WO2018181776A1 - コンタクトプローブおよびプローブユニット - Google Patents

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WO2018181776A1
WO2018181776A1 PCT/JP2018/013367 JP2018013367W WO2018181776A1 WO 2018181776 A1 WO2018181776 A1 WO 2018181776A1 JP 2018013367 W JP2018013367 W JP 2018013367W WO 2018181776 A1 WO2018181776 A1 WO 2018181776A1
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contact
probe
diameter
contact member
spring member
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PCT/JP2018/013367
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一也 相馬
司 坂口
Original Assignee
日本発條株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion

Definitions

  • the present invention relates to a contact probe and a probe unit used for a conduction state inspection or an operation characteristic inspection of an inspection target such as a semiconductor integrated circuit or a liquid crystal panel.
  • an electrical connection is made between the inspection target and a signal processing device that outputs an inspection signal.
  • a probe unit that accommodates a plurality of contact probes is used.
  • the probe unit can be applied to highly integrated and miniaturized inspection objects by narrowing the pitch between contact probes with the progress of high integration and miniaturization of semiconductor integrated circuits and liquid crystal panels in recent years. Possible technologies are progressing.
  • Patent Document 1 As the above-described contact probe, one having a pipe member, a plunger that extends forward and backward from the pipe member, and a spring member that is provided inside the pipe member and biases the plunger is known (for example, Patent Document 1).
  • Patent Literature 1 the plunger is prevented from coming off by caulking the end of the pipe member on the side where the plunger extends.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a contact probe and a probe unit capable of reducing the diameter in a configuration using a pipe member.
  • a contact probe is a conductive contact probe that can expand and contract along an axial direction, and is a first contact member that contacts one of the contact objects. And a second contact member that contacts the other contact object and can accommodate at least a part of the first contact member, and the first contact member and the second contact member are connected to each other in a telescopic manner at each end.
  • the first contact member includes a first distal end portion that contacts the one contact target, and a first flange provided at a proximal end of the first distal end portion. And a boss portion that is fitted to the spring member and connected to the spring member, and the second contact member is a second tip portion that contacts the other contact object, and the second tip portion.
  • the length in the axial direction of the spring member in a natural state is smaller than the length in the axial direction of the cylindrical portion in the above invention.
  • the length in the axial direction of the spring member in a natural state is larger than the length in the axial direction of the cylindrical portion in the above-described invention.
  • the contact probe according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned invention, the first flange portion is further fitted, and a sleeve whose outer surface is slidably in contact with the cylindrical portion is further provided. .
  • the spring member has an inner periphery that contacts the first contact member and is wound with a predetermined interval, and the coarse winding portion A tightly wound part extending from the wound part and having an outer periphery contacting the cylindrical part, wherein the diameter of the tightly wound part is larger than the diameter of the coarsely wound part.
  • the first contact member includes a first tip that contacts the one contact object, and a first extending from the first tip in a cylindrical shape.
  • a cylindrical portion and a first flange portion provided on an outer periphery of the first cylindrical portion, wherein the second contact member is in contact with the other contact target, the second tip portion, and the second
  • a second cylindrical portion extending from the distal end in a cylindrical shape having a uniform inner diameter, and a second flange portion provided on an outer periphery of the second cylindrical portion, wherein the spring member is
  • the first and second cylindrical portions are located in a hollow space.
  • the spring member is extended from a first tightly wound portion whose outer periphery is in contact with the first cylindrical portion and the first tightly wound portion, A coarsely wound portion wound at a set interval and a second portion of the coarsely wound portion that is provided at an end of the coarsely wound portion opposite to the first tightly wound portion side and whose outer periphery contacts the second cylindrical portion.
  • a tightly wound portion wherein the diameter of the first closely wound portion is smaller than the diameter of the second closely wound portion, and the diameter of the coarsely wound portion is smaller than the diameter of the first closely wound portion. It is characterized by that.
  • the contact probe according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the first flange portion has a tapered end on the opposite side to the side connected to the first contact portion.
  • the probe unit according to the present invention is a conductive contact probe that can be expanded and contracted along an axial direction.
  • the probe unit is in contact with one contact object and the other contact object.
  • a second contact member capable of accommodating at least a part of one contact member, and a spiral wound around, and at least an outer diameter of an end held by the second contact member is larger than a diameter of another part
  • a contact probe having a spring member that connects the first contact member and the second contact member in a telescopic manner at each end, and a plurality of holder holes that respectively hold the plurality of contact probes. And a probe holder.
  • the first contact member has a flange portion having a maximum diameter of the first contact member, and the contact probe is held by the probe holder.
  • at least a part of the flange portion is located inside the second contact member.
  • the first contact member has a flange portion having a maximum diameter of the first contact member, and the contact probe is held by the probe holder. And the flange portion is located outside the second contact member.
  • the probe unit according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the probe holder is made of a single plate.
  • the second contact member has a tip portion that contacts the other contact target and a cylindrical shape having a uniform inner diameter from the tip portion.
  • the contact probe according to the present invention has an effect that the diameter can be reduced in the configuration using the pipe member.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the probe unit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of the probe unit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the contact probe according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a diagram for explaining a contraction mode of the contact probe according to the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is a diagram for explaining a contraction mode of the contact probe according to the first exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a main part of the contact probe according to the first modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the probe unit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of the probe unit according to
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the probe unit according to the second modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the contact probe according to the second modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the probe unit according to the third modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the probe unit according to the fourth modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the probe unit according to the fifth modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a contact probe according to Modification 6 of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 12 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a contact probe according to Modification 7 of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 13 is a fragmentary sectional view which shows the structure of the principal part of the probe unit concerning Embodiment 2 of this invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the probe unit according to the first embodiment of the present invention.
  • a probe unit 1 shown in FIG. 1 is a device that is used when an electrical characteristic test is performed on a semiconductor integrated circuit 100 that is an object to be tested. This is an apparatus for electrically connecting the substrate 200.
  • the probe unit 1 includes a conductive contact probe 2 (hereinafter simply referred to as “probe 2”) that contacts two different objects to be contacted at both ends in the longitudinal direction, and a semiconductor substrate 100 and a circuit board 200.
  • the probe holder 3 that accommodates and holds the probe 2 according to a predetermined pattern, and the semiconductor integrated circuit 100 that is provided around the probe holder 3 and contacts the plurality of probes 2 during inspection are prevented from being displaced.
  • a holder member 4 to be used.
  • the distance (pitch) between adjacent probes 2 is 0.8 mm.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the probe unit according to the first embodiment of the present invention, and shows the detailed configuration of the probe 2 accommodated in the probe holder 3.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the contact probe according to the first embodiment of the present invention.
  • the probe 2 shown in FIG. 3 is a diagram showing a state where a load other than gravity is not applied from the outside.
  • the probe 2 shown in FIGS. 2 and 3 is formed using a conductive material, and includes a plunger 21 that contacts a connection electrode of the semiconductor integrated circuit 100 when the semiconductor integrated circuit 100 is inspected, and an inspection circuit.
  • the pipe member 22 which contacts the electrode of the circuit board 200, and the spring member 23 which connects the plunger 21 and the pipe member 22 elastically at each end part are provided.
  • the plunger 21, the pipe member 22, and the spring member 23 constituting the probe 2 have the same axis.
  • each of the plunger 21, the pipe member 22, and the spring member 23 has a central axis that coincides with the axis N (see FIG. 2).
  • the coincidence here includes a slight inclination.
  • the plunger 21 has a crown-shaped tip portion 21a, a flange portion 21b having a diameter larger than the diameter of the tip portion 21a, and extends to the opposite side of the tip portion 21a via the flange portion 21b.
  • the plunger 21 can move in the axial direction by the expansion and contraction action of the spring member 23, is biased toward the semiconductor integrated circuit 100 by the elastic force of the spring member 23, and comes into contact with the electrode of the semiconductor integrated circuit 100.
  • the diameter here refers to the diameter of a circle in a cross section having a plane perpendicular to the axis N as a cut surface.
  • the boss portion 21c only needs to be connected to the spring member 23.
  • the boss portion 21c and the spring member 23 are connected to each other by forming a groove in accordance with the spring member 23 in the boss portion 21c. It suffices if it is at least fitted.
  • the front end portion 21a has a crown shape having a plurality of claw portions.
  • the plurality of claw portions protrude, for example, in the same conical shape.
  • the tip portion 21a may have a conical shape, a flat shape, or a flat plate shape.
  • the flange portion 21b has a tapered end on the side opposite to the side continuous with the tip portion 21a. As in the first embodiment, the flange portion 21b is accommodated in the pipe member 22 in a state where it is disposed in the probe holder 3, or in a state where a load other than gravity is not applied. When a part of 21b is accommodated in the pipe member 22, it does not need to taper.
  • the pipe member 22 has a bottomed cylindrical shape.
  • the pipe member 22 includes a distal end portion 22a having a sharp end that comes into contact with an electrode formed on the circuit board 200, a tubular portion 22b that extends from the proximal end of the distal end portion 22a, forms a tubular shape, and the tubular portion 22b. And a flange portion 22c protruding from the outer surface.
  • the tip portion 22a becomes thinner as going to the tip.
  • the diameter formed by the outer periphery of the cylindrical portion 22b is, for example, not less than 0.4 mm and not more than 0.65 mm.
  • the diameter formed by the inner periphery of the cylindrical portion 22b is uniform and is equal to or greater than the diameter of the flange portion 21b.
  • “equivalent” has an allowable range including a manufacturing error and a diameter with which the flange portion 21b can slide.
  • the flange portion 22c has a taper shape with a protruding length that decreases from the distal end portion 22a side to the opposite side.
  • the spring member 23 is formed by winding the same wire, for example.
  • the spring member 23 includes a coarsely wound portion 23 a that is wound at a predetermined pitch, and a tightly wound portion 23 b that is provided at an end portion that is in contact with the pipe member 22.
  • a distance Ds between adjacent wires in the direction of the axis N is a preset length.
  • the tightly wound portion 23b adjacent wires in the axis N direction are in contact with each other.
  • the diameter formed by the outer periphery of the coarsely wound portion 23a is smaller than the diameter formed by the outer periphery of the tightly wound portion 23b.
  • the spring member 23 has a diameter formed by the inner periphery of the coarsely wound portion 23a that is equal to or smaller than the diameter of the boss portion 21c, and the outer periphery of the tightly wound portion 23b. Is equal to or greater than the diameter formed by the inner peripheral surface of the cylindrical portion 22b.
  • the end of the rough winding portion 23a is press-fitted into the boss portion 21c and is in contact with the flange portion 21b. In the portion that is press-fitted into the boss portion 21c of the rough winding portion 23a, the pitch between adjacent wires in the direction of the axis N may be reduced or may be in contact.
  • the tightly wound portion 23b is, for example, press-fitted and held on the inner peripheral surface in the vicinity of the boundary between the tip portion 22a and the cylindrical portion 22b.
  • the plunger 21 and the spring member 23 are joined together by a spring winding force and / or soldering. Further, the pipe member 22 and the spring member 23 are joined by pressure welding and / or soldering.
  • the natural length of the contact member 2 in the direction of the central axis (axis N) of the spring member 23 is smaller than the length of the cylindrical portion 22b in the direction of the central axis (axis N). (See FIG. 3). For this reason, when the probe holder 3 is disposed and no load is applied from the semiconductor integrated circuit 100 and the circuit board 200, or in the probe 2 in the natural state, at least a part of the flange portion 21b is the cylindrical portion 22b. Located in.
  • the natural state here refers to a state in which a load other than gravity is not applied.
  • the probe 2 according to the first embodiment does not crimp the pipe member 22, the probe 2 can be produced even when the diameter is reduced.
  • the probe holder 3 is formed using an insulating material such as resin, machinable ceramic, silicon, etc., and a first member 31 located on the upper surface side and a second member 32 located on the lower surface side in FIG. 2 are laminated. Become.
  • the first member 31 and the second member 32 are formed with the same number of holder holes 33 and 34 for accommodating a plurality of probes 2, respectively, and the holder holes 33 and 34 for accommodating the probes 2 have the same axis. It is formed to do.
  • the formation positions of the holder holes 33 and 34 are determined according to the wiring pattern of the semiconductor integrated circuit 100.
  • Both holder holes 33 and 34 have stepped hole shapes with different diameters along the penetration direction. That is, the holder hole 33 includes a small diameter portion 33a having an opening on the upper end surface of the probe holder 3, and a large diameter portion 33b having a diameter larger than the small diameter portion 33a.
  • the holder hole 34 includes a small-diameter portion 34a having an opening at the lower end surface of the probe holder 3, and a large-diameter portion 34b having a larger diameter than the small-diameter portion 34a.
  • the shapes of the holder holes 33 and 34 are determined according to the configuration of the probe 2 to be accommodated.
  • the flange portion 21 b of the plunger 21 has a function of preventing the probe 2 from being removed from the probe holder 3 by contacting the boundary wall surface between the small diameter portion 33 a and the large diameter portion 33 b of the holder hole 33.
  • the flange portion 22 c of the pipe member 22 has a function of preventing the probe 2 from being removed from the probe holder 3 by contacting the boundary wall surface between the small diameter portion 34 a and the large diameter portion 34 b of the holder hole 34.
  • FIG. 4A and 4B are diagrams for explaining a contraction mode of the contact probe according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a diagram illustrating a state in which the pipe member 22 is in contact with the circuit board 200 and no load is applied to the distal end portion 21 a of the plunger 21.
  • 4B is a diagram showing an inspection state in which the semiconductor integrated circuit 100 is brought into contact with the state shown in FIG. 4A.
  • the probe 2 When the load from the semiconductor integrated circuit 100 and the circuit board 200 is not applied to the probe unit 1, the probe 2 has the flange portion 21 b locked to the step portion of the holder hole 33 and the flange portion as shown in FIG. 2. 22 c is locked to the step portion of the holder hole 34. At this time, a part of the flange portion 21b is accommodated in the cylindrical portion 22b. For this reason, the shift
  • 2 shows a state in which the probe 2 is held by the probe holder 3, the probe 2 removed from the probe holder 3 has a length in the direction of the axis N in the direction of the axis N in the state of FIG. May be greater than the length of
  • the pipe member 22 When the circuit board 200 is attached to the probe unit 1, the pipe member 22 receives a load from the circuit board 200 and is accommodated in the probe holder 3 as shown in FIG. 4A. At this time, the end portion of the cylindrical portion 22b opposite to the tip portion 22a side approaches a stepped portion formed by the small diameter portion 33a and the large diameter portion 33b.
  • the plunger 21 when the semiconductor integrated circuit 100 is brought into contact with the plunger 21, the plunger 21 receives a load from the semiconductor integrated circuit 100 and enters the pipe member 22 as shown in FIG. 4B. At this time, the plunger 21 is partly in contact with the cylindrical portion 22b, for example, by being inclined by the received load.
  • a test signal supplied from the circuit board 200 to the semiconductor integrated circuit 100 when testing the semiconductor integrated circuit 100 as shown in FIG. 4B is transmitted from the electrode of the circuit board 200 to the semiconductor via the pipe member 22 and the plunger 21 of the probe 2.
  • the connection electrode of the integrated circuit 100 is reached.
  • the spring member 23 is disposed inside the cylindrical portion 22 b having a uniform diameter. Is connected to the plunger 21, the probe 2 can be produced without the need to caulk the pipe member 22, and the diameter can be reduced in the configuration using the pipe member.
  • the plunger 21 is moved from the pipe member 22 by the spring member 23. Prevents withdrawal.
  • the conventional configuration in which the pipe member is caulked to produce the probe caulking is difficult if the diameter of the pipe member is about 0.4 mm, and the production may not be possible.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a main part of the contact probe according to the first modification of the first embodiment of the present invention.
  • the tip portion 22a has been described as having a thickness that decreases toward the tip, but is not limited thereto.
  • the thickness of the tip may be increased by cutting using a sweep cut drill as in the tip 22d shown in FIG.
  • the tip portion may have a crown shape, a column shape, or a cylindrical shape. It may be an eggplant. Further, a through hole penetrating in the direction of the axis N may be formed at the tip of the tip 22a.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the probe unit according to the second modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the contact probe according to the second modification of the first embodiment of the present invention.
  • the probe 2A shown in FIG. 7 is a diagram showing a state where a load other than gravity is not applied from the outside.
  • a part of the flange portion 21b of the probe 2 is accommodated inside the cylindrical portion 22b.
  • the present invention is not limited to this.
  • the flange portion 21b may be located outside the pipe member.
  • the probe 2A includes a pipe member 22A instead of the pipe member 22 in the probe 2 described above.
  • the pipe member 22 ⁇ / b> A has a tubular portion 22 e instead of the tubular portion 22 b of the pipe member 22.
  • the cylindrical portion 22e is shorter in the axial direction than the cylindrical portion 22b.
  • the length of the natural state of the contact probe 2A in the central axis (axis N) direction of the spring member 23 is made larger than the length of the cylindrical portion 22e in the central axis (axis N) direction ( (See FIG. 7).
  • the flange portion 21b is positioned outside the cylindrical portion 22e when the probe holder 3 is disposed and no load is applied from the semiconductor integrated circuit 100 and the circuit board 200, or in the probe 2A in the natural state. To do.
  • the plunger 21 can smoothly enter the pipe member 22A.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the probe unit according to the third modification of the first embodiment of the present invention.
  • a probe 2B according to the third modification includes a pipe member 22B instead of the pipe member 22 of the probe 2 described above.
  • the pipe member 22B includes a second flange portion 22f in addition to the configuration of the pipe member 22 described above.
  • the second flange portion 22f is an end portion of the cylindrical portion 22b, and is provided at an end portion on the opposite side to the side continuous with the distal end portion 22a.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the probe unit according to the fourth modification of the first embodiment of the present invention.
  • the probe holder 3 includes the first member 31 in which the holder hole 33 having the stepped hole shape is formed and the second member 32 in which the holder hole 34 having the stepped shape is formed.
  • the present invention is not limited to this.
  • a probe comprising a first member 35 having a plurality of stepped holder holes 37 and a second member 36 having a plurality of holder holes 38 having a uniform diameter. Even the holder 3A is applicable.
  • the holder holes 37 and 38 for accommodating the probe 2 are formed so that their axes coincide with each other.
  • the holder hole 37 has a stepped hole shape with different diameters along the penetration direction. That is, the holder hole 37 includes a small-diameter portion 37a having an opening at the lower end surface of the probe holder 3 and a large-diameter portion 37b having a larger diameter than the small-diameter portion 37a.
  • the holder hole 38 has a diameter smaller than that of the large diameter portion 37b and larger than that of the distal end portion 21a.
  • the flange portion 21 b of the plunger 21 has a function of preventing the probe 2 from being removed from the probe holder 3 by contacting the boundary wall surface between the large diameter portion 37 b of the holder hole 37 and the holder hole 38. Further, the flange portion 22 c of the pipe member 22 has a function of preventing the probe 2 from being removed from the probe holder 3 by contacting the boundary wall surface between the small diameter portion 37 a and the large diameter portion 37 b of the holder hole 37.
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the probe unit according to the fifth modification of the first embodiment of the present invention.
  • the probe holder 3 includes the first member 31 in which the holder hole 33 having the stepped shape is formed, and the second member 32 in which the holder hole 34 having the stepped shape is formed.
  • the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 10, even a probe holder 3B made of a single plate is applicable.
  • the probe holder 3B is formed using an elastically deformable insulating material such as resin or silicon.
  • a plurality of holder holes 39 for accommodating a plurality of probes 2 are formed in the probe holder 3B.
  • the formation position of the holder hole 39 is determined according to the wiring pattern of the semiconductor integrated circuit 100.
  • the holder hole 39 has a stepped hole shape with different diameters along the penetration direction. That is, the holder hole 39 has an opening in the first small diameter portion 39a having an opening at the upper end surface of the probe holder 3B, a large diameter portion 39b having a diameter larger than the first small diameter portion 39a, and the lower end surface of the probe holder 3. And a second small diameter portion 39c.
  • the 2nd small diameter part 39c is larger than the diameter which the outer periphery of the cylindrical part 22b makes, and is smaller than the largest diameter of the flange part 22c.
  • the shape of these holder holes 39 is determined according to the configuration of the probe 2 to be accommodated.
  • the flange portion 21b of the plunger 21 has a function of preventing the probe 2 from being removed from the probe holder 3B by contacting the boundary wall surface between the first small diameter portion 39a and the large diameter portion 39b.
  • the flange portion 22c of the pipe member 22 has a function of preventing the probe 2 from being removed from the probe holder 3B by contacting the boundary wall surface between the large diameter portion 39b and the second small diameter portion 39c.
  • the probe 2 In order to arrange the probe 2 in the probe holder 3B, the probe 2 is inserted into the second small diameter portion 39c from the plunger 21 side. At this time, the second small diameter portion 39c returns to its original shape after the flange portion 22c is press-fitted and deformed. Thereby, the 2nd small diameter part 39c and the flange part 22c can be latched, arrange
  • the insertability into the holder hole 39, particularly the second small diameter portion 39c, can be improved.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a contact probe according to Modification 6 of Embodiment 1 of the present invention.
  • the probe 2C illustrated in FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which a load other than gravity is not applied from the outside.
  • a probe 2C according to the sixth modification includes a pipe member 22C instead of the pipe member 22 of the probe 2 described above.
  • the pipe member 22C is formed by forming a slit 22g in the tubular portion 22b of the pipe member 22 described above.
  • the slit 22g is an end portion of the cylindrical portion 22b, and is provided from an end portion on the opposite side to the side continuous with the tip portion 22a to an end portion on the tip portion 22a side of the flange portion 22c.
  • the natural length of the spring member 23 in the central axis (axis N) direction of the probe 2C is larger than the length of the cylindrical portion 22b in the central axis (axis N) direction in order to reduce the diameter of the pipe member 22C. It is preferable to enlarge it.
  • FIG. 12 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part of the probe unit according to Modification 7 of Embodiment 1 of the present invention.
  • the probe 2 ⁇ / b> D according to the third modification includes a plunger 21 ⁇ / b> A instead of the plunger 21 and further includes a sleeve 24 with respect to the configuration of the probe 2 described above.
  • the diameter of the coarsely wound portion 23a of the spring member 23 and the small diameter portion 33a of the probe holder 3 is reduced in accordance with the plunger 21A.
  • the plunger 21A is obtained by reducing the outer diameter of the plunger 21 described above.
  • the plunger 21A has a crown-shaped tip portion 21e, a flange portion 21f having a diameter larger than the diameter of the tip portion 21e, and extends to the opposite side of the tip portion 21e via the flange portion 21f.
  • the plunger 21 ⁇ / b> A can move in the axial direction by the expansion and contraction action of the spring member 23, is urged in the direction of the semiconductor integrated circuit 100 by the elastic force of the spring member 23, and contacts the electrode of the semiconductor integrated circuit 100.
  • the sleeve 24 is formed using a conductive material and has a cylindrical shape.
  • the flange portion 21f is press-fitted, and the outer surface is slidably in contact with the cylindrical portion 22b.
  • the end portion on the distal end portion 21e side of the sleeve 24 is located at the same position as the surface on the distal end portion 21e side of the flange portion 21f or on the proximal end side from this position.
  • the sleeve 24 only needs to be connected to the flange portion 21f.
  • the sleeve 24 is connected to the inner periphery of the sleeve 24 and the outer periphery of the flange portion 21f by forming grooves that can be fitted to each other.
  • the flange portion 21f only needs to be fitted at least.
  • the flange portion 21f of the plunger 21A has a function of preventing the probe 2A from being removed from the probe holder 3 by contacting the boundary wall surface between the small diameter portion 33a and the large diameter portion 33b of the holder hole 33.
  • the probe 2D described above operates in the same manner as the probe 2 shown in FIGS. 4A and 4B when a load is applied from the semiconductor integrated circuit 100 or the circuit board 200.
  • the plunger 21A and the sleeve 24 move integrally, and the sleeve 24 slides with respect to the cylindrical portion 22b.
  • An inspection signal supplied from the circuit board 200 to the semiconductor integrated circuit 100 during the inspection of the semiconductor integrated circuit 100 passes from the electrode of the circuit board 200 via the pipe member 22, the sleeve 24, and the plunger 21A of the probe 2D. To the connecting electrode.
  • the probe 2D since the probe 2D conducts through the plunger 21A, the sleeve 24, and the pipe member 22, the conduction path of the electric signal can be minimized. Also in the seventh modification, the probe 2D can be manufactured without the need to caulk the pipe member 22, and the diameter can be reduced in the configuration using the pipe member.
  • the rough winding portion 23a may be connected to the sleeve 24 in place of the configuration in which the rough winding portion 23a is connected to the boss portion 21g.
  • a flange is provided on the outer periphery of the sleeve 24, and this flange is brought into contact with the step portion of the holder hole 33 so as to ensure the function of preventing the probe 2A from being removed from the probe holder 3. Good.
  • FIG. 13 is a fragmentary sectional view which shows the structure of the principal part of the probe unit concerning Embodiment 2 of this invention.
  • the probe 2 has been described as including the plunger 21, the pipe member 22, and the spring member 23.
  • the present invention is not limited to this.
  • the probe 2E includes two pipe members and a spring member.
  • the probe 2E includes a first pipe member 25, a pipe member 22 that is a second pipe member (hereinafter referred to as a second pipe member 22), and a spring member 23A.
  • the first pipe member 25 has a bottomed cylindrical shape.
  • the first pipe member 25 includes a distal end portion 25a having a sharp end that comes into contact with an electrode formed on the semiconductor integrated circuit 100, a tubular portion 25b having a tubular shape extending from a proximal end of the distal end portion 25a, and a tubular shape. And a flange portion 25c protruding from the outer surface of the portion 25b.
  • the tip portion 25a has, for example, the same thickness. It should be noted that the thickness may be reduced as it goes to the tip, or may be increased.
  • the diameter formed by the outer periphery of the cylindrical portion 25b is smaller than the diameter formed by the inner periphery of the cylindrical portion 22b.
  • the flange portion 25c has a tapered shape in which the protruding length decreases from the distal end portion 25a side to the opposite side.
  • the maximum diameter of the flange portion 25c is equal to or less than the diameter formed by the inner periphery of the cylindrical portion 22b.
  • the spring member 23A is located in a hollow space formed by the first pipe member 25 and the second pipe member 22.
  • the spring member 23 ⁇ / b> A includes a first tightly wound portion 23 c provided at an end on the side in contact with the first pipe member 25, a coarsely wound portion 23 d that is wound at a predetermined pitch, and a second pipe member 22.
  • a tightly wound portion 23b (hereinafter referred to as a second tightly wound portion 23b), which is a second tightly wound portion provided at an end portion on the side in contact with the belt.
  • the diameter formed by the outer periphery of the first tightly wound portion 23c is smaller than the diameter formed by the outer periphery of the second closely wound portion 23b.
  • the diameter formed by the outer periphery of the coarsely wound portion 23d is smaller than the diameter formed by the outer periphery of the first tightly wound portion 23c and the second closely wound portion 23b.
  • the spring member 23A is formed by winding the same wire, and the diameter formed by the outer periphery of the first tightly wound portion 23c is the diameter formed by the inner periphery of the cylindrical portion 25b in a state where a load other than gravity is not applied. Equal to or greater than this diameter.
  • the first tightly wound portion 23c is press-fitted into the inner peripheral surface in the vicinity of the boundary between the tip portion 25a and the tubular portion 25b.
  • the second tightly wound portion 23b is press-fitted into, for example, the inner peripheral surface in the vicinity of the boundary between the tip portion 22a and the cylindrical portion 22b.
  • the first pipe member 25 and the spring member 23A are joined by pressure welding and / or soldering. Further, the second pipe member 22 and the spring member 23A are joined by pressure welding and / or soldering.
  • the probe 2E described above operates in the same manner as the probe 2 shown in FIGS. 4A and 4B when a load is applied from the semiconductor integrated circuit 100 or the circuit board 200.
  • a test signal supplied from the circuit board 200 to the semiconductor integrated circuit 100 when the semiconductor integrated circuit 100 is tested passes through the second pipe member 22 and the first pipe member 25 of the probe 2E from the electrode of the circuit board 200 to the semiconductor integrated circuit.
  • the connection electrode of the circuit 100 is reached.
  • the spring member 23A is disposed inside the cylindrical portion 22b having a uniform diameter.
  • the probe 2E can be manufactured without the need to caulk the second pipe member 22, and the diameter of the structure using the pipe member is small. Can be realized.
  • the first pipe member 25 is moved by the spring member 23A. The second pipe member 22 is prevented from being detached.
  • the contact probe and the probe unit according to the present invention are suitable for reducing the diameter in the configuration using the pipe member.
  • Probe unit 2 2A, 2B, 2C, 2D, 2E Contact probe (probe) 3, 3A, 3B Probe holder 21 Plunger 21a, 22a, 22d, 24a Tip part 21b, 22c, 24c Flange part 21c Boss part 21d Base end part 22, 22A, 22B, 22C Pipe member 22b, 24b, 22e Tubular part 22f Second flange portion 22g Slit 23, 23A Spring member 23a, 23d Coarse winding portion 23b Closely wound portion 23c First closely wound portion 24 Sleeve 25 First pipe member 31, 35 First member 32, 36 Second member 33, 34, 37, 38, 39 Holder hole 33a, 34a, 37a Small diameter portion 33b, 34b, 37b, 39b Large diameter portion 39a First small diameter portion 39c Second small diameter portion 100 Semiconductor integrated circuit 200 Circuit board

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Abstract

本発明に係るコンタクトプローブは、軸線方向に沿って伸縮可能な導電性のコンタクトプローブであって、一方の接触対象に接触する第１接触部材と、他方の接触対象に接触し、第１接触部材の少なくとも一部を収容可能な第２接触部材と、各端部で第１接触部材および第２接触部材を伸縮自在に連結するバネ部材と、を備え、バネ部材は、螺旋状に巻回されてなり、少なくとも第２接触部材に保持される端部における外周の径が、他の部分の径よりも大きい。

Description

コンタクトプローブおよびプローブユニット
　本発明は、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査または動作特性検査に用いられるコンタクトプローブおよびプローブユニットに関するものである。
　従来、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する信号処理装置との間の電気的な接続を図るために、コンタクトプローブを複数収容するプローブユニットが用いられる。プローブユニットにおいては、近年の半導体集積回路や液晶パネルの高集積化、微細化の進展に伴い、コンタクトプローブ間のピッチを狭小化することにより、高集積化、微細化された検査対象にも適用可能な技術が進歩してきている。
　上述したコンタクトプローブとして、パイプ部材と、パイプ部材から進退自在に延出するプランジャと、パイプ部材の内部に設けられ、プランジャを付勢するバネ部材とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、パイプ部材の端部であって、プランジャが延出している側の端部をかしめることによって、プランジャが抜け止めされている。
特許第５０８３４３０号公報
　しかしながら、特許文献１が開示する従来のコンタクトプローブでは、コンタクトプローブを小型化するためにパイプ部材を細径化すると、パイプ部材の強度が低下する。パイプ部材の強度が低下すると、端部をかしめることができず、細径化したコンタクトプローブを得ることができないという問題があった。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、パイプ部材を用いた構成において細径化をはかることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるコンタクトプローブは、軸線方向に沿って伸縮可能な導電性のコンタクトプローブであって、一方の接触対象に接触する第１接触部材と、他方の接触対象に接触し、前記第１接触部材の少なくとも一部を収容可能な第２接触部材と、各端部で前記第１接触部材および前記第２接触部材を伸縮自在に連結するバネ部材と、を備え、前記バネ部材は、螺旋状に巻回されてなり、少なくとも前記第２接触部材に保持される端部における外周の径が、他の部分の径よりも大きいことを特徴とする。
　また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記第１接触部材は、前記一方の接触対象に接触する第１先端部と、前記第１先端部の基端に設けられる第１フランジ部と、前記バネ部材に嵌合して該バネ部材と連結するボス部と、を有し、前記第２接触部材は、前記他方の接触対象に接触する第２先端部と、前記第２先端部から、内周の径が一様な筒状をなして延びており、前記バネ部材の少なくとも一部を収容する筒状部と、前記筒状部の外周に設けられる第２フランジ部と、を有することを特徴とする。
　また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、自然状態における前記バネ部材の前記軸線方向の長さが、前記筒状部の軸線方向の長さよりも小さいことを特徴とする。
　また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、自然状態における前記バネ部材の前記軸線方向の長さが、前記筒状部の軸線方向の長さよりも大きいことを特徴とする。
　また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記第１フランジ部が嵌合するとともに、外表面が前記筒状部と摺動可能に接触するスリーブ、をさらに備えることを特徴とする。
　また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記バネ部材は、内周が前記第１接触部材に接触し、予め設定された間隔をもって巻回されている粗巻き部と、前記粗巻き部から延設され、外周が前記筒状部に接触する密着巻き部と、を有し、前記密着巻き部の径は、前記粗巻き部の径より大きいことを特徴とする。
　また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記第１接触部材は、前記一方の接触対象に接触する第１先端部と、前記第１先端部から筒状をなして延びる第１筒状部と、前記第１筒状部の外周に設けられる第１フランジ部と、を有し、前記第２接触部材は、前記他方の接触対象に接触する第２先端部と、前記第２先端部から、内周の径が一様な筒状をなして延びる第２筒状部と、前記第２筒状部の外周に設けられる第２フランジ部と、を有し、前記バネ部材は、前記第１および第２筒状部が形成する中空空間に位置していることを特徴とする。
　また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記バネ部材は、外周が前記第１筒状部に接触する第１密着巻き部と、前記第１密着巻き部から延設され、予め設定された間隔をもって巻回されている粗巻き部と、前記粗巻き部の前記第１密着巻き部側と反対側の端部に設けられ、外周が前記第２筒状部に接触する第２密着巻き部と、を有し、前記第１密着巻き部の径は、前記第２密着巻き部の径よりも小さく、前記粗巻き部の径は、前記第１密着巻き部の径よりも小さいことを特徴とする。
　また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記第１フランジ部は、前記第１接触部に連なる側と反対側の端部がテーパ状をなすことを特徴とする。
　また、本発明にかかるプローブユニットは、軸線方向に沿って伸縮可能な導電性のコンタクトプローブであって、一方の接触対象に接触する第１接触部材と、他方の接触対象に接触し、前記第１接触部材の少なくとも一部を収容可能な第２接触部材と、螺旋状に巻回されてなり、少なくとも前記第２接触部材に保持される端部における外周の径が、他の部分の径よりも大きく、各端部で前記第１接触部材および前記第２接触部材を伸縮自在に連結するバネ部材と、を有するコンタクトプローブと、複数の前記コンタクトプローブをそれぞれ保持する複数のホルダ孔が形成されているプローブホルダと、を備えることを特徴とする。
　また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第１接触部材は、当該第１接触部材の最大径を有するフランジ部を有し、前記コンタクトプローブが前記プローブホルダに保持された状態において、前記フランジ部の少なくとも一部が、前記第２接触部材の内部に位置していることを特徴とする。
　また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第１接触部材は、当該第１接触部材の最大径を有するフランジ部を有し、前記コンタクトプローブが前記プローブホルダに保持された状態において、前記フランジ部が、前記第２接触部材の外部に位置していることを特徴とする。
　また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記プローブホルダは、一枚板からなることを特徴とする。
　また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第２接触部材は、前記他方の接触対象に接触する先端部と、前記先端部から、内周の径が一様な筒状をなして延びる筒状部と、前記筒状部の外周に設けられるフランジ部と、を有し、前記筒状部には、当該筒状部の前記先端部側と反対側の端部から延びるスリットが形成されていることを特徴とする。
　本発明にかかるコンタクトプローブは、パイプ部材を用いた構成において細径化をはかることができるという効果を奏する。
図１は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。 図３は、本発明の実施の形態１にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。 図４Ａは、本発明の実施の形態１にかかるコンタクトプローブの収縮態様を説明する図である。 図４Ｂは、本発明の実施の形態１にかかるコンタクトプローブの収縮態様を説明する図である。 図５は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかるコンタクトプローブの要部の構成を示す断面図である。 図６は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。 図７は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。 図８は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。 図９は、本発明の実施の形態１の変形例４にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。 図１０は、本発明の実施の形態１の変形例５にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。 図１１は、本発明の実施の形態１の変形例６にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。 図１２は、本発明の実施の形態１の変形例７にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。 図１３は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。図１に示すプローブユニット１は、検査対象物である半導体集積回路１００の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路１００と半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板２００との間を電気的に接続する装置である。
　プローブユニット１は、長手方向の両端で互いに異なる二つの被接触体である半導体集積回路１００および回路基板２００に接触する導電性のコンタクトプローブ２（以下、単に「プローブ２」という）と、複数のプローブ２を所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ３と、プローブホルダ３の周囲に設けられ、検査の際に複数のプローブ２と接触する半導体集積回路１００の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材４と、を有する。例えば、隣り合うプローブ２間の距離（ピッチ）は０．８ｍｍである。
　図２は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図であって、プローブホルダ３に収容されるプローブ２の詳細な構成を示す図である。図３は、本発明の実施の形態１にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。図３に示すプローブ２は、外部から重力以外の荷重が加わっていない状態を示す図である。図２、３に示すプローブ２は、導電性材料を用いて形成され、半導体集積回路１００の検査を行なうときにその半導体集積回路１００の接続用電極に接触するプランジャ２１と、検査回路を備えた回路基板２００の電極に接触するパイプ部材２２と、各端部でプランジャ２１とパイプ部材２２とを伸縮自在に連結するバネ部材２３とを備える。プローブ２を構成するプランジャ２１、パイプ部材２２およびバネ部材２３は同一の軸線を有している。具体的には、プランジャ２１、パイプ部材２２およびバネ部材２３は、各々の中心軸が軸線Ｎ（図２参照）と一致する。ここでいう一致とは多少の傾斜を含んでいる。プローブ２は、半導体集積回路１００をコンタクトさせた際に、バネ部材２３が軸線Ｎ方向に伸縮することによって半導体集積回路１００の接続用電極への衝撃を和らげるとともに、半導体集積回路１００および回路基板２００に荷重を加える。
　プランジャ２１は、クラウン形状をなす先端部２１ａと、先端部２１ａの径と比して大きい径を有するフランジ部２１ｂと、フランジ部２１ｂを介して先端部２１ａと反対側に延び、フランジ部２１ｂと比して径が小さく、バネ部材２３の端部が圧入されるボス部２１ｃと、ボス部２１ｃを介してフランジ部２１ｂと反対側に延び、ボス部２１ｃと比して若干径の小さい基端部２１ｄとを有する。このプランジャ２１は、バネ部材２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、バネ部材２３の弾性力によって半導体集積回路１００方向に付勢され、半導体集積回路１００の電極と接触する。なお、ここでいう径は、軸線Ｎと直交する平面を切断面とする断面における円の直径をさす。また、ボス部２１ｃは、バネ部材２３と連結していればよく、圧入のほか、バネ部材２３に合わせた溝をボス部２１ｃに形成して連結するなど、ボス部２１ｃとバネ部材２３とは少なくとも嵌合していればよい。
　先端部２１ａは、複数の爪部を有するクラウン状をなしている。複数の爪部は、例えば、互いに同じ錐状をなして突出している。なお、先端部２１ａは、クラウン形状のほか、先端形状が円錐状や、平面状、平板状をなしていてもよい。
　フランジ部２１ｂは、先端部２１ａに連なる側と反対側の端部がテーパ状をなしている。なお、本実施の形態１のように、プローブホルダ３に配設した状態においてフランジ部２１ｂの一部がパイプ部材２２に収容されている場合や、重力以外の荷重が加わっていない状態においてフランジ部２１ｂの一部がパイプ部材２２に収容されている場合は、テーパ状をなしていなくてもよい。
　パイプ部材２２は、有底筒状をなしている。パイプ部材２２は、回路基板２００上に形成された電極に当接する先鋭端を有する先端部２２ａと、先端部２２ａの基端から延び、筒状をなす筒状部２２ｂと、筒状部２２ｂの外表面から突出してなるフランジ部２２ｃとを有する。
　先端部２２ａは、先端にいくにしたがって厚さが薄くなっている。
　筒状部２２ｂの外周のなす径は、例えば０．４ｍｍ以上０．６５ｍｍ以下である。また、筒状部２２ｂの内周のなす径は、一様であり、フランジ部２１ｂの径と同等か、この径以上となっている。なお、ここでいう「同等」とは、製造上の誤差や、フランジ部２１ｂが摺動可能な径を含む許容範囲を有している。
　フランジ部２２ｃは、先端部２２ａ側から反対側に向けて突出長さが小さくなるテーパ状をなしている。
　バネ部材２３は、例えば、同一の線材を巻回してなる。バネ部材２３は、所定のピッチで巻回されてなる粗巻き部２３ａと、パイプ部材２２に当接する側の端部に設けられる密着巻き部２３ｂとを有する。粗巻き部２３ａは、軸線Ｎ方向で隣り合う線材の間隔Ｄsが、予め設定された長さとなっている。密着巻き部２３ｂは、軸線Ｎ方向で隣り合う線材同士が接触している。粗巻き部２３ａの外周のなす径は、密着巻き部２３ｂの外周のなす径よりも小さい。バネ部材２３は、例えば、重力以外の荷重が加わっていない状態において、粗巻き部２３ａの内周のなす径が、ボス部２１ｃの径と同等、またはこの径より小さく、密着巻き部２３ｂの外周のなす径が、筒状部２２ｂの内周面のなす径以上となっている。粗巻き部２３ａの端部は、ボス部２１ｃに圧入され、フランジ部２１ｂに当接している。粗巻き部２３ａのボス部２１ｃに圧入される部分は、軸線Ｎ方向で隣り合う線材間のピッチが小さくなっていたり、接していたりする場合がある。一方、密着巻き部２３ｂは、例えば、先端部２２ａと筒状部２２ｂとの境界近傍の内周面に圧入して保持されている。プランジャ２１とバネ部材２３とは、バネの巻き付き力および／または半田付けによって接合されている。また、パイプ部材２２とバネ部材２３とは、圧接および／または半田付けによって接合されている。
　本実施の形態１では、コンタクトプローブ２におけるバネ部材２３の中心軸（軸線Ｎ）方向の自然状態の長さを、筒状部２２ｂの中心軸（軸線Ｎ）方向の長さよりも小さくしている（図３参照）。このため、プローブホルダ３に配設し、かつ半導体集積回路１００および回路基板２００からの荷重が加わっていない場合や、自然状態のプローブ２において、フランジ部２１ｂの少なくとも一部が、筒状部２２ｂ内に位置する。ここでいう自然状態とは、重力以外の荷重が加わっていない状態のことをさす。
　本実施の形態１にかかるプローブ２は、パイプ部材２２をかしめていないため、細径化した場合であってもプローブ２を作製することが可能である。
　プローブホルダ３は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図２の上面側に位置する第１部材３１と下面側に位置する第２部材３２とが積層されてなる。第１部材３１および第２部材３２には、複数のプローブ２を収容するためのホルダ孔３３および３４がそれぞれ同数ずつ形成され、プローブ２を収容するホルダ孔３３および３４は、互いの軸線が一致するように形成されている。ホルダ孔３３および３４の形成位置は、半導体集積回路１００の配線パターンに応じて定められる。
　ホルダ孔３３および３４は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔３３は、プローブホルダ３の上端面に開口を有する小径部３３ａと、この小径部３３ａよりも径が大きい大径部３３ｂとからなる。他方、ホルダ孔３４は、プローブホルダ３の下端面に開口を有する小径部３４ａと、この小径部３４ａよりも径が大きい大径部３４ｂとからなる。これらのホルダ孔３３および３４の形状は、収容するプローブ２の構成に応じて定められる。プランジャ２１のフランジ部２１ｂは、ホルダ孔３３の小径部３３ａと大径部３３ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、パイプ部材２２のフランジ部２２ｃは、ホルダ孔３４の小径部３４ａと大径部３４ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。
　図４Ａおよび図４Ｂは、本発明の実施の形態１にかかるコンタクトプローブの収縮態様を説明する図である。図４Ａは、パイプ部材２２が回路基板２００と接触し、かつプランジャ２１の先端部２１ａには荷重が加わっていない状態を示す図である。図４Ｂは、図４Ａに示す状態に対して、半導体集積回路１００を接触させた検査状態を示す図である。
　プローブユニット１に半導体集積回路１００および回路基板２００からの荷重が加わっていない場合、プローブ２は、図２に示すように、フランジ部２１ｂがホルダ孔３３の段部に係止するとともに、フランジ部２２ｃがホルダ孔３４の段部に係止している。この際、フランジ部２１ｂの一部が、筒状部２２ｂの内部に収容されている。このため、プランジャ２１の軸線と、パイプ部材２２の軸線とのずれを抑制することができる。なお、図２では、プローブ２がプローブホルダ３に保持されている状態を示しているが、プローブホルダ３から取り外したプローブ２は、軸線Ｎ方向の長さが、図２の状態における軸線Ｎ方向の長さよりも大きくなることがある。
　プローブユニット１に回路基板２００を取り付けると、図４Ａに示すように、パイプ部材２２が回路基板２００から荷重を受けて、プローブホルダ３内に収納される。この際、筒状部２２ｂの先端部２２ａ側と反対側の端部が、小径部３３ａと大径部３３ｂとがなす段部に近づく。
　図４Ａの状態において、プランジャ２１に半導体集積回路１００を接触させると、図４Ｂに示すように、プランジャ２１が半導体集積回路１００から荷重を受けて、パイプ部材２２の内部に入り込む。この際、プランジャ２１は、受けた荷重によって傾斜するなどして、一部が筒状部２２ｂと接触している。図４Ｂに示すような半導体集積回路１００の検査時に回路基板２００から半導体集積回路１００に供給される検査用信号は、回路基板２００の電極からプローブ２のパイプ部材２２、プランジャ２１を経由して半導体集積回路１００の接続用電極へ到達する。このように、プローブ２では、プランジャ２１とパイプ部材２２とを介して導通するため、電気信号の導通経路を最小にすることができる。
　上述した実施の形態１によれば、プランジャ２１、パイプ部材２２およびバネ部材２３からなるプローブ２において、一様な径を有する筒状部２２ｂの内部にバネ部材２３を配設し、バネ部材２３がプランジャ２１と連結するようにしたので、パイプ部材２２をかしめる必要がなくプローブ２を作製することが可能であり、パイプ部材を用いた構成において細径化をはかることができる。実施の形態１にかかるプローブ２は、バネ部材２３の一端部がボス部２１ｃを保持し、他端部が筒状部２２ｂに保持されているため、バネ部材２３によりプランジャ２１がパイプ部材２２から離脱することを防止している。一方で、従来のようにパイプ部材をかしめてプローブを作製する構成では、パイプ部材の径が０．４ｍｍ程度であるとかしめが困難であり、作製することができない場合がある。
（実施の形態１の変形例１）
　図５は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかるコンタクトプローブの要部の構成を示す断面図である。上述した実施の形態１では、先端部２２ａが先端に向けて厚さが薄くなるものとして説明したが、これに限らない。パイプ部材２２の先端部の強度を大きくするには、厚さが厚い方が好ましい。例えば、スイープカットドリルを用いた切削によって、図５に示す先端部２２ｄのように、先端の厚さを厚くしてもよい。また、先端部の形状は、図２や図５に示すような錐状をなすもののほか、クラウン状をなすものであってもよいし、柱状をなすものであってもよいし、筒状をなすものであってもよい。また、先端部２２ａの先端において、軸線Ｎ方向に貫通する貫通孔を形成してもよい。
（実施の形態１の変形例２）
　図６は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。図７は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。図７に示すプローブ２Ａは、外部から重力以外の荷重が加わっていない状態を示す図である。上述した実施の形態１では、プローブユニット１に半導体集積回路１００および回路基板２００からの荷重が加わっていない場合、プローブ２のフランジ部２１ｂの一部が、筒状部２２ｂの内部に収容されているものとして説明したが、これに限らない。例えば、図６に示すプローブ２Ａのように、プローブユニット１に半導体集積回路１００および回路基板２００からの荷重が加わっていない場合に、フランジ部２１ｂがパイプ部材の外部に位置していてもよい。プローブ２Ａは、上述したプローブ２において、パイプ部材２２に代えてパイプ部材２２Ａを備える。パイプ部材２２Ａは、パイプ部材２２の筒状部２２ｂに代えて筒状部２２ｅを有する。筒状部２２ｅは、軸線方向の長さが、筒状部２２ｂよりも短くなっている。
　本変形例２では、コンタクトプローブ２Ａにおけるバネ部材２３の中心軸（軸線Ｎ）方向の自然状態の長さを、筒状部２２ｅの中心軸（軸線Ｎ）方向の長さよりも大きくしている（図７参照）。このため、プローブホルダ３に配設し、かつ半導体集積回路１００および回路基板２００からの荷重が加わっていない場合や、自然状態のプローブ２Ａにおいて、フランジ部２１ｂが、筒状部２２ｅの外部に位置する。この場合、フランジ部２１ｂの先端部２１ａ側と反対側の端部をテーパ状とすることによって、プランジャ２１のパイプ部材２２Ａへの進入を円滑に行うことができる。
（実施の形態１の変形例３）
　図８は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。本変形例３にかかるプローブ２Ｂは、上述したプローブ２のパイプ部材２２に代えてパイプ部材２２Ｂを備える。パイプ部材２２Ｂは、上述したパイプ部材２２の構成に加え、第２フランジ部２２ｆを有している。第２フランジ部２２ｆは、筒状部２２ｂの端部であって、先端部２２ａに連なる側と反対側の端部に設けられている。これにより、プローブ２Ｂがホルダ孔３３、３４に収容されている状態において、プローブ２Ｂの傾きを抑制することが可能である。
（実施の形態１の変形例４）
　図９は、本発明の実施の形態１の変形例４にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。上述した実施の形態１では、プローブホルダ３が、段付き孔形状をなすホルダ孔３３が形成されている第１部材３１と、段付き形状をなすホルダ孔３４が形成されている第２部材３２とからなるものとして説明したが、これに限らない。図９に示すように、段付き形状をなすホルダ孔３７が複数形成されている第１部材３５と、一様な径を有するホルダ孔３８が複数形成されている第２部材３６とからなるプローブホルダ３Ａであっても適用可能である。プローブ２を収容するホルダ孔３７および３８は、互いの軸線が一致するように形成されている。
　ホルダ孔３７は、貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔３７は、プローブホルダ３の下端面に開口を有する小径部３７ａと、この小径部３７ａよりも径が大きい大径部３７ｂとからなる。ホルダ孔３８は、大径部３７ｂよりも小さく、かつ先端部２１ａよりも大きい径を有する。
　プランジャ２１のフランジ部２１ｂは、ホルダ孔３７の大径部３７ｂとホルダ孔３８との境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、パイプ部材２２のフランジ部２２ｃは、ホルダ孔３７の小径部３７ａと大径部３７ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。
（実施の形態１の変形例５）
　図１０は、本発明の実施の形態１の変形例５にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。上述した実施の形態１では、プローブホルダ３が、段付き形状をなすホルダ孔３３が形成されている第１部材３１と、段付き形状をなすホルダ孔３４が形成されている第２部材３２とからなるものとして説明したが、これに限らない。図１０に示すように、一枚板からなるプローブホルダ３Ｂであっても適用可能である。
　プローブホルダ３Ｂは、樹脂、シリコンなどの弾性変形可能な絶縁性材料を用いて形成されてなる。プローブホルダ３Ｂには、複数のプローブ２を収容するためのホルダ孔３９が複数形成されている。ホルダ孔３９の形成位置は、半導体集積回路１００の配線パターンに応じて定められる。
　ホルダ孔３９は、貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔３９は、プローブホルダ３Ｂの上端面に開口を有する第１小径部３９ａと、この第１小径部３９ａよりも径が大きい大径部３９ｂと、プローブホルダ３の下端面に開口を有する第２小径部３９ｃとからなる。第２小径部３９ｃは、筒状部２２ｂの外周のなす径よりも大きく、フランジ部２２ｃの最大径よりも小さい。これらのホルダ孔３９の形状は、収容するプローブ２の構成に応じて定められる。プランジャ２１のフランジ部２１ｂは、第１小径部３９ａと大径部３９ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３Ｂからの抜止機能を有する。また、パイプ部材２２のフランジ部２２ｃは、大径部３９ｂと第２小径部３９ｃとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３Ｂからの抜止機能を有する。
　プローブホルダ３Ｂにプローブ２を配設するには、プローブ２を、プランジャ２１側から第２小径部３９ｃに挿入する。この際、第２小径部３９ｃは、フランジ部２２ｃが圧入されて変形した後、元の形状に戻る。これにより、プローブ２をホルダ孔３９内に配設しつつ、第２小径部３９ｃとフランジ部２２ｃとを係止させて、プローブ２のプローブホルダ３Ｂからの抜止機能を付与することができる。
　また、本変形例５において、フランジ部２２ｃがテーパ状をなしているため、ホルダ孔３９、特に第２小径部３９ｃへの挿入性を向上することができる。
（実施の形態１の変形例６）
　図１１は、本発明の実施の形態１の変形例６にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。図１１に示すプローブ２Ｃは、外部から重力以外の荷重が加わっていない状態を示す図である。本変形例６にかかるプローブ２Ｃは、上述したプローブ２のパイプ部材２２に代えてパイプ部材２２Ｃを備える。パイプ部材２２Ｃは、上述したパイプ部材２２の筒状部２２ｂにスリット２２ｇを形成したものである。スリット２２ｇは、筒状部２２ｂの端部であって、先端部２２ａに連なる側と反対側の端部から、フランジ部２２ｃの先端部２２ａ側の端部にわたって設けられている。これにより、例えば、変形例５に示すプローブホルダ３Ｂのホルダ孔３９にプローブ２Ｃを挿入する際、筒状部２２ｂやフランジ部２２ｃが第２小径部３９ｃに差し掛かった際に、筒状部２２ｂやフランジ部２２ｃの外径が縮径する。パイプ部材２２Ｃの外径が縮径することによって、プローブ２Ｃをホルダ孔３９に一段と容易に挿入することができる。なお、プローブ２Ｃにおけるバネ部材２３の中心軸（軸線Ｎ）方向の自然状態の長さは、パイプ部材２２Ｃを縮径させるために、筒状部２２ｂの中心軸（軸線Ｎ）方向の長さよりも大きくすることが好ましい。
（実施の形態１の変形例７）
　図１２は、本発明の実施の形態１の変形例７にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。本変形例３にかかるプローブ２Ｄは、上述したプローブ２の構成に対し、プランジャ２１に代えてプランジャ２１Ａを備えるとともに、スリーブ２４をさらに備える。なお、バネ部材２３の粗巻き部２３ａ、およびプローブホルダ３の小径部３３ａは、プランジャ２１Ａに合わせて径を小さくしている。
　プランジャ２１Ａは、上述したプランジャ２１の外径を小さくしたものである。プランジャ２１Ａは、クラウン形状をなす先端部２１ｅと、先端部２１ｅの径と比して大きい径を有するフランジ部２１ｆと、フランジ部２１ｆを介して先端部２１ｅと反対側に延び、フランジ部２１ｆと比して径の小さい、バネ部材２３の端部が圧入されるボス部２１ｇと、ボス部２１ｇを介してフランジ部２１ｆと反対側に延び、ボス部２１ｇと比して若干径の小さい基端部２１ｈとを有する。このプランジャ２１Ａは、バネ部材２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、バネ部材２３の弾性力によって半導体集積回路１００方向に付勢され、半導体集積回路１００の電極と接触する。
　スリーブ２４は、導電性材料を用いて形成され、筒状をなしている。スリーブ２４は、フランジ部２１ｆが圧入するとともに、外表面が筒状部２２ｂと摺動可能に接触する。この際、スリーブ２４の先端部２１ｅ側の端部は、フランジ部２１ｆの先端部２１ｅ側の面と同じ位置か、この位置よりも基端側に位置する。また、スリーブ２４は、フランジ部２１ｆと連結していればよく、圧入のほか、スリーブ２４の内周とフランジ部２１ｆの外周とに互いに嵌め合い可能な溝を形成して連結するなど、スリーブ２４とフランジ部２１ｆとは少なくとも嵌合していればよい。
　プランジャ２１Ａのフランジ部２１ｆは、ホルダ孔３３の小径部３３ａと大径部３３ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２Ａのプローブホルダ３からの抜止機能を有する。
　上述したプローブ２Ｄは、半導体集積回路１００や回路基板２００から荷重が加わると、図４Ａ、図４Ｂに示すプローブ２と同様に動作する。プローブ２Ｄでは、外部から荷重が加わると、プランジャ２１Ａとスリーブ２４とが一体的に移動し、スリーブ２４が筒状部２２ｂに対して摺動する。半導体集積回路１００の検査時に回路基板２００から半導体集積回路１００に供給される検査用信号は、回路基板２００の電極からプローブ２Ｄのパイプ部材２２、スリーブ２４、プランジャ２１Ａを経由して半導体集積回路１００の接続用電極へ到達する。このように、プローブ２Ｄでは、プランジャ２１Ａと、スリーブ２４と、パイプ部材２２とを介して導通するため、電気信号の導通経路を最小にすることができる。また、本変形例７においても、パイプ部材２２をかしめる必要がなくプローブ２Ｄを作製することが可能であり、パイプ部材を用いた構成において細径化をはかることができる。
　なお、本変形例７のバネ部材２３において、粗巻き部２３ａがボス部２１ｇに連結する構成に代えて、粗巻き部２３ａがスリーブ２４に連結する構成としてもよい。
　また、本変形例７において、スリーブ２４の外周にフランジを設けて、このフランジをホルダ孔３３の段部に当接させて、プローブ２Ａのプローブホルダ３からの抜止機能を確保するようにしてもよい。
（実施の形態２）
　図１３は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。上述した実施の形態１では、プローブ２が、プランジャ２１、パイプ部材２２およびバネ部材２３からなるものとして説明したが、これに限らない。本実施の形態２では、プローブ２Ｅが、二つのパイプ部材と、バネ部材とからなる。
　プローブ２Ｅは、第１パイプ部材２５と、第２パイプ部材であるパイプ部材２２（以下、第２パイプ部材２２という）と、バネ部材２３Ａとを有する。
　第１パイプ部材２５は、有底筒状をなしている。第１パイプ部材２５は、半導体集積回路１００上に形成された電極に当接する先鋭端を有する先端部２５ａと、先端部２５ａの基端から延び、筒状をなす筒状部２５ｂと、筒状部２５ｂの外表面から突出してなるフランジ部２５ｃとを有する。
　先端部２５ａは、例えば、同じ厚さを有する。なお、先端にいくにしたがって厚さが薄くなるようにしてもよいし、厚くなるようにしてもよい。
　筒状部２５ｂの外周のなす径は、筒状部２２ｂの内周のなす径よりも小さい。
　フランジ部２５ｃは、先端部２５ａ側から反対側に向けて突出長さが小さくなるテーパ状をなしている。フランジ部２５ｃの最大径は、筒状部２２ｂの内周のなす径と同等か、この径以下となっている。
　バネ部材２３Ａは、第１パイプ部材２５と第２パイプ部材２２とが形成する中空空間に位置している。また、バネ部材２３Ａは、第１パイプ部材２５に当接する側の端部に設けられる第１密着巻き部２３ｃと、所定のピッチで巻回されてなる粗巻き部２３ｄと、第２パイプ部材２２に当接する側の端部に設けられる第２密着巻き部である密着巻き部２３ｂ（以下、第２密着巻き部２３ｂという）とを有する。第１密着巻き部２３ｃの外周のなす径は、第２密着巻き部２３ｂの外周のなす径より小さい。粗巻き部２３ｄの外周のなす径は、第１密着巻き部２３ｃおよび第２密着巻き部２３ｂの外周のなす径よりも小さい。
　バネ部材２３Ａは、例えば、同一の線材を巻回してなり、重力以外の荷重が加わっていない状態において、第１密着巻き部２３ｃの外周のなす径が、筒状部２５ｂの内周のなす径と同等、またはこの径より大きい。第１密着巻き部２３ｃは、例えば、先端部２５ａと筒状部２５ｂとの境界近傍の内周面に圧入している。一方、第２密着巻き部２３ｂは、例えば、先端部２２ａと筒状部２２ｂとの境界近傍の内周面に圧入している。第１パイプ部材２５とバネ部材２３Ａとは、圧接および／または半田付けによって接合されている。また、第２パイプ部材２２とバネ部材２３Ａとは、圧接および／または半田付けによって接合されている。
　上述したプローブ２Ｅは、半導体集積回路１００や回路基板２００から荷重が加わると、図４Ａ、図４Ｂに示すプローブ２と同様に動作する。半導体集積回路１００の検査時に回路基板２００から半導体集積回路１００に供給される検査用信号は、回路基板２００の電極からプローブ２Ｅの第２パイプ部材２２、第１パイプ部材２５を経由して半導体集積回路１００の接続用電極へ到達する。このように、プローブ２Ｅでは、第１パイプ部材２５と第２パイプ部材２２とを介して導通するため、電気信号の導通経路を最小にすることができる。
　上述した実施の形態２によれば、第１パイプ部材２５、第２パイプ部材２２およびバネ部材２３Ａからなるプローブ２Ｅにおいて、一様な径を有する筒状部２２ｂの内部にバネ部材２３Ａを配設し、バネ部材２３が第１パイプ部材２５と連結するようにしたので、第２パイプ部材２２をかしめる必要がなくプローブ２Ｅを作製することが可能であり、パイプ部材を用いた構成において細径化をはかることができる。実施の形態２にかかるプローブ２Ｅは、バネ部材２３Ａの一端部が筒状部２５ｂに保持され、他端部が筒状部２２ｂに保持されているため、バネ部材２３Ａにより第１パイプ部材２５が第２パイプ部材２２から離脱することを防止している。
　以上のように、本発明にかかるコンタクトプローブおよびプローブユニットは、パイプ部材を用いた構成において細径化をはかるのに適している。
　１　プローブユニット
　２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅ　コンタクトプローブ（プローブ）
　３、３Ａ、３Ｂ　プローブホルダ
　２１　プランジャ
　２１ａ、２２ａ、２２ｄ、２４ａ　先端部
　２１ｂ、２２ｃ、２４ｃ　フランジ部
　２１ｃ　ボス部
　２１ｄ　基端部
　２２、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ　パイプ部材
　２２ｂ、２４ｂ、２２ｅ　筒状部
　２２ｆ　第２フランジ部
　２２ｇ　スリット
　２３、２３Ａ　バネ部材
　２３ａ、２３ｄ　粗巻き部
　２３ｂ　密着巻き部
　２３ｃ　第１密着巻き部
　２４　スリーブ
　２５　第１パイプ部材
　３１、３５　第１部材
　３２、３６　第２部材
　３３、３４、３７、３８、３９　ホルダ孔
　３３ａ、３４ａ、３７ａ　小径部
　３３ｂ、３４ｂ、３７ｂ、３９ｂ　大径部
　３９ａ　第１小径部
　３９ｃ　第２小径部
　１００　半導体集積回路
　２００　回路基板

Claims (14)

  1. 　軸線方向に沿って伸縮可能な導電性のコンタクトプローブであって、
    　一方の接触対象に接触する第１接触部材と、
    　他方の接触対象に接触し、前記第１接触部材の少なくとも一部を収容可能な第２接触部材と、
    　各端部で前記第１接触部材および前記第２接触部材を伸縮自在に連結するバネ部材と、
    　を備え、
    　前記バネ部材は、螺旋状に巻回されてなり、少なくとも前記第２接触部材に保持される端部における外周の径が、他の部分の径よりも大きい
    　ことを特徴とするコンタクトプローブ。
  2. 　前記第１接触部材は、
    　前記一方の接触対象に接触する第１先端部と、
    　前記第１先端部の基端に設けられる第１フランジ部と、
    　前記バネ部材に嵌合して該バネ部材と連結するボス部と、
    　を有し、
    　前記第２接触部材は、
    　前記他方の接触対象に接触する第２先端部と、
    　前記第２先端部から、内周の径が一様な筒状をなして延びており、前記バネ部材の少なくとも一部を収容する筒状部と、
    　前記筒状部の外周に設けられる第２フランジ部と、
    　を有する
    　ことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
  3. 　自然状態における前記バネ部材の前記軸線方向の長さが、前記筒状部の軸線方向の長さよりも小さい
    　ことを特徴とする請求項２に記載のコンタクトプローブ。
  4. 　自然状態における前記バネ部材の前記軸線方向の長さが、前記筒状部の軸線方向の長さよりも大きい
    　ことを特徴とする請求項２に記載のコンタクトプローブ。
  5. 　前記第１フランジ部が嵌合するとともに、外表面が前記筒状部と摺動可能に接触するスリーブ、
    　をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載のコンタクトプローブ。
  6. 　前記バネ部材は、
    　内周が前記第１接触部材に接触し、予め設定された間隔をもって巻回されている粗巻き部と、
    　前記粗巻き部から延設され、外周が前記筒状部に接触する密着巻き部と、
    　を有し、
    　前記密着巻き部の径は、前記粗巻き部の径より大きい
    　ことを特徴とする請求項２～５のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
  7. 　前記第１接触部材は、
    　前記一方の接触対象に接触する第１先端部と、
    　前記第１先端部から筒状をなして延びる第１筒状部と、
    　前記第１筒状部の外周に設けられる第１フランジ部と、
    　を有し、
    　前記第２接触部材は、
    　前記他方の接触対象に接触する第２先端部と、
    　前記第２先端部から、内周の径が一様な筒状をなして延びる第２筒状部と、
    　前記第２筒状部の外周に設けられる第２フランジ部と、
    　を有し、
    　前記バネ部材は、前記第１および第２筒状部が形成する中空空間に位置している
    　ことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
  8. 　前記バネ部材は、
    　外周が前記第１筒状部に接触する第１密着巻き部と、
    　前記第１密着巻き部から延設され、予め設定された間隔をもって巻回されている粗巻き部と、
    　前記粗巻き部の前記第１密着巻き部側と反対側の端部に設けられ、外周が前記第２筒状部に接触する第２密着巻き部と、
    　を有し、
    　前記第１密着巻き部の径は、前記第２密着巻き部の径よりも小さく、
    　前記粗巻き部の径は、前記第１密着巻き部の径よりも小さい
    　ことを特徴とする請求項７に記載のコンタクトプローブ。
  9. 　前記第１フランジ部は、前記第１接触部に連なる側と反対側の端部がテーパ状をなす
    　ことを特徴とする請求項２または７に記載のコンタクトプローブ。
  10. 　軸線方向に沿って伸縮可能な導電性のコンタクトプローブであって、一方の接触対象に接触する第１接触部材と、他方の接触対象に接触し、前記第１接触部材の少なくとも一部を収容可能な第２接触部材と、螺旋状に巻回されてなり、少なくとも前記第２接触部材に保持される端部における外周の径が、他の部分の径よりも大きく、各端部で前記第１接触部材および前記第２接触部材を伸縮自在に連結するバネ部材と、を有するコンタクトプローブと、
    　複数の前記コンタクトプローブをそれぞれ保持する複数のホルダ孔が形成されているプローブホルダと、
    　を備えることを特徴とするプローブユニット。
  11. 　前記第１接触部材は、当該第１接触部材の最大径を有するフランジ部を有し、
    　前記コンタクトプローブが前記プローブホルダに保持された状態において、前記フランジ部の少なくとも一部が、前記第２接触部材の内部に位置している
    　ことを特徴とする請求項１０に記載のプローブユニット。
  12. 　前記第１接触部材は、当該第１接触部材の最大径を有するフランジ部を有し、
    　前記コンタクトプローブが前記プローブホルダに保持された状態において、前記フランジ部が、前記第２接触部材の外部に位置している
    　ことを特徴とする請求項１０に記載のプローブユニット。
  13. 　前記プローブホルダは、一枚板からなる
    　ことを特徴とする請求項１０に記載のプローブユニット。
  14. 　前記第２接触部材は、
    　前記他方の接触対象に接触する先端部と、
    　前記先端部から、内周の径が一様な筒状をなして延びる筒状部と、
    　前記筒状部の外周に設けられるフランジ部と、
    　を有し、
    　前記筒状部には、当該筒状部の前記先端部側と反対側の端部から延びるスリットが形成されている
    　ことを特徴とする請求項１３に記載のプローブユニット。
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