TW201840986A - 接觸探針及探針單元 - Google Patents

Abstract

本發明的接觸探針係可沿著軸線方向伸縮的導電性接觸探針，該接觸探針係具備：第一接觸構件，係接觸於一方的接觸對象；第二接觸構件，係接觸於另一方的接觸對象，且可收容第一接觸構件的至少一部分；及彈簧構件，係以各端部伸縮自如地連結第一接觸構件及第二接觸構件；其中，彈簧構件係捲繞成螺旋狀，且至少保持在第二接觸構件之端部的外周徑係大於其他部分的直徑。

Description

接觸探針及探針單元

本發明係關於用在半導體積體電路或液晶面板等的檢査對象之導通狀態檢査或動作特性檢査的接觸探針及探針單元。

習知技術中，在進行半導體積體電路或液晶面板等檢査對象的導通狀態檢査或動作特性檢査時，為了謀求檢査對象與輸出檢査用訊號的訊號處理裝置之間的電性連接，係使用收容了複數支接觸探針的探針單元。探針單元中，隨著近年來半導體積體電路或液晶面板之高集成化、微細化的發展，藉由令接觸探針間的節距(pitch)狹窄化，可應用於高集成化、微細化之檢査對象的技術也日益進歩。

眾所周知上述的接觸探針為具備：管構件、從管構件進退自如地延伸的柱塞、及設於管構件之內部藉以推壓柱塞的彈簧構件的製品(例如，參考專利文獻1)。專利文獻1中，管構件端部之柱塞延伸側的端部係藉由鉚合以防止柱塞脫出。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利第5083430號公報。

然而，專利文獻1揭露的習知接觸探針中，為了將接觸探針小型化而使管構件細徑化時，管構件的強度會降低。管構件的強度若降低，則有無法將端部鉚合而無法製得細徑化的接觸探針的問題。

本發明係有鑑於上述問題而研發者，其目的為在提供使用管構件的構成中可謀求細徑化的接觸探針及探針單元。

為解決上述的課題並達成目的，本發明的接觸探針特徵係具備：第一接觸構件，接觸於一方的接觸對象；第二接觸構件，接觸於另一方的接觸對象，可收容前述第一接觸構件的至少一部分；及彈簧構件，以各端部伸縮自如地連結前述第一接觸構件及前述第二接觸構件；其中，前述彈簧構件係捲繞成螺旋狀，且至少保持在前述第二接觸構件之端部的外周徑係大於其他部分的直徑。

再者，本發明的接觸探針係在上述發明中，前述第一接觸構件具有：第一前端部，接觸於前述一方的接觸對象；第一突緣部，設於前述第一前端部之基端；及凸出部，嵌合於前述彈簧構件，且和該彈簧構件連結； 而前述第二接觸構件具有：第二前端部，接觸於前述另一方的接觸對象；筒狀部，自前述第二前端部延伸形成內周徑相同的筒狀，且收容前述彈簧構件的至少一部分；及第二突緣部，設於前述筒狀部之外周。

而且，本發明的接觸探針係在上述發明中，處於自然狀態中的前述彈簧構件的前述軸線方向長度係小於前述筒狀部的軸線方向長度。

此外，本發明的接觸探針係在上述發明中，處於自然狀態中的前述彈簧構件的前述軸線方向長度係大於前述筒狀部的軸線方向長度。

再者，本發明的接觸探針係在上述發明中，還具備套筒，該套筒係與前述第一突緣部嵌合，並且外表面係可滑動地和前述筒狀部接觸。

再者，本發明的接觸探針係在上述發明中，前述彈簧構件具有：疏捲部，內周接觸於前述第一接觸構件，且以預先設定的間隔捲繞；及密捲部，從前述疏捲部延伸設置，且外周接觸於前述筒狀部；而前述密捲部的直徑係大於前述疏捲部的直徑。

再者，本發明的接觸探針係在上述發明中，前述第一接觸構件具有：第一前端部，接觸於前述一方的接觸對象；第一筒狀部，自前述第一前端部呈筒狀延伸；及第一突緣部，設於前述第一筒狀部的外周；前述第二接觸構件具有：第二前端部，接觸於前述另一方的接觸對象；第二筒狀部，自前述第二前端部呈內周徑相同的筒 狀延伸；及第二突緣部，設於前述第二筒狀部的外周；而前述彈簧構件係位於前述第一及第二筒狀部所形成的中空空間。

再者，本發明的接觸探針係在上述發明中，前述彈簧構件具有：第一密捲部，外周接觸於前述第一筒狀部；疏捲部，從前述第一密捲部延伸設置，且以預先設定的間隔捲繞；及第二密捲部，設於前述疏捲部之和前述第一密捲部側相反之側的端部，且外周接觸在前述第二筒狀部；前述第一密捲部的直徑係小於前述第二密捲部的直徑，前述疏捲部的直徑係小於前述第一密捲部的直徑。

再者，本發明的接觸探針係在上述發明中，前述第一突緣部之和前述第一接觸部連接側相反之側的端部係形成斜面狀。

再者，本發明的探針單元係具備：接觸探針，係為可沿著軸線方向伸縮的導電性接觸探針，該接觸探針具備：第一接觸構件，接觸於一方的接觸對象；第二接觸構件，接觸於另一方的接觸對象，可收容前述第一接觸構件的至少一部分；及彈簧構件，捲繞成螺旋狀，至少保持在前述第二接觸構件之端部的外周徑係大於其他部分的直徑，且以各端部伸縮自如地連結前述第一接觸構件及前述第二接觸構件；以及探針保持座，形成有分別保持複數支前述接觸探針的複數個保持座孔。

再者，本發明的探針單元係在上述發明中，前述第一接觸構件具有突緣部，該突緣部具有該第一 接觸構件之最大徑，在前述接觸探針保持於前述探針保持座的狀態中，前述突緣部的至少一部分係位於前述第二接觸構件的內部。

再者，本發明的探針單元係在上述發明中，前述第一接觸構件具有突緣部，該突緣部具有該第一接觸構件之最大徑，在前述接觸探針保持於前述探針保持座的狀態中，前述突緣部係位於前述第二接觸構件的外部。

再者，本發明的探針單元係在上述發明中，前述探針保持座係以一塊板件構成。

再者，本發明的探針單元係在上述發明中，前述第二接觸構件具有：前端部，接觸於前述另一方的接觸對象；筒狀部，自前述前端部呈內周徑相同的筒狀延伸；及突緣部，設於前述筒狀部的外周；前述筒狀部形成有開縫，該開縫係從該筒狀部之和前述前端部側相反之側的端部延伸。

本發明的接觸探針可達到在使用管構件的構成中謀求細徑化的功效。

1‧‧‧探針單元

2、2A、2B、2C、2D、2E‧‧‧接觸探針(探針)

3、3A、3B‧‧‧探針保持座

4‧‧‧保持座構件

21‧‧‧柱塞

21A‧‧‧柱塞

21a、22a、22d‧‧‧前端部

21b、22c‧‧‧突緣部

21c‧‧‧凸出部

21d‧‧‧基端部

21e‧‧‧前端部

21f‧‧‧突緣部

21h‧‧‧基端部

22、22A、22B、22C‧‧‧管構件

22b、22e‧‧‧筒狀部

22f‧‧‧第二突緣部

22g‧‧‧開縫

23、23A‧‧‧彈簧構件

23a、23d‧‧‧疏捲部

23b‧‧‧密捲部

23c‧‧‧第一密捲部

24‧‧‧套筒

25‧‧‧第一管構件

25a‧‧‧前端部

25b‧‧‧筒狀部

25c‧‧‧突緣部

31、35‧‧‧第一構件

32、36‧‧‧第二構件

33、34、37、38、39‧‧‧保持座孔

33a、34a、37a‧‧‧小徑部

33b、34b、37b、39b‧‧‧大徑部

39a‧‧‧第一小徑部

39c‧‧‧第二小徑部

100‧‧‧半導體積體電路

200‧‧‧電路基板

N‧‧‧軸線

Ds‧‧‧間隔

第1圖顯示本發明實施形態1之探針單元之構成的立體圖。

第2圖顯示本發明實施形態1之探針單元的主要部分之構成的局部剖面圖。

第3圖顯示本發明實施形態1之探針單元構成的局部剖面圖。

第4A圖為本發明實施形態1之探針單元的收縮樣態的說明圖。

第4B圖為本發明實施形態1之探針單元的收縮樣態的說明圖。

第5圖顯示本發明實施形態1之變形例1之探針的主要部分之構成的剖面圖。

第6圖顯示本發明實施形態1之變形例2之探針單元的主要部分之構成的局部剖面圖。

第7圖顯示本發明實施形態1之變形例2之接觸探針之構成的局部剖面圖。

第8圖顯示本發明實施形態1之變形例3之探針單元的主要部分之構成的局部剖面圖。

第9圖顯示本發明實施形態1之變形例4之探針單元的主要部分之構成的局部剖面圖。

第10圖顯示本發明實施形態1之變形例5之探針單元的主要部分之構成的局部剖面圖。

第11圖顯示本發明實施形態1之變形例6之接觸探針之構成的局部剖面圖。

第12圖顯示本發明實施形態1之變形例7之接觸探針之構成的局部剖面圖。

第13圖顯示本發明實施形態2之探針單元的主點部分之構成的局部剖面圖。

以下，配合圖式詳細說明本發明的實施形態。另外，本發明並不因下文的實施形態而受到限定。而且，以下說明中所參照的各圖，不過是在得以理解本發明內容的程度內將形狀、大小、及位置關係等作概略地顯示。因此，本發明並非僅限定在各圖所例示的形狀、大小、及位置關係。

(實施形態1)

第1圖顯示本發明實施形態1之探針單元之構成的立體圖。第1圖所示的探針單元1係對作為檢査對象物的半導體積體電路100進行電特性檢査時所使用的裝置，且為將半導體積體電路100與向半導體積體電路100輸出檢査用訊號的電路基板200之間予以電性連接的裝置。

探針單元1具有：導電性接觸探針2(以下，簡稱為「探針2」)，以長邊方向的兩端接觸彼此不同的兩個作為被接觸體之半導體積體電路100及電路基板200；探針保持座3，依照預定的圖案收容並保持複數支探針2；及保持座構件4，設於探針保持座3的周圍，用以在檢査時抑制複數支探針2與所接觸的半導體積體電路100產生位置偏移的情形。例如，相鄰探針2之間的距離(節距)為0.8mm。

第2圖顯示本發明實施形態1之探針單元的主要部分之構成的局部剖面圖，且顯示收容於探針保持座3之探針2的詳細構成圖。第3圖顯示本發明實施形態 1的探針單元之構成的局部剖面圖。第3圖所示的探針2顯示未從外部施加重力之外的負載的狀態。第2、3圖所示的探針2具備：柱塞21，使用導電性材料形成，在進行半導體積體電路100檢査時接觸該半導體積體電路100之連接用電極；管構件22，接觸具備檢査電路的電路基板200的電極；及彈簧構件23，以各端部伸縮自如地連結柱塞21與管構件22。構成探針2的柱塞21、管構件22及彈簧構件23具有相同的軸線。具體而言，柱塞21、管構件22及彈簧構件23各者的中心軸係和軸線N(參照第2圖)一致。此處所稱的一致係包含或多或少的傾斜。探針2在接觸半導體積體電路100時，係藉由彈簧構件23朝軸線N方向伸縮以減輕對半導體積體電路100之連接用電極的衝擊，並且對半導體積體電路100及電路基板200施加負載。

柱塞21具有：前端部21a，形成皇冠狀；突緣部21b，具有大於前端部21a的直徑；凸出部21c，經由突緣部21b向前端部21a的相反側延伸，且直徑較突緣部21b縮小，而壓入彈簧構件23的端部；及基端部21d，經由凸出部21c向突緣部21b的相反側延伸，且直徑較凸出部21c略小。該柱塞21可藉彈簧構件23的伸縮作用而移動於軸線方向，並藉彈簧構件23的彈力而朝半導體積體電路100方向推壓，且和半導體積體電路100之電極接觸。另外，此處所稱直徑係指以和軸線N正交的平面作為剖斷面之剖面的圓直徑。此外，凸出部21c只要和彈簧構件23連結即可，除了壓入之外，也可在凸出部21c形成與彈簧 構件23配合的溝並加以連結等，凸出部21c與彈簧構件23只要至少呈嵌合狀態即可。

前端部21a係形成具有複數個凸尖的皇冠狀。複數個凸尖係形成例如彼此相同的錐狀呈突出狀態。另外，前端部21a中，除了皇冠狀外，前端形狀也可呈圓錐狀、或平面狀、平板狀。

突緣部21b之連接於前端部21a之側的相反側的端部係形成斜面狀。另外，如本實施形態1所示，在配設於探針保持座3的狀態下，突緣部21b的一部分收容於管構件22時、或者未施加重力之外的負載的狀態下突緣部21b的一部分收容於管構件22時，也可不形成斜面狀。

管構件22係形成有底筒狀。管構件22具有：前端部22a，具有和形成於電路基板200上的電極抵接的前尖端部；筒狀部22b，從前端部22a的基端延伸，並形成筒狀；及突緣部22c，自筒狀部22b的外表面突出而成。

前端部22a中，其厚度係隨著移向前端而變薄。

筒狀部22b之外周徑為例如0.4mm以上0.65mm以下。再者，筒狀部22b內周徑則一樣，和突緣部21b的直徑相等、或該直徑以上。另外，此處所稱「相等」係具有包含製造上的誤差、或包含突緣部21b可滑動徑的容許範圍。

突緣部22c係形成為突出長度自前端部22a側向相反 側縮減的斜面狀。

彈簧構件23係由例如相同線材捲繞而成。彈簧構件23具有：疏捲部23a，以預定節距(螺距)捲繞而成；及密捲部23b，設於管構件22抵接側的端部。疏捲部23a在軸線N方向的相鄰線材間隔Ds係屬預先設定的長度。密捲部23b在軸線N方向的相鄰線材係彼此接觸。疏捲部23a的外周徑係小於密捲部23b的外周徑。彈簧構件23在例如未施加重力之外的負載的狀態下，疏捲部23a的內周徑係和凸出部21c的直徑相等，或小於該直徑，而密捲部23b的外周徑則為筒狀部22b內周面口徑以上。疏捲部23a的端部係壓入凸出部21c，且抵接於突緣部21b。疏捲部23a之壓入凸出部21c的部分會有軸線N方向相鄰線材間的節距(螺距)縮小或相接觸的情況。另一方面，密捲部23b係例如壓入並保持於前端部22a與筒狀部22b交界附近的內周面。柱塞21與彈簧構件23係藉彈簧的捲纏力及/或銲接接合。再者，管構件22與彈簧構件23則藉壓接及/或銲接而接合。

本實施形態1中，接觸探針2之彈簧構件23的中心軸(軸線N)方向的自然狀態長度係設成小於筒狀部22b之中心軸(軸線N)方向的長度(參照第3圖)。因此，配置在探針保持座3且未施加來自半導體積體電路100及電路基板200的負載的情況中，或處於自然狀態的探針2中，突緣部21b的至少一部分係位於筒狀部22b內。此處所稱的自然狀態係指未施加重力之外的負載的情形。

本實施形態1的探針2因未將管構件22鉚合，故即使在經細徑化後，也可製得探針2。

探針保持座3係使用樹脂、可加工陶瓷、矽等之絕緣性材料所構成，由位於第2圖中之上面側的第一構件31與位於下面側的第二構件32積層而成。第一構件31及第二構件32各自形成有相同數目的保持座孔33及34，藉以各自收容複數支探針2，而收容探針2的保持座孔33及34係形成為彼此的軸線保持一致。保持座孔33及34的形成位置係按照半導體積體電路100的配線圖案來決定。

保持座孔33及34皆沿著貫通方向形成不同口徑的階梯型孔狀。亦即，保持座孔33係由在探針保持座3之上端面具有開口的小徑部33a、與口徑大於該小徑部33a的大徑部33b所構成。另一方面，保持座孔34係由探針保持座3之下端面具有開口的小徑部34a、與口徑大於該小徑部34a的大徑部34b所構成。這些保持座孔33及34的形狀係按照所收容之探針2的構成來決定。柱塞21的突緣部21b係藉由抵接於保持座孔33的小徑部33a與大徑部33b的交界壁面，而具有防止探針2從探針保持座3脫出的功能。此外，管構件22的突緣部22c係藉由抵接於保持座孔34的小徑部34a與大徑部34b的交界壁面，而具有防止探針2從探針保持座3脫出的功能。

第4A圖及第4B圖係本發明實施形態1之探針單元的收縮樣態的說明圖。第4A圖顯示管構件22和 電路基板200接觸，並且負載未施加在柱塞21之前端部21a的狀態圖。第4B圖顯示相對於第4A圖所示的狀態，使半導體積體電路100接觸的檢査狀態圖。

來自半導體積體電路100及電路基板200的負載未施加於探針單元1的情況中，如第2圖所示，探針2的突緣部21b係卡止於保持座孔33的階梯部，並且突緣部22c卡止於保持座孔34的階梯部。此時，突緣部21b的一部分係收容於筒狀部22b的內部。因此，可抑制柱塞21的軸線與管構件22的軸線的偏離。另外，第2圖中，雖顯示了探針2保持於探針保持座3的狀態，但從探針保持座3取下的探針2中，有軸線N方向的長度大於第2圖之狀態的軸線N方向長度的情形。

將電路基板200安裝於探針單元1時，如第4A圖所示，管構件22會從電路基板200承受負載，並收納於探針保持座3內。此時，和前端部22a側相反之側的端部係接近小徑部33a與大徑部33b所形成的階梯部。

第4A圖的狀態中，使半導體積體電路100接觸柱塞21時，如第4B圖所示，柱塞21會承受來自半導體積體電路100的負載，並進入管構件22的內部。此時，柱塞21會因所承受的負載而傾斜等，導致其一部分和筒狀部22b接觸。如第4B圖所示的半導體積體電路100進行檢査時，從電路基板200供給到半導體積體電路100的檢査用訊號會從電路基板200的電極經過探針2的管構件22、柱塞21而到達半導體積體電路100的連接用電極。依 此方式，探針2中，因經由柱塞21及管構件22導通，故可將電氣訊號的導通路徑設成最小。

若依上述實施形態1，由柱塞21、管構件22及彈簧構件23所構成的探針2中，因設成將彈簧構件23配設於具有同樣口徑的筒狀部22b內部，且彈簧構件23係和柱塞21連結，故可製得不必將管構件22鉚合的探針2，在使用管構件的構成中可謀求細徑化。實施形態1的探針2中，因使彈簧構件23的一端部保持凸出部21c，另一端部保持於筒狀部22b，故可防止因彈簧構件23而使柱塞21從管構件22脫離。另一方面，如習知技術那樣將管構件鉚合來製作探針的構成中，管構件的直徑若為0.4mm左右，會有鉚合困難而無法進行製作的情形。

(實施形態1的變形例1)

第5圖顯示本發明實施形態1之變形例1的探針之主要部分之構成的剖面圖。上述的實施形態1中，雖係說明前端部22a厚度隨著朝向前端而變薄的情形，但並不限於這種形式。為了增加管構件22前端部的強度，厚度以較厚者為佳。例如，也可藉由使用去削鑽頭(sweep cut drill)進行切削，而如第5圖所示的前端部22d那樣，使前端厚度加厚。此外，除了如第2圖或第5圖所示地形成錐狀之外，前端部的形狀也可形成皇冠狀，也可形成柱狀，也可形成筒狀。而且，前端部22a的前端中，也可形成貫通於軸線N方向的貫通孔。

(實施形態1的變形例2)

第6圖顯示本發明實施形態1之變形例2的探針單元之主要部分之構成的局部剖面圖。第7圖顯示本發明實施形態1之接觸探針變形例2之構成的局部剖面圖。第7圖所示的探針2A係顯示未從外部施加重力之外的負載的狀態圖。上述的實施形態1中，雖已說明在來自半導體積體電路100及電路基板200的負載未向探針單元1施加的情況中，探針2之突緣部21b的一部分係收容於筒狀部22b之內部的形態，但並不限於此。例如，如第6圖所示的探針2A那樣，來自半導體積體電路100及電路基板200的負載未向探針單元1施加的情況中，突緣部21b也可位於管構件的外部。在上述的探針2中，探針2A具備有管構件22A以替代管構件22。管構件22A具有筒狀部22e以替代管構件22的筒狀部22b。筒狀部22e在軸線方向的長度則短於筒狀部22b。

本變形例2中，係將接觸探針2A在彈簧構件23之中心軸(軸線N)方向的自然狀態的長度設成大於筒狀部22e中心軸(軸線N)方向的長度(參照第7圖)。因此，配設於探針保持座3且來自半導體積體電路100及電路基板200的負載未施加的情況、或在自然狀態的探針2A中，突緣部21b係位於筒狀部22e外部。在此情況中，藉由將突緣部21b之和前端部21a側相反之側的端部設成錐狀，即可順暢地進入柱塞21的管構件22A。

(實施形態1的變形例3)

第8圖顯示本發明實施形態1之變形例3的探針單元 之主要部分之構成的局部剖面圖。本變形例3的探針2B係具備管構件22B以替代上述探針2的管構件22。除了上述的管構件22構成之外，管構件22B還具有第二突緣部22f。第二突緣部22f係設於筒狀部22b的端部，亦是和前端部22a相連側之相反側的端部。藉此方式，在探針2B收容於保持座孔33、34的狀態中，可抑制探針2B的傾斜。

(實施形態1的變形例4)

第9圖顯示本發明實施形態1之變形例4的探針單元之主要部分之構成的局部剖面圖。上述的實施形態1中，雖說明了探針保持座3係由形成有呈階梯型孔狀之保持座孔33的第一構件31、及形成有呈階梯狀之保持座孔34的第二構件32所構成，但並不限於此。如第9圖所示，也可適用探針保持座3A，該探針保持座3A係由形成有呈階梯狀之複數個保持座孔37的第一構件35、及形成有具相同口徑之複數個保持座孔38的第二構件36所構成。收容探針2的保持座孔37及38係形成為彼此軸線一致。

保持座孔37係形成為口徑沿著貫通方向而相異的階梯型孔狀。亦即，保持座孔37係由探針保持座3之下端面具有開口的小徑部37a、及口徑大於該小徑部37a的大徑部37b所構成。保持座孔38具有小於大徑部37b、並且大於前端部21a的口徑。

柱塞21的突緣部21b係藉由抵接於保持座孔37之大徑部37b與保持座孔38的交界壁面，而具有防止探針2從探針保持座3脫出的功能。再者，管構件22 的突緣部22c則藉由抵接於保持座孔37之小徑部37a與大徑部37b的交界壁面，而具有防止探針2從探針保持座3脫出的功能。

(實施形態1的變形例5)

第10圖顯示本發明實施形態1之變形例5的探針單元之主要部分之構成的局部剖面圖。上述的實施形態1中，雖說明了探針保持座3係由形成有具階梯狀之保持座孔33的第一構件31、及形成有具階梯狀之保持座孔34的第二構件32所構成，但並不限於此。如第10圖所示，也可適用由一塊板件構成的探針保持座3B。

探針保持座3B係使用樹脂、矽等可彈性變形的絕緣性材料所形成。探針保持座3B形成有用以收容複數支探針2的複數個保持座孔39。保持座孔39的形成位置係按照半導體積體電路100的配線圖案來決定。

保持座孔39係形成為口徑沿著貫通方向而相異的階梯型孔狀。亦即，保持座孔39係由第一小徑部39a、大徑部39b、及第二小徑部39c所構成，其中第一小徑部39a係在探針保持座3B之上端面具有開口；大徑部39b係較該第一小徑部39a更大徑；而第二小徑部39c則在探針保持座3之下端面具有開口。第二小徑部39c係大於筒狀部22b的外周徑，小於突緣部22c的最大徑。這些保持座孔39的形狀係按照所收容的探針2的構成來決定。柱塞21之突緣部21b係藉由抵接於第一小徑部39a與大徑部39b的交界壁面而具有防止探針2從探針保持座3B脫 出的功能。此外，管構件22之突緣部22c係藉由抵接於大徑部39b與第二小徑部39c的交界壁面而具有防止探針2從探針保持座3B脫出的功能。

探針2要配設在探針保持座3B時，係將探針2從柱塞21側插入第二小徑部39c。此時，突緣部22c被壓入變形後，第二小徑部39c即回復成原來的形狀。藉此方式，即在將探針2配設於保持座孔39內的狀態下，卡止第二小徑部39c及突緣部22c，而賦予防止探針2從探針保持座3B脫出的功能。

此外，本變形例5中，因突緣部22c係設成斜面狀，故可提升向保持座孔39，特別是向第二小徑部39c的插入性。

(實施形態1的變形例6)

第11圖顯示本發明實施形態1之變形例6的接觸探針之構成的局部剖面圖。第11圖所示的探針2C顯示尚未從外部施加重力之外的負載之狀態圖。本變形例6之探針2C具備管構件22C以替代上述的探針2之管構件22。管構件22C係在上述管構件22之筒狀部22b形成有開縫22g。開縫22g的設置範圍係涵蓋屬於筒狀部22b之端部且和前端部22a連接側相反之側的端部到突緣部22c之前端部22a側的端部。藉此方式，例如探針2C要插入變形例5所揭示的探針保持座3B之保持座孔39時，在筒狀部22b或突緣部22c正要接近第二小徑部39c之際，筒狀部22b或突緣部22c的外徑會縮小。藉由管構件22C的外徑縮小，探 針2C可更容易插入保持座孔39。另外，為了使管構件22C縮小口徑，探針2C內之彈簧構件23的中心軸(軸線N)方向的自然狀態長度，較佳為比筒狀部22b之中心軸(軸線N)方向的長度還延長。

(實施形態1的變形例7)

第12圖顯示本發明實施形態1之變形例7的探針單元之主要部分之構成的局部剖面圖。相對於上述探針2的構成，本變形例3之探針2D具備柱塞21A以替代柱塞21，並且還具備套筒24。另外，彈簧構件23的疏捲部23a及探針保持座3的小徑部33a係配合柱塞21A而將口徑縮小。

柱塞21A係為上述柱塞21之外徑縮小後的構件。柱塞21A具有：前端部21e，係形成為皇冠狀；突緣部21f，係具有的直徑大於前端部21e之直徑；凸出部21g，係經由突緣部21f向前端部21e的相反側延伸，直徑小於突緣部21f，且壓入彈簧構件23的端部；及基端部21h，係經由凸出部21g向突緣部21f的相反側延伸，直徑較凸出部21g略小。該柱塞21A可利用彈簧構件23的伸縮作用而移動於軸線方向，且藉由彈簧構件23的彈力而朝半導體積體電路100的方向推壓，俾和半導體積體電路100的電極接觸。

套筒24係用導電性材料所形成，且呈筒狀。突緣部21f係壓入於套筒24，並且外表面以可滑動方式和筒狀部22b接觸。此時，套筒24在前端部21e側的端部係位於和突緣部21f在前端部21e側之面相同的位置， 或較該位置更靠基端側。再者，套筒24只要和突緣部21f連結即可，壓入方式之外，也可在套筒24之內周與突緣部21f之外周形成可相互嵌合的溝並加以連結等，套筒24與突緣部21f只要至少呈嵌合狀態即可。

柱塞21A的突緣部21f係藉由抵接於保持座孔33之小徑部33a與大徑部33b的交界壁面，而具有防止探針2A從探針保持座3脫出的功能。

從半導體積體電路100或電路基板200施加負載時，上述的探針2D即和第4A圖、第4B圖所示的探針2同樣地進行動作。探針2D中，從外部施加負載時，柱塞21A與套筒24會以一體方式移動，使套筒24相對於筒狀部22b進行滑動。在檢査半導體積體電路100時，從電路基板200供給到半導體積體電路100的檢査用訊號係從電路基板200的電極經由探針2D的管構件22、套筒24、柱塞21A而到達半導體積體電路100之連接用電極。依此方式，在探針2D中，因經由柱塞21A、套筒24、及管構件22而導通，故可將電氣訊號的導通路徑最小化。此外，本變形例7中，亦可不必將管構件22鉚合而能夠製作探針2D而，在使用管構件的構成中，可謀求細徑化。

另外，本變形例7的彈簧構件23中，也可設成疏捲部23a連結於套筒24的構成，以替代疏捲部23a連結於凸出部21g的構成。

此外，本變形例7中，也可在套筒24的外周設置突緣，且使該突緣抵接於保持座孔33的階梯部，以 確保防止探針2A從探針保持座3脫出的功能。

(實施形態2)

第13圖顯示本發明實施形態2之探針單元之主要部分之構成的局部剖面圖。上述的實施形態1中，雖係說明探針2由柱塞21、管構件22及彈簧構件23所構成，但並不限於此。本實施形態2中，探針2E係由兩個管構件、及彈簧構件所構成。

探針2E具有第一管構件25、作為第二管構件的管構件22(以下稱為第二管構件22)、及彈簧構件23A。

第一管構件25係形成有底筒狀。第一管構件25具有：前端部25a，係具有抵接於形成在半導體積體電路100上之電極的前尖端；筒狀部25b，係自前端部25a的基端延伸，且形成筒狀；及突緣部25c，係自筒狀部25b的外表面突出。

前端部25a具有例如相同厚度。另外，也可作成隨著越往前端厚度越薄，也可作成厚度越厚。

筒狀部25b之外周徑係小於筒狀部22b的內周徑。

突緣部25c係形成為突出長度從前端部25a側向相反側縮小的斜面狀。突緣部25c的最大徑係和筒狀部22b的內周徑相等、或在該徑以下。

彈簧構件23A係位於第一管構件25與第二管構件22所形成的中空空間。再者，彈簧構件23A具有：第一密捲部23c，設於第一管構件25抵接側之端部；疏捲部23d，以預定螺距捲繞而成；及密捲部23b(以下稱為第 二密捲部23b)，設於第二管構件22抵接側之端部作為第二密捲部。第一密捲部23c的外周徑係小於第二密捲部23b的外周徑。疏捲部23d的外周徑係小於第一密捲部23c及第二密捲部23b的外周徑。

彈簧構件23A係由例如相同線材捲繞而成，在未施加重力之外的負載的狀態中，第一密捲部23c的外周徑係和筒狀部25b的內周徑相等，或大於該徑。第一密捲部23c係壓入於例如前端部25a與筒狀部25b之交界附近的內周面。另一方面，第二密捲部23b係壓入於例如前端部22a與筒狀部22b之交界附近的內周面。第一管構件25與彈簧構件23A係藉壓接及/或銲接而接合。此外，第二管構件22與彈簧構件23A係藉壓接及/或銲接而接合。

從半導體積體電路100或電路基板200施加負載時，上述探針2E會進行和第4A圖、第4B圖所示探針2相同的動作。檢査半導體積體電路100時，從電路基板200供給到半導體積體電路100的檢査用訊號係從電路基板200之電極經由探針2E的第二管構件22、第一管構件25而到達半導體積體電路100的連接用電極。依此方式，探針2E中，因經由第一管構件25與第二管構件22而導通，故可將電氣訊號的導通路徑設成最小。

若依上述實施形態2，在由第一管構件25、第二管構件22及彈簧構件23A所構成的探針2E中，藉由在具有同樣口徑的筒狀部22b之內部配設彈簧構件23A，彈簧構件23則和第一管構件25連結，故可不必將第二管 構件22鉚合而製作探針2E，且可在使用管構件的構成中謀求細徑化。實施形態2的探針2E中，因彈簧構件23A之一端部係保持於筒狀部25b，另一端部則保持於筒狀部22b，故藉由彈簧構件23A即得以防止第一管構件25從第二管構件22脫出。

(產業上的可利用性)

如上所述，本發明的接觸探針及探針單元適於在使用管構件的構成中謀求細徑化。

Claims (14)

1. 一種接觸探針，係為可沿著軸線方向伸縮的導電性接觸探針，該接觸探針係具備：第一接觸構件，係接觸於一方的接觸對象；第二接觸構件，係接觸於另一方的接觸對象，可收容前述第一接觸構件的至少一部分；及彈簧構件，係以各端部伸縮自如地連結前述第一接觸構件及前述第二接觸構件；前述彈簧構件係捲繞成螺旋狀，且至少保持在前述第二接觸構件之端部的外周徑係大於其他部分的直徑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之接觸探針，其中前述第一接觸構件具有：第一前端部，係接觸於前述一方的接觸對象；第一突緣部，係設於前述第一前端部之基端；及凸出部，係嵌合於前述彈簧構件，且和該彈簧構件連結；前述第二接觸構件具有：第二前端部，係接觸於前述另一方的接觸對象；筒狀部，係自前述第二前端部延伸形成內周徑相同的筒狀，且收容前述彈簧構件的至少一部分；及第二突緣部，係設於前述筒狀部之外周。
3. 如申請專利範圍第2項所述之接觸探針，其中處於自然狀態中的前述彈簧構件的前述軸線方向長度係小於 前述筒狀部的軸線方向長度。
4. 如申請專利範圍第2項所述之接觸探針，其中處於自然狀態中的前述彈簧構件的前述軸線方向長度係大於前述筒狀部的軸線方向長度。
5. 如申請專利範圍第2項所述之接觸探針，還具備套筒，該套筒係與前述第一突緣部嵌合，並且外表面係可滑動地和前述筒狀部接觸。
6. 如申請專利範圍第2至5項中任一項所述之接觸探針，前述彈簧構件具有：疏捲部，係內周接觸於前述第一接觸構件，且以預先設定的間隔捲繞；及密捲部，係從前述疏捲部延伸設置，且外周接觸於前述筒狀部；前述密捲部的直徑係大於前述疏捲部的直徑。
7. 如申請專利範圍第1項所述之接觸探針，其中前述第一接觸構件具有：第一前端部，係接觸於前述一方的接觸對象；第一筒狀部，係自前述第一前端部呈筒狀延伸；及第一突緣部，係設於前述第一筒狀部的外周；前述第二接觸構件具有：第二前端部，係接觸於前述另一方的接觸對象；第二筒狀部，係自前述第二前端部呈內周徑相同的筒狀延伸；及 第二突緣部，係設於前述第二筒狀部的外周；前述彈簧構件係位於前述第一及第二筒狀部所形成的中空空間。
8. 如申請專利範圍第7項所述之接觸探針，其中前述彈簧構件具有：第一密捲部，係外周接觸於前述第一筒狀部；疏捲部，係從前述第一密捲部延伸設置，且以預先設定的間隔捲繞；及第二密捲部，係設於前述疏捲部之和前述第一密捲部側相反之側的端部，且外周接觸在前述第二筒狀部；前述第一密捲部的直徑係小於前述第二密捲部的直徑，前述疏捲部的直徑係小於前述第一密捲部的直徑。
9. 如申請專利範圍第2或7項所述之接觸探針，其中前述第一突緣部之和前述第一接觸部連接側相反之側的端部係形成斜面狀。
10. 一種探針單元，係具備：接觸探針，係為可沿著軸線方向伸縮的導電性接觸探針，該接觸探針係具備：第一接觸構件，係接觸於一方的接觸對象；第二接觸構件，係接觸於另一方的接觸對象，可收容前述第一接觸構件的至少一部分；及彈簧構件，係捲繞成螺旋狀，至少保持在前述第二接觸構件之端部的外周徑係大於其他部分的直徑，且 以各端部伸縮自如地連結前述第一接觸構件及前述第二接觸構件；及探針保持座，形成有分別保持複數支前述接觸探針的複數個保持座孔。
11. 如申請專利範圍第10項所述之探針單元，其中前述第一接觸構件具有突緣部，該突緣部具有該第一接觸構件之最大徑，在前述接觸探針保持於前述探針保持座的狀態中，前述突緣部的至少一部分係位於前述第二接觸構件的內部。
12. 如申請專利範圍第項10所述之探針單元，其中前述第一接觸構件具有突緣部，該突緣部具有該第一接觸構件的最大徑，在前述接觸探針保持於前述探針保持座的狀態中，前述突緣部係位於前述第二接觸構件的外部。
13. 如申請專利範圍第項10所述之探針單元，其中前述探針保持座係由一塊板件構成。
14. 如申請專利範圍第項13所述之探針單元，其中前述第二接觸構件具有：前端部，係接觸於前述另一方的接觸對象；筒狀部，係自前述前端部呈內周徑相同的筒狀延伸；及突緣部，係設於前述筒狀部的外周；前述筒狀部形成有開縫，該開縫係從該筒狀部之 和前述前端部側相反之側的端部延伸。