JP2007179939A - 高周波素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被半田付け部材62と、この被半田付け部材62を組み込むための第1通路87Aを設けた第1部材81A、81Bと、被半田付け部材62を組み込むための第2通路を設けた第2部材を備え、第2部材は第1部材81A、81Bよりも半田ぬれ性が良い部材で構成されており、第1部材81A、81Bの第1通路87Aと第2部材の第2通路に沿って組み込まれた被半田付け部材62は、第2部材の第2通路にて半田によって固定される。
【選択図】図4
Description
4A、4B 第1部品
6 第2部品
20 ネジ部
21 第1シェル
22 第2シェル
23 穴
25 内面
26 対応ネジ部
27−30 フランジ
40 絶縁座
41A 第1雄端子
41B 第1雌端子
42A、42B 第2雌端子
43A、43B 端子部材
44A、44B 外部導体
45A、45B 整合穴
46A、46B 整合穴
47A、47B 樹脂
60 接地導体部
62 抵抗基板
64A、64B 接続端子
65A、65B フランジ
66A、66B 接合管
67A、67B 中継管
68A、68B 信号接続部
69A、69B グランド接続部
70A、70B 信号線
71A、71B グランド線
72A、72B スリット部材
73A、73B 半田
74A、74B すり割
75A、75B グランド線
77A、77B ガイドピン
81A、81B 第1接続管
82 第2接続管
83A、83B 中継部
84 方形穴
85 方形通路
86A、86B 円形穴
87A、87B 半円通路
88A、88B 窪み
Claims (11)
- 被半田付け部材と、この被半田付け部材を組み込むための第1通路を設けた第1部材と、前記被半田付け部材を組み込むための第2通路を設けた第2部材を備え、前記第2部材は前記第1部材よりも半田ぬれ性が良い部材で構成されており、前記第1部材の第1通路と前記第2部材の第2通路に沿って組み込まれた前記被半田付け部材は、前記第2部材の第2通路にて半田によって固定されることを特徴とする高周波素子。
- 前記第2部材は金メッキした黄銅でできており、前記第1部材はアルミでできている請求項1記載の素子。
- 前記被半田付け部材を組み込むための第3通路を設けた第3部材を更に備え、前記第3部材は前記第1部材よりも半田ぬれ性が良い部材で構成されており、前記第1部材と前記第2部材と前記第3部材は、この順番で前記第1部材の第1通路と前記第2部材の第2通路と前記第3部材の第3通路が配置され、前記第1部材の第1通路と前記第2部材の第2通路と前記第3部材の第3通路に沿って組み込まれた前記被半田付け部材は、前記第2部材の第2通路にて半田によって固定される請求項1又は2記載の素子。
- 前記第1部材と前記第3部材は同じ材料でできている請求項3記載の素子。
- 前記第1部材の第1通路は他の部材の通路より大きく設定されている請求項1乃至4のいずれかに記載の素子。
- 前記被半田付け部材は平板状であって前記通路に水平に組み込まれ、該水平方向にて対向する辺において前記通路に保持される請求項1乃至5のいずれかに記載の素子。
- 前記被半田付け部材は抵抗基板である請求項1乃至6のいずれかに記載の素子。
- 請求項1乃至7のいずれかの素子を有する高周波帯デバイス。
- 抵抗基板と、該抵抗基板に固定される中継端子と、該抵抗基板を組み込むための第1通路を設けた少なくとも表面が半田付けに適さない金属から成る2つの第1接続管と、該2つの第1接続管によって挟み込まれるように配置され、前記抵抗基板を組み込むための第2通路を設けた少なくとも表面が半田付けに適した金属から成る第2接続管とを備えた第1部品であって、前記抵抗基板は、前記第1接続管の第1通路と前記第2接続管の第2通路に沿って組み込まれ、前記抵抗基板のグランド接続部は、前記第2接続管の第2通路にて、前記現象を利用して前記第2通路の少なくとも一部に流れ込んだ半田によってそこに固定され、前記抵抗基板の信号接続部には、前記第2接続管から各前記第1接続管の方向で第1接続管の外方に延びるように前記中継端子が固定される、前記第1部品と、
相手同軸コネクタの相手側中心導体と電気的に接続される端子部と、該相手同軸コネクタの相手側外部導体と電気的に接続される外部導体部とを備えた第2部品であって、前記端子部は、前記第1部品の中継端子を介して前記抵抗基板の信号接続部に接続され、前記外部導体部は、前記第1接続管と前記第2接続管を介して前記抵抗基板のグランド接続部に接続される、前記第2部品と、
を備えることを特徴とする減衰機能を有する高周波素子。 - 前記第2部品は前記第1部品を挟み込む位置に2つ設けられている請求項9記載の高周波素子。
- 前記第1部品と前記第2部品はシェルによって覆われている請求項9又は10記載の高周波素子。
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