KR20210123358A - 컨택트 프로브 및 신호 전송 방법 - Google Patents

컨택트 프로브 및 신호 전송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210123358A
KR20210123358A KR1020217028030A KR20217028030A KR20210123358A KR 20210123358 A KR20210123358 A KR 20210123358A KR 1020217028030 A KR1020217028030 A KR 1020217028030A KR 20217028030 A KR20217028030 A KR 20217028030A KR 20210123358 A KR20210123358 A KR 20210123358A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plunger
contact
pipe body
electrode
sliding
Prior art date
Application number
KR1020217028030A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102623659B1 (ko
Inventor
가즈야 소마
마사히로 다카하시
슈지 다카하시
Original Assignee
닛폰 하츠죠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤 filed Critical 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤
Publication of KR20210123358A publication Critical patent/KR20210123358A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102623659B1 publication Critical patent/KR102623659B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)

Abstract

본 발명에 관련된 컨택트 프로브는, 제 1 플런저와, 제 2 플런저와, 코일 스프링과, 파이프체를 구비하고, 제 1 플런저는, 파이프체의 내주에 대해 슬라이딩하는 제 1 슬라이딩부를 갖고, 제 2 플런저는, 파이프체의 내주에 대해 슬라이딩하는 제 2 슬라이딩부를 갖고, 코일 스프링은, 제 1 플런저에 장착되는 밀착 권회의 제 1 장착부와, 제 2 플런저에 장착되는 밀착 권회의 제 2 장착부와, 조권회부와, 일단이 제 1 장착부에 이어짐과 함께, 타단이 조권회부에 이어지고, 파이프체에 접촉하는 제 1 접촉부와, 일단이 조권회부에 이어짐과 함께, 타단이 제 2 장착부에 이어지고, 파이프체에 접촉하는 제 2 접촉부를 갖는다.

Description

컨택트 프로브 및 신호 전송 방법
본 발명은, 소정 회로 구조에 대해 신호 입출력을 실시하는 컨택트 프로브를 수용하는 프로브 유닛에 관한 것이다.
종래, 반도체 집적 회로나 액정 패널 등의 검사 대상의 도통 상태 검사나 동작 특성 검사를 실시할 때에는, 검사 대상과 검사용 신호를 출력하는 신호 처리 장치 간의 전기적인 접속을 도모하기 위해, 복수의 컨택트 프로브와, 컨택트 프로브를 복수 수용하는 프로브 홀더를 구비한 프로브 유닛이 사용된다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1 에 나타내는 바와 같은 종래의 컨택트 프로브는, 검사 대상에 접촉하는 제 1 플런저와, 신호 처리 장치의 전극에 접촉하는 제 2 플런저와, 제 1 및 제 2 플런저를 접속하는 코일 스프링과, 코일 스프링의 내부에 형성되는 도전성의 파이프체를 구비한다. 제 1 및 제 2 플런저는, 파이프체의 내부에 있어서, 그 파이프체에 대해 각각 슬라이딩 가능하다. 이 컨택트 프로브에서는, 제 1 플런저 및 코일 스프링, 코일 스프링 및 제 2 플런저가, 파이프체에 대해 각각 슬라이딩 (접촉) 함으로써 전기적으로 접속된다.
일본 공개특허공보 2011-169595호
그러나, 플런저와 파이프체는, 플런저의 기울어짐 등에 의해 접촉이 안정되지 않는 경우가 있었다. 플런저와 파이프체의 접촉이 안정되지 않으면, 검사용 신호의 도통도 안정되지 않는다.
본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 컨택트 프로브에 있어서 신호를 안정적으로 도통시킬 수 있는 컨택트 프로브 및 신호 전송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 서술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관련된 컨택트 프로브는, 길이 방향의 양단에서 전극과 각각 접촉하여 신호를 전송하는 컨택트 프로브로서, 상기 길이 방향의 일단 측에서 제 1 전극에 접촉하는 제 1 플런저와, 상기 길이 방향의 타단 측에서 상기 제 1 전극과는 상이한 제 2 전극에 접촉하는 제 2 플런저와, 일단에서 상기 제 1 플런저와 접속함과 함께, 타단에서 상기 제 2 플런저와 접속하는 코일 스프링과, 상기 코일 스프링의 내부에 형성되는 파이프체를 구비하고, 상기 제 1 플런저는, 상기 제 1 전극과 접촉하는 측과 반대 측에 형성되고, 상기 파이프체의 내주에 대해 슬라이딩하는 제 1 슬라이딩부를 갖고, 상기 제 2 플런저는, 상기 제 2 전극과 접촉하는 측과 반대 측에 형성되고, 상기 파이프체의 내주에 대해 슬라이딩하는 제 2 슬라이딩부를 갖고, 상기 코일 스프링은, 당해 코일 스프링의 일단에 형성되고, 상기 제 1 플런저에 장착되는 밀착 권회의 제 1 장착부와, 당해 코일 스프링의 타단에 형성되고, 상기 제 2 플런저에 장착되는 밀착 권회의 제 2 장착부와, 미리 설정된 피치로 권회되는 조(粗)권회부와, 일단이 상기 제 1 장착부에 이어짐과 함께, 타단이 상기 조권회부에 이어지고, 상기 파이프체에 접촉하는 제 1 접촉부와, 일단이 상기 조권회부에 이어짐과 함께, 타단이 상기 제 2 장착부에 이어지고, 상기 파이프체에 접촉하는 제 2 접촉부를 갖는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관련된 컨택트 프로브는, 상기의 발명에 있어서, 상기 제 1 슬라이딩부 및 상기 제 2 슬라이딩부는, 당해 컨택트 프로브에 중력 이외의 하중이 가해지고 있지 않은 자연 상태에 있어서, 당해 컨택트 프로브의 축선 방향에 있어서의 상기 파이프체의 위치에 의하지 않고, 그 파이프체의 내부에 위치하고 있는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관련된 신호 전송 방법은, 상기의 발명에 관련된 컨택트 프로브를 경유하여 상기 제 2 전극으로부터 상기 제 1 전극으로 신호를 전송하는 신호 전송 방법으로서, 상기 제 2 전극으로부터 상기 제 2 플런저에 입력된 상기 신호가, 상기 제 2 장착부, 상기 제 2 접촉부, 상기 파이프체, 상기 제 1 접촉부, 상기 제 1 장착부를 거쳐 상기 제 1 전극에 도달하는 제 1 경로, 및, 상기 제 2 슬라이딩부, 상기 파이프체, 상기 제 1 슬라이딩부를 거쳐 상기 제 1 전극에 도달하는 제 2 경로 중 적어도 일방을 경유하여 상기 제 1 전극에 전송되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 컨택트 프로브에 있어서 신호를 안정적으로 도통시킬 수 있다는 효과를 발휘한다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 프로브 유닛의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 프로브 유닛의 주요부의 구성을 나타내는 부분 단면도이다.
도 3 은, 반도체 집적 회로의 검사 시에 있어서의 프로브 유닛의 주요부의 구성을 나타내는 부분 단면도이다.
도 4 는, 반도체 집적 회로의 검사 시에 컨택트 프로브를 도통하는 신호의 도통 경로를 설명하는 도면이다.
도 5 는, 본 발명의 실시형태의 변형예에 관련된 프로브 유닛의 주요부의 구성을 나타내는 부분 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 도면과 함께 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하의 설명에 있어서 참조하는 각 도면은, 본 발명의 내용을 이해할 수 있는 정도로 형상, 크기, 및 위치 관계를 개략적으로 나타내고 있는 것에 지나지 않고, 따라서, 본 발명은 각 도면에서 예시된 형상, 크기, 및 위치 관계에만 한정되는 것은 아니다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 프로브 유닛의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 1 에 나타내는 프로브 유닛 (1) 은, 검사 대상물인 반도체 집적 회로 (100) 의 전기 특성 검사를 실시할 때에 사용하는 장치로서, 반도체 집적 회로 (100) 와 반도체 집적 회로 (100) 에 검사용 신호를 출력하는 회로 기판 (200) 간을 전기적으로 접속하는 장치이다.
프로브 유닛 (1) 은, 길이 방향의 양단에서 서로 상이한 2 개의 피접촉체인 반도체 집적 회로 (100) 및 회로 기판 (200) 에 접촉하는 도전성의 컨택트 프로브 (2) (이하, 간단히 「프로브 (2)」라고 한다) 와, 복수의 프로브 (2) 를 소정의 패턴에 따라 수용하여 유지하는 프로브 홀더 (3) 와, 프로브 홀더 (3) 의 주위에 형성되고, 검사 시에 복수의 프로브 (2) 와 접촉하는 반도체 집적 회로 (100) 의 위치 어긋남이 생기는 것을 억제하는 홀더 부재 (4) 를 갖는다.
도 2 는, 프로브 홀더 (3) 에 수용되는 프로브 (2) 의 상세한 구성을 나타내는 부분 단면도이다. 도 2 에 나타내는 프로브 (2) 는, 도전성 재료를 사용하여 형성되고, 반도체 집적 회로 (100) 의 검사를 실시할 때 그 반도체 집적 회로 (100) 의 전극에 접촉하는 제 1 플런저 (21) 와, 검사 회로를 구비한 회로 기판 (200) 의 전극에 접촉하는 제 2 플런저 (22) 와, 제 1 플런저 (21) 와 제 2 플런저 (22) 사이에 형성되고 2 개의 제 1 플런저 (21) 및 제 2 플런저 (22) 를 자유롭게 신축할 수 있게 연결하는 코일 스프링 (23) 과, 코일 스프링 (23) 의 내부에 형성되는 파이프체 (24) 를 구비한다. 프로브 (2) 를 구성하는 제 1 플런저 (21) 및 제 2 플런저 (22), 코일 스프링 (23) 그리고 파이프체 (24) 는 동일한 축선을 가지고 있다. 즉, 제 1 플런저 (21) 및 제 2 플런저 (22), 코일 스프링 (23) 그리고 파이프체 (24) 는, 각각의 중심축이, 동일한 직선 상에 위치하고 있다. 프로브 (2) 는, 반도체 집적 회로 (100) 를 컨택트시켰을 때에, 코일 스프링 (23) 이 축선 방향으로 신축함으로써 반도체 집적 회로 (100) 의 전극에 대한 충격을 완화시킴과 함께, 반도체 집적 회로 (100) 및 회로 기판 (200) 에 하중을 가한다.
제 1 플런저 (21) 는, 끝이 가는 선단 형상을 이루고, 반도체 집적 회로 (100) 의 전극에 접촉하는 선단부 (21a) 와, 선단부 (21a) 의 직경과 비교해 큰 직경을 갖는 플랜지부 (21b) 와, 플랜지부 (21b) 를 개재하여 선단부 (21a) 와 반대 측으로 연장되고, 플랜지부 (21b) 와 비교해 직경이 작은, 코일 스프링 (23) 의 일단부가 압입되는 보스부 (21c) 와, 보스부 (21c) 를 개재하여 플랜지부 (21b) 와 반대 측으로 연장되고, 보스부 (21c) 와 비교해 직경이 작은 기단부 (21d) 와, 기단부 (21d) 를 개재하여 보스부 (21c) 와 반대 측에 형성되고, 파이프체 (24) 에 대해 슬라이딩하는 원판상의 슬라이딩부 (21e) 를 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 슬라이딩부 (21e) 의 직경은, 보스부 (21c) 보다 작고, 기단부 (21d) 의 직경보다 크다. 이 제 1 플런저 (21) 는, 코일 스프링 (23) 의 신축 작용에 의해 축선 방향으로 이동이 가능하고, 코일 스프링 (23) 의 탄성력에 의해 반도체 집적 회로 (100) 방향으로 탄성 지지되어, 반도체 집적 회로 (100) 의 전극과 접촉한다.
제 2 플런저 (22) 는, 끝이 가는 선단 형상을 이루고, 회로 기판 (200) 의 전극에 접촉하는 선단부 (22a) 와, 선단부 (22a) 의 직경과 비교해 큰 직경을 갖는 플랜지부 (22b) 와, 플랜지부 (22b) 를 개재하여 선단부 (22a) 와 반대 측으로 연장되고, 플랜지부 (22b) 와 비교해 직경이 작은, 코일 스프링 (23) 의 타단부가 압입되는 보스부 (22c) 와, 보스부 (22c) 를 개재하여 플랜지부 (22b) 와 반대 측으로 연장되고, 보스부 (22c) 와 비교해 직경이 작은 기단부 (22d) 와, 기단부 (22d) 를 개재하여 보스부 (22c) 와 반대 측에 형성되고, 파이프체 (24) 에 대해 슬라이딩하는 원판상의 슬라이딩부 (22e) 를 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 슬라이딩부 (22e) 의 직경은, 보스부 (22c) 보다 작고, 기단부 (22d) 의 직경보다 크다. 제 2 플런저 (22) 는, 코일 스프링 (23) 의 신축 작용에 의해 축선 방향으로 이동이 가능하고, 코일 스프링 (23) 의 탄성력에 의해 회로 기판 (200) 방향으로 탄성 지지되어, 회로 기판 (200) 의 전극과 접촉한다. 또한, 본 실시형태에서는, 슬라이딩부 (21e) 의 직경과, 슬라이딩부 (22e) 의 직경은 동일하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「동일 (동등)」이란 제조상의 오차를 포함하고 있다.
코일 스프링 (23) 은, 제 1 플런저 (21) 의 보스부 (21c) 에 장착되는 밀착 권회의 제 1 장착부 (23a) 와, 제 2 플런저 (22) 의 보스부 (22c) 에 장착되는 밀착 권회의 제 2 장착부 (23b) 와, 제 1 장착부 (23a) 에 이어지고, 내주 측에서 파이프체 (24) 의 일단부와 접촉 가능한 밀착 권회의 제 1 접촉부 (23c) 와, 제 2 장착부 (23b) 에 이어지고, 내주 측에서 파이프체 (24) 의 타단부와 접촉 가능한 밀착 권회의 제 2 접촉부 (23d) 와, 소정의 간격으로 권회되는 조권회부 (23e) 를 갖는다. 조권회부 (23e) 는, 일단이 제 1 접촉부 (23c) 에 이어지고, 타단이 제 2 접촉부 (23d) 에 이어지고 있다. 코일 스프링 (23) 은, 예를 들어, 1 개의 도전성의 선재를 권회하여 이루어진다.
제 1 장착부 (23a) 의 단부 (端部) 는, 예를 들어 제 1 플런저 (21) 의 보스부 (21c) 에 압입되어, 플랜지부 (21b) 에 맞닿아 있다. 한편, 제 2 장착부 (23b) 의 단부는, 제 2 플런저 (22) 의 보스부 (22c) 에 압입되어, 플랜지부 (22b) 에 맞닿아 있다. 또, 제 1 플런저 (21) 및 제 2 플런저 (22) 와 코일 스프링 (23) 은, 스프링의 감김력 및/또는 납땜에 의해 접합되어 있다. 프로브 (2) 는, 조권회부 (23e) 의 신축에 의해, 축선 방향으로 신축한다.
또한, 본 실시형태에서는, 제 1 장착부 (23a) 및 제 1 접촉부 (23c) 의 권회수와, 제 2 장착부 (23b) 및 제 2 접촉부 (23d) 의 권회수가 동일한 예를 설명하지만, 제 1 접촉부 (23c), 제 2 접촉부 (23d) 와, 파이프체 (24) 의 접촉을 확보할 수 있으면, 권회수가 상이한 구성으로 해도 된다.
파이프체 (24) 는, 외주가 이루는 직경이 코일 스프링 (23) 의 내주가 이루는 직경과 동등 또는 그것보다 약간 작다. 또, 파이프체 (24) 의 내주가 이루는 직경은, 슬라이딩부 (21e, 22e) 의 직경과 동등, 또는 그것보다 약간 크다. 파이프체 (24) 는, 보스부 (21c) 와 보스부 (22c) 사이를 축선 방향을 따라 이동 가능하다. 파이프체 (24) 의 축선 방향의 길이는, 자연 상태에 있어서의 슬라이딩부 (21e, 22e) 사이의 축선 방향의 거리보다 크고, 또한, 검사 시에 제 1 플런저 (21) 와 제 2 플런저 (22) 가 가까워졌을 때의, 슬라이딩부 (21e) 와 보스부 (22c) 사이의 축선 방향의 거리, 및, 보스부 (21c) 와 슬라이딩부 (22e) 사이의 축선 방향의 거리 중 긴 쪽의 거리보다 크다. 여기서 말하는 「자연 상태」란, 프로브 (2) 에 중력 이외의 하중이 가해지고 있지 않은 상태를 말한다. 슬라이딩부 (21e, 22e) 는, 이 자연 상태에 있어서, 파이프체 (24) 의 내부에 위치하고 있다 (예를 들어, 후술하는 도 5 참조). 파이프체 (24) 의 축선 방향의 길이는, 자연 상태에 있어서, 파이프체 (24) 가 축선 방향에 있어서 보스부 (21c, 22c) 사이의 어느 위치에 배치되어 있는 경우여도, 슬라이딩부 (21e, 22e) 가 파이프체 (24) 의 내부에 위치하는 길이인 것이 바람직하다. 파이프체 (24) 의 외주가 이루는 직경은, 코일 스프링 (23) 의 내주가 이루는 직경과 상이한 경우에는, 코일 스프링 (23) (제 1 접촉부 (23c), 제 2 접촉부 (23d)) 이 파이프체 (24) 에 대해 슬라이딩 가능한 범위에서 코일 스프링 (23) 의 내주가 이루는 직경보다 작다. 또, 파이프체 (24) 의 내주가 이루는 직경은, 슬라이딩부 (21e, 22e) 의 직경과 상이한 경우에는, 슬라이딩부 (21e, 22e) 가 파이프체 (24) 에 대해 슬라이딩 가능한 범위에서 슬라이딩부 (21e, 22e) 의 직경보다 크다.
프로브 홀더 (3) 는, 수지, 머시너블 세라믹, 실리콘 등의 절연성 재료를 사용하여 형성되고, 도 2 의 상면 측에 위치하는 제 1 부재 (31) 와 하면 측에 위치하는 제 2 부재 (32) 가 적층되어 이루어진다. 제 1 부재 (31) 및 제 2 부재 (32) 에는, 복수의 프로브 (2) 를 수용하기 위한 홀더 구멍 (33 및 34) 이 각각 동일 수씩 형성되고, 프로브 (2) 를 수용하는 홀더 구멍 (33 및 34) 은, 서로의 축선이 일치하도록 형성되어 있다. 홀더 구멍 (33 및 34) 의 형성 위치는, 반도체 집적 회로 (100) 의 배선 패턴에 따라 정해진다.
홀더 구멍 (33 및 34) 은, 모두 관통 방향을 따라 직경이 상이한 단차식 구멍 형상을 이루고 있다. 즉, 홀더 구멍 (33) 은, 프로브 홀더 (3) 의 상단면에 개구를 갖는 소직경부 (33a) 와, 이 소직경부 (33a) 보다 직경이 큰 대직경부 (33b) 로 이루어진다. 한편, 홀더 구멍 (34) 은, 프로브 홀더 (3) 의 하단면에 개구를 갖는 소직경부 (34a) 와, 이 소직경부 (34a) 보다 직경이 큰 대직경부 (34b) 로 이루어진다. 이들 홀더 구멍 (33 및 34) 의 형상은, 수용하는 프로브 (2) 의 구성에 따라 정해진다. 제 1 플런저 (21) 의 플랜지부 (21b) 는, 홀더 구멍 (33) 의 소직경부 (33a) 와 대직경부 (33b) 의 경계 벽면에 맞닿음으로써, 프로브 (2) 의 프로브 홀더 (3) 로부터의 빠짐 방지 기능을 갖는다. 또, 제 2 플런저 (22) 의 플랜지부 (22b) 는, 홀더 구멍 (34) 의 소직경부 (34a) 와 대직경부 (34b) 의 경계 벽면에 맞닿음으로써, 프로브 (2) 의 프로브 홀더 (3) 로부터의 빠짐 방지 기능을 갖는다.
도 3 은, 프로브 홀더 (3) 를 사용한 반도체 집적 회로 (100) 의 검사 시의 상태를 나타내는 도면이다. 반도체 집적 회로 (100) 의 검사 시에는, 반도체 집적 회로 (100) 로부터의 접촉 하중에 의해, 코일 스프링 (23) 은 길이 방향을 따라 압축된 상태가 된다. 코일 스프링 (23) 이 압축되면, 조권회부 (23e) 의 피치가 작아진다. 이때, 제 1 플런저 (21) 의 슬라이딩부 (21e), 제 2 플런저 (22) 의 슬라이딩부 (22e) 는, 파이프체 (24) 의 내주면을 슬라이딩한다. 파이프체 (24) 에 대해, 슬라이딩부 (21e), 슬라이딩부 (22e), 제 1 접촉부 (23c), 및 제 2 접촉부 (23d) 가 각각 접촉함으로써 확실한 전기 도통이 얻어진다. 이때는, 슬라이딩부 (21e, 22e) 가 파이프체 (24) 와 접촉하고 있으므로, 제 2 플런저 (22) 의 축선이 크게 흔들리는 일은 없다.
검사 시에 회로 기판 (200) 으로부터 반도체 집적 회로 (100) 에 공급되는 검사용 신호는, 회로 기판 (200) 의 전극 (201) 으로부터 프로브 (2) 의 제 2 플런저 (22), 파이프체 (24), (코일 스프링 (23)), 제 1 플런저 (21) 를 경유하여 반도체 집적 회로 (100) 의 전극 (101) 에 도달한다.
도 4 는, 반도체 집적 회로의 검사 시에 컨택트 프로브를 도통하는 신호의 도통 경로를 설명하는 도면이다. 검사 시, 신호는, 복수의 경로 중 적어도 하나의 경로를 거쳐 전극 (101) 에 도달한다. 도 4 에서는, 복수의 경로의 일례를 나타내고 있다.
구체적으로, 제 1 경로 (C1) 는, 선단부 (22a), 플랜지부 (22b), 제 2 장착부 (23b), 제 2 접촉부 (23d), 파이프체 (24), 제 1 접촉부 (23c), 제 1 장착부 (23a), 플랜지부 (21b), 선단부 (21a) 를 거쳐 전극 (101) 에 도달한다.
또, 제 2 경로 (C2) 는, 선단부 (22a), 플랜지부 (22b), 보스부 (22c), 기단부 (22d), 슬라이딩부 (22e), 파이프체 (24), 슬라이딩부 (21e), 기단부 (21d), 보스부 (21c), 플랜지부 (21b), 선단부 (21a) 를 거쳐 전극 (101) 에 도달한다.
이 외, 선단부 (22a), 플랜지부 (22b), 제 2 장착부 (23b), 제 2 접촉부 (23d), 파이프체 (24), 슬라이딩부 (21e), 기단부 (21d), 보스부 (21c), 플랜지부 (21b), 선단부 (21a) 를 거쳐 전극 (101) 에 도달하는 경로나, 선단부 (22a), 플랜지부 (22b), 보스부 (22c), 기단부 (22d), 슬라이딩부 (22e), 파이프체 (24), 제 1 접촉부 (23c), 제 1 장착부 (23a), 플랜지부 (21b), 선단부 (21a) 를 거쳐 전극 (101) 에 도달하는 경로 등이 있다.
상기 서술한 일 실시형태에서는, 프로브 (2) 를 도통하는 신호의 도통 경로로서, 파이프체 (24), 및 코일 스프링 (23) 의 밀착 권회 부분을 경유하여 제 1 플런저 (21) 에 도달하는 제 1 경로 (C1) 나, 파이프체 (24), 및 각 플런저의 슬라이딩부를 경유하여 제 1 플런저 (21) 에 도달하는 제 2 경로 (C2) 등의 복수의 경로 중 어느 것을 거쳐 신호를 도통시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 경로 (C1) 에 있어서 제 1 접촉부 (23c), 제 2 접촉부 (23d) 와 파이프체 (24) 의 접촉이 불안정했다고 해도, 제 2 경로 (C2) 를 경유함으로써 신호를 전송할 수 있고, 그 결과, 프로브 (2) 에 있어서 신호를 안정적으로 도통시킬 수 있다.
또, 상기 서술한 실시형태에서는, 슬라이딩부 (21e, 22e) 가 파이프체 (24) 의 내주면을 따라 이동하기 때문에, 프로브 (2) 가 신축할 때, 높은 직진성을 갖는다. 이와 같이, 프로브 (2) 가 높은 직진성을 가지고 있으면, 검사 시에 있어서, 프로브 (2) 의 축선에 대한 플런저의 기울어짐을 억제할 수 있다.
또한, 상기 서술한 실시형태에 있어서, 기단부 (21d) 및 슬라이딩부 (21e) 의 직경을 동일하게 해도 된다. 마찬가지로, 기단부 (22d) 및 슬라이딩부 (22e) 의 직경을 동일하게 해도 된다. 이 경우, 예를 들어, 기단부 (21d) 및 슬라이딩부 (21e) 는, 균일한 직경을 갖는 원기둥상을 이룬다.
(변형예)
다음으로, 본 실시형태의 변형예에 대해, 도 5 를 참조하여 설명한다. 도 5 는, 본 발명의 실시형태의 변형예에 관련된 프로브 유닛의 주요부의 구성을 나타내는 부분 단면도이다. 상기 서술한 실시형태에서는, 제 2 플런저 (22) 와 맞닿는 단차식 형상의 홀더 구멍 (34) 이 형성되는 것으로서 설명했지만, 회로 기판 (200) 이 장착되는 등, 제 2 플런저 (22) 가 빠지지 않는 구성이면, 제 2 플런저 (22) 측의 구멍에 단부 (段部) 를 형성하지 않아도 된다. 이 경우, 수지, 머시너블 세라믹, 실리콘 등의 절연성 재료를 사용하여 형성되는 1 장의 프로브 홀더 (3A) 에 의해 구성된다.
프로브 홀더 (3A) 에는, 복수의 프로브 (2) 를 수용하기 위한 홀더 구멍 (35) 이 형성된다. 홀더 구멍 (35) 은, 프로브 홀더 (3A) 를 일방향으로 관통하여 이루어진다. 홀더 구멍 (35) 은, 제 1 플런저 (21) 가 돌출되는 측에 있어서 관통 방향을 따라 직경이 상이한 단차식 구멍 형상을 갖는다. 즉, 홀더 구멍 (35) 은, 프로브 홀더 (3) 의 상단면에 개구를 갖는 소직경부 (35a) 와, 이 소직경부 (35a) 보다 직경이 큰 대직경부 (35b) 로 이루어진다. 대직경부 (35b) 는, 소직경부 (35a) 에 이어지는 측과 반대 측의 단부에 있어서, 하단면의 개구를 형성한다.
또한, 상기 서술한 변형예에 있어서, 선단부 (22a) 의 직경을, 플랜지부 (22b) 와 동일한 직경으로 하고, 선단부 (22a) 와 플랜지부 (22b) 를 일체화한 구성으로 해도 된다.
이와 같이, 본 발명은 여기서는 기재하고 있지 않은 여러 가지 실시형태 등을 포함할 수 있는 것이며, 특허 청구 범위에 의해 특정되는 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 여러 가지 설계 변경 등을 실시하는 것이 가능하다.
산업상 이용가능성
이상과 같이, 본 발명에 관련된 컨택트 프로브 및 신호 전송 방법은, 컨택트 프로브에 있어서 신호를 안정적으로 도통시키는 데에 바람직하다.
1 : 프로브 유닛
2 : 컨택트 프로브 (프로브)
3, 3A : 프로브 홀더
21 : 제 1 플런저
21a, 22a : 선단부
21b, 22b : 플랜지부
21c, 22c : 보스부
21d, 22d : 기단부
21e, 22e : 슬라이딩부
22 : 제 2 플런저
23 : 코일 스프링
24 : 파이프체
23a : 제 1 장착부
23b : 제 2 장착부
23c : 제 1 접촉부
23d : 제 2 접촉부
23e : 조권회부
31 : 제 1 부재
32 : 제 2 부재
33, 34, 35 : 홀더 구멍
33a, 34a, 35a : 소직경부
33b, 34b, 35b : 대직경부
100 : 반도체 집적 회로
101, 201 : 전극
200 : 회로 기판

Claims (3)

  1. 길이 방향의 양단에서 전극과 각각 접촉하여 신호를 전송하는 컨택트 프로브로서,
    상기 길이 방향의 일단 측에서 제 1 전극에 접촉하는 제 1 플런저와,
    상기 길이 방향의 타단 측에서 상기 제 1 전극과는 상이한 제 2 전극에 접촉하는 제 2 플런저와,
    일단에서 상기 제 1 플런저와 접속함과 함께, 타단에서 상기 제 2 플런저와 접속하는 코일 스프링과,
    상기 코일 스프링의 내부에 형성되는 파이프체를 구비하고,
    상기 제 1 플런저는, 상기 제 1 전극과 접촉하는 측과 반대 측에 형성되고, 상기 파이프체의 내주에 대해 슬라이딩하는 제 1 슬라이딩부를 갖고,
    상기 제 2 플런저는, 상기 제 2 전극과 접촉하는 측과 반대 측에 형성되고, 상기 파이프체의 내주에 대해 슬라이딩하는 제 2 슬라이딩부를 갖고,
    상기 코일 스프링은,
    당해 코일 스프링의 일단에 형성되고, 상기 제 1 플런저에 장착되는 밀착 권회의 제 1 장착부와,
    당해 코일 스프링의 타단에 형성되고, 상기 제 2 플런저에 장착되는 밀착 권회의 제 2 장착부와,
    미리 설정된 피치로 권회되는 조권회부와,
    일단이 상기 제 1 장착부에 이어짐과 함께, 타단이 상기 조권회부에 이어지고, 상기 파이프체에 접촉하는 제 1 접촉부와,
    일단이 상기 조권회부에 이어짐과 함께, 타단이 상기 제 2 장착부에 이어지고, 상기 파이프체에 접촉하는 제 2 접촉부를 갖는 것을 특징으로 하는 컨택트 프로브.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 슬라이딩부 및 상기 제 2 슬라이딩부는, 당해 컨택트 프로브에 중력 이외의 하중이 가해지고 있지 않은 자연 상태에 있어서, 당해 컨택트 프로브의 축선 방향에 있어서의 상기 파이프체의 위치에 의하지 않고, 그 파이프체의 내부에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 컨택트 프로브.
  3. 제 1 항에 기재된 컨택트 프로브를 경유하여 상기 제 2 전극으로부터 상기 제 1 전극으로 신호를 전송하는 신호 전송 방법으로서,
    상기 제 2 전극으로부터 상기 제 2 플런저에 입력된 상기 신호가, 상기 제 2 장착부, 상기 제 2 접촉부, 상기 파이프체, 상기 제 1 접촉부, 상기 제 1 장착부를 거쳐 상기 제 1 전극에 도달하는 제 1 경로, 및, 상기 제 2 슬라이딩부, 상기 파이프체, 상기 제 1 슬라이딩부를 거쳐 상기 제 1 전극에 도달하는 제 2 경로 중 적어도 일방을 경유하여 상기 제 1 전극에 전송되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 방법.
KR1020217028030A 2019-03-13 2020-03-12 컨택트 프로브 및 신호 전송 방법 KR102623659B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019046149 2019-03-13
JPJP-P-2019-046149 2019-03-13
PCT/JP2020/010960 WO2020184684A1 (ja) 2019-03-13 2020-03-12 コンタクトプローブおよび信号伝送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210123358A true KR20210123358A (ko) 2021-10-13
KR102623659B1 KR102623659B1 (ko) 2024-01-10

Family

ID=72427052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217028030A KR102623659B1 (ko) 2019-03-13 2020-03-12 컨택트 프로브 및 신호 전송 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11940465B2 (ko)
JP (1) JP6840298B2 (ko)
KR (1) KR102623659B1 (ko)
CN (1) CN113614899B (ko)
TW (1) TWI758696B (ko)
WO (1) WO2020184684A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI755919B (zh) * 2020-11-03 2022-02-21 中華精測科技股份有限公司 板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010021666A (ko) * 1997-07-14 2001-03-15 마에다 츠구요시 도전성 접촉자
JP2003172748A (ja) * 2001-12-10 2003-06-20 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子
US20060220666A1 (en) * 2000-06-16 2006-10-05 Nhk Spring Co. Ltd. Microcontactor probe assembly
KR20080079585A (ko) * 2005-12-06 2008-09-01 유니테크노 인코퍼레이티드 양단 접촉 프루브
KR20090099157A (ko) * 2008-03-17 2009-09-22 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 탐침 장치
JP2011169595A (ja) 2010-02-16 2011-09-01 Citizen Tohoku Kk 両端変位型コンタクトプローブ
US20130069684A1 (en) * 2010-06-01 2013-03-21 Nts Co., Ltd. Probe for inspecting electronic component
WO2013051675A1 (ja) * 2011-10-07 2013-04-11 日本発條株式会社 プローブユニット
KR20150002696A (ko) * 2012-04-17 2015-01-07 유니테크노 인코퍼레이티드 켈빈 접촉 프로브 및 이를 포함하는 켈빈 검사 지그
JP2015227845A (ja) * 2014-06-02 2015-12-17 日本発條株式会社 プローブユニットおよびコンタクトプローブ
KR20160063825A (ko) * 2014-11-27 2016-06-07 리노공업주식회사 콘택트 프로브
JP2017142138A (ja) * 2016-02-09 2017-08-17 オーキンス エレクトロニクス カンパニー，リミテッド プローブピンおよび異方導電性部材
JP2017224632A (ja) * 2014-08-08 2017-12-21 日本発條株式会社 接続端子
WO2018181776A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびプローブユニット
KR20180126387A (ko) * 2017-05-17 2018-11-27 가부시키가이샤 요코오 콘택트 프로브 및 검사용 지그

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009102029A1 (ja) * 2008-02-14 2009-08-20 Nhk Spring Co., Ltd. コンタクトプローブおよびプローブユニット
JP2010096735A (ja) * 2008-10-16 2010-04-30 Ucom:Kk コンタクトプローブ端子
KR101149760B1 (ko) * 2009-07-03 2012-06-01 리노공업주식회사 검사용 탐침 장치
JP2011180034A (ja) 2010-03-02 2011-09-15 Citizen Tohoku Kk コンタクトプローブ用プランジャー
EP2587267B1 (en) * 2010-06-25 2016-12-07 NHK Spring Co., Ltd. Contact probe and probe unit
JP2013246962A (ja) * 2012-05-25 2013-12-09 Ito Seisakusho:Kk スプリングピン型コンタクトおよび多芯電気コネクタ
SG11201606516RA (en) 2014-02-13 2016-09-29 Nhk Spring Co Ltd Probe unit
JP2016008904A (ja) 2014-06-25 2016-01-18 株式会社ミタカ コンタクトプローブ
SG11201908960XA (en) 2017-03-30 2019-11-28 Nhk Spring Co Ltd Probe holder and probe unit
JP7021874B2 (ja) * 2017-06-28 2022-02-17 株式会社ヨコオ コンタクトプローブ及び検査治具
US11394148B2 (en) * 2018-08-02 2022-07-19 Unitechno Inc. Contact probe and inspection socket provided with contact probe

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010021666A (ko) * 1997-07-14 2001-03-15 마에다 츠구요시 도전성 접촉자
US20060220666A1 (en) * 2000-06-16 2006-10-05 Nhk Spring Co. Ltd. Microcontactor probe assembly
JP2003172748A (ja) * 2001-12-10 2003-06-20 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子
KR20080079585A (ko) * 2005-12-06 2008-09-01 유니테크노 인코퍼레이티드 양단 접촉 프루브
KR20090099157A (ko) * 2008-03-17 2009-09-22 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 탐침 장치
JP2011169595A (ja) 2010-02-16 2011-09-01 Citizen Tohoku Kk 両端変位型コンタクトプローブ
US20130069684A1 (en) * 2010-06-01 2013-03-21 Nts Co., Ltd. Probe for inspecting electronic component
WO2013051675A1 (ja) * 2011-10-07 2013-04-11 日本発條株式会社 プローブユニット
KR20150002696A (ko) * 2012-04-17 2015-01-07 유니테크노 인코퍼레이티드 켈빈 접촉 프로브 및 이를 포함하는 켈빈 검사 지그
JP2015227845A (ja) * 2014-06-02 2015-12-17 日本発條株式会社 プローブユニットおよびコンタクトプローブ
JP2017224632A (ja) * 2014-08-08 2017-12-21 日本発條株式会社 接続端子
KR20160063825A (ko) * 2014-11-27 2016-06-07 리노공업주식회사 콘택트 프로브
JP2017142138A (ja) * 2016-02-09 2017-08-17 オーキンス エレクトロニクス カンパニー，リミテッド プローブピンおよび異方導電性部材
WO2018181776A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびプローブユニット
KR20180126387A (ko) * 2017-05-17 2018-11-27 가부시키가이샤 요코오 콘택트 프로브 및 검사용 지그

Also Published As

Publication number Publication date
CN113614899A (zh) 2021-11-05
JP6840298B2 (ja) 2021-03-10
US11940465B2 (en) 2024-03-26
KR102623659B1 (ko) 2024-01-10
TW202101011A (zh) 2021-01-01
TWI758696B (zh) 2022-03-21
CN113614899B (zh) 2023-10-24
JPWO2020184684A1 (ja) 2021-03-18
US20220146552A1 (en) 2022-05-12
WO2020184684A1 (ja) 2020-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101415722B1 (ko) 콘택트 프로브 및 프로브 유닛
JP5607934B2 (ja) プローブユニット
JP6647451B2 (ja) コンタクトプローブおよびプローブユニット
WO2007058037A1 (ja) 基板検査用治具及び検査用プローブ
JP6367249B2 (ja) プローブユニット
JP7346026B2 (ja) 電気的接続装置
JP6283929B2 (ja) 検査用治具及び検査用治具の製造方法
JP2018071991A (ja) ソケット
KR20210123358A (ko) 컨택트 프로브 및 신호 전송 방법
JP6359347B2 (ja) プローブユニットおよびコンタクトプローブ
JP2019053002A (ja) 接触端子、検査治具、及び検査装置
KR20090008320U (ko) 반도체 테스트 설비의 포고 핀
JP7134904B2 (ja) コンタクトプローブおよび信号伝送方法
CN113167815B (zh) 探针单元
JP5088504B2 (ja) 基板検査用接触子及びその製造方法
WO2018168136A1 (ja) プローブピンおよび検査ユニット
KR101910063B1 (ko) 검사장치용 프로브
KR20210060597A (ko) 프로브
WO2013051674A1 (ja) プローブユニット
JP2007155688A (ja) プローブ装置及び基板検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant