CN110462408A - 接触式探针及探针单元 - Google Patents

Abstract

本发明的接触式探针是能够沿轴线方向伸缩的导电性接触式探针，其包括：第一接触部件，其与一方接触对象接触；第二接触部件，其与另一方接触对象接触，并且能够收纳第一接触部件的至少一部分；以及弹簧部件，其以各端部将第一接触部件与第二接触部件伸缩自如地连结，其中，弹簧部件卷绕成螺旋状，至少由第二接触部件保持的端部的外周的直径比其它部分的直径大。

Description

接触式探针及探针单元

技术领域

本发明涉及用于半导体集成电路和液晶面板等检测对象的导通状态检查或动作特性检查的接触式探针及探针单元。

背景技术

以往，在进行半导体集成电路和液晶面板等检测对象的导通状态检查或动作特性检查时，为了实现检查对象与输出检查用信号的信号处理装置之间的电气连接，使用收纳有多个接触式探针的探针单元。对于探针单元，随着近年来的半导体集成电路和液晶面板的高集成化、微细化的发展，通过使接触式探针间的间距狭小，能够适用到高集成化、微细化的检查对象的技术也有日益进步。

作为上述的接触式探针，如下的接触式探针众所周知，其包括：管部件、从管部件进退自如地伸出的柱塞、以及设于管部件内部而对柱塞施压的弹簧部件(例如参见专利文献1)。在专利文献1中，通过对管部件的柱塞伸出侧端部铆紧，来防止柱塞的脱落。

专利文献1：日本专利第5083430号公报

发明内容

然而，专利文献1所公开的现有的接触式探针，如果为了实现接触式探针的小型化而使管部件的直径细小，则管部件的强度会降低。管部件的强度降低则无法使端部铆紧，因此存在无法获得细径的接触式探针的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供在使用管部件的结构中可实现细径化的接触式探针以及探针单元。

为了解决上述问题而达成目的，本发明的接触式探针是能够沿轴线方向伸缩的导电性接触式探针，其包括：第一接触部件，其与一方接触对象接触；第二接触部件，其与另一方接触对象接触，并且能够收纳上述第一接触部件的至少一部分；以及弹簧部件，其以各端部将上述第一接触部件与上述第二接触部件伸缩自如地连结，其中，上述弹簧部件卷绕成螺旋状，至少由述第二接触部件保持的端部的外周的直径比其它部分的直径大。

此外，本发明的接触式探针，在上述发明中，上述第一接触部件包括：第一前端部，其与上述一方接触对象接触；第一凸缘部，其设置于上述第一前端部的基端；以及凸台部，其嵌合于上述弹簧部件而与该弹簧部件连结，上述第二接触部件包括：第二前端部，其与上述另一方接触对象接触；筒状部，其呈内周直径固定的筒状而从上述第二前端部延伸，且收纳上述弹簧部件的至少一部分；以及第二凸缘部，其设置在上述筒状部的外周上。

此外，本发明的接触式探针，在上述发明中，自然状态的上述弹簧部件的上述轴线方向的长度比上述筒状部的轴线方向的长度小。

此外，本发明的接触式探针，在上述发明中，自然状态的上述弹簧部件的上述轴线方向的长度比上述筒状部的轴线方向的长度大。

此外，本发明的接触式探针，在上述发明中，还包括：套筒，其供上述第一凸缘部嵌合，上述套筒的外表面与上述筒状部能够滑动地接触。

此外，本发明的接触式探针，在上述发明中，上述弹簧部件包括：稀疏卷绕部，其以预设的间隔卷绕，其内周与上述第一接触部件接触；以及紧密卷绕部，其从上述稀疏卷绕部延伸设置，其外周与上述筒状部接触，其中，上述紧密卷绕部的直径比上述稀疏卷绕部的直径大。

此外，本发明的接触式探针，在上述发明中，上述第一接触部件包括：第一前端部，其与上述一方接触对象接触；第一筒状部，其呈筒状而从上述第一前端部延伸；以及第一凸缘部，其设置在上述第一筒状部的外周上，上述第二接触部件包括：第二前端部，其与上述另一方接触对象接触；第二筒状部，其呈内周直径固定的筒状而从上述第二前端部延伸；以及第二凸缘部，其设置在上述第二筒状部的外周上，其中，上述弹簧部件位于由上述第一筒状部和第二筒状部形成的中空空间。

此外，本发明的接触式探针，在上述发明中，上述弹簧部件包括：第一紧密卷绕部，其外周与上述第一筒状部接触；稀疏卷绕部，其从上述第一紧密卷绕部延伸设置，且以预设的间隔卷绕；以及第二紧密卷绕部，其设置于上述稀疏卷绕部的与上述第一紧密卷绕部侧相反侧的端部，其外周与上述第二筒状部接触，其中，上述第一紧密卷绕部的直径比上述第二紧密卷绕部的直径小，上述稀疏卷绕部的直径比上述第一紧密卷绕部的直径小。

此外，本发明的接触式探针，在上述发明中，上述第一凸缘部的与相连于上述第一接触部的一侧相反侧的端部呈斜面状。

此外，本发明的探针单元包括接触式探针和探针座，其中，上述接触式探针是能够沿轴线方向伸缩的导电性接触式探针，其包括：第一接触部件，其与一方接触对象接触；第二接触部件，其与另一方接触对象接触，并且能够收纳上述第一接触部件的至少一部分；以及弹簧部件，上述弹簧部件卷绕成螺旋状，至少由述第二接触部件保持的端部的外周的直径比其它部分的直径大，并且在各端部伸缩自如地将上述第一接触部件与上述第二接触部件连结，上述探针座形成有多个保持孔，该多个保持孔分别保持多个上述接触式探针。

此外，本发明的探针单元，在上述发明中，上述第一接触部件包括凸缘部，该凸缘部具有该第一接触部件中最大的直径，在上述接触式探针保持于上述探针座的状态下，上述凸缘部的至少一部分位于上述第二接触部件的内部。

此外，本发明的探针单元，在上述发明中，上述第一接触部件具有凸缘部，该凸缘部具有该第一接触部件中最大的直径，在上述接触式探针保持于上述探针座的状态下，上述凸缘部位于上述第二接触部件的外部。

此外，本发明的探针单元，在上述发明中，上述探针座是由一块板件形成的。

此外，本发明的探针单元，在上述发明中，上述第二接触部件包括：前端部，其与上述另一方接触对象接触；筒状部，其呈内周直径固定的筒状而从上述前端部延伸；以及凸缘部，其设置在上述筒状部的外周上，其中，上述筒状部形成有缝隙，该缝隙从该筒状部的与上述前端部侧相反侧的端部延伸。

本发明的接触式探针产生在使用管部件的结构中可实现细径化的效果。

附图说明

图1是表示本发明实施方式1涉及的探针单元的结构的立体图。

图2是表示本发明实施方式1涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图。

图3是表示本发明实施方式1涉及的接触式探针的结构的部分截面图。

图4A是用于说明本发明实施方式1涉及的接触式探针的收缩方式的图。

图4B是用于说明本发明实施方式1涉及的接触式探针的收缩方式的图。

图5是表示本发明实施方式1的变形例1涉及的接触式探针的主要部分的结构的截面图。

图6是表示本发明实施方式1的变形例2涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图。

图7是表示本发明实施方式1的变形例2涉及的接触式探针的结构的部分截面图。

图8是表示本发明实施方式1的变形例3涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图。

图9是表示本发明实施方式1的变形例4涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图。

图10是表示本发明实施方式1的变形例5涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图。

图11是表示本发明实施方式1的变形例6涉及的接触式探针的结构的部分截面图。

图12是表示本发明实施方式1的变形例7涉及的接触式探针的结构的部分截面图。

图13是表示本发明实施方式2涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图。

具体实施方式

下面，结合附图对用于实施本发明的方式进行详细说明。另外，本发明不限于以下的实施方式。此外，以下说明中所参照的各图，只不过以能够理解本发明内容的程度概略地示出形状、大小和位置关系而已。因此本发明并不限于各图中例示的形状、大小和位置关系。

实施方式1

图1是表示本发明实施方式1涉及的探针单元的结构的立体图。图1所示的探针单元1是对作为检查对象物的半导体集成电路100进行电特性检查时使用的装置，是将半导体集成电路100与向半导体集成电路100输出检查用信号的电路基板200之间电气连接的装置。

探针单元1包括：导电性接触式探针2(以下简称为“探针2”)，其在长度方向的两端，与彼此不同的两个被接触体即半导体集成电路100和电路基板200接触；探针座3，其按规定图案收纳并保持多个探针2；以及座部件4，其设置在探针座3周围，用于抑制在检查时与多个探针2接触的半导体集成电路100产生的位置偏移。例如，相邻的探针2之间的距离(间距)为0.8mm。

图2是表示本实施方式1涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图，示出了容纳在探针座3中的探针2的详细结构。图3是表示本实施方式1涉及的接触式探针的结构的部分截面图。图3是表示探针2的从外部没有施加除重力以外的负荷的状态的图。图2、图3所示的探针2包括：柱塞21，其使用导电性材料形成，在对半导体集成电路100进行检查时，与该半导体集成电路100的连接用电极接触；管部件22，其与具备检查电路的电路基板200的电极接触；以及弹簧部件23，其各端部将柱塞21和管部件22以伸缩自由的方式连结。构成探针2的柱塞21、管部件22和弹簧部件23具有同一轴线。具体而言，柱塞21、管部件22和弹簧部件23的各中心轴与轴线N(参见图2)一致。这里所述的“一致”包括稍微倾斜的情况。探针2与半导体集成电路100接触时，弹簧部件23沿着轴线N方向进行伸缩来缓和对于半导体集成电路100的连接用电极的冲击，并且对半导体集成电路100和电路基板200施加负荷。

柱塞21包括：呈皇冠形状的前端部21a；凸缘部21b，其具有比前端部21a的直径大的直径；凸台部21c，其隔着凸缘部21b向前端部21a的相反侧延伸，其直径比凸缘部21b小，压入弹簧部件23的端部；以及基端部21d，其隔着凸台部21c向凸缘部21b的相反侧延伸，其直径比凸台部21c稍小。该柱塞21借助弹簧部件23的伸缩作用能够在轴线方向上移动，因弹簧部件23的弹性力向半导体集成电路100侧被施压而与半导体集成电路100的电极接触。另外，这里所说的直径是指在以正交于轴线N的平面为截断面的截面上的、圆的直径。此外，凸台部21c只要与弹簧部件23连结即可，除压入以外，也可以采用在凸台部21c上形成与弹簧部件23配合的沟槽来进行连结等方式，至少凸台部21c与弹簧部件23嵌合即可。

前端部21a呈具有多个爪部的皇冠状。多个爪部例如呈彼此相同的锥状而突出。另外，除了皇冠形状之外，前端部21a的前端形状还可以呈圆锥状、平面状或平板状。

凸缘部21b中，相连于前端部21a的一侧的相反侧的端部呈斜面状。另外，如本实施方式1那样，在装配于探针座3的状态下凸缘部21b的一部分收纳于管部件22时，以及在没有施加除重力以外的负荷的状态下凸缘部21b的一部分收纳于管部件22时，也可以不形成为斜面状。

管部件22呈有底筒状。管部件22包括：前端部22a，其具有与形成在电路基板200上的电极抵接的尖锐端；筒状部22b，其从前端部22a的基端延伸，且呈筒状；以及凸缘部22c，其从筒状部22b的外表面突出。

前端部22a的厚度朝向前端逐渐变薄。

筒状部22b的外周的直径例如为0.4mm以上0.65mm以下。而且，筒状部22b的内周的直径是固定的，与凸缘部21b的直径相等，或者是该直径以上。另外，这里所说的“相等”具有容许范围，包含制造时的误差、以及可使凸缘部21b滑动的直径。

凸缘部22c呈斜面状，从前端部22a侧朝向相反侧其突出长度变小。

弹簧部件23例如将一根线材卷绕而成。弹簧部件23包括以预设的间距卷绕而成的稀疏卷绕部23a，以及在与管部件22抵接的一侧端部设置的紧密卷绕部23b。在稀疏卷绕部23a，在轴线N方向上相邻的线材的间隔Ds有预设的长度。在紧密卷绕部23b，在轴线N方向上相邻的线材彼此接触。稀疏卷绕部23a的外周的直径比紧密卷绕部23b的外周的直径小。在弹簧部件23中，例如在没有施加除重力以外的负荷的状态下，稀疏卷绕部23a的内周的直径等于或小于凸台部21c的直径，紧密卷绕部23b的外周的直径为筒状部22b的内周面的直径以上。稀疏卷绕部23a的端部供凸台部21c压入，并与凸缘部21b抵接。在稀疏卷绕部23a中供凸台部21c压入的部分，有可能在轴线N方向上相邻的线材间的间距较小或彼此接触。另一方面，紧密卷绕部23b例如被压入前端部22a与筒状部22b的边界附近的内周面而被保持。柱塞21与弹簧部件23通过弹簧的缠绕力和/或焊接而接合。此外，管部件22与弹簧部件23通过压接和/或焊接而接合。

在本实施方式1中，接触式探针2的弹簧部件23的中心轴(轴线N)方向的自然状态的长度比筒状部22b的中心轴(轴线N)方向的长度小(参见图3)。因此，在配设于探针座3且没有施加来自半导体集成电路100和电路基板200的负荷的情况下的、或者自然状态的探针2中，凸缘部21b的至少一部分位于筒状部22b内。这里所说的“自然状态”是指没有施加除重力以外的负荷的状态。

对于本实施方式1涉及的探针2，由于不对管部件22进行铆紧，因此即使在进行细径化的情况下，也能够制作探针2。

探针座3是使用树脂、可加工陶瓷、硅等绝缘性材料来形成的，将位于图2的上侧的第一部件31与位于下侧的第二部件32层合而成。在第一部件31和第二部件32中，分别形成有用于收纳多个探针2的、相同数量的保持孔33和34，用于收纳探针2的保持孔33和34形成为其轴线彼此一致。保持孔33和34的形成位置根据半导体集成电路100的配线图案来设定。

保持孔33和34都呈其直径沿贯通方向产生变化的阶梯孔(steppedhole)形状。即，保持孔33由在探针座3的上端面具有开口的小径部33a、以及直径比小径部33a大的大径部33b构成。另一方面，保持孔34由在探针座3的下端面具有开口的小径部34a、以及其直径比小径部34a大的大径部34b构成。这些保持孔33和34的形状根据要收纳的探针2的结构而设定。柱塞21的凸缘部21b会与保持孔33的小径部33a和大径部33b的边界壁面抵接，由此具有防止探针2从探针座3脱落的功能。此外，管部件22的凸缘部22c会与保持孔34的小径部34a和大径部34b的边界壁面抵接，由此具有防止探针2从探针座3脱落的功能。

图4A和图4B是用于说明本发明实施方式1涉及的接触式探针的收缩方式的图。图4A是表示管部件22与电路基板200接触，而且在柱塞21的前端部21a没有施加负荷的状态的图。相对于图4A所示的状态，图4B是表示与半导体集成电路100接触的检查状态的图。

探针单元1上没有施加来自半导体集成电路100和电路基板200的负荷时，如图2所示，探针2的凸缘部21b卡止于保持孔33的阶梯部，凸缘部22c卡止于保持孔34的阶梯部。此时，凸缘部21b的一部分收纳于筒状部22b的内部。因此能够抑制柱塞21的轴线与管部件22的轴线产生偏离。另外，图2表示探针2保持于探针座3的状态，从探针座3拆下后的探针2的轴线N方向的长度有时会比图2的状态下的轴线N方向的长度大。

在对探针单元1装配电路基板200时，如图4A所示，管部件22受到来自电路基板200的负荷，被收纳在探针座3内。此时，筒状部22b的与前端部22a侧相反侧的端部接近小径部33a与大径部33b所构成的阶梯部。

在图4A的状态下，使柱塞21与半导体集成电路100接触，则如图4B所示，柱塞21受到来自半导体集成电路100的负荷，进入管部件22的内部。此时，柱塞21由于受到负荷而产生倾斜等，其一部分与筒状部22b接触。在如图4B所示那样的半导体集成电路100的检查时从电路基板200向半导体集成电路100供给的检查用信号，从电路基板200的电极经由探针2的管部件22、柱塞21而到达半导体集成电路100的连接用电极。这样，在探针2中，由于经由柱塞21和管部件22产生导通，因此能够使电信号的导通路径最小。

根据上述的实施方式1，在由柱塞21、管部件22和弹簧部件23构成的探针2中，在具有固定的直径的筒状部22b的内部配设弹簧部件23，并将弹簧部件23与柱塞21连结，因此能够制作无需将管部件22铆紧的探针2，在使用管部件的结构中也可实现细径化。实施方式1涉及的探针2中，弹簧部件23的一端部保持凸台部21c，另一端部被筒状部22b保持，由弹簧部件23防止柱塞21从管部件22脱离。另一方面，在以往的通过铆紧管部件来制作探针的结构中，如果管部件的直径为0.4mm左右则难以进行铆紧，有时无法制作。

实施方式1的变形例1

图5是表示本发明实施方式1的变形例1涉及的接触式探针的主要部分的结构的截面图。在上述实施方式1的说明中，前端部22a的厚度朝向前端逐渐变薄，但不限于此。为了使管部件22的前端部的强度大，厚度越厚越好。例如，也可以使用去屑钻头进行切削，以使前端的厚度如图5所示前端部22d那样较厚。此外，前端部的形状可以如图2和图5所示那样呈锥状，还可以呈皇冠状、柱状或筒状。此外，在前端部22a的前端，可以形成沿轴线N方向贯通的通孔。

实施方式1的变形例2

图6是表示本发明实施方式1的变形例2涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图。图7是表示本发明实施方式1的变形例2涉及的接触式探针的结构的部分截面图。图7是表示探针2A的没有从外部施加除重力以外的负荷的状态的图。在上述的实施方式1的说明中，在探针单元1上没有施加来自半导体集成电路100和电路基板200的负荷时，探针2的凸缘部21b的一部分收纳于筒状部22b的内部，但不限于此。例如，如图6所示的探针2A那样，在探针单元1上没有施加来自半导体集成电路100和电路基板200的负荷时，凸缘部21b可以位于管部件的外部。探针2A在上述探针2的基础上，具备管部件22A以代替管部件22。管部件22A具有筒状部22e以代替管部件22的筒状部22b。筒状部22e的轴线方向的长度比筒状部22b短。

在本变形例2中，使接触式探针2A中的弹簧部件23的中心轴(轴线N)方向的自然状态的长度比筒状部22e的中心轴(轴线N)方向的长度大(参见图7)。因此，在配设于探针座3且没有施加来自半导体集成电路100和电路基板200的负荷的情况下的、或者自然状态的探针2A中，凸缘部21b位于筒状部22e的外部。此时，通过将凸缘部21b的与前端部21a侧相反侧的端部形成为斜面状，能够使柱塞21顺畅地进入管部件22A中。

实施方式1的变形例3

图8是表示本发明实施方式1的变形例3涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图。本变形例3涉及的探针2B具备管部件22B以代替上述的探针2的管部件22。管部件22B除了上述的管部件22的结构以外，还具有第二凸缘部22f。第二凸缘部22f设置于筒状部22b的与相连于前端部22a的一侧相反侧的端部。由此，在探针2B处于收纳在保持孔33、34中的状态时，能够抑制探针2B产生倾斜。

实施方式1的变形例4

图9是表示本发明实施方式1的变形例4涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图。在上述的实施方式1的说明中，探针座3由形成有呈阶梯孔形状的保持孔33的第一部件31和形成有呈阶梯孔形状的保持孔34的第二部件32构成，但不限于此。如图9所示，也可以适用由第一部件35和第二部件36构成的探针座3A，该第一部件35形成有多个呈阶梯孔形状的保持孔37，该第二部件36形成有多个具有相同直径的保持孔38。收纳探针2的保持孔37和38形成为彼此的轴线一致。

保持孔37呈其直径沿贯通方向产生变化的阶梯孔形状。即，保持孔37由在探针座3的下端面具有开口的小径部37a、以及直径比小径部37a大的大径部37b构成。保持孔38具有比大径部37b小且比前端部21a大的直径。

柱塞21的凸缘部21b会与保持孔37的大径部37b和保持孔38的边界壁面抵接，由此具有防止探针2从探针座3脱落的功能。此外，管部件22的凸缘部22c与保持孔37的小径部37a和大径部37b的边界壁面抵接，由此具有防止探针2从探针座3脱落的功能。

实施方式1的变形例5

图10是表示本发明实施方式1的变形例5涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图。在上述的实施方式1的说明中，探针座3由形成有呈阶梯孔形状的保持孔33的第一部件31、和形成有呈阶梯孔形状的保持孔34的第二部件32构成，但不限于此。如图10所示，也可以适用由一块板件形成的探针座3B。

探针座3B是使用树脂、硅等可弹性变形的绝缘性材料来形成的。探针座3B形成有用于收纳多个探针2的多个保持孔39。保持孔39的形成位置根据半导体集成电路100的配线图案来设定。

保持孔39呈其直径沿贯通方向产生变化的阶梯孔形状。即，保持孔39由在探针座3B的上端面具有开口的第一小径部39a、直径比该第一小径部39a大的大径部39b、以及在探针座3的下端面具有开口的第二小径部39c构成。第二小径部39c比筒状部22b的外周的直径大，且比凸缘部22c的最大直径小。保持孔39的这些形状根据要收纳的探针2的结构而设定。柱塞21的凸缘部21b会与第一小径部39a和大径部39b的边界壁面抵接，由此具有防止探针2从探针座3B脱落的功能。此外，管部件22的凸缘部22c会与大径部39b和第二小径部39c的边界壁面抵接，由此具有防止探针2从探针座3B脱落的功能。

在将探针2配设于探针座3B时，将探针2从柱塞21侧插入到第二小径部39c。此时，第二小径部39c因凸缘部22c被压入而产生变形后，回复为原来的形状。由此，能够将探针2配设在保持孔39内，同时使第二小径部39c卡止凸缘部22c，予以可防止探针2从探针座3B脱落的功能。

此外，在本变形例5中，凸缘部22c呈斜面状，因此能够提高向保持孔39的、尤其是向第二小径部39c的易插入性。

实施方式1的变形例6

图11是表示本发明实施方式1的变形例6涉及的接触式探针的结构的部分截面图。图11是表示探针2C的没有从外部施加除重力以外的负荷的状态的图。本变形例6涉及的探针2C具有管部件22C以代替上述的探针2的管部件22。管部件22C是在上述的管部件22的筒状部22b上形成有缝隙22g的。缝隙22g从筒状部22b的、与相连于前端部22a的一侧相反侧的端部，形成至凸缘部22c的前端部22a侧的端部。由此，例如在将探针2C插入变形例5所示的探针座3B的保持孔39的情况下，在筒状部22b或凸缘部22c经过第二小径部39c时，筒状部22b或凸缘部22c的外径会缩小。由于管部件22C的外直径缩小，因此能够进一步容易将探针2C插入保持孔39。另外，由于使管部件22C缩小直径，优选地，使探针2C中的弹簧部件23的中心轴(轴线N)方向的自然状态的长度比筒状部22b的中心轴(轴线N)方向的长度大。

实施方式1的变形例7

图12是表示本发明实施方式1的变形例7涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图。本变形例3涉及的探针2D相对于上述的探针2的结构，具有柱塞21A以代替柱塞21，而且还具有套筒24。另外，使弹簧部件23的稀疏卷绕部23a以及探针座3的小径部33a的直径，与柱塞21A配合地减小。

柱塞21A是将上述柱塞21的外径减小而成的。柱塞21A包括：呈皇冠形状的前端部21e；凸缘部21f，其具有比前端部21e的直径大的直径；凸台部21g，其隔着凸缘部21f向前端部21e的相反侧延伸，其直径比凸缘部21f小，被压入到弹簧部件23的端部；以及基端部21h，其隔着凸台部21g向凸缘部21f的相反侧延伸，其直径比凸台部21g稍小。该柱塞21A借助弹簧部件23的伸缩作用能够在轴线方向上移动，因弹簧部件23的弹性力向半导体集成电路100侧被施压而与半导体集成电路100的电极接触。

套筒24是用导电性材料形成的，呈筒状。凸缘部21f被压入套筒24，套筒24的外表面与筒状部22b可滑动地接触。此时，套筒24的前端部21e侧的端部位于与凸缘部21f的前端部21e侧的面相同的位置，或者比该位置靠基端侧。此外，套筒24只要与凸缘部21f连结即可，除压入以外，也可以采用在套筒24的内周和凸缘部21f的外周上形成彼此可嵌合的沟槽来进行连结等方式，至少套筒24与凸缘部21f嵌合即可。

柱塞21A的凸缘部21f会与保持孔33的小径部33a和大径部33b的边界壁面抵接，由此具有防止探针2A从探针座3脱落的功能。

上述的探针2D在从半导体集成电路100或电路基板200施加负荷时，与图4A、图4B所示的探针2同样动作。对探针2D，从外部施加负荷时，柱塞21A与套筒24一体地移动，套筒24相对于筒状部22b滑动。在检查半导体集成电路100时，从电路基板200向半导体集成电路100供给的检查用信号从电路基板200的电极经由探针2D的管部件22、套筒24、柱塞21A而到达半导体集成电路100的连接用电极。这样，在探针2D中，由于经由柱塞21A、套筒24和管部件22产生导通，因此能够使电信号的导通路径最小。此外，在本变形例7中，也能够制作无需将管部件22铆紧的探针2D，在使用管部件的结构中可实现细径化。

另外，本变形例7的弹簧部件23中，也可以采用稀疏卷绕部23a与套筒24连结的结构，以代替稀疏卷绕部23a与凸台部21g连结的结构。

此外，在本变形例7中，也可以在套筒24的外周设置凸缘，并使该凸缘抵接到保持孔33的阶梯部，以确保防止探针2A从探针座3脱落的功能。

实施方式2

图13是表示本发明实施方式2涉及的探针单元的主要部分的结构的部分截面图。在上述实施方式1的说明中，探针2是由柱塞21、管部件22和弹簧部件23构成的，但不限于此。本实施方式2中，由两个管部件和弹簧部件构成探针2E。

探针2E包括第一管部件25、作为第二管部件的管部件22(以下称为第二管部件22)、以及弹簧部件23A。

第一管部件25呈有底筒状。第一管部件25包括：前端部25a，其具有与形成在半导体集成电路100上的电极抵接的尖锐端；筒状部25b，其从前端部25a的基端延伸，且呈筒状；以及凸缘部25c，其从筒状部25b的外表面突出。

前端部25a例如具有固定的厚度。另外，其厚度也可以朝向前端逐渐变薄，或者逐渐变厚。

筒状部25b的外周的直径比筒状部22b的内周的直径小。

凸缘部25c呈斜面状，从前端部25a侧朝向相反侧其突出长度变小。凸缘部25c的最大直径与筒状部22b的内周的直径相等，或者是该直径以下。

弹簧部件23A位于由第一管部件25和第二管部件22形成的中空空间。此外，弹簧部件23A包括：第一紧密卷绕部23c，其在与第一管部件25抵接的一侧端部设置；稀疏卷绕部23d，其以预设的间距卷绕而成的；以及作为第二紧密卷绕部的紧密卷绕部23b(以下称为第二紧密卷绕部23b)，其在与第二管部件22抵接的一侧端部设置。第一紧密卷绕部23c的外周的直径比第二紧密卷绕部23b的外周的直径小。稀疏卷绕部23d的外周的直径比第一紧密卷绕部23c和第二紧密卷绕部23b的外周的直径小。

弹簧部件23A例如将一根线材卷绕而成，在没有施加除重力以外的负荷的状态下，第一紧密卷绕部23c的外周的直径等于或大于筒状部25b的内周的直径。第一紧密卷绕部23c例如被压入在前端部25a和筒状部25b的边界附近的内周面。另一方面，第二紧密卷绕部23b例如被压入在前端部22a和筒状部22b的边界附近的内周面。第一管部件25与弹簧部件23A通过压接压接和/或焊接而接合。此外，第二管部件22与弹簧部件23A通过压接和/或焊接而接合。

上述的探针2E在从半导体集成电路100或电路基板200施加负荷时，与图4A、图4B所示的探针2同样动作。在检查半导体集成电路100时，从电路基板200向半导体集成电路100供给的检查用信号从电路基板200的电极经由探针2E的第二管部件22、第一管部件25而到达半导体集成电路100的连接用电极。这样，在探针2E中，由于经由第一管部件25和第二管部件22产生导通，因此能够使电信号的导通路径最小。

根据上述的实施方式2，在由第一管部件25、第二管部件22和弹簧部件23A构成的探针2E中，在具有固定的直径的筒状部22b的内部配设弹簧部件23A，并将弹簧部件23与第一管部件25连结，因此能够制作无需将第二管部件22铆紧的探针2E，在使用管部件的结构中可实现细径化。实施方式2涉及的探针2E中，弹簧部件23A的一端部被筒状部25b保持，另一端部被筒状部22b保持，因此通过弹簧部件23A可防止第一管部件25从第二管部件22脱落。

如上所述，本发明涉及的接触式探针和探针单元适合在使用管部件的结构中实现细径化。

符号说明

1 探针单元

2、2A、2B、2C、2D、2E 接触式探针(探针)

3、3A、3B 探针座

21 柱塞

21a、22a、22d、24a 前端部

21b、22c、24c 凸缘部

21c 凸台部

21d 基端部

22、22A、22B、22C 管部件

22b、24b、22e 筒状部

22f 第二凸缘部

22g 缝隙

23、23A 弹簧部件

23a、23d 稀疏卷绕部

23b 紧密卷绕部

23c 第一紧密卷绕部

24 套筒

25 第一管部件

31、35 第一部件

32、36 第二部件

33、34、37、38、39 保持孔

33a、34a、37a 小径部

33b、34b、37b、39b 大径部

39a 第一小径部

39c 第二小径部

100 半导体集成电路

200 电路基板

Claims (14)

1.一种接触式探针，其是能够沿轴线方向伸缩的导电性接触式探针，其特征在于，包括：

第一接触部件，其与一方接触对象接触；

第二接触部件，其与另一方接触对象接触，并且能够收纳所述第一接触部件的至少一部分；以及

弹簧部件，其以各端部将所述第一接触部件与所述第二接触部件伸缩自如地连结，其中，

所述弹簧部件卷绕成螺旋状，至少由所述第二接触部件保持的端部的外周的直径比其它部分的直径大。

2.根据权利要求1所述的接触式探针，其特征在于：

所述第一接触部件包括：

第一前端部，其与所述一方接触对象接触；

第一凸缘部，其设置于所述第一前端部的基端；以及

凸台部，其嵌合于所述弹簧部件而与该弹簧部件连结，

所述第二接触部件包括：

第二前端部，其与所述另一方接触对象接触；

筒状部，其呈内周直径固定的筒状而从所述第二前端部延伸，且收纳所述弹簧部件的至少一部分；以及

第二凸缘部，其设置在所述筒状部的外周上。

3.根据权利要求2所述的接触式探针，其特征在于：

自然状态的所述弹簧部件的所述轴线方向的长度比所述筒状部的轴线方向的长度小。

4.根据权利要求2所述的接触式探针，其特征在于：

自然状态的所述弹簧部件的所述轴线方向的长度比所述筒状部的轴线方向的长度大。

5.根据权利要求2所述的接触式探针，其特征在于，还包括：

套筒，其供所述第一凸缘部嵌合，所述套筒的外表面与所述筒状部能够滑动地接触。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的接触式探针，其特征在于：

所述弹簧部件包括：

稀疏卷绕部，其以预设的间隔卷绕，其内周与所述第一接触部件接触；以及

紧密卷绕部，其从所述稀疏卷绕部延伸设置，其外周与所述筒状部接触，其中，

所述紧密卷绕部的直径比所述稀疏卷绕部的直径大。

7.根据权利要求1所述的接触式探针，其特征在于：

所述第一接触部件包括：

第一前端部，其与所述一方接触对象接触；

第一筒状部，其呈筒状而从所述第一前端部延伸；以及

第一凸缘部，其设置在所述第一筒状部的外周上，

所述第二接触部件包括：

第二前端部，其与所述另一方接触对象接触；

第二筒状部，其呈内周直径固定的筒状而从所述第二前端部延伸；以及

第二凸缘部，其设置在所述第二筒状部的外周上，其中，

所述弹簧部件位于由所述第一筒状部和第二筒状部形成的中空空间。

8.根据权利要求7所述的接触式探针，其特征在于：

所述弹簧部件包括：

第一紧密卷绕部，其外周与所述第一筒状部接触；

稀疏卷绕部，其从所述第一紧密卷绕部延伸设置，且以预设的间隔卷绕；以及

第二紧密卷绕部，其设置于所述稀疏卷绕部的与所述第一紧密卷绕部侧相反侧的端部，其外周与所述第二筒状部接触，其中，

所述第一紧密卷绕部的直径比所述第二紧密卷绕部的直径小，

所述稀疏卷绕部的直径比所述第一紧密卷绕部的直径小。

9.根据权利要求2或7所述的接触式探针，其特征在于：

所述第一凸缘部的与相连于所述第一接触部的一侧相反侧的端部呈斜面状。

10.一种探针单元，其特征在于，包括：

接触式探针和探针座，其中，

所述接触式探针是能够沿轴线方向伸缩的导电性接触式探针，其包括：

第一接触部件，其与一方接触对象接触；

第二接触部件，其与另一方接触对象接触，并且能够收纳所述第一接触部件的至少一部分；以及

弹簧部件，所述弹簧部件卷绕成螺旋状，至少由所述第二接触部件保持的端部的外周的直径比其它部分的直径大，并且在各端部伸缩自如地将所述第一接触部件与所述第二接触部件连结，

所述探针座形成有多个保持孔，该多个保持孔分别保持多个所述接触式探针。

11.根据权利要求10所述的探针单元，其特征在于：

所述第一接触部件包括凸缘部，该凸缘部具有该第一接触部件中最大的直径，

在所述接触式探针保持于所述探针座的状态下，所述凸缘部的至少一部分位于所述第二接触部件的内部。

12.根据权利要求10所述的探针单元，其特征在于：

所述第一接触部件具有凸缘部，该凸缘部具有该第一接触部件中最大的直径，

在所述接触式探针保持于所述探针座的状态下，所述凸缘部位于所述第二接触部件的外部。

13.根据权利要求10所述的探针单元，其特征在于：

所述探针座是由一块板件形成的。

14.根据权利要求13所述的探针单元，其特征在于：

所述第二接触部件包括：

前端部，其与所述另一方接触对象接触；

筒状部，其呈内周直径固定的筒状而从所述前端部延伸；以及

凸缘部，其设置在所述筒状部的外周上，其中，

所述筒状部形成有缝隙，该缝隙从该筒状部的与所述前端部侧相反侧的端部延伸。