JP6473364B2 - プローブユニット - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 197
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 claims description 15
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 67
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 67
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 33
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
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Description
図1は、本発明の実施の形態1にかかるプローブユニットの概略構成を示す斜視図である。図2は、本実施の形態1にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。図1および図2に示すプローブユニット1は、検査対象物(接触対象物)である半導体集積回路100の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、コンタクトプローブ2(以下、単に「プローブ2」という)により半導体集積回路100と半導体集積回路100へ検査用信号を出力する回路基板200との間を電気的に接続する装置である。
図4は、本実施の形態2にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。なお、上述した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付してある。上述した実施の形態1では、信号用プローブ2bを保持する孔の径が同一であるものとして説明したが、本実施の形態2では、信号用プローブ2bの種別などに応じて孔の径が異なる。
2 コンタクトプローブ
2a グランド用コンタクトプローブ(グランド用プローブ)
2b,2c 信号用コンタクトプローブ(信号用プローブ)
3,3a プローブホルダ
4 ホルダ部材
21 第1プランジャ
21a,22a 先端部
21b 爪部
21c,22b フランジ部
21d,22c ボス部
22d 基端部
22 第2プランジャ
23 コイルばね
23a 密着巻き部
23b 粗巻き部
30,30a 第1金属ブロック
31 第1孔(第1の導電孔)
32 第2孔(第2の導電孔)
33 第3孔(第2の導電孔)
40,40a 第2金属ブロック
41 第1孔(第3の導電孔)
42 第2孔(第4の導電孔)
43 第3孔(第4の導電孔)
50,50a 第1絶縁プレート
60 第2絶縁プレート
70 絶縁ブロック
71 第1孔(第1の絶縁孔)
72 第2孔(第2の絶縁孔)
100 半導体集積回路
200 回路基板
Claims (5)
- 特性が異なる信号をそれぞれ導通する第1および第2のコンタクトプローブと、
複数の前記第1および第2のコンタクトプローブを保持するプローブホルダと、
を備え、
前記プローブホルダは、
前記第1のコンタクトプローブを挿通可能な第1の導電孔、および前記第2のコンタクトプローブを挿通可能な第2の導電孔が形成された第1の導電ブロックと、
前記第1のコンタクトプローブを挿通可能な第3の導電孔、および前記第2のコンタクトプローブを挿通可能な第4の導電孔が形成された第2の導電ブロックと、
前記第1および第2の導電ブロックの間に設けられる絶縁ブロックであって、前記第1および第3導通孔に連通する第1の絶縁孔、および前記第2および第4導通孔に連通する第2の絶縁孔が形成された板状の絶縁ブロックと、
を有し、
前記第2および第4の導電孔は、前記第2のコンタクトプローブの特性インピーダンスを整合するための中空空間を形成し、
前記第2の絶縁孔の径は、前記第2および第4の導電孔の径と比して小さく、
前記第1および第2のコンタクトプローブは、
第1プランジャと、
第2プランジャと、
第1プランジャおよび第2プランジャを連結するコイルばねであって、一端側に設けられ、巻回によって延びる方向で隣り合う線材が密着している密着巻き部と、他端側に設けられ、巻回によって延びる方向で隣り合う線材が所定のピッチで離間する粗巻き部とを有するコイルばねと、
をそれぞれ有し、
前記絶縁ブロックの板厚は、前記粗巻き部のピッチより大きい
ことを特徴とするプローブユニット。 - 前記第2および第4の導電孔は、前記第2のコンタクトプローブを挿通する孔同士で対をなし、
前記対をなす前記第2および第4の導電孔は、軸と直交する方向の径が略同一であり、
前記第2のコンタクトプローブが導通する信号の特性に応じて、前記対単位で前記第2および第4の導電孔の径が異なることを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 - 前記第1の絶縁孔の径は、前記第1の導電孔の径以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のプローブユニット。
- 前記第1および第2の絶縁孔は、両端開口部が面取りされ、
前記第1および第2の導電孔は、前記絶縁ブロックと接触する側の端部開口部が面取りされていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載のプローブユニット。 - 前記第1および第2のコンタクトプローブは、同一の形状をなすことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載のプローブユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015069967A JP6473364B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | プローブユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015069967A JP6473364B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | プローブユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016191553A JP2016191553A (ja) | 2016-11-10 |
JP6473364B2 true JP6473364B2 (ja) | 2019-02-20 |
Family
ID=57246469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015069967A Active JP6473364B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | プローブユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6473364B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7068578B2 (ja) | 2018-03-30 | 2022-05-17 | 山一電機株式会社 | 検査用ソケット |
US11782074B2 (en) | 2018-11-27 | 2023-10-10 | Nhk Spring Co., Ltd. | Probe unit |
JP7346026B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2023-09-19 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
TW202035995A (zh) * | 2019-03-18 | 2020-10-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 探針裝置 |
KR102321126B1 (ko) * | 2020-05-22 | 2021-11-04 | 리노공업주식회사 | 검사소켓의 제조방법 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0436461Y2 (ja) * | 1986-07-01 | 1992-08-27 | ||
JP4689196B2 (ja) * | 2003-11-05 | 2011-05-25 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット |
JP4405358B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-01-27 | 株式会社ヨコオ | 検査ユニット |
US7601009B2 (en) * | 2006-05-18 | 2009-10-13 | Centipede Systems, Inc. | Socket for an electronic device |
JP2008256503A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Onishi Denshi Kk | プリント配線板検査治具 |
JP4921344B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2012-04-25 | 株式会社ヨコオ | 検査ソケット |
JP5960383B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2016-08-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 接触子ホルダ |
JP2012098219A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
JP6104724B2 (ja) * | 2013-06-12 | 2017-03-29 | 日置電機株式会社 | プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法 |
JP6436711B2 (ja) * | 2014-10-01 | 2018-12-12 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
-
2015
- 2015-03-30 JP JP2015069967A patent/JP6473364B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016191553A (ja) | 2016-11-10 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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R250 | Receipt of annual fees |
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