JPH1050443A - 電気的接続装置 - Google Patents

電気的接続装置

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JPH1050443A
JPH1050443A JP8216705A JP21670596A JPH1050443A JP H1050443 A JPH1050443 A JP H1050443A JP 8216705 A JP8216705 A JP 8216705A JP 21670596 A JP21670596 A JP 21670596A JP H1050443 A JPH1050443 A JP H1050443A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 上部操作部材の押下げ量が増大しても、それ
に比例して大きな押下げ力が必要になることが無く、し
かも、移動板を正確に水平移動させることが出来る電気
的接続装置を提供する。 【解決手段】 上部操作部材17を上下動させたとき
に、X字形リンク18を介して移動板14を横動させ、
コンタクトピンを変位させて一方の電子部品の端子と離
接させる電気的接続装置において、X字形リンク18
は、移動板14の横動方向に沿う側面部に対応して複数
離間して配設され、一方のリンク部材23の下端部23
bが、ソケット本体13に回動自在に連結され、他方の
リンク部材25の下端部25aが、移動板14に回動自
在に連結される一方、一方のリンク部材25の上端部2
5bが上部操作部材17に回動自在に連結され、他方の
リンク部材23の上端部23cが上部操作部材17に対
して横方向に相対移動可能に連結されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置(以
下「ICパッケージ」という)等の一方の電子部品と他
方の電子部品とを電気的に接続する装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種のものとしては、例えば図
10及び図11に示すようなものがある(特公平6ー3
0280号公報参照)。これは、上部操作部材1を自動
機にて下方に押し下げることにより、一方の操作レバー
2が軸2aを中心に回動され、又、他方のレバー3が軸
3aを中心に回動される。すると、これらレバー2,3
の連結ピン2b,3bがそれぞれ矢印方向に移動され、
これらピン2b,3bに接続されている移動板4が所定
の方向に横動される。この移動板4にて、接続装置本体
5に配設されたコンタクトピン6の上端部6aが弾性変
形されて変位されることにより、移動板4上に乗せた電
子部品7(例えばICパッケージ)の端子7aが、コン
タクト上端部6aに対して無負荷状態で挿入される。そ
の後、その上部操作部材1の押下げ力を解除すると、上
部操作部材1が上昇されると同時に、コンタクトピン6
の復元力等により移動板4が押圧されて上記と反対方向
に横動され、コンタクトピン6と電子部品7の端子7a
とが接触されて電気的に接続されることとなる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のもの
にあっては、上部操作部材1の押下げ力により移動板4
を横動させるために、てこの原理を利用した一対のレバ
ー2,3を使用している。従って、コンタクトピン6を
開成させるために必要な上部操作部材1の押下げ力をて
この原理によりある程度軽減させることが出来る。しか
し、上部操作部材1の押下げ量が増大するのに従って、
コンタクトピン6の反力が増大するため、てこの原理を
利用したレバー2,3では、上部操作部材1の押下げ量
が増大するのに従って大きな押下げ力が必要になり、操
作性が良好ではなかった。
【0004】また、このようにてこの原理を利用するも
のでは、移動板4に連結された連結ピン2b,3bは、
それぞれ各軸2a,3aを中心とする円運動となるた
め、移動板4を正確に水平移動させることができない。
【0005】そこで、この発明は、上部操作部材の押下
げ量が増大しても、それに比例して大きな押下げ力が必
要になることが無く、しかも、移動板を正確に水平移動
させることが出来る電気的接続装置を提供することを課
題としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項1に記載の発明は、コンタクトピンが配設
された接続装置本体上に、横動されたときに前記コンタ
クトピンを弾性変形させる移動板が横方向に移動自在に
配設され、又、前記接続装置本体の上側に、上部操作部
材が上下方向に移動自在に配設され、該上部操作部材を
下降させたときに、X字形リンクを介して、前記移動板
を横動させて前記コンタクトピンを弾性変形させて変位
させることにより、一方の電子部品の端子が前記コンタ
クトピンと非圧接状態で挿入され、前記上部操作部材を
上昇させたときに、前記移動板が元の位置に復帰されて
前記コンタクトピンの弾性変形が解除されることによ
り、前記一方の電子部品の端子と前記コンタクトピンと
を電気的に接触させるようにした電気的接続装置であっ
て、前記X字形リンクは、一対のリンク部材が回動自在
に連結されて略X字状とされ、前記移動板の横動方向に
沿う各側面部に対応して複数配設され、一方のリンク部
材の下端部が、前記接続装置本体に回動自在に連結さ
れ、他方のリンク部材の下端部が、前記移動板に回動自
在に連結される一方、該両リンク部材の上端部の少なく
とも一方が、前記上部操作部材に回動自在に連結され、
前記他方のリンク部材の複数の下端部が、前記側面部に
互いに離間して回動自在に連結された電気的接続装置と
したことを特徴としている。
【0007】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の構成に加え、前記X字形リンクは、前記移動板の四角
形の各角部に対応して4カ所に配設され、前記各他方の
リンク部材の下端部が、前記移動板側面部の移動板移動
方向の両端部に回動自在に連結されたことを特徴とす
る。
【0008】請求項3に記載の発明は、請求項1又は2
に記載の構成に加え、前記X字形リンクは、一方のリン
ク部材にスリットが形成され、他方のリンク部材が該ス
リットに挿入されて中央連結ピンにより回動自在に連結
されたことを特徴とする。
【0009】請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3
の何れか一つに記載の構成に加え、前記接続装置本体か
ら上方に向けて複数の位置決めボスが突設され、該位置
決めボスが、前記移動板に形成された遊挿部に挿入され
て、該移動板より上方に突出され、該位置決めボスの上
端部が、前記移動板の上側を覆うように配設された上プ
レートに嵌合されて該上プレートを支持し、該上プレー
トには、前記電子部品の端子が挿入される貫通孔が形成
され、更に、前記遊挿部の大きさは、前記移動板の横動
時に、前記位置決めボスに該移動板が干渉せずに横動を
許容する大きさに設定されていることを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
【0011】図1乃至図9には、この発明の実施の形態
1を示す。
【0012】まず構成を説明すると、図中符号11は、
「電気的接続装置」としてのICソケットで、このIC
ソケット11は、「一方の電子部品」であるICパッケ
ージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ
12の球状端子12bと、「他方の電子部品」である測
定器(テスター)のプリント配線板(図示省略)との電
気的接続を図るものである。
【0013】このICソケット11は、大略すると、プ
リント配線板上に装着される「接続装置本体」としての
ソケット本体13を有し、このソケット本体13上に
は、四角形の移動板14が所定の方向に横動自在する配
設され、この移動板14を横動させることにより、ソケ
ット本体13に配設されたコンタクトピン19が弾性変
形されるようになっている。また、この移動板14の上
側には、上プレート16がソケット本体13に固定され
た状態で配設されると共に、これらの上側には、更に、
四角形の枠形状の上部操作部材17が上下動自在に配設
されており、この上部操作部材17を上下動させること
により、X字形リンク18を介して前記移動板14が横
動させるようになっている。
【0014】より詳しくは、前記コンタクトピン19
は、バネ性を有し、導電性の優れた材料から長板状に形
成され、図3乃至図5に示すように、ソケット本体13
に圧入され、このソケット本体13の下面から下方にリ
ード部19aが突出され、このリード部19aが、前記
プリント配線板に電気的に接続されるようになってい
る。また、このコンタクトピン19の、ソケット本体1
3の上面から突出した上部側は、移動板14の挿通部1
4b及び上プレート16の貫通孔16bに挿入されてい
る。そして、図5の(a)に示す状態から(b)に示す
状態まで移動板14が矢印方向に横動されることによ
り、この移動板14の押圧部14aでコンタクトピン1
9が押圧されて弾性変形されて変位され、ICパッケー
ジ12の球状端子12bが上プレート16の貫通孔16
bに挿入できるようになっている。その後、移動板14
を図5の(c)に示すように矢印方向に戻すことによ
り、コンタクトピン19の上端部19bがICパッケー
ジ12の球状端子12bに接触されて電気的に接続され
るようになっている。
【0015】また、上プレート16は、四角形状を呈
し、図7に示すように、ソケット本体13から突設され
た複数(図には便宜上1カ所しか示していない)の位置
決めボス13aが、四角形の角部に形成された凹部16
aに嵌合されることにより、ソケット本体13に固定さ
れた状態で、前記移動板14の上側に配設されている。
この移動板14には、前記位置決めボス13aが遊挿さ
れる遊挿部14cが形成されており、この遊挿部14c
の大きさは、移動板14の横動時に位置決めボス13a
に干渉せずに横動を許容する大きさに設定されている。
そして、この上プレート16には、ICパッケージ12
の球状端子12bが挿入される多数の貫通孔16bが、
前記移動板14の挿通部14bと対応した位置に形成さ
れると共に、図2及び図3に示すように、ICパッケー
ジ12を載置するときの位置決めを行うガイド部16c
が、ICパッケージ12の各角部に対応して4カ所に突
設されている。
【0016】さらに、上部操作部材17は、図2に示す
ように、ICパッケージ12が挿入可能な大きさの開口
17aを有する四角形の枠状を呈し、この開口17aを
介してICパッケージ12が挿入されて上プレート16
上に載置されるようになっていると共に、この上部操作
部材17はソケット本体13にスライド部17bを介し
て上下動自在に配設されている。そして、図4に示すよ
うに、上部操作部材17はソケット本体13との間に配
設されたスプリング20により上方に付勢されている。
【0017】さらにまた、前記X字形リンク18は、こ
の実施の形態では、四角形の移動板14の横動方向に沿
う両側面部の、移動方向の各両端部に対応して4カ所に
配設されており、トグルジョイントを構成するようにな
っている。
【0018】具体的には、このX字形リンク18は、同
じ長さの第1リンク部材23と第2リンク部材25とを
有し、図6に示すように、第1リンク部材23には、ス
リット23aが形成され、このスリット23a内に、平
板状の第2リンク部材25が挿入されて中央連結ピン2
7にて回動自在に連結されている。
【0019】そして、この第1リンク部材23の下端部
23bが、ソケット本体13に下端連結ピン29にて回
動自在に連結される一方、第2リンク部材25の下端部
25aが、移動板14の横動方向に沿う側面部の一方の
端部に下端連結ピン30にて回動自在に連結されてい
る。これら第1,第2リンク部材23,25の上端部2
3c,25bが上部操作部材17に上端連結ピン33,3
4にて回動自在に連結されている。この第1リンク部材
23の上端部23cに設けられた上端連結ピン33は、
上部操作部材17に形成された横方向に長い長孔17c
に対して横方向に移動自在に挿入されている。
【0020】また、ソケット本体13には、図4及び図
8に示すように、ラッチ35が下端部の軸35aを中心
に回動自在に配設されて、所定の位置にセットされたI
Cパッケージ12の側縁部に係脱するように設定され、
スプリング36により係止方向に付勢されている。そし
て、上部操作部材17には、下降時に、そのラッチ35
に摺動して離脱方向に回動させるカム部17dが形成さ
れている。
【0021】なお、図3中符号38は、プリント配線板
に取り付ける時に位置決めを行うロケートボードであ
る。
【0022】次に、かかる構成のICソケット11の使
用方法について説明する。
【0023】まず、予め、ICソケット11のコンタク
トピン19のリード部19aをプリント配線板の挿通孔
に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上
に複数のICソケット11を配設しておく。
【0024】そして、かかるICソケット11にICパ
ッケージ12を例えば自動機により以下のようにセット
して電気的に接続する。
【0025】すなわち、自動機により、ICパッケージ
12を保持した状態で、上部操作部材17をスプリング
20の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。する
と、図8の(b)に示すように、この上部操作部材17
のカム部17dにより、ラッチ35がスプリング36の
付勢力に抗して回動されることにより、このラッチ35
がICパッケージ12挿入範囲から退避される。これと
同時に、X字形リンク18を介して移動板14が横動さ
れ、この横動により、移動板14の押圧部14aにてコ
ンタクトピン19が押圧されて弾性変形されて変位され
る(図5(b)参照)。この状態で、保持していたIC
パッケージ12の球状端子12bを、上プレート16の
貫通孔16bに挿入して自動機からICパッケージ12
を開放する。
【0026】その後、自動機による上部操作部材17の
押圧力を解除すると、スプリング20の付勢力により、
この上部操作部材17が上昇され、移動板14が元の位
置に復帰される。これで、コンタクトピン19が弾性力
により復帰し、このコンタクトピン19の上端部19b
がICパッケージ12の球状端子12bに接触して電気
的に接続される。これと同時に、上部操作部材17が上
昇されることで、ラッチ35がスプリング36の付勢力
にて図4中矢印方向と反対方向に回動されて、ICパッ
ケージ12の側部を係止することにより、このICパッ
ケージ12が保持されることとなる(図8の(a)参
照)。
【0027】ここで、移動板14を横動させるX字形リ
ンク18の動作について説明すれば、上部操作部材17
が下降されると、図1の(a)の状態から(b)に示す
ように、の各リンク部材23,25の上端部23c,2
5bが下方に押圧されて下降されることにより、各リン
ク部材23,25が回動し、第2リンク部材25の下端
部25aが横方向(矢印方向)に移動する。これによ
り、移動板14が矢印方向に横動されることとなる。
【0028】かかる場合には、上部操作部材17の押下
げ量が増大するのに従って、コンタクトピン19の反力
が増大するのに対し、従来のようにてこの原理を利用し
たレバーでは、上部操作部材17の押下げ量が増大する
のに従って大きな押下げ力が必要になり、操作性が良好
ではなかった。しかし、この発明によれば、X字形リン
ク18がトグルジョイントを構成しているため、このト
グルジョイントは、図1において、第1リンク部材23
と第2リンク部材25とのなす角θが大きくなるほど、
つまり、上部操作部材17の押下げ量が大きくなるほ
ど、移動板14を押す力が大きくなる。従って、上部操
作部材17の押下げ量が増大しても、押し下げ力を大き
くすることなく、移動板14を横動させることができ、
操作性が良好である。
【0029】また、このX字形リンク18はトグルジョ
イントを構成しており、上部操作部材17の上下の運動
方向を下端連結ピン30の左右の運動方向に変換してい
るため、従来のように円運動をする連結ピン2b,3b
により移動板4を横動させるものと比較すると、移動板
14を正確に水平移動させることが出来る。
【0030】さらに、2対のX字形リンク18が、移動
板14の横動方向に沿う両側面部に一対づつ計4カ所配
設され、この側面部の横動方向の両端部にそれぞれ、第
2リンク部材25の下端部25bが取り付けられて、こ
の各下端部25bからの力が移動板14に作用すること
となる。従って、一カ所に力が作用する場合と比較する
と、力が分散されると共に、分散の仕方も、移動板14
の進行方向先頭側と後尾側とであるため、移動板14を
安定して横動させることができる。
【0031】さらに、第1,第2リンク部材23,25
は、第1リンク部材23のスリット23a内に第2リン
ク部材25が挿入されて中央連結ピン27で連結されて
いるため、第1リンク部材23と第2リンク部材25と
の間で中央連結ピン27を介して力の伝達が行われる場
合に、この中央連結ピン27に作用する力は、第2リン
ク部材25の両側の2カ所に分散され、中央連結ピン2
7に作用するせん断力が分散されると同時に、一方のリ
ンク部材23,25に中央連結ピン27を介して曲げモ
ーメントが生じるようなことがなく、バランス良く力の
伝達が行われる。これに対して、例えば、第2リンク部
材25のような形状のもの2つを互いに重ねるようにし
て中央連結ピン27で連結している場合には、中央連結
ピン27の1カ所にせん断力が集中すると共に、この中
央連結ピン27を介して他方のリンク部材23,25に
力を伝達するときに、曲げモーメントが作用して、円滑
な力の伝達が行われない虞がある。
【0032】さらにまた、ソケット本体13に形成され
た位置決めボス13aを、移動板14の遊挿部14cに
挿入し、位置決めボス13aを上プレート16の凹部1
6aに嵌合して上プレート16を支持し、且つ、遊挿部
14cの大きさを、移動板14の横動時に、位置決めボ
ス13aに移動板14が干渉せずに横動を許容する大き
さに設定することにより、ソケット本体13の移動板1
4の外側位置に、上プレート16を支持する部分を形成
する必要がないため、それだけICソケット11の小型
化が可能となる。なお、かかる遊挿部14cは孔として
形成されても、側面に開放した溝として形成されたもの
であっても、何れでも良い。
【0033】ところで、上記コンタクトピン19等は、
ICパッケージ12の球状端子12bに導通させるもの
であるが、これに限らず、図9に示すように、ICパッ
ケージ12の棒状端子12aに導通させるようなもので
も良い。すなわち、このコンタクトピン15は、ソケッ
ト本体13に圧入され、このソケット本体13の下面か
ら下方にリード部15aが突出され、又、このコンタク
トピン15の、ソケット本体13の上面から突出した上
部には、固定端子部15bと可動端子部15cとが形成
されている。この固定端子部15bには、水平面部15
dが形成され、この水平面部15dに、図9の(a)に
示すように、ICパッケージ12の棒状端子12aが当
接されるようになっている。さらに、可動端子部15c
は、前記移動板14の押圧部14aに係止され、この移
動板14が矢印方向に横動されることにより、弾性変形
されて変位され、固定端子部15bとの間が図9の
(b)に示すように開成されるようになっている。これ
により、上プレート16の貫通孔16b及び移動板14
の挿通部14bに挿通されたICパッケージ12の棒状
端子12aが、その固定端子部15bと可動端子部15
cとの間に挿入されるようになっている。そして、図9
の(c)に示すように、移動板14を矢印方向に戻すこ
とにより、ICパッケージ12の棒状端子12aがコン
タクトピン15の固定端子部15bと可動端子部15c
に挟持されて導通されるようになっている。
【0034】また、上記実施の形態では、この発明をI
Cソケット11に適用したが、これに限らず、電気的な
接続を図るものであれば他の装置にも適用できることは
勿論である。さらに、X字形リンク18は、移動板14
の各角部に対応して4カ所配設されているが、これに限
らず、装置自体が大型のもの等では、移動板14の一方
の側面部側に対応して3カ所以上配設することもでき
る。
【0035】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項1に記
載の発明によれば、X字形リンクがトグルジョイントを
構成しているため、上部操作部材の押下げ量が大きくな
るほど、移動板を押す力が大きくなることから、上部操
作部材の押下げ量が増大しても、押し下げ力を大きくす
ることなく、移動板を横動させることができ、操作性を
良好に出来る。
【0036】また、このX字形リンクはトグルジョイン
トを構成しており、上部操作部材の上下の運動方向を他
方のリンク部材の下端部の左右の運動方向に変換してい
るため、従来のように円運動をする連結ピン2b,3b
により移動板4を横動させるものと比較すると、移動板
を正確に水平移動させることが出来る。
【0037】さらに、X字形リンクが、移動板の横動方
向に沿う側面部に対応して複数配設され、これら複数の
リンク機構のリンク部材の下端部が離間して取り付けら
れているため、これら下端部からの力が移動板に作用
し、一カ所に力が作用する場合と比較すると、力が分散
されることにより、移動板を安定して横動させることが
できる。
【0038】請求項2に記載の発明によれば、請求項1
の効果に加え、それらリンク部材の下端部は、移動板の
横動方向に沿う側面部の横動方向の両端部にそれぞれ取
り付けられているため、この両下端部からの力が分散さ
れると共に、分散の仕方も、移動板の進行方向先頭側と
後尾側とであるため、移動板をより安定して横動させる
ことができる。
【0039】請求項3に記載の発明によれば、請求項1
又は2の効果に加え、各X字形リンクの両リンク部材
は、一方のリンク部材のスリット内に他方のリンク部材
が挿入されて中央連結ピンで連結されているため、両リ
ンク部材の間で中央連結ピンを介して力の伝達が行われ
る場合に、この中央連結ピンに作用する力は、2カ所に
分散され、中央連結ピンに作用するせん断力が分散され
ると同時に、一方のリンク部材に中央連結ピンを介して
曲げモーメントが生じるようなことがなく、バランス良
く力の伝達を行うことが出来る。
【0040】請求項4に記載の発明によれば、請求項1
乃至3の何れかの効果に加え、接続装置本体に形成され
た位置決めボスを、移動板の遊挿部に挿入し、位置決め
ボスを上プレートの凹部に嵌合して上プレートを支持
し、且つ、遊挿部の大きさを、移動板の横動時に、位置
決めボスに移動板が干渉せずに横動を許容する大きさに
設定することにより、接続装置本体の移動板の外側位置
に、上プレートを支持する部分を形成する必要がないた
め、それだけ装置を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係るICソケットの
リンク機構を示す概略図で、(a)は上部操作部材を下
降させる前の状態、(b)は上部操作部材を下降させた
状態を示す。
【図2】同実施の形態1に係るICソケットの平面図で
ある。
【図3】同実施の形態1に係るICソケットの正面図で
ある。
【図4】同実施の形態1に係る図3の右側面図である。
【図5】同実施の形態1に係る移動板やコンタクトピン
等の関係を示す断面図である。
【図6】同実施の形態1に係る第1,第2リンクの斜視
図である。
【図7】同実施の形態1に係る位置決めボスや上プレー
ト等を示す図で、(a)は斜視図、(b)は断面図であ
る。
【図8】同実施の形態1に係るラッチ等を示す図で、
(a)はICソケットを保持した状態、(b)はICソ
ケットを解除した状態を示す図である。
【図9】同実施の形態1の変形例の移動板やコンタクト
ピン等の関係を示す図5に相当する断面図である。
【図10】従来例を示す正面図である。
【図11】同従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気的接続装置) 12 ICパッケージ(一方の電子部品) 12a 端子 13 ソケット本体(接続装置本体) 13a 位置決めボス 14 移動板 14b 挿通部 14c 遊挿部 16 上プレート 16b 貫通孔 17 上部操作部材 18 X字形リンク 19 コンタクトピン 23 第1リンク部材 23a スリット 23b 下端部 23c 上端部 25 第2リンク部材 25a 下端部 25b 上端部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コンタクトピンが配設された接続装置本
    体上に、横動されたときに前記コンタクトピンを弾性変
    形させる移動板が横方向に移動自在に配設され、又、前
    記接続装置本体の上側に、上部操作部材が上下方向に移
    動自在に配設され、該上部操作部材を下降させたとき
    に、X字形リンクを介して、前記移動板を横動させて前
    記コンタクトピンを弾性変形させて変位させることによ
    り、一方の電子部品の端子が前記コンタクトピンと非圧
    接状態で挿入され、前記上部操作部材を上昇させたとき
    に、前記移動板が元の位置に復帰されて前記コンタクト
    ピンの弾性変形が解除されることにより、前記一方の電
    子部品の端子と前記コンタクトピンとを電気的に接触さ
    せるようにした電気的接続装置であって、 前記X字形リンクは、一対のリンク部材が回動自在に連
    結されて略X字状とされ、前記移動板の横動方向に沿う
    各側面部に対応して複数配設され、一方のリンク部材の
    下端部が、前記接続装置本体に回動自在に連結され、他
    方のリンク部材の下端部が、前記移動板に回動自在に連
    結される一方、該両リンク部材の上端部の少なくとも一
    方が、前記上部操作部材に回動自在に連結され、前記他
    方のリンク部材の複数の下端部が、前記側面部に互いに
    離間して回動自在に連結されたことを特徴とする電気的
    接続装置。
  2. 【請求項2】 前記X字形リンクは、前記移動板の四角
    形の各角部に対応して4カ所に配設され、前記各他方の
    リンク部材の下端部が、前記移動板側面部の移動板移動
    方向の両端部に回動自在に連結されたことを特徴とする
    請求項1記載の電気的接続装置。
  3. 【請求項3】 前記X字形リンクは、一方のリンク部材
    にスリットが形成され、他方のリンク部材が該スリット
    に挿入されて中央連結ピンにより回動自在に連結された
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気的接続装
    置。
  4. 【請求項4】 前記接続装置本体から上方に向けて複数
    の位置決めボスが突設され、該位置決めボスが、前記移
    動板に形成された遊挿部に挿入されて、該移動板より上
    方に突出され、該位置決めボスの上端部が、前記移動板
    の上側を覆うように配設された上プレートに嵌合されて
    該上プレートを支持し、該上プレートには、前記電子部
    品の端子が挿入される貫通孔が形成され、更に、前記遊
    挿部の大きさは、前記移動板の横動時に、前記位置決め
    ボスに該移動板が干渉せずに横動を許容する大きさに設
    定されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか
    一つに記載の電気的接続装置。
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