2的第二柱塞22、紧密卷绕部23b、第一柱塞21而到达半导体集成电路100的连接用电极101。如此,在探针2中,由于第一柱塞21与第二柱塞22经由紧密卷绕部23b而导通,所以能够将电信号的导通路线最小化。由此,能够在检查时防止向松散卷绕部23a流通信号,从而实现电感和电阻的减小及稳定化。
根据上述实施方式1,由于构成为直径小于松散卷绕部的内径的基端部、与以与该基端部大致相等或小于该基端部的内径卷绕的紧密卷绕部接触而导通,且信号难以在松散卷绕部导通,所以能够在电路基板与半导体集成电路之间可靠地流通电信号,从而维持检查的精度。此外,第一基端部的前端呈被圆弧倒角的形状,由此基端部能够在与螺旋弹簧的连结部抵接时不妨碍行进方向地插入紧密卷绕部。
另外,各凸缘部的各前端部一侧的端部及支架孔的大径部(中径部)与小径部的各边界壁面呈锥状,由此起到将探针安装于支架时的与第一柱塞21的轴线方向垂直的方向上的定位效果。
需要说明的是,基端部21e也可以在与凸起部21d的连结部分附近使直径随着靠近凸起部21d而阶梯地或连续地扩径,连结侧的端部以直径与凸起部21d的直径相等的方式与凸起部连结。
另外,对第一前端部具有多个爪部的情况进行了说明,但也可以根据接触对象物的形状而呈具有一个顶点的锤状,端部也可以呈与第一前端部的长边方向垂直的平面。能够与接触对象物的形状对应,第二前端部的端部也相同。
需要说明的是,对第二前端部为前端部22a及凸缘部22b的情况进行了说明,但在图1所示那样的安装成探针单元1的一部分的情况下,第二前端部可以是不具有凸缘部22b的结构、也可以是不具有第二柱塞22的结构而使紧密卷绕部23b与直接电路基板200的电极201接触。在该情况下,紧密卷绕部23b的与电路基板200接触的一侧的端部也可以呈前侧较细的锥形状。
(实施方式2)
图4是示出本发明的实施方式2所涉及的探针单元的主要部分的结构的局部剖视图。需要说明的是,在图1等中对与上述探针单元1相同的构成要素标注相同的附图标记。图4所示的探针5由探针支架6保持,与实施方式1相同也由导电性材料形成。探针5具备:在进行图1所示的半导体集成电路100的检查时与该半导体集成电路100的连接用电极接触的第一柱塞21(第一接触构件);与具备检查电路的电路基板200的电极接触的第二柱塞51(第二接触构件);设置于第一柱塞21与第二柱塞51之间而能够将两个第一柱塞21及第二柱塞51伸缩自如地连结的螺旋弹簧23。构成探针5的第一柱塞21及第二柱塞51、以及螺旋弹簧23具有相同的轴线。探针5在与半导体集成电路100接触时因螺旋弹簧23沿轴线方向伸缩而使对半导体集成电路100的连接用电极的冲击缓和,同时向半导体集成电路100及电路基板200施加负载。
第二柱塞51同轴具有:具有前侧较细的前端形状的前端部51a;从前端部51a的基端侧延伸且具有与基端部21e的直径大致相等的直径的凸起部51b(第二凸起部)。该第二柱塞51利用螺旋弹簧23的伸缩作用而能够在轴线方向上移动,利用螺旋弹簧23的弹力向电路基板200方向施力,从而与电路基板200的电极接触。
螺旋弹簧23的第一柱塞21侧是以凸起部21d的直径以上的内径且以隔开规定间距的方式卷绕而成的松散卷绕部23a,而第二柱塞51侧是以与凸起部51b的直径大致相等的内径卷绕而成的紧密卷绕部23b。将松散卷绕部23a与紧密卷绕部23b连结的连结部23c呈以内径从松散卷绕部23a向紧密卷绕部23b阶梯地缩径的方式卷绕的形状。松散卷绕部23a的端部压入凸起部21d,并与凸缘部21c抵接。另一方面,紧密卷绕部23b的端部压入凸起部51b并与前端部51a抵接。需要说明的是,松散卷绕部23a的内径是能够与凸缘部21c抵接的长度即可。另外,第一柱塞21及第二柱塞51与螺旋弹簧23也可以通过钎焊接合。
探针支架6由树脂、可加工陶瓷、硅等绝缘性材料形成,由图4的位于上表面一侧的第一构件31与位于下表面侧的第二构件61层叠而成。在第一构件31及第二构件61上以相同数量为单位地形成有作为用于收容多个探针5的保持部的支架孔33及62,收容探针5的支架孔33及62以彼此的轴线一致的方式形成。支架孔33及62的形成位置根据半导体集成电路100的配线图案确定。
支架孔62包括:在探针支架6的下端面具有开口的小径部62a;直径大于该小径部62a的大径部62b;将小径部62a与大径部62b连结且呈与螺旋弹簧23的连结部23c的锥形状对应的锥状的锥部62c(第二锥部)。小径部62a的直径小于松散卷绕部23a(大径部62b)的直径且略大于前端部51a或紧密卷绕部23b的直径。大径部62b的直径与大径部33b的直径相等。
与实施方式1同样,第一柱塞21的凸缘部21c与支架孔33的锥部33c抵接,由此具有防止探针5从探针支架6脱落的功能。另外,在探针5中,螺旋弹簧23的连结部23c与支架孔62的锥部62c抵接,由此具有防止探针5从探针支架6脱落的功能。需要说明的是,支架孔33、62的各边界壁面也可以是分别与凸缘部21c、螺旋弹簧23的直径对应的带有阶梯的形状。
图5是示出使用探针支架6的半导体集成电路100的检查时的状态的图。在进行半导体集成电路100的检查时,利用来自半导体集成电路100的接触负载,螺旋弹簧23呈沿着长边方向被压缩的状态。当螺旋弹簧23被压缩时,如图5所示,第一柱塞21的基端部21e进入到紧密卷绕部23b内,并与紧密卷绕部23b的内周侧滑动接触。此时,由于第一柱塞21的轴线不会较大地晃动,所以基端部21e与螺旋弹簧23之间的接触电阻稳定,从而得到可靠的电导通。
在检查时从电路基板200向半导体集成电路100供给的检查用信号从电路基板200的电极201经由探针5的第二柱塞51、紧密卷绕部23b、及第一柱塞21到达半导体集成电路100的连接用电极101。如此,在探针5中,由于第一柱塞21与第二柱塞51经由紧密卷绕部23b导通,所以能够将电信号的导通路线最小化。由此,能够防止在检查时在松散卷绕部23a流通信号,从而实现电感和电阻的减少及稳定化。
根据上述实施方式2,与实施方式1同样,由于直径小于松散卷绕部的内径的基端部与以与该基端部的直径大致相等的内径卷绕而成的紧密卷绕部接触而导通,且信号难以在松散卷绕部导通,所以能够在电路基板与半导体集成电路之间可靠地流通电信号,从而维持检查的精度。此外,第一基端部的前端呈被圆弧倒角的形状,由此基端部能够在与螺旋弹簧的连结部抵接时不妨碍行进方向地插入到紧密卷绕部。
另外,螺旋弹簧的连结部与探针支架的锥部抵接,由此具有防止探针从探针支架脱落的功能,并且能够简化第二柱塞的结构,与实施方式1的结构相比减少了支架孔的带有阶梯的形状的形成工序,从而降低制造所涉及的成本等。
需要说明的是,在上述实施方式1、2中,若利用在探针支架的第二构件形成的锥部而具有探针的止脱功能,则第一构件也能够形成为不具有锥部(带有阶梯的形状)的仅为大径部的结构。
工业上的可利用性
如上所述,本发明所涉及的接触探针及探针单元对于与电极连接并使电信号导通来说是有用的。
附图标记说明如下:
1 探针单元
2、5 接触探针(探针)
3、6 探针支架
21 第一柱塞
21a、22a 前端部
21b 爪部
21c、22b 凸缘部
21d、22c 凸起部
21e 基端部
22、51 第二柱塞
23 螺旋弹簧
23a 松散卷绕部
23b 紧密卷绕部
23c 连结部
31 第一构件
32、61 第二构件
33、34、62 支架孔
33a、34a、62a 小径部
33b、34c、62b 大径部
33c、34d、34e、62c锥部
34b 中径部
100 半导体集成电路
101 连接用电极
200 电路基板
Claims (10)
1.一种接触探针,其特征在于,
具备:
带有导电性的第一接触构件,其同轴具有:第一前端部,其前端侧的直径小于第一凸缘部的直径;第一凸缘部,其从该第一前端部的基端侧延伸,且具有大于所述第一前端部的直径的直径;第一凸起部,其从该第一凸缘部的端部、即与所述第一前端部的连结侧不同的端部延伸且具有小于所述第一凸缘部的直径的直径;第一基端部,其从该第一凸起部的端部、即与所述第一凸缘部的连结侧不同的端部延伸且具有小于所述第一凸起部的直径的直径;
带有导电性的第二接触构件,其同轴具有:第二前端部,其前端侧的直径小于基端侧的直径;第二凸起部,其从该第二前端部的所述基端侧延伸且具有与所述第一基端部的直径相等的直径;
螺旋弹簧,其具有:松散卷绕部,其以比所述第一基端部的直径大的内径按照规定间距卷绕而成;紧密卷绕部,其以与所述第二凸起部的直径相等的内径按照紧密卷绕方式卷绕而成,所述松散卷绕部的端部安装于所述第一凸起部,所述紧密卷绕部的端部安装于第二凸起部,所述螺旋弹簧同轴地连结所述第一接触构件及第二接触构件,
所述第一基端部与轴线方向平行,至少在所述第一接触构件朝向靠近所述第二接触构件的方向承受规定大小以上的负载时,所述第一基端部与所述紧密卷绕部接触且不与所述松散卷绕部接触。
2.根据权利要求1所述的接触探针,其特征在于,
所述第一基端部的与连结于所述第一凸起部的连结侧不同的前端部被圆弧倒角。
3.根据权利要求1或2所述的接触探针,其特征在于,
所述第一凸缘部的与所述第一前端部相连的一侧的端部呈锥状。
4.根据权利要求1或2所述的接触探针,其特征在于,
所述螺旋弹簧具有从所述松散卷绕部朝向所述紧密卷绕部以阶梯性缩径的方式卷绕而成为锥状的连结部。
5.一种探针单元,其特征在于,
具备:
多个权利要求1所述的接触探针;
保持所述接触探针的保持部。
6.根据权利要求5所述的探针单元,其特征在于,
所述第一凸缘部的与所述第一前端部相连侧的端部呈锥状,
所述保持部具有第一锥部,该第一锥部呈与所述第一凸缘部的所述锥状对应的形状。
7.根据权利要求5所述的探针单元,其特征在于,
所述保持部具有大于所述松散卷绕部的直径的大径部和小于所述松散卷绕部的直径且大于所述紧密卷绕部的直径的小径部。
8.根据权利要求6所述的探针单元,其特征在于,
所述保持部具有大于所述松散卷绕部的直径的大径部和小于所述松散卷绕部的直径且大于所述紧密卷绕部的直径的小径部。
9.根据权利要求7所述的探针单元,其特征在于,
所述螺旋弹簧呈从所述松散卷绕部朝向所述紧密卷绕部以阶梯性缩径的方式卷绕而成的锥状,
所述保持部在大径部与小径部之间具有第二锥部,该第二锥部呈与所述螺旋弹簧的所述锥状对应的锥状。
10.根据权利要求5至9中任一项所述的探针单元,其特征在于,
所述第二前端部在与所述第二凸起部连结的端部侧、即所述基端侧具有直径大于所述前端侧的直径的第二凸缘部,
所述第二凸缘部的前端侧的端部呈锥状,
所述保持部具有第三锥部,该第三锥部呈与所述第二凸缘部的所述锥状对应的形状。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010145639 | 2010-06-25 | ||
JP2010-145639 | 2010-06-25 | ||
JP2010-254784 | 2010-11-15 | ||
JP2010254784 | 2010-11-15 | ||
PCT/JP2011/064485 WO2011162362A1 (ja) | 2010-06-25 | 2011-06-23 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102959406A CN102959406A (zh) | 2013-03-06 |
CN102959406B true CN102959406B (zh) | 2015-08-12 |
Family
ID=45371528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180030709.0A Active CN102959406B (zh) | 2010-06-25 | 2011-06-23 | 接触探针及探针单元 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9404941B2 (zh) |
EP (1) | EP2587267B1 (zh) |
JP (1) | JP6116903B2 (zh) |
KR (1) | KR101415722B1 (zh) |
CN (1) | CN102959406B (zh) |
HK (1) | HK1182176A1 (zh) |
SG (1) | SG186433A1 (zh) |
TW (1) | TWI445962B (zh) |
WO (1) | WO2011162362A1 (zh) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6109072B2 (ja) * | 2011-10-07 | 2017-04-05 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
CN103439542A (zh) * | 2013-08-30 | 2013-12-11 | 渭南高新区木王科技有限公司 | 一种pcb测试专用机用弹簧连线 |
KR102016427B1 (ko) | 2013-09-10 | 2019-09-02 | 삼성전자주식회사 | 포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
US10088503B2 (en) | 2014-02-27 | 2018-10-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Probe card |
TWI645193B (zh) * | 2014-07-29 | 2018-12-21 | 日商日置電機股份有限公司 | Probe unit, probe unit manufacturing method and detection method |
SG11201702178TA (en) * | 2014-09-19 | 2017-04-27 | Nhk Spring Co Ltd | Probe unit |
KR101704710B1 (ko) * | 2015-02-06 | 2017-02-08 | 리노공업주식회사 | 검사장치용 프로브 |
CN105044405B (zh) * | 2015-08-26 | 2017-11-17 | 深圳市精实机电科技有限公司 | 一种自动找正探针组件 |
CN106505333B (zh) * | 2015-09-07 | 2018-12-25 | 京元电子股份有限公司 | 改良式连接装置以及使用改良式连接装置的测试接口 |
GB2547684A (en) * | 2016-02-26 | 2017-08-30 | Delphi Int Operations Luxembourg Sarl | Fuel injector for a combustion engine |
JP6837283B2 (ja) * | 2016-02-29 | 2021-03-03 | 株式会社ヨコオ | ソケット |
CN106569088A (zh) * | 2016-09-13 | 2017-04-19 | 北京映翰通网络技术股份有限公司 | 配电网线路故障指示及定位装置 |
JP6642359B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2020-02-05 | オムロン株式会社 | プローブピンおよび検査ユニット |
JP2018084438A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
KR20180060565A (ko) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 주식회사 파인디앤씨 | 계측용 프로브핀 |
US10656179B2 (en) * | 2016-11-30 | 2020-05-19 | Nidec-Read Corporation | Contact terminal, inspection jig, and inspection device |
JP2018107011A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JP6892277B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-06-23 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ及び電気的接続装置 |
JP6647451B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2020-02-14 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
CN106849285A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-06-13 | 成都锐奕信息技术有限公司 | 便于充电弹针安装的座式充电器 |
JP7021874B2 (ja) * | 2017-06-28 | 2022-02-17 | 株式会社ヨコオ | コンタクトプローブ及び検査治具 |
JP7098886B2 (ja) * | 2017-07-04 | 2022-07-12 | 日本電産リード株式会社 | 接触端子、検査治具、及び検査装置 |
CN109304731B (zh) * | 2017-07-28 | 2021-09-07 | 深圳先进技术研究院 | 一种机器人坐标系标定工具 |
WO2019069576A1 (ja) * | 2017-10-06 | 2019-04-11 | 株式会社村田製作所 | プローブ |
JP7017373B2 (ja) * | 2017-11-01 | 2022-02-08 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ及びその製造方法 |
JP7220524B2 (ja) * | 2018-06-08 | 2023-02-10 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
KR102094618B1 (ko) * | 2018-11-13 | 2020-03-30 | 주식회사 새한마이크로텍 | 마이크로 접촉 핀 |
JP7040641B2 (ja) * | 2018-11-19 | 2022-03-23 | 株式会社村田製作所 | プローブ |
KR102623659B1 (ko) | 2019-03-13 | 2024-01-10 | 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤 | 컨택트 프로브 및 신호 전송 방법 |
JP7372194B2 (ja) * | 2020-04-06 | 2023-10-31 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブおよび電気的接続装置 |
JPWO2023119897A1 (zh) * | 2021-12-21 | 2023-06-29 | ||
TWI840266B (zh) * | 2022-07-01 | 2024-04-21 | 南韓商二成電子有限公司 | 接觸針及包含該接觸針的測試用插座 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1323457A (zh) * | 1999-11-17 | 2001-11-21 | 株式会社爱德万测试 | Ic插座及ic测试装置 |
CN1518667A (zh) * | 2000-05-01 | 2004-08-04 | 日本发条株式会社 | 导电性探针及电探测装置 |
CN101563617A (zh) * | 2006-12-19 | 2009-10-21 | 日本发条株式会社 | 导电性接触件单元 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2916723A (en) * | 1955-08-31 | 1959-12-08 | Gen Electric | Low voltage outlet bushing |
WO1997039361A1 (fr) | 1996-04-12 | 1997-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd. | Systeme unitaire de contact conducteur |
JP3326095B2 (ja) | 1996-12-27 | 2002-09-17 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
US6900651B1 (en) | 1998-07-10 | 2005-05-31 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electroconductive contact unit assembly |
JP4167202B2 (ja) | 1998-07-10 | 2008-10-15 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
CN1177227C (zh) * | 2000-06-28 | 2004-11-24 | 日本发条株式会社 | 导电性接触件 |
EP1496367B1 (en) * | 2002-04-16 | 2015-09-16 | NHK SPRING Co., Ltd. | Holder for conductive contact |
US6844749B2 (en) * | 2002-07-18 | 2005-01-18 | Aries Electronics, Inc. | Integrated circuit test probe |
JP4721637B2 (ja) | 2003-12-25 | 2011-07-13 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、導電性接触子ホルダの製造方法および検査方法 |
JP4414828B2 (ja) * | 2004-07-07 | 2010-02-10 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
US7626408B1 (en) * | 2005-02-03 | 2009-12-01 | KK Technologies, Inc. | Electrical spring probe |
US7154286B1 (en) * | 2005-06-30 | 2006-12-26 | Interconnect Devices, Inc. | Dual tapered spring probe |
JP4905876B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2012-03-28 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ホルダ |
JP4685694B2 (ja) | 2006-04-14 | 2011-05-18 | 株式会社エンプラス | コンタクトピン及び電気部品用ソケット |
US7362118B2 (en) | 2006-08-25 | 2008-04-22 | Interconnect Devices, Inc. | Probe with contact ring |
WO2009011365A1 (ja) | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブカード |
WO2009102030A1 (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-20 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブユニット |
JP4808794B2 (ja) | 2008-03-28 | 2011-11-02 | パナソニック株式会社 | 半導体検査装置 |
JPWO2010016608A1 (ja) * | 2008-08-08 | 2012-01-26 | 日本発條株式会社 | ワーク部材、電気接点部材、コンタクトプローブおよび電気接点部材の製造方法 |
JP5166176B2 (ja) | 2008-09-04 | 2013-03-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電子デバイス用ソケット |
-
2011
- 2011-06-23 WO PCT/JP2011/064485 patent/WO2011162362A1/ja active Application Filing
- 2011-06-23 KR KR1020127033411A patent/KR101415722B1/ko active IP Right Grant
- 2011-06-23 JP JP2012521543A patent/JP6116903B2/ja active Active
- 2011-06-23 US US13/806,444 patent/US9404941B2/en active Active
- 2011-06-23 SG SG2012094405A patent/SG186433A1/en unknown
- 2011-06-23 EP EP11798243.9A patent/EP2587267B1/en active Active
- 2011-06-23 CN CN201180030709.0A patent/CN102959406B/zh active Active
- 2011-06-24 TW TW100122162A patent/TWI445962B/zh active
-
2013
- 2013-08-13 HK HK13109489.4A patent/HK1182176A1/zh unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1323457A (zh) * | 1999-11-17 | 2001-11-21 | 株式会社爱德万测试 | Ic插座及ic测试装置 |
CN1518667A (zh) * | 2000-05-01 | 2004-08-04 | 日本发条株式会社 | 导电性探针及电探测装置 |
CN101563617A (zh) * | 2006-12-19 | 2009-10-21 | 日本发条株式会社 | 导电性接触件单元 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011162362A1 (ja) | 2011-12-29 |
KR20130018939A (ko) | 2013-02-25 |
US9404941B2 (en) | 2016-08-02 |
US20130099814A1 (en) | 2013-04-25 |
EP2587267B1 (en) | 2016-12-07 |
JP6116903B2 (ja) | 2017-04-19 |
SG186433A1 (en) | 2013-01-30 |
EP2587267A1 (en) | 2013-05-01 |
EP2587267A4 (en) | 2015-09-02 |
TWI445962B (zh) | 2014-07-21 |
KR101415722B1 (ko) | 2014-07-25 |
TW201213813A (en) | 2012-04-01 |
JPWO2011162362A1 (ja) | 2013-08-22 |
CN102959406A (zh) | 2013-03-06 |
HK1182176A1 (zh) | 2013-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102959406B (zh) | 接触探针及探针单元 | |
CN104604040A (zh) | 功率模块用连接端子 | |
US20110124243A1 (en) | Flat plate folding type coil spring, pogo pin using the same, and manufacturing method thereof | |
KR101378505B1 (ko) | 반도체칩 패키지 테스트용 콘택트 | |
CN101669034A (zh) | 导电性接触器 | |
WO2013061486A1 (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケット | |
JPH09184852A (ja) | 導電性接触子 | |
CN105829899A (zh) | 电压传感器 | |
JP4614434B2 (ja) | プローブ | |
KR102519610B1 (ko) | 전기적 접속 구조 | |
JPWO2012067126A1 (ja) | コンタクトプローブおよびプローブユニット | |
CN213023251U (zh) | 一种集成电路测试用的弹簧探针 | |
WO2013018809A1 (ja) | プローブユニット | |
JP6840298B2 (ja) | コンタクトプローブおよび信号伝送方法 | |
KR20110076855A (ko) | 반도체 검사용 소켓 | |
KR20170000572A (ko) | 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치 | |
KR20090126572A (ko) | 용수철 핀을 이용한 테스트 콘택터 | |
JP3990915B2 (ja) | 導電性接触子 | |
JP3878578B2 (ja) | コンタクトプローブ、これを用いた半導体及び電気検査装置 | |
KR20110061999A (ko) | 반도체칩 패키지 테스트용 콘택트 | |
KR101039072B1 (ko) | 스프링 콘택터 | |
JP5060913B2 (ja) | 測定用プローブ | |
US10436816B2 (en) | Test coaxial connector | |
CN220985071U (zh) | 一种接插件及力传感器 | |
TWI592077B (zh) | Probe card and its probe module and power probe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1182176 Country of ref document: HK |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1182176 Country of ref document: HK |