JPH10125377A - コンタクトピン及び電気的接続装置 - Google Patents
コンタクトピン及び電気的接続装置Info
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- JPH10125377A JPH10125377A JP8298036A JP29803696A JPH10125377A JP H10125377 A JPH10125377 A JP H10125377A JP 8298036 A JP8298036 A JP 8298036A JP 29803696 A JP29803696 A JP 29803696A JP H10125377 A JPH10125377 A JP H10125377A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
- H01R4/024—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals comprising preapplied solder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/11—End pieces or tapping pieces for wires, supported by the wire and for facilitating electrical connection to some other wire, terminal or conductive member
- H01R11/22—End pieces terminating in a spring clip
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スペース的に有利で、且つ、導通性を確保で
きるコンタクトピン及び電気的接続装置を提供する。 【解決手段】 弾性変形されることにより先端部側の接
触部１９ｄの片面側が、「電気部品」としてのＩＣパッ
ケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離接される長
板状のコンタクトピン１９において、前記接触部１９ｄ
は、幅方向の両側縁部側より中央部側が薄肉とされて、
前記半田ボール１２ｂに離接する２つの傾斜面１９ｃが
形成され、該両傾斜面１９ｃが前記半田ボール１２ｂの
中心を向いている。
きるコンタクトピン及び電気的接続装置を提供する。 【解決手段】 弾性変形されることにより先端部側の接
触部１９ｄの片面側が、「電気部品」としてのＩＣパッ
ケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離接される長
板状のコンタクトピン１９において、前記接触部１９ｄ
は、幅方向の両側縁部側より中央部側が薄肉とされて、
前記半田ボール１２ｂに離接する２つの傾斜面１９ｃが
形成され、該両傾斜面１９ｃが前記半田ボール１２ｂの
中心を向いている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電子部品の球状端子
に離接されるコンタクトピン及び、このコンタクトピン
を用いた電気的接続装置の改良に関するものである。
下「ＩＣパッケージ」という）等の電子部品の球状端子
に離接されるコンタクトピン及び、このコンタクトピン
を用いた電気的接続装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のものとしては、例えば図
１８及び図１９に示すようなものがある（実開昭６０ー
１０９２７２号公報参照）。この「コンタクトピン」に
相当する接触子１は、一枚の金属板が折曲げ加工されて
形成され、この接触子１には、一対の接触片２,３が形
成されている。そして、この両接触片２，３の間に、図
１９に示すように、棒状のピン端子４が挿入されて接触
されることにより電気的に接続されるようになってい
る。
１８及び図１９に示すようなものがある（実開昭６０ー
１０９２７２号公報参照）。この「コンタクトピン」に
相当する接触子１は、一枚の金属板が折曲げ加工されて
形成され、この接触子１には、一対の接触片２,３が形
成されている。そして、この両接触片２，３の間に、図
１９に示すように、棒状のピン端子４が挿入されて接触
されることにより電気的に接続されるようになってい
る。
【０００３】詳しくは、一方の接触片２には、スリット
部２ａが形成されると共に、他方の接触片３には、切起
し部３ａが形成されている。そして、前記棒状のピン端
子４が、それらスリット部２ａ及び切起し部３ａの各角
部２ｂ，３ｂに当接されて導通されることとなる。
部２ａが形成されると共に、他方の接触片３には、切起
し部３ａが形成されている。そして、前記棒状のピン端
子４が、それらスリット部２ａ及び切起し部３ａの各角
部２ｂ，３ｂに当接されて導通されることとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、かかる接触子１を配設する
部位に、スペース的に制約がある場合には、かかる接触
子１の構造では、間隔Ｌをそれ程短くできない。
うな従来のものにあっては、かかる接触子１を配設する
部位に、スペース的に制約がある場合には、かかる接触
子１の構造では、間隔Ｌをそれ程短くできない。
【０００５】また、ピン端子４と両接触片２，３との位
置関係がズレた時には、各角部２ｂ，３ｂに確実に接触
されず、導通性能が低下する虞がある。
置関係がズレた時には、各角部２ｂ，３ｂに確実に接触
されず、導通性能が低下する虞がある。
【０００６】そこで、この発明は、スペース的に有利
で、且つ、導通性を確保できるコンタクトピン及び電気
的接続装置を提供することを課題としている。
で、且つ、導通性を確保できるコンタクトピン及び電気
的接続装置を提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、弾性変形されることに
より先端部側の接触部の片面側が、電気部品の球状端子
の側面部に離接される長板状のコンタクトピンにおい
て、前記接触部は、幅方向の両側縁部側より中央部側が
薄肉とされて、前記球状端子に離接する２つの傾斜面が
形成され、該両傾斜面が前記球状端子の中心を向いてい
るコンタクトピンとしたことを特徴としている。
めに、請求項１に記載の発明は、弾性変形されることに
より先端部側の接触部の片面側が、電気部品の球状端子
の側面部に離接される長板状のコンタクトピンにおい
て、前記接触部は、幅方向の両側縁部側より中央部側が
薄肉とされて、前記球状端子に離接する２つの傾斜面が
形成され、該両傾斜面が前記球状端子の中心を向いてい
るコンタクトピンとしたことを特徴としている。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記先端部側は二股形状に形成されて、
この二股に分かれた各分岐片に、一つずつ前記傾斜面を
形成したことを特徴とする。
の構成に加え、前記先端部側は二股形状に形成されて、
この二股に分かれた各分岐片に、一つずつ前記傾斜面を
形成したことを特徴とする。
【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の構成に加え、前記二股形状の各分岐片は、接触部側よ
り、根本側の幅を狭く形成したことを特徴とする。
の構成に加え、前記二股形状の各分岐片は、接触部側よ
り、根本側の幅を狭く形成したことを特徴とする。
【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項２に記載
の構成に加え、前記二股形状の各分岐片の接触部のみ
に、前記傾斜面を形成したことを特徴とする。
の構成に加え、前記二股形状の各分岐片の接触部のみ
に、前記傾斜面を形成したことを特徴とする。
【００１１】請求項５に記載の発明は、請求項２に記載
の構成に加え、前記二股形状の各分岐片は、根本から先
端に行くに従って徐々に幅が狭くなるように形成され、
該根本から先端まで前記傾斜面を形成したことを特徴と
する。
の構成に加え、前記二股形状の各分岐片は、根本から先
端に行くに従って徐々に幅が狭くなるように形成され、
該根本から先端まで前記傾斜面を形成したことを特徴と
する。
【００１２】請求項６に記載の発明は、長板状のコンタ
クトピンが配設された接続装置本体上に、横動されたと
きに前記コンタクトピンを弾性変形させる移動板が横方
向に移動自在に配設され、又、前記接続装置本体の上側
に、上部操作部材が上下方向に移動自在に配設され、該
上部操作部材を下降させたときに、リンク機構を介し
て、前記移動板を横動させて前記コンタクトピンを弾性
変形させて変位させることにより、電子部品の球状端子
が前記コンタクトピンと非圧接状態で挿入され、前記上
部操作部材を上昇させたときに、前記移動板が元の位置
に復帰されて前記コンタクトピンの弾性変形が解除され
ることにより、前記電子部品の球状端子の側面部に前記
コンタクトピンの先端部側の接触部の片面側を接触させ
て電気的に接続させるようにした電気的接続装置であっ
て、前記コンタクトピンの接触部は、幅方向の両側縁部
側より中央部側が薄肉とされると共に、二股形状に形成
されることにより、この二股に分かれた各分岐片に、一
つずつ前記球状端子の中心を向くように傾斜面が形成さ
れた電気的接続装置としたことを特徴とする。
クトピンが配設された接続装置本体上に、横動されたと
きに前記コンタクトピンを弾性変形させる移動板が横方
向に移動自在に配設され、又、前記接続装置本体の上側
に、上部操作部材が上下方向に移動自在に配設され、該
上部操作部材を下降させたときに、リンク機構を介し
て、前記移動板を横動させて前記コンタクトピンを弾性
変形させて変位させることにより、電子部品の球状端子
が前記コンタクトピンと非圧接状態で挿入され、前記上
部操作部材を上昇させたときに、前記移動板が元の位置
に復帰されて前記コンタクトピンの弾性変形が解除され
ることにより、前記電子部品の球状端子の側面部に前記
コンタクトピンの先端部側の接触部の片面側を接触させ
て電気的に接続させるようにした電気的接続装置であっ
て、前記コンタクトピンの接触部は、幅方向の両側縁部
側より中央部側が薄肉とされると共に、二股形状に形成
されることにより、この二股に分かれた各分岐片に、一
つずつ前記球状端子の中心を向くように傾斜面が形成さ
れた電気的接続装置としたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１４】［発明の実施の形態１］図１乃至図１３に
は、この発明の実施の形態１を示す。
は、この発明の実施の形態１を示す。
【００１５】まず構成を説明すると、図４，５，６中符
号１１は、「電気的接続装置」としてのＩＣソケット
で、このＩＣソケット１１は、「電子部品」であるＩＣ
パッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッ
ケージ１２の「球状端子」としての半田ボール１２ｂ
と、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）
との電気的接続を図るものである。
号１１は、「電気的接続装置」としてのＩＣソケット
で、このＩＣソケット１１は、「電子部品」であるＩＣ
パッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッ
ケージ１２の「球状端子」としての半田ボール１２ｂ
と、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）
との電気的接続を図るものである。
【００１６】このＩＣソケット１１は、大略すると、プ
リント配線板上に装着される「接続装置本体」としての
ソケット本体１３を有し、このソケット本体１３上に
は、四角形の移動板１４が所定の方向に横動自在する配
設され、この移動板１４を横動させることにより、ソケ
ット本体１３に配設されたコンタクトピン１９が弾性変
形されるようになっている。また、この移動板１４の上
側には、上プレート１６がソケット本体１３に固定され
た状態で配設されると共に、これらの上側には、更に、
四角形の枠形状の上部操作部材１７が上下動自在に配設
されており、この上部操作部材１７を上下動させること
により、Ｘ字形リンク１８を介して前記移動板１４が横
動させるようになっている。
リント配線板上に装着される「接続装置本体」としての
ソケット本体１３を有し、このソケット本体１３上に
は、四角形の移動板１４が所定の方向に横動自在する配
設され、この移動板１４を横動させることにより、ソケ
ット本体１３に配設されたコンタクトピン１９が弾性変
形されるようになっている。また、この移動板１４の上
側には、上プレート１６がソケット本体１３に固定され
た状態で配設されると共に、これらの上側には、更に、
四角形の枠形状の上部操作部材１７が上下動自在に配設
されており、この上部操作部材１７を上下動させること
により、Ｘ字形リンク１８を介して前記移動板１４が横
動させるようになっている。
【００１７】より詳しくは、前記コンタクトピン１９
は、バネ性を有し、導電性の優れた材料から長板状に形
成され、図５及び図６等に示すように、ソケット本体１
３に圧入され、このソケット本体１３の下面から下方に
リード部１９ａが突出され、このリード部１９ａが、前
記プリント配線板に電気的に接続されるようになってい
る。また、このコンタクトピン１９の、ソケット本体１
３の上面から突出した上部側（先端部側）は、移動板１
４の挿通部１４ｂ及び上プレート１６の貫通孔１６ｂに
挿入されている。このコンタクトピン１９の先端部側
は、図１及び図２に示すように、幅方向の両側縁部側よ
り中央部側が薄肉とされると共に、二股形状に形成され
ることにより、この二股に分かれた各分岐片１９ｂ，１
９ｂに、一つずつ半田ボール１２ｂの中心を向くように
傾斜面１９ｃ，１９ｃが形成されている。そして、図７
の（ａ）に示す状態から（ｂ）に示す状態まで移動板１
４が矢印方向に横動されることにより、この移動板１４
の押圧部１４ａでコンタクトピン１９が押圧されて弾性
変形されて変位され、ＩＣパッケージ１２の半田ボール
１２ｂが上プレート１６の貫通孔１６ｂに挿入できるよ
うになっている。その後、移動板１４を図７の（ｃ）に
示すように矢印方向に戻すことにより、コンタクトピン
１９がＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触さ
れて電気的に接続されるようになっている。
は、バネ性を有し、導電性の優れた材料から長板状に形
成され、図５及び図６等に示すように、ソケット本体１
３に圧入され、このソケット本体１３の下面から下方に
リード部１９ａが突出され、このリード部１９ａが、前
記プリント配線板に電気的に接続されるようになってい
る。また、このコンタクトピン１９の、ソケット本体１
３の上面から突出した上部側（先端部側）は、移動板１
４の挿通部１４ｂ及び上プレート１６の貫通孔１６ｂに
挿入されている。このコンタクトピン１９の先端部側
は、図１及び図２に示すように、幅方向の両側縁部側よ
り中央部側が薄肉とされると共に、二股形状に形成され
ることにより、この二股に分かれた各分岐片１９ｂ，１
９ｂに、一つずつ半田ボール１２ｂの中心を向くように
傾斜面１９ｃ，１９ｃが形成されている。そして、図７
の（ａ）に示す状態から（ｂ）に示す状態まで移動板１
４が矢印方向に横動されることにより、この移動板１４
の押圧部１４ａでコンタクトピン１９が押圧されて弾性
変形されて変位され、ＩＣパッケージ１２の半田ボール
１２ｂが上プレート１６の貫通孔１６ｂに挿入できるよ
うになっている。その後、移動板１４を図７の（ｃ）に
示すように矢印方向に戻すことにより、コンタクトピン
１９がＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触さ
れて電気的に接続されるようになっている。
【００１８】さらに、上プレート１６は、四角形状を呈
し、ソケット本体１３から突設された図示省略の複数の
位置決めボスが、四角形の角部に形成された凹部に嵌合
されることにより、ソケット本体１３に固定された状態
で、前記移動板１４の上側に配設されている。この移動
板１４には、前記位置決めボスが遊挿される遊挿部が形
成されており、この遊挿部の大きさは、移動板１４の横
動時にその位置決めボスに干渉せずに横動を許容する大
きさに設定されている。そして、この上プレート１６に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挿入され
る四角形の多数の貫通孔１６ｂが、前記移動板１４の挿
通部１４ｂと対応した位置に形成されると共に、図４等
に示すように、ＩＣパッケージ１２を載置するときの位
置決めを行うガイド部１６ｃが、ＩＣパッケージ１２の
各角部に対応して４カ所に突設されている。
し、ソケット本体１３から突設された図示省略の複数の
位置決めボスが、四角形の角部に形成された凹部に嵌合
されることにより、ソケット本体１３に固定された状態
で、前記移動板１４の上側に配設されている。この移動
板１４には、前記位置決めボスが遊挿される遊挿部が形
成されており、この遊挿部の大きさは、移動板１４の横
動時にその位置決めボスに干渉せずに横動を許容する大
きさに設定されている。そして、この上プレート１６に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挿入され
る四角形の多数の貫通孔１６ｂが、前記移動板１４の挿
通部１４ｂと対応した位置に形成されると共に、図４等
に示すように、ＩＣパッケージ１２を載置するときの位
置決めを行うガイド部１６ｃが、ＩＣパッケージ１２の
各角部に対応して４カ所に突設されている。
【００１９】さらに、上部操作部材１７は、図４に示す
ように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口
１７ａを有する四角形の枠状を呈し、この開口１７ａを
介してＩＣパッケージ１２が挿入されて上プレート１６
上に載置されるようになっていると共に、この上部操作
部材１７はソケット本体１３にスライド部１７ｂを介し
て上下動自在に配設されている。そして、図６に示すよ
うに、上部操作部材１７はソケット本体１３との間に配
設されたスプリング２０により上方に付勢されている。
ように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口
１７ａを有する四角形の枠状を呈し、この開口１７ａを
介してＩＣパッケージ１２が挿入されて上プレート１６
上に載置されるようになっていると共に、この上部操作
部材１７はソケット本体１３にスライド部１７ｂを介し
て上下動自在に配設されている。そして、図６に示すよ
うに、上部操作部材１７はソケット本体１３との間に配
設されたスプリング２０により上方に付勢されている。
【００２０】さらにまた、前記Ｘ字形リンク１８は、こ
の実施の形態では、四角形の移動板１４の横動方向に沿
う両側面部の、移動方向の各両端部に対応して４カ所に
配設されており、トグルジョイントを構成するようにな
っている。
の実施の形態では、四角形の移動板１４の横動方向に沿
う両側面部の、移動方向の各両端部に対応して４カ所に
配設されており、トグルジョイントを構成するようにな
っている。
【００２１】具体的には、このＸ字形リンク１８は、同
じ長さの第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを
有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在に連結さ
れている。
じ長さの第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを
有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在に連結さ
れている。
【００２２】そして、この第１リンク部材２３の下端部
２３ｂが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、移動板１４の横動方向に沿う側面部の一方の
端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されてい
る。これら第１,第２リンク部材２３，２５の上端部２
３ｃ,２５ｂが上部操作部材１７に上端連結ピン３３,３
４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材
２３の上端部２３ｃに設けられた上端連結ピン３３は、
上部操作部材１７に形成された横方向に長い長孔１７ｃ
に対して横方向に移動自在に挿入されている。
２３ｂが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、移動板１４の横動方向に沿う側面部の一方の
端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されてい
る。これら第１,第２リンク部材２３，２５の上端部２
３ｃ,２５ｂが上部操作部材１７に上端連結ピン３３,３
４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材
２３の上端部２３ｃに設けられた上端連結ピン３３は、
上部操作部材１７に形成された横方向に長い長孔１７ｃ
に対して横方向に移動自在に挿入されている。
【００２３】また、ソケット本体１３には、図６及び図
８に示すように、ラッチ３５が下端部の軸３５ａを中心
に回動自在に配設されて、所定の位置にセットされたＩ
Ｃパッケージ１２の側縁部に係脱するように設定され、
スプリング３６により係止方向に付勢されている。そし
て、上部操作部材１７には、下降時に、そのラッチ３５
に摺動して離脱方向に回動させるカム部１７ｄが形成さ
れている。
８に示すように、ラッチ３５が下端部の軸３５ａを中心
に回動自在に配設されて、所定の位置にセットされたＩ
Ｃパッケージ１２の側縁部に係脱するように設定され、
スプリング３６により係止方向に付勢されている。そし
て、上部操作部材１７には、下降時に、そのラッチ３５
に摺動して離脱方向に回動させるカム部１７ｄが形成さ
れている。
【００２４】なお、図５中符号３８は、プリント配線板
に取り付ける時に位置決めを行うロケートボードであ
る。
に取り付ける時に位置決めを行うロケートボードであ
る。
【００２５】次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使
用方法について説明する。
用方法について説明する。
【００２６】まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタク
トピン１９のリード部１９ａをプリント配線板の挿通孔
に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上
に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
トピン１９のリード部１９ａをプリント配線板の挿通孔
に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上
に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００２７】そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパ
ッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセット
して電気的に接続する。
ッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセット
して電気的に接続する。
【００２８】すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ
１２を保持した状態で、上部操作部材１７をスプリング
２０の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。する
と、図８の（ｂ）に示すように、この上部操作部材１７
のカム部１７ｄにより、ラッチ３５がスプリング３６の
付勢力に抗して回動されることにより、このラッチ３５
がＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避される。これと
同時に、Ｘ字形リンク１８を介して移動板１４が横動さ
れ、この横動により、移動板１４の押圧部１４ａにてコ
ンタクトピン１９が押圧されて弾性変形されて変位され
る（図７（ｂ）参照）。この状態で、保持していたＩＣ
パッケージ１２の半田ボール１２ｂを、上プレート１６
の貫通孔１６ｂに挿入して自動機からＩＣパッケージ１
２を開放する。
１２を保持した状態で、上部操作部材１７をスプリング
２０の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。する
と、図８の（ｂ）に示すように、この上部操作部材１７
のカム部１７ｄにより、ラッチ３５がスプリング３６の
付勢力に抗して回動されることにより、このラッチ３５
がＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避される。これと
同時に、Ｘ字形リンク１８を介して移動板１４が横動さ
れ、この横動により、移動板１４の押圧部１４ａにてコ
ンタクトピン１９が押圧されて弾性変形されて変位され
る（図７（ｂ）参照）。この状態で、保持していたＩＣ
パッケージ１２の半田ボール１２ｂを、上プレート１６
の貫通孔１６ｂに挿入して自動機からＩＣパッケージ１
２を開放する。
【００２９】その後、自動機による上部操作部材１７の
押圧力を解除すると、スプリング２０の付勢力により、
この上部操作部材１７が上昇され、移動板１４が元の位
置に復帰される。これで、コンタクトピン１９が弾性力
により復帰し、このコンタクトピン１９上端部の一対の
傾斜面１９ｃがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂ
に接触して電気的に接続される。
押圧力を解除すると、スプリング２０の付勢力により、
この上部操作部材１７が上昇され、移動板１４が元の位
置に復帰される。これで、コンタクトピン１９が弾性力
により復帰し、このコンタクトピン１９上端部の一対の
傾斜面１９ｃがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂ
に接触して電気的に接続される。
【００３０】詳しくは、半田ボール１２ｂが上プレート
１６の貫通孔１６ｂに挿入された状態で、図１０の
（ａ）に示すように、半田ボール１２ｂが貫通孔１６ｂ
の中心からズレた場合には、コンタクトピン１９が復帰
することにより、コンタクトピン１９の一方の分岐片１
９ｂの傾斜面１９ｃが、半田ボール１２ｂの側面に当接
する（図１０の（ｂ）参照）。これにより、半田ボール
１２ｂが傾斜面１９ｃの角度に沿って移動されることに
より、他方の傾斜面１９ｃにも接触され、両傾斜面１９
ｃに均等な力で半田ボール１２ｂが当接することによ
り、導通性が確保されると共に、半田ボール１２ｂが所
定の位置に位置決めされる（図１０の（ｃ）参照）。ま
た、このように半田ボール１２ｂが傾斜面１９ｃを摺動
することにより、ワイピング効果が発揮されることとな
る。
１６の貫通孔１６ｂに挿入された状態で、図１０の
（ａ）に示すように、半田ボール１２ｂが貫通孔１６ｂ
の中心からズレた場合には、コンタクトピン１９が復帰
することにより、コンタクトピン１９の一方の分岐片１
９ｂの傾斜面１９ｃが、半田ボール１２ｂの側面に当接
する（図１０の（ｂ）参照）。これにより、半田ボール
１２ｂが傾斜面１９ｃの角度に沿って移動されることに
より、他方の傾斜面１９ｃにも接触され、両傾斜面１９
ｃに均等な力で半田ボール１２ｂが当接することによ
り、導通性が確保されると共に、半田ボール１２ｂが所
定の位置に位置決めされる（図１０の（ｃ）参照）。ま
た、このように半田ボール１２ｂが傾斜面１９ｃを摺動
することにより、ワイピング効果が発揮されることとな
る。
【００３１】さらに、傾斜面１９ｃで半田ボール１２ｂ
を押圧すると、図１２の（ａ）に示すように、この半田
ボール１２ｂからの反力Ｐが傾斜面１９ｃの垂直方向に
作用する。すると、この反力Ｐの分力Ｐ１により、二股
形状に形成された各分岐片１９ｂは、図１２の（ｂ）中
二点鎖線に示すように外側に撓む。これにより、半田ボ
ール１２ｂが傾斜面１９ｃを摺動することにより、ワイ
ピング効果が発揮されることとなる。しかも、これら各
分岐片１９ｂには、その反力Ｐにより、図１３に示すよ
うに、捻りモーメントが生じ、各分岐片１９ｂが図中二
点鎖線に示すように捻られる。この捻りにより、傾斜面
１９ｃの角度が変わるため、反力Ｐの方向がＰ２まで変
化し、その結果、分力Ｐ１が大きくなり、それだけ各分
岐片１９ｂのたわみが大きくなる結果、ワイピング効果
も一層向上することとなる。
を押圧すると、図１２の（ａ）に示すように、この半田
ボール１２ｂからの反力Ｐが傾斜面１９ｃの垂直方向に
作用する。すると、この反力Ｐの分力Ｐ１により、二股
形状に形成された各分岐片１９ｂは、図１２の（ｂ）中
二点鎖線に示すように外側に撓む。これにより、半田ボ
ール１２ｂが傾斜面１９ｃを摺動することにより、ワイ
ピング効果が発揮されることとなる。しかも、これら各
分岐片１９ｂには、その反力Ｐにより、図１３に示すよ
うに、捻りモーメントが生じ、各分岐片１９ｂが図中二
点鎖線に示すように捻られる。この捻りにより、傾斜面
１９ｃの角度が変わるため、反力Ｐの方向がＰ２まで変
化し、その結果、分力Ｐ１が大きくなり、それだけ各分
岐片１９ｂのたわみが大きくなる結果、ワイピング効果
も一層向上することとなる。
【００３２】これと同時に、上部操作部材１７が上昇さ
れることで、ラッチ３５がスプリング３６の付勢力にて
図６中矢印方向と反対方向に回動されて、ＩＣパッケー
ジ１２の側部を係止することにより、このＩＣパッケー
ジ１２が保持されることとなる（図８の（ａ）参照）。
れることで、ラッチ３５がスプリング３６の付勢力にて
図６中矢印方向と反対方向に回動されて、ＩＣパッケー
ジ１２の側部を係止することにより、このＩＣパッケー
ジ１２が保持されることとなる（図８の（ａ）参照）。
【００３３】ここで、移動板１４を横動させるＸ字形リ
ンク１８の動作について説明すれば、上部操作部材１７
が下降されると、図９の（ａ）の状態から（ｂ）に示す
ように、の各リンク部材２３，２５の上端部２３ｃ,２
５ｂが下方に押圧されて下降されることにより、各リン
ク部材２３，２５が回動し、第２リンク部材２５の下端
部２５ａが横方向（矢印方向）に移動する。これによ
り、移動板１４が矢印方向に横動されることとなる。
ンク１８の動作について説明すれば、上部操作部材１７
が下降されると、図９の（ａ）の状態から（ｂ）に示す
ように、の各リンク部材２３，２５の上端部２３ｃ,２
５ｂが下方に押圧されて下降されることにより、各リン
ク部材２３，２５が回動し、第２リンク部材２５の下端
部２５ａが横方向（矢印方向）に移動する。これによ
り、移動板１４が矢印方向に横動されることとなる。
【００３４】ところで、上記のようにコンタクトピン１
９の幅方向の両側縁部側より中央部側が薄肉とされて傾
斜面１９ｃが形成されているため、この薄肉の部分に球
状の半田ボール１２ｂが入り込むようになっている。従
って、図１１の（ｂ）に示すようにこの実施の形態のも
と,（ａ）に示すようにコンタクトピン１９に改良がさ
れておらず、単なる平板状のものと比較すると、前者の
方が寸法Ｃだけ上プレート１６の貫通孔１６ｂを小さく
できる。すなわち、上プレート１６の貫通孔１６ｂは、
数種類の大きさの半田ボール１２ｂを挿入できるよう
に、最大径の半田ボール１２ｂとコンタクトピン１９と
を挿入できる大きさに設定する必要があるが、多数の半
田ボール１２ｂが微少間隔で設けられているＩＣパッケ
ージ１２を保持する場合には、貫通孔１６ｂの大きさを
極力小さくする必要がある。従って、上記のように寸法
Ｃだけ短くできれば、極めて効果的である。
９の幅方向の両側縁部側より中央部側が薄肉とされて傾
斜面１９ｃが形成されているため、この薄肉の部分に球
状の半田ボール１２ｂが入り込むようになっている。従
って、図１１の（ｂ）に示すようにこの実施の形態のも
と,（ａ）に示すようにコンタクトピン１９に改良がさ
れておらず、単なる平板状のものと比較すると、前者の
方が寸法Ｃだけ上プレート１６の貫通孔１６ｂを小さく
できる。すなわち、上プレート１６の貫通孔１６ｂは、
数種類の大きさの半田ボール１２ｂを挿入できるよう
に、最大径の半田ボール１２ｂとコンタクトピン１９と
を挿入できる大きさに設定する必要があるが、多数の半
田ボール１２ｂが微少間隔で設けられているＩＣパッケ
ージ１２を保持する場合には、貫通孔１６ｂの大きさを
極力小さくする必要がある。従って、上記のように寸法
Ｃだけ短くできれば、極めて効果的である。
【００３５】尚、上記実施の形態において、コンタクト
ピン１９の傾斜面１９ｃの半田ボール１２ｂとの接触
部、或いは、貫通孔１６ｂ周縁部の半田ボール１２ｂと
の当接部に、半田ボール１２ｂの一部が入るような凹所
を形成すれば、半田ボール１２ｂをコンタクトピン傾斜
面１９ｃと貫通孔１６ｂ周縁部との間に挟持した状態
で、半田ボール１２ｂが上方に抜けないようにすること
ができ、パッケージ１２を保持することもできる。以下
の実施の形態でも同様である。
ピン１９の傾斜面１９ｃの半田ボール１２ｂとの接触
部、或いは、貫通孔１６ｂ周縁部の半田ボール１２ｂと
の当接部に、半田ボール１２ｂの一部が入るような凹所
を形成すれば、半田ボール１２ｂをコンタクトピン傾斜
面１９ｃと貫通孔１６ｂ周縁部との間に挟持した状態
で、半田ボール１２ｂが上方に抜けないようにすること
ができ、パッケージ１２を保持することもできる。以下
の実施の形態でも同様である。
【００３６】［発明の実施の形態２］図１４には、この
発明の実施の形態２を示す。
発明の実施の形態２を示す。
【００３７】この実施の形態２は、二股形状の各分岐片
１９ｂは、接触部１９ｄ側より、根本１９ｅ側の幅Ｈが
狭く形成されている。
１９ｂは、接触部１９ｄ側より、根本１９ｅ側の幅Ｈが
狭く形成されている。
【００３８】このようにすれば各分岐片１９ｂの根本１
９ｅの断面二次モーメントが小さくなるため、接触部１
９ｄ側に半田ボール１２ｂ側から反力が作用した場合に
は、この各分岐片１９ｂの捻りと撓みが実施の形態１よ
り大きくなる。従って、ワイピング効果を向上させるこ
とができる。
９ｅの断面二次モーメントが小さくなるため、接触部１
９ｄ側に半田ボール１２ｂ側から反力が作用した場合に
は、この各分岐片１９ｂの捻りと撓みが実施の形態１よ
り大きくなる。従って、ワイピング効果を向上させるこ
とができる。
【００３９】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
ある。
ある。
【００４０】［発明の実施の形態３］図１５には、この
発明の実施の形態３を示す。
発明の実施の形態３を示す。
【００４１】この発明の実施の形態３は、二股形状の各
分岐片１９ｂの先端部（接触部１９ｄ）のみに、傾斜面
１９ｃが形成されている。
分岐片１９ｂの先端部（接触部１９ｄ）のみに、傾斜面
１９ｃが形成されている。
【００４２】このようにすれば各分岐片１９ｂは全体と
して断面二次モーメントが大きくなるため、各分岐片１
９ｂの捻りと撓みが実施の形態１より小さくなるため、
半田ボール１２ｂとコンタクトピン１９との接触圧力を
大きくするのに有効である。
して断面二次モーメントが大きくなるため、各分岐片１
９ｂの捻りと撓みが実施の形態１より小さくなるため、
半田ボール１２ｂとコンタクトピン１９との接触圧力を
大きくするのに有効である。
【００４３】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
ある。
ある。
【００４４】［発明の実施の形態４］図１６には、この
発明の実施の形態４を示す。
発明の実施の形態４を示す。
【００４５】この発明の実施の形態４は、二股形状の各
分岐片１９ｂは、根本１９ｅから先端に行くに従って徐
々に幅Ｈが狭くなるように形成され、この根本１９ｅか
ら先端まで傾斜面１９ｃが形成されている。
分岐片１９ｂは、根本１９ｅから先端に行くに従って徐
々に幅Ｈが狭くなるように形成され、この根本１９ｅか
ら先端まで傾斜面１９ｃが形成されている。
【００４６】このようにすれば各分岐片１９ｂの断面二
次モーメントが徐々に変化するため、各分岐片１９ｂの
各位置における応力分布を略均一にすることができ、応
力集中を防止できる。
次モーメントが徐々に変化するため、各分岐片１９ｂの
各位置における応力分布を略均一にすることができ、応
力集中を防止できる。
【００４７】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
ある。
ある。
【００４８】［発明の実施の形態５］図１７には、この
発明の実施の形態５を示す。
発明の実施の形態５を示す。
【００４９】この発明の実施の形態５のコンタクトピン
２９は、上部側にＵ字状部３１が形成され、このＵ字状
部３１のそれぞれが二股形状に形成されて、計４つの分
岐片３２が形成されている。そして、これら各分岐片３
２に実施の形態１と同様に傾斜面３２ａが形成されてい
る。
２９は、上部側にＵ字状部３１が形成され、このＵ字状
部３１のそれぞれが二股形状に形成されて、計４つの分
岐片３２が形成されている。そして、これら各分岐片３
２に実施の形態１と同様に傾斜面３２ａが形成されてい
る。
【００５０】このものにあっては半田ボール１２ｂが、
Ｕ字状部３１の間に挿入されて、両Ｕ字状部３１が弾性
変形されて広がることにより、各傾斜面３２ａに半田ボ
ール１２ｂが接触することとなる。
Ｕ字状部３１の間に挿入されて、両Ｕ字状部３１が弾性
変形されて広がることにより、各傾斜面３２ａに半田ボ
ール１２ｂが接触することとなる。
【００５１】なお、上記各実施の形態では、この発明の
「コンタクトピン」をＩＣソケット１１のコンタクトピ
ン１９に適用したが、これに限らず、他の装置のコンタ
クトピンに適用できると共に、「電気的接続装置」とし
てＩＣソケット１１に適用したが、電気的な接続を図る
ものであれば他の装置にも適用できることは勿論であ
る。また、上記各実施の形態では、コンタクトピンが二
股形状に形成されているが、二股でなくても、接触部
の、幅方向の両側縁部側より中央部側が薄肉とされて、
球状端子に離接する２つの傾斜面が形成され、この両傾
斜面が球状端子の中心を向いていれば良く、この場合
は、２つの傾斜面がくの字状に連続することとなる。
「コンタクトピン」をＩＣソケット１１のコンタクトピ
ン１９に適用したが、これに限らず、他の装置のコンタ
クトピンに適用できると共に、「電気的接続装置」とし
てＩＣソケット１１に適用したが、電気的な接続を図る
ものであれば他の装置にも適用できることは勿論であ
る。また、上記各実施の形態では、コンタクトピンが二
股形状に形成されているが、二股でなくても、接触部
の、幅方向の両側縁部側より中央部側が薄肉とされて、
球状端子に離接する２つの傾斜面が形成され、この両傾
斜面が球状端子の中心を向いていれば良く、この場合
は、２つの傾斜面がくの字状に連続することとなる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、コンタクトピンの幅方向の両側縁部
側より中央部側が薄肉とされて傾斜面が形成されている
ため、この薄肉の部分に球状端子が入り込むことから、
単なる平板状のものと比較すると、スペースをそれだけ
狭くできる。また、その一対の傾斜面により、球状端子
を案内して所定の位置に位置決めすることができると共
に、この傾斜面を球状端子が摺動することにより、ワイ
ピング効果を発揮することができる。
載の発明によれば、コンタクトピンの幅方向の両側縁部
側より中央部側が薄肉とされて傾斜面が形成されている
ため、この薄肉の部分に球状端子が入り込むことから、
単なる平板状のものと比較すると、スペースをそれだけ
狭くできる。また、その一対の傾斜面により、球状端子
を案内して所定の位置に位置決めすることができると共
に、この傾斜面を球状端子が摺動することにより、ワイ
ピング効果を発揮することができる。
【００５３】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
の効果に加え、二股とすれば、各分岐片が捻れを伴う撓
みを生ずるため、一層ワイピング効果が向上する。
の効果に加え、二股とすれば、各分岐片が捻れを伴う撓
みを生ずるため、一層ワイピング効果が向上する。
【００５４】請求項３に記載の発明によれば、請求項２
の効果に加え、二股状の各分岐片は接触部側より、根本
側の幅を狭く形成することにより、各分岐片の捻りを大
きくでき、ワイピング効果を大きくできると共に、球状
端子とコンタクトピントの接触圧が小さくても良い場合
に有効となる。
の効果に加え、二股状の各分岐片は接触部側より、根本
側の幅を狭く形成することにより、各分岐片の捻りを大
きくでき、ワイピング効果を大きくできると共に、球状
端子とコンタクトピントの接触圧が小さくても良い場合
に有効となる。
【００５５】請求項４に記載の発明によれば、請求項２
の効果に加え、二股形状の各分岐片の接触部のみに、傾
斜面を形成することにより、各分岐片の断面二次モーメ
ントが大きくなるため、各分岐片の捻りと撓みが小さく
なるため、球状端子とコンタクトピンとの接触圧力を大
きくするのに有効である。
の効果に加え、二股形状の各分岐片の接触部のみに、傾
斜面を形成することにより、各分岐片の断面二次モーメ
ントが大きくなるため、各分岐片の捻りと撓みが小さく
なるため、球状端子とコンタクトピンとの接触圧力を大
きくするのに有効である。
【００５６】請求項５に記載の発明によれば、請求項１
の効果に加え、二股形状の各分岐片は、根本から先端に
行くに従って徐々に幅が狭くなるように形成され、この
根本から先端まで傾斜面が形成されているため、各分岐
片の断面二次モーメントが徐々に変化するため、各分岐
片の各位置における応力分布を略均一にすることがで
き、応力集中を防止できる。
の効果に加え、二股形状の各分岐片は、根本から先端に
行くに従って徐々に幅が狭くなるように形成され、この
根本から先端まで傾斜面が形成されているため、各分岐
片の断面二次モーメントが徐々に変化するため、各分岐
片の各位置における応力分布を略均一にすることがで
き、応力集中を防止できる。
【００５７】請求項６に記載の発明によれば、電気的接
続装置に配設されたコンタクトピンは、幅方向の両側縁
部側より中央部側が薄肉とされて傾斜面が形成されてい
るため、この薄肉の部分に球状端子が入り込むことか
ら、単なる平板状のものと比較すると、スペースをそれ
だけ狭くできる。また、その一対の傾斜面により、球状
端子を案内して所定の位置に位置決めすることができる
と共に、この傾斜面を球状端子が摺動することにより、
ワイピング効果を発揮することができる。しかも、その
コンタクトピンを二股とすれば、各分岐片が捻れを伴う
撓みを生ずるため、一層ワイピング効果が向上する、と
いう実用上有益な効果を発揮する。
続装置に配設されたコンタクトピンは、幅方向の両側縁
部側より中央部側が薄肉とされて傾斜面が形成されてい
るため、この薄肉の部分に球状端子が入り込むことか
ら、単なる平板状のものと比較すると、スペースをそれ
だけ狭くできる。また、その一対の傾斜面により、球状
端子を案内して所定の位置に位置決めすることができる
と共に、この傾斜面を球状端子が摺動することにより、
ワイピング効果を発揮することができる。しかも、その
コンタクトピンを二股とすれば、各分岐片が捻れを伴う
撓みを生ずるため、一層ワイピング効果が向上する、と
いう実用上有益な効果を発揮する。
【図１】この発明の実施の形態１に係るコンタクトピン
や半田ボール等を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
断面図である。
や半田ボール等を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
断面図である。
【図２】同実施の形態１に係るコンタクトピンの上部側
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】同実施の形態１に係るコンタクトピンの正面図
である。
である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図で
ある。
ある。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットの半断面し
た正面図である。
た正面図である。
【図６】同実施の形態１に係る図５の半断面した右側面
図である。
図である。
【図７】同実施の形態１に係る移動板やコンタクトピン
等の関係を示す断面図である。
等の関係を示す断面図である。
【図８】同実施の形態１に係るラッチ等を示す図で、
（ａ）はＩＣパッケージを保持した状態、（ｂ）はＩＣ
パッケージを解除した状態を示す図である。
（ａ）はＩＣパッケージを保持した状態、（ｂ）はＩＣ
パッケージを解除した状態を示す図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣソケットのリンク機
構を示す概略図で、（ａ）は上部操作部材を下降させる
前の状態、（ｂ）は上部操作部材を下降させた状態を示
す。
構を示す概略図で、（ａ）は上部操作部材を下降させる
前の状態、（ｂ）は上部操作部材を下降させた状態を示
す。
【図１０】同実施の形態１に係るコンタクトピンと半田
ボールとの作用を示す平面図である。
ボールとの作用を示す平面図である。
【図１１】同実施の形態１に係るコンタクトピンと半田
ボールとを示す平面図である。
ボールとを示す平面図である。
【図１２】同実施の形態１に係るコンタクトピンと半田
ボールとを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
である。
ボールとを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
である。
【図１３】同実施の形態１に係るコンタクトピンと半田
ボールとの作用を示す平面図である。
ボールとの作用を示す平面図である。
【図１４】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピ
ンを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であ
る。
ンを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であ
る。
【図１５】この発明の実施の形態３に係るコンタクトピ
ンを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であ
る。
ンを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であ
る。
【図１６】この発明の実施の形態４に係るコンタクトピ
ンを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であ
る。
ンを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であ
る。
【図１７】この発明の実施の形態４に係るコンタクトピ
ン及び半田ボールを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は正面図である。
ン及び半田ボールを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は正面図である。
【図１８】従来例を示す接触子の斜視図である。
【図１９】同従来例を示す断面図である。
11 ＩＣソケット（電気的接続装置） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12b 半田ボール（球状端子） 13 ソケット本体（接続装置本体） 14 移動板 14a 押圧部 16 上プレート 16b 貫通孔 17 上部操作部材 18 Ｘ字形リンク（リンク機構） 19,29 コンタクトピン 19b,32 分岐片 19c,32a 傾斜面 19d 接触部 19e 根本
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１２月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１６】
Claims (6)
- 【請求項１】 弾性変形されることにより先端部側の接
触部の片面側が、電気部品の球状端子の側面部に離接さ
れる長板状のコンタクトピンにおいて、 前記接触部は、幅方向の両側縁部側より中央部側が薄肉
とされて、前記球状端子に離接する２つの傾斜面が形成
され、該両傾斜面が前記球状端子の中心を向いているこ
とを特徴とするコンタクトピン。 - 【請求項２】 前記先端部側は二股形状に形成されて、
この二股に分かれた各分岐片に、一つずつ前記傾斜面を
形成したことを特徴とする請求項１記載のコンタクトピ
ン。 - 【請求項３】 前記二股形状の各分岐片は、接触部側よ
り、根本側の幅を狭く形成したことを特徴とする請求項
２記載のコンタクトピン。 - 【請求項４】 前記二股形状の各分岐片の接触部のみ
に、前記傾斜面を形成したことを特徴とする請求項２記
載のコンタクトピン。 - 【請求項５】 前記二股形状の各分岐片は、根本から先
端に行くに従って徐々に幅が狭くなるように形成され、
該根本から先端まで前記傾斜面を形成したことを特徴と
する請求項２記載のコンタクトピン。 - 【請求項６】 長板状のコンタクトピンが配設された接
続装置本体上に、横動されたときに前記コンタクトピン
を弾性変形させる移動板が横方向に移動自在に配設さ
れ、又、前記接続装置本体の上側に、上部操作部材が上
下方向に移動自在に配設され、該上部操作部材を下降さ
せたときに、リンク機構を介して、前記移動板を横動さ
せて前記コンタクトピンを弾性変形させて変位させるこ
とにより、電子部品の球状端子が前記コンタクトピンと
非圧接状態で挿入され、前記上部操作部材を上昇させた
ときに、前記移動板が元の位置に復帰されて前記コンタ
クトピンの弾性変形が解除されることにより、前記電子
部品の球状端子の側面部に前記コンタクトピンの先端部
側の接触部の片面側を接触させて電気的に接続させるよ
うにした電気的接続装置であって、 前記コンタクトピンの接触部は、幅方向の両側縁部側よ
り中央部側が薄肉とされると共に、二股形状に形成され
ることにより、この二股に分かれた各分岐片に、一つず
つ前記球状端子の中心を向くように傾斜面が形成された
ことを特徴とする電気的接続装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29803696A JP3676523B2 (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | コンタクトピン及び電気的接続装置 |
| PCT/JP1997/003764 WO2004093264A1 (ja) | 1996-10-22 | 1997-10-17 | コンタクトピン及び電気的接続装置 |
| US09/068,406 US6139348A (en) | 1996-10-22 | 1997-10-17 | Electric connector with an elastically deformable contact pin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29803696A JP3676523B2 (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | コンタクトピン及び電気的接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125377A true JPH10125377A (ja) | 1998-05-15 |
| JP3676523B2 JP3676523B2 (ja) | 2005-07-27 |
Family
ID=17854299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29803696A Expired - Fee Related JP3676523B2 (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | コンタクトピン及び電気的接続装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
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