JP2007012433A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】 コンタクトピンの成形工程が少なく容易に成形できると共に、材料の選択幅を広げることができ、コンタクトピンの移動範囲を小さくでき、しかも、コンタクトピンと球状端子との電気導通性を確保できる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触されるコンタクトピン１５は、導電性及び弾性を有する板材が打ち抜き加工されて平板状に形成され、板面方向に沿って弾性変形する弾性片１５ｃを１片のみ有し、この弾性片１５ｃの上端部に形成された板状の接触部１５ｄの側縁部が半田ボール１２ｂの側面に離接するように形成され、各コンタクトピン１５の接触部１５ｄの各半田ボール１２ｂに対する接触方向を変えて配置することにより、各コンタクトピン１５から各半田ボール１２ｂに作用する力が平衡状態となるように設定されたＩＣソケット１１。
【選択図】 図６

Description

この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。

従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、例えば特許文献１に記載されたようなＩＣソケットがある。すなわち、このＩＣソケットは、ソケット本体に、複数のコンタクトピンが配設され、このコンタクトピンの接触部が、ＩＣパッケージの球状端子である半田ボールの側面に接触するように構成されている。

そのコンタクトピンは、一枚の板材が打ち抜かれた後、曲げ加工されて形成され、上端部に広い面積の接触面が形成され、この接触面が半田ボールの側面部に当接するように構成されている。

そして、コンタクトピン群を二分又は三分する各グループにおける各コンタクトピンが、各グループ毎に向きを変えて配置した弾性接片により、対抗力を生じ、前後左右を含めたあらゆる方向への端子の位置ずれを防止し、各コンタクトピンを各端子間の相互接触位置を適正に確保するようにしている。
特開平８−８８０６３号公報。

しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクトピンは打ち抜き後、曲げ加工されているため、成形工程が多くなると共に、曲げ加工を考慮すると、曲げに強い材料を選択して成形しなければならず、材料が限定されてしまう。例えば、その材料としてベリリウム銅が通常用いられているが、熱の影響により弾力性が低下してしまう虞がある。また、このコンタクトピンは所定の幅を有する接触面と垂直な方向に変位するようになっているため、ソケット内において移動範囲を大きく確保する必要がある。さらに、コンタクトピン接触面が球状端子に面接触して電気的に接続されるようになっているが、特に、その球状端子の表面が荒れているような場合には、電気導通性が悪化する虞があった。

そこで、この発明は、コンタクトピンの成形工程が少なく容易に成形できると共に、材料の選択幅を広げることができ、コンタクトピンの移動範囲を小さくでき、しかも、コンタクトピンと球状端子との電気導通性を確保できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。

かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体と、球状端子を有する電気部品が収容される収容部と、前記ソケット本体に複数配設され、前記球状端子に接触されるコンタクトピンと、該コンタクトピンを横方向に弾性変形させる移動部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、前記各コンタクトピンは、導電性及び弾性を有して平板状に形成され、板面方向に沿って弾性変形する弾性片を１片のみ有し、該弾性片の上端部に形成された板状の接触部の側縁部が前記球状端子の側面に離接するように形成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記各コンタクトピンの前記接触部の前記各球状端子に対する接触方向を変えて配置することにより、該各コンタクトピンから前記各球状端子に作用する水平方向の力がソケット全体として平衡状態となるように設定されたことを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記複数のコンタクトピンの内、互いに隣接するコンタクトピン同士は、前記各球状端子に対して、互いに逆向きに力を作用させるように配置されたことを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、前記接触部の側縁部が前記球状端子の側面に経線方向に沿って接触するようにしたことを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンの接触部には傾斜部が形成され、該傾斜部が前記球状端子の最下端を除く、下半球に接触するように構成されたことを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、コンタクトピンは、平板状で１本の弾性片を有し、弾性変形する方向が、板面方向に沿っているため、板面方向に垂直な方向に弾性変形するものと比較すると、移動範囲を小さくできる。さらに、変形方向が板面方向に沿っているものでも、一対（２本）の弾性片を有するものと比較すると、一対の弾性片を有する場合には、板厚方向の幅が大きくなるため、移動範囲が大きくなるのに対し、この発明では、１本の弾性片のみ有していることから、板厚方向の幅が小さくなり、移動範囲を小さくでき、より狭ピッチ化を図ることができる。

また、コンタクトピン弾性片の上端部に形成された板状の接触部の側縁部が球状端子の側面に離接するように形成されているため、接触部の側縁部でなく表面の部分が球状端子に接触するものと比較すると、この発明では、その側縁部が球状端子に多少食い込むことから、コンタクトピンと球状端子との電気導通性を確保することができる。

請求項２に記載の発明によれば、簡単な構造の改良により、全てのコンタクトピンから作用する力をソケット全体において平衡状態とすることができる。

すなわち、従来のコンタクトピンのように球状端子の両側から弾性片の接触部を接触させるものにあっては、この球状端子を一対の弾性片で両側から挟んだ状態で、この球状端子には、両側から互いに逆方向に略等しい力が働くため、複数の球状端子に、複数のコンタクトピンから力が作用しても、電気部品用ソケット全体として水平方向の平衡状態が保たれている（バランスが取れている）。しかし、本願発明のように、球状端子に対して、コンタクトピンの弾性片が一方からのみ接触すると、この球状端子に対しては、一方からのみ力が作用することになる。してみれば、全ての球状端子に対して、全て同方向から力が作用すると、電気部品に対してその一方へ移動させようとする力が作用してしまい、かかる場合には、電気部品の移動を停止させるためのストッパが必要となってしまう。そのため、この発明では、各コンタクトピンの接触部の各球状端子に対する接触方向を変えて配置することにより、各コンタクトピンから各球状端子に作用する力が平衡状態となるように設定されていることから、電気部品の移動を停止させるためのストッパが必要なく、構造を簡単にできる。

また、コンタクトピンは、導電性及び弾性を有する板材が打ち抜き加工されて平板状に形成され、板面方向に沿って弾性変形する弾性片を１片のみ有し、この弾性片の上端部に形成された板状の接触部の側縁部が球状端子の側面に離接するように形成されたため、従来のような、折曲げ加工が必要なく、打ち抜いただけで成形できることから、コンタクトピンの成形工程が少なく容易に成形できると共に、曲げ加工が必要ないため、曲げに強い材料を用いる必要が無く、材料の選択幅を広げることができ、熱による応力緩和の少ない材料を使用することにより、耐熱後でも初期との変化の少ない接圧を確保できる。

請求項２に記載の発明によれば、複数のコンタクトピンの内、互いに隣接するコンタクトピン同士は、各球状端子に対して、互いに異なる方向に力を作用させるように構成されているため、例えば同一形状のコンタクトピンの向きを変えて交互に配置することにより、異なる形状のコンタクトピンを形成することなく、成形が容易であると共に、向きを変えて配設するだけなので簡単に配設できる。

請求項３に記載の発明によれば、コンタクトピンは、接触部の側縁部が球状端子の側面に経線方向に沿って接触するようにしたため、傷痕を低減させることができる。すなわち、その接触部の接触方向が、球状端子の経線方向からずれていると、その接触部で、球状端子の側部を削り取るように作用するため、球状端子にバリや大きな傷跡が生じる虞がある。これに対して、接触部の側縁部が球状端子の側面に経線方向に沿って接触すると、この球状端子が柔らかい場合でも、その側縁部が、球状端子に多少食い込むだけで、削り取るような大きな傷跡が発生することを防止できる。

請求項４に記載の発明によれば、コンタクトピンの接触部には傾斜部が形成され、この傾斜部が球状端子の最下端を除く、下半球に接触するように構成されているため、コンタクトピンの弾性片の弾性力がその傾斜部に作用すると、この傾斜部が球状端子の最下端を除く、下半球を摺動することにより、ワイピング効果が発揮される。しかも、その球状端子の最下端にコンタクトピンの接触部が接触することがないため、その最下端を傷付けることなく、球状端子を配線基板に電気的に接続させる場合等に悪影響を与えることがない。

以下、この発明の実施の形態について説明する。

図１乃至図１６には、この発明の実施の形態を示す。

まず構成を説明すると、図中符号１１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１に「電気部品」であるＩＣパッケージ１２を収容することにより、このＩＣパッケージ１２と図示省略の配線基板とをＩＣソケット１１を介して電気的に接続するようにしている。電気的に接続することにより、ＩＣパッケージ１２の性能試験が行われるようになっている。

このＩＣパッケージ１２は、図６及び図７に示すように、いわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ｂの下面に「球状端子」としての多数の略球形状の半田ボール１２ａが縦列と横列にマトリックス状に配列されている。

一方、ＩＣソケット１１は、図２及び図４等に示すように、大略すると、プリント配線板上に装着される合成樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、これらコンタクトピン１５を変位させる移動部材１７が配設され、更に、この移動部材１７の上側に、ＩＣパッケージ１２を収容する収容部としてのガイド部材１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されている。さらにまた、その移動部材１７を上下動させる操作部材２１が配設されている。

そのコンタクトピン１５は、導電性及び弾性を有する板材がプレス加工により図６乃至図８に示すような形状に形成されている。

詳しくは、そのコンタクトピン１５は、例えばチタン銅合金又は錫ニッケル銅合金等により形成され、上下方向中間部にストッパ部としての基部１５ａが形成されると共に、この基部１５ａの下側には、１本のソルダーテール部１５ｂが形成され、上側には、１本の弾性片１５ｃが形成されている。

この弾性片１５ｃは、板面に沿う方向に弾性変形可能に形成され、この上端部（先端部）に、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離接する接触部１５ｄが形成され、この接触部１５ｄで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的に接続されるようになっている。

このコンタクトピン１５の接触部１５ｄには、図６乃至図８に示すように、側縁部に傾斜部１５ｅが形成され、この傾斜部１５ｅが、略球形状の半田ボール１２ｂの最下端を除く、側面の下半球に経線方向に沿って接触するように構成されている。

また、このコンタクトピン１５の弾性片１５ｃには、所定の長さに渡って摺動部１５ｈが形成され、これら摺動部１５ｈがベース部１４より上方に突出され、移動部材１７の挿通孔１７ａに挿入されている。そして、この移動部材１７が上下動されることにより、挿通孔１７ａの内壁が、摺動部１５ｈを摺動して、弾性片１５ｃが弾性変形されて、接触部１５ｄが変位されるようになっている。

その移動部材１７の挿通孔１７ａは、下方が広がるように形成され、この移動部材１７が下降されることにより、弾性片１５ｃの摺動部１５ｈが押されて、図７に示すように、接触部１５ｈが開かれる（半田ボール１２ｂ）ように構成されている。

さらにまた、接触部１５ｄは、図６に示すように、最上昇位置の移動部材１７より上方に突出し、この接触部１５ｄの側縁部である傾斜部１５ｅが半田ボール１２ｂに接触されて、電気的に接続されるようになっている。

また、ベース部１４の下側には、底板２３が図２に示すように係止片２３ａにより、ベース部１４に取り付けられ、この底板２３の挿通孔２３ａに図４及び図６に示すように、コンタクトピン１５のソルダーテール部１５ｂが挿通され、この底板２３とベース部１４との間に、コンタクトピン１５の基部１５ａが挟持され、その底板２３により下方への移動が阻止されるように構成されている。

さらに、この底板２３の下側には、ロケートボード２４が上下動自在に配設されている。そして、底板２３から下方に突出したソルダーテール部１５ｂは、図２及び図３に示すように、ロケートボード２４を介して更に下方に突出され、図示省略の配線基板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。

このようなコンタクトピン１５は、図１に示すように、縦列と横列とにマトリックス状に多数配列され、弾性変形する変形方向が対角線と平行となるように配置されている。そして、これらコンタクトピン１５の接触部１５ｄが各半田ボール１２ｂに対する接触方向を変えて配置することにより、各コンタクトピン１５から各半田ボール１２ｂに作用する力が平衡状態となるように設定されている。

ここでは、図６及び図７に示すように、複数のコンタクトピン１５の内、互いに隣接するコンタクトピン１５同士は、各半田ボール１２ｂに対して、互いに異なる方向（逆方向）に力を作用させるように構成されている。

一方、移動部材１７は、図９乃至図１１に示すように、多数の挿通孔１７ａが形成された水平板状の移動部材本体１７ｂと、この本体１７ｂの端縁部から上方に突出された突片部１７ｃとを有している。この移動部材１７は、コイルスプリング２５により上方に付勢され、この移動部材１７にベース部１４から突設された係止部１４ｂが図２に示すように係止されることにより、移動部材１７の上昇が規制されるように構成されている。

また、この移動部材１７の上側で、突片部１７ｃの内側には、枠形状のガイド部材１９が配設されている。このガイド部材１９は、パッケージ本体１２ａの周縁部を支持する支持片１９ａが形成され、この支持片１９ａの周縁部にガイド１９ｂが上方に向けて突設され、このガイド１９ｂにより、ＩＣパッケージ１２が収容時に案内されるようになっている。さらに、このガイド部材１９には、図２に示すように、係止部１９ｃが下方に向けて突設され、この係止部１９ｃがベース部１４側に係止されることにより、ガイド部材１９が取り付けられるようになっている。このガイド部材１９には、後述するラッチ部材２８が出入りする開口１９ｄが形成されている。

このラッチ部材２８は、図１２乃至図１４に示すように、回動軸２８ａを有し、この回動軸２８ａにより、ソケット本体１３に回動自在に配設されると共に、図５に示すように、移動部材１７の押圧部１７ｄにより押圧される被押圧部２８ｂが側方に一対突設されている。また、このラッチ部材２８は、図３に示すように、スプリング２９により閉じる方向に付勢され、先端部に設けられた押さえ部２８ｃにより、ＩＣパッケージ１２の周縁部の上面に当接して、これを押さえるようにしている。

そして、移動部材１７を下降させることにより、この移動部材１７の押圧部１７ｄにてラッチ部材２８の被押圧部２８ｂが押圧されて、図３中、実線に示す位置から二点鎖線に示す位置まで、ラッチ部材２８が回動されて開かれ、このラッチ部材２８の押さえ部２８ｃがＩＣパッケージ１２の収容・取出し軌跡から退避されるように構成されている。

また、操作部材２１は、四角形の枠形状を呈し、ガイド部材１９の周囲に配設され、ソケット本体１３の周囲に上下動自在に配設され、この操作部材２１の押圧面２１ａにより、移動部材１７の突片部１７ｃの上面に形成された被押圧面１７ｅが押圧されて、コイルスプリング２５の付勢力に抗して、移動部材１７が下降されるように構成されている。

次に、かかるＩＣソケット１１の使用方法について説明する。

ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、まず、操作部材２１を下方に押し下げる。すると、この操作部材２１により、移動部材１７が下方に押されて、コイルスプリング２５の付勢力に抗して下降される。

この移動部材１７の下降により、コンタクトピン１５の接触部１５ｄが半田ボール１２ｂから離間する方向に変位されると共に、ラッチ部材２８も開かれることとなる。

すなわち、移動部材１７が下降すると、押圧部１７ｄにより、ラッチ部材２８の被押圧部２８ｂが押されて、スプリング２９の付勢力に抗して、このラッチ部材２８が図２中二点鎖線に示す位置まで回動される。これにより、ラッチ部材２８の押さえ部２８ｃが、ＩＣパッケージ１２の収容・取出し軌跡から退避される。

また、コンタクトピン１５は、図６に示す状態から図７に示す状態まで移動部材１７が下降されると、この移動部材１７の挿通孔１７ａの周壁にて、弾性片１５ｃの摺動部１５ｈが押圧されることにより、接触部１５ｄが変位させられる。

この状態で、ＩＣパッケージ１２がガイド部１９ｂにガイドされて、支持片１９ａ上の所定位置に収容され、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の変位させられた接触部１５ｄの近傍に、非接触状態で挿入される（図７参照）。

その後、操作部材２１の下方への押圧力を解除すると、この移動部材１７がコイルスプリング２５等の付勢力で上昇させられることにより、ラッチ部材２８がスプリング２９の付勢力により閉じる方向に回動される。これにより、移動部材１７にてＩＣパッケージ１２が押さえられ、浮き上がりが防止される。

また、移動部材１７が上昇させられると、コンタクトピン１５の摺動部１５ｈへの押圧力が解除され、図７に示す状態から、接触部１５ｄが半田ボール１２ｂに接近する方向に移動し、接触部１５ｄの傾斜部１５ｅが半田ボール１２ｂに接触して摺動する。

これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂと配線基板とがコンタクトピン１５を介して電気的に接続されることとなる。

一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から取り外すには、同様に操作部材２１を介して移動部材１７を下降させることにより、ラッチ部材２８が収容・取出し範囲から退避されると共に、コンタクトピン１５の接触部１５ｄが半田ボール１２ｂから離間されることから、半田ボール１２ｂが一対の接触部１５ｄにて挟まれた状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を外すことができる。

このようなものにあっては、簡単な構造の改良により、全てのコンタクトピン１５から作用する力をソケット全体において平衡状態とすることができる。

すなわち、従来のコンタクトピンのように半田ボールの両側から弾性片の接触部を接触させるものにあっては、この半田ボールを一対の弾性片で両側から挟んだ状態で、この半田ボールには、両側から互いに逆方向に略等しい力が働くため、複数の半田ボールに、複数のコンタクトピンから力が作用しても、電気部品用ソケット全体として水平方向の平行状態が保たれている（バランスが取れている）。しかし、本願発明のように、半田ボール１２ｂに対して、コンタクトピン１５の弾性片１５ｃが一方からのみ接触すると、この半田ボール１２ｂに対しては、一方からのみ力が作用することになる。

してみれば、全ての半田ボール１２ｂに対して、全て同方向から力が作用すると、ＩＣパッケージ１２に対してその一方へ移動させようとする力が作用してしまい、かかる場合には、ＩＣパッケージ１２の移動を停止させるためのストッパが必要となってしまう。そのため、この発明では、各コンタクトピン１５の接触部１５ｄの各半田ボール１２ｂに対する接触方向を変えて配置することにより、各コンタクトピン１５から各半田ボール１２ｂに作用する力が平衡状態となるように設定されていることから、ＩＣパッケージ１２の移動を停止させるためのストッパが必要なく、構造を簡単にできる。

また、コンタクトピン１５は、導電性及び弾性を有する板材が打ち抜き加工されて平板状に形成され、板面方向に沿って弾性変形する弾性片１５ｃを１片のみ有し、この弾性片１５ｃの上端部に形成された板状の接触部１５ｄの側縁部が半田ボール１２ｂの側面に離接するように形成されたため、従来のような、折曲げ加工が必要なく、打ち抜いただけで成形できることから、コンタクトピン１５の成形工程が少なく容易に成形できると共に、曲げ加工が必要ないため、曲げに強い材料を用いる必要が無く、材料の選択幅を広げることができ、熱による応力緩和の少ない材料を使用することにより、耐熱後でも初期との変化の少ない接圧を確保できる。ここでは、熱に強いチタン銅合金や錫ニッケル銅合金を用いることにより、熱による応力緩和が少なく、耐熱後でも初期との変化の少ない接圧を確保できる。なお、そのコンタクトピン１５の成形は、まず、複数のコンタクトピン１５を互い逆向きとなるように連結部１５ｏで連結した状態でプレス成形し、次に、この連結部１５ｏを除去することにより成形する。

さらに、このコンタクトピン１５は、平板状で１本の弾性片１５ｃを有し、弾性変形する方向が、板面方向に沿っているため、板面に垂直な方向に弾性変形するものと比較すると、移動範囲を小さくできる。さらに、変形方向が板面方向に沿っているものでも、一対（２本）の弾性片を有するものと比較すると、一対の弾性片を有し、これら弾性片が重なるように配設されている場合には、板厚方向の厚みが厚くなるため、移動範囲が大きくなるのに対し、この発明では、１本の弾性片１５ｃのみ有していることから、板厚方向の厚みが薄くなり、移動範囲を小さくでき、より狭ピッチ化を図ることができる。

さらにまた、コンタクトピン弾性片１５ｃの上端部に形成された板状の接触部１５ｄの傾斜部１５ｅが半田ボール１２ｂの側面に離接するように形成されているため、接触部１５ｄの側縁部でなく表面の部分が半田ボール１２ｂに接触するものと比較すると、この発明では、その側縁部が半田ボール１２ｂに多少食い込むことから、コンタクトピン１５と半田ボール１２ｂとの電気導通性を確保することができる。

また、コンタクトピン１５の接触部１５ｄには傾斜部１５ｅが形成され、この傾斜部１５ｅが半田ボール１２ｂの最下端を除く、下半球に接触するように構成されているため、コンタクトピン１５の弾性片１５ｃの弾性力がその傾斜部１５ｅに作用すると、この傾斜部１５ｅが半田ボール１２ｂの最下端を除く、下半球を摺動することにより、ワイピング効果が発揮され、電気導通性を一層向上させることができる。

しかも、その半田ボール１２ｂの最下端にコンタクトピン１５の接触部１５ｄが接触することがないため、その最下端を傷付けることなく、半田ボール１２ｂを配線基板に電気的に接続させる場合等に悪影響を与えることがない。

さらにまた、コンタクトピン１５は、接触部１５ｄの側縁部である傾斜部１５ｅが半田ボール１２ｂの側面に経線方向に沿って接触するようにしたため、傷痕を低減させることができる。

すなわち、図１６に示すように、その接触部１５ｄの接触方向が、図中二点鎖線に示すように半田ボール１２ｂの経線方向からずれていると、その接触部１５ｄで、半田ボール１２ｂの側部を削り取るように作用するため、半田ボール１２ｂに二点鎖線に示すようにバリや大きな傷跡が生じる虞がある。これに対して、接触部１５ｄの側縁部（傾斜部１５ｅ）が半田ボール１２ｂの側面に経線方向に沿って接触すると、この半田ボール１２ｂが軟化している場合でも、その側縁部（傾斜部１５ｅ）が、半田ボール１２ｂに多少食い込むだけで、削り取るような大きな傷跡が発生することを防止できる。

さらにまた、複数のコンタクトピン１５の内、互いに隣接するコンタクトピン１５同士は、各半田ボール１２ｂに対して、互いに異なる方向に力を作用させるように構成されているため、これらコンタクトピン１５は容易に配設できる。すなわち、かかる複数のコンタクトピン１５は、図１５に示すように、互いに向きを変えた状態で、プレス成形にて形成し、このままの配置で、ソケット本体１３に簡単に配設することができる。

勿論、同一形状のコンタクトピン１５を複数成形し、これらを交互に向きを変えて配設することもできる。

また、コンタクトピン１５の作動力は、弾性片１５ｃが一対のものと比べて半分になるため、操作部材２１の作動力が軽くなり、更なる多ピン化が可能になる。 なお、コンタクトピン１５の接触部１５ｄの形状は、実施の形態１のものに限定されず、例えば、図１７に示す変形例のような形状であっても良い。

すなわち、図１７の（ａ）に示す接触部１５ｄに形成された傾斜部１５ｅは、その長さが実施の形態１より短く、且つ、傾斜角度が多少大きく形成されている。また、図１７の（ｂ）に示す接触部１５ｄには、鉛直方向に沿う鉛直部１５ｍが形成され、半田ボール１２ｂの真横から接触するように形成されている。さらに、図１７の（ｃ）に示す接触部１５ｄには、（ａ）に示す傾斜部１５ｅと逆方向に僅かに傾斜する傾斜部１５ｎが形成され、この傾斜部１５ｎの半田ボール１２ｂに対する接触位置は、半田ボール１２ｂの球中心より僅かに高い位置に設定されている。

また、図１８には、コンタクトピン１５の向きや並び方の変形例を示す。

発明の実施の形態１では、複数のコンタクトピン１５の内、互いに隣接するコンタクトピン１５同士が、各半田ボール１２ｂに対して、互いに逆方向に力を作用させるように配置されているが、これに限らず、コンタクトピン１５全体として、均衡が取れれば、他の配置でも良いことは勿論である。

例えば、図１８の（ａ）に示すように、コンタクトピン配設範囲Ｅの中心Ｏを境にして、一方側は、矢印Ａ方向に力が作用するように、又、他方側は、矢印Ｂ方向（矢印Ａ方向とは逆方向）に力が作用するように多数のコンタクトピンを配設することもできる。勿論、一方側は矢印Ｃ方向に力が作用するように、又、他方側は矢印Ｄ方向に力が作用するようにすることもできる。

また、図１８の（ｂ）に示すように、コンタクトピン配設範囲Ｅの対角線Ｏを境にして、一方側は、矢印Ａ方向に力が作用するように、又、他方側は、矢印Ｂ方向（矢印Ａ方向とは逆方向）に力が作用するように多数のコンタクトピンを配設することもできる。勿論、一方側は矢印Ｃ方向に力が作用するように、又、他方側は矢印Ｄ方向に力が作用するようにすることもできる。

しかも、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。

この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。 同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットの一部を断面にした斜視図で、移動部材が最上昇位置にある状態の斜視図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットの一部を断面にした斜視図で、移動部材が最下降位置にある状態の斜視図である。 同実施の形態１に係るコンタクトピンの配設状態を示す断面図で、移動部材が最上昇位置にある状態の図である。 同実施の形態１に係るコンタクトピンの配設状態を示す断面図で、移動部材が最下降位置にある状態の図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図である。 同実施の形態１に係るＩＣソケットの移動部材の平面図である。 同実施の形態１に係る図９の右側面図である。 同実施の形態１に係る図９の底面図である。 同実施の形態１に係るラッチ部材を斜め上方から見た斜視図である。 同実施の形態１に係るラッチ部材を斜め下方から見た斜視図である。 同実施の形態１に係るラッチ部材の側面図である。 同実施の形態１に係るコンタクトピンの製造工程を示す正面図である。 同実施の形態１に係る半田ボールに対するコンタクトピンの接触状態を示す説明図である。 コンタクトピンの接触部の変形例を示す図である。 コンタクトピンの配置の変形例を示す図である。

符号の説明

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（球状端子）
13 ソケット本体
15 コンタクトピン（電気接触子）
15a 基部
15b ソルダーテール部
15c 弾性片
15d 接触部
15e 傾斜部
15h 摺動部
17 移動部材
21 操作部材
28 ラッチ部材

Claims (5)

1. ソケット本体と、球状端子を有する電気部品が収容される収容部と、前記ソケット本体に複数配設され、前記球状端子に接触されるコンタクトピンと、該コンタクトピンを横方向に弾性変形させる移動部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、
   前記各コンタクトピンは、導電性及び弾性を有して平板状に形成され、板面方向に沿って弾性変形する弾性片を１片のみ有し、該弾性片の上端部に形成された板状の接触部の側縁部が前記球状端子の側面に離接するように形成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記各コンタクトピンの前記接触部の前記各球状端子に対する接触方向を変えて配置することにより、該各コンタクトピンから前記各球状端子に作用する水平方向の力がソケット全体として平衡状態となるように設定されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
3. 前記複数のコンタクトピンの内、互いに隣接するコンタクトピン同士は、前記各球状端子に対して、互いに逆向きに力を作用させるように配置されたことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
4. 前記コンタクトピンは、前記接触部の側縁部が前記球状端子の側面に経線方向に沿って接触するようにしたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
5. 前記コンタクトピンの接触部には傾斜部が形成され、該傾斜部が前記球状端子の最下端を除く、下半球に接触するように構成されたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。

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