KR20070003565A - 전기 부품용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 IC 소켓에 관한 것으로서, 본 발명에 있어서의 IC 패키지의 땜납볼에 접촉되는 컨택트핀은 도전성(導電性) 및 탄성을 가지는 판재가 블랭킹(blanking) 가공되어 평판형으로 형성되고, 판면 방향을 따라 탄성 변형되는 탄성편을 1편만 가지며, 상기 탄성편의 상단부에 형성된 판형 접촉부의 측 둘레부가 땜납볼의 측면에 접리(接離)하도록 형성되고, 각 컨택트핀의 접촉부의 각 땜납볼에 대한 접촉 방향을 바꾸어 배치함으로써, 각 컨택트핀으로부터 각 땜납볼에 작용하는 힘이 평형(平衡) 상태로 되도록 설정되어 있다.

IC 소켓, 탄성편, 컨택트핀, 땜납볼

Description

전기 부품용 소켓 {SOCKET FOR ELECTRICAL PARTS}

도 1은 본 발명의 실시예 1에 관한 IC 소켓의 평면도이다.

도 2는 상기 실시예 1에 관한 도 1의 II-II선에 따른 단면도이다.

도 3은 상기 실시예 1에 관한 도 1의 III - III선에 따른 단면도이다.

도 4는 상기 실시예 1에 관한 IC 소켓의 일부를 단면으로 한 사시도로서, 이동 부재가 최상승 위치에 있는 상태의 사시도이다.

도 5는 상기 실시예 1에 관한 IC 소켓의 일부를 단면으로 한 사시도로서, 이동 부재가 최하강 위치에 있는 상태의 사시도이다.

도 6은 상기 실시예 1에 관한 컨택트핀의 설치 상태를 나타낸 단면도로서, 이동 부재가 최상승 위치에 있는 상태의 도면이다.

도 7은 상기 실시예 1에 관한 컨택트핀의 설치 상태를 나타낸 단면도로서, 이동 부재가 최하강 위치에 있는 상태의 도면이다.

도 8 (A), 도 8 (B)는 상기 실시예 1에 관한 IC 소켓의 컨택트핀을 나타낸 도면으로서, 도 8 (A)는 정면도, 도 8 (B)는 도 8 (A)의 우측면도이다.

도 9는 상기 실시예 1에 관한 IC 소켓의 이동 부재의 평면도이다.

도 10은 상기 실시예 1에 관한 도 9의 우측면도이다.

도 11은 상기 실시예 1에 관한 도 9의 저면도이다.

도 12는 상기 실시예 1에 관한 래치 부재를 경사진 위쪽으로부터 본 사시도이다.

도 13은 상기 실시예 1에 관한 래치 부재를 경사진 아래쪽으로부터 본 사시도이다.

도 14는 상기 실시예 1에 관한 래치 부재의 측면도이다.

도 15는 상기 실시예 1에 관한 컨택트핀의 제조 공정을 나타낸 정면도이다.

도 16은 상기 실시예 1에 관한 땜납볼에 대한 컨택트핀의 접촉 상태를 나타낸 설명도이다.

도 17 (A), 도 17 (B), 도 17 (C)는 컨택트핀의 접촉부의 변형예를 나타낸 도면이다.

도 18 (A), 도 18 (B)는 컨택트핀의 배치의 변형예를 나타낸 도면이다.

[특허 문헌 ; 일본국 특개평 8-88063호 공보]

본 발명은, 반도체 장치(이하 「IC 패키지」라고 함) 등의 전기 부품을 수용하는 전기 부품용 소켓에 관한 것이다.

종래부터, 이 종류의 「전기 부품용 소켓」으로서는, 예를 들면 상기 특허 문헌에 기재된 것과 같은 IC 소켓이 있다. 즉, 이 IC 소켓은 소켓 본체에 복수개 의 컨택트핀이 설치되고, 이 컨택트핀의 접촉부가 IC 패키지의 구형(球形) 단자인 땜납볼의 측면에 접촉하도록 구성되어 있다.

상기 컨택트핀은, 한개의 판재를 블랭킹(blanking)한 후, 휨 가공하여 형성되고, 상단부에 넓은 면적의 접촉면이 형성되고, 이 접촉면이 땜납볼의 측면부에 맞닿도록 구성되어 있다.

그리고, 컨택트핀 군을 2그룹 또는 3그룹으로 나누어, 각 그룹에서의 각 컨택트핀이 각 그룹마다 방향을 바꾸어 배치한 탄성 접편에 의해, 대항력이 생기고, 전후좌우를 포함한 모든 방향으로의 단자의 위치 어긋남을 방지하며, 각 컨택트핀이 각 단자 사이의 상호 접촉 위치를 적정하게 확보하도록 하고 있다.

그러나, 이와 같은 종래의 것에 있어서는, 컨택트핀은 블랭킹 가공 후, 휨 가공되어 있으므로, 성형 공정이 많아지는 동시에, 휨 가공을 고려하면, 휨에 강한 재료를 선택하여 성형하지 않으면 안되므로, 재료가 한정된다. 예를 들면, 그 재료로서 베릴륨 구리가 일반적으로 사용되고 있지만, 열의 영향에 의해 탄력성이 저하될 우려가 있다. 또한, 이 컨택트핀은 소정의 폭을 가지는 접촉면과 수직 방향으로 변위되도록 되어 있으므로, 소켓 내에 있어서 이동 범위를 크게 확보할 필요가 있다. 또한, 컨택트핀 접촉면이 구형 단자에 면 접촉하여 전기적으로 접속되도록 되어 있지만, 특히 그 구형 단자의 표면이 거친 경우에는 전기 도통성이 악화될 우려가 있었다.

그래서, 본 발명은 컨택트핀의 성형 공정이 적어 용이하게 성형할 수 있는 동시에, 재료의 선택폭을 넓힐 수가 있으므로 컨택트핀의 이동 범위를 작게 할 수 있고, 또한 컨택트핀과 구형 단자의 전기 도통성(導通性)을 확보할 수 있는 전기 부품용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 소켓 본체와, 구형 단자를 가지는 전기 부품이 수용되는 수용부와, 상기 소켓 본체에 복수개 설치되고, 상기 구형 단자에 접촉되는 컨택트핀과, 상기 컨택트핀을 가로 방향으로 탄성 변형시키는 이동 부재를 가지는 전기 부품용 소켓에 있어서, 상기 각 컨택트핀은, 도전성 및 탄성을 가지고 평판형으로 형성되고, 판면 방향을 따라 탄성 변형되는 탄성편을 1편만 가지고, 상기 탄성편의 상단부에 형성된 판형 접촉부의 측 둘레부가 상기 구형 단자의 측면에 접리하도록 형성된 전기 부품용 소켓으로 한 것이다.

다른 특징은, 상기 각 컨택트핀의 상기 접촉부의 상기 각 구형 단자에 대한 접촉 방향을 바꾸어 배치함으로써, 상기 각 컨택트핀으로부터 상기 각 구형 단자에 작용하는 수평 방향의 힘이 소켓 전체에 있어서 평형(平衡) 상태로 되도록 설정된 것에 있다.

다른 특징은, 상기 복수개의 컨택트핀 중 서로 인접해 있는 컨택트핀들은 상기 각 구형 단자에 대해서 서로 역방향으로 힘을 작용시키도록 배치된 것에 있다.

다른 특징은, 상기 컨택트핀은 상기 접촉부의 측 둘레부가 상기 구형 단자의 측면에 경선(經線) 방향을 따라 접촉하도록 한 것에 있다.

다른 특징은, 상기 컨택트핀의 접촉부에는 경사부가 형성되고, 상기 경사부가 상기 구형 단자의 최하단을 제외한, 하반구(下半球)에 접촉하도록 구성된 것에 있다.

본 발명에 의하면, 컨택트핀은 평판형으로 1개의 탄성편을 가지며, 탄성 변형되는 방향이 판면 방향을 따라서 있으므로, 판면 방향과 수직인 방향으로 탄성 변형되는 것과 비교하면, 이동 범위를 작게 할 수 있다. 또한, 변형 방향이 판면 방향을 따라 있는 것이라도, 한 쌍(2개)의 탄성편을 가지는 것과 비교하면, 한 쌍의 탄성편을 가지는 경우에는 판두께 방향의 폭이 커지므로, 이동 범위가 커지는 것에 대해, 본 발명에서는 1개의 탄성편만 가지고 있으므로, 판두께 방향의 폭이 작아져, 이동 범위를 작게 할 수 있으므로, 보다 협(狹)피치화를 도모할 수 있다.

또한, 컨택트핀 탄성편의 상단부에 형성된 판형 접촉부의 측 둘레부가 구형 단자의 측면에 접리하도록 형성되어 있으므로, 접촉부의 측 둘레부가 아니고 표면의 부분이 구형 단자에 접촉되는 것과 비교하면, 본 발명에서는 그 측 둘레부가 구형 단자로 약간 파고 들기 때문에, 컨택트핀과 구형 단자의 전기 도통성을 확보할 수 있다.

다른 특징에 의하면, 간단한 구조의 개량에 의해 모든 컨택트핀으로부터 작용하는 힘을 소켓 전체에 있어서 평형 상태로 할 수 있다.

즉, 종래의 컨택트핀과 같이 구형 단자의 양쪽으로부터 탄성편의 접촉부를 접촉시키는 것에 있어서는, 상기 구형 단자가 한 쌍의 탄성편에 의해 양쪽으로부터 협지되는 상태에서, 이 구형 단자에 양쪽으로부터 서로 역방향으로 대략 같은 힘이 작용하므로, 복수개의 구형 단자에 복수개의 컨택트핀으로부터 힘이 작용해도, 전기 부품용 소켓 전체에 있어서 수평 방향의 평형 상태가 유지되고 있다(밸런스가 취해지고 있다). 그러나, 본원 발명과 같이, 구형 단자에 대해서, 컨택트핀의 탄성편이 한쪽에만 접촉하면, 이 구형 단자에 대해서는 한쪽으로부터 힘이 작용하게 된다. 그러면, 모든 구형 단자에 대해서 모두 같은 방향으로부터 힘이 작용하면 전기 부품에 대해서 그 한쪽으로 이동시키려고 하는 힘이 작용해 버리고, 이러한 경우에는 전기 부품의 이동을 정지시키기 위한 스토퍼가 필요해진다. 그러므로, 본 발명에서는 각 컨택트핀의 접촉부의 각 구형 단자에 대한 접촉 방향을 바꾸어 배치함으로써, 각 컨택트핀으로부터 각 구형 단자에 작용하는 힘이 평형 상태로 되도록 설정되어 있기 때문에, 전기 부품의 이동을 정지시키기 위한 스토퍼가 필요없으므로, 구조를 간단하게 할 수 있다.

또한, 컨택트핀은 도전성 및 탄성을 가지는 판재가 블랭킹 가공되어 평판형으로 형성되고, 판면 방향을 따라 탄성 변형되는 탄성편을 1편만 가지며, 상기 탄성편의 상단부에 형성된 판형 접촉부의 측 둘레부가 구형 단자의 측면에 접리하도록 형성되었기 때문에, 종래와 같은 절곡 가공이 필요없고, 블랭킹 가공한 것만으로 성형할 수 있으므로, 컨택트핀의 성형 공정이 적어지므로 용이하게 성형할 수 있는 동시에, 휨 가공이 필요없기 때문에 휨에 강한 재료를 사용할 필요가 없고, 재료의 선택폭을 넓힐 수가 있어 열에 의한 응력 완화가 적은 재료를 사용함으로써, 내열 후에도 초기와 비교해 변화가 적은 접촉압력을 확보할 수 있다.

다른 특징에 의하면, 복수개의 컨택트핀 중 서로 인접해 있는 컨택트핀들은 각 구형 단자에 대해서 서로 상이한 방향으로 힘을 작용시키도록 구성되어 있기 때문에, 예를 들면 동일 형상의 컨택트핀의 방향을 바꾸어 교대로 배치함으로써, 상 이한 형상의 컨택트핀을 형성하지 않으므로, 성형이 용이한 동시에 설치 방향만 바뀌므로 간단하게 설치할 수 있다.

다른 특징에 의하면, 컨택트핀은, 접촉부의 측 둘레부가 구형 단자의 측면에 경선 방향을 따라 접촉하도록 했기 때문에, 상흔(傷痕)을 저감시킬 수 있다. 즉, 그 접촉부의 접촉 방향이 구형 단자의 경선 방향으로부터 어긋나 있으면 그 접촉부에서 구형 단자의 측부를 깍아내도록 작용하므로, 구형 단자에 버(burr)나 큰 상흔이 생길 우려가 있다. 이에 대하여, 접촉부의 측 둘레부가 구형 단자의 측면에 경선 방향을 따라 접촉하면, 이 구형 단자가 유연한 경우라도, 그 측 둘레부가 구형 단자에 다소 파고들 뿐이며, 깍아내는 것 같은 큰 상흔이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

다른 특징에 의하면, 컨택트핀의 접촉부에는 경사부가 형성되며, 상기 경사부가 구형 단자의 최하단을 제외한, 하반구에 접촉하도록 구성되어 있기 때문에, 컨택트핀의 탄성편의 탄성력이 그 경사부에 작용하면, 상기 경사부가 구형 단자의 최하단을 제외한, 하반구를 슬라이드 이동함으로써, 와이핑 효과가 발휘된다. 또한, 그 구형 단자의 최하단에 컨택트핀의 접촉부가 접촉되지 않으므로, 그 최하단을 손상시키지 않고, 구형 단자를 배선 기판에 전기적으로 접속하는 경우 등에 악영향을 주지 않는다.

이하, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.

도 1 내지 도 16에는, 본 발명의 실시예를 나타낸다.

먼저 구성을 설명하면, 도면 중 부호(11)는 「전기 부품용 소켓」으로서의 IC 소켓이며, 이 IC 소켓(11)에 「전기 부품」인 IC 패키지(12)를 수용함으로써, 이 IC 패키지(12)와 배선 기판(도시하지 않음)을 IC 소켓(11)을 통하여 전기적으로 접속하도록 하고 있다. 전기적으로 접속함으로써, IC 패키지(12)의 성능 시험이 행해지도록 되어 있다.

이 IC 패키지(12)는, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 이른바 BGA(Ball Grid Array) 타입이라는 것이며, 사각형상의 패키지 본체(12b)의 하면에 「구형 단자」로서의 다수의 대략 구형상의 땜납볼(12a)이 종렬과 횡렬로 매트릭스형으로 배열되어 있다.

한편, IC 소켓(11)은, 도 2 및 도 4 등에 나타낸 바와 같이, 개략적으로 설명하면, 프린트 배선판 상에 장착되는 합성 수지제의 소켓 본체(13)를 가지고, 이 소켓 본체(13)에는 IC 패키지(12)의 각 땜납볼(12b)에 접리(接離)되는 컨택트핀(15)이 설치되는 동시에, 이들 컨택트핀(15)을 변위시키는 이동 부재(17)가 설치되고, 또한 이 이동 부재(17)의 위쪽에 IC 패키지(12)를 수용하는 수용부로서의 가이드 부재(19)가 그 소켓 본체(13)에 고정되어 설치되어 있다. 또한, 그 이동 부재(17)를 상하 이동시키는 조작 부재(21)가 설치되어 있다.

상기 컨택트핀(15)은 도전성 및 탄성을 가지는 판재가 프레스 가공에 의해 도 6 내지 도 8 (B)에 나타낸 바와 같은 형상으로 형성되어 있다.

상세하게는, 상기 컨택트핀(15)은, 예를 들면 티탄 구리 합금 또는 주석 니켈 구리 합금 등에 의해 형성되고, 상하 방향 중간부에 스토퍼부로서의 베이스 부(15a)가 설치되는 동시에, 이 베이스부(15a)의 아래쪽에는, 1개의 솔더 테일부(15b)가 형성되고, 위쪽에는 1개의 탄성편(15c)이 설치되어 있다.

이 탄성편(15c)은, 판면을 따르는 방향으로 탄성 변형 가능하게 형성되고, 이 상단부(선단부)에 IC 패키지(12)의 땜납볼(12b)의 측부에 접리되는 접촉부(15d)가 형성되고, 상기 접촉부(15d)에서 땜납볼(12b)이 협지되어 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

이 컨택트핀(15)의 접촉부(15d)에는, 도 6 내지 도 8 (B)에 나타낸 바와 같이, 측 둘레부에 경사부(15e)가 형성되고, 상기 경사부(15e)가 대략 구형상의 땜납볼(12b)의 최하단을 제외한, 측면의 하반구에 경선 방향을 따라 접촉하도록 구성되어 있다.

또한, 이 컨택트핀(15)의 탄성편(15c)에는, 소정의 길이로 연장하여 슬라이드 이동부(15h)가 형성되고, 이들 슬라이드 이동부(15h)가 베이스부(14)로부터 위쪽으로 돌출되어, 이동 부재(17)의 삽입공(17a)에 삽입되어 있다.

그리고, 상기 이동 부재(17)가 상하 이동됨으로써, 삽입공(17a)의 내벽이 슬라이드 이동부(15h)를 슬라이드 이동하여, 탄성편(15c)이 탄성 변형되어, 접촉부(15d)가 변위되도록 되어 있다.

그 이동 부재(17)의 삽입공(17a)은, 아래쪽이 넓어지도록 형성되고, 상기 이동 부재(17)가 하강됨으로써, 탄성편(15c)의 슬라이드 이동부(15h)가 가압되어, 도 7에 나타낸 바와 같이, 접촉부(15h)가 열리도록(땜납볼(12b)) 구성되어 있다.

또한, 접촉부(15d)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 최상승 위치의 이동 부 재(17)로부터 위쪽으로 돌출하고, 상기 접촉부(15d)의 측 둘레부인 경사부(15e)가 땜납볼(12b)에 접촉되어, 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

또한, 베이스부(14)의 아래쪽에는, 바닥판(23)이 도 2에 나타낸 바와 같이 걸림편(23a)에 의해 베이스부(14)에 장착되고, 상기 바닥판(23)의 삽입공(23a)에 도 4 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 컨택트핀(15)의 솔더 테일부(15b)가 삽입되고, 상기 바닥판(23)과 베이스부(14) 사이에, 컨택트핀(15)의 베이스부(15a)가 협지되어 그 바닥판(23)에 의해 아래쪽으로의 이동이 저지되도록 구성되어 있다.

또한, 상기 바닥판(23)의 아래쪽에는, 로케이트 보드(24)가 상하 이동 가능하게 설치되어 있다. 그리고, 바닥판(23)으로부터 아래쪽으로 돌출된 솔더 테일부(15b)는, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 로케이트 보드(24)를 통하여 보다 아래쪽으로 돌출되고, 배선 기판(도시하지 않음)의 각 관통공에 삽입되어 납땜됨으로써 접속되도록 되어 있다.

이와 같은 컨택트핀(15)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 종렬과 횡렬로 매트릭스형으로 다수 배열되어 탄성 변형되는 변형 방향이 대각선과 평행으로 되도록 배치되어 있다. 그리고, 이들 컨택트핀(15)의 접촉부(15d)가 각 땜납볼(12b)에 대한 접촉 방향을 바꾸어 배치함으로써, 각 컨택트핀(15)으로부터 각 땜납볼(12b)에 작용하는 힘이 평형 상태로 되도록 설정되어 있다.

여기서는, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 복수개의 컨택트핀(15) 중 서로 인접하는 컨택트핀(15)들은 각 땜납볼(12b)에 대해서 서로 상이한 방향(역방향)으로 힘이 작용하도록 구성되어 있다.

한편, 이동 부재(17)는, 도 9 내지 도 11에 나타낸 바와 같이, 다수의 삽입공(17a)이 형성된 수평 판형의 이동 부재 본체(17b)와, 상기 본체(17b)의 끝둘레부로부터 위쪽으로 돌출된 돌기부(17c)를 가지고 있다. 이 이동 부재(17)는, 코일 스프링(25)에 의해 위쪽으로 가압되고, 상기 이동 부재(17)에 베이스부(14)로부터 돌출된 걸림부(14b)가 도 2에 나타낸 바와 같이 걸리는 것에 의해, 이동 부재(17)의 상승이 규제되도록 구성되어 있다.

또한, 상기 이동 부재(17)의 위쪽에서, 돌기부(17c)의 내측에는 프레임형의 가이드 부재(19)가 설치되어 있다. 상기 가이드 부재(19)에는 패키지 본체(12a)의 주위둘레부를 지지하는 지지편(19a)이 형성되고, 상기 지지편(19a)의 주위 둘레부에 가이드(19b)가 위쪽을 향해 돌출되고, 이 가이드(19b)에 의해, IC 패키지(12)가 수용시에 안내되도록 되어 있다. 또한, 이 가이드 부재(19)에는 도 2에 나타낸 바와 같이, 걸림부(19c)가 아래쪽을 향해 돌출되고, 상기 걸림부(19c)가 베이스부(14) 측에 걸리는 것에 의해, 가이드 부재(19)가 장착되도록 되어 있다. 상기 가이드 부재(19)에는 후술하는 래치 부재(28)가 출입하는 개구(19d)가 형성되어 있다.

상기 래치 부재(28)는, 도 12 내지 도 14에 나타낸 바와 같이, 회동축(28a)을 가지고, 상기 회동축(28a)에 의해, 소켓 본체(13)에 회동 가능하게 설치되는 동시에, 도 5에 나타낸 바와 같이, 이동 부재(17)의 가압부(17d)에 의해 가압되는 피가압부(28b)가 측방으로 한 쌍 돌출되어 있다. 또한, 이 래치 부재(28)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 스프링(29)에 의해 닫히는 방향으로 가압되고, 선단부에 설치된 가압부(28c)에 의해, IC 패키지(12)의 주위 둘레부의 상면에 맞닿아, 이것을 가압하도록 하고 있다.

그리고, 이동 부재(17)를 하강시킴으로써, 상기 이동 부재(17)의 가압부(17d)에 의해 래치 부재(28)의 피가압부(28b)가 가압되어, 도 3 중 실선으로 표시된 위치로부터 2점 쇄선으로 표시된 위치까지, 래치 부재(28)가 회동되어 열려, 상기 래치 부재(28)의 가압부(28c)가 IC 패키지(12)의 수용·인출 궤적으로부터 퇴피되도록 구성되어 있다.

또한, 조작 부재(21)는, 사각형의 프레임형을 이루고, 가이드 부재(19)의 주위에 설치되고, 소켓 본체(13)의 주위에 상하 이동 가능하게 설치되고, 이 조작 부재(21)의 가압면(21a)에 의해, 이동 부재(17)의 돌출부(17c)의 상면에 형성된 피 가압면(17e)이 가압되고, 코일 스프링(25)의 가압력에 저항하여, 이동 부재(17)가 하강되도록 구성되어 있다.

다음에, 이러한 IC 소켓(11)의 사용 방법에 대하여 설명한다.

IC 패키지(12)를 IC 소켓(11)에 세트하는 데는, 먼저, 조작 부재(21)를 아래으로 내리 누른다. 그러면, 상기 조작 부재(21)에 의해 이동 부재(17)가 아래쪽으로 가압되고, 코일 스프링(25)의 가압력에 저항하여 하강된다.

상기 이동 부재(17)의 하강에 의해 컨택트핀(15)의 접촉부(15d)가 땜납볼(12b)로부터 이격되는 방향으로 변위되는 동시에, 래치 부재(28)도 열리게 된다.

즉, 이동 부재(17)가 하강하면 가압부(17d)에 의해, 래치 부재(28)의 피가압부(28b)가 가압되고, 스프링(29)의 가압력에 저항하여, 상기 래치 부재(28)가 도 2 중 2점 쇄선으로 표시된 위치까지 회동된다. 이로써, 래치 부재(28)의 가압부(28c)가, IC 패키지(12)의 수용·인출 궤적으로부터 퇴피된다.

또한, 컨택트핀(15)은, 도 6에 나타낸 상태로부터 도 7에 나타낸 상태까지 이동 부재(17)가 하강되면 상기 이동 부재(17)의 삽입공(17a)의 주위벽에 의해 탄성편(15c)의 슬라이드 이동부(15h)가 가압됨으로써, 접촉부(15d)가 변위된다.

이 상태에서, IC 패키지(12)가 가이드부(19b)에 가이드되어, 지지편(19a) 상의 소정 위치에 수용되고, IC 패키지(12)의 각 땜납볼(12b)이 각 컨택트핀(15)의 변위된 접촉부(15d)의 근방에 비접촉 상태로 삽입된다(도 7 참조).

그 후, 조작 부재(21)의 아래쪽으로의 가압력을 해제하면, 상기 이동 부재(17)가 코일 스프링(25) 등의 가압력에 의해 상승함으로써, 래치 부재(28)가 스프링(29)의 가압력에 의해 닫히는 방향으로 회동된다. 이로써, 이동 부재(17)에 의해 IC 패키지(12)가 가압되어, 부상(浮上)이 방지된다.

또한, 이동 부재(17)가 상승하면, 컨택트핀(15)의 슬라이드 이동부(15h)로의 가압력이 해제되어, 도 7에 나타낸 상태로부터, 접촉부(15d)가 땜납볼(12b)에 접근하는 방향으로 이동하고, 접촉부(15d)의 경사부(15e)가 땜납볼(12b)에 접촉하여 슬라이드 이동한다.

이로써, IC 패키지(12)의 각 땜납볼(12b)과 배선 기판이 컨택트핀(15)을 통하여 전기적으로 접속된다.

한편, IC 패키지(12)를 장착 상태로부터 분리해 내려면, 동일하게 조작 부재(21)를 통하여 이동 부재(17)를 하강시킴으로써, 래치 부재(28)가 수용·인출 범 위로부터 퇴피되는 동시에, 컨택트핀(15)의 접촉부(15d)가 땜납볼(12b)로부터 이격되어, 땜납볼(12b)이 한 쌍의 접촉부(15d)에 협지된 상태에서 분리해 내는 경우보다 약한 힘으로 간단하게 IC 패키지(12)를 분리해 낼 수 있다.

이와 같은 것에 있어서는, 간단한 구조의 개량에 의해, 모든 컨택트핀(15)으로부터 작용하는 힘을 소켓 전체에 있어서 평형 상태로 할 수 있다.

즉, 종래의 컨택트핀과 같이 땜납볼의 양쪽으로부터 탄성편의 접촉부를 접촉시키는 것에 있어서는, 상기 땜납볼을 한 쌍의 탄성편에 의해 양쪽으로부터 협지된 상태에서, 상기 땜납볼에는 양쪽으로부터 서로 역방향으로 대략 같은 힘이 작용하므로, 복수개의 땜납볼에 복수개의 컨택트핀으로부터 힘이 작용해도, 전기 부품용 소켓 전체적으로 수평 방향의 평행 상태가 유지되고 있다(밸런스가 취해지고 있다). 그러나, 본원 발명과 같이, 땜납볼(12b)에 대해서, 컨택트핀(15)의 탄성편(15c)이 한쪽에만 접촉하면, 상기 땜납볼(12b)에 대해서는 한쪽으로만 힘이 작용하게 된다.

그러면, 모든 땜납볼(12b)에 대해서, 모두 동일한 방향으로부터 힘이 작용 하면, IC 패키지(12)에 대해서 그 한쪽으로 이동시키려고 하는 힘이 작용하므로, 이러한 경우에는 IC 패키지(12)의 이동을 정지시키기 위한 스토퍼가 필요해진다. 그러므로, 본 발명에서는, 각 컨택트핀(15)의 접촉부(15d)의 각 땜납볼(12b)에 대한 접촉 방향을 바꾸어 배치함으로써, 각 컨택트핀(15)으로부터 각 땜납볼(12b)에 작용하는 힘이 평형 상태로 되도록 설정되므로, IC 패키지(12)의 이동을 정지시키기 위한 스토퍼가 필요없으므로, 구조를 간단하게 할 수 있다.

또한, 컨택트핀(15)은, 도전성 및 탄성을 가지는 판재가 블랭킹 가공되어 평판형으로 형성되고, 판면 방향을 따라 탄성 변형되는 탄성편(15c)을 1편만 가지며, 상기 탄성편(15c)의 상단부에 형성된 판형 접촉부(15d)의 측 둘레부가 땜납볼(12b)의 측면에 접리하도록 형성되었기 때문에, 종래와 같은 절곡 가공이 필요없이, 블랭킹 가공한 것만으로 성형할 수 있으므로, 컨택트핀(15)의 성형 공정이 적으므로 용이하게 성형할 수 있는 동시에, 휨 가공이 필요없기 때문에 휨에 강한 재료를 사용할 필요가 없으므로, 재료의 선택폭을 넓힐 수가 있어 열에 의한 응력 완화의 적은 재료를 사용함으로써, 내열 후에도 초기와 비교해 변화가 적은 접촉 압력을 확보할 수 있다. 여기서는 열에 강한 티탄 구리 합금이나 주석 니켈강 합금을 사용함으로써, 열에 의한 응력 완화가 적고, 내열 후에도 초기와 비교해 변화가 적은 접촉압력을 확보할 수 있다. 그리고, 상기 컨택트핀(15)의 성형은, 먼저, 복수개의 컨택트핀(15)을 서로 역방향으로 되도록 연결부(150)에 의해 연결한 상태로 프레스 성형하고, 다음에, 이 연결부(150)를 제거함으로써 성형한다.

또한, 이 컨택트핀(15)은, 평판형으로 1개의 탄성편(15c)을 가지고, 탄성 변형되는 방향이 판면 방향을 따르고 있으므로, 판면에 수직인 방향으로 탄성 변형되는 것과 비교하면, 이동 범위를 작게 할 수 있다. 또한, 변형 방향이 판면 방향을 따라 있는 것이라도, 한 쌍(2개)의 탄성편을 가지는 것과 비교하면, 한 쌍의 탄성편을 가지고, 이들 탄성편이 중첩되도록 설치되어 있는 경우에는, 판두께 방향의 두께가 두껍게 되기 때문에, 이동 범위가 커지는 것에 대해, 본 발명에서는, 1개의 탄성편(15c) 만 가지고 있으므로, 판두께 방향의 두께가 얇아져, 이동 범위를 작게 할 수 있으므로, 보다 협피치화를 도모할 수 있다.

또한, 컨택트핀 탄성편(15c)의 상단부에 형성된 판형 접촉부(15d)의 경사부(15e)가 땜납볼(12b)의 측면에 접리하도록 형성되어 있으므로, 접촉부(15d)의 측 둘레부가 아니고 표면의 부분이 땜납볼(12b)에 접촉하는 것과 비교하면, 본 발명에서는, 그 측 둘레부가 땜납볼(12b)에 다소 파고들므로, 컨택트핀(15)과 땜납볼(12b)의 전기 도통성을 확보할 수 있다.

또한, 컨택트핀(15)의 접촉부(15d)에는 경사부(15e)가 형성되고, 상기 경사부(15e)가 땜납볼(12b)의 최하단을 제외한 하반구에 접촉하도록 구성되어 있으므로, 컨택트핀(15)의 탄성편(15c) 탄성력이 그 경사부(15e)에 작용하면, 상기 경사부(15e)가 땜납볼(12b)의 최하단을 제외한 하반구를 슬라이드 이동함으로써, 와이핑 효과가 발휘되어 전기 도통성을 한층 향상시킬 수 있다.

또한, 그 땜납볼(12b)의 최하단에 컨택트핀(15)의 접촉부(15d)가 접촉하지 않기 때문에, 그 최하단을 손상시키지 않고, 땜납볼(12b)을 배선 기판에 전기적으로 접속시키는 경우 등에 악영향을 주지 않는다.

또한, 컨택트핀(15)은, 접촉부(15d)의 측 둘레부인 경사부(15e)가 땜납볼(12b)의 측면에 경선 방향을 따라 접촉하도록 했기 때문에, 상흔을 저감시킬 수 있다.

즉, 도 16에 나타낸 바와 같이, 그 접촉부(15d)의 접촉 방향이, 도면 중 2점 쇄선으로 표시한 바와 같이 땜납볼(12b)의 경선 방향으로부터 어긋나 있으면, 그 접촉부(15d)에서, 땜납볼(12b)의 측부를 깍아내도록 작용하므로, 땜납볼(12b)에 2 점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 버(burr)나 큰 상흔이 생길 우려가 있다. 이에 대하여, 접촉부(15d)의 측 둘레부(경사부(15e))가 땜납볼(12b)의 측면에 경선 방향을 따라 접촉하면, 상기 땜납볼(12b)이 연화(軟化)되고 있는 경우라도, 그 측 둘레부(경사부(15e))가, 땜납볼(12b)에 다소 파고들 뿐, 깍아내는 것 같은 큰 상흔이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 복수개의 컨택트핀(15) 중 서로 인접해 있는 컨택트핀(15)들은 서로, 각 땜납볼(12b)에 대해서, 서로 상이한 방향으로 힘이 작용하도록 구성되어 있으므로, 이들 컨택트핀(15)은 용이하게 설치할 수 있다. 즉, 이러한 복수개의 컨택트핀(15)은, 도 15에 나타낸 바와 같이, 서로 방향을 바꾼 상태에서, 프레스 성형으로 형성하고, 이대로의 배치로 소켓 본체(13)에 간단하게 설치할 수 있다.

물론, 동일 형상의 컨택트핀(15)을 복수개 성형하고, 이들을 교대로 방향을 바꾸어 설치할 수도 있다.

또한, 컨택트핀(15)의 작동력은 탄성편(15c)이 한 쌍의 것과 비교하여 반으로 되기 때문에, 조작 부재(21)의 작동력이 가벼워지므로, 보다 더 다(多)핀화가 가능하게 된다.

그리고, 컨택트핀(15)의 접촉부(15d)의 형상은 실시예 1의 것에 한정되지 않고, 예를 들면, 도 17 (A), 도 17 (B), 도 17 (C)에 나타낸 변형예와 같은 형상이라도 된다.

즉, 도 17 (A)에 나타낸 접촉부(15d)에 형성된 경사부(15e)는, 그 길이가 실시예 1보다 짧고, 또한 경사 각도가 다소 크게 형성되어 있다. 또한, 도 17 (B)에 나타낸 접촉부(15d)에는, 연직(鉛直) 방향에 따른 연직부(15m)가 형성되고, 땜납볼(12b)의 바로 옆으로부터 접촉하도록 형성되어 있다. 또한, 도 17 (C)에 나타낸 접촉부(15d)에는 도 17 (A)에 나타낸 경사부(15e)와 역방향으로 약간 경사지는 경사부(15n)가 형성되고, 상기 경사부(15n)의 땜납볼(12b)에 대한 접촉 위치는, 땜납볼(12b)의 구(球) 중심보다 약간 높은 위치에 설정되어 있다.

또한, 도 18 (A), 도 18 (B)에는, 컨택트핀(15)의 방향이나 배열하는 방법의 변형예를 나타낸다.

발명의 실시예 1에서는, 복수개의 컨택트핀(15) 중, 서로 인접해 있는 컨택트핀(15)들이 서로, 각 땜납볼(12b)에 대해서, 서로 역방향으로 힘이 작용하도록 배치되어 있지만, 이에 한정되지 않고, 컨택트핀(15) 전체적으로 균형이 잡히면 다른 배치로도 가능하다.

예를 들면, 도 18 (A)에 나타낸 바와 같이, 컨택트핀 설치 범위 E의 중심 O를 경계로 하여, 한쪽은 화살표 A 방향으로 힘이 작용하도록, 또다른 쪽은 화살표 B 방향(화살표 A 방향과 역방향)으로 힘이 작용하도록 다수의 컨택트핀을 설치할 수도 있다. 물론, 한쪽은 화살표 C 방향으로 힘이 작용하도록, 또다른 쪽은 화살표 D 방향으로 힘이 작용하도록 할 수도 있다.

또한, 도 18 (B)에 나타낸 바와 같이, 컨택트핀 설치 범위 E의 대각선 O를 경계로 하여, 한쪽은 화살표 A 방향으로 힘이 작용하도록, 또다른 쪽은 화살표 B 방향(화살표 A 방향과 역방향)으로 힘이 작용하도록 다수의 컨택트핀을 설치할 수도 있다. 물론, 한쪽은 화살표 C 방향으로 힘이 작용하도록, 또다른 쪽은 화살표 D 방향으로 힘이 작용하도록 할 수도 있다.

또한, 상기 실시예에서는, 「전기 부품용 소켓」으로서 IC 소켓(11)에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정되지 않고, 다른 장치에도 적용할 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명은 컨택트핀의 성형 공정이 적으므로 용이하게 성형할 수 있는 동시에, 재료의 선택폭을 넓힐 수가 있으므로 컨택트핀의 이동 범위를 작게 할 수 있고, 또한 컨택트핀과 구형 단자와의 전기 도통성을 확보할 수 있는 전기 부품용 소켓을 제공할 수 있다.

Claims (5)

1. 소켓 본체와, 구형(球形) 단자를 가지는 전기 부품이 수용되는 수용부와, 상기 소켓 본체에 복수개 설치되고, 상기 구형 단자에 접촉되는 컨택트핀과, 상기 컨택트핀을 가로 방향으로 탄성 변형시키는 이동 부재를 가지는 전기 부품용 소켓에 있어서,

   상기 각 컨택트핀은 도전성(導電性) 및 탄성을 가지고 평판형으로 형성되고, 판면 방향을 따라 탄성 변형되는 탄성편을 1편만 가지며, 상기 탄성편의 상단부에 형성된 판형 접촉부의 측 둘레부가 상기 구형 단자의 측면에 접리(接離)하도록 형성된 전기 부품용 소켓.
2. 제1항에 있어서,

   상기 각 컨택트핀의 상기 접촉부의 상기 각 구형 단자에 대한 접촉 방향을 바꾸어 배치함으로써, 상기 각 컨택트핀으로부터 상기 각 구형 단자에 작용하는 수평 방향의 힘이 소켓 전체에 있어서 평형(平衡) 상태로 되도록 설정된 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
3. 제2항에 있어서,

   상기 복수개의 컨택트핀 중 서로 인접해 있는 컨택트핀들은 서로 상기 각 구형 단자에 대하여 서로 역방향으로 힘이 작용하도록 배치된 것을 특징으로 하는 전 기 부품용 소켓.
4. 제1항에 있어서

   상기 컨택트핀은 상기 접촉부의 측 둘레부가 상기 구형 단자의 측면에 경선(經線) 방향을 따라 접촉하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 컨택트핀의 접촉부에는 경사부가 형성되고, 상기 경사부가 상기 구형 단자의 최하단을 제외한 하반구(下半球)에 접촉하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.

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