JP2002056915A

JP2002056915A - スプリングコンタクト

Info

Publication number: JP2002056915A
Application number: JP2000242726A
Authority: JP
Inventors: Noriharu Kurokawa; 典治黒川; Junya Akasaka; 潤哉赤坂
Original assignee: Tyco Electronics AMP KK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2000-08-10
Filing date: 2000-08-10
Publication date: 2002-02-22
Anticipated expiration: 2020-08-10
Also published as: JP3673153B2

Abstract

(57)【要約】【課題】上下コンタクトを収容する別体の導電性スリー
ブの内周面に均一のめっき層を容易に形成でき、上下コ
ンタクトが互いに接触しない場合でも、上コンタクト、
導電性スリーブ、及び下コンタクトを通る接触抵抗の低
い導電路を形成することができる高密度実装が可能なス
プリングコンタクトを提供する。【解決手段】スプリングコンタクト１は、上下１対のコ
ンタクト２，３と、１対のコンタクト２，３同士を互い
に離れる方向に付勢する圧縮コイルばね４とを具備して
いる。また、スプリングコンタクト１には、上下両端が
開口５ａ，５ｂし、上下１対のコンタクト２，３及び圧
縮コイルばね４を収容すると共に、上下１対のコンタク
ト２，３のうちの一方のコンタクト２に固定された、上
下１対のコンタクト２，３とは別体の導電性スリーブ５
を設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＰＵ、ロジッ
ク、メモリ等の半導体パッケージとこの半導体パッケー
ジをテストするテスト装置の回路基板との相互接続等に
用いられるスプリングコンタクトに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のスプリングコンタクトとしては、
例えば、図６に示すものが知られている（特開平１０-
２１４６６５号公報参照）。このスプリングコンタクト
１００は、携帯電話の内蔵バッテリ等に接触する導電性
の上コンタクト１０１と、この上コンタクト１０１を摺
動自在に収容し、基板に電気的に接続される下コンタク
ト１０２と、下コンタクト１０２の筒状部１０２ｂ内に
配置されて上コンタクト１０１を突出方向に押圧付勢す
る圧縮コイルばね１０３とからなっている。このスプリ
ングコンタクト１００は複数用意され、複数のスプリン
グコンタクト１００は、高密度配置のために下コンタク
ト１０２が絶縁ハウジング１０４に所定の狭ピッチで圧
入されることにより、絶縁ハウジング１０４に装着され
るようになっている。

【０００３】このスプリングコンタクト１００におい
て、圧縮コイルばね１０３の下端部は、下コンタクト１
０２の底部に形成された凹部１０２ａに当接し、圧縮コ
イルばね１０３の上端部は上コンタクト１０１の下端傾
斜面１０１ａに当接している。従って、上コンタクト１
０１には、圧縮コイルばね１０３の押圧力により突出方
向に付勢される際に、下コンタクト１０２の軸線方向に
対して直交する矢印Ｘ方向に側圧が作用し、上コンタク
ト１０１と下コンタクト１０２の筒状部１０２ｂとが確
実に接触することになっている。このため、携帯電話の
内蔵バッテリ側から基板側に流れる電流は、主として矢
印Ａで示すように上コンタクト１０１から迂回して下コ
ンタクト１０２の筒状部１０２ｂを通ってその底部を経
て流れ、その逆に基板側から内臓バッテリ側に流れる電
流は、主として矢印Ａで示す方向と逆方向に流れること
になる。そして、このような電流を接触抵抗の低い導電
路にて流すようにするために、上コンタクト１０１の外
周面及び下コンタクト１０２の筒状部１０２ｂの内周面
にはニッケル下地の金めっき等のめっき層が形成されて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のスプリングコンタクト１００にあっては、下コンタ
クト１０２が絶縁ハウジング１０４に狭ピッチで圧入さ
れることからその下コンタクト１０２の筒状部１０２ｂ
を細くしてあり、その内径が小さくかつ筒状部１０２ｂ
の深さが内径に対して深く、しかも下コンタクト１０２
は有底のため、下コンタクト１０２の筒状部１０２ｂの
内周面にめっきを施す際にめっき液が十分に入りこまな
いことがあった。下コンタクト１０２内にめっき液が十
分に入りこまないと、下コンタクト１０２の筒状部１０
２ｂの内周面にめっき層が均一に形成されずに、上コン
タクト１０１との接触抵抗が高くなってしまうことがあ
る。そして、下コンタクト１０２の筒状部１０２ｂの内
径が小さくなればなるほど、下コンタクト１０２内にめ
っき液が十分に入りこまない不具合が顕著となってい
る。

【０００５】従って、本発明は上述の課題を解決するた
めになされたものであり、その目的は、上下コンタクト
を収容する別体の導電性スリーブの内周面に均一のめっ
き層を容易に形成でき、上下コンタクトが互いに接触し
ない場合でも、上コンタクト、導電性スリーブ、及び下
コンタクトを通る接触抵抗の低い導電路を形成すること
ができる高密度実装が可能なスプリングコンタクトを提
供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のうち請求項１に係るスプリングコンタクト
は、上下１対のコンタクトと、該１対のコンタクト同士
を互いに離れる方向に付勢する圧縮コイルばねとを具備
するスプリングコンタクトにおいて、上下両端が開口
し、前記上下１対のコンタクト及び前記圧縮コイルばね
を収容すると共に、前記上下１対のコンタクトのうちの
一方のコンタクトに固定された、前記上下１対のコンタ
クトとは別体の導電性スリーブを設けたことを特徴とし
ている。

【０００７】また、本発明のうち請求項２に係るスプリ
ングコンタクトは、請求項１記載の発明において、前記
導電性スリーブの両端外面に、先細のテーパ面が形成さ
れていることを特徴としている。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施形態を図面を参
照して説明する。図１は、本発明に係るスプリングコン
タクトの第１実施形態の縦断面図である。図１に示すス
プリングコンタクト１は、ＣＰＵ、ロジック、メモリ等
の半導体パッケージＰの半田ボールＳと半導体パッケー
ジＰをテストするテスト装置の回路基板ＰＣＢとを電気
的に相互接続するようになっている。そして、スプリン
グコンタクト１は、上下１対のコンタクト２，３と、こ
れらコンタクト２，３同士を互いに離れる方向に付勢す
る圧縮コイルばね４と、上下両端に開口部５ａ，５ｂを
有し、上下１対のコンタクト２，３及び圧縮コイルばね
４を収容する円筒形導電性スリーブ５とを具備してい
る。

【０００９】ここで、上下１対のコンタクト２，３のう
ち上コンタクト２は、フランジ部２ｂから上方に延びる
半田ボール接触部２ａと、フランジ部２ｂから下方に延
びる筒状部２ｃとを有し、黄銅等の銅合金の導電性部材
を切削加工することにより製作される。そして、上コン
タクト２の全体にわたりニッケル下地の金めっき等のめ
っき層が形成される。半田ボール接触部２ａは、半導体
パッケージＰの半田ボールＳを受容接触する。また、筒
状部２ｃは、導電性スリーブ５の上端開口部５ａから導
電性スリーブ５内に圧入固定されると共に、内部にばね
収容凹部２ｄを設けている。筒状部２ｃの導電性スリー
ブ５に対する圧入代Ｌ１は、上コンタクト２の導電性ス
リーブ５からの突出長Ｌ１１と同一長さとなっており、
上コンタクト２の全長に対する圧入代Ｌ１の占める割合
は比較的大きくなっている。このため、上コンタクト２
が導電性スリーブ５に対して傾きにくく、半田ボール接
触部２ａの位置精度を高いものとすることができる。ま
た、導電性スリーブ５も上コンタクト２に対して傾きに
くいため、導電性スリーブ５の内部に収容される下コン
タクト３も上コンタクト２に対してぶれずに整列し、使
用時におけるスプリングコンタクト１全体の傾きを抑制
することができる。

【００１０】また、下コンタクト３は、導電性スリーブ
５の内径よりもやや小さな外径を有して導電性スリーブ
５内に収容される大径部３ｂを有し、黄銅等の銅合金の
導電性部材を切削加工することにより形成される。そし
て、下コンタクト３の全体にわたりニッケル下地の金め
っき等のめっき層が形成される。大径部３ｂの下端に
は、大径部３ｂよりも外径の小さな基板接触部３ａが下
方に延びている。基板接触部３ａは、圧縮コイルばね４
により下方に付勢されて導電性スリーブ５の下端開口部
５ｂから突出可能であり、その円錐形先端が回路基板Ｐ
ＣＢに接触するようになっている。大径部３ｂの内部に
は、ばね収容凹部３ｃが設けられている。

【００１１】図６に示すスプリングコンタクト１００の
下コンタクト１０２にあっては、圧縮コイルばね１０３
を収容する収容部を形成するために、深い旋盤加工を行
って筒状部１０２ｂを形成していたが、上コンタクト２
のばね収容凹部２ｄ及び下コンタクト３のばね収容凹部
３ｃを形成するためには比較的浅い旋盤加工で済むた
め、圧縮コイルばねを収容する部品の製造を容易にする
ことができる。

【００１２】圧縮コイルばね４は、その上下両端部が上
コンタクト２のばね収容凹部２ｄと下コンタクト３のば
ね収容凹部３ｃとに収容されてそれら上下コンタクト
２，３を互いに離れる方向、即ち下コンタクト３を下方
向に付勢する。導電性スリーブ５の下端には、内側にか
しめられた縮径部５ｃが形成されている。下コンタクト
３の大径部３ｂと基板接触部３ａの過渡部に形成される
肩部がこの縮径部５ｃに当接して下コンタクト３の下方
への移動が規制される。

【００１３】導電性スリーブ５は、黄銅等の銅合金製の
管から形成され、その外周面及び内周面にニッケル下地
の金めっき等のめっき層が形成される。このめっき層の
形成に際して、導電性スリーブ５はその上下両端に開口
部５ａ，５ｂを有しているので、めっき液が内部を良好
に通り、導電性スリーブ５の内周に均一のめっき層を容
易に形成することができる。このため、導電性スリーブ
５の外径を小さくし、かつその深さを深くしても、めっ
き液が入りこまないことによるめっき層の不均一形成の
課題を解消でき、スプリングコンタクト１の高密度実装
も可能となる。また、導電性スリーブ５の上下両端の外
面には、先細のテーパ面５ｄ，５ｅが形成されている。
このテーパ面５ｄ，５ｅにより、縮径部５ｃの形成、即
ちかしめ加工が容易になると共に、組立の際に導電性ス
リーブ５の上下の方向性がなくなるので、スプリングコ
ンタクト１の製造を容易にする。

【００１４】そして、上コンタクト２の筒状部２ｃの下
端面及び下コンタクト３の大径部３ｂの上端面は、互い
に対向する対向端面６，７を構成し、これら対向端面
６，７は、圧縮コイルばね４の圧縮時に互いに当接する
ようになっている。対向端面６，７は、互いに平坦面で
構成されている。このため、対向端面６，７を容易に加
工でき、上コンタクト２及び下コンタクト３を切削加工
により容易に製作することができる。

【００１５】スプリングコンタクト１を組み立てるに
は、先ず、上コンタクト２の筒状部２ｃを導電性スリー
ブ５に上端開口部５ａ側からフランジ部２ｂが導電性ス
リーブ５の端面に当接するまで圧入する。次いで、圧縮
コイルばね４を導電性スリーブ５の下端開口部５ｂ側か
らばね収容凹部２ｄに挿入する。そして、下コンタクト
３をその大径部３ｂ側から圧縮コイルばね４に被せるよ
うに導電性スリーブ５内に挿入し、導電性スリーブ５の
下端を内側にかしめればよい。

【００１６】次に、スプリングコンタクト１の作用につ
いて説明する。図１に示すように、テスト装置の回路基
板ＰＣＢに下コンタクト３の基板接触部３ａが接触した
状態で、半導体パッケージＰの半田ボールＳを上コンタ
クト２の半田ボール接触部２ａに接触させ、半導体パッ
ケージＰを下方に押圧する。すると、圧縮コイルばね４
が圧縮されつつ上コンタクト２及びそれに固定された導
電性スリーブ５が下方に移動し下コンタクト３が相対的
に上方に移動する。そして、更に圧縮コイルばね４の圧
縮が進行すると、上コンタクト２の対向端面６と下コン
タクト３の対向端面７とが当接する。対向端面６，７同
士が当接すると、半導体パッケージＰの半田ボールＳ側
からの電流は、上コンタクト２のボール接触部２ａ、筒
状部２ｃ、下コンタクト３の大径部３ｂ、及び基板接触
部３ａを経て、テスト装置の回路基板ＰＣＢに流れ、回
路基板ＰＣＢ側からの電流はその逆の経路を通って流れ
ることになる。このため、電流が直接コンタクト同士を
流れ、導電路が最短になり、高速伝送に好適なものとす
ることができる。

【００１７】一方、半導体パッケージＰを下方に押圧し
て圧縮コイルばね４の圧縮が進行する際に、導電性スリ
ーブ５あるいは下コンタクト３に側圧が作用し、上コン
タクト２の対向端面６と下コンタクト３の対向端面７と
が適切に当接しない場合がある。この場合、導電性スリ
ーブ５の内周面と下コンタクト３の大径部３ｂの外周面
とが接触し、半導体パッケージＰの半田ボールＳ側から
の電流は、上コンタクト２のボール接触部２ａ、導電性
スリーブ５、下コンタクト３の大径部３ｂ、及び基板接
触部３ａを経て、テスト装置の回路基板ＰＣＢに流れ、
回路基板ＰＣＢ側からの電流はその逆の経路を通って流
れることになる。このように、導電路が周囲の導電性ス
リーブ５を通る迂回経路の場合でも、下コンタクト３の
外周にめっき層が均一に形成され、さらに導電性スリー
ブ５の内周面にはめっき層が均一に形成されているの
で、接触抵抗の低い導電路とすることができる。

【００１８】次に、本発明に係るスプリングコンタクト
の第２実施形態を図２及び図３を参照して説明する。図
２は本発明に係るスプリングコンタクトの第２実施形態
の斜視図、図３は図２に示すスプリングコンタクトの縦
断面図である。但し、図２においては導電性スリーブを
省略してある。図２及び図３に示すスプリングコンタク
ト２１は、図１に示すスプリングコンタクト１とほぼ同
様の構成を有するが、上下１対のコンタクト２２，２３
の対向端面２６，２７が互いに上下方向に延びる略相補
的な波形面で構成されている点で異なっている。即ち、
スプリングコンタクト２１は、上下１対のコンタクト２
２，２３と、これらコンタクト２２，２３同士を互いに
離れる方向に付勢する圧縮コイルばね２４と、上下両端
に開口部２５ａ，２５ｂを有し、上下１対のコンタクト
２２，２３及び圧縮コイルばね２４を収容する円筒形導
電性スリーブ２５とを具備している。

【００１９】ここで、上下１対のコンタクト２２，２３
のうち上コンタクト２２は、フランジ部２２ｂから上方
に延びる半田ボール接触部２２ａと、フランジ部２２ｂ
から下方に延びる筒状部２２ｃとを有している。上コン
タクト２２は、図１に示す上コンタクト２と同様に、黄
銅等の銅合金の導電性部材を切削加工することにより製
作される。そして、上コンタクト２２の全体にわたりニ
ッケル下地の金めっき等のめっき層が形成される。半田
ボール接触部２２ａは、図１に示す半導体パッケージＰ
の半田ボールＳを受容接触する。また、筒状部２２ｃ
は、導電性スリーブ２５の上端開口部２５ａからスリー
ブ２５内に圧入固定されると共に、内部にばね収容凹部
２２ｄを設けている。筒状部２２ｃの導電性スリーブ２
５に対する圧入代Ｌ２は、上コンタクト２２の導電性ス
リーブ２５からの突出長Ｌ２２よりも大幅に長くなって
おり、上コンタクト２２の全長に対する圧入代Ｌ２の占
める割合は大きくなっている。このため、上コンタクト
２２が導電性スリーブ２５に対して傾きにくく、半田ボ
ール接触部２２ａの位置精度を高いものとすることがで
きる。また、導電性スリーブ２５も上コンタクト２２に
対して傾きにくいため、導電性スリーブ２５の内部に収
容される下コンタクト２３も上コンタクト２２に対して
ぶれずに整列し、使用時におけるスプリングコンタクト
２１全体の傾きを抑制することができる。

【００２０】また、下コンタクト２３は、導電性スリー
ブ２５の内径よりもやや小さな外径を有して導電性スリ
ーブ２５内に収容される大径部２３ｂと、大径部２３ｂ
の下端から下方に延びる、大径部２３ｂよりも外径の小
さな基板接触部２３ａとを有している。下コンタクト２
３も、図１に示す下コンタクト３と同様に、黄銅等の銅
合金の導電性部材を切削加工することにより製作され
る。そして、下コンタクト２３の全体にわたりニッケル
下地の金めっき等のめっき層が形成される。基板接触部
２３ａは、圧縮コイルばね２４により下方に付勢されて
導電性スリーブ２５の下端開口部２５ｂから突出可能で
あり、その円錐形先端が図１に示すテスト装置の回路基
板ＰＣＢに接触するようになっている。大径部２３ｂの
内部には、ばね収容凹部２３ｃが設けられている。

【００２１】そして、図１に示すスプリングコンタクト
１と同様に、上コンタクト２２のばね収容凹部２２ｄ及
び下コンタクト２３のばね収容凹部２３ｃを形成するた
めには比較的浅い旋盤加工で済むため、圧縮コイルばね
を収容する部品の製造を容易にすることができる。圧縮
コイルばね２４は、その上下両端部が上コンタクト２２
のばね収容凹部２２ｄと下コンタクト２３のばね収容凹
部２３ｃとに収容されてそれら上下コンタクト２２，２
３を互いに離れる方向、即ち下コンタクト２３を下方向
に付勢する。導電性スリーブ２５の下端には、内側にか
しめられた縮径部２５ｃが形成されている。下コンタク
ト２３の大径部２３ｂと基板接触部２３ａの過渡部に形
成される肩部がこの縮径部２５ｃに当接して下コンタク
ト２３の下方への移動が規制される。

【００２２】導電性スリーブ２５は、図１に示す導電性
スリーブ５と同様に、黄銅等の銅合金製の管から形成さ
れ、その外周面及び内周面にニッケル下地の金めっき等
のめっき層が形成される。このめっき層の形成に際し
て、導電性スリーブ２５はその上下両端に開口部２５
ａ，２５ｂを有しているので、めっき液が内部を良好に
通り、導電性スリーブ２５の内周に均一のめっき層を容
易に形成することができる。このため、導電性スリーブ
２５の外径を小さくしかつその深さを深くしても、めっ
き液が入りこまないことによるめっき層の不均一形成の
課題を解消でき、スプリングコンタクト２１の高密度実
装も可能となる。また、導電性スリーブ２５の上下両端
の外面にも、図１の導電性スリーブ５と同様に先細のテ
ーパ面２５ｄ，２５ｅが形成されている。

【００２３】そして、上コンタクト２２の筒状部２２ｃ
の下端面及び下コンタクト２３の大径部２３ｂの上端面
は、互いに対向する対向端面２６，２７を構成し、これ
ら対向端面２６，２７は、圧縮コイルばね２４の圧縮時
に互いに当接するようになっている。対向端面２６，２
７は、互いに上下方向に延びる略相補的な波形面で構成
されている。これら対向端面２６，２７において、相手
方コンタクトに入り込む突出部分の数は、本実施形態で
は、２つとなっている。また、上コンタクト２２の波形
面で構成される対向端面２６のうち、下コンタクト２３
の突出部分が入り込んでくる凹面の頂点部分には、上方
向に延びる溝２８が設けられている。

【００２４】スプリングコンタクト２１の作用について
述べると、テスト装置の回路基板ＰＣＢに下コンタクト
２３の基板接触部２３ａが接触した状態で、半導体パッ
ケージＰの半田ボールＳを上コンタクト２２の半田ボー
ル接触部２２ａに接触させ、半導体パッケージＰを下方
に押圧する。すると、圧縮コイルばね２４が圧縮されつ
つ上コンタクト２２及び導電性スリーブ２５が下方に移
動し下コンタクト２３が相対的に上方に移動する。この
上コンタクト２２の移動時に、上コンタクト２２は圧縮
時における圧縮コイルばね２４のねじれの影響でやや回
転しながら下方へ移動し、対向端面２６，２７が互いに
上下方向に延びる相補的な波形面で構成されていること
から、対向端面２６，２７同士が接触しながら上コンタ
クト２２は下方へ移動する。この対向端面２６，２７同
士のワイピング効果により、上下コンタクト２２，２３
の電気的接続の信頼性が向上することになる。そして、
更に圧縮コイルばね２４の圧縮が進行すると、上コンタ
クト２２の対向端面２６と下コンタクト２３の対向端面
２７とが当接した状態で停止する。このとき、対向端面
２６，２７が互いに上下方向に延びる略相補的な波形面
で構成されていることから、上下コンタクト２２，２３
が図１及び図２に示す上下コンタクトよりも多点で接触
し、電気的接続の信頼性が更に向上する。また、上コン
タクト２２の対向端面２６には円弧部を含む溝２８が設
けられているので、応力集中によるクラックの発生を防
止することができる。上コンタクト２２の対向端面２６
は、その頂点にある溝２８との交差部分から下端２６ａ
にかけて上コンタクト２２の外面２２ｅに対して漸次鋭
角に傾斜していく傾斜面領域となっている。また、下コ
ンタクト２３の対向端面２７は、上コンタクト２２の対
向端面２６の傾斜面領域に対応するようにその頂点部分
から下端２７ａにかけて下コンタクト２３の外面２３ｅ
に対して漸次鋭角に傾斜していく傾斜面領域となってい
る。このため、上コンタクト２２の対向端面２６と下コ
ンタクト２３の対向端面２７とは、傾斜面同士が当接す
るので、対向端面２６，２７同士の接触領域が増加し、
電気的接続の信頼性が一層向上する。そして、対向端面
２６，２７同士が当接すると、半導体パッケージＰの半
田ボールＳ側からの電流は、上コンタクト２２のボール
接触部２２ａ、筒状部２２ｃ、下コンタクト２３の大径
部２３ｂ、及び基板接触部２３ａを経て、回路基板ＰＣ
Ｂに流れ、回路基板ＰＣＢ側からの電流はその逆の経路
を通って流れることになる。このため、電流が直接コン
タクト同士を流れ、導電路が最短になり、高速伝送に好
適なものとすることができる。

【００２５】一方、半導体パッケージＰを下方に押圧し
て圧縮コイルばね２４の圧縮が進行する際に、導電性ス
リーブ２５あるいは下コンタクト２３に側圧が作用し、
上コンタクト２２の対向端面２６と下コンタクト２３の
対向端面２７とが適切に当接しない場合がある。この場
合、導電性スリーブ２５の内周面と下コンタクト２３の
大径部２３ｂの外周面とが接触し、半導体パッケージＰ
の半田ボールＳ側からの電流は、上コンタクト２２のボ
ール接触部２２ａ、導電性スリーブ２５、下コンタクト
２３の大径部２３ｂ、及び基板接触部２３ａを経て、テ
スト装置の回路基板ＰＣＢに流れ、回路基板ＰＣＢ側か
らの電流はその逆の経路を通って流れることになる。こ
のように、導電路が周囲の導電性スリーブ２５を通る迂
回経路の場合でも、下コンタクト２３の外周にめっき層
が均一に形成され、さらに導電性スリーブ２５の内周面
にはめっき層が均一に形成されているので、接触抵抗の
低い導電路とすることができる。

【００２６】最後に、本発明に係るスプリングコンタク
トの第３実施形態を図４及び図５を参照して説明する。
図４は本発明に係るスプリングコンタクトの第３実施形
態の斜視図、図５は図４に示すスプリングコンタクトの
縦断面図である。尚、図４において、スリーブは手前側
を省略して示されている。図４及び図５に示すスプリン
グコンタクト３１は、図２及び図３に示すスプリングコ
ンタクト２１とほぼ同様の構成を有するが、上下１対の
コンタクト３２，３３の対向端面３６，３７が互いに上
下方向に延びる略相補的な鋸歯形面で構成されている点
が異なっている。即ち、スプリングコンタクト３１は、
上下１対のコンタクト３２，３３と、これらコンタクト
３２，３３同士を互いに離れる方向に付勢する圧縮コイ
ルばね３４と、上下両端に開口部３５ａ，３５ｂを有
し、上下１対のコンタクト３２，３３及び圧縮コイルば
ね３４を収容する円筒形導電性スリーブ３５とを具備し
ている。

【００２７】ここで、上下１対のコンタクト３２，３３
のうち上コンタクト３２は、フランジ部３２ｂから上方
に延びる半田ボール接触部３２ａと、フランジ部３２ｂ
から下方に延びる筒状部３２ｃとを有している。上コン
タクト３２は、図２に示す上コンタクト２２と同様に、
黄銅等の銅合金の導電性部材を切削加工することにより
製作される。そして、上コンタクト３２の全体にわたり
ニッケル下地の金めっき等のめっき層が形成される。半
田ボール接触部３２ａは、図１に示す半導体パッケージ
Ｐの半田ボールＳを受容接触する。また、筒状部３２ｃ
は、導電性スリーブ３５の上端開口部３５ａからスリー
ブ内に圧入固定されると共に、内部にばね収容凹部３２
ｄを設けている。筒状部３２ｃの導電性スリーブ３５に
対する圧入代Ｌ３は、上コンタクト３２の導電性スリー
ブ３５からの突出長Ｌ３３よりも長くなっており、上コ
ンタクト３２の全長に対する圧入代Ｌ３の占める割合は
大きくなっている。このため、上コンタクト３２が導電
性スリーブ３５に対して傾きにくく、半田ボール接触部
３２ａの位置精度を高いものとすることができる。ま
た、導電性スリーブ３５も上コンタクト３２に対して傾
きにくいため、導電性スリーブ３５の内部に収容される
下コンタクト３３も上コンタクト３２に対してぶれずに
整列し、使用時におけるスプリングコンタクト３１全体
の傾きを抑制することができる。

【００２８】また、下コンタクト３３は、導電性スリー
ブ３５の内径よりもやや小さな外径を有して導電性スリ
ーブ３５内に収容される大径部３３ｂと、大径部３３ｂ
の下端から下方に延びる、大径部３３ｂよりも外径の小
さな基板接触部３３ａとを有している。下コンタクト３
３も、図３に示す下コンタクト２３と同様に、黄銅等の
銅合金の導電性部材を切削加工することにより製作され
る。そして、下コンタクト３３の全体にわたりニッケル
下地の金めっき等のめっき層が形成される。基板接触部
３３ａは、圧縮コイルばね３４により下方に付勢されて
導電性スリーブ３５の下端開口部３５ｂから突出可能で
あり、その円錐形先端が図１に示すテスト装置の回路基
板ＰＣＢに接触するようになっている。大径部３３ｂの
内部には、ばね収容凹部３３ｃが設けられている。

【００２９】そして、図２に示すスプリングコンタクト
２１と同様に、上コンタクト３２のばね収容凹部３２ｄ
及び下コンタクト３３のばね収容凹部３３ｃを形成する
ためには比較的浅い旋盤加工で済むため、圧縮コイルば
ねを収容する部品の製造を容易にすることができる。圧
縮コイルばね３４は、その上下両端部が上コンタクト３
２のばね収容凹部３２ｄと下コンタクト３３のばね収容
凹部３３ｃとに収容されてそれら上下コンタクト３２，
３３を互いに離れる方向、即ち下コンタクト３３を下方
向に付勢する。導電性スリーブ３５の下端には、内側に
かしめられた縮径部３５ｃが形成されている。下コンタ
クト３３の大径部３３ｂと基板接触部３３ａの過渡部に
形成される肩部がこの縮径部３５ｃに当接して下コンタ
クト３３の下方への移動が規制される。

【００３０】導電性スリーブ３５は、図２に示す導電性
スリーブ２５と同様に、黄銅等の銅合金製の管から形成
され、その外周面及び内周面にニッケル下地の金めっき
等のめっき層が形成される。このめっき層の形成に際し
て、導電性スリーブ３５はその上下両端に開口部３５
ａ，３５ｂを有しているので、めっき液が内部を良好に
通り、導電性スリーブ３５の内周に均一のめっき層を容
易に形成することができる。このため、導電性スリーブ
３５の外径を小さくしかつその深さを深くしても、めっ
き液が入りこまないことによるめっき層の不均一形成の
課題を解消でき、スプリングコンタクト３１の高密度実
装も可能となる。また、導電性スリーブ３５の上下両端
の外面にも、図１及び図３の導電性スリーブ５，２５と
同様に先細のテーパ面３５ｄ，３５ｅが形成されてい
る。

【００３１】そして、上コンタクト３２の筒状部３２ｃ
の下端面及び下コンタクト２３の大径部３３ｂの上端面
は、互いに対向する対向端面３６，３７を構成し、これ
ら対向端面３６，３７は、圧縮コイルばね３４の圧縮時
に互いに当接するようになっている。対向端面３６，３
７は、互いに上下方向に延びる略相補的な鋸歯形面で構
成されている。これら対向端面３６，３７において、相
手方コンタクトに入り込む突出部分の数は、本実施形態
では、３つとなっている。このため、図２に示す上下コ
ンタクト２２，２３の対向端面２６，２７よりも相手方
コンタクトに入り込む突出部分の数が多いため、上下コ
ンタクト３２，３３が図２に示す上下コンタクト２２，
２３よりも多点で接触し、電気的接続の信頼性が更に向
上する。

【００３２】スプリングコンタクト３１の作用について
述べると、テスト装置の回路基板ＰＣＢに下コンタクト
３３の基板接触部３３ａが接触した状態で、半導体パッ
ケージＰの半田ボールＳを上コンタクト３２の半田ボー
ル接触部３２ａに接触させ、半導体パッケージＰを下方
に押圧する。すると、圧縮コイルばね３４が圧縮されつ
つ上コンタクト３２及び導電性スリーブ３５が下方に移
動し下コンタクト３３が相対的に上方に移動する。この
上コンタクト３２の移動時に、上コンタクト３２は圧縮
時における圧縮コイルばね３４のねじれの影響でやや回
転しながら下方へ移動し、対向端面３６，３７が互いに
上下方向に延びる略相補的な鋸歯形面で構成されている
ことから、対向端面３６，３７同士が接触しながら上コ
ンタクト３２は下方へ移動する。この対向端面３６，３
７同士のワイピング効果により、図２に示すスプリング
コンタクト２１と同様に、上下コンタクト３２，３３の
電気的接続の信頼性が向上することになる。そして、更
に圧縮コイルばね３４の圧縮が進行すると、上コンタク
ト３２の対向端面３６と下コンタクト３３の対向端面３
７とが当接した状態で停止する。このとき、対向端面３
６，３７が互いに上下方向に延びる略相補的な鋸歯形面
で構成されていることから、上下コンタクト３２，３３
が図１に示す上下コンタクトよりも多点で接触し、電気
的接続の信頼性が更に向上する。また、上コンタクト３
２の対向端面３６は、その頂点部分から下端３６ａにか
けて上コンタクト３２の外面３２ｅに対して漸次鋭角に
傾斜していく傾斜面領域となっている。また、下コンタ
クト３３の対向端面３７は、上コンタクト３２の対向端
面３６の傾斜面領域に対応するようにその頂点部分から
下端３７ａにかけて下コンタクト３３の外面３３ｅに対
して漸次鋭角に傾斜していく傾斜面領域となっている。
このため、上コンタクト３２の対向端面３６と下コンタ
クト３３の対向端面３７とは、傾斜面同士が当接するの
で、対向端面３６，３７同士の接触領域が増加し、電気
的接続の信頼性が一層向上する。そして、対向端面３
６，３７同士が当接すると、半導体パッケージＰの半田
ボールＳ側からの電流は、上コンタクト３２のボール接
触部３２ａ、筒状部３２ｃ、下コンタクト３３の大径部
３３ｂ、及び基板接触部３３ａを経て、回路基板ＰＣＢ
に流れ、回路基板ＰＣＢ側からの電流はその逆の経路を
通って流れることになる。このため、電流が直接コンタ
クト同士を流れ、導電路が最短になり、高速伝送に好適
なものとすることができる。

【００３３】一方、半導体パッケージＰを下方に押圧し
て圧縮コイルばね３４の圧縮が進行する際に、導電性ス
リーブ３５あるいは下コンタクト３３に側圧が作用し、
上コンタクト３２の対向端面３６と下コンタクト３３の
対向端面３７とが適切に当接しない場合がある。この場
合、導電性スリーブ３５の内周面と下コンタクト３３の
大径部３３ｂの外周面とが接触し、半導体パッケージＰ
の半田ボールＳ側からの電流は、上コンタクト３２のボ
ール接触部３２ａ、導電性スリーブ３５、下コンタクト
３３の大径部３３ｂ、及び基板接触部３３ａを経て、テ
スト装置の回路基板ＰＣＢに流れ、回路基板ＰＣＢ側か
らの電流はその逆の経路を通って流れることになる。こ
のように、導電路が周囲の導電性スリーブ３５を通る迂
回経路の場合でも、下コンタクト３３の外周にめっき層
が均一に形成され、さらに導電性スリーブ３５の内周面
にはめっき層が均一に形成されているので、接触抵抗の
低い導電路とすることができる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、発明のうち請求項
１に係るスプリングコンタクトによれば、上下両端が開
口し、上下１対のコンタクト及び圧縮コイルばねを収容
すると共に、前記上下１対のコンタクトのうちの一方の
コンタクトに固定された、前記上下１対のコンタクトと
は別体の導電性スリーブを設けたので、導電性スリーブ
の上下両端が開口していることから導電性スリーブの内
周面にめっき層を容易に均一に形成することができ、導
電性スリーブの外径を小さくしかつその深さを深くして
も、めっき液が入りこまないことによるめっき層の不均
一形成の課題を解消でき、スプリングコンタクトの高密
度実装を可能とすることができる。そして、上下１対の
コンタクトが互いに接触しない場合でも、別体の導電性
スリーブの内周面にはめっき層が均一に形成されている
ので、上コンタクト、導電性スリーブ、及び下コンタク
トを通る接触抵抗の低い導電路を形成することができ
る。

【００３５】また、本発明のうち請求項２に係るスプリ
ングコンタクトによれば、請求項１記載の発明におい
て、前記導電性スリーブの両端外面に、先細のテーパ面
が形成されているので、一方の端におけるかしめ加工が
容易になると共に、スプリングコンタクトの組立の際に
導電性スリーブの上下の方向性がなくなるので、スプリ
ングコンタクトの製造を容易にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るスプリングコンタクトの第１実施
形態の縦断面図である。

【図２】本発明に係るスプリングコンタクトの第２実施
形態の斜視図である。但し、図２においては導電性スリ
ーブを省略してある。

【図３】図２に示すスプリングコンタクトの縦断面図で
ある。

【図４】本発明に係るスプリングコンタクトの第３実施
形態の斜視図である。

【図５】図４に示すスプリングコンタクトの縦断面図で
ある。

【図６】従来例のスプリングコンタクトの縦断面図であ
る。

【符号の説明】

１，２１，３１スプリングコンタクト２，２２，３２上コンタクト３，２３，３３下コンタクト４，２４，３４圧縮コイルばね５，２５，３５導電性スリーブ５ａ、５ｂ，２５ａ、２５ｂ，３５ａ、３５ｂ開口部５ｄ、５ｅ，２５ｄ、２５ｅ，３５ｄ、３５ｅテーパ
面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2G011 AA09 AB01 AB04 AB07 AC14 AC32 AD01 AE01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上下１対のコンタクトと、該１対のコンタ
クト同士を互いに離れる方向に付勢する圧縮コイルばね
とを具備するスプリングコンタクトにおいて、上下両端
が開口し、前記上下１対のコンタクト及び前記圧縮コイ
ルばねを収容すると共に、前記上下１対のコンタクトの
うちの一方のコンタクトに固定された、前記上下１対の
コンタクトとは別体の導電性スリーブを設けたことを特
徴とするスプリングコンタクト。
【請求項２】前記導電性スリーブの両端外面に、先細の
テーパ面が形成されていることを特徴とする請求項１記
載のスプリングコンタクト。