JP3588854B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等をパッケージしたＩＣ部品を検査するのに用いるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
このような、ＩＣソケットの中には、所謂オープン・トップ型と称して、ＩＣ部品挿入用の開口を形成した略方形のカバー部材を設け、このカバー部材を機械装置等によって押し下げることにより上方からＩＣ部品の挿入を可能にし、その押し下げを解除することによりＩＣ部品の接続端子にコンタクトピンを接触させるようにしたものがある。このようなタイプのＩＣソケットには、カバー部材の下降時に、コンタクトピンをＩＣ部品の挿入路から側方へ退避させ、上昇時に、コンタクトピンをＩＣ部品の接続端子に上方から接触させるようにしたものが多い。そして、そのように構成することによって、コンタクトピンと接続端子を確実に接触させることができると共にＩＣ部品をコンタクトピンで押さえ込みＩＣ部品の位置を安定化させている。
【０００３】
しかしながら、そのような構成のものは接続端子がＩＣ本体の側方に位置するＩＣ部品には適しているが、下方（底部）に設けられているものには適さない。そこで、そのようなＩＣ部品に対しては、ＩＣ部品を載置する位置より下方位置に、カバー部材の上下運動に連動して左右又は上下に移動するスライド部材を設け、その部材の移動によりコンタクトピンを接続端子に接離させるようにすると共に、ＩＣ部品の位置を安定化させるために、ＩＣ部品を載置してカバー部材が上方へ復帰する過程でＩＣ部品の上方位置に専用の押さえ部材を臨ませ、載置面から上方へのＩＣ部品の浮き上がりを防止している。
【０００４】
また、接続端子がＩＣ本体の下方（底部）に配列されているものとしては、接続端子が金属製のピンのものと、半田ボールと称されて少なくとも周面近傍が半田で略球状に形成されたものとがある。後者のＩＣ部品はボール・グリッド・アレー（以下、ＢＧＡという）と言われており、本発明は主にこの種のＩＣ部品に適するＩＣソケットに関するものである。当初のＢＧＡ用ＩＣソケットは、ＢＧＡを装填した時、コンタクトピンの先端が半田ボールの下方から突き上げるようにして接触するものであった。しかし、半田ボールの下方面は実際にプリント配線板に表面実装する場合の接合面であるため、要求品質が厳しく、検査時に表面に傷を付けることは問題であった。そのため、最近では半田ボールの側面から接触させるものが提案され、実施されるようになってきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、当初のＢＧＡ用ＩＣソケットは、コンタクトピンが半田ボールを下から突き上げるものであるから、半田ボールとの接触圧は十分得られる反面、ＢＧＡを上方から押さえ込む専用の押さえ部材が不可欠なものであった。また、半田ボールの側面からコンタクトピンを接触させるようにしたものは、コンタクトピンの基部が半田ボールの略真下で固定され、その基部を基点として左右に撓まされるため、先端の接点部は厳密には半田ボールの真横からではなく、僅かに下側から接することになる。従って、ＢＧＡは上方に対し不安定な状態となっており、振動に対して弱いものとなっている。
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、略球形の接続端子をＩＣ本体の下面に配列したＩＣ部品用のＩＣソケットにおいて、ソケット本体内でコンタクトピンがＩＣ部品を安定状態に保持できるようにしたＩＣソケットを提供することである。また、もう一つの目的は半田ボールとの接触圧が十分に得られ且つワイピングに適したＩＣソケットを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】
上記の目的を達成するために、本発明は、ＩＣ本体に略球形の接続端子を配列しているＩＣ部品を該接続端子を下側にしてソケット本体に挿入させるための開口を有し該ソケット本体に対して上下動可能に取り付けられたカバー部材と、先端部に前記接続端子に接触する接点部を有し基部を前記ソケット本体に一体的に取り付けた複数のコンタクトピンと、前記カバー部材の上下動に連動して往復作動し前記コンタクトピンの接点部を前記接続端子に側方から接離させるスライド部材とを備えたＩＣソケットにおいて、前記接点部の先端近傍に鉤状部を形成し、該鉤状部が前記ＩＣ部品の側方から見て前記接続端子の水平直径位置より上方位置で前記接続端子に接触するようにする。
【０００８】
また、本発明のＩＣソケットは、好ましくは、前記鉤状部に、前記コンタクトピンの長手方向に直交する方向に直線状の角部が形成され、該角部が前記接続端子に接触するようにする。
【０００９】
【実施例】
先ず、本実施例の全体的な構成の概略を図１乃至図４を用いて説明する。図１は、本実施例に適用するＢＧＡの一例を示しており、図（ａ）は側面図であり、図（ｂ）は底面図である。ＢＧＡの底面には、直径が約０．７５ｍｍの略球形をした複数の半田ボールＢが接続端子として配列されている。図２は本実施例のＩＣソケットの平面図であり、図３は図２のＡ−Ａ線から視た一部断面図であり、図４は図２のＢ−Ｂ線から視た断面図である。本体１の底面側には、ロケートボード２が図３において上下動可能に取り付けられている。ロケートボード２は、周知のように、ＩＣソケットをプリント配線板に取り付けるに際しコンタクトピンの位置決めを容易にする。このロケートボード２が、図３においては本体１から離れた状態で、また図４においては本体１に接触した状態で示されている。
【００１０】
本体１の上面側には、先ずスライドプレート３が配置されている。このスライドプレート３は、本体１に一端を挿入している４本の基準ピン４にガイドされ、本体１に対して図３において上下動可能となっている。スライドプレート３の上方位置には、上プレート５が配置されている。この上プレート５は本体１に取り付けられており、基準ピン４の他端を挿入する４個の受け穴が形成されている。基準ピン４にはコイルバネ６が巻回され、上プレート５に対してスライドプレート３を本体１側、即ち図３において下側へ押している。また、上プレート５の上面側には、図２で明瞭なように８個のガイド５ａが形成されている。この各ガイド５ａには図２においてＩＣソケットの中央へ向け斜面が形成されている。そのため、ＢＧＡを上プレート５の上面に適切に案内し載置することができる。
【００１１】
上プレート５の上方位置には、カバー７が配置されている。このカバー７には、ＢＧＡを上方から装填することができるように開口７ａが形成されている。また、カバー７は、図２の四隅において本体１との間に設けられているコイルバネ８（図４）により、本体１から離れる方向、即ち図３において上方へ押されている。しかしながら、その上限位置は、四隅に設けられた可撓性のフック部７ｂが本体１のフック部１ａに係止された図３及び図４の位置となる。尚、以上説明した本体１，ロケートボード２，スライドプレート３，上プレート５，カバー７は、何れも合成樹脂で成形されている。
【００１２】
カバー７には、図３に示すように２本のスライドバー９が取り付けられ、両者はＸ形に配置されている。同様にして反対側にももう一組が対称的に配置されている。図４に示すように、スライドバー９はその一端がカバー７に形成されたスリット７ｃ内において圧入ピン１０に回転可能に取り付けられている。スライドバー９の他端にはシャフト１１が設けられており、図３においてカバー７が上下動すると、スライドサポート１２上を左右に摺動するようになされいる。その詳しい構成，作用については、追って説明する。
【００１３】
本体１には圧入によって複数のコンタクトピン１３が取り付けられている。本体１の底面側に突き出している接続端子はロケートボード２に配列された複数の孔を貫通しており、上面側のコンタクト片は可撓性を有し、スライドプレート３に配列された複数の孔を貫通し、且つそれらの先端を上プレート５に配列された複数の孔５ｂに挿入している。このコンタクトピン１３の形状や各孔の形状については追って詳しく説明する。
【００１４】
上記の説明で本実施例の全体構成が概略理解できたと思うので、次に、各部の構成を詳細に説明する。先ず、図５乃至図９を用い本体１について説明する。図５は本体１の平面図であり、図６は図５のＣ−Ｃ線断面図である。図７は図５のＤ−Ｄ線断面図であり、図８は図５の背面図である。図９は本体１に形成された複数の孔形状を示すものであり、図（ａ）は図５における枠イの拡大図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【００１５】
図５及び図８で分かるように、上記したフック部１ａが四隅に形成されている。同じく四隅には、上記したコイルバネ８を収容するための円柱形の穴１ｂが形成されている。また、上記した基準ピン４の一端を挿入する円柱形の穴１ｃが４箇所に形成されている。その外、本体１の上面側には、４個のフック部１ｄと、８個のフック部１ｅと、１本のピン１ｆが形成されている。他方、底面側にはプリント配線板への位置決め用の４本のピン１ｇが形成されている。更に、本体１にはコンタクトピン１３を圧入し取り付けるために複数の貫通した孔１ｈが、図９（ａ）に示すように本体１の対角線方向に細長く形成されており、また、４箇所に上記したスライドサポート１２を圧入するために貫通した一対の平行な細長い孔１ｉが形成されている。
【００１６】
上記したロケートボード２が図１０に詳細に示されている。図（ａ）はロケートボード２の平面図、図（ｂ）は図（ａ）の右側面から視た一部断面図、図（ｃ）は背面図である。このロケートボード２には可撓性の４個のフック部２ａが形成されている。そして、これらのフック部２ａは図３及び図６において本体１の下方から上方へ突き出し、フック部１ｄと係合するようになっている。ロケートボード２の背面には、プリント配線板への位置決め用のピン２ｂと、プリント配線板との間に所定の間隔を空けるための８個の脚部２ｃが形成されている。更に、ロケートボード２には、コンタクトピン１３の接続端子を貫通させるために複数の孔２ｄが形成されている。ロケートボード２の役目は周知であるのでその説明は省略する。
【００１７】
次に、スライドプレート３について、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１（ａ）はスライドプレート３の平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）においてＦ−Ｆ線から視た一部断面図であり、図１１（ｃ）はスライドプレート３の背面図である。図１２（ａ）は図１１（ａ）における枠ロの拡大図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。スライドプレート３には、上記した基準ピン４に嵌合する貫通した４個の孔３ａが形成され、また本体１への組み付け方向を間違えないようにするために、本体１のピン１ｆに嵌合させる孔３ｂが形成されている。
【００１８】
このスライドプレート３には、図１１（ａ）において上下方向に各二つの軸部３ｃが形成されており、上方の二つの軸部３ｃは右側のものより左側の方が長く、下方の二つの軸部３ｃは左側のものより右側の方が長く形成されている。そして、軸部３ｃは図３に示すようにスライドバー９に接触するようになっている。また、スライドプレート３にはコンタクトピン１３を貫通させるために複数の孔３ｄが形成されているが、この孔３ｄの傍らには上面側に各々図１２で明らかなように突出部３ｅが形成されている。更に、孔３ｄの内部は特殊な形状をしているが、その点については後で説明する。
【００１９】
図１３及び図１４を用いて上プレート５の説明をする。図１３（ａ）は上プレート５の平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＨ−Ｈ線断面図であり、図１３（ｃ）は上プレート５の背面図である。また、図１４（ａ）は図１３（ａ）の枠ホ内に示された孔の拡大図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＪ−Ｊ線断面図である。上プレート５の上面側には、上記したようにＢＧＡの位置を規制するために斜面を有するガイド５ａが８個形成されている。上プレート５の背面側には、上記した基準ピン４の他端を挿入する４個の穴５ｃが形成されており、基準ピン４に巻回されたコイルバネ６の両端は、この穴５ｃと、スライドプレート３の孔３ａ内に形成された略円形状の溝とによって受けられている。
【００２０】
また、上プレート５は、その背面側に形成された８本の可撓性を有するフック部５ｄが本体１に形成されたフック部１ｅと係合することによって、本体１に取り付けられている。従って、コイルバネ６の付勢力は、専らスライドプレート３を図３において下方へ動かすように働かされている。更に、上プレート５を貫通して設けられた複数の孔５ｂの形状は、図１４に示されているように、コンタクトピン１３の先端を受け入れるための断面が略四角形の部分と、ＢＧＡの半田ボールＢを受け入れるための断面が円形の部分とで合成された形状をしている。
【００２１】
図１５乃至図１７を用い、図３において上プレート５の上方位置に配置されているカバー７の説明をする。図１５はカバー７の平面図であり、図１６は図１５におけるＫ−Ｋ線断面図であり、図１７は背面図である。カバー７には、中央部に上記したようにＢＧＡを着脱するために必要な開口７ａが形成されている。また、四隅には４個の可撓性のフック部７ｂが形成されており、本体１のフック部１ａに係合するようにされている。更に、四隅には、本体１の穴１ｂに軸方向へ摺動可能に嵌合される４個の軸部７ｄが設けられている。この穴１ｂ内には図４に示すようにコイルバネ８が収容されており、その一端が軸部７ｄの先端に形成された断面が略円形状の穴に嵌め込まれるようになっている。
【００２２】
スリット７ｃは、図１７に示すように相対する２辺にのみ形成されており、その形状は一直線ではない。その理由は、上記したように各辺毎に２本のスライドバー９をＸ形に配設するためである。この理由故にまた、上記で説明したように、スライドプレート３に形成された軸部３ｃの長さも左右で異なっている。また、カバー７の側面４箇所には孔７ｅが形成されているが、この孔７ｅには上記したように、スライドバー９を回転可能に取り付けるための圧入ピン１０（図３）が圧入される。
【００２３】
次に、図１８乃至図２１を用い、スライドバー９によってスライドプレート３を上下動させる構成について説明する。図１８乃至図２０は図３における要部断面説明図であり、図１８はカバー７が作動前の上限位置にある状態を、図１９はカバー７が下限位置にある状態を、図２０は下限位置から上限位置に復帰する途中の位置にある状態を夫々示しており、また図２１は図１８の要部断面説明図である。
【００２４】
本体１に形成された８個の孔１ｉには、夫々スライドサポート１２の基部１２ａが圧入されている。このスライドサポート１２は板材を打ち抜いたものであり全て同一形状をしているが、図示するように孔位置に応じて向きを変えて圧入されている。スライドサポート１２にはシャフト１１を摺動させるための凹部１２ｂが形成されており、図２１に示すように一対のスライドサポート１２によって一つのシャフト１１を受けているが、これらの一対のスライドサポート１２を、断面Ｕ字形又はＨ形等の一部品として製作し、それを本体１に圧入するようにしても差し支えない。また、凹部１２ｂをシャフト１１を挿入させるスロット（長孔）として形成しても差し支えない。
【００２５】
スライドバー９は、上記のように一端が圧入ピン１０に回転可能に取り付けられており、また他端にはＥリングのような周知の止め輪１４によってシャフト１１がスライドバー９から抜けないようにして取り付けられている。図２１においては分かり易くするために、シャフト１１と二つの止め輪１４との間隔を故意に大きくして示してある。
【００２６】
本実施例においては、このようにスライドバー９に対してシャフト１１を回転可能に取り付けている。これはスライドサポート１２の凹部１２ｂ内において、シャフト１１が単に摺動するだけでなく転動するようにし、それによって凹部１２ｂ内における移動をスムーズにすると共に、シャフト１１と凹部１２ｂの磨耗を少なくするためであり、このようなことを考慮しなければシャフト１１をスライドバー９と一体化することを妨げるものではない。また、スライドバー９の他端近傍にはスライドプレート３の軸部３ｃに摺接する押動部９ａが形成されている。
【００２７】
最後に、図２２乃至図２７を用いて、本実施例のコンタクトピン１３の形状と、それに直接関係する構成について詳しく説明する。図２２はＢＧＡを装填していない初期状態を示しており、図２２（ａ）は上プレート５の孔５ｂ内におけるコンタクトピン１３の位置を示す平面図、図２２（ｂ）は図２２（ａ）の下方から視た断面図、図２２（ｃ）は図２２（ｂ）の右側方から視た断面図である。同様にして、図２３はカバー７の押し下げ途中の状態を、図２４は押し下げ完了の状態を、図２５はＢＧＡを上プレート５に載置し復帰途中にある状態を、図２６はＢＧＡの装填操作完了状態を示している。また、図２７はコンタクトピン１３の先端形状の詳細図であり、図２７（ａ）は側面図、図２７（ｂ）は斜視図である。
【００２８】
コンタクトピン１３はベリリウム銅の板材をプレス機械によって打ち抜き且つ折り曲げ加工したものであり、図２２において分かるように、基部１３ａを本体１の孔１ｈ（図９）に圧入している。接続端子１３ｂはロケートボード２の孔２ｄに緩く嵌合している。基部１３ａの上部は可撓性を有しており、図２２（ｂ）において左右方向に、且つ図２２（ｃ）においても左右方向に撓むようになっている。そして、９０°角度を変えて二つの斜面部１３ｃ，１３ｄが形成され、先端の接点部１３ｅは略９０°に折り曲げられている。接点部１３ｅの先端形状は、図２７に示すように、コンタクトピン１３の長手方向に直交するようにして溝１３ｅ１ を形成し鉤状にしている。そして、溝１３ｅ１ と矩形面１３ｅ２ との間で角部１３ｅ３ を形成している。
【００２９】
斜面部１３ｃは、殆どの部分がスライドプレート３の孔３ｄ（図１２）内にあり、孔３ｄ内に形成された段部３ｆに押されて、コンタクトピン１３が撓まされるようになっている。図２２（ｃ）には、段部３ｆによって右方向に撓まされた状態が示されている。斜面部１３ｄは、スライドプレート３と上プレート５との間に位置し、スライドプレート３の孔３ｄの傍らに形成された突出部３ｅに押されて、コンタクトピン１３が図２２（ｂ）において左方向に撓まされるようになっている。
【００３０】
以上によって、本実施例の構成の説明を終わり、次に、ＢＧＡの装脱操作について説明する。本実施例におけるＩＣソケットにおいて、ＢＧＡを装填する前の初期位置は図３及び図１８に示されている。そして、この時のコンタクトピン１３の姿勢は図２２に示されている。先ず、図１８の状態から、機械装置等によって、コイルバネ８（図４）の力に抗してカバー７を押し下げていく。それによって、Ｘ形に配置された２本のスライドバー９は、シャフト１１をスライドサポート１２の凹部１２ｂ内で移動させ、左右に開いていく。
【００３１】
このシャフト１１の移動により押動部９ａが軸部３ｃを押し、コイルバネ６（図４）の力に抗してスライドプレート３を上方へ押し上げていく。従って、この構成は、押動部９ａを端面形状でなくスロットにし、そこへ軸部３ｃに形成した細い軸を嵌合させるようにしても同じ作用を行わせることができる。図２２において、スライドプレート３が上方へ移動していくと、孔３ｄ内の段部３ｆが斜面部１３ｃとの係接位置から上方へ退避するので、コンタクトピン１３は自己の弾性によって図２２（ｃ）において左方向へ撓み、接点部１３ｅを同じく図２２（ｃ）において左方向へ、即ち図２２（ｂ）において表面方向へ移動させる。このようにして移動させた時の状態が図２０及び図２３に示されている。
【００３２】
更に、カバー７を押し下げていくと、今度はスライドプレート３の突出部３ｅが斜面部１３ｄを押す。そのため、コンタクトピン１３は自己の弾性に抗して図２３（ｂ）において左方向へ撓まされ、接点部１３ｅを同じく左方向へ、即ち図２３（ｃ）において裏面方向へ移動させられる。このようにしてカバー７が本体１又は上プレート５によって下降を阻止された状態が図１９及び図２４に示されている。
【００３３】
本実施例の構成によれば、上記のようにしてカバー７を下降させる場合、その負荷の増大が少なからず平均化され、最終的に機械装置等に掛かる負荷の軽減化を図ることが可能である。即ち、図１８の状態からカバー７を押し下げていくと、コイルバネ６，８が緊張されていく。更に押し下げの最終段階においてはコンタクトピン１３の弾性も負荷となる。これらによる合計の力はカバー７を押し下げていくにつれ大きくなり、このうち、コイルバネ６の弾性力とコンタクトピン１３の弾性力とは、スライドプレート３の軸部３ｃを介してスライドバー９の押動部９ａに垂直方向に掛かることになる。
【００３４】
これに対して、スライドバー９の押動部９ａの端面は、カバー７を押し下げていくにつれ、本体１に対する角度を小さくし、水平状態に近づいて行く。そのため、上記したコイルバネ６等の垂直方向の力によってシャフト１１を左右方向へ、即ちカバー７を上方へ動かすように作用する力は減じられていく。また、押動部９ａが軸部３ｃに接する点とシャフト１１の中心とを結ぶ線分が、カバー７を押し下げていくにつれ、だんだんと垂直に近づいていく。このことは、該線分が、上記垂直方向の力、即ち軸部３ｃを介してスライドバー９の押動部９ａに掛かる力の作用線に一致する方向へ移動していることにほかならない。従って、本実施例の構成によれば、コイルバネ６の弾性力とコンタクトピン１３の弾性力とによってカバー７の押し下げに作用する負荷の増加を軽減させることになる。
【００３５】
このようにして、カバー７をその下限位置まで押し下げた状態で、ＢＧＡを開口７ａから挿入し、上プレート５に載置する。その場合、図２４（ａ），（ｂ）で明らかなように、接点部１３ｅは孔５ｂの一部を形成している断面が円形状の部分から完全に退いており、しかもこの円形部分の直径が、ＢＧＡの半田ボールＢの直径よりも大きいため、ＢＧＡは何の支障もなく全ての半田ボールＢを各孔５ｂに挿入させて載置される。
【００３６】
ＢＧＡが上プレート５に載置された後、カバー７の押し下げ力を解除していく。それによって、カバー７は上昇し、スライドプレート３は下降する。スライドプレート３の下降に伴い突出部３ｅが斜面部１３ｄから退いていくので、コンタクトピン１３は自己の弾性力により復帰作動を行うが、その作動は接点部１３ｅが半田ボールＢに接して停止する。その時のカバー７，スライドバー９，スライドプレート３の状態が図２０，図２５に示されている。この時、接点部１３ｅは角部１３ｅ３ で半田ボールＢに食い込み勝手に接触している。しかも、その位置は半田ボールＢの側面（図２５（ｂ）において水平直径位置）よりも上方で接触しているので、別部品によってＢＧＡを上プレート５に押しつけるような力を与えておかなくとも、ＢＧＡを所定の位置に確実に保持できる。
【００３７】
このような状態から更にスライドプレート３が下降すると、コンタクトピン１３はその斜面部１３ｃが段部３ｆに押され、図２５（ｃ）において右方向へ撓まされる。この時、接点部１３ｅの角部１３ｅ３ は上記したように半田ボールＢに対して食い込み勝手であるため、僅かではあるが半田ボールＢを線状に擦ることになる。それによって半田ボールＢの表面に付着していたゴミや酸化皮膜など電気的導通性を損なう物質を確実に取り除くこと（通常ワイピングと称している）ができ、また圧力集中により接触の安定性を高めることができる。
【００３８】
また、ＢＧＡは実際にプリント配線板に接合する場合のことを配慮して、半田ボールＢの下側の球面形状に対する要求品質が極めて厳しい。それに対して、ＩＣソケットで検査する場合には、通常の場合であってもコンタクトピンを半田ボールＢに接触させるときやワイピングのとき、半田ボールＢに傷をつけることがあるが、本実施例の場合には接点部１３ｅの角部１３ｅ３ と半田ボールＢとの接触部は、半田ボールＢの側面よりも上方であるから、上記のような要求品質に十分に応えることができる。
【００３９】
このようにして半田ボールＢのワイピングが行われた後、カバー７のフック部７ｂが本体１のフック部１ａに係止され、ＢＧＡの装填操作が終了する。その時の各部の状態は、図１８，図２６に示されている。この状態でＢＧＡの検査が行われた後、ＢＧＡをＩＣソケットから取り出す場合には、カバー７の押し下げ・解除の一連の操作を再度行うことになる。その場合の各部の作動は装填操作の場合と略同じであるため詳しい説明を省略するが、コンタクトピンの作動は図２６の状態から図２５，図２４，図２３，図２２の順となり、図２４の時にＢＧＡを取り出すことになる。
【００４０】
次に、コンタクトピン１３の先端形状を鉤状にした場合の別の例を図２８，図２９に示してある。いずれの場合も、図２７に示したものと同様に直線状の角部１３ｅ３ が形成されている。図２７に示したものはプレス機械等によって押して溝を形成するのが望ましいが、図２８に示したものは、接点部１３ｅの先端を折り曲げることにより、図２９に示したものは、異なる二つの厚さを有する材料を打ち抜くことによって製作することが容易である。
【００４１】
尚、上記の実施例においては、カバー７に２本一組のスライドバー９を二組設けているが、夫々１本ずつとしてもよい。但し、その場合にはスライドプレート３の上下動を安定させるために両者をＸ形にして取り付けることが好ましい。また、スライドバー９はカバー７の各辺に全て設けるようにしてもよく、その場合にもスライドバー９は各辺１本で構わない。更に、上記の実施例においては複数の孔５ｂを形成した上プレート５をＢＧＡの載置手段としているが、コンタクトピン１３の接点部１３ａ同志の接触の心配がなければ、ＢＧＡの一部、例えば外周部のみを本体１の一部によって支持するようにしてもよい。
【００４２】
また、上記の実施例においては、カバー７の上下動に連動させスライドプレート３を上下動させることによってコンタクトピンを作動させているが、本発明はカバー７の上下動に連動させスライドプレート３を水平方向へ移動させるようにし、そのＸ方向への水平移動でコンタクトピンを半田ボールに接離させ、Ｙ方向への水平移動でワイピングさせるようにしたＩＣソケットにも適用でき、また上記のワイピングを行わないようにしたＩＣソケットにも適用できるものである。また、上記の実施例においては、コンタクトピンによってＢＧＡを上方から押さえ込んでいるので、専用の押さえ部材を設けていないが、本発明は、事情によっては専用の押さえ部材を設けることを妨げるものではない。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、コンタクトピンの接点部の先端近傍に鉤状部を形成し、該鉤状部がＩＣ部品の側方から見て略球形の接続端子の水平直径位置より上方位置で接続端子に接触するようにしたため、ＩＣソケット内においてコンタクトピンがＩＣ部品を上方から保持し、ＩＣ部品の位置を安定化させることができる。また接続端子はその下面を傷つけられることがなく、更に鉤状部に形成された直線状の角部で接触させるようにした場合には、十分な接触圧を得、且つワイピングを行うのに有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に適用されるＢＧＡを示しており、図（ａ）は側面図であり、図（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の実施例のＩＣソケットの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線から視た一部断面図である。
【図４】図２の、Ｂ−Ｂ線から視た断面図である。
【図５】実施例における本体１の平面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図５のＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】図５の背面図である。
【図９】実施例における本体に形成された複数の孔形状を示すものであり、図（ａ）は図５における枠イの拡大図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１０】実施例におけるロケートボードを示しており、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は図（ａ）の右側面から視た一部断面図、図（ｃ）は背面図である。
【図１１】実施例におけるスライドプレートを示しており、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は図（ａ）においてＦ−Ｆ線から視た一部断面図であり、図（ｃ）は背面図である。
【図１２】図（ａ）は図１１（ａ）における枠ロの拡大図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１３】実施例における上プレートを示しており、図（ａ）は平面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＨ−Ｈ線断面図であり、図（ｃ）は背面図である。
【図１４】図（ａ）は図１３（ａ）の枠ホ内に示された孔の拡大図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＪ−Ｊ線断面図である。
【図１５】実施例におけるカバーの平面図である。
【図１６】図１５におけるＫ−Ｋ線断面図である。
【図１７】図１５の背面図である。
【図１８】実施例においてカバーが上限位置にある状態を示す要部断面説明図である。
【図１９】実施例においてカバーが下限位置にある状態を示す要部断面説明図である。
【図２０】実施例においてカバーが下限位置から上限位置に復帰する途中の位置にある状態を示す要部断面説明図である。
【図２１】図１８の要部断面説明図である。
【図２２】コンタクトピンの初期状態を示し、図（ａ）は上プレートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右側方から視た断面図である。
【図２３】カバーの押し下げ途中状態におけるコンタクトピンを示し、図（ａ）は上プレートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右側方から視た断面図である。
【図２４】カバーの押し下げ完了状態におけるコンタクトピンを示し、図（ａ）は上プレートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右側方から視た断面図である。
【図２５】ＢＧＡを上プレートに載置しカバーが復帰途中状態におけるコンタクトピンを示し、図（ａ）は上プレートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右側方から視た断面図である。
【図２６】ＢＧＡの装填操作完了状態におけるコンタクトピンを示し、図（ａ）は上プレートの孔内における位置を示す平面図、図（ｂ）は図（ａ）の下方から視た断面図、図（ｃ）は図（ｂ）の右側方から視た断面図である。
【図２７】コンタクトピンの先端形状の詳細図であり、図（ａ）は側面図、図（ｂ）は斜視図である。
【図２８】コンタクトピンの先端形状の別の例を示す斜視図である。
【図２９】コンタクトピンの先端形状の更に別の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 本体
１ａ，１ｄ，１ｅ，２ａ，５ｄ，７ｂ フック部
１ｂ，１ｃ，５ｃ 穴
１ｆ，１ｇ，２ｂ ピン
１ｈ，１ｉ，２ｄ，３ａ，３ｂ，３ｄ，５ｂ，７ｅ 孔
２ ロケートボード
２ｃ 脚部
３ スライドプレート
３ｃ，７ｄ 軸部
３ｅ 突出部
３ｆ 段部
４ 基準ピン
５ 上プレート
５ａ ガイド
６，８ コイルバネ
７ カバー
７ａ 開口
７ｃ スリット
９ スライドバー
９ａ 押動部
１０ 圧入ピン
１１ シャフト
１２ スライドサポート
１２ａ，１３ａ 基部
１２ｂ 凹部
１３ コンタクトピン
１３ｂ 接続端子
１３ｃ，１３ｄ 斜面部
１３ｅ 接点部
１３ｅ１ 溝
１３ｅ２ 矩形面
１３ｅ３ 角部
１４ 止め輪

Claims (5)

1. ＩＣ本体に略球形の接続端子を配列しているＩＣ部品を該接続端子を下側にしてソケット本体に挿入させるための開口を有し該ソケット本体に対して上下動可能に取り付けられたカバー部材と、先端部に前記接続端子に接触する接点部を有し基部を前記ソケット本体に一体的に取り付けた複数のコンタクトピンと、前記カバー部材の上下動に連動して往復作動し前記コンタクトピンの接点部を前記接続端子に側方から接離させるスライド部材とを備えたＩＣソケットにおいて、前記接点部の先端近傍に鉤状部を形成し、該鉤状部が前記ＩＣ部品の側方から見て前記接続端子の水平直径位置より上方位置で前記接続端子に接触するようにしたことを特徴とするＩＣソケット。
2. 前記接点部の先端に凸部を設け前記鉤状部を形成したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
3. 前記接点部の側方に前記コンタクトピンの長手方向に直交する方向へ溝部を形成し、該溝部より先端位置で前記鉤状部を形成したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
4. 前記接点部の先端を所定の角度で折り曲げて前記鉤状部を形成したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
5. 前記鉤状部には前記コンタクトピンの長手方向に直交する方向に直線状の角部が形成され、該角部が前記接続端子に接触するようにしたことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のＩＣソケット。