KR102016427B1 - 포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드 - Google Patents

포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR102016427B1
KR102016427B1 KR1020130108191A KR20130108191A KR102016427B1 KR 102016427 B1 KR102016427 B1 KR 102016427B1 KR 1020130108191 A KR1020130108191 A KR 1020130108191A KR 20130108191 A KR20130108191 A KR 20130108191A KR 102016427 B1 KR102016427 B1 KR 102016427B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
spring
probing head
actuator
Prior art date
Application number
KR1020130108191A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150029271A (ko
Inventor
주성호
김유겸
김준연
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020130108191A priority Critical patent/KR102016427B1/ko
Priority to US14/472,449 priority patent/US9651577B2/en
Publication of KR20150029271A publication Critical patent/KR20150029271A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102016427B1 publication Critical patent/KR102016427B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06722Spring-loaded

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

포고 핀은 하우징, 탄성 접속 부재 및 스위칭 유닛을 포함한다. 하우징은 인쇄회로기판과 프로빙 헤드 사이에 배치된다. 탄성 접속 부재는 상기 하우징 내에 배치되어, 상기 인쇄회로기판과 상기 프로빙 헤드를 전기적으로 연결시킨다. 스위칭 유닛은 상기 하우징에 구비되어, 상기 인쇄회로기판과 상기 프로빙 헤드 간의 전기적 연결을 선택적으로 차단한다. 따라서, 별도의 스위칭 기판을 인쇄회로기판에 배치할 필요가 없게 되므로, 인쇄회로기판의 크기 증가가 방지된다.

Description

포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드{POGO PIN AND PROBE CARD INCLUDING THE SAME}
본 발명은 포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 인쇄회로기판과 프로빙 헤드를 전기적으로 연결시키는 포고 핀, 및 이러한 포고 핀을 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 기판을 검사하는데 프로브 카드가 사용된다. 프로브 카드는 회로 패턴이 내장된 인쇄회로기판, 테스트 패턴이 내장된 프로빙 헤드, 프로빙 헤드와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 포고 핀 및 프로빙 헤드에 설치되어 피검체와 접촉하는 복수개의 니들을 포함한다.
관련 기술에 따르면, 프로브 카드는 인쇄회로기판에 부착된 스위칭 기판들을 더 포함한다. 스위칭 기판들은 인쇄회로기판의 회로 패턴을 통해서 흐르는 테스트 전류의 흐름을 선택적으로 차단하여, 니들들로 제공되는 테스트 전류를 제어한다.
그러나, 별도의 스위칭 기판들을 각 니들별로 인쇄회로기판에 배치해야 한다. 따라서, 인쇄회로기판은 스위칭 기판들이 배치될 수 있는 면적을 가질 것이 요구된다. 이로 인하여, 큰 크기를 갖는 인쇄회로기판을 사용할 수밖에 없고, 결과적으로 프로브 카드의 크기가 증가되는 문제가 있다.
또한, 인쇄회로기판에 스위칭 기판들과 회로 패턴을 전기적으로 연결시키는 회로들이 형성되어야 하므로, 인쇄회로기판이 매우 복잡한 내부 구조를 갖는다는 문제도 있다. 복잡한 내부 구조를 갖는 인쇄회로기판은 매우 높은 제작 단가가 소요될 수밖에 없다.
특히, 피검체로부터 멀리 이격된 위치에서 스위칭 동작이 수행되므로, 니들로 전송된 테스트 전류에 노이즈가 발생될 소지가 높다.
본 발명은 스위칭 기능을 갖는 포고 핀을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기된 포고 핀을 포함하는 프로브 카드를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 포고 핀은 하우징, 탄성 접속 부재 및 스위칭 유닛을 포함한다. 하우징은 인쇄회로기판과 프로빙 헤드 사이에 배치된다. 탄성 접속 부재는 상기 하우징 내에 배치되어, 상기 인쇄회로기판과 상기 프로빙 헤드를 전기적으로 연결시킨다. 스위칭 유닛은 상기 하우징에 구비되어, 상기 인쇄회로기판과 상기 프로빙 헤드 간의 전기적 연결을 선택적으로 차단한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 탄성 접속 부재는 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된 제 1 스프링, 및 상기 프로빙 헤드에 전기적으로 연결된 제 2 스프링을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 1 스프링과 상기 제 2 스프링은 인장 스프링을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 스위칭 유닛은 상기 제 1 스프링에 연결된 스위칭 로드, 및 상기 스위칭 로드를 이동시켜서 상기 제 1 스프링을 상기 제 2 스프링으로부터 이격시키는 엑튜에이터를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 스위칭 유닛은 상기 제 1 스프링과 상기 제 2 스프링 사이에 선택적으로 개재되는 절연판, 및 상기 절연판을 상기 제 1 스프링과 상기 제 2 스프링 사이로 선택적으로 진입시키는 엑튜에이터를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제 1 스프링과 상기 제 2 스프링은 압축 스프링을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 스위칭 유닛은 상기 제 1 스프링에 연결된 스위칭 로드, 및 상기 스위칭 로드를 이동시켜서 상기 제 1 스프링을 상기 제 2 스프링에 접촉시키는 엑튜에이터를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 탄성 접속 부재는 인장 스프링을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 스위칭 유닛은 상기 탄성 접속 부재에 연결된 스위칭 로드, 및 상기 스위칭 로드를 이동시켜서 상기 탄성 접속 부재와 상기 인쇄회로기판 간의 전기적 연결을 차단하는 엑튜에이터를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 탄성 접속 부재는 압축 스프링을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 스위칭 유닛은 상기 탄성 접속 부재에 연결된 스위칭 로드, 및 상기 스위칭 로드를 이동시켜서 상기 탄성 접속 부재를 상기 인쇄회로기판에 연결시키는 엑튜에이터를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 포고 핀은 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되어 상기 탄성 접속 부재를 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키는 제 1 접속핀, 및 상기 하우징과 상기 프로빙 헤드 사이에 배치되어 상기 탄성 접속 부재를 상기 프로빙 헤드에 전기적으로 연결시키는 제 2 접속핀을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 스위칭 유닛은 상기 제 1 접속핀과 상기 인쇄회로기판 사이에 선택적으로 개재되는 절연판, 및 상기 절연판을 상기 제 1 접속핀과 상기 인쇄회로기판 사이로 선택적으로 진입시키는 엑튜에이터를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 스위칭 유닛은 상기 제 2 접속핀과 상기 프로빙 헤드 사이에 선택적으로 개재되는 절연판, 및 상기 절연판을 상기 제 2 접속핀과 상기 프로빙 헤드 사이로 선택적으로 진입시키는 엑튜에이터를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 프로브 카드는 인쇄회로기판, 프로빙 헤드, 복수개의 니들들, 및 포고 핀을 포함한다. 인쇄회로기판은 테스트 전류가 흐르는 회로 패턴을 갖는다. 프로빙 헤드는 상기 인쇄회로기판의 하부에 배치되고, 상기 테스트 전류가 흐르는 테스트 패턴을 갖는다. 니들들은 상기 프로빙 헤드에 설치되어 상기 테스트 전류를 피검체로 제공한다. 포고 핀은 상기 인쇄회로기판과 상기 프로빙 헤드 사이에 배치된 하우징, 상기 하우징 내에 배치되어 상기 인쇄회로기판과 상기 프로빙 헤드에 전기적으로 연결된 탄성 접속 부재, 및 상기 하우징에 구비되어 상기 인쇄회로기판과 상기 프로빙 헤드 간의 전기적 연결을 선택적으로 차단하는 스위칭 유닛을 포함한다.
상기된 본 발명에 따르면, 하우징에 구비된 스위칭 유닛에 의해서 인쇄회로기판과 프로빙 헤드의 전기적 연결이 선택적으로 차단된다. 따라서, 별도의 스위칭 기판을 인쇄회로기판에 배치할 필요가 없게 되므로, 인쇄회로기판의 크기 증가가 방지된다. 결론적으로, 프로브 카드의 크기 증가도 방지된다. 또한, 인쇄회로기판은 단순한 내부 구조를 가질 수가 있게 되어, 인쇄회로기판의 제작 단가를 낮출 수도 있다. 특히, 피검체로부터 인접한 포고 핀에서 스위칭 동작이 수행되므로, 피검체로 제공된 테스트 전류에 노이즈가 발생될 소지가 낮아진다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 17 및 도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 21 및 도 22는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 23 및 도 24는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 25 및 도 26은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 27 및 도 28은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 29 및 도 30은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 31 및 도 32는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 33 및 도 34는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 35 및 도 36은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 37은 도 1의 포고 핀을 포함하는 프로브 카드를 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
포고 핀
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 포고 핀(100)은 하우징(110), 탄성 접속 부재(120), 제 1 접속핀(130), 제 2 접속핀(132) 및 스위칭 유닛(140)을 포함한다.
하우징(110)은 프로브 카드의 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 사이에 배치된다. 본 실시예에서, 하우징(110)은 내부가 빈 중공형 실린더 형상을 갖는다. 또한, 하우징(110)은 절연성 물질을 포함한다.
제 1 접속핀(130)은 하우징(110)의 상부면에 배치된다. 제 1 접속핀(130)은 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)에 접촉된 상단, 하우징(110)의 상부면에 연결된 하단을 갖는다. 본 실시예에서, 제 1 접속핀(130)의 상단은 날카로운 첨단부를 갖는다.
제 2 접속핀(132)은 하우징(110)의 하부면에 배치된다. 제 2 접속핀(132)은 프로빙 헤드(220)의 테스트 패턴(222)에 접촉된 하단, 및 하우징(110)의 하부면에 연결된 상단을 갖는다. 본 실시예에서, 제 2 접속핀(132)의 하단은 날카로운 첨단부를 갖는다.
탄성 접속 부재(120)는 하우징(110)의 내부에 배치된다. 탄성 접속 부재(120)는 제 1 접속핀(130)과 제 2 접속핀(132)에 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 탄성 접속 부재(120)는 제 1 스프링(122) 및 제 2 스프링(124)을 포함한다.
제 1 스프링(122)은 하우징(110)의 상부 내부 공간에 배치된다. 제 1 스프링(122)의 상단이 제 1 접속핀(130)의 하단에 전기적으로 연결된다. 제 2 스프링(124)은 하우징(110)의 하부 내부 공간에 배치된다. 제 2 스프링(124)의 하단이 제 2 접속핀(132)의 상단에 전기적으로 연결된다.
본 실시예에서, 제 1 스프링(122)과 제 2 스프링(124)은 인장 스프링을 포함한다. 따라서, 외력이 제 1 스프링(122) 및/또는 제 2 스프링(124)에 작용하지 않는다면, 제 1 스프링(122)의 하단과 제 2 스프링(124)의 상단은 서로 연결된 상태로 유지된다.
스위칭 유닛(140)은 하우징(110)에 배치되어, 제 1 스프링(122)과 제 2 스프링(124)의 전기적 연결을 선택적으로 차단한다. 본 실시예에서, 스위칭 유닛(140)은 엑튜에이터(142) 및 스위칭 로드(144)를 포함한다.
엑튜에이터(142)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144)는 엑튜에이터(142)와 제 1 스프링(122)의 하단을 연결시킨다. 엑튜에이터(142)는 스위칭 로드(144)를 상승시켜서, 제 1 스프링(122)을 위를 향해 압축시킨다. 본 실시예에서, 엑튜에이터(142)는 모터, 실린더 등을 포함할 수 있다.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 압축된 제 1 스프링(122)은 제 2 스프링(124)과 이격된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 간의 전기적 연결이 끊어지게 되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100)에서 차단되어, 프로빙 헤드(220)로 흐르지 않게 된다.
반면에, 엑튜에이터(142)가 정지되면, 인장 스프링인 제 1 스프링(122)은 인장되어 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 제 1 스프링(122)은 다시 제 2 스프링(124)에 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100a)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 1의 포고 핀(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140a)은 엑튜에이터(142a) 및 스위칭 로드(144a)를 포함한다. 엑튜에이터(142a)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144a)는 엑튜에이터(142a)와 제 2 스프링(124)의 상단을 연결시킨다. 엑튜에이터(142a)는 스위칭 로드(144a)를 하강시켜서, 제 2 스프링(124)을 아래를 향해 압축시킨다.
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 압축된 제 2 스프링(124)은 제 1 스프링(122)과 이격된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 간의 전기적 연결이 끊어지게 되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100)에서 차단되어, 프로빙 헤드(220)로 흐르지 않게 된다.
반면에, 엑튜에이터(142a)가 정지되면, 인장 스프링인 제 2 스프링(124)은 인장되어 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 제 2 스프링(124)은 다시 제 1 스프링(122)에 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100a)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100b)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 1의 포고 핀(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140b)은 엑튜에이터(142b), 스위칭 로드(144b) 및 절연판(146b)을 포함한다. 엑튜에이터(142b)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144b)는 엑튜에이터(142b)에 연결된다. 절연판(146b)은 스위칭 로드(144b)에 연결된다. 절연판(146b)은 제 1 스프링(122)과 제 2 스프링(124) 사이에 인접하게 위치한다. 본 실시예에서, 절연판(146b)은 매우 얇은 두께를 갖는 절연 필름을 포함할 수 있다.
엑튜에이터(142b)는 스위칭 로드(144b)를 하우징(110) 내부를 향해 이동시킨다. 절연판(146b)은 하우징(110) 내부를 향해 수평 이동되어, 제 1 스프링(122)과 제 2 스프링(124) 사이로 진입된다.
따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 절연판(146b)에 의해 제 1 스프링(122)과 제 2 스프링(124)이 전기적으로 절연된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 간의 전기적 연결이 끊어지게 되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100)에서 차단되어, 프로빙 헤드(220)로 흐르지 않게 된다.
반면에, 엑튜에이터(142b)가 역으로 작동하면, 절연판(146b)은 수평 방향을 따라 이동하여 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 인장 스프링인 제 1 스프링(122)과 제 2 스프링(124)은 다시 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100b)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100c)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 1의 포고 핀(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140c)은 엑튜에이터(142c), 스위칭 로드(144c) 및 절연판(146c)을 포함한다. 엑튜에이터(142c)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144c)는 엑튜에이터(142c)에 연결된다. 또한, 스위칭 로드(144c)는 절연판(146c)의 편심 위치에 연결된다. 절연판(146c)은 제 1 스프링(122)과 제 2 스프링(124) 사이에 인접하게 위치한다.
엑튜에이터(142c)는 스위칭 로드(144c)를 회전시킨다. 절연판(146c)은 하우징(110) 내부를 향해 회전 이동되어, 제 1 스프링(122)과 제 2 스프링(124) 사이로 진입된다.
따라서, 도 8에 도시된 바와 같이, 절연판(146c)에 의해 제 1 스프링(122)과 제 2 스프링(124)이 전기적으로 절연된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 간의 전기적 연결이 끊어지게 되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100)에서 차단되어, 프로빙 헤드(220)로 흐르지 않게 된다.
반면에, 엑튜에이터(142c)가 역으로 작동하면, 절연판(146c)은 역방향으로 회전 이동되어 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 인장 스프링인 제 1 스프링(122)과 제 2 스프링(124)은 다시 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100c)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100d)은 탄성 접속 부재와 스위칭 유닛을 제외하고는 도 1의 포고 핀(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 9를 참조하면, 본 실시예의 탄성 접속 부재(120d)는 제 1 스프링(122d)과 제 2 스프링(124d)을 포함한다. 제 1 스프링(122d)과 제 2 스프링(124d)은 압축 스프링이다. 따라서, 외력이 인가되지 않으면, 제 1 스프링(122d)과 제 2 스프링(124d)은 서로 분리된 상태이다.
본 실시예의 스위칭 유닛(140d)은 엑튜에이터(142d)와 스위칭 로드(144d)를 포함한다. 스위칭 로드(144d)는 제 1 스프링(122d)의 하단에 연결된다. 엑튜에이터(142d)는 스위칭 로드(144d)를 하강시켜서, 제 1 스프링(122d)을 인장시킨다. 따라서, 인장된 제 1 스프링(122d)은 제 2 스프링(124d)에 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100d)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
반면에, 엑튜에이터(140d)가 정지되면, 압축 스프링인 제 1 스프링(122d)은 압축되어 원래 위치로 복귀된다. 따라서, 제 1 스프링(122d)과 제 2 스프링(124d) 간의 연결이 끊어지게 되어, 테스트 전류는 인쇄회로기판(210)으로부터 프로빙 헤드(220)로 공급되지 않게 된다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100e)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 9의 포고 핀(100d)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 11을 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140e)은 엑튜에이터(142e) 및 스위칭 로드(144e)를 포함한다. 엑튜에이터(142e)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144e)는 엑튜에이터(142e)와 제 2 스프링(124d)의 상단을 연결시킨다. 엑튜에이터(142e)는 스위칭 로드(144e)를 상승시켜서, 제 2 스프링(124d)을 위를 향해 인장시킨다.
따라서, 도 12에 도시된 바와 같이, 인장된 제 2 스프링(124d)은 제 1 스프링(122d)에 연결된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220)가 전기적으로 연결되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100e)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
반면에, 엑튜에이터(142e)가 정지되면, 압축 스프링인 제 2 스프링(124d)은 압축되어 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 제 2 스프링(124d)은 다시 제 1 스프링(122d)으로부터 이격되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 프로빙 헤드(220)로 공급되지 않게 된다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100f)은 탄성 접속 부재와 스위칭 유닛을 제외하고는 도 1의 포고 핀(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 13을 참조하면, 본 실시예의 탄성 접속 부재(120f)는 단일 인장 스프링을 포함한다. 본 실시예에서, 탄성 접속 부재(120f)는 제 1 접속핀(130)에 접촉된 상단, 및 제 2 접속핀(132)에 고정된 하단을 갖는다.
본 실시예의 스위칭 유닛(140f)은 엑튜에이터(142f)와 스위칭 로드(144f)를 포함한다. 스위칭 로드(144f)는 탄성 접속 부재(120f)의 상단에 연결된다. 엑튜에이터(142f)는 스위칭 로드(144f)를 하강시켜서, 탄성 접속 부재(120f)를 압축시킨다. 따라서, 도 14에 도시된 바와 같이, 탄성 접속 부재(120f)의 상단이 제 1 접속핀(130)으로부터 분리되어, 테스트 전류는 인쇄회로기판(210)으로부터 프로빙 헤드(220)로 공급되지 않는다.
반면에, 엑튜에이터(140f)가 정지되면, 인장 스프링인 탄성 접속 부재(120f)는 인장되어 원래 위치로 복귀된다. 따라서, 탄성 접속 부재(120f)의 상단이 제 1 접속핀(130)에 연결되어, 테스트 전류는 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100f)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100g)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 13의 포고 핀(100f)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 15를 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140g)은 엑튜에이터(142g)와 스위칭 로드(144g)를 포함한다. 스위칭 로드(144g)는 탄성 접속 부재(120f)의 하단에 연결된다. 본 실시예에서, 탄성 접속 부재(120f)는 제 1 접속핀(130)에 고정된 상단, 및 제 2 접속핀(132)에 접촉된 하단을 갖는다.
엑튜에이터(142g)는 스위칭 로드(144g)를 상승시켜서, 탄성 접속 부재(120f)를 압축시킨다. 따라서, 도 16에 도시된 바와 같이, 탄성 접속 부재(120f)의 하단이 제 2 접속핀(132)으로부터 분리되어, 테스트 전류는 인쇄회로기판(210)으로부터 프로빙 헤드(220)로 공급되지 않는다.
반면에, 엑튜에이터(140g)가 정지되면, 인장 스프링인 탄성 접속 부재(120f)는 인장되어 원래 위치로 복귀된다. 따라서, 탄성 접속 부재(120f)의 하단이 제 2 접속핀(132)에 연결되어, 테스트 전류는 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100g)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 17 및 도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100h)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 13의 포고 핀(100f)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 17을 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140h)은 엑튜에이터(142h), 스위칭 로드(144h) 및 절연판(146h)을 포함한다. 엑튜에이터(142h)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144h)는 엑튜에이터(142h)에 연결된다. 절연판(146h)은 스위칭 로드(144h)에 연결된다. 절연판(146h)은 탄성 접속 부재(120f)의 상단에 인접하게 위치한다.
엑튜에이터(142h)는 스위칭 로드(144h)를 하우징(110) 내부를 향해 이동시킨다. 절연판(146h)은 하우징(110) 내부를 향해 수평 이동되어, 탄성 접속 부재(120f)와 제 1 접속핀(130) 사이로 진입된다.
따라서, 도 18에 도시된 바와 같이, 절연판(146h)에 의해 탄성 접속 부재(120f)와 제 1 접속핀(130)이 전기적으로 절연된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 간의 전기적 연결이 끊어지게 되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100h)에서 차단되어, 프로빙 헤드(220)로 흐르지 않게 된다.
반면에, 엑튜에이터(142h)가 역으로 작동하면, 절연판(146h)은 수평 방향을 따라 이동하여 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 인장 스프링인 탄성 접속 부재(120f)는 제 1 접속핀(130)에 다시 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100h)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100i)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 17의 포고 핀(100h)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 19를 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140i)은 엑튜에이터(142i), 스위칭 로드(144i) 및 절연판(146i)을 포함한다. 엑튜에이터(142i)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144i)는 엑튜에이터(142i)에 연결된다. 절연판(146i)은 스위칭 로드(144i)에 연결된다. 절연판(146i)은 탄성 접속 부재(120f)의 하단에 인접하게 위치한다.
엑튜에이터(142i)는 스위칭 로드(144i)를 하우징(110) 내부를 향해 이동시킨다. 절연판(146i)은 하우징(110) 내부를 향해 수평 이동되어, 탄성 접속 부재(120f)와 제 2 접속핀(132) 사이로 진입된다.
따라서, 도 20에 도시된 바와 같이, 절연판(146i)에 의해 탄성 접속 부재(120f)와 제 2 접속핀(132)이 전기적으로 절연된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 간의 전기적 연결이 끊어지게 되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100i)에서 차단되어, 프로빙 헤드(220)로 흐르지 않게 된다.
반면에, 엑튜에이터(142i)가 역으로 작동하면, 절연판(146i)은 수평 방향을 따라 이동하여 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 인장 스프링인 탄성 접속 부재(120f)는 제 2 접속핀(132)에 다시 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100i)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 21 및 도 22는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100j)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 19의 포고 핀(100i)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 21을 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140j)은 엑튜에이터(142j), 스위칭 로드(144j) 및 절연판(146j)을 포함한다. 엑튜에이터(142j)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144j)는 엑튜에이터(142j)에 연결된다. 또한, 스위칭 로드(144j)는 절연판(146j)의 편심 위치에 연결된다. 절연판(146j)은 탄성 접속 부재(120f)의 상단에 인접하게 위치한다.
엑튜에이터(142j)는 스위칭 로드(144j)를 회전시킨다. 절연판(146j)은 하우징(110) 내부를 향해 회전 이동되어, 탄성 접속 부재(120f)와 제 1 접속핀(130) 사이로 진입된다.
따라서, 도 22에 도시된 바와 같이, 절연판(146j)에 의해 탄성 접속 부재(120f)와 제 1 접속핀(130)이 전기적으로 절연된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 간의 전기적 연결이 끊어지게 되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100j)에서 차단되어, 프로빙 헤드(220)로 흐르지 않게 된다.
반면에, 엑튜에이터(142j)가 역으로 작동하면, 절연판(146j)은 역방향으로 회전 이동되어 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 인장 스프링인 탄성 접속 부재(120f)는 제 1 접속핀(130)에 다시 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100j)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 23 및 도 24는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100k)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 21의 포고 핀(100j)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 23을 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140k)은 엑튜에이터(142k), 스위칭 로드(144k) 및 절연판(146k)을 포함한다. 엑튜에이터(142k)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144k)는 엑튜에이터(142k)에 연결된다. 또한, 스위칭 로드(144k)는 절연판(146k)의 편심 위치에 연결된다. 절연판(146k)은 탄성 접속 부재(120f)의 하단에 인접하게 위치한다.
엑튜에이터(142k)는 스위칭 로드(144k)를 회전시킨다. 절연판(146k)은 하우징(110) 내부를 향해 회전 이동되어, 탄성 접속 부재(120f)와 제 2 접속핀(132) 사이로 진입된다.
따라서, 도 24에 도시된 바와 같이, 절연판(146k)에 의해 탄성 접속 부재(120f)와 제 2 접속핀(132)이 전기적으로 절연된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 간의 전기적 연결이 끊어지게 되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100k)에서 차단되어, 프로빙 헤드(220)로 흐르지 않게 된다.
반면에, 엑튜에이터(142k)가 역으로 작동하면, 절연판(146k)은 역방향으로 회전 이동되어 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 인장 스프링인 탄성 접속 부재(120f)는 제 2 접속핀(132)에 다시 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100k)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 25 및 도 26은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100l)은 탄성 접속 부재와 스위칭 유닛을 제외하고는 도 13의 포고 핀(100f)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 25를 참조하면, 본 실시예의 탄성 접속 부재(120l)는 압축 스프링이다. 따라서, 외력이 인가되지 않으면, 탄성 접속 부재(120l)는 제 1 접속핀(130)으로부터 분리된 상태이다.
본 실시예의 스위칭 유닛(140l)은 엑튜에이터(142l)와 스위칭 로드(144l)를 포함한다. 스위칭 로드(144l)는 탄성 접속 부재(120l)의 상단에 연결된다. 엑튜에이터(142l)는 스위칭 로드(144l)를 상승시켜서, 탄성 접속 부재(120l)를 인장시킨다. 따라서, 인장된 탄성 접속 부재(122l)는 제 1 접속핀(130d)에 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100l)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
반면에, 엑튜에이터(140l)가 정지되면, 압축 스프링인 탄성 접속 부재(120l)는 압축되어 원래 위치로 복귀된다. 따라서, 탄성 접속 부재(120l)와 제 1 접속핀(130) 간의 연결이 끊어지게 되어, 테스트 전류는 인쇄회로기판(210)으로부터 프로빙 헤드(220)로 공급되지 않게 된다.
도 27 및 도 28은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100m)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 25의 포고 핀(100l)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 27을 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140m)은 엑튜에이터(142m)와 스위칭 로드(144m)를 포함한다. 스위칭 로드(144m)는 탄성 접속 부재(120l)의 하단에 연결된다. 엑튜에이터(142m)는 스위칭 로드(144m)를 하강시켜서, 탄성 접속 부재(120l)를 인장시킨다. 따라서, 인장된 탄성 접속 부재(122l)는 제 2 접속핀(132)에 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100m)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
반면에, 엑튜에이터(140m)가 정지되면, 압축 스프링인 탄성 접속 부재(120l)는 압축되어 원래 위치로 복귀된다. 따라서, 탄성 접속 부재(120l)와 제 2 접속핀(132) 간의 연결이 끊어지게 되어, 테스트 전류는 인쇄회로기판(210)으로부터 프로빙 헤드(220)로 공급되지 않게 된다.
도 29 및 도 30은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100n)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 17의 포고 핀(100h)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 29를 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140n)은 엑튜에이터(142n), 스위칭 로드(144n) 및 절연판(146n)을 포함한다. 엑튜에이터(142n)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144n)는 엑튜에이터(142h)로부터 인쇄회로기판(210) 방향으로 연장된다. 절연판(146n)은 스위칭 로드(144h)에 연결된다. 절연판(146n)은 제 1 접속핀(130)과 인쇄회로기판(210) 사이에 인접하게 위치한다.
엑튜에이터(142n)는 스위칭 로드(144n)를 제 1 접속핀(130)을 향해 이동시킨다. 절연판(146n)은 제 1 접속핀(130)과 인쇄회로기판(210) 사이로 진입된다.
따라서, 도 30에 도시된 바와 같이, 절연판(146n)에 의해 인쇄회로기판(210)과 제 1 접속핀(130)이 전기적으로 절연된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 간의 전기적 연결이 끊어지게 되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100n)에서 차단되어, 프로빙 헤드(220)로 흐르지 않게 된다.
반면에, 엑튜에이터(142n)가 역으로 작동하면, 절연판(146n)은 수평 방향을 따라 이동하여 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 제 1 접속핀(130)은 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)에 다시 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100n)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 31 및 도 32는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100o)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 29의 포고 핀(100n)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 31을 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140o)은 엑튜에이터(142o), 스위칭 로드(144o) 및 절연판(146o)을 포함한다. 엑튜에이터(142o)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144o)는 엑튜에이터(142o)로부터 프로빙 헤드(220) 방향으로 연장된다. 절연판(146o)은 스위칭 로드(144o)에 연결된다. 절연판(146o)은 제 2 접속핀(132)과 프로빙 헤드(220) 사이에 인접하게 위치한다.
엑튜에이터(142o)는 스위칭 로드(144o)를 제 2 접속핀(132)을 향해 이동시킨다. 절연판(146o)은 제 2 접속핀(132)과 프로빙 헤드(220) 사이로 진입된다.
따라서, 도 32에 도시된 바와 같이, 절연판(146o)에 의해 프로빙 헤드(220)과 제 2 접속핀(132)이 전기적으로 절연된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 간의 전기적 연결이 끊어지게 되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100o)에서 차단되어, 프로빙 헤드(220)로 흐르지 않게 된다.
반면에, 엑튜에이터(142o)가 역으로 작동하면, 절연판(146o)은 수평 방향을 따라 이동하여 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 제 2 접속핀(132)은 프로빙 헤드(220)의 테스트 패턴(222)에 다시 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100o)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 33 및 도 34는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100p)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 29의 포고 핀(100n)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 33을 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140p)은 엑튜에이터(142p), 스위칭 로드(144p) 및 절연판(146p)을 포함한다. 엑튜에이터(142p)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144p)는 엑튜에이터(142p)로부터 인쇄회로기판(210) 방향으로 연장된다. 스위칭 로드(144p)는 절연판(146p)의 편심 위치에 연결된다. 절연판(146p)은 제 1 접속핀(130)과 인쇄회로기판(210) 사이에 인접하게 위치한다.
엑튜에이터(142p)는 스위칭 로드(144p)를 회전시킨다. 절연판(146p)은 회전 이동되어, 제 1 접속핀(130)과 인쇄회로기판(210) 사이로 진입된다.
따라서, 도 34에 도시된 바와 같이, 절연판(146p)에 의해 인쇄회로기판(210)과 제 1 접속핀(130)이 전기적으로 절연된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 간의 전기적 연결이 끊어지게 되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100p)에서 차단되어, 프로빙 헤드(220)로 흐르지 않게 된다.
반면에, 엑튜에이터(142p)가 역으로 작동하면, 절연판(146p)은 역방향으로 회전되어 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 제 1 접속핀(130)은 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)에 다시 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100p)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
도 35 및 도 36은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 포고 핀을 나타낸 단면도들이다.
본 실시예에 따른 포고 핀(100q)은 스위칭 유닛을 제외하고는 도 31의 포고 핀(100o)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 35를 참조하면, 본 실시예의 스위칭 유닛(140q)은 엑튜에이터(142q), 스위칭 로드(144q) 및 절연판(146q)을 포함한다. 엑튜에이터(142q)는 하우징(110)의 측벽 내에 배치된다. 스위칭 로드(144q)는 엑튜에이터(142q)로부터 프로빙 헤드(220) 방향으로 연장된다. 스위칭 로드(144q)는 절연판(146q)의 편심 위치에 연결된다. 절연판(146q)은 제 2 접속핀(132)과 프로빙 헤드(220) 사이에 인접하게 위치한다.
엑튜에이터(142q)는 스위칭 로드(144q)를 회전시킨다. 절연판(146q)은 제 2 접속핀(132)과 프로빙 헤드(220) 사이로 진입된다.
따라서, 도 36에 도시된 바와 같이, 절연판(146q)에 의해 프로빙 헤드(220)과 제 2 접속핀(132)이 전기적으로 절연된다. 결과적으로, 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 간의 전기적 연결이 끊어지게 되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)을 따라 흐르는 테스트 전류는 포고 핀(100q)에서 차단되어, 프로빙 헤드(220)로 흐르지 않게 된다.
반면에, 엑튜에이터(142q)가 역으로 작동하면, 절연판(146q)은 역방향을 따라 회전되어 원래의 위치로 복귀된다. 따라서, 제 2 접속핀(132)은 프로빙 헤드(220)의 테스트 패턴(222)에 다시 연결되어, 테스트 전류가 인쇄회로기판(210)으로부터 포고 핀(100q)을 경유해서 프로빙 헤드(220)로 공급된다.
한편, 본 실시예들에서는, 포고 핀(100)의 스위칭 유닛들이 기구적인 방식으로 스위칭 동작을 수행하는 구조를 갖는 것으로 예시하였다. 다른 실시예로서, 스위칭 유닛들은 전자기력을 이용해서 스위칭 동작을 수행할 수도 있다.
프로브 카드
도 37은 도 1의 포고 핀을 포함하는 프로브 카드를 나타낸 단면도이다.
도 37을 참조하면, 본 실시예의 프로브 카드(200)는 인쇄회로기판(210), 프로빙 헤드(220), 복수개의 니들(230)들, 복수개의 포고 핀(100)들, 및 스티프너(240)를 포함한다.
인쇄회로기판(210)은 회로 패턴(212)을 갖는다. 테스트 전류가 회로 패턴(212)을 통해 제공된다.
프로빙 헤드(220)는 인쇄회로기판(220)의 하부에 배치된다. 프로빙 헤드(220)는 테스트 전류가 흐르는 테스트 패턴(222)을 갖는다. 본 실시예에서, 프로빙 헤드(220)는 복수개의 기판들이 적층된 다층 기판을 포함할 수 있다.
포고 핀(100)들은 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220) 사이에 배치되어, 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)과 프로빙 헤드(220)의 테스트 패턴(222)을 선택적으로 연결시킨다. 본 실시예에서, 포고 핀(100)은 도 1에 도시된 포고 핀(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 포고 핀(100)에 대한 반복 설명은 생략한다.
다른 실시예로서, 프로브 카드(200)는 도 3의 포고 핀(100a), 도 5의 포고 핀(100b), 도 7의 포고 핀(100c), 도 9의 포고 핀(100d), 도 11의 포고 핀(100e), 도 13의 포고 핀(100f), 도 15의 포고 핀(100g), 도 17의 포고 핀(100h), 도 19의 포고 핀(100i), 도 21의 포고 핀(100j), 도 23의 포고 핀(100k), 도 25의 포고 핀(100l), 도 27의 포고 핀(100m), 도 29의 포고 핀(100n), 도 31의 포고 핀(100o), 도 33의 포고 핀(100p) 또는 도 35의 포고 핀(100q)을 포함할 수도 있다.
니들(230)들은 프로빙 헤드(220)의 하부면에 배치된다. 니들(230)들은 피검체에 전기적으로 접촉한다. 스티프너(240)는 인쇄회로기판(210)과 프로빙 헤드(220)를 지지한다.
포고 핀(100)들은 니들(230)들 각각을 인쇄회로기판(210)의 회로 패턴(212)에 개별적으로 연결시킨다. 본 실시예의 포고 핀(100)들 각각은 스위칭 유닛(140)을 포함하고 있으므로, 스위칭 유닛(140)을 조작하는 것에 의해서 각 니들(230)들로 공급되는 테스트 전류를 독립적으로 제어할 수가 있다.
상술한 바와 같이 본 실시예들에 따르면, 하우징에 구비된 스위칭 유닛에 의해서 인쇄회로기판과 프로빙 헤드의 전기적 연결이 선택적으로 차단된다. 따라서, 별도의 스위칭 기판을 인쇄회로기판에 배치할 필요가 없게 되므로, 인쇄회로기판의 크기 증가가 방지된다. 결론적으로, 프로브 카드의 크기 증가도 방지된다. 또한, 인쇄회로기판은 단순한 내부 구조를 가질 수가 있게 되어, 인쇄회로기판의 제작 단가를 낮출 수도 있다. 특히, 피검체로부터 인접한 포고 핀에서 스위칭 동작이 수행되므로, 피검체로 제공된 테스트 전류에 노이즈가 발생될 소지가 낮아진다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 하우징 120 ; 탄성 접속 부재
122 ; 제 1 스프링 124 ; 제 2 스프링
130 ; 제 1 접속핀 132 ; 제 2 접속핀
140 ; 스위칭 유닛 142 ; 엑튜에이터
144 ; 스위칭 로드 146 ; 절연판
210 ; 인쇄회로기판 212 ; 회로 패턴
220 ; 프로빙 헤드 222 ; 테스트 패턴
230 ; 니들 240 ; 스티프너

Claims (10)

  1. 인쇄회로기판과 프로빙 헤드 사이에 배치된 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되어, 상기 인쇄회로기판과 상기 프로빙 헤드에 전기적으로 연결된 탄성 접속 부재; 및
    상기 하우징에 구비되어, 상기 인쇄회로기판과 상기 프로빙 헤드 간의 전기적 연결을 선택적으로 차단하는 스위칭 유닛을 포함하는 포고 핀.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 탄성 접속 부재는
    상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된 제 1 스프링; 및
    상기 프로빙 헤드에 전기적으로 연결된 제 2 스프링을 포함하는 포고 핀.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 스프링과 상기 제 2 스프링은 인장 스프링을 포함하는 포고 핀.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 스위칭 유닛은
    상기 제 1 스프링에 연결된 스위칭 로드; 및
    상기 스위칭 로드를 이동시켜서, 상기 제 1 스프링을 상기 제 2 스프링으로부터 이격시키는 엑튜에이터를 포함하는 포고 핀.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 스위칭 유닛은
    상기 제 1 스프링과 상기 제 2 스프링 사이에 선택적으로 개재되는 절연판; 및
    상기 절연판을 상기 제 1 스프링과 상기 제 2 스프링 사이로 선택적으로 진입시키는 엑튜에이터를 포함하는 포고 핀.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 스위칭 유닛은
    상기 탄성 접속 부재에 연결된 스위칭 로드; 및
    상기 스위칭 로드를 이동시켜서, 상기 탄성 접속 부재와 상기 인쇄회로기판 간의 전기적 연결을 차단하는 엑튜에이터를 포함하는 포고 핀.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되어, 상기 탄성 접속 부재를 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키는 제 1 접속핀; 및
    상기 하우징과 상기 프로빙 헤드 사이에 배치되어, 상기 탄성 접속 부재를 상기 프로빙 헤드에 전기적으로 연결시키는 제 2 접속핀을 더 포함하는 포고 핀.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 스위칭 유닛은
    상기 제 1 접속핀과 상기 인쇄회로기판 사이에 선택적으로 개재되는 절연판; 및
    상기 절연판을 상기 제 1 접속핀과 상기 인쇄회로기판 사이로 선택적으로 진입시키는 엑튜에이터를 포함하는 포고 핀.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 스위칭 유닛은
    상기 제 2 접속핀과 상기 프로빙 헤드 사이에 선택적으로 개재되는 절연판; 및
    상기 절연판을 상기 제 2 접속핀과 상기 프로빙 헤드 사이로 선택적으로 진입시키는 엑튜에이터를 포함하는 포고 핀.
  10. 테스트 전류가 흐르는 회로 패턴이 내장된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 하부에 배치되어, 상기 테스트 전류가 흐르는 테스트 패턴이 내장된 프로빙 헤드;
    상기 프로빙 헤드에 설치되어 상기 테스트 전류를 피검체로 제공하는 복수개의 니들; 및
    상기 인쇄회로기판과 상기 프로빙 헤드 사이에 배치된 하우징, 상기 하우징 내에 배치되어 상기 인쇄회로기판과 상기 프로빙 헤드에 전기적으로 연결된 탄성 접속 부재, 및 상기 하우징에 구비되어 상기 인쇄회로기판과 상기 프로빙 헤드 간의 전기적 연결을 선택적으로 차단하는 스위칭 유닛을 포함하는 포고 핀을 포함하는 프로브 카드.
KR1020130108191A 2013-09-10 2013-09-10 포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드 KR102016427B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130108191A KR102016427B1 (ko) 2013-09-10 2013-09-10 포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드
US14/472,449 US9651577B2 (en) 2013-09-10 2014-08-29 Pogo pin and probe card, and method of manufacturing a semiconductor device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130108191A KR102016427B1 (ko) 2013-09-10 2013-09-10 포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150029271A KR20150029271A (ko) 2015-03-18
KR102016427B1 true KR102016427B1 (ko) 2019-09-02

Family

ID=52624992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130108191A KR102016427B1 (ko) 2013-09-10 2013-09-10 포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9651577B2 (ko)
KR (1) KR102016427B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102230960B1 (ko) 2019-10-14 2021-03-23 주식회사 하이로닉 탄력 접속핀

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2013282701B2 (en) * 2012-06-29 2016-10-27 Dhi Water & Environment (S) Pte. Ltd. An improved suspended sediment meter
JP6042761B2 (ja) * 2013-03-28 2016-12-14 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
US10101367B2 (en) * 2015-04-10 2018-10-16 Intel Corporation Microelectronic test device including a probe card having an interposer
KR102402669B1 (ko) 2015-08-20 2022-05-26 삼성전자주식회사 접속 구조체 및 접속 구조체 모듈, 및 이를 이용하는 프로브 카드 어셈블리 및 웨이퍼 테스트 장치
US11943886B2 (en) * 2020-11-11 2024-03-26 Te Connectivity Solutions Gmbh Electronic assembly including a compression assembly for cable connector modules

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003329707A (ja) 2002-05-08 2003-11-19 Nec Kyushu Ltd コンタクトプローブピン

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5220274A (en) * 1992-04-07 1993-06-15 Tektronix, Inc. Surface mounted electrical switch and probe structure
JP3135378B2 (ja) * 1992-08-10 2001-02-13 ローム株式会社 半導体試験装置
US5974662A (en) 1993-11-16 1999-11-02 Formfactor, Inc. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly
JP3685498B2 (ja) * 1994-10-28 2005-08-17 カリック アンド ソファ ホウルディングス インコーポレイテッド プログラム可能高密度電子工学試験装置
US5641315A (en) 1995-11-16 1997-06-24 Everett Charles Technologies, Inc. Telescoping spring probe
JPH10197559A (ja) * 1997-01-14 1998-07-31 Organ Needle Co Ltd スイッチプローブを備えたテストヘッド
JP4060919B2 (ja) * 1997-11-28 2008-03-12 富士通株式会社 電気的接続装置、接触子製造方法、及び半導体試験方法
US6392866B1 (en) 2000-04-18 2002-05-21 Credence Systems Corporation High frequency relay assembly for automatic test equipment
DE60140330D1 (de) 2000-06-16 2009-12-10 Nhk Spring Co Ltd Mikrokontaktprüfnadel
US6794887B1 (en) * 2001-11-15 2004-09-21 Credence Systems Corporation Test head including displaceable switch element
DE60317638T2 (de) 2002-02-07 2008-10-30 Yokowo Co., Ltd. Sonde vom kapazitätslasttyp und testvorrichtung welche diese sonde enthält
US6842029B2 (en) * 2002-04-11 2005-01-11 Solid State Measurements, Inc. Non-invasive electrical measurement of semiconductor wafers
US7245134B2 (en) 2005-01-31 2007-07-17 Formfactor, Inc. Probe card assembly including a programmable device to selectively route signals from channels of a test system controller to probes
US8138778B1 (en) 2005-03-31 2012-03-20 Stephen William Smith Apparatus for high density low cost automatic test applications
JP2007178165A (ja) 2005-12-27 2007-07-12 Yokowo Co Ltd 検査ユニット
JP4571076B2 (ja) 2006-01-23 2010-10-27 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の検査装置
JP4832213B2 (ja) 2006-08-18 2011-12-07 株式会社ヨコオ プローブ
KR200445059Y1 (ko) * 2007-03-15 2009-06-26 캐롤라인 예 회로기판 검사를 위한 테스트 프로브 장치
CN101755216B (zh) 2007-07-19 2012-10-10 日本发条株式会社 探针卡
US20110128025A1 (en) 2008-08-08 2011-06-02 Nhk Spring Co., Ltd. Electrical contact member and contact probe
JP5396112B2 (ja) * 2009-03-12 2014-01-22 東京エレクトロン株式会社 プローブカード
TWI482973B (zh) 2009-04-03 2015-05-01 Nhk Spring Co Ltd 彈簧用線材、接觸探針及探針單元
JP2011096606A (ja) 2009-11-02 2011-05-12 Smk Corp ポゴピン式圧接型コネクタ
US8217674B2 (en) 2010-02-08 2012-07-10 Texas Instruments Incorporated Systems and methods to test integrated circuits
WO2011162362A1 (ja) 2010-06-25 2011-12-29 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびプローブユニット
KR20120102451A (ko) 2011-03-08 2012-09-18 삼성전자주식회사 테스트 인터페이스 보드 및 이를 포함하는 테스트 시스템
KR101280419B1 (ko) * 2011-08-17 2013-06-28 (주)기가레인 프로브카드
US8680882B2 (en) 2011-10-31 2014-03-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 3D-IC interposer testing structure and method of testing the structure

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003329707A (ja) 2002-05-08 2003-11-19 Nec Kyushu Ltd コンタクトプローブピン

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102230960B1 (ko) 2019-10-14 2021-03-23 주식회사 하이로닉 탄력 접속핀

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150029271A (ko) 2015-03-18
US20150070038A1 (en) 2015-03-12
US9651577B2 (en) 2017-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102016427B1 (ko) 포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드
US9535091B2 (en) Probe head, probe card assembly using the same, and manufacturing method thereof
KR20020096892A (ko) 전기부품용 소켓
US7217139B2 (en) Interconnect assembly for a probe card
KR101073400B1 (ko) 검사용 탐침 장치
US7898276B2 (en) Probe card with stacked substrate
CN1877342B (zh) 能够将测试对象精确连接至基底的测试装置
JP2007012433A (ja) 電気部品用ソケット
KR100488895B1 (ko) 전기부품용 소켓
JP2007309682A (ja) 伝送回路、接続用シート、プローブシート、プローブカード、半導体検査装置、および半導体装置の製造方法
US20080182446A1 (en) Fine pitch electrical connector
KR101919881B1 (ko) 양방향 도전성 패턴 모듈
CN201021933Y (zh) 用于集成电路测试的装置
US20080026627A1 (en) Pin grid array zero insertion force connectors configurable for supporting large pin counts
US20160079011A1 (en) Keyboard illuminated switch circuit
CN102735883A (zh) 电互连装置
KR101566173B1 (ko) 반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법
US7764073B2 (en) Electrical connecting apparatus
KR101391799B1 (ko) 반도체 테스트용 도전성 콘택터
KR20100045079A (ko) 검사용 탐침 장치 및 그 제조 방법
TWI407105B (zh) 應用於探針卡的轉接板
US10026568B2 (en) Electronic device with switch mechanism mounted to substrate
TWI639205B (zh) 晶圓級多點測試結構
JP5865846B2 (ja) 検査ソケット
KR20090103046A (ko) 프로브 카드

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant