JPH11509034A - ボールグリッドアレイ用のトップローディングソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ボールグリッドアレイ集積回路パッケージ（ＢＧＡ）用のソケットが開示されており、スライドプレートに提供された貫通ホール内に延びる電気コンタクト（１２）を含んでいる。貫通ホール（１４）と挿入された電気コンタクトとの間隔が開口部を提供し、ＢＧＡパッケージのボールコンタクト（１６）を挿入させる。電気コンタクトは傾斜加工されており、ボールコンタクトと係合する。ボールコンタクトを開口部と整合させるガイド面が提供されている。スライドプレート（３）はスプリング式であって、ボールコンタクト面と平行に移動して開口部のサイズを減少させることができる。ソケットコンタクトの傾斜端部は分岐されており、シャープなエッジが提供されている。このエッジによってボールコンタクト上の酸化皮膜が削られる。傾斜端部（２４）とボールとの係合はボールの赤道上で提供されてボールを保持する。他の力は作用しない。カムハンドルにより駆動される回転カムがスプリング力に抗してプレートをボールコンタクト面と平行に移動させ、開口部を広げてボールを入れ易くしている。ソケットのリッドは周囲のフレームである。このフレームはカムハンドルと接触し、フレームの押し下げでプレートが起動される。カムにはトーションスプリングが作用しており、テストやバーンイン等の目的でカムをＢＧＡ挿入ポジションから保持ポジションにさせる。ＢＧＡの挿入ポジションは取り出しポジションでもある。リッドが押し下げられ、ＢＧＡパッケージがソケットにガイドされて挿入される。圧力を解放するとスプリング力によってボールコンタクトはソケットの傾斜端部とホール壁部との間で挟まれ、確実な通電を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】 ボールグリッドアレイ用のトップローディングソケット 発明の分野 本発明は表面搭載式多ピン集積回路パッケージ（surface mounted，high pin count integrated circuit packages）用のソケットに関し、特にはボールグリ ッドアレイ（ball grid array）用のテスト用、バーンイン（burn in）用並び に汎用のソケットに関する。 発明の背景 表面搭載式多ピン集積回路パッケージは、例えば、リードレス（leadless）型 、Ｊ−リード（J−leaded）型あるいはガルウィングリード（gull wing leaded ）型の多様なピン形態を備えたクアドフラットパック（ＱＦＰＳ：quad flat pa cks）が主流である。これらパッケージは平面パッケージの４辺（エッジ）に沿 って電気接続を提供するために高密度に配線されたリードを有している。これら パッケージは、たとえ、ピン間の間隔が狭くても平面パッケージのエッジに限定 されていることから技術的に限界を有しているものであった。この限界を打破す るために発明された新型のパッケージであるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）は それほどこの限定を受けない。なぜなら、電気的接触（コンタクト）ポイントは パッケージの全面にわたって提供されるからである。よって、ＱＦＰＳよりもさ らに多くのコンタクトポイントをさらに広い間隔で配置することが可能である。 これらコンタクト（接触部）はソルダーボール（solder balls）であり、パッケ ージをプリント回路基板（printed circuit board）上にフローソルダリング（f low soldering）加工されている。ＢＧＡはＱＦＰの代替物として一般的に利用され ている。 ＢＧＡ用のソケットはテスト用、バーンイン用並びに再プログラム（re-progr amming）用に必要であり、集積回路の交換が必要な場合に製造用としても必要と なる。こうしたソケットは多数の製造業者によって開発されてきた。たいていの ソケットはクラムシェル型（clam shell design）であり、ヒンジ式カバーあ るいはトップ（hinged top）が開いてパッケージを受け入れ、閉じてパッケー ジをソケット内に保持するものである。このソケットはＢＧＡのコンタクトにマ ッチするように間隔が設けられたコンタクトベッド（bed of contacts）を含 んでおり、上部に配置されたトップスプリング（top located spring）または スプリング面（spring loaded surface）は、このパッケージをコンタクトベッ ドに押し付けて全コンタクトの電気接続を確実に提供している。従来のＢＧＡソ ケットのいくらかはプリント回路基板の穴、あるいは、ホール（holes）にＩＣ コンタクトを整合させている。これらコンタクトは、このホールを貫通して基板 の他面で電気接続を提供する。これらコンタクトをホールに挿入し、ソケット内 にＢＧＡパッケージを保持させるこのようなデザインは、ヒートシンク（heat s inks）がＢＧＡパッケージ上に直接的に搭載されないようにしているものの、テ ストまたはバーンイン中にＢＧＡパッケージ内に熱を蓄積するという欠点を有し ている。 このような従来のソケットはＢＧＡの小スケールのハンドリングにおいては問 題はないのであるが、ＢＧＡパッケージの挿入、テスト及び取り出しのために数 多くの別々で複雑な物理的ハンドリングが必要な場合にはクラムシェル型のソケ ットは必然的に高価で、大型となり、多数のＢＧＡパッケージを製造する際には 信頼性が低いものであった。 従来のＢＧＡソケットの他の欠点は、ソケットのコンタクトが同一方向でＩＣ コンタクト上に力を加えることに起因する。この力はパッケージの一方をソケッ トの取付部（abutment）に押し付ける。多数の コンタクトが介在すると、多数のスプリング式コンタクトのこの蓄積された力は 非常に大きなものとなり、パッケージを破損させることがある。 よって、本発明の目的は、ＩＣパッケージの挿入と取り出しのためには少ない 回数で単純な物理的ハンドリングで済むＢＧＡソケットの提供である。これに関 連した本発明の別目的は、振動、物理的ショック及び温度変動が発生する条件下 で、ボールとソケットコンタクトとの間に低電気抵抗接続状態を提供しながらＢ ＧＡパッケージを保持させる手段の提供である。 本発明のさらに別な目的は、ＢＧＡパッケージのプリント回路基板へのソルダ リングあるいは他の利用への弊害とならないよう、ボール底面が変形しないよう にＢＧＡボールコンタクトの下部が相互に接触状態となっていないソケットを提 供することである。 本発明のさらに別目的は、ＢＧＡボールコンタクトの実質的に物理的な力が介 在するのみで、ＢＧＡパッケージ自体には力が作用しないようなソケットの提供 である。 本発明のさらに別な目的は、ＢＧＡパッケージの挿入時と取り出し時に回避す べき障害が存在しないＢＧＡソケットの提供である。 本発明のさらに別目的は、優れた熱発散特性を備えたＢＧＡソケットの提供で ある。 発明の概要 前述の諸目的は、平面状にアレンジされたボールコンタクトが下方配向された 状態にてグリッドアレイパッケージを挿通させるように充分に大きな開口部を提 供する上部構造を含んだボールグリッドアレイパッケージのテスト及びバーンイ ン用のソケットの提供で達成される。本発明の説明のため、ＢＧＡパッケージ本 体から離れたボールコンタクトの端部をボトム極（bottom pole）とし、ＢＧＡ パッケージに接続 されるボールコンタクトの端部をトップ極（top pole）と定義する。これら両 極間に経線（meridians）を定義し、両極から等距離に赤道（equator）を定義す る。第１端で前記のソケットに固定される複数の電気接続部（コンタクト）が存 在する。これらは、好適な一実施例においては、ボールコンタクトと係合するよ うにアレンジされたエッジと、電気コンタクトを貫通させる貫通ホールを備えた スライドプレート（slidable plate）と、そのスライドプレートをボールコン タクト平面と平行に移動させて貫通ホールの開口サイズを減少させる手段とを有 しており、ＢＧＡボールコンタクトを、赤道上でそのボールと接触するエッジと 貫通ホールの側部との間で捕獲する。これら捕獲されたＢＧＡボールに保持力を 作用させておくスプリング手段が提供されている。好適な一実施例においては、 カムとシャフト手段（cam and axle means）がこのスライドプレートの移動 手段を提供している。そのカムシャフトを駆動させ、そのスプリング手段を作用 させ、前記のホールの側部と前記の電気コンタクトのそれぞれとの間にさらに大 きな開口部を提供する駆動手段が提供されている。このさらに大きな開口部はボ ールコンタクトを受け入れるのに適当なサイズである。さらに、その駆動力を排 除する手段が提供されており、スプリング手段をボールコンタクトと電気コンタ クトとを通電状態とさせる。 一実施例においては、電気コンタクトはカップ状に分岐した端部を含んでいる 。これら分岐した延長部はボールの赤道上でＢＧＡボールコンタクトと接触する エッジを有しており、保持されるボールコンタクトに対して戻止め（detent）作 用を提供する。好適な一実施例においては、これらエッジは１経線のいずれかの 側で（either side of a meridian）ボールコンタクトと係合するようにア レンジされている。ボールコンタクトに対してこのような接続が提供されるとＢ ＧＡパッケージはソケット内に保持され、ボールコンタクトに作用する力がＢＧ Ａパッケージに対する保持力のみとなるようにソケットはアレンジされる。ＢＧ Ａパッケージがソケット内に保持されているときにはフ レームレバーアームまたはリッド（lid）はＢＧＡパッケージとは接触していな い。 別な好適実施例においては、このスライドプレート移動手段は、ボールコンタ クトを集積回路を通過するように貫通ホールに挿入させるさらに大きな開口サイ ズを提供する。このコンタクトの第１端は分岐状であり、ボールコンタクトがそ の開口部に挿入されるときに戻止め作用を提供する。 好適実施例においては、多数のホールを含んだスライドプレートを移動させる 手段は、カムシャフトハンドルと接触している上部構造レバーアーム延長部によ って回転されるカムシャフトを含んでいる。このレバーアーム延長部はソケット 上で傾斜して提供され、集積回路の挿入や取り出しの妨害とならないようにソケ ット周辺にアレンジされており、カムシャフトハンドルとの接触面を有し、レバ ーアーム延長部を押し下げ、あるいはデプレス（depress）すると、ボールコン タクトとホール反対側面との間の距離が拡大し、ボールコンタクトの挿入あるい は取り出しが可能となる。このレバーアーム延長部はデプレスされたときにＢＧ Ａパッケージをソケットの電気コンタクトと整合させるように面取り加工（cham fer）されたガイド面を有している。また、この延長部はデプレスされていない 状態では保持されたＢＧＡパッケージと接触しない。上部構造は開いて冷却空気 をＢＧＡパッケージに循環させ、及び／又はヒートシンクを設置可能にする。 １好適実施例においては、トーションスプリング（torsional spring）が提供 され、カムシャフトハンドルとレバーアーム延長部とを当初の傾斜ポジション（ 外力が作用しない休止ポジション）に戻す。この動作でカムを回転させてスライ ドプレートを移動させ、ＢＧＡボールコンタクトをソケットの電気コンタクトに 挿入する。レバーアーム延長部がデプレスされた状態でのソケットのポジション をオープンポジションと定義する。 本発明の他の目的、特徴及び利点は添付図面を参照に付した以下の好適実施例 の詳細な説明から明確となるであろう。 図面の簡単な説明 図１Ａは、ＢＧＡ係合ポジションにある本発明の１好適実施例の斜視図である 。 図１Ｂは、フレーム／レバーがデプレスされているオープンポジションにある 本発明の斜視図である。 図２Ａは、休止ポジションにあるスライドプレート、ソケットコンタクト、Ｂ ＧＡボールコンタクト、並びにカムシャフトの側面図である。 図２Ｂは、オープンポジションにあるスライドプレート、ソケットコンタクト 、ＢＧＡボールコンタクト、並びにカムシャフトの側面図である。 図３Ａは、ソケットがオープンポジションにあるボールコンタクトとソケット コンタクトを示す側面図である。 図３Ｂは、ソケットが係合ポジションにあるボールコンタクトとソケットコン タクトを示す側面図である。 図４は、シャープなエッジを備えた分岐ソケットコンタクトの斜視図である。 図５は、上部構造フレームの整合面を示しているＢＧＡテスト及びバーンイン 用のソケットの平面図である。 図６Ａは、係合ポジションにあるパッケージボールコンタクト、ソケットコン タクト及びトッププレートの平面図である。 図６Ｂは、オープンポジションにあるパッケージボールコンタクト、ソケット コンタクト及びトッププレートの平面図である。 図７Ａ、図７Ｂ及び図７Ｃは、本発明の別実施例によるＢＧＡのソケットコン タクトとボールコンタクトとの係合を示す断面図である。 好適実施例の詳細な説明 図１Ａと図１Ｂは本発明によるソケット２の斜視図である。ソケット自身は従 来のごとく誘電性絶縁材料で提供されており、電気コンタクト１２も従来の材料 で提供されている。貫通ホール１４が提供されたスライドプレート３が提供され ており、電気コンタクト１２が貫通ホール１４内で上方に延びている。この実施 例においては、上部構造は、ソケットを横断するカムシャフト６とは反対側に提 供されたリッド棒１３周囲でソケットの１エッジに沿って回動するレバーアーム ４を形成するリッド延長部を含んでいる。リッド棒から離れたこのリッド部分は スライドピン８と接触するようにアレンジされている。あるいは、図示はしない が、カムシャフトハンドル５の端部のカムハンドル丸形面９と接触するようにア レンジされている。この接触によってソケットオープニング過程でカムシャフト が回転する。レバーアーム４はＢＧＡパッケージ挿入領域２０の外側のソケット 周辺フレームとして提供される。フレームレバーアームの内側コーナー部は整合 ポジションでパッケージ２１をソケット内にガイドするように面取り加工面１５ を有している。図１Ｂはオープンポジションにあるソケットを図示しており、フ レームレバーアームはプレート２２と平行になるようにデプレスされている。Ｂ ＧＡパッケージは面取り加工されたエッジと接触状態となり、各々のボールコン タクト１６がプレート内の対応するホールに挿入されるようにＢＧＡパッケージ のコーナーを配置させる。 オープンポジションである図１Ｂに示すようにＢＧＡパッケージをソケットに 挿入したり取り出したりするとき、フレームはＢＧＡパッケージの挿入と取り出 しの妨害とならないように領域２０を囲み、侵入していない。 図１Ａに示すように、カムシャフトトーションスプリング１０はカ ムシャフトハンドル５とフレームレバーアーム４をＢＧＡ係合ポジションに戻す ように作用する。ＢＧＡパッケージは挿入されてソケット内で保持される。フレ ームレバーアーム４はカムシャフト６を越えて延び出し、操作を容易にするため に大きな押し下げ領域２５を提供する。フレームレバーアームはベース部に提供 されたストップ部材２６がその上方移動を停止させるまで上方に移動する。 図２Ａと図２Ｂはカムシャフト６の操作を示している。この好適実施例は従来 のカム、カム受節、スプリング式カムハンドル等の多数のバリエーションの１例 である。図２Ａに示すカムシャフト６は、スライドトッププレート３に取り付け られたストライクプレート（strike plate）７を押すようにアレンジされた角 度を有し、カムシャフトの最大半径に対応したポジションで提供されている。図 ２Ｂはトッププレート３に重なるようにデプレスされたフレームレバーアームを 示している。カムハンドル５によりカムシャフト６は図示のごとくに回転される 。カムの平面部１７はストライクプレート７と平行であり、トッププレートのリ ターンスプリング１１でトッププレート３をカムシャフト６側に移動させる。図 ２Ｂに示すオープンポジションで、貫通ホールは、ソケットコンタクト１２がホ ールの壁に作用してボールコンタクト１６をホールに入れるか、抜け出させるよ うに提供されている。ボールはソケットコンタクトとホール２１の反対面との間 に配置される。図示のようにトッププレートリターンスプリング１１をカムシャ フトと離れたトッププレートのエッジに沿って異なる箇所に配置することは可能 である。あるいは、いくつかのスプリングをこの離れたエッジに沿って配置する こともできる。コイルスプリング１１が図示されているが、リーフスプリングや 従来式の他のスプリングであっても構わない。 図１Ｂに示すように、フレームレバーアーム４は面取り加工された面１５を有 しており、ＢＧＡパッケージ２１のコーナー部と係合し、ボールコンタクト１６ をホール１４と整合させるようにパッケージを ガイドする。最初に図２Ｂに、次に図２Ａに示すように、トッププレート３の移 動はホール面を移動させ、ボールコンタクトをソケットコンタクト内に移動させ て電気接続を提供する。トッププレート３の移動距離はカムシャフト外半径１８ と、カム平面部１７からカムシャフト回転軸までの距離（直角）との差によって 決定される。フレームレバーアームに作用するデプレス力を排除した後にカムハ ンドルトーションスプリング１０はカムを係合ポジションに戻す。トッププレー トは従来技術によりベース部２と平行に保持される。ソケットコンタクト１２は ベース部２を越えて下側に延び、プリント回路基板に搭載及びソルダリングされ る。 図１Ａと図１Ｂにおいて示すように、フレームレバーアームまたはリッド４は ベース部２に提供された２体のストップ部材２６によって上方への動きが規制さ れる。リッドの下部はその下側でカムハンドル５から移動するスライドピン８と 係合する。この実施例ではピン８はソケット全体を横断しないが、リッドの対応 する下部に係合するソケットの対応した他方側に別のピン（図示せず）が存在す る。別な好適実施例においては、リッドの下部はカムハンドル５の丸形面９と係 合する。 図３ＢはＢＧＡパッケージが係合ポジションに挿入された状態の開口部１５を 備えたトッププレートホールを示している。これらのホールは図３Ａと図３Ｂと の相違で示すように移動され、ボールと接触してボールをソケットコンタクト１ ２と接触するように移動させる壁部２１を有している。ボールに作用する力はソ ケットコンタクトを変形させて確実な電気接触を提供し、ボール、すなわちＢＧ Ａパッケージをソケットに固定する。ソケットコンタクトの変形はハウジング構 造体３２から離れるソケットの電気コンタクト面２０の移動により提供される。 このコンタクト部分の長さは、そのサイズとソケットコンタクトの仕様に即して デザインされ、変形したソケットコンタクトの適切なスプリング力が提供される 。これらはＢＧＡに作用する唯一の力 である。なぜなら、図２Ａに示すように、フレームレバーアームはＢＧＡパッケ ージの上方で離れて移動したからである。 図３Ｂに示すように、ソケット電気コンタクト２１はカップ状（２５）である 、ボールと接触しているソケットコンタクト部分は、その近辺でボールがＢＧＡ パッケージ本体に接続されているボールの想像赤道上に位置する。ソケットコン タクトの端部とホール側壁のこの方向性締付け（pinching）作用によってボール コンタクトは締め付けられ、ボールコンタクトとＢＧＡパッケージの垂直方向の 移動が規制される。 図４は代表的なソケットコンタクト１２の斜視図である。このカップ状あるい は傾斜端部２４は分岐加工されている。酸化層を削るためシャープなエッジ２３ が提供されており、ボールコンタクトとソケットコンタクトとの間に良好な電気 接触を提供する。 図５はフレームレバーアームまたはリッド４の平面図である。面取り加工され たガイド面１５はＢＧＡパッケージのコーナー部と係合し、ボールコンタクトを スライドトッププレート３のホール１４と整合させる。ソケットはオープンポジ ションにあり、リッド４はトッププレート３と面接している。リッドが前述のト ーションスプリング作用を介してリッドの上方への移動を規制するストップ部材 ２６から離されているので明白であろう。領域あるいは表面２５はトーションス プリングに押しつけられている。 図６Ａと図６Ｂはスライドトッププレート３の開口部とホール１４とを示す平 面図である。図６Ａは係合ポジションのソケットを示しており、図６Ｂはオープ ンポジションのソケットを示している。ボールコンタクト１６とソケットコンタ クト１２とが図示されている。図６Ａにおいて、線５０はホールの側壁面２１を 表しており、ソケットはオープンポジションにある。距離Ｘは前述のカムシャフ トの回転による移動距離である。壁面２１はボールと接触し、ボールをソケット コンタクト２１と接触させ、ボールとソケットコンタクトをさらに移動 させてソケットコンタクト１２を変形させる。シャープなエッジ２３はボールと 接触し、確実な電気接続を提供する。 図７Ａはプレート３の３つの貫通ホール４２の開口部に隣接した３体のボール コンタクト４０の断面図である。電気コンタクト１２はホール４２内を延び、ボ ールコンタクトに隣接する。電気コンタクトはプレートを越えて延び、テストあ るいはバーンイン装置（図示せず）に対する電気接続が提供される箇所に到達す る。図７Ｂは距離４４だけ左に移動したプレート３を示している。この場合、ボ ールコンタクト４０には垂直力が作用し、ボールを電気コンタクト１２の端部に 挿入させる。コンタクト１２の端部４６は曲げられ、ボール４０に図７Ａのコン タクト１２のポジションから図７Ｂのコンタクト１２のポジションにコンタクト １２を移動させる。ホールの開口部は距離４４だけ拡大され、ボールコンタクト ４０はホールに進入する。図７Ｃは最終的な係合ポジションを示しており、ボー ルコンタクトは電気コンタクト１２の端部のカップ状エッジあるいはリップ３０ とホール面３２とによって保持される。電気コンタクト１２はボールコンタクト ４０と物理的に接触し、通電性を提供する。 当業技術者にとっては前述の説明から本発明の技術範囲内でそれら実施例の多 様な改良が可能であろう。よって、本発明は「請求の範囲」によってのみ限定さ れるべきである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 ０８／６５７，５１７ (32)優先日 1996年６月３日 (33)優先権主張国 米国（ＵＳ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＣＡ，ＣＮ，ＪＰ，Ｋ Ｐ，ＳＧ (72)発明者 リアン マリア イー. アメリカ合衆国 アリゾナ州 85255 ス コッツデイル イースト ニッタニー ド ライブ 9021 (72)発明者 ファーンズワース ジェフェリー エー. アメリカ合衆国 アリゾナ州 85027 フ ェニックス ウエスト クワイル アベニ ュー 2102 スイート２ シーティアイ テクノロジーズ (72)発明者 ハーパー パトリック エイチ. アメリカ合衆国 アリゾナ州 85027 フ ェニックス ウエスト クワイル アベニ ュー 2102 スイート２ シーティアイ テクノロジーズ (72)発明者 フーリー ロバート ダブリュー. アメリカ合衆国 アリゾナ州 85027 フ ェニックス ウエスト クワイル アベニ ュー 2102 スイート２ シーティアイ テクノロジーズ 【要約の続き】 である。このフレームはカムハンドルと接触し、フレー ムの押し下げでプレートが起動される。カムにはトーシ ョンスプリングが作用しており、テストやバーンイン等 の目的でカムをＢＧＡ挿入ポジションから保持ポジショ ンにさせる。ＢＧＡの挿入ポジションは取り出しポジシ ョンでもある。リッドが押し下げられ、ＢＧＡパッケー ジがソケットにガイドされて挿入される。圧力を解放す るとスプリング力によってボールコンタクトはソケット の傾斜端部とホール壁部との間で挟まれ、確実な通電を 提供する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ボールグリッドアレイ集積回路パッケージ用のソケットであって、 第１面を定義する複数のボールコンタクトが本ソケットに面した状態でグリ ッドアレイパッケージを通過させるに充分なサイズを備えた開口領域を有した上 部構造を含んだ収容体と、 それらボールコンタクトを受領するようにアレンジされた貫通ホールが提供 されたスライドプレートと、 本ソケットに固定され、それらボールコンタクトと係合するようにアレンジ された少なくとも１本のエッジを有した第１端部を備えた複数の電気コンタクト であって、これら第１端部はそれらボールコンタクトとは反対方向に前記スライ ドプレートの貫通ホール内に延びており、その電気コンタクトと貫通ホールの縁 部との間隔は開口部を定義していることを特徴とする電気コンタクトと、 前記スライドプレートに対して前記第１面と平行なスプリング力を提供する ようにアレンジされており、前記開口部のサイズを減少させるように作用するス プリング手段と、 前記スライドプレートを移動させてそのスプリング手段を押圧し、前記開口 部を拡大させて前記ボールコンタクトを受領させる駆動手段であって、これら開 口部にボールコンタクトを挿入させた状態でそのスプリング手段の前記スライド プレートへの作用によってそれら開口部のサイズを減少させることでそれらボー ルコンタクトを前記電気コンタクトのエッジと貫通ホールの側壁とで保持させ、 ボールグリッドアレイパッケージを本ソケット内に保持させることを特徴とする 駆動手段と、 を含んでいることを特徴とするソケット。 ２．前記スライドプレート駆動手段はカム面とアクチュエータとを 含んでいることを特徴とする請求項１記載のソケット。 ３．前記電気コンタクトの第１端部はカップ形状面を含んでおり、前記ボール コンタクトと赤道上で係合するときに変形し、前記ボールグリッドアレイ集積回 路パッケージを本ソケット内に保持させることを特徴とする請求項１記載のソケ ット。 ４．前記電気コンタクトの第１端部は前記ボールコンタクトと係合するように アレンジされた２本のエッジを有した分岐延長部を含んでおり、これらエッジは ボールの１経線のいずれか側で係合することを特徴とする請求項１記載のソケッ ト。 ５．前記上部構造は、集積回路の挿入と取り出しの妨害とならないように本ソ ケットの周囲にアレンジされたフレームと、グリッドアレイパッケージを本ソケ ットに挿入する第１ポジションと本ソケット内に保持する第２ポジションとを定 義するそのフレームをヒンジ式に搭載し、そのフレームの面取り加工面でそのパ ッケージをガイドして第１ポジションで整合させるが、第２ポジションではその フレームはそのパッケージあるいは前記ボールコンタクトとは接触しないように していることを特徴とする本体と、を含んでいることを特徴とする請求項１記載 のソケット。 ６．前記駆動手段は、前記本体にヒンジ式に搭載され、第１カムポジションと 第２カムポジションとを定義し、この第１ポジションで前記スライドプレートを 移動させ、前記開口部を拡大させて前記ボールを前記ホールに進入させ、この第 ２ポジションでそれら開口部を縮小させてそれらボールを保持させるカムを含ん でおり、前記フレームはこのカムと接触し、前記第１フレームポジションが前記 第１カムポジションと対応し、前記第２フレームポジションが前記第２カムポジ ションと対応するようにそのカムを移動させることを特徴とする請求項５記載の ソケット。 ７．ボールグリッドアレイ集積回路パッケージ用のソケットであって、 本体と、 その本体にヒンジ式に搭載され、集積回路パッケージの挿入と取り出しの障 害とならないように本ソケットの周囲にアレンジされたフレームであって、本ソ ケットに集積回路パッケージを挿入する第１ポジションと本ソケット内に保持し ている第２ポジションとを定義しており、その集積回路パッケージはこの第１ポ ジションでそのフレームの面取り加工面によってガイドされて整合されるが、そ の第２ポジションでは集積回路パッケージや平面を定義する複数のボールコンタ クトとは接触しないことを特徴とするフレームと、 それらボールコンタクトを受領するようにアレンジされた貫通ホールを有し たスライドプレートと、 ボールの１経線のいずれか側でそれらボールコンタクトと係合するようにア レンジされた少なくとも２本のエッジをそれぞれ有した第１傾斜分岐端部を備え 、本ソケットに固定された複数の電気コンタクトであって、それら第１分岐端部 は前記ボールコンタクトと赤道上で接触するようにアレンジされて、それらボー ルコンタクトとは反対方向に前記スライドプレートの貫通ホール内に延びており 、前記電気コンタクトとそれら貫通ホールの縁部との距離は開口部を定義してい ることを特徴とする電気コンタクトと、 前記ホールコンタクト平面とは平行に前記スライドプレートに対してスプリ ング力を提供するようにアレンジされており、前記開口部のサイズを減少させる ように作用するスプリング手段と、 カム面とアクチュエータとを備え、前記スライドプレートを駆動してそのス プリング手段を押圧し、前記開口部を拡大させて前記ボールコンタクトを受領さ せるカムシャフトであって、これら開口部にボールコンタクトを挿入した状態で 前記スプリング手段は前記スライドプレートに作用してそれら開口部を縮小させ 、前記電気コンタクトと前記貫通ホールの壁面とでそれらボールコンタクトを保 持させ、ボールグリッドアレイパッケージを本ソケット内に保持させることを特 徴 とするカムシャフトと、 を含んでいることを特徴とするソケット。 ８．ボールグリッドアレイ集積回路パッケージ用のソケットであって、 グリッドアレイパッケージを第１平面を定義するその複数のボールコンタク トが本ソケットに面した状態で挿通させるのに充分な大きさの開口領域を備えた 上部構造を含んだ収容体と、 それらボールコンタクトを受領するようにアレンジされた貫通ホールが提供 されたスライドプレートと、 本ソケットに固定され、それらボールコンタクトと係合するようにアレンジ された第１端部を備えた複数の電気コンタクトであって、これら第１端部はそれ らボールコンタクトとは反対方向に前記スライドプレートの貫通ホール内に延び ており、その電気コンタクトと貫通ホールの縁部との距離は開口部を定義してい ることを特徴とする電気コンタクトと、 前記スライドプレートに対して前記第１面と平行なスプリング力を作用させ るようにアレンジされており、前記開口部のサイズを減少させるように作用する スプリング手段と、 前記スライドプレートを駆動させてそのスプリング手段を押圧し、前記開口 部を拡大させて前記ボールコンタクトを受領させる駆動手段であって、これら開 口部にボールコンタクトを挿入させた状態でそのスプリング手段の前記スライド プレートへの作用によってそれら開口部のサイズを減少させることでそれらボー ルコンタクトを前記電気コンタクトの係合エッジと貫通ホールの縁部とで保持さ せ、ボールグリッドアレイ集積回路パッケージを本ソケット内に保持させること を特徴とする駆動手段と、 を含んでいることを特徴とするソケット。 ９．前記駆動手段は前記ボールコンタクトを前記開口部に挿入させて前記スプ リング手段を押圧し、それらボールコンタクトによってそ の開口部を拡大させることを特徴とする請求項８記載のソケット。 １０．前記電気コンタクトの第１端部は面取り加工されており、ボールコンタ クト面を受領して係合し、前記スライドプレートの貫通ホールの縁部は面取り加 工されており、そのボールコンタクト面を受領して係合し、その面取り加工によ って前記ボールコンタクトを前記開口部にガイドしてサイズを拡大させることを 特徴とする請求項９記載のソケット。 １１．前記電気コンタクトはカップ形状端部を含んでおり、前記ボールを前記 開口部にガイドしてその変形作用を発生させることを特徴とする請求項９記載の ソケット。