TWI445962B - 接觸探針及探針單元 - Google Patents

Description

接觸探針及探針單元

本發明係有關使用於半導體積體電路與液晶顯示器等檢查對象的導通狀態檢查或動作特性檢查之接觸探針及探針單元。

以往，進行半導體積體電路與液晶顯示器等檢查對象的導通狀態檢查與動作特性檢查時，為了謀求檢查對象與輸出檢查用信號的信號處理裝置之間的電性連接，使用收納複數個接觸探針之探針單元。在探針單元中，伴隨著近幾年的半導體積體電路與液晶面板之高積體化、微細化的進展，透過縮小接觸探針間的間距，亦可應用於進行過高積體化、微細化之檢查對象的技術已有所進步。

在此種狀況下，揭示有一種接觸探針(參照例如專利文獻1)，其係為了維持且穩定接觸探針之電性特性，將與外部電極不接觸之基座部設為貴重金屬來確保電性穩定性，且將與外部電極接觸之前端部設為異種的金屬或金屬合金，來抑制外部電極材料的黏著、以及外部電極材料的氧化皮膜引起之接觸電阻的增加。

專利文獻1所示之接觸探針具有柱塞(plunger)與壓縮彈簧，其中柱塞係以前端部與各接觸對象物接觸，而壓縮彈簧係此將此柱塞的各基端部間予以連結，而形成可進行電性導通之線圈狀。壓縮彈簧係以預定間距捲繞線材而形成，而電性信號導通於此線材。各柱塞的前端部與接觸對象物接觸時，柱塞係藉由從接觸對象物接受到的力量與施加相反方向的力量，來穩定柱塞與接觸對象物之接觸狀態。

(先前技術文獻)

(專利文獻)

(專利文獻1)日本特開2009-258100號公報

但是，在專利文獻1揭示之習知的接觸探針中，存在著問題，即壓縮彈簧以預定間距(稀疏捲繞)捲繞著，而由於線材的長度使得電感增大，且與接觸對象之間可能產生導通不良。

本發明係鑑於上述問題而研創者，目的係在提供一種接觸探針及探針單元，其係在與接觸對象之間可得到確實的導通。

為了解決上述課題，達成目的，本發明之接觸探針具備：導電性的第1接觸構件，係在同軸上具有第1前端部、第1凸緣部、第1凸轂部以及第1基端部，其中第1前端部具有尖細的前端形狀，而第1凸緣部係從該第1前端部的基端側延伸，且具有比前述第1前端部的直徑還大的直徑，而第1凸轂部係從該第1凸緣部之端部中的與前述第1前端部的連結側不同之端部延伸，且具有比前述第1凸緣部的直徑還小的直徑，而第1基端部係從該第1凸轂部的端部中的與前述第1凸緣部的連結側不同之端部延伸，且具有比前述第1凸轂部的直徑還小的直徑；導電性的第2接觸構件，係在同軸上具有第2前端部與第2凸轂部，其中第2前端部具有尖細的前端形狀，而第2凸轂部係從該第2前端部的基端側延伸，且具有與前述第1基端部的直徑幾乎相同的直徑；以及線圈彈簧，其具有稀疏捲繞部以及緊密捲繞部，其中稀疏捲繞部係以比前述第1基端部之直徑大之內徑且以預定間距捲繞，而緊密捲繞部係以與前述第2凸轂部的直徑幾乎相等的內徑捲繞成緊密捲繞，而前述稀疏捲繞部的端部安裝在前述第1凸轂部，且前述緊密捲繞部的端部安裝在第2凸轂部而以同軸方式將前述第1及第2接觸構件予以連結，而且前述第1基端部係與軸線方向平行，且至少在朝向接近前述第2接觸構件之方向承受有預定大小以上之荷重時，與前述緊密捲繞部接觸。

此外，本發明之接觸探針在上述發明中，前述第1基端部之不同於與前述第1凸轂部之連結側之前端部進行有倒角。

此外，本發明之接觸探針在上述發明中，前述第1凸緣部之與前述第1前端部連結之側的端部形成錐形狀。

再者，本發明之接觸探針在上述發明中，前述線圈彈簧具有一連結部，其係從前述稀疏捲繞部朝向前述緊密捲繞部階梯狀地縮徑捲繞而形成錐形狀。

此外，本發明之探針單元具備上述發明之複數根接觸探針以及保持前述接觸探針之保持部。

再者，本發明之探針單元在上述發明中，前述第1凸緣部之與前述第1前端部連結之側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第1錐形部，該錐形部係形成對應前述第1凸緣部的前述錐形狀之形狀。

此外，本發明之探針單元在上述發明中，前述保持部具有大徑部與小徑部，其中大徑部係比前述稀疏捲繞部的直徑還大，而小徑部係比前述稀疏捲繞部的直徑還小，且比前述緊密捲繞部的直徑還大。

又，本發明之探針單元在上述發明中，前述線圈彈簧係從前述稀疏捲繞部朝向前述緊密捲繞部階梯狀地縮徑捲繞而形成錐形狀，而前述保持部係在大徑部與小徑部之間具有第2錐形部，該錐形部係形成對應前述線圈彈簧的前述錐形狀之錐形狀。

再者，本發明之探針單元在上述發明中，前述第2前端部係在與前述第2凸轂部連結之端部側具有直徑大於前端側之直徑的第2凸緣部，前述第2凸緣部係前述前端側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第3錐形部，該錐形部係形成對應前述第2凸緣部的前述錐形狀之形狀。

本發明之接觸探針及探針單元，係設成使線圈彈簧的內徑產生變化而僅在導通時第1柱塞的基端部與線圈彈簧的緊密捲繞部接觸，且稀疏捲繞部與基端部不接觸，故可得到更確實的導通效果。

以下，利用圖式將用以實施本發明之形態加以詳細說明。再者，不因以下實施形態而限定本發明。此外，在以下說明中參照之各圖，係在可理解本發明的內容之程度下僅概要地表示形狀、大小、及位置關係。亦即，本發明並不因各圖中所例示之形狀、大小、及位置關係而受到限定。

(第1實施形態)

第1圖係表示本發明第1實施形態之探針單元的構成之透視圖。第1圖所示之第1探針單元係對作為檢查對象物之半導體積體電路100的電性特性進行檢查時使用之裝置，其係將半導體積體電路100與對半導體積體電路100輸出檢查用信號的電路基板200之間進行電性連接之裝置。

探針單元1具有：導電性接觸探針2(以下，僅簡稱「探針2」)，其係以長度方向的兩端使彼此為不同之2個被接觸體之半導體積體電路100及電路基板200接觸；探針支持具3，其係按照預定的圖案將複數根探針2予以收納且保持；以及支持具構件4，係設置在探針支持具3的周圍，且用以於檢查時將與複數根探針2接觸之半導體積體電路100的位置偏移予以抑制。

第2圖係表示收納在探針支持具3之探針2的詳細構成圖。第2圖所示之探針2係使用導電性材料而形成。探針2係具有：第1柱塞21(第1接觸構件)，係進行檢查半導體積體電路100時，與該半導體積體電路100之連接用電極接觸；第2柱塞22(第2接觸構件)，係與具備有檢查電路之電路基板200的電極接觸；以及線圈彈簧23，係設置在第1柱塞21與第2柱塞22之間而將2根之第1柱塞21及第2柱塞22予以伸縮自如地連結。構成探針2之第1柱塞21及第2柱塞22、以及線圈彈簧23具有相同的軸線。探針2係於與半導體積體電路100接觸時，藉由線圈彈簧23伸縮於軸線方向來緩和對半導體積體電路100的連接用電極之衝撃，並對半導體積體電路100及電路基板200施加荷重。

第1柱塞21在同軸上具有：前端部21a(第1前端部)，其係形成尖細的前端形狀，且具有複數個爪部21b；凸緣部21c(第1凸緣部)，其係從前端部21a的基端側延伸，且具有直徑大於前端部21a的直徑；凸轂部21d(第1凸轂部)，其係從凸緣部21c的與前端部21a連結之側不同的端部延伸，且具有比凸緣部21c的直徑還小的直徑；以及基端部21e(第1基端部)，其係從凸轂部21d的與凸緣部21c之連結側不同的端部延伸，且具有比凸轂部21d的直徑還小的直徑。凸緣部21c之前端部21a側的端部形成錐形狀。此外，基端部21e之前端係呈經圓弧加工的倒角形狀。

第2柱塞22在同軸上具有：前端部22a，其係具有尖細的前端形狀；凸緣部22b，其係從前端部22a的基端側延伸，且具有直徑大於前端部22a的直徑；以及凸轂部22c(第2凸轂部)，其係從凸緣部22b的與前端部22a連結之側不同的端部延伸，且具有與基端部21e的直徑幾乎相同的直徑。凸緣部22b之前端部22a側的端部形成錐形狀。此第2柱塞22係透過線圈彈簧23的伸縮作用而可移動於軸線方向，且利用線圈彈簧23的彈力彈推於電路基板200方向，而與電路基板200的電極接觸。此外，第2前端部係對應前端部22a與凸緣部22b。

線圈彈簧23具有稀疏捲繞部23a與緊密捲繞部23b，其中稀疏捲繞部23a係以基端部21e的直徑以上之內徑以預定間距捲繞第1柱塞21側，而另一方面緊密捲繞部23b係以與凸轂部22c的直徑幾乎相同的內徑捲繞第2柱塞22側。連結稀疏捲繞部23a與緊密捲繞部23b之連結部23c形成之形狀，係從稀疏捲繞部23a朝向緊密捲繞部23b階梯狀地縮小內徑而捲繞。例如為與凸轂部21d幾乎相等的內徑時，稀疏捲繞部23a的端部係被壓入到凸轂部21d，且與凸緣部21c靠接。另一方面，緊密捲繞部23b的端部係被壓入到凸轂部22c，且與凸緣部22b靠接。此外，稀疏捲繞部23a的內徑，只要可靠接在凸緣部21c之長度即可。此外，第1柱塞21及第2柱塞22與線圈彈簧23，亦可利用焊接來接合。連結部23c亦可以緊密捲繞之方式予以捲繞，或亦可以預定間距予以捲繞。

使用在線圈彈簧23之線材係可使用具有彈簧特性(stroke)的導電性金屬，該金屬係在施加有預定荷重時之稀疏捲繞部23a的收縮量為較於施加有初始荷重時，例如比探針2被收納在探針支持具3的狀態(參照第1圖)之基端部21e與緊密捲繞部23b之最短距離為大。藉由使用具有此彈簧特性之線圈彈簧23，使得施加預定荷重在探針2時使基端部21e滑接在緊密捲繞部23b內，而可進行基端部21e與緊密捲繞部23b之間的電性導通。

探針支持具3係可使用樹脂、可機械加工之陶瓷，矽等絕緣材料來形成，且將位於第2圖上面側之第1構件31與位於下面側之第2構件32予以積層而構成。在第1構件31及第2構件32，分別形成同數目之作為用以收納複數根探針2的保持部之支持具孔33及34，且收納探針2之支持具孔33及34係以相互的軸線呈一致之方式所形成。支持具孔33及34之形成位置係按照半導體積體電路100之配線圖案而決定。

支持具孔33及34皆沿著貫穿方向形成直徑不同之具段差的孔狀。亦即，支持具孔33係由小徑部33a、大徑部33b以及錐形部33c(第1錐形部)所構成，其中小徑部33a係在探針支持具3上端面具有開口，而大徑部33b的直徑比該小徑部33a的直徑為大，至於錐形部33c係將小徑部33a與大徑部33b予以連結，並形成對應凸緣部21c的錐形狀之形狀。小徑部33a的直徑比大徑部33b的直徑小，而且比前端部21a的直徑大一些。大徑部33b的直徑，比線圈彈簧23之稀疏捲繞部23a及/或凸緣部21c的直徑大一些。

另一方面，支持具孔34具有由小徑部34a、中徑部34b、大徑部34c、錐形部34d(第3錐形部)以及錐形部34e(第2錐形部)所構成，其中小徑部34a係在探針支持具3的下端面具有開口，而中徑部34b的直徑比該小徑部34a 的直徑大，而大徑部34c的直徑比該中徑部34b的直徑大，而與大徑部33b的直徑相等，而錐形部34d(第3錐形部)係連結小徑部34a與中徑部34b，且形成對應第2凸緣部22b的錐形狀之錐形狀，至於錐形部34e(第2錐形部)係連結中徑部34b與大徑部34c，且形成與線圈彈簧23的連結部23c之錐形狀對應之形狀。小徑部34a的直徑比中徑部34b的直徑小，且比前端部22a之直徑大一些。再者，中徑部34b的直徑比大徑部34c的直徑小，且比線圈彈簧23之緊密捲繞部23b及/或凸緣部22b的直徑大一些。大徑部34c的直徑與大徑部33b的直徑相等。

第1柱塞21之凸緣部21c係藉由與支持具孔33的錐形部33c靠接，而具有防止探針2從探針支持具3脫落之功能。此外，第2柱塞22之凸緣部22b係藉由與支持具孔34的錐形部34d靠接，而具有防止探針2從探針支持具3脫落之功能。此外，支持具孔33,34之各交界壁面，亦可為分別對應凸緣部21c、22b、線圈彈簧23的直徑之具段差的形狀。

第3圖係表示使用有探針支持具3之檢查半導體積體電路100時的狀態圖。檢查半導體積體電路100時，藉由來自半導體積體電路100之接觸荷重，線圈彈簧23成為沿著長度方向被壓縮之狀態。當線圈彈簧23被壓縮時，如第3圖所示，第1柱塞21之基端部21e進入到緊密捲繞部23b內，且與緊密捲繞部23b的內周側滑接。此時因第1柱塞21之軸線搖動不大，故基端部21e與緊密捲繞部23b的內周之滑接穩定，且緊密捲繞部23b僅些微蛇行，故基端部21e與線圈彈簧23之接觸電阻穩定，而可得到確切的導通。

此外，爪部21b的前端形成為尖細，故即使在連接用電極101的表面形成有氧化皮膜時亦可刺破氧化皮膜，而可使爪部21b前端與連接用電極101直接接觸。

進行檢查時從電路基板200供應給半導體積體電路100之檢查用信號，從電路基板200的電極201經由探針2之第2柱塞22、緊密捲繞部23b、第1柱塞21到達半導體積體電路100之連接用電極101。如此，在探針2中，第1柱塞21與第2柱塞22透過緊密捲繞部23b進行導通，而可使電信號的導通路徑縮短到最小。因此，可防止檢查時信號流動到稀疏捲繞部23a，而可謀求電感及電阻的減低及穩定化。

依據上述第1實施形態，由於形成為相對於稀疏捲繞部的內徑直徑較小的基端部、與內徑幾乎等於該基端部之內徑，或比之為小的內徑捲繞之緊密捲繞部接觸進行導通，並在稀疏捲繞部信號為難以導通之構成，故在電路基板與半導體積體電路之間，電信號確實地流動，而可維持檢查的精確度。此外，透過第1基端部的前端形成進行過圓弧化倒角之形狀，使得基端部與線圈彈簧的連結部靠接時，不會妨礙進行方向而可插通於緊密捲繞部。

再者，藉由各凸緣部的各前端部側之端部以及支持具孔之大徑部(中徑部)與小徑部之各交界壁面形成錐形狀，而達到在安裝探針於支持具時，與第1柱塞21的軸線方向垂直的方向之定位的效果。

此外，在與凸轂部21d之連結部分附近，基端部21e亦可隨著靠近凸轂部21d，階梯狀地或連續性地擴大直徑，且使連結側端部與凸轂部21d直徑相同而與凸轂部連結。

再者，已對第1前端部設為具有複數個爪部作了說明，而亦可依接觸對象物的形狀而形成具有1個頂點之錐形狀，或亦可端部對著第1前端部長度方向形成垂直的平面。可依接觸對象物的形狀來對應，至於第2前端部端部的情況亦相同。

此外，將第2前端部設為前端部22a及凸緣部22b作了說明，而作為如第1圖所示之探針單元1的一部分予以安裝時，第2前端部亦可為不具有凸緣部22b之構成，亦可設為不具有第2柱塞22之構成而使緊密捲繞部23b直接與電路基板200的電極201接觸。此時，亦可設為將緊密捲繞部23b的與電路基板200接觸之側的端部形成為尖細之錐形狀。

(第2實施形態)

第4圖係表示本發明第2實施形態的探針單元之主要部分的構成之部分剖面圖。此外，在與第1圖等中所述的探針單元1相同的構成要素附加有相同的符號。第4圖所示之探針5係利用探針支持具6予以保持，且與第1實施形態相同，使用導電性材料來形成。探針5具備：第1柱塞21(第1接觸構件)，係進行第1圖所示之半導體積體電路100的檢查時與該半導體積體電路100的連接用電極接觸；第2柱塞51(第2接觸構件)，係與具備有檢查電路之電路基板200的電極接觸；以及線圈彈簧23，係設置在第1柱塞21與第2柱塞51之間而伸縮自如地將2個的第1柱塞21及第2柱塞51予以連結。構成探針5之第1柱塞21及第2柱塞51，以及線圈彈簧23具有相同的軸線。探針5係在接觸半導體積體電路100時，透過線圈彈簧23伸縮於軸線方向來緩和對半導體積體電路100之連接用電極之衝撃，並在半導體積體電路100及電路基板200施加荷重。

第2柱塞51在同軸上具有前端部51a以及凸轂部51b(第2凸轂部)，其中前端部51a具有尖細的前端形狀，而凸轂部51b係從前端部51a之基端側延伸，且具有與基端部21e的直徑幾乎相同的直徑。此第2柱塞51係利用線圈彈簧23的伸縮作用而可移動於軸線方向，且利用線圈彈簧23的彈力朝電路基板200方向彈推，而與電路基板200的電極接觸。

線圈彈簧23具有稀疏捲繞部23a與緊密捲繞部23b，其中稀疏捲繞部23a係以凸轂部21d的直徑以上之內徑以預定間距捲繞第1柱塞21側，而另一方面緊密捲繞部23b為以與凸轂部51b的直徑幾乎相同的內徑捲繞第2柱塞51側。連結稀疏捲繞部23a與緊密捲繞部23b之連結部23c形成之形狀，係從稀疏捲繞部23a朝向緊密捲繞部23b階梯狀地縮小內徑而捲繞。稀疏捲繞部23a的端部係被押入到凸轂部21d，而與凸緣部21c靠接。另一方面，緊密捲繞部23b的端部係被壓入到凸轂部51b，而與前端部51a靠接。此外，稀疏捲繞部23a之內徑只要可與凸緣部21c靠接之長度即可。此外，第1柱塞21及第2柱塞51與線圈彈簧23，亦可利用焊接來接合。

探針支持具6係使用樹脂、可機械加工之陶瓷、矽等絕緣材料來形成，且將位於第4圖的上面側之第1構件31與位於下面側之第2構件61予以積層而構成。在第1構件31及第2構件61，係分別形成同數目之作為用以收納複數根探針5的保持部之支持具孔33及62，而收納探針5之支持具孔33及62，係以相互的軸線呈一致之方式而形成。支持具孔33及62之形成位置，係按照半導體積體電路100之配線圖案而決定。

支持具孔62係由小徑部62a、大徑部62b以及錐形部62c(第2錐形部)所構成，其中小徑部62a係在探針支持具6的下端面具有開口，而大徑部62b的直徑比該小徑部62a的直徑還大，至於錐形部62c係連結小徑部62a與大徑部62b，且形成與線圈彈簧23的連結部23c之錐形狀對應之錐形狀。小徑部62a的直徑比稀疏捲繞部23a(大徑部62b)之直徑小，且比前端部51a或緊密捲繞部23b的直徑大一些。大徑部62b的直徑與大徑部33b相同。

與第1實施形態相同，第1柱塞21之凸緣部21c係藉由與支持具孔33之錐形部33c靠接，具有防止探針5從探針支持具6脫落的功能。此外，探針5藉由線圈彈簧23的連結部23c與支持具孔62的錐形部62c靠接，而具有防止探針5從探針支持具6脫落的功能。此外，支持具孔33,62的各交界壁面，亦可為分別對應凸緣部21c、線圈彈簧23的直徑之具段差的形狀。

第5圖係表示使用有探針支持具6之檢查半導體積體電路100時的狀態圖。於檢查半導體積體電路100時，透過來自半導體積體電路100之接觸荷重，使得線圈彈簧23成為沿著長度方向被壓縮之狀態。線圈彈簧23受壓縮時，如第5圖所示，第1柱塞21之基端部21e進入到緊密捲繞部23 b內，且與緊密捲繞部23b的內周側滑接。此時，第1柱塞21之軸線搖動不大，故基端部21e與線圈彈簧23之接觸電阻穩定，而可得到確切的電性導通。

進行檢查時從電路基板200供應到半導體積體電路100之檢查用信號，係從電路基板200之電極201經由探針5之第2柱塞51、緊密捲繞部23b、第1柱塞21而到達半導體積體電路100之連接用電極101。如此，在探針5中，第1柱塞21與第2柱塞51透過緊密捲繞部23b進行導通，故可使電性信號的導通路徑縮短得最小。因此，可防止檢查時信號流動到稀疏捲繞部23a，且可謀求電感及電阻的減低及穩定化。

依據上述第2實施形態，與第1實施形態相同，相對於稀疏捲繞部的內徑，直徑小的基端部、與以內徑幾乎等於該基端部之內徑捲繞之緊密捲繞部接觸進行導通，並在稀疏捲繞部成為信號難以導通之構成，故在電路基板與半導體積體電路之間，電性信號確實地流動，而可維持檢查的精確度。此外，透過第1基端部的前端形成進行過圓弧化倒角之形狀，使得基端部與線圈彈簧的連結部靠接時，不會妨礙進行方向而可插通於緊密捲繞部。

此外，藉由線圈彈簧的連結部與探針支持具的錐形部靠接，而具有防止探針從探針支持具脫落的功能，且使第2柱塞的構成變得簡單，而比起第1實施形態的構成，削減支持具孔之具段差的形狀的形成步驟，而可減少製造成本等。

此外，在上述第1實施形態、第2實施形態中，若透過形成在探針支持具的第2構件之錐形部而具有防止探針脫落之功能，則第1構件亦可設為不具有錐形部(具段差的形狀)之僅為大徑部的構成。

(產業上之利用可能性)

如以上所述，本發明之接觸探針及探針單元，有助於與電極連接，而使電性信號導通。

1．．．探針單元

2、5．．．接觸探針(探針)

3、6．．．探針支持具

21．．．第1柱塞

21a、22a．．．前端部

21b．．．爪部

21c、22b．．．凸緣部

21d、22c．．．凸轂部

21e．．．基端部

22、51．．．第2柱塞

23．．．線圈彈簧

23a．．．稀疏捲繞部

23b．．．緊密捲繞部

23c．．．連結部

31．．．第1構件

32、61．．．第2構件

33、34、62．．．支持具孔

33a、34a、62a．．．小徑部

33b、34c、62b．．．大徑部

33c、34d、34e、62c．．．錐形部

34b．．．中徑部

100．．．半導體積體電路

101．．．連接用電極

200．．．電路基板

第1圖係表示本發明第1實施形態之探針單元的構成之透視圖。

第2圖係表示本發明第1實施形態之探針單元的主要部分的構成之部分剖面圖。

第3圖係表示檢查本發明第1實施形態之半導體積體電路時的探針單元之主要部分的構成之部分剖面圖。

第4圖係表示本發明第2實施形態之探針單元的主要部分之構成的部分剖面圖。

第5圖係表示檢查本發明第2實施形態之半導體積體電路時的探針單元之主要部分的構成之部分剖面圖。

2．．．接觸探針(探針)

3．．．探針支持具

21．．．第1柱塞

21a、22a．．．前端部

21b．．．爪部

21c、22b．．．凸緣部

21d、22c．．．凸轂部

21e．．．基端部

22．．．第2柱塞

23．．．線圈彈簧

23a．．．稀疏捲繞部

23b．．．緊密捲繞部

23c．．．連結部

31．．．第1構件

32．．．第2構件

33、34．．．支持具孔

33a、34a．．．小徑部

33b、34c．．．大徑部

33c、34d、34e．．．錐形部

34b．．．中徑部

Claims (21)

1. 一種接觸探針，其具備：導電性的第1接觸構件，係在同軸上具有第1前端部、第1凸緣部、第1凸轂部以及第1基端部，其中第1前端部具有尖細的前端形狀，而第1凸緣部係從該第1前端部的基端側延伸，且具有比前述第1前端部的直徑還大的直徑，而第1凸轂部係從該第1凸緣部之端部中的與前述第1前端部的連結側不同之端部延伸，且具有比前述第1凸緣部的直徑還小的直徑，而第1基端部係從該第1凸轂部的端部中的與前述第1凸緣部的連結側不同之端部延伸，且具有比前述第1凸轂部的直徑還小的直徑；導電性的第2接觸構件，係在同軸上具有第2前端部與第2凸轂部，其中第2前端部具有尖細的前端形狀，而第2凸轂部係從該第2前端部的基端側延伸，且具有與前述第1基端部的直徑幾乎相同的直徑；以及線圈彈簧，其具有稀疏捲繞部以及緊密捲繞部，其中稀疏捲繞部係以比前述第1基端部之直徑大之內徑且以預定間距捲繞，而緊密捲繞部係以與前述第2凸轂部的直徑幾乎相等的內徑捲繞成緊密捲繞，而前述稀疏捲繞部的端部安裝在前述第1凸轂部，且前述緊密捲繞部的端部安裝在第2凸轂部而以同軸方式將前述第1及第2接觸構件予以連結，而且前述第1基端部係與軸線方向平行，且至少在朝向接近前述第2接觸構件之方向承受有預定大小以上之荷重時，與前述緊密捲繞部接觸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之接觸探針，其中，前述第1基端部之不同於與前述第1凸轂部之連結側之前端部進行有倒角。
3. 如申請專利範圍第2項所述之接觸探針，其中，前述第1凸緣部之與前述第1前端部連結之側的端部形成錐形狀。
4. 如申請專利範圍第1項所述之接觸探針，其中，前述第1凸緣部之與前述第1前端部連結之側的端部形成錐形狀。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之接觸探針，其中，前述線圈彈簧具有一連結部，其係從前述稀疏捲繞部朝向前述緊密捲繞部階梯狀地縮徑捲繞而形成錐形狀。
6. 一種探針單元，係具備：複數根接觸探針，其係如申請專利範圍第1項或第2項所述；以及保持部，其係保持前述接觸探針。
7. 如申請專利範圍第6項所述之探針單元，其中，前述第1凸緣部之與前述第1前端部連結之側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第1錐形部，該錐形部係形成對應前述第1凸緣部的前述錐形狀之形狀。
8. 如申請專利範圍第7項所述之探針單元，其中，前述保持部具有：大徑部，其係比前述稀疏捲繞部的直徑還大；以及小徑部，其係比前述稀疏捲繞部的直徑還小，且比前述緊密捲繞部的直徑還大。
9. 如申請專利範圍第6項所述之探針單元，其中，前述保持部具有：大徑部，其係比前述稀疏捲繞部的直徑還大；以及小徑部，其係比前述稀疏捲繞部的直徑還小，且比前述緊密捲繞部的直徑還大。
10. 如申請專利範圍第9項所述之探針單元，其中，前述線圈彈簧係從前述稀疏捲繞部朝向前述緊密捲繞部階梯狀地縮徑捲繞而形成錐形狀，而前述保持部係在大徑部與小徑部之間具有第2錐形部，該錐形部係形成對應前述線圈彈簧的前述錐形狀之錐形狀。
11. 如申請專利範圍第8項所述之探針單元，其中，前述線圈彈簧係從前述稀疏捲繞部朝向前述緊密捲繞部階梯狀地縮徑捲繞而形成錐形狀，而前述保持部係在大徑部與小徑部之間具有第2錐形部，該錐形部係形成對應前述線圈彈簧的前述錐形狀之錐形狀。
12. 如申請專利範圍第11項所述之探針單元，其中，前述第2前端部係在與前述第2凸轂部連結之端部側具有直徑大於前端側之直徑的第2凸緣部，前述第2凸緣部係前述前端側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第3錐形部，該錐形部係形成對應前述第2凸緣部的前述錐形狀之形狀。
13. 如申請專利範圍第10項所述之探針單元，其中，前述第2前端部係在與前述第2凸轂部連結之端部側具有直徑大於前端側之直徑的第2凸緣部，前述第2凸緣部係前述前端側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第3錐形部，該錐形部係形成對應前述第2凸緣部的前述錐形狀之形狀。
14. 如申請專利範圍第13項所述之探針單元，其中，前述第2前端部係在與前述第2凸轂部連結之端部側具有直徑大於前端側之直徑的第2凸緣部，前述第2凸緣部係前述前端側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第3錐形部，該錐形部係形成對應前述第2凸緣部的前述錐形狀之形狀。
15. 如申請專利範圍第12項所述之探針單元，其中，前述第2前端部係在與前述第2凸轂部連結之端部側具有直徑大於前端側之直徑的第2凸緣部，前述第2凸緣部其前述前端側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第3錐形部，該錐形部係形成對應前述第2凸緣部的前述錐形狀之形狀。
16. 如申請專利範圍第11項所述之探針單元，其中，前述第2前端部係在與前述第2凸轂部連結之端部側具有直徑大於前端側之直徑的第2凸緣部，前述第2凸緣部其前述前端側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第3錐形部，該錐形部係形成對應前述第2凸緣部的前述錐形狀之形狀。
17. 如申請專利範圍第10項所述之探針單元，其中，前述第2前端部係在與前述第2凸轂部連結之端部側具有直徑大於前端側之直徑的第2凸緣部，前述第2凸緣部其前述前端側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第3錐形部，該錐形部係形成對應前述第2凸緣部的前述錐形狀之形狀。
18. 如申請專利範圍第9項所述之探針單元，其中，前述第2前端部係在與前述第2凸轂部連結之端部側具有直徑大於前端側之直徑的第2凸緣部，前述第2凸緣部其前述前端側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第3錐形部，該錐形部係形成對應前述第2凸緣部的前述錐形狀之形狀。
19. 如申請專利範圍第8項所述之探針單元，其中，前述第2前端部係在與前述第2凸轂部連結之端部側具有直徑大於前端側之直徑的第2凸緣部，前述第2凸緣部其前述前端側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第3錐形部，該錐形部係形成對應前述第2凸緣部的前述錐形狀之形狀。
20. 如申請專利範圍第7項所述之探針單元，其中，前述第2前端部係在與前述第2凸轂部連結之端部側具有直徑大於前端側之直徑的第2凸緣部，前述第2凸緣部其前述前端側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第3錐形部，該錐形部係形成對應前述第2凸緣部的前述錐形狀之形狀。
21. 如申請專利範圍第6項所述之探針單元，其中，前述第2前端部係在與前述第2凸轂部連結之端部側具有直徑大於前端側之直徑的第2凸緣部，前述第2凸緣部其前述前端側的端部形成錐形狀，而前述保持部具有第3錐形部，該錐形部係形成對應前述第2凸緣部的前述錐形狀之形狀。