KR101582432B1 - 프로브 유닛 - Google Patents

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KR101582432B1
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아키히로 마츠이
다카시 모리
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닛폰 하츠죠 가부시키가이샤
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Abstract

대전류를 흘린 경우에도, 접촉 대상과의 사이에서 확실하게 도통할 수 있는 프로브 유닛을 제공하는 것이다. 피접촉체의 전극과 접촉하는 접촉부와, 접촉부의 기단부측으로부터 연장되고, 접촉부의 직경에 비해 큰 직경을 갖는 플랜지부와, 플랜지부의 접촉부에 이어지는 측과 다른 측 단부로부터 연장되고, 플랜지부의 직경에 비해 작은 직경을 갖는 보스부와, 보스부의 플랜지부에 이어지는 측과 다른 측 단부로부터 연장되고, 보스부의 직경과 대략 동일한 직경을 갖는 기단부를 갖는 플런저와, 보스부에 장착되는 코일 스프링을 갖는 콘택트 프로브와, 도전성 재료로 형성되고, 두께 방향의 양단부가 직경이 축소된 단차가 형성된 형상을 이루고, 콘택트 프로브를 수용하는 복수의 홀더 구멍을 갖는 프로브 홀더를 구비하고, 플랜지부가 단차 형상의 한쪽 단차부에 접촉함과 함께, 코일 스프링이 다른 쪽의 단차부에 접촉함으로써, 플런저를 가압한다.

Description

프로브 유닛{PROBE UNIT}
본 발명은 반도체 집적 회로나 액정 패널 등의 검사 대상의 도통 상태 검사 또는 동작 특성 검사에 사용되는 프로브 유닛에 관한 것이다.
종래, 반도체 집적 회로나 액정 패널 등의 검사 대상의 도통 상태 검사나 동작 특성 검사를 할 때에는, 검사 대상과 검사용 신호를 출력하는 신호 처리 장치 사이를 전기적으로 접속하기 위해 콘택트 프로브를 복수 수용하는 프로브 유닛이 사용된다. 프로브 유닛에 있어서는, 최근의 반도체 집적 회로나 액정 패널의 고집적화, 미세화의 진전에 따라, 콘택트 프로브간의 피치를 협소화함으로써 고집적화, 미세화된 검사 대상에도 적용 가능한 기술이 진보하고 있다.
또한, 상술한 프로브 유닛으로서, 양단부가 반도체 집적 회로 및 검사용 신호를 출력하는 회로 기판의 전극과 각각 접촉함으로써 반도체 집적 회로와 회로 기판 사이를 전기적으로 접속하는 콘택트 프로브를 갖는 프로브 유닛이 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).
특허문헌 1이 개시하는 콘택트 프로브는 반도체 집적 회로의 전극과 접촉하는 제1 도통 부재와, 검사용 신호를 출력하는 회로 기판의 전극과 접촉하는 제2 도통 부재와, 제1 도통 부재 및 제2 도통 부재를 연결하여 가압하는 도전성의 코일 스프링을 갖는다. 또한, 특허문헌 2가 개시하는 콘택트 프로브는 길이 방향으로 관통하는 통 형상의 도통 부재를 사용하여 내부로부터 콘택트 프로브를 냉각하고, 냉각에 의해 저항값의 증가를 억제하고 있다.
또한, 반도체 집적 회로의 전극과 접촉하는 접촉부와, 검사용 신호를 출력하는 회로 기판 등에 접속되는 도선과 연결한 탄성부를 갖고, 탄성부가 접촉부의 반도체 집적 회로와 접촉하는 측과 다른 측 단부와 접촉하는 콘택트 프로브를 갖는 프로브 유닛이 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3 참조).
또한, 반도체 집적 회로의 전극과 접촉함과 함께, 탄성 변형 가능한 탄성 도전 판재와, 탄성 도전 판재의 신축 방향을 가이드하는 가이드 통을 갖는 콘택트 프로브를 갖는 프로브 유닛이 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 4 참조).
국제공개공보 제2011/013731호 일본특허출원공개공보 제2010-267502호 일본실용신안등록공보 제3090255호 일본특허출원공개공보 평9-312185호
그런데, 최근에는 자동차의 제어 시스템용 반도체 등을 검사하는 경우 등에 있어서, 전류값이 1000A 정도 이상의 대전류를 흘리는 것이 가능한 콘택트 프로브가 요구되어 오고 있다. 그러나, 특허문헌 1이 개시하는 종래의 콘택트 프로브는 코일 스프링을 도통 경로에 포함하고, 제1 도통 부재 및 제2 도통 부재와 코일 스프링의 각 접점을 통해 도통하는 것이나, 제1 도통 부재 및 제2 도통 부재의 접점을 통해 도통하는 것 등, 접점간에서의 도통이 많아 대전류를 흘리는 것에는 적합하지 않았다.
또한, 특허문헌 2∼4가 개시하는 종래의 콘택트 프로브는 판 형상 또는 선 형상의 부재를 도통하므로, 도통 경로에 있어서의 단면적이 작아 대전류를 흘리는 것에는 적합하지 않았다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 대전류를 흘린 경우에도 접촉 대상과의 사이에서 확실하게 도통할 수 있는 프로브 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하고 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 프로브 유닛은 길이 방향의 양단에서 피접촉체의 전극 및 접촉 대상의 전극과 각각 접촉하는 프로브 유닛으로서, 길이 방향의 한쪽 단부측에서 상기 피접촉체의 전극과 접촉하는 도전성 콘택트 프로브와, 상기 콘택트 프로브를 복수 수용하는 프로브 홀더를 갖는 프로브 유닛에 있어서, 상기 콘택트 프로브는 상기 피접촉체의 전극과 접촉하는 접촉부와, 상기 접촉부의 기단측으로부터 연장되고 상기 접촉부의 직경에 비해 큰 직경을 갖는 플랜지부와, 상기 플랜지부의 상기 접촉부에 이어지는 측과 다른 측 단부로부터 연장되고 상기 플랜지부의 직경에 비해 작은 직경을 갖는 보스부와, 상기 보스부의 상기 플랜지부에 이어지는 측과 다른 측 단부로부터 연장되고 상기 보스부의 직경과 동일한 직경을 갖는 기단부를 갖는 플런저와, 상기 보스부에 장착되는 코일 스프링을 갖고, 상기 프로브 홀더는 도전성 재료로 형성되고, 두께 방향의 양단의 직경이 축소된 단차가 형성된 형상을 이루고, 상기 콘택트 프로브를 수용하는 복수의 홀더 구멍을 갖고, 상기 플랜지부가 상기 단차가 형성된 형상의 한쪽 단차부에 접촉함과 함께, 상기 코일 스프링의 일단이 상기 플랜지부에 접촉하고, 상기 코일 스프링의 타단이 다른 쪽의 단차부에 접촉함으로써, 상기 코일 스프링이 상기 플런저를 가압하고, 상기 코일 스프링은, 상기 플런저보다 저항이 큰 도전성 재료 또는 절연성의 탄성 재료로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 프로브 유닛은, 상기한 발명에 있어서, 상기 기단부 및 상기 접촉 대상의 전극이 도전성 부재에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 프로브 유닛은, 상기한 발명에 있어서, 상기 도전성 부재는 선재인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 프로브 유닛은, 상기한 발명에 있어서, 상기 도전성 부재는 상기 기단부에 권회되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 프로브 유닛은, 상기한 발명에 있어서, 상기 프로브 홀더는 상기 접촉 대상의 전극과 접촉하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 프로브 유닛은, 상기한 발명에 있어서, 상기 콘택트 프로브는 상기 접촉부 및/또는 상기 기단부가 상기 홀더 구멍의 벽면과 접촉하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 프로브 유닛은, 상기한 발명에 있어서, 상기 프로브 홀더는 상기 복수의 홀더 구멍을 포함하는 영역에 형성되고, 외부로 연통되는 대경부를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 프로브 유닛은, 상기한 발명에 있어서, 상기 기단부의 선단은 상기 대경부에 위치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 프로브의 도통 경로에 있어서 접점 부분을 감소시켜 기판사이를 전기적으로 도통하도록 하였으므로, 대전류를 흘린 경우에도 접촉 대상과의 사이에서 확실하게 도통할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 프로브 유닛의 주요부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 관한 반도체 집적 회로의 검사시에 있어서의 프로브 유닛의 주요부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태의 변형예 1에 관한 프로브 유닛의 주요부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태의 변형예 2에 관한 프로브 유닛의 주요부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태의 변형예 3에 관한 프로브 유닛의 주요부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태의 변형예 4에 관한 프로브 유닛의 주요부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 도면과 함께 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에 있어서 참조하는 각 도면은 본 발명의 내용을 이해할 수 있는 정도로 형상, 크기 및 위치 관계를 개략적으로 나타내고 있는 것에 지나지 않는다. 즉, 본 발명은 각 도면에서 예시된 형상, 크기 및 위치 관계만으로 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 실시형태에 관한 프로브 유닛의 주요부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다. 도 1에 도시하는 프로브 유닛(1)은 검사 대상물인 반도체 집적 회로(100)의 전기 특성 검사나 전력 공급을 할 때에 사용하는 장치이며, 반도체 집적 회로(100)와 반도체 집적 회로(100)에 검사용 신호를 출력하는 회로 기판이나, 각 회로 기판 등에 각각 접속된 배선(200)(전극)과의 사이를 전기적으로 접속하는 장치이다.
프로브 유닛(1)은 길이 방향의 한쪽 단부측에서 피접촉체인 반도체 집적 회로(100)의 전극과 각각 접촉하는 콘택트 프로브(2)[이하, 단순히 「프로브(2)」라 함]와, 각 프로브(2)에 대응하여 설치되고, 복수의 프로브(2)를 소정의 패턴에 따라 수용하여 유지하는 복수의 프로브 홀더(3)를 갖는다.
프로브(2)는 도전성 재료를 사용하여 형성되고, 높이가 고르게 되도록 프로브 홀더(3)에 병렬로 배치되어 이루어진다. 프로브(2)는 반도체 집적 회로(100)를 검사할 때에 그 반도체 집적 회로(100)의 접속용 전극(101)에 접촉하는 대략 원기둥 형상의 플런저(21)와, 플런저(21)에 연결하고, 플런저(21)를 신축 가능하게 연결하는 코일 스프링(22)을 구비한다. 프로브(2)를 구성하는 플런저(21) 및 코일 스프링(22)은 동일한 축선을 갖고 있다. 프로브(2)는 반도체 집적 회로(100)의 접속용 전극(101)을 콘택트시킨 때에, 코일 스프링(22)이 축선 방향으로 신축함으로써 반도체 집적 회로(100)의 접속용 전극(101)에의 충격을 완화시킴과 함께, 반도체 집적 회로(100)에 하중을 가한다.
플런저(21)는 베릴륨 구리 등을 사용하여 형성되어 외표면에 금 도금이 실시되고, 끝이 가느다란 선단 형상을 이루는 클로부(21b)를 복수 갖는 선단부(21a)(접촉부)와, 선단부(21a)의 기단측으로부터 연장되고, 선단부(21a)의 직경에 비해 큰 직경을 갖는 플랜지부(21c)와, 플랜지부(21c)의 선단부(21a)에 이어지는 측과 다른 단부로부터 연장되고, 플랜지부(21c)의 직경에 비해 작은 직경을 갖는 보스부(21d)와, 보스부(21d)의 플랜지부(21c)에 이어지는 측과 다른 단부로부터 연장되고, 보스부(21d)의 직경과 대략 동일한 직경을 갖는 기단부(21e)를 동축 상에 갖는다.
코일 스프링(22)은 스테인리스강 등을 사용하여 형성되고, 보스부(21d)의 직경과 대략 동일한 내경으로 권회되어 이루어진다. 플런저(21)와 연결하는 측의 단부는, 예를 들어 보스부(21d)와 대략 동등한 내경의 경우, 보스부(21d)에 압입되어 플랜지부(21c)에 접촉한다. 또한, 코일 스프링(22)은 단부측에서 형성되는 밀착되게 권회된 밀착 권취 부분과, 소정 피치로 권회되는 듬성등성한 권취 부분을 가져도 된다. 또한, 플런저(21) 및 코일 스프링(22)은 납땜에 의해 접합되어 있어도 된다. 또한, 코일 스프링(22)의 형성에 사용되는 재료는 플런저(21)보다 저항이 큰 도전성 재료나, 절연성의 탄성 재료이면 적용 가능하다.
프로브 홀더(3)는 황동 등의 도전성 재료를 사용하여 형성되고, 도 1의 상면측에 위치하는 제1 부재(31)와 하면측에 위치하는 제2 부재(32)가 적층되어 이루어진다. 제1 부재(31) 및 제2 부재(32)에는, 두께 방향을 따라 관통하고 복수의 프로브(2)를 수용하기 위한 홀더 구멍(33 및 34)이 형성된다. 홀더 구멍(33 및 34)의 형성 위치는 반도체 집적 회로(100)의 배선 패턴에 따라 정해진다.
홀더 구멍(33 및 34)은 모두 관통 방향을 따라 직경이 다른 단차가 형성된 구멍 형상을 이루고 있다. 즉, 홀더 구멍(33)은 프로브 홀더(3)의 상단부면에 개구를 갖는 소경부(33a)와, 이 소경부(33a)보다도 직경이 큰 대경부(33b)로 이루어진다. 소경부(33a)는 선단부(21a)의 직경에 비해 약간 큰 직경이다. 또한, 대경부(33b)는 플랜지부(21c)의 직경 및/또는 코일 스프링(22)의 직경에 비해 약간 큰 직경이다.
한편, 홀더 구멍(34)은 제1 부재(31)측의 단부면에 개구를 갖는 소경부(34a)와, 이 소경부(34a)보다도 직경이 큰 대경부(34b)로 이루어진다. 소경부(34a)는 기단부(21e)에 비해 약간 큰 직경을 갖는다. 또한, 대경부(34b)의 직경은 수용하는 프로브(2)의 각 기단부(21e)의 선단을 일괄적으로 수용할 수 있는 직경이다. 대경부(34b)는 제2 부재(32)의 외부에 대해 개구되어 있고, 적어도 한쪽 벽면을 관통하고 있는 것이 더욱 바람직하다. 이들 홀더 구멍(33) 및 소경부(34a)의 형상은 수용하는 프로브(2)의 구성에 따라 정해진다. 또한, 프로브(2)를 수용하는 홀더 구멍(33) 및 소경부(34a)는 서로의 축선이 일치하도록 형성되어 있다.
플런저(21)의 플랜지부(21c)는 홀더 구멍(33)의 소경부(33a)와 대경부(33b)의 경계 벽면에 접촉함으로써, 프로브(2)가 프로브 홀더(3)로부터 빠지는 것을 방지하는 기능을 갖는다. 또한, 코일 스프링(22)의 플런저(21)와의 연결측과 다른 측 단부는 제1 부재(31) 및 제2 부재(32)와의 경계 벽면[제2 부재(32)의 상면]에 접촉한다. 이로써, 코일 스프링(22)은 대경부(33b) 내에서 유지됨과 함께, 플런저(21)를 제1 부재(31)의 상면측으로 가압한다.
도 2는 프로브 홀더(3)를 사용한 반도체 집적 회로(100)의 검사시의 상태를 도시하는 부분 단면도이다. 반도체 집적 회로(100)의 검사시에는, 반도체 집적 회로(100)로부터의 접촉 하중에 의해 코일 스프링(22)은 길이 방향을 따라 압축된 상태로 된다. 코일 스프링(22)이 압축되면, 도 2에 도시하는 바와 같이, 플런저(21)의 기단부(21e)는 대경부(34b) 내에 진입한다. 여기서, 반도체 집적 회로(100)로부터 가해지는 하중 등에 의해 코일 스프링(22)이 약간 구부러지면, 플런저(21)에 가해지는 하중의 방향이 바뀌고, 플런저(21)가 홀더 구멍(33, 34)의 내주(벽면)와 접촉한다. 이때, 예를 들어 플런저(21)의 선단부(21a)가 소경부(33a)의 벽면과 접촉하고, 기단부(21e)가 소경부(34a)의 벽면과 접촉한다. 검사용 신호는 프로브(2)와 프로브 홀더(3)를 통해 반도체 집적 회로(100)와 회로 기판 사이를 도통한다.
검사시에 배선(200)으로부터 반도체 집적 회로(100)에 공급되는 검사용 신호는 회로 기판의 배선(200)으로부터 각각 프로브 홀더(3) 및 프로브(2)를 경유하여 반도체 집적 회로(100)의 접속용 전극(101)에 도달한다. 구체적으로는, 프로브(2)에 있어서, 선단부(21a)와 소경부(33a)가 접촉하고 있는 경우, 플런저(21)의 선단부(21a)를 경유하여 반도체 집적 회로(100)의 접속용 전극(101)에 도달한다. 또한, 기단부(21e)와 소경부(34a)가 접촉하고 있는 경우, 플런저(21)의 기단부(21e), 보스부(21d), 플랜지부(21c), 선단부(21a)를 경유하여 반도체 집적 회로(100)의 접속용 전극(101)에 도달한다. 이와 같이, 프로브 유닛(1)에서는 검사용 신호가 큰 도통 단면적을 확보할 수 있는 프로브 홀더(3)를 통해 도통하므로, 허용 전류를 크게 할 수 있다. 또한, 기단부(21e)는 반도체 집적 회로(100)로부터 하중이 가해져 이동한 때에 배선(200)과 접촉하지 않는 길이가 되도록 형성된다.
상술한 실시형태에 따르면, 프로브의 도통 경로에 있어서 접점 부분을 감소시킴과 함께, 프로브 홀더를 통해 기판사이를 전기적으로 도통하도록 하였으므로, 대전류를 흘린 경우에도 접촉 대상과의 사이에서 확실하게 도통할 수 있다.
또한, 상술한 실시형태에 따르면, 프로브 홀더를 통해 기판사이를 전기적으로 도통하고, 코일 스프링(22)을 통해 도통하지 않도록 하였으므로, 도통 경로에 있어서의 도통 단면적을 한층 더 크게 하여 대전류에 대응시키는 것이 가능해진다. 또한, 종래의 판 형상 또는 선 형상의 콘택트 프로브에 대해 단면적을 크게 한 경우, 냉각 효율의 저하나, 탄성의 확보 등의 문제가 발생하고, 프로브 유닛의 대형화를 초래할 우려가 있다.
또한, 상술한 실시형태에 따르면, 프로브 홀더(3)가 도전성 재료를 사용하여 형성되어 있으므로, 프로브(2)에서 발생한 열을 프로브 홀더(3)가 흡열하여 외부에 방열할 수 있다. 또한, 외부에 대해 개구되어 있는 대경부(34b)가 수용하는 프로브(2)의 각 기단부(21e)를 일괄적으로 수용할 수 있는 공간을 형성하고, 각 기단부(21e)의 선단이 이 공간에 위치하고 있으므로, 플런저(21)에 전류를 도통하였을 때에 발생한 열을 한층 더 효율적으로 방열할 수 있다. 이로써, 프로브 유닛(1)의 냉각 효율을 향상시켜, 열에 의한 프로브 등의 손상을 방지하는 것이 가능해진다.
여기서, 상술한 실시형태에서는, 접속용 전극(101)이, 예를 들어 QFN(Quad Flat Non-leaded package) 등에 사용되는 평판 형상을 이루는 전극인 것으로 하여 설명하였지만, QFP(Quad Flat Package) 등에서 사용되는 평판 형상의 리드여도 되고, 접속용 전극이 반구 형상을 이루는 것이어도 된다. 또한, 평판 형상의 전극의 접촉면에 프로브를 접촉시키는 경우 복수의 클로부에 의해 접촉시킴으로써, 종래와 같은 평면끼리의 접촉에 비해 접촉 면적을 보다 일정하게 할 수 있어, 프로브와 접속용 전극 사이의 안정된 접촉을 실현할 수 있다.
또한, 프로브(2)는 플런저와 코일 스프링으로 구성되는 것에 한정되지 않고, 포고 핀(pogo pin) 또는 와이어를 활 형상으로 휘게 하여 하중을 얻는 와이어 프로브여도 된다.
또한, 프로브(2)는 코일 스프링(22)의 구부러짐에 의해 프로브 홀더(3)와 접촉하는 것으로 하여 설명하였지만, 플런저(21)를 프로브 홀더(3)에 수용한 때에 미리 접촉하도록 배치해도 된다. 또한, 프로브(2)의 프로브 홀더(3)[홀더 구멍(33, 34)의 벽면]와 접촉하는 개소는 선단부(21a) 및 기단부(21e)의 2개이어도 되고, 그 중 어느 하나이어도 된다.
도 3은 본 실시형태의 변형예 1에 관한 프로브 유닛의 주요부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다. 상술한 실시형태에서는 플런저(21)의 기단부(21e)가 배선(200)과 직접적으로 도통하지 않는 것으로 하여 설명하였지만, 직접적으로 도통하는 것이어도 된다.
도 3에 도시하는 프로브(2a)는 상술한 플런저(21)의 기단부(21e)와, 배선(200) 사이를 접속하는 도전성의 선재인 리드(L)를 갖는다. 리드(L)는 기단부(21e) 및 배선(200)에 대해 각각 땜납(C1 및 C2)에 의해 고정되어 있다.
이로써, 플런저(21)와 배선(200)이 리드(L)에 의해 접속되므로, 선단부(21a)와 접속용 전극(101) 사이의 접점만으로 기판간의 전기적 도통을 실현할 수 있다.
또한, 상술한 실시형태와 같이, 프로브 홀더(3)와의 접촉에 의한 플런저(21)와 배선(200)의 전기적 도통을 조합함으로써, 한층 더 대전류를 흘리는 것이 가능해진다.
도 4는 본 실시형태의 변형예 2에 관한 프로브 유닛의 주요부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다. 상술한 실시형태에서는, 플런저(21)의 기단부(21e)가 배선(200)과 직접적으로 도통하지 않는 것으로 하여 설명하였지만, 직접적으로 도통하는 것이어도 된다.
도 4에 도시하는 프로브(2b)는 상술한 플런저(21)의 기단부(21e)와, 배선(200) 사이를 접속하는 도전성의 선재인 와이어(W1)를 갖는다. 와이어(W1), 기단부(21e)에 권회되어 슬라이딩 가능하게 고정함과 함께, 배선(200)에 대해 땜납(C3)에 의해 고정되어 있다.
이로써, 플런저(21)와 배선(200)이 와이어(W1)에 의해 접속되므로, 적은 접점으로 기판간의 전기적 도통을 실현할 수 있다.
또한, 상술한 실시형태와 같이, 프로브 홀더(3)와의 접촉에 의한 플런저(21)와 배선(200)의 전기적 도통을 조합함으로써, 한층 더 대전류를 흘리는 것이 가능해진다.
도 5는 본 실시형태의 변형예 3에 관한 프로브 유닛의 주요부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다. 상술한 변형예 2의 구성에 한정하지 않고, 플런저(21)의 기단부(21e)의 길이가 다른 것이어도 된다.
도 5에 도시하는 프로브(2c)는 상술한 플런저(21)의 기단부(21e)의 길이 방향의 길이가 짧은 기단부(21f)와, 이 기단부(21f)와 배선(200) 사이를 접속하는 와이어(W2)를 갖는다. 와이어(W2)는 기단부(21f)를 권회하여 슬라이딩 가능하게 고정함과 함께, 배선(200)에 대해 땜납(C4)에 의해 고정되어 있다. 이때, 와이어(W2)의 기단부(21f)의 권회 부분은 소경부(34a) 내에 배치된다.
이로써, 플런저(21)와 배선(200)이 와이어(W2)에 의해 접속되므로, 적은 접점으로 기판간의 전기적 도통을 실현할 수 있다. 또한, 기단부(21f)의 돌출 길이가 짧아지므로, 프로브 유닛을 소형화할 수 있다.
또한, 상술한 실시형태와 같이, 프로브 홀더(3)와의 접촉에 의한 플런저(21)와 배선(200)의 전기적 도통을 조합함으로써, 한층 더 대전류를 흘리는 것이 가능해짐과 함께, 대전류에 의해 플런저가 발한 열을 프로브 홀더로 방출시킬 수 있다.
또한, 상술한 실시형태에서는 1개의 접속용 전극(101)에 대해 1개의 프로브를 접촉시키는 것으로 하여 설명하였지만, 도 6에 나타내는 변형예 4와 같이, 반도체 집적 회로(100a)의 1개의 접속용 전극(102)에 대해 복수의 프로브(2)를 접촉시키도록 해도 된다. 이로써, 한층 더 대전류를 흘리는 것이 가능해진다. 또한, 상술한 변형예 1∼3에 관한 프로브(2a∼2c)에 있어서도 적용 가능하다.
이상과 같이, 본 발명에 관한 프로브 유닛은 대전류를 흘린 경우에도 접촉 대상과의 사이에서 확실하게 도통할 수 있다는 점에서 유용하다.
1 : 프로브 유닛
2, 2a, 2b, 2c : 콘택트 프로브(프로브)
3 : 프로브 홀더
21 : 플런저
21a : 선단부
21b : 클로부
21c : 플랜지부
21d : 보스부
21e : 기단부
22 : 코일 스프링
31 : 제1 부재
32 : 제2 부재
33, 34 : 홀더 구멍
33a, 34a : 소경부
33b, 34b : 대경부
100, 100a : 반도체 집적 회로
101, 102 : 접속용 전극
200 : 배선

Claims (8)

  1. 길이 방향의 양단에서 피접촉체의 전극 및 접촉 대상의 전극과 각각 접촉하는 프로브 유닛으로서, 길이 방향의 한쪽 단부측에서 상기 피접촉체의 전극과 접촉하는 도전성 콘택트 프로브와, 상기 콘택트 프로브를 복수 수용하는 프로브 홀더를 갖는 프로브 유닛에 있어서,
    상기 콘택트 프로브는
    상기 피접촉체의 전극과 접촉하는 접촉부와, 상기 접촉부의 기단측으로부터 연장되고 상기 접촉부의 직경에 비해 큰 직경을 갖는 플랜지부와, 상기 플랜지부의 상기 접촉부에 이어지는 측과 다른 측 단부로부터 연장되고 상기 플랜지부의 직경에 비해 작은 직경을 갖는 보스부와, 상기 보스부의 상기 플랜지부에 이어지는 측과 다른 측 단부로부터 연장되고 상기 보스부의 직경과 동일한 직경을 갖는 기단부를 갖는 플런저와,
    상기 보스부에 장착되는 코일 스프링을 갖고,
    상기 프로브 홀더는 도전성 재료로 형성되고,
    두께 방향의 양단의 직경이 축소된 단차가 형성된 형상을 이루고, 상기 콘택트 프로브를 수용하는 복수의 홀더 구멍을 갖고,
    상기 플랜지부가 상기 단차가 형성된 형상의 한쪽 단차부에 접촉함과 함께, 상기 코일 스프링의 일단이 상기 플랜지부에 접촉하고, 상기 코일 스프링의 타단이 다른 쪽의 단차부에 접촉함으로써, 상기 코일 스프링이 상기 플런저를 가압하고,
    상기 플런저에 하중이 가해져서, 상기 플런저가 상기 복수의 홀더 구멍의 내면과 접촉함으로써, 상기 프로브 홀더를 개재하여, 상기 피접촉체와 상기 접촉 대상과의 사이를 도통시키도록 구성되고,
    상기 코일 스프링은, 상기 플런저보다 저항이 큰 도전성 재료 또는 절연성의 탄성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는, 프로브 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기단부 및 상기 접촉 대상의 전극이 도전성 부재에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는, 프로브 유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 도전성 부재는 선재인 것을 특징으로 하는, 프로브 유닛.
  4. 제3항에 있어서, 상기 도전성 부재는 상기 기단부에 권회되는 것을 특징으로 하는, 프로브 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 프로브 홀더는 상기 접촉 대상의 전극과 접촉하는 것을 특징으로 하는, 프로브 유닛.
  6. 제5항에 있어서, 상기 콘택트 프로브는 상기 접촉부와 상기 기단부 중 하나 이상이 상기 홀더 구멍의 벽면과 접촉하는 것을 특징으로 하는, 프로브 유닛.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프로브 홀더는 상기 복수의 홀더 구멍을 포함하는 영역에 형성되고, 외부로 연통되는 대경부를 갖는 것을 특징으로 하는, 프로브 유닛.
  8. 제7항에 있어서, 상기 기단부의 선단은 상기 대경부에 위치하는 것을 특징으로 하는, 프로브 유닛.
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