KR200321608Y1 - 전기적 접속장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 상부조작부재(17)를 상하로 이동시키면, X자형링크(18)를 매개로 이동판(14)이 횡으로 이동해서 콘택트핀을 변위시켜 한쪽 전자부품의 단자와 단속시키는 전기적 접속장치에 있어서,

X자형링크(18)가, 이동판(14)의 횡방향 이동방향을 따르는 측면부에 대응해서 복수로 상호 떨어져 설치되고서, 한쪽 링크부재(23)의 하단부(23b)가 소켓본체(13)에 자유로이 회동할 수 있게 연결되고, 다른쪽 링크부재(25)의 하단부(25a)가 이동판(14)에 자유로이 회동할 수 있게 연결되는 한편, 한쪽 링크부재(25)의 상단부(25b)가 상부조작부재(17)에 자유로이 회동할 수 있게 연결되고, 다른쪽 링크부재(23)의 상단부(23c)가 상부조작부재(17)에 대해 횡방향으로 상대이동할 수 있게 연결됨으로써, 상부조작부재(17)를 누르는 양의 증가에 비례해서 누르는데 큰 힘이 필요치 않을 뿐만 아니라, 이동판(14)을 정확히 수평으로 이동시킬 수가 있도록 된 것이다.

Description

전기적 접속장치{A ELECTRICAL CONNECTING DEVICE}

본 고안은 반도체장치(이하 IC 패키지라 함)와 같은 한쪽 전자부품과 다른 쪽 전자부품을 전기적으로 접속시키는 전기적 접속장치에 관한 것이다.

종래의 이런 종류의 전기적 접속장치로는, 예컨대 도 18 및 도 19에 도시된 것을 들 수 있다(일본국 특공평6-30280호 참조). 이는 상부조작부재(1)를 자동기계로 아래로 누르게 되면 한쪽 조작레버(2)가 축(2a)을 중심으로 회동(回動)하게 되는 한편, 다른쪽 레버(3)는 축(3a)을 중심으로 회동하게 된다. 그렇게 되면, 이들 레버(2, 3)의 연결핀(2b, 3b)이 각각 화살표방향으로 이동해서, 이들 연결핀(2b, 3b)에 접속된 이동판(4)이 소정의 횡방향으로 이동하게 된다. 이 이동판(4)에 의해 접속장치본체(5)에 설치된 콘택트핀(6)의 상단부(6a)가 탄성변형으로 변위됨으로써, 이동판(4) 상에 놓여진 예컨대 IC패키지와 같은 전자부품(7))의 단자(7a)가 콘택트핀(6)의 상단부(6a)에 대해 접촉되지 않은 무부하상태로 삽입되게 된다. 그런 다음, 상부조작부재(1)의 누르는 힘을 해제하면, 상부조작부재(1)가 상승함과 동시에 콘택트핀(6)의 복원력 등에 의해 이동판(4)이 눌려져 상기와는 반대되는 방향으로 이동해서, 콘택트핀(6)과 전자부품(7)의 단자(7a)가 접촉하게 됨으로써 전기적으로 접속되게 된다.

이러한 종래의 전기적 접속장치에서는, 상부조작부재(1)의 누르는 힘으로 이동판(4)을 횡으로 이동하도록 하기 때문에, 지레원리를 이용한 1쌍의 레버(2, 3)를 이용하게 된다. 따라서, 콘택트핀(6)을 떨어지도록 하기 위해 상부조작부재(1)를 누르게는 힘이 지레원리에 의해 어느 정도는 줄여질 수는 있다. 그러나, 상부조작부재(1)를 누르는 양이 커지게 되면 콘택트핀(6)의 반발력도 커지기 때문에, 지레원리를 이용한 레버(2, 3)를 가지고는 상부조작부재(1)를 많이 누르면, 누르는데 큰 힘이 필요하게 되어 조작성이 좋지가 않았다.

또, 누르는 데 힘이 적게 들도록 하려면 레버(2, 3)의 길이를 길게 해야 하므로, 레버를 설치하는 좌우방향 공간에 제약이 있는 경우 등에는 누르는 힘을 줄이는 데에는 한계가 있게 된다. 그리고, 이동판(4)의 횡방향 이동량을 변화시키지 않고 상부조작부재(1)의 상하이동량을 크게 해야 할 필요가 있는 경우에도 역시 레버(2, 3)를 길게 해야만 하므로, 레버를 좌우방향으로 설치하는 공간에 제약이 있는 경우에는 그에 대응할 수가 없게 된다.

더구나, 이와 같이 지레원리를 이용하는 것에서는 이동판(4)에 연결된 연결핀(2b, 3b)이 각각 축(2a, 3a)을 중심으로 하는 원운동을 하기 때문에 이동판(4)을 정확히 수평으로 이동시킬 수가 없게 된다.

이에, 본 고안은 상부조작부재를 누르는 양이 많아지더라도 그 양에 비례해서 큰 힘으로 누를 필요가 없는 전기적 접속장치를 제공함을 목적으로 한다.

다른 목적으로는, 이동판을 정확히 수평으로 이동시킬 수 있는 전기적 접속장치를 제공함에 있다.

또 다른 목적으로는, 설치공간에 제약이 있는 경우 등에도 누르는 힘을 줄일 수가 있고, 이동판의 이동량을 변화시키지 않고서도 상부조작부재의 상하 이동량을 크게 할 수가 있는, 설계의 자유도를 향상시킬 수 있는 전기적 접속장치를 제공함에 있다.

도 1은 본 고안의 제1실시예에 따른 IC소켓의 링크기구를 나타낸 개략도로서, (a)는 상부조작부재를 하강시키기 전의 상태, (b)는 상부조작부재를 하강시킨 상태를 각각 나타내고,

도 2는 제1실시예에 따른 IC소켓의 평면도,

도 3은 제1실시예에 따른 IC소켓의 정면도,

도 4는 제1실시예에 따른 도 3의 우측면도,

도 5는 제1실시예에서의 이동판이나 콘택트핀 등의 관계를 나타낸 단면도,

도 6은 제1실시예에서의 제1 및 제2링크의 사시도,

도 7은 제1실시예에서의 위치결정용 보스와 상부플레이트 등을 나타낸 도면으로, (a)는 사시도, (b)는 단면도,

도 8은 제1실시예에서의 랫치 등을 나타낸 도면으로, (a)는 IC소켓을 보유이지한 상태, (b)는 IC소켓을 해제한 상태를 나타낸 도면,

도 9는 제1실시예의 변형예에서의 이동판이나 콘택트핀 등의 관계를 나타낸 도 5에 상당하는 단면도,

도 10은 본 고안의 제2실시예에서의 IC소켓의 링크기구를 나타낸 개략도로서, (a)는 상부조작부재를 하강시키기 전의 상태, (b)는 상부조작부재를 하강시킨상태를 나타낸 도면,

도 11은 제2실시예에서의 IC소켓의 정면도,

도 12는 제2실시예에서의 제1 및 제2링크의 사시도,

도 13은 본 고안의 제2실시예를 나타낸 도 10의 (b)에 상응하는 개략도,

도 14는 IC소켓의 평면도,

도 15는 도 14의 요부확대도,

도 16은 레버의 작용을 나타낸 설명도로서, (a)는 IC소켓이 바르게 장전된 경우를, (b)는 IC소켓이 잘못 장전된 경우를 각각 나타낸 도면,

도 17은 IC소켓의 다른 예의 평면도,

도 18은 종래의 예를 나타낸 정면도,

도 19는 도 18의 종래의 예를 나타낸 단면도이다.

이상과 같은 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 콘택트핀이 설치된 접속장치 본체 상에 횡방향으로 이동할 때 상기 콘택트핀을 탄성변형시키는 이동판이 횡방향으로 자유로이 이동할 수 있게 설치되고, 상기 접속장치본체의 위쪽에는 상부조작부재가 상하방향으로 자유로이 이동할 수 있게 설치되어, 이 상부조작부재를 하강시켜 X자형링크를 매개로 상기 이동판이 횡방향으로 이동하도록 해서 상기 콘택트핀이 탄성변형으로 변위되도록 하면, 한쪽 전자부품의 단자가 상기 콘택트핀과 압접되지 않은상태로 삽입되게 되는 한편, 상기 상부조작부재를 상승시켜 상기 이동판이 초기위치로 복귀하도록 하면, 상기 곤택트핀의 탄성변형이 해제되어 상기 한쪽 전자부품의 단자와 상기 콘택트핀이 전기적으로 접촉시켜지도록 된 전기적 접속장치에 있어서, 상기 X자형링크가, 1쌍의 링크부재가 자유로이 회동할 수 있게 연결되어 대략 X자형을 이루면서 상기 이동판의 이동방향과 직각인 본체의 측면부 및/또는 평행한 본체의 측면부에 대응해서 설치되고서, 한쪽 링크부재의 하단부가 상기 접속장치 본체에 자유로이 회동할 수 있게 연결되고, 다른쪽 링크부재의 하단부는 상기 이동판으로 자유로이 회동할 수 있게 연결되는 한편, 이들 양 링크부재의 상단부 한쪽이 상기 상부조작부재에 자유로이 회동할 수 있게 연결된 것을 것을 특징으로 한다

이와 같이 구성됨으로써, X자형링크가 토글조인트를 구성하기 때문에, 상부조작부재를 누르는 양이 커질수록 이동판을 누르는 힘이 커지게 되므로, 상부조작부재를 누르는 양이 커져도 누르는데 힘이 크게 들지 않고서 이동판을 횡방향으로 이동시킬 수가 있게 되어 조작성이 좋아질 수 있게 된다.

또, 이 X자형링크가 토글조인트를 구성하게 되어, 상부조작부재의 상하이동방향을 다른쪽 링크부재 하단부의 좌우이동방향으로 변환시키도록 되어 있어서, 종래와 같이 원운동을 하는 연결핀(2b, 3b)에 의해 이동판(4)이 횡방향으로 이동하도록 된 것에 비해 이동판을 정확히 수평으로 이동시킬 수가 있게 된다.

또, 본 고안은, 상기 X자형링크가, 1쌍의 링크부재가 자유로이 회동할 수 있게 연결되어 대략 X자형상을 하고, 상기 이동판의 횡방향 이동과 직각 및 /또는 평행한 본체의 측면부에 대응해서 복수로 설치되고서, 상기 다른쪽 링크부재의 복수의 하단부가 상기 측면부에 서로 떨어져 자유로이 회동할 수 있게 연결된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, X자형링크가 이동판의 횡방향 이동과 직각 및/또는 평행한 측면부에 대응하여 복수로 설치되고서, 이들 복수의 X자형링크의 링크부재 하단부가 떨어져 부착되도록 되어 있기 때문에, 이들 하단부로부터의 힘이 이동판에 작용하게 되어, 힘이 한 곳에 작용하는 경우에 비해 힘이 분산되어, 이동판이 안정되게 횡방향으로 이동할 수가 있게 된다.

또 본 고안은, 콘택트핀이 설치된 접속장치본체 상에, 횡방향으로 이동할 때 상기 콘택트핀을 탄성변형시키는 이동판이 횡방향으로 자유로이 이동할 수 있게 설치되고, 상기 접속장치본체의 상측에는 상부조작부재가 상하방향으로 자유로이 이동할 수 있게 설치되어, 이 상부조작부재를 하강시키면 링크기구를 매개로 상기 이동판이 횡방향으로 이동해서 상기 콘택트핀을 탄성변형시켜 변위되도록 함으로써, 한쪽 전자부품의 단자가 상기 콘택트핀과 비압접상태로 삽입되는 한편, 상기 상부조작부재를 상승시키면 상기 이동판이 초기위치로 복귀해서 상기 콘택트핀의 탄성변형이 해제되도록 함으로써, 상기 한쪽 전자부품의 단자와 상기 콘택트핀이 전기적으로 접속되도록 된 전기적 접속장치에 있어서, 상기 링크기구가, 1쌍의 링크부재가 대략 중앙부에서 자유로이 회동할 수 있게 연결된 X자형링크가 복수의 단계로 서로 연결되어 구성됨과 더불어, 상기 이동판의 횡방향 이동방향과 직각 및/또는평행한 본체의 측면부에 대응해서 설치되고서, 최하단계의 X자형링크의 한쪽 링크부재의 하단부가 상기 접속장치본체에 자유로이 회동할 수 있게 연결되고, 다른쪽 링크부재의 하단부는 상기 이동판에 자유로이 회동할 수 있게 연결되는 한편, 최상단계의 X자형링크의 상단부 한쪽이 상기 상부조작부재에 자유로이 회동할 수 있게 연결된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 설치공간에 제약이 있는 경우라도 누르는 힘이 줄여질 수 있음과 더불어, 이동판의 횡방향 이동량을 변화시키지 않고서도 상부조작부재의 상하이동량을 크게 할 수가 있어서, 설계의 자유도를 향상시킬 수가 있게 된다.

또 본 고안은, 상기 링크기구가, 상기 이동판의 사각형의 횡방향 이동방향을 따라 측면부에 대응해서 복수로 설치되고서, 상기 각 최하단계의 X자형링크에 설치된 다른쪽 링크부재의 복수의 하단부가 상기 측면부에 서로 떨어져 자유로이 회동할 수 있게 연결된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 이동판의 횡방향 이동방향을 따라 측면부에 배치되어, 복수의 링크기구의 링크부재 하단부가 부착되어 있기 때문에, 이들 하단부로부터의 힘이 이동판에 작용해서, 힘이 한 곳에 작용하는 경우에 비해 힘이 분산됨으로써, 이동판을 안정되게 횡방향을 이동시킬 수가 있게 된다.

또, 본 고안은, 상기 X자형링크가, 한쪽 링크부재에 슬릿이 형성되고, 다른쪽 링크부재가 이 슬릿에 삽입되어 중앙연결핀에 의해 자유로이 회동할 수 있게 연결된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, X자형링크의 양 링크부재가, 한쪽 링크부재의 슬릿 내에 다른쪽 링크부재가 삽입되어 중앙연결핀으로 연결되도록 되어 있기 때문에, 양 링크부재 사이에서 중앙연결핀을 매개로 힘의 전달이 이루어지는 경우에, 이 중앙연결핀에 작용하는 힘이 2곳으로 분산되어, 중앙연결핀에 작용하는 전단력(剪斷力)이 분산됨과 동시에, 한쪽 링크부재에 중앙연결핀을 매개로 굽힘모멘트가 생기지 않아 균형잡힌 힘의 전달이 이루어질 수 있게 된다.

또, 본 고안은, 상기 접속장치 본체에서 위쪽을 향해 복수의 위치결정용 보스(Boss)가 돌출형성되고서, 이 위치결정용 보스가 상기 이동판에 형성된 삽입부에 느슨하게 삽입되어 이동판에서 위쪽으로 돌출되고, 이 위치결정보스의 상단부는 상기 이동판의 위쪽을 덮어주도록 설치된 상부플레이트에 끼워맞춰져 이 상부플레이트를 지지하고, 이 상부플레이트에는 상기 전자부품의 단자가 삽입되는 관통구멍이 형성되며, 상기 삽입부의 크기가 상기 이동판이 횡방향으로 이동할 때 상기 위치결정용 보스에 의해 이동판이 간섭을 받지 않고 횡방향 이동을 허용할 수 있는 크기로 설정된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 접촉장치 본체에 형성된 위치결정용 보스를 이동판의 삽입부에 삽입하여, 위치결정용 보스가 상부플레이트의 오목부에 끼워맞춰 이 상부플레이트를 지지되하록 하되, 이때 상기 삽입부의 크기가 이동판의 횡방향 이동시에 위치결정용 보스에 이동판이 간섭받지 않고 회방향 이동할 수 있는 크기로 설정됨으로써, 접속장치본체의 이동판 바깥에다 상부플레이트를 지지하는 부분을 형성시킬 필요가 없어 그만큼 장치를 소형화할 수가 있게 된다.

또, 본 고안은, 상기 접속장치본체에 레버가 자유로이 회동할 수 있게 설치되고서, 상기 상부조작부재의 상하이동에 의해 상기 레버가 회동하게 되어, 상기 접속장치본체에 상기 전자부품이 바르게 올려놓아지면 상기 레버가 상기 전자부품에 걸려지고, 상기 접속장치본체에 상기 전자부품이 올바로 올려놓아지지 않으면 상기 레버가 상기 전자부품에 걸려지지 않도록 설정된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 레버의 걸림상태를 보아 전자부품이 접속장치 본체의 정규위치에 바르게 올려놓아져 있는지 여부를 간단히 검지할 수 있게 된다. 또, 외부로부터의 충격이나 진동에 대해서도 바른 위치에 장전된 전자부품이 보유지지될 수 있게 된다.

이하, 본 고안의 실시예에 대해 설명한다.

[제1실시예]

도 1 내지 도 9는 본 고안의 제1실시예를 나타낸 것이다.

먼저, 구성을 설명하면, 도면 중 참조부호 11은 「전기적 접속장치」로서의 IC소켓으로서, 이 IC소켓(11)은 「한쪽 전자부품」인 IC패키지(12)의 성능시험을 행하기 위해 이 IC 패키지(12)의 구형상(球形狀)단자(12b)와 「다른쪽 전자부품」인 측정기(Tester)의 프린트배선판(도시 생략)과의 전기적 접속을 도모하도록 된 것이다.

이 IC 소켓(11)에 대해 개략적으로 설명하자면, 프린트배선판 상에 장착되는 「접속장치본체」로서의 소켓본체(13)를 갖고서, 이 소켓본체(13) 상에는 사각형의 이동판(14)이 소정의 방향으로 자유로이 횡방향 이동을 할 수 있게 설치되어, 이 이동판(14)을 횡방향으로 이동시키면 소켓본체(13)에 설치된 콘택트핀(19)이 탄성변형되도록 되어 있다. 또, 이 이동판(14) 위쪽에는 상부플레이트(16)가 소켓본체(13)에 고정된 상태로 설치됨과 더불어, 이들의 위쪽에는 사각형 프레임형상을 한 상부조작부재(17)가 자유로이 상하이동할 수 있게 설치되어, 이 상부조작부재(17)를 상하로 이동시키면 X자형링크를 매개로 상기 이동판(14)이 횡으로 이동하도록 되어 있다.

이를 보다 상세히 설명하면, 상기 콘택트핀(19)은, 탄성을 가진 도전성이 뛰어난 재료로 길이가 긴 판형상으로 형성되어, 도 3 내지 도 5에 도시된 것과 같이 소켓본체(13)에 압입(壓入)되고, 이 소켓본체(13)의 하면에서 아래쪽으로는 리드부(19a)가 돌출되어, 이 리드부(19a)가 상기 프린트배선판에 전기적으로 접속시켜지도록 되어 있다. 또, 소켓본체(13) 상부면에서 돌출된 콘택트핀(19)의 상부측은 이동판(14)이 관통하도록 삽입되는 삽통부(14b; 揷通部) 및 상부플레이트(16)의 관통구멍(16b)에 삽입되도록 되어 있다. 그리고, 도 5의 (a)에 도시된 상태에서 (b)에 도시된 상태까지 이동판(14)이 화살표방향으로 횡으로 이동하면 이 이동판(14)의 압압부(14a, 押壓部)에 콘택트핀(19)이 눌려져 탄성변형으로 변위되게 됨으로써, IC패키지(12)의 구형상단자(12b)가 상부플레이트(16)의 관통구멍(16b)에 삽입될 수 있게 되어 있다. 그 후, 이동판(14)을 도 5의 (c)에 도시된 화살표방향으로 되돌리면, 콘택트핀(19)의 상단부(19b)가 IC패키지(12)의 구형상단자(12b)에 접촉해서 전기적으로 접속시켜지도록 되어 있다.

또, 상부플레이트(16)는 사각형상을 하고서, 도 7에 도시된 것과 같이, 소켓본체(13)에서 돌출형성된 복수(도면에는 편의상 한 곳만 도시함)의 위치결정용 보스(13a)가 사각형의 모서리에 형성된 오목부(16a)에 끼워맞춰짐으로써, 소켓본체(13)에 고정시켜진 상태로 상기 이동판(14)의 위쪽에 설치되도록 되어 있다. 이 이동판(14)에는 상기 위치결정용 보스(13a)가 느슨하게 삽입되는 삽입부(14c)가 형성되어 있는바, 이 삽입부(14c)의 크기는 이동판(14)이 횡으로 이동할 때 위치결정용 보스(13a)에 의해 간섭받지 않고 이동할 수 있도록 하는 크기로 설정되게 된다. 그리고, 이 상부플레이트(16)에는 IC패키지(12)의 구형상단자(12b)가 삽입되는 다수의 관통구멍(16b)이 상기 이동판(14)의 삽통부(14b)와 대응되는 위치에 형성됨과 더불어, 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이 IC패키지(12)를 올려놓을 때의 위치를 결정하는 안내부(16c)가 IC패키지의 각 모서리에 대응해서 4곳에 돌출되어 있다.

그리고, 상부조작부재(17)는 도 2에 도시된 것과 같이, IC패키지(12)가 삽입될 수 있는 크기의 개구부(17a)를 가진 사각프레임형상을 하고서, 개구부(17a)를 통해 IC패키지(12)가 삽입되어 상부플레이트(16) 상에 올려놓아지게 됨과 더불어, 이 상부조작부재(17)가 소켓본체(13)에 슬라이드부(17b)를 매개로 자유로이 상하 이동하도록 설치되어 있다. 그리고, 도 4에 도시된 것과 같이 상부조작부재(17)는 소켓본체(13)와의 사이에 설치된 스프링(20)에 의해 위쪽으로 밀어붙여지도록 되어 있다.

그리고, 본 실시예에서는 상기 X자형링크(18)가 사각형 이동판(14)의 횡으로의 이동방향과 직각인 본체의 양 측면부의 각 양 단부에 대응해서 4곳에 설치되어 토글조인트를 구성하도록 되어 있다.

구체적으로는, X자형링크(18)가, 같은 길이의 제1링크부재(23)와 제2링크부재(25)를 갖고서, 도 6에 도시된 것과 같이, 바람직하게는 제1링크부재(23)에는 슬릿(23a)이 형성되어, 이 슬릿(23a) 내에 평판형상의 제2링크부재(25)가 삽입되어 중앙연결핀(27)으로 자유로이 회동할 수 있게 연결되어 있다.

그리고, 이 제1링크부재(23)의 하단부(23b)가 소켓본체(13)에 하단연결핀(29)으로 자유로이 회동할 수 있게 연결되는 한편, 제2링크부재(25)의 하단부(25a)가 이동판(14)의 횡으로의 이동방향을 따르는 측면부의 한쪽 단부에 하단연결핀(30)으로 자유로이 회동할 수 있게 연결되어 있다. 이들 제1, 제2링크부재(23, 25)의 상단부(23c, 25b)는 상부조작부재(17)에 상단연결핀(33, 34)으로 자유로이 회동할 수 있게 연결되는 바, 이 제1링크부재(23)의 상단부(23c)에 설치된 상단연결핀(33)은 상부조작부재(17)에 형성된 횡으로 길게 뚫려진 장공(17c)에 대해 횡으로 자유로이 이동할 수 있게 삽입되도록 되어 있다.

또, 상기 소켓본체(13)에는 도 4 및 도 8에 도시된 것과 같이 랫치(35, Latch)가 하단부의 축(35a)을 중심으로 자유로이 회동할 수 있게 설치되어, 소정의 위치에 배치된 IC패키지(12)의 옆쪽 가장자리에 착탈될 수 있게 걸려지도록 설치되고서, 스프링(36)에 의해 걸려지는 쪽으로 밀어붙여지도록 되어 있다. 그리고, 상부조작부(17)에는 하강시에 랫치(35)에 미끄럼이동해서 이탈방향으로 회동시키는 캠부(17d)가 형성되어 있다.

한편, 도 3의 참조부호 38은 프린트배선판에 부착될 때의 위치를 결정되도록 하는 위치결정용 판이다.

다음에는 이상과 같이 구성된 IC소켓(11)의 사용방법에 대해 설명한다.

먼저, IC소켓(11)의 콘택트핀(19)의 리드부(19a)를 미리 프린트배선판의 삽통구멍에다 삽입해서 납땜함으로써, 프린트배선판 상에 복수의 IC소켓(11)이 설치되도록 한다.

그리고, 이러한 IC소켓(11)에다 IC패키지(12)를 예컨대 자동기계로 아래와 같이 결합해서 전기적으로 접속시킨다.

즉, 자동기계로 IC패키지(12)를 보유지지한 상태의 상부조작부재(17)를 스프링(20)의 탄발력에 대항해서 아래로 눌러 하강시킨다. 그러면 도 8의 (b)에 도시된 것과 같이 이 상부조작부재(17)의 캠부(17d)에 의해 랫치(35)가 스프링(36)의 탄발력 대항해서 회동하게 됨으로써, 랫치(35)가 IC패키지(12)의 삽입범위에서 벗어나게 된다. 이와 동시에 X자형링크(18)를 매개로 이동판(14)이 횡으로 이동하게 되고, 이 이동판(14)의 횡방향 이동에 따라 이동판(14)의 압압부(14a)에 의해 콘택트핀(19)이 눌려져 탄성변형됨으로써 변위되게 된다(도 5의 (b)참조). 이 상태에서 보유지지된 IC패키지(12)의 구형상단자(12b)를 상부플레이트(16)의 관통구멍(16b)에다 삽입해서 자동기계로부터 IC패키지(12)를 개방시킨다.

그런 다음, 자동기계에 의한 상부조작부재(17)의 압압력을 해제하면, 스프링(20)의 탄발력에 의해 이 상부조작부재(17)가 상승해서, 이동판(14)이 원래의 위치로 복귀하게 된다. 그에 따라 콘택트핀(19)이 탄성력에 의해 복귀하게 되어, 이 콘택트핀(19)의 상단부(19b)가 IC패키지(12)의 구형상단자(12b)에 접촉해서 전기적으로 접속되게 된다. 그와 동시에 상부조작부재(17)가 상승하게 됨으로써랫치(35)가 스프링(36)의 탄발력에 의해 도 4의 화살표방향과 반대되는 방향으로 회동하게 되어, IC패키지(12)의 측면부 가장자리에 걸려짐으로써 IC패키지(12)가 보유지지되게 된다(도 8의 (a)참조).

여기서, 이동판(14)을 횡으로 이동시키는 X자형링크(18)의 동작에 관해 설명하면 다음과 같다.

상부조작부재(17)가 하강하면, 도 1의 (a)의 상태에서 (b)에 도시된 것과 같이 각 링크부재(23, 25)의 상단부(23c, 25b)가 아래로 눌려져 하강하게 됨으로써 각 링크부재(23, 25)가 회동하게 되고, 제2링크부재(25)의 하단부(25a)가 횡방향(화살표 방향)으로 이동하게 된다. 그에 따라, 이동판(14)이 화살표방향으로 이동하게 된다.

이런 경우에는, 상부조작부재(17)를 누르는 정도가 커져 콘택트핀(19)의 반력(反力)이 커지게 되는 경우, 종래와 같은 지레원리를 이용한 레버에서는 상부조작부재(17)의 누르는 정도가 커짐에 누르는데 힘이 많이 들어 조작성이 좋지가 않았다. 그러나, 본 고안에 의하면, X자형링크(18)가 토글조인트를 구성하고 있기 때문에, 이 토글조인트가 도 1에서의 제1링크부재(23)와 제2링크부재(25)가 이루는 각( θ)을 크게 할수록, 즉 상부조작부재(17)를 누르는 양이 커질수록 이동판(14)을 누르는 힘이 커지게 된다. 따라서, 상부조작부재(17)를 누르는 양이 커지더라도 누르는데 큰 힘이 필요하지 않고서 이동판(14)을 횡으로 이동시킬 수가 있어, 조작성이 좋아지게 된다.

또, X자형링크(18)가 토글조인트를 구성하고 있어서 상부조작부재(17)의 상하이동이 하단연결핀(30)의 좌우이동으로 변환되도록 되어 있기 때문에, 종래와 같이 원운동을 하는 연결핀(2b, 3b)에 의해 이동판(14)이 횡으로 이동하도록 된 것에 비해, 이동판(14)을 정확히 수평으로 이동시킬 수가 있게 된다.

그리고, 2쌍의 X자형링크(18)가 이동판(14)의 횡방향 이동방향을 따라 양 측면부에 1쌍씩 총 4곳에 설치되고서, 이 측면부의 횡방향 양 단부에 각각 제2링크부재(25)의 하단부(25a)가 부착되어 있어서, 이들 각 하단부(25a)로부터의 힘이 이동판(14)에 작용하게 된다. 따라서, 힘이 1곳에 집중적으로 작용하는 경우와 비교하면, 힘이 분산됨과 더불어, 그 분산되는 형태도 이동판(14)의 진행방향 선두쪽과 후미쪽으로 분산되기 때문에, 이동판(14)이 안정되게 횡으로 이동할 수가 있게 된다.

그리고, 상기 제1, 제2링크부재(23, 25)는, 제1링크부재(23)의 슬릿(23a) 내에 제2링크부재(25)가 삽입되어 중앙연결핀(27)으로 연결되도록 되어 있기 때문에, 제1링크부재(23)와 제2링크부재(25) 사이에서 중앙연결핀(27)을 매개로 힘의 전달이 행해지는 경우, 이 중앙연결핀(27)에 작용하는 힘이 제2링크부재(25) 양측 2곳으로 분산되어, 중앙연결핀(27)에 작용하는 전단력 또한 분산됨과 동시에, 한쪽 링크부재(23, 25)에 중앙연결핀(27)을 매개로 굽힘모멘트가 생기지 않아 균형잡힌 힘의 전달이 이루어질 수 있게 된다.

또한, 소켓본체(13)에 형성된 위치결정용 보스(13a)를 이동판(14)의 삽입부(14c)에 삽입하고서, 이 위치결정용 보스(13a)가 상부플레이트(16)의 오목부(16a)에 끼워맞춰 상부플레이트(16)가 지지되도록 하면서, 삽입부(14c)의 크기를 이동판(14)이 횡으로 이동할 때 위치결정용 보스(13a)에 이동판이 간섭받지 않고 횡으로 이동하도록 하는 크기로 설정하게 되면, 소켓본체(13)의 이동판(14) 바깥에 상부플레이트(16)를 지지하는 부분이 형성될 필요가 없기 때문에, 그만큼 IC소켓(11)의 소형화가 가능해지게 된다. 한편, 이러한 삽입부(14c)는 구멍형상으로 형성되거나 또는 측면이 개방된 홈으로 형성된 것이어도 좋다.

그런데, 상기 콘택트핀(19) 등이 IC패키지(12)의 구형상단자(12b)에 유도되도록 되어 있으나, 이것에 한하지 않고, 도 9에 도시된 것과 같이 IC패키지(12)의 봉형상(棒形狀)단자(12a)에 유도되도록 하여도 된다. 즉, 이 콘택트핀(15)은 소켓본체(13)에 압입되어, 이 소켓본체(13)의 하면에서 아래로 리드부(15a)가 돌출되고, 이 콘택트핀(15)의 소켓본체(13) 상면에서 돌출된 상부에는 고정단자부(5b)와 가동단자부(15c)가 형성되어 있다. 또, 상기 고정단자부(15b)에는 수평면부(15d)가 형성되어, 이 수평면부(15d)에 도 9의 (a)에 도시된 것과 같이 IC패키지(12)의 봉형상단자(12a)가 닿도록 되어 있다. 그리고, 상기 가동단자부(15c)가 상기 이동판(14)의 압압부(14a)에 걸려져, 이 이동판(14)이 화살표방향으로 횡으로 이동하게 됨으로써 탄성변형으로 변위되어, 고정단자부(15b)와의 사이가 도 9의 (b)에 도시된 것과 같이 떨어지도록 되어 있다. 그에 따라 상부플레이트(16)의 관통구멍(16a) 및 이동판(14)의 삽통부(14b)에 끼워진 IC패키지(12)의 봉형상단자(12a)가 고정단자부(15b)와 가동단자부(15c) 사이에 삽입될 수 있게 된다. 그리고, 도 9의 (c)에 도시된 것과 같이 이동판(14)을 화살표방향으로 되돌리면, IC패키지(12)의 봉형상단자(12a)가 콘택트핀(15)의 고정단자부(15b)와 가동단자부(15c) 사이에 끼어 잡혀진 상태를 하도록 되어 있다.

또, 상기 X자형링크(18)는 이동판(14)의 각 모서리에 대응해서 4곳에 설치되지만, 그에 한하지 않고, 장치본체가 대형인 경우 등에는 이동판(14)의 한쪽 측면부쪽에 대응해서 3곳 이상 설치할 수도 있음은 물론이다.

그리고, 제1링크부재(23)의 슬릿(23a) 내에 제2링크부재(25)가 삽입되어 중앙연결핀(27)으로 연결되도록 되어 있지만, 제2링크부재(25)와 같은 평판형상으로 된 것 2장이 겹쳐지지록 해서 중앙연결핀으로 연결할 수도 있음은 물론이다.

[제2실시예]

도 10 내지 도 12는 본 고안의 제2실시예를 나타낸 것이다.

본 제2실시예는 상기 제1실시예에서의 X자형링크(18) 대신 링크기구(40)가 설치되어 있는 점이 다르다.

즉, 본 제2실시예에서는, 이 링크기구(40)가 사각형 이동판(14)의 횡으로 이동하는 방향을 따르는 양 측면부의 이동방향 각 양 단부에 대응해서 4곳에 설치되고서, 토글조인트를 구성하는 「최하단계의 X자형링크」인 아래쪽 X자형링크(21)와 「최상단계의 X자형링크」인 위쪽 X자형링크(22)가 상하 2단계로 배치되어 상호 연결되도록 되어 있다.

이 아래쪽 X자형링크(21)와 위쪽 X자형링크(22)는, 각각 길이가 같은 제1링크부재(23, 24)와 제2링크부재(25, 26)를 갖고서, 도 12에 도시된 것과 같이 제1링크부재(23, 24)에는 슬릿(23a, 24a)이 형성되어, 이 슬릿(23a, 24a) 내에 평판형상의 제2링크부재(25, 26)가 삽입되어 중앙연결핀(27, 28)으로 자유로이 회동할 수있게 연결되도록 되어 있다.

그리고, 아래쪽 X자형링크(21)의 제1링크부재(23)의 하단부(23b)가 소켓본체(13)에 하단연결핀(29)에 의해 자유로이 회동할 수 있게 연결되는 한편, 제2링크부재(25)의 하단부(25a)가 이동판(14)의 횡으로의 이동방향을 따르는 측면부의 한쪽 단부에 하단연결핀(30)으로 자유로이 회동할 수 있게 연결되어 있다. 그리고, 이 아래쪽 X자형링크(21)의 제1링크부재(23) 상단부(23c)가 위쪽 X자형링크(22)의 제2링크부재(26)의 하단부(26a)에 중간연결핀(31)으로 자유로이 회동할 수 있게 연결되고, 이 아래쪽 X자형링크(21)의 제2링크부재(25) 상단부(25b)가 위쪽 X자형링크(22)의 제1링크부재(24) 하단부(24b)에 중간연결핀(31, 32)으로 자유로이 회동할 수 있게 연결되어 있다. 또, 이 위쪽 X자형링크(22)의 제1, 제2링크부재(24, 26) 상단부(24c, 26b)가 상부조작부재(17)에 상단연결핀(33 ,34)으로 자유로이 회동할 수 있게 연결되어 있는 바, 이 제1링크부재(24)의 상단부(24c)에 설치된 상단연결핀(33)은 상부조작부재(17)에 형성된 횡으로 긴 장공(17c)에 대해 자유로이 횡방향으로 이동할 수 있게 삽입되어 있다.

다음에는 이동판(14)을 횡으로 이동시키는 링크기구(40)의 동작에 대해 설명한다.

상부조작부재(17)가 하강하면, 도 1의 (a)상태로부터 (b)에 도시된 것과 같이 위쪽 X자형링크(22)의 양 링크부재(24, 26) 상단부(24c, 26b)가 아래로 눌려져 하강하게 됨으로써, 위쪽 X자형링크(21) 및 아래쪽 X자형링크(22)를 매개로 이 아래쪽 X자형링크(22)의 제2링크부재(25) 하단부(25a)가 횡방향(화살표방향)으로 이동하게 되고, 그에 따라 이동판(14)이 화살표방향으로 횡으로 이동하게 된다.

이러한 경우에는, 상부조작부재(17)의 눌려지는 양이 커짐에 따라 콘택트핀(19)의 반력이 커지게 되면, 종래와 같이 지레원리를 이용한 레버에서는 상부조작부재(17)의 눌려지는 양이 커짐에 따라 누르는 데 큰 힘이 필요하게 되어, 조작성이 좋지 못하였다. 그러나 본 고안에 의하면, 링크기구(40)가 토글조인트로 구성되어 있기 때문에, 이 토글조인트가 도 1에서의 제1링크부재(23, 24)와 제2링크부재(25, 26)가 이루는 각( θ)이 커질수록, 즉 상부조작부재(17)가 눌려지는 양이 많을수록 이동판(14)을 누르는 힘이 커지게 된다. 따라서, 상부조작부재(17)가 눌려지는 양이 커져도 누르는 힘을 크게 하지 않고 이동판(14)을 횡으로 이동시킬 수가 있어, 조작성이 좋아질 수 있게 된다.

또, 이 링크기구(40)는, 본 제2실시예에서는 복수단계인 상하 2단계로 X자형링크(21, 22)가 설치됨으로써, 1단계로 된 것보다 조작력을 1/2로 가볍게 할 수가 있게 된다. 더구나, 상하의 복수단계로 포개어지도록 되어 있기 때문에, 좌우의 간격을 넓게 하지 않고서도 조작력을 줄일 수가 있게 된다. 따라서, 좌우의 설치공간에 제약이 있는 경우에 조작력을 줄이고 싶을 때 특히 효과가 있다.

그리고, 이동판(14)의 횡방향 이동량을 변화시키지 않고 상부조작부재(17)의 상하이동량을 크게 해야 할 필요가 있는 경우에, 종래와 같이 레버를 길게 할 필요가 없고, 좌우방향의 설치공간에 제약이 있는 경우에도, X자형 링크(21, 22)를 복수단계가 되도록 함으로써 그 요구에 응할 수가 있게 된다. 또,자동기계나 주변기기에 치수편차 또는 작동편차가 생겨 상부조작부재(17)의 상하이동량에 다소의오차가 생긴 경우에도, 상부조작부재(17)의 상하이동량을 크게 함으로써 이동판(14)의 횡방향 이동량에 큰 영향을 주지 않고 작동불량률의 발생을 억제할 수가 있게 된다.

이와 같이, 설치공간에 제약이 있는 경우 등에도, 누르는 힘을 줄일 수 있고, 이동판(14)의 횡으로의 이동량을 변화시키지 않고 상부조작부재(17)의 상하이동량을 크게 할 수도 있어서, 설계의 자유도가 높혀질 수 있게 된다.

또, 2쌍의 링크기구(40)가 이동판(14)의 횡으로의 이동방향과 직각인 양 측면부에 1쌍씩 설치되고서, 이들 측면부의 양 단부에 각각 아래쪽 X자형링크(21)의 제2링크부재(25) 하단부(25b)가 부착되도록 되어 있기 때문에, 이들 양 하단부(25b)로부터의 힘이 이동판(14)에 작용하게 된다. 따라서, 힘이 1곳에 작용하는 경우와 비교하면, 힘이 분산됨과 더불어, 분산되는 형태도 이동판(14)의 진행방향 선두쪽과 후미쪽이기 때문에, 이동판(14)을 안정되게 횡방향으로 이동시킬 수가 있게 된다.

그리고, 이 경우에도 각 X자형링크(21, 22)의 제1, 제2링크부재(23, 24, 25, 26)가, 제1링크부재(23, 24)의 슬릿(23a, 24a) 내에 제2링크부재(25, 26)가 삽입되어 중앙연결핀(27, 28)으로 연결되도록 되어 있기 때문에, 제1링크부재(23, 24)와 제2링크부재(25, 26) 사이에서 중앙연결핀(27, 28)을 매개로 힘의 전달이 이루어지지는 경우, 이 중앙연결핀(27, 28)에 작용하는 힘이 제2링크부재(25, 26)의 양쪽 2곳으로 분산되어, 중앙연결핀(27, 28)에 작용하는 전단력이 분산됨과 동시에, 한쪽의 링크부재(23,---)에 중앙연결핀(27, 28)을 매개로 굽힘모멘트가 생기지 않아,균형잡힌 힘의 전달이 이루어질 수 있게 된다.

기타의 구성 및 작용은 제1실시예와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.

[제3실시예]

도 13은 본 고안의 제3실시예를 나타낸 것이다.

상기 제2시예에서는 링크기구(40)가 이동판(14)의 양 측면부에 1쌍씩 총 4곳에 배치되도록 되어 있으나, 본 제3실시예에서는 양 측면부에 하나씩 총 2개가 배치되어 있다.

이 링크기구(40)도 제2실시예와 마찬가지로, 아래쪽 X자형링크(21)와 위쪽 X자형링크(22)로 구성되어 있다.

기타의 구성은 제2실시예와 마찬가지이다.

한편, 상기 각 실시예에서는 본 고안을 IC소켓(11)에 적용하도록 된 것이었으나, 그에 한하지 않고, 전기적 접속을 도모하기 위한 것이라면 다른 장치에도 적용할 수 있음은 물론이다. 또, 상기 각 실시예에에서는 링크기구(40)가 상하 2단계로 X자형링크(21, 22)가 설치된 것이었지만, 그에 한하지 않고, 이동판(14)의 이동량이나 상부조작부재(17)의 상하이동량 또는 누르는 힘, 링크기구(40)의 배치공간 등을 고려해서 보다 많이 설치할 수도 있다. 그리고, 링크기구(40)의 설치수도 상기 실시예에 한하지 않고 자유로이 설정할 수 있다. 또, 링크기구(40)를, 이동판의 횡으로의 이동방향에 대해 평행한 본체측면부에 대응해서, 앞에서 설명한 실시예와 마찬가지로 배치할 수도 있다.

[제4실시예]

도 14도 내지 도 16은 본 고안의 제4실시예를 나타낸 것이다.

제4실시예는 도시되지는 않았으나, 상기 각 실시예와 마찬가지로 X자형링크가 설치되어 있지만, 레버(51)가 자유로이 회동할 수 있게 설치되어 있는 점에서 상기 각 실시예와 다르게 되어 있다.

즉, 참조부호 41은 「전자부품」으로서의 BGA타입의 IC패키지(P)에 적합하도록 구성시킨 소켓본체이고, 42는 기부(基部)가 「접속장치본체」로서의 소켓본체(41)의 바닥벽에 뚫려진 다수의 정렬된 구멍에 각각 압입되어 소켓본체(41)에 나란히 설치된 다수의 콘택트핀이고, 44는 도시되지 않은 이동판의 위쪽에서 소켓본체(41)와 별개로 구성되지만 소켓본체(41)에 일체로 설치된 IC패키지(P)가 올려놓아지는 상부플레이트로서, 이 상부플레이트(44)에는 IC패키지(P)의 각 볼(Ball)단자(B)를 수용할 수 있는 다수의 구멍(44a)이 뚫려져, 이 구멍(44a) 내에 각 콘택트핀(42)의 접촉부(42a)가 들어갈 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 참조부호 45는 소켓본체(41)의 상부에 승강할 수 있게 설치되어 다음에 설명되는 캠(45a)을 마주보는 1쌍의 변의 내측면에 각각 설치된 프레임형상을 한 상부조작부재이다.

이 상부조작부재(45)는 도시되지 않은 승강이동 규제수단에 의해 수직으로 이동함에 있어 소정 위치까지밖에 상승할 수 없게 규제된 상태에서, 소켓본체(41)와의 사이에 설치된 코일스프링(도시되지 않음)에 의해 위쪽으로 밀어붙여지도록 되어 있다.

또, 상기 레버(51)는, 상부조작부재(45)의 내측에 축(52)에 의해소켓본체(41)상에 회동할 수 있게 축지지되고서, 한쪽 단부에 IC패키지(P)의 측면(P1)과 측부의 상부면(P2)에 걸어맞춰지는 단차부(51b)가 형성되고, 다른쪽 단부에는 상부조작부재(45)의 캠(45a)에 닿게 되는 구형상돌기(51b)가 형성되어 있다.

그리고, 도 14 중 좌측에 배치된 레버(51)는 탄발수단에 의해 시계방향으로 밀어붙여지고, 우측에 배치된 레버(51)는 탄발수단에 의해 반시계방향으로 밀어붙여지도록 되어 있다. 이 탄발수단은 도 15에 2점쇄선으로 나타내어진 것과 같이 소켓본체(41)에 스토퍼편(41a)이 세워지도록 설치되어, 이 스토퍼편(41a)과 레버(51)의 한쪽 단부 외측면 사이에 코일스프링(55)이 배치된 구성으로 되어 있다. 물론, 이러한 구성에 한하지 않고 비틀림스프링으로 레버(51)를 소정 방향으로 밀어붙이도록 할 수도 있고, 판스프링을 쓸 수도 있다.

또한, 상부플레이트(44)에는 IC패키지(P)를 소정의 위치로 안내하기 위한 안내프레임(44b)이 설치되어 있다.

이와 같이 구성되어 있어서, 상부조작부재(45)를 누르지 않은 상태에서는, 도시된 바와 같이 상부조작부재(45)가 코일스프링과 콘택트핀(42)의 복원력에 의해 상한위치로 밀어올려져, 레버(51)는 그 한쪽 단부가 상부플레이트(44) 내로 진출한 위치를 하고, 콘택트핀(42)의 접촉부(42a)는 구멍(44a)내에 들어간 위치를 하게 된다.

이 상태에서 상부조작부재(45)를 밑으로 누르면, 도시되지는 않았으나 X자형링크를 매개로 이동판이 이동하게 되어, 콘택트핀(42)의 탄성력에 대항해서접촉부(42a)가 상부플레이트(44)의 각 구멍(44a)으로부터 일제히 빠져나오도록 변위되게 된다.

이때, 상부조작부재(45)의 캠(45a)이 구형상돌기(51b)를 매개로 레버(51)를 회전시켜, 단차부(51a)를 상부플레이트(44)의 안내프레임(44b) 바깥으로 물러나게 한다. 이 상태에서, IC패키지(P)를 위쪽에서 삽입하여, 안내프레임(44b)으로 안내되면서 상부플레이트(44) 상에 올려놓아지게 한다.

그리고, 상부조작부재(45)의 누름을 해제하면, 이 상부조작부재(45)가 주로 코일스프링의 복원력에 의해 상한위치까지 복귀하게 되고, 각 콘택트핀(42)도 탄성력에 의해 원위치로 복귀하려고 하게 된다. 이 상부조작부재(45)의 상승에 수반해서 레버(51)가 코일스프링(55)에 의해 단차부(51a)가 상부플레이트(44)의 안내프레임(44b) 내로 진입하도록 회동하게 된다. 따라서, IC패키지(P)가 상부플레이트(44) 상의 정규위치에 바르게 올려놓아져 있다면, 도 16의 (a)에 도시된 것과 같이 IC패키지(P)의 볼단자(B)가 대응하는 구멍(44a) 내로 들어가, 원위치로 복귀하려고 하는 콘택트핀(42)의 접촉부(42a)와 소정의 접촉압을 갖고서 접촉하게 되고, 레버(51)의 단차부(51a)가 IC패키지(P)의 측면(P1)과 측부의 상부면(P2)에 걸어맞춰져, IC패키지(P)가 바른 위치를 유지할 수 있도록 하는 역할을 하게 된다.

그러나, 어떤 원인으로 IC패키지(P)가 상부플레이트(44) 상의 정규위치에 바르게 올려놓아지지 않은 경우에는, 도 16의 (b)에 도시된 것과 같이 레버(51)의 단부가 IC패키지(P)의 측면(P1) 등에 닿게 됨으로써, 레버(51)가 더 이상 회동하지않아 잠김상태를 하게 된다. 따라서, 이 바르게 올려놓아지지 않은 상태를 외부에서 쉽게 알아볼 수가 있어, IC패키지(P)가 바르게 장전되어 있지 않음을 알 수가 있게 된다. 이와 같이, 레버(51)는, IC패키지(P)가 바르게 장전되었는지 여부를 알기 위한 검지수단으로서의 역할을 할 수도 있게 된다.

본 실시예에서는 BGA타입의 IC패키지에 본 고안을 적용하였으나, 다른 타입의 IC패키지에 적용할 수도 있음은 물론이다.

[제5실시예]

도 17은 본 고안의 제5실시예를 나타낸 것이다.

이 제5실시예를 제4실시예와 비교하면 레버(51) 등의 구성이 다르게 되어 있다.

즉, 이 제5실시예의 레버(51)는 대략 L자형상을 하고서, 소켓본체(41)의 모서리에 설치된 지지축(52)에 의해 자유로이 회동할 수 있도록 배치되어 있다. 이 레버(51)는 도 17에서 좌상(左上) 및 우하(右下)에 배치되어, 도시되지 않은 스프링의 탄발력에 의해 반시계방향으로 밀어붙여지도록 되어 있다. 또, 상부조작부재(45)에는, 하강시에 상기 레버(51)의 한쪽 단부의 구형상돌기(51b)를 눌러 레버(51)를 스프링의 탄발력에 대항해서 시계방향으로 회동시키는 캠(45a)이 형성되어 있다.

이에 의하면, 상부조작부재(45)를 아래로 누르면 구형상돌기(51b)가 캠(45a)에 의해 눌려지기 때문에, 레버(51)가 그 가압력에 대항해서 도 17에서 시계방향으로 회동하게 되어, 단차부(51a)가 IC패키지(P)가 올려놓아지는 범위 밖으로 물러나게 된다. 따라서, 이 상태에서 위쪽에서 IC패키지(P)를 상부플레이트(44) 상의 소정위치에다 올려놓을 수가 있게 된다.

그리고, 상부조작부재(45)의 누름을 해제하면, 상부조작부재(45)가 코일스프링의 복원력에 의해 상승하게 되고, 그와 동시에 콘택트핀(42)이 자신의 탄성력에 의해 복귀하여 구형상단자(B)에 압접되게 된다. 또 상기 레버(51)는 각각 탄발수단에 의해 도 17에서 반시계방향으로 회전해서 도시된 위치로 복귀하게 된다.

따라서, IC패키지(P)가 바른 위치에 장전되어 있으면, 단차부(51a)가 IC패키지(P)의 측면과 측면부 상부면에 걸어맞춰져, IC패키지(P)를 그 위치에 보유지지하게 된다. 또, 어떤 원인으로 IC패키지(P)가 정규의 위치에 바르게 올려놓아져 잇지 않은 경우에는, 앞의 실시예와 마찬가지로 레버(51)가 회동하는 도중에 잠김상태로 되어, IC패키지(P)가 바르게 장전되어 있지 않음을 알 수 있게 된다. 또, 레버(51)가, 상부조작부재(45)가 눌려지지 않을 때는 스프링의 탄발력에 의해 원위치로 있게 되어, IC패키지(P)가 절대로 장전될 수 없게 된다. 이와 같이 해서, 본 제5실시예의 경우도 레버(51)가 IC패키지(P)의 보유지지수단 또는 검지수단으로서의 기능을 할 수 있게 된다.

이상의 제4실시예 및 제5실시예에서는 모두 레버(51)가 1쌍으로 설치되어 있는 경우를 설명하였으나, 이는 단지 하나의 예로서, 1개라도 또는 2쌍이 설치되어도 좋다. 또, 상부조작부재(45)의 캠(45a)과 닿게 되는 레버(51)의 구형상돌기(51b)와의 관계는, 역의 관계로서 상부조작부재 쪽에 구형상돌기를 설치하고, 레버쪽에 캠이 설치되도록 하여도 된다.

한편, 이 제5실시예의 경우에는 링크기구가 이동판의 횡으로의 이동방향과 평행한 본체측면에 대응해서 배치되도록 하는 것이 바람직하다.

이상과 같은 제4 및 제5실시예에 의하면, IC패키지가 정규의 위치에 바르게 장전되는지 여부를 쉽고 확실하게 알 수가 있고, 더구나 외부로부터의 충격이나 진동에 대해서도 바른 위치에 장전된 IC패키지를 보유지지할 수가 있어, 실용상 극히 유효한 IC소켓을 제공할 수 있게 된다. 또, 종래의 제품에 조그만 변경과 부품을 더하는 것만으로 되기 때문에, 비교적 비용을 증가시키지 않고서 제공할 수가 있게 된다. 그리고, 캠과 레버의 접촉이 구형상돌기를 매개로 이루어지게 되므로 작동이 극히 원활해지게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 전기적 접속장치는, IC패키지를 쉽게 착탈될 수 있게 장착할 수 있는 IC소켓으로 적절히 이용될 수 있음과 더불어, 한쪽 전자부품과 다른쪽 전자부품을 전기적으로 접속하는 데 적합한 전기적 접속장치로 사용될 수 있게 된다.

Claims (5)

1. 삭제
2. 콘택트핀이 배치된 접속장치본체 상에, 횡으로 이동했을 때 상기 콘택트핀을 탄성변형시키는 이동판이 횡으로 자유로이 이동할 수 있게 설치되고, 상기 접속장치본체의 위쪽에 상부조작부재가 상하로 자유로이 이동할 수 있게 설치되어, 이 상부조작부재를 하강시키면, 링크기구를 매개로 상기 이동판이 횡으로 이동해서 상기 콘택트핀을 탄성변형시켜 변위되도록 함으로써, 한쪽 전자부품의 단자가 상기 콘택트핀과 압접되지 않은 상태로 삽입되도록 하고, 상기 상부조작부재를 상승시키면, 상기 이동판이 원래의 위치로 복귀해서 상기 콘택트핀의 탄성변형을 해제시킴으로써, 상기 한쪽 전자부품의 단자와 상기 콘택트핀을 전기적으로 접촉시키도록 된 전기적 접속장치에 있어서,

   상기 링크기구가, 1쌍의 링크부재가 대략 중앙부에서 자유로이 회동할 수 있게 연결된 X자형링크가 복수단계로 서로 연결되어 구성됨과 더불어, 상기 이동판의 횡방향 이동방향을 따르는 측면부에 대응해서 여러 개가 떨어져 나란한 상태로 배치되고,

   상기 각 링크기구의 최하단계의 X자형링크의 한쪽 링크부재 하단부가 상기 접속장치본체에 자유로이 회동할 수 있게 연결되고, 다른쪽의 링크부재의 하단부가 상기 이동판에 자유로이 회동할 수 있게 연결됨과 더불어, 이들 양 다른쪽 링크부재의 양 하단부가 상기 이동판의 측면부의 상기 횡방향 이동방향으로 떨어진 위치에 자유로이 회동할 수 있게 연결되며,

   최상단계 X자형링크의 상단부의 한쪽이 상기 상부조작부재에 자유로이 회동할 수 있게 연결되고,

   위쪽 X자형링크의 한쪽 링크부재의 하단부와 아래쪽 X자형링크의 다른쪽 링크부재의 상단부가 자유로이 회동할 수 있게 연결되고, 상기 위쪽 X자형링크의 다른쪽 링크부재의 하단부와 아래쪽 X자형링크의 한쪽 링크부재의 상단부가 자유로이 회동할 수 있게 연결된 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 X자형링크가, 한쪽 링크부재에 슬릿이 형성되어, 이 슬릿에 다른쪽 링크부재가 삽입되어 중앙연결핀으로 자유로이 회동할 수 있게 연결된 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
4. 제2항에 있어서, 상기 접속장치본체로부터 위쪽을 향해 복수의 위치결정용 보스가 돌출형성되고서, 이 위치결정용 보스가 상기 이동판에 형성된 삽입부에 삽입되어 이동판 위쪽으로 돌출되는 한편, 위치결정용 보스의 상단부가 상기 이동판의 위쪽을 덮도록 설치된 상부플레이트에 끼워맞춰져 이 상부플레이트를 지지하게 되고, 이 상부플레이트에는 상기 전자부품의 단자가 삽입되는 관통구멍이 형성되고, 상기 삽입부의 크기가 상기 이동판의 횡방향 이동시에 상기 위치결정용 보스에 이동판이 간섭받지 않고서 횡방향이동을 할 수 있게 하는 크기로 설정된 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
5. 제2항에 있어서, 상기 레버가, 상기 접촉장치본체에 자유로이 회동할 수 있게 설치되어 상기 상부조작부재의 상하이동에 따라 회동하게 됨으로써, 상기 접속장치본체에 상기 전자부품이 바르게 올려놓아지면 전자부품에 걸려지지만, 바르게 올려놓아지지 않으면 걸려지지 않도록 설정된 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.