JP6765529B2 - 導電性接触子ユニット - Google Patents

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Description

本発明は、所定回路構造に対して信号入出力を行う信号用導電性接触子を収容する導電性接触子ユニットに関するものである。
従来、半導体集積回路の電気特性検査に関する技術分野において、半導体集積回路の外部接触用電極に対応して複数の導電性接触子を配設した導電性接触子ユニットに関する技術が知られている。かかる導電性接触子ユニットは、複数の導電性接触子と、導電接触子を収容する開口部が形成された導電性接触子ホルダと、導電性接触子と電気的に接続された検査回路を備えた検査回路とを備えた構成を有する（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−１２４５５２号公報
近年、半導体集積回路の小型化および動作の高速化に伴い、導電性接触子ユニットも小型かつ高速動作が可能な構成を採用することが要求されている。一般に高周波数の電気信号を入出力する場合には、挿入損失（インサーションロス）と呼ばれる信号の損失が生じる。導電性接触子ユニットにおいて、高精度に高速動作させるには、検査対象を作動させる際に使用する周波数領域のうち、例えば共振が生じる周波数において、このインサーションロスを低減することが重要である。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、特定の周波数におけるインサーションロスを低減することができる導電性接触子ユニットを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、所定回路構造に対して信号を入出力する信号用導電性接触子であって、前記所定回路構造と接触する第１プランジャ、前記所定回路構造に対する前記信号の入出力を行う回路基板に接続する第２プランジャ、ならびに前記第１および第２プランジャを伸縮自在に連結するバネ部材を有する信号用導電性接触子と、所定回路構造に対する信号入出力に用いられる前記信号用導電性接触子を収容し、コアキシャル構造を有する導電性接触子ホルダと、を備え、前記導電性接触子ホルダは、前記信号用導電性接触子を挿通可能な開口部が形成されたホルダ基板と、前記開口部に収容されており、一つまたは複数の前記信号用導電性接触子を保持する保持孔が形成されている保持部材と、を備え、前記保持孔から、該保持孔の中心軸と直交する方向に延びる中空空間を形成するスタブを有することを特徴とする。
また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記スタブは、前記保持孔の中心軸方向の位置であって、前記信号入力時における前記第１プランジャ先端から当該スタブまでの長さをＤ1、前記保持孔の中心軸からの当該スタブの延伸方向の長さをＬ1としたとき、
Figure 0006765529
 （ここで、ＡSRW：定在波比（ＡSRW＝Ｚ0／Ｚa、Ｚ0は特性インピーダンス、Ｚaは純抵抗（＜Ｚ0）、ＡSRW（上線付き）：ＡSRWの共役複素数、λ：特定の周波数における波長。）
を満たすことを特徴とする。
また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記ホルダ基板および前記保持部材は、各々が、前記開口部の軸線方向と交差する方向に沿った境界を形成して当該導電性接触子ホルダを分割する二つの構成部材からなり、前記二つの構成部材の間に前記スタブが形成されていることを特徴とする。
また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記スタブは、延伸方向の先端が、前記ホルダ基板の外周面に接していることを特徴とする。
また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記スタブの延伸方向の先端側に挿入されてなり、該スタブの延伸方向の長さを調整可能な調整部材、をさらに備えることを特徴とする。
また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記ホルダ基板および前記保持部材は、各々が、前記開口部の軸線方向と交差する方向に分割する二つの構成部材からなり、前記スタブは、前記二つの構成部材のうちの一方に形成されていることを特徴とする。
また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記スタブは、前記保持孔の中心軸に対して回転対称な円盤状の中空空間を形成していることを特徴とする。
また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、所定回路構造に対して信号を入出力する信号用導電性接触子であって、前記所定回路構造と接触する第１プランジャ、前記所定回路構造に対する前記信号の入出力を行う回路基板に接続する第２プランジャ、ならびに前記第１および第２プランジャを伸縮自在に連結するバネ部材を有する信号用導電性接触子と、複数の前記信号用導電性接触子をそれぞれ収容する複数の収容部が形成されたホルダ基板と、を備え、前記第１プランジャおよび前記第２プランジャのうちの少なくとも一方のプランジャには、外表面から、前記プランジャの軸線方向と直交する方向に突出してなるスタブが形成されていることを特徴とする。
また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記スタブは、該第１プランジャの軸線方向の位置であって、前記第１プランジャの先端から当該スタブまでの長さをＤ2、前記第１プランジャの中心軸からの長さであって、前記軸線方向と直交する方向の長さをＬ2としたとき、
Figure 0006765529
 （ここで、ＢSRW：定在波比（ＢSRW＝Ｚa／Ｚ0、Ｚ0は特性インピーダンス、Ｚaは純抵抗（＞Ｚ0）、ＢSRW（上線付き）：ＢSRWの共役複素数、λ：特定の周波数における波長。）
を満たすことを特徴とする。
また、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、上記の発明において、前記スタブは、当該スタブが形成されているプランジャの軸線に対して回転対称な円盤状であることを特徴とする。
本発明によれば、特定の周波数領域におけるインサーションロスを低減することができるという効果を奏する。
図１は、本発明の実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットの全体構成を示す模式図である。 図２は、本発明の実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図３は、本発明の実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットの使用時において、導電性接触子と導電性接触子ホルダとの間における電気的相互作用について示す模式図である。 図４は、本発明の実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダの要部の構造を示す断面図である。 図５は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図６は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図７は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図８は、本発明の実施の形態１の変形例４にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図９は、本発明の実施の形態２にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図１０は、本発明の実施の形態３にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図１１は、本発明の実施の形態３の変形例１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図１２は、本発明の実施の形態３の変形例２にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図１３は、本発明の実施の形態３の変形例３にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図１４は、本発明の実施の形態３の変形例４にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。 図１５は、本発明の実施の形態３の変形例５にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
（実施の形態１）
まず、実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットについて説明する。本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットは、半導体集積回路等の所定の回路構造に対して電気信号の入出力、電力供給およびアース電位供給を行うためのものであり、特に安定したアース電位供給を行うため、アース電位供給を行うアース用導電性接触子と、導電性材料で形成された導電性接触子ホルダとを電気的に接続させた構成を有する。なお、本明細書におけるコアキシャル構造とは、信号用の導電性接触子の中心軸と、円筒状のグランド内面の中心軸とが一致した同軸構造のことをいう。
図１は、本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットの構造を示す模式図である。図１に示すように、本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットは、半導体集積回路１に供給する信号の生成等を行う回路を備えた回路基板２と、回路基板２上に配置され、所定の開口部（図１では図示省略）を備えた導電性接触子ホルダ３と、導電性接触子ホルダ３の開口部内に収容される導電性接触子４とを備える。また、使用の際に半導体集積回路１の位置ずれが生じるのを抑制するためのホルダ部材５が回路基板２上かつ導電性接触子ホルダ３の外周に配置されている。
回路基板２は、検査対象の半導体集積回路１の電気的特性を検査するための検査回路を備える。また、回路基板２は、内蔵する回路を導電性接触子４に対して電気的に接続するための電極（図１では図示省略）を導電性接触子ホルダ３との接触面上に配置した構成を有する。
導電性接触子ホルダ３は、導電性接触子４を収容するためのものである。具体的には、導電性接触子ホルダ３は、金属等の導電性材料によって形成されたホルダ基板、およびホルダ基板表面の必要な領域を被覆する絶縁部材を備える。そして、ホルダ基板は、導電性接触子４の配設場所に対応した領域に開口部が形成され、かかる開口部に導電性接触子４を収容する構造を有する。
導電性接触子４は、回路基板２内に備わる回路と、半導体集積回路１との間を電気的に接続するためのものである。導電性接触子４は、半導体集積回路に対して供給する信号の種類等に応じて３パターンに大別され、具体的には、半導体集積回路１に対して電気信号を入出力するための信号用導電性接触子と、半導体集積回路１に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子と、半導体集積回路１に対して電力を供給する給電用導電性接触子とを有する。なお、以下においては信号用導電性接触子、アース用導電性接触子および給電用導電性接触子を総称する際に導電性接触子と称し、個々について言及する際にはそれぞれの名称を用いることとする。
図２は、導電性接触子ホルダ３と導電性接触子４の詳細な構成について示す部分断面図である。図２に示すように、導電性接触子ホルダ３は、導電性材料によって形成される第１基板６および第２基板７をネジ部材を用いて接合した構成を有するとともに、第１基板６および第２基板７を貫通する第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０が形成されたホルダ基板１１と、第１開口部８および第３開口部１０の内面およびホルダ基板１１の表面を被覆する絶縁部材１３および絶縁部材１４とを備える。なお、信号用の導電性接触子の中心軸と、ホルダ基板１１の内面の中心軸とが一致した同軸構造を、コアキシャル構造という。
導電性接触子の構造について説明する。信号用導電性接触子１５、アース用導電性接触子１６および給電用導電性接触子１７は、果たす機能は異なるものの具体的構造に関しては同様とみなすことが可能なため、以下では代表して信号用導電性接触子１５の構造について説明を行う。
信号用導電性接触子１５は、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０と、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１と、針状部材２０と針状部材２１との間に設けられ、針状部材２０、２１間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子１５を長軸方向に伸縮させるためのバネ部材２２とを備える。針状部材２０、針状部材２１およびバネ部材２２は、それぞれの軸線が第１開口部８の軸線と一致するよう第１開口部８に収容され、かかる軸線方向に移動可能な構成を有する。本明細書において、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材（本実施の形態１では針状部材２１）が第１プランジャ、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材（本実施の形態１では針状部材２０）が第２プランジャに相当する。
針状部材２０は、回路基板２の表面上に配置される電極と電気的に接続するためのものである。具体的には、針状部材２０は、回路基板２側に先鋭端を有し、かかる先鋭端が回路基板２に備わる電極と接触する構成を有する。針状部材２０はバネ部材２２の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であることから、回路基板２に備わる電極の凹凸に対応して最適な状態で接触するとともに、バネ部材２２による伸張方向の押圧力によって、接触抵抗を低減した状態で電極と接触することが可能である。
また、針状部材２０は、図２にも示すように軸線と垂直な方向に突出したフランジ部を有する。上述したように、ホルダ基板１１の下側表面近傍において第１開口部８の内径は狭まるよう形成されることから、針状部材２０が下側に移動するに従って上記フランジ部と第１開口部８の内面に設けられた絶縁部材１３とが当接し、針状部材２０が抜け止めされるようになっている。
針状部材２１は、本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニット使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極に対して電気的に接続するためのものである。具体的には、針状部材２１は、半導体集積回路１側の端部において接続用電極と接触する構成を有する。また、針状部材２１は、針状部材２０と同様にバネ部材２２の伸縮作用によって軸線方向に移動可能であると共に、軸線と垂直な方向に突出したフランジ部を有することによって抜け止めされた構造を有する。以上の構成を有することで、導電性接触子は、回路基板２に備わる電極と半導体集積回路１に備わる接続用電極との間を電気的に接続する。
ホルダ基板１１（第１基板６、第２基板７）は、導電性を有する材料によって形成され、導電性接触子ホルダ３の母材として機能する。具体的には、ホルダ基板１１は、導電性材料によって形成されている。
第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０は、それぞれ半導体集積回路１に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子１５、アース電位供給を行うアース用導電性接触子１６および電力供給を行う給電用導電性接触子１７を収容するためのものである。これらの開口部は、それぞれ円柱状かつホルダ基板１１を貫通するよう形成されており、かかる形状に形成されることによって収容する導電性接触子の位置決め手段およびガイド手段としての機能を果たしている。第１開口部８等は、それぞれ第１基板６および第２基板７に対してエッチング、打抜き成形を行うことや、レーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって形成される。
第１開口部８および第３開口部１０は、その内径が内面に形成される絶縁部材１３、１４の分だけ第２開口部９の内径よりも大きくなるよう形成されている。これは、第２開口部９はガイド機能およびアース機能を発揮するためにアース用導電性接触子１６の外径とほぼ等しくなるよう形成される。一方で、第１開口部８および第３開口部１０は、絶縁部材１３、１４を介して信号用導電性接触子１５および給電用導電性接触子１７を収容する機能を有するためである。なお、第２開口部９の径は、アース用導電性接触子１６を保持できる径であれば、第２開口部９の径とアース用導電性接触子１６の外径とは異なっていてもよい。
また、第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０は、導電性接触子の抜け止めのためにそれぞれホルダ基板１１の上下の外表面近傍において内径が狭まるよう形成されている。後述するように導電性接触子は抜け止めのための突起部を有していることから、上下の表面近傍においてかかる突起部と開口部とを当接させるよう内径を狭める構成としている。なお、上下両方の表面近傍で内径を狭める構成を採用していることから、作製時に導電性接触子を第１開口部８等に収容可能にするため、ホルダ基板１１は、第１基板６と第２基板７とに分割された構造を採用している。
絶縁部材１３、１４は、第１開口部８および第３開口部１０の内面に形成されることによって、信号用導電性接触子１５および給電用導電性接触子１７と、ホルダ基板１１とを電気的に絶縁する機能を有する。また、絶縁部材１３、１４は、ホルダ基板１１の外表面上にも形成されることによって、半導体集積回路１および回路基板２と、ホルダ基板１１とを電気的に絶縁する機能を有する。本実施の形態１において、絶縁部材１３、１４を構成する材料および絶縁部材１３、１４の厚み等については特に制限はなく、絶縁機能を十分果たし得るものであれば任意の材料および厚みを有するものを用いて絶縁部材１３、１４を構成することが可能である。なお、絶縁部材１３、１４は、本発明の保持部材を構成し、例えばコーティング等により皮膜状に形成されてもよい。また、第１開口部８および第３開口部１０の内面に円筒状の絶縁部材を、ホルダ基板１１の外表面上に板状の絶縁部材を一体または各々で分割して配置してもよい。
ホルダ基板１１（第１基板６、第２基板７）および絶縁部材１３、１４には、第１開口部８に連なる開口を有し、第１開口部８の貫通方向と直交する方向に延びるスタブ３０が形成されている。スタブ３０は、第１基板６と第２基板７とが積層時に向かい合う面であって、第１基板６および絶縁部材１４側の面に形成される第１切欠き部３０ａと、第２基板７および絶縁部材１３側の面に形成される第２切欠き部３０ｂとからなる円盤状の中空空間を形成する。
次に、本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットの、半導体集積回路の検査時の導電性接触子と導電性接触子ホルダ３との間における電気的相互作用について説明する。図３は、本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットの使用時において、導電性接触子４と導電性接触子ホルダ３との間における電気的相互作用について示す模式図である。なお、図３では、導電性接触子ユニットの利点の説明を容易にするため、信号用導電性接触子１５ａおよび信号用導電性接触子１５ｂが隣接した構成について示している。
まず、アース用導電性接触子１６における電気的作用について説明する。本実施の形態１におけるアース用導電性接触子１６は、電極１００ｃ、２００ｃを介して回路基板２からの電位を半導体集積回路１に供給するのみならず、ホルダ基板１１からの電位をも受けて半導体集積回路１に対してアース電位を供給するように構成されている。すなわち、図２にも示すように、ホルダ基板１１は、アース用導電性接触子１６を収容する第２開口部９の内面には絶縁部材が形成されておらず、第２開口部９の内面は、アース用導電性接触子１６の外周面、具体的には図３に示すように、収縮動作に伴ってたわんだバネ部材２２と直接接触する構成を有する。そして、上述のようにホルダ基板１１は導電性材料によって形成されることから、アース用導電性接触子１６とホルダ基板１１とは電気的に接続されることとなる。従って、アース用導電性接触子１６とホルダ基板１１との間では内部電荷が自由に行き来することが可能となることから、アース用導電性接触子１６が供給する電位と、ホルダ基板１１の電位とは等しい値となる。
次に、信号用導電性接触子１５ａ、１５ｂにおける電気的作用について説明する。信号用導電性接触子１５ａ、１５ｂは、それぞれ回路基板２内で生成された電気信号を電極２００ａ、２００ｂから受け取り、受け取った電気信号を、電極１００ａ、１００ｂを介して半導体集積回路１に対して入出力する。
次に、給電用導電性接触子１７における電気的作用について説明する。図４では、図示していないが、給電用導電性接触子１７は、回路基板２内で生成された給電用の電力を、回路基板２の電極から受け取り、この受け取った電力を、半導体集積回路１の電極を介して半導体集積回路１に対して入出力する。
図４は、本発明の実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダの要部の構造を示す断面図である。図４は、検査時における信号用導電性接触子１５の状態と、第１開口部８とその近傍の部分とを示している。スタブ３０において、図４に示すように、信号入力時（検査時：図３参照）における信号用導電性接触子１５の先端から、スタブ３０における中心軸Ｎ1方向の中央部（ここでは第１基板６と第２基板７との接触面）までの長さをＤ1、第１開口部８の中心軸Ｎ1から、第１開口部８の中心軸Ｎ1方向（貫通方向）と直交する方向であって、スタブ３０が延伸する方向に延びる長さをＬ1としたき、長さＤ1および長さＬ1は、下式（１）、（２）によってそれぞれを求めることができる。なお、第１開口部８の中心軸Ｎ1と、絶縁部材１３、１４により第１開口部８の内周に形成される保持孔の中心軸とは一致している。
Figure 0006765529
 ここで、ＡSRW：定在波比（ＡSRW＝Ｚ0／Ｚa、Ｚ0は特性インピーダンス、Ｚaは純抵抗（＜Ｚ0）、ＡSRW（上線付き）：ＡSRWの共役複素数、λ：共振周波数の波長。
共振周波数は、検査対象である半導体集積回路１を作動させる際に使用する周波数領域のうち、例えば共振が生じる周波数である。なお、共振周波数以外の周波数に設定することも可能である。
式（１）で算出した長さＤ1に対応する位置に、式（２）で算出された長さＬ1で延伸するスタブ３０を形成することで、スタブ３０が特定の周波数における整合回路になるため、定在波を減衰させ、インサーションロスを低減させることができる。なお、特定の周波数とは、使用領域内でインサーションロスを低減させる対象の周波数を指し、特に、共振が発生している周波数では局所的にインサーションロスが大きくなっているので、当発明によりインサーションロスを低減させることで得られる効果は大きい。
上述した実施の形態１では、導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダ３において、信号用導電性接触子１５を収容する第１開口部８に、スタブ３０を形成するようにした。本実施の形態１によれば、使用周波数領内の特定の周波数における定在波を減衰させる位置にスタブ３０を形成することによって、信号用導電性接触子１５を使用するうえで特定の周波数領域におけるインサーションロスを低減することができる。
また、本実施の形態１では、導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダ３の母材を導電材料によって形成されたホルダ基板１１とすることで、アース用導電性接触子１６によるアース電位供給機能の効率化および信号用導電性接触子１５および給電用導電性接触子１７に関する電磁波の遮蔽機能を果たすことが可能である。これらの機能はホルダ基板１１の電位安定性に大きく依存することから、ホルダ基板１１の電位安定性を高めることで、アース電位供給機能および電磁波の遮蔽機能をより高めることが可能となる。
（実施の形態１の変形例１）
図５は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態１では、スタブ３０が、ホルダ基板１１を構成する第１基板６と第２基板７と形成された切欠き部３０ａ、３０ｂからなるものとして説明したが、これに限らない。図５に示すように、第１基板６側のみを切り欠いてなるスタブ３０Ａとしてもよい。このように、スタブは、形成位置に応じて、ホルダ基板１１を構成する第１基板６と第２基板７とのうちの一方の基板に形成することが可能である。
（実施の形態１の変形例２）
図６は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態１では、一端が第１開口部８に連なり、他端が閉塞されているスタブ３０（ショートスタブ）について説明したが、これに限らない。図６に示すように、スタブ３０の他端が、ホルダ基板１１の外表面に達しているオープンスタブであってもよい。
（実施の形態１の変形例３）
図７は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した変形例２にかかるオープンスタブに対し、ホルダ基板１１の外表面側から調整部材を挿入して、オープンスタブの一端を封止することによって、ショートスタブを形成してもよい。具体的には、図７に示す調整部材３００を用いることによって、上述したスタブ３０の長さＬ1を調整することが可能である。
（実施の形態１の変形例４）
図８は、本発明の実施の形態１の変形例４にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態１では、スタブ３０が、第１開口部８の貫通方向で一つ形成されているものとして説明したが、これに限らない。図８に示すように、第１開口部８の貫通方向に沿って複数（図８では二つ）のスタブ（スタブ３１、３２）を形成してもよい。この際、ホルダ基板１１Ａは、三つの基板（第１基板１１ａ、第２基板１１ｂおよび第３基板１１ｃ）からなり、積層方向の中央部に位置する基板（第３基板１１ｃ）の表面には、絶縁部材１３ａが形成されている。このように、スタブは、減衰させる周波数に応じて、複数形成することが可能である。
（実施の形態２）
図９は、本発明の実施の形態２にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態１では、金属材料を用いてホルダ基板１１を形成し、その外表面に絶縁部材１３、１４を設けた導電性接触子ホルダについて説明したが、本実施の形態２では、ホルダ基板が絶縁性材料からなる。
図９に示す導電性接触子ユニットは、長手方向の両端で互いに異なる二つの被接触体である半導体集積回路１および回路基板２に接触する信号用の導電性接触子１８と、複数の導電性接触子１８を所定のパターンにしたがって収容して保持する導電性接触子ホルダ４０と、を有する。導電性接触子１８の構成は、上述した信号用導電性接触子１５と同じである。
導電性接触子ホルダ４０は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図９の上面側に位置する第１基板４１と下面側に位置する第２基板４２とが積層されて成る。第１基板４１および第２基板４２には、複数の導電性接触子１８を挿通するための開口部４３および４４がそれぞれ同数ずつ形成されている。開口部４３および４４は、互いの軸線が一致するように形成されている。開口部４３および４４の形成位置は、半導体集積回路１の配線パターンに応じて定められる。
開口部４３および４４には、導電性接触子を保持する保持部材５０が収容されている。保持部材５０は、導電性接触子１８が貫通する筒状の絶縁性パイプ５１と、絶縁性パイプ５１の外周に設けられる導電性パイプ５２とを有する。
絶縁性パイプ５１は、フッ素系樹脂（例えば、ポリテトラフルオロエチレン）などの絶縁性材料を用いて形成され、図９の上面側に位置する第１部材５１ａと下面側に位置する第２部材５１ｂとが積層されてなる。第１部材５１ａおよび第２部材５１ｂには、導電性接触子１８を収容するためのホルダ孔５３および５４がそれぞれ形成されている。信号用導電性接触子１５を収容するホルダ孔５３および５４は、互いの軸線が一致するように形成されている。
ホルダ孔５３および５４は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔５３は、導電性接触子ホルダ４０の上端面に開口を有する小径部５３ａと、この小径部５３ａよりも径が大きい大径部５３ｂとからなる。他方、ホルダ孔５４は、導電性接触子ホルダ４０の下端面に開口を有する小径部５４ａと、この小径部５４ａよりも径が大きい大径部５４ｂとからなる。これらのホルダ孔５３および５４の形状は、収容する導電性接触子１８の構成に応じて定められる。針状部材２０のフランジ部は、ホルダ孔５４の小径部５４ａと大径部５４ｂとの境界壁面に当接することにより、導電性接触子１８の導電性接触子ホルダ４０からの抜止機能を有する。また、針状部材２１のフランジ部は、ホルダ孔５３の小径部５３ａと大径部５３ｂとの境界壁面に当接することにより、導電性接触子１８の導電性接触子ホルダ４０からの抜止機能を有する。
導電性パイプ５２は、銅、銀や、それらを主成分とする合金、またはメッキ等の導電性材料により形成される。導電性パイプ５２は、絶縁性パイプ５１の第１部材５１ａの外周を覆う第１部材５２ａと、絶縁性パイプ５１の第２部材５１ｂの外周を覆う第２部材５２ｂとを有し、絶縁性パイプ５１の外周面を被覆している。導電性パイプ５２は、半導体集積回路１および回路基板２のグランド電極と接触する。
保持部材５０（絶縁性パイプ５１、導電性パイプ５２）には、ホルダ孔５３、５４に連なる開口を有し、ホルダ孔５３、５４の貫通方向と直交する方向に延びるスタブ５５が形成されている。スタブ５５は、第１部材５１ａと第２部材５１ｂとが積層時に向かい合う面であって、第１部材５１ａ側の面に形成される第１切欠き部５５ａと、第２部材５１ｂ側の面に形成される第２切欠き部５５ｂとからなる円盤状の中空空間を形成する。スタブ５５の形成位置、および延伸方向の長さは、上式（１）、（２）によりそれぞれを求めることができる。
上述した実施の形態２では、導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダ４０において、導電性接触子１８を収容する保持部材５０に、スタブ５５を形成するようにした。本実施の形態２によれば、使用周波数領域における定在波を減衰させる位置にスタブ５５を形成することによって、導電性接触子１８を使用するうえで所定の周波数領域におけるインサーションロスを低減することができる。
なお、上述した実施の形態２にかかる構成を、給電用導電性接触子１７に適用することも可能である。
また、上述した実施の形態２では、保持部材５０において、絶縁性パイプ５１および導電性パイプ５２が、それぞれ二つの部材（第１および第２部材）からなるものとして説明したが、第１部材と第２部材との一部が連なっている一体的な構成であってもよい。この際、スタブが形成する中空空間は、例えば、非円盤状をなしている。
（実施の形態３）
図１０は、本発明の実施の形態３にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態１、２では、導電性接触子ホルダ側にスタブを形成するものとして説明したが、本実施の形態３では、導電性接触子側にスタブを設ける。
本実施の形態３にかかる導電性接触子ユニットは、上述した回路基板２（図示せず）と、回路基板２上に配置され、所定の開口部を備えた導電性接触子ホルダ３Ａと、導電性接触子ホルダ３Ａの開口部内に収容される導電性接触子（信号用導電性接触子１５Ａ、アース用導電性接触子１６、給電用導電性接触子１７）とを備える。
本実施の形態３にかかる信号用導電性接触子１５Ａは、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０と、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１Ａと、針状部材２０と針状部材２１Ａとの間に設けられ、針状部材２０、２１Ａ間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子１５Ａを長軸方向に伸縮させるためのバネ部材２２とを備える。針状部材２０とバネ部材２２とは、上述した信号用導電性接触子１５の構成と同様である。
針状部材２１Ａは、針状部材２１Ａの中心軸Ｎ2方向の中央部に、スタブ２１ａを有する。スタブ２１ａは、針状部材２１Ａの側面から、針状部材２１Ａの長手方向と直交する方向に突出してなる円盤状をなしている。スタブ２１ａにおいて、図１０に示すように、針状部材２１Ａの先端からスタブ２１ａにおける中心軸Ｎ2方向の中央部までの長さをＤ2、針状部材２１Ａの中心軸Ｎ2から、針状部材２１Ａの中心軸Ｎ2方向（貫通方向）と直交する方向に延びる長さをＬ2としたとき、長さＤ2、Ｌ2は、下式（３）、（４）によってそれぞれを求めることができる。
Figure 0006765529
 ここで、ＢSRW：定在波比（ＢSRW＝Ｚa／Ｚ0、Ｚ0は特性インピーダンス、Ｚaは純抵抗（＞Ｚ0）、ＢSRW（上線付き）：ＢSRWの共役複素数、λ：共振周波数の波長。
共振周波数は、実施の形態１と同様に、検査対象である半導体集積回路１を作動させる際に使用する周波数領域のうち、例えば共振が生じる周波数である。なお、共振周波数以外の周波数に設定することも可能である。
導電性接触子ホルダ３Ａは、上述した第１基板６および第２基板７からなるホルダ基板１１と、第１開口部８および第３開口部１０の内面およびホルダ基板１１の表面を被覆する絶縁部材１３および絶縁部材１４Ａと、絶縁部材１４Ａ側に設けられ、針状部材２１Ａの一部を収容して保持する保持プレート６０とを備える。絶縁部材１４Ａは、第１開口部８において、一様な径を有する孔を形成している。
保持プレート６０は、第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０にそれぞれ連通する孔部を有する。ここでは、信号用導電性接触子１５Ａを保持する孔部６１について説明する。孔部６１は、図１０に示すように、貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。孔部６１は、導電性接触子ホルダ３Ａの上端面に開口を有する小径部６１ａと、この小径部６１ａよりも径が大きい大径部６１ｂとからなる。孔部６１の形状は、収容する信号用導電性接触子１５Ａの構成に応じて定められる。例えば、大径部６１ｂは、貫通方向の長さが、検査時にスタブ２１ａが移動する距離（ストローク）よりも大きく設定される。これにより、保持プレート６０によって針状部材２１Ａのストロークが制限されることを防止することができる。
本実施の形態３では、スタブ２１ａが小径部６１ａと大径部６１ｂとがなす段部に係止することが可能である。他方、針状部材２０は、フランジが絶縁部材１３の段部に係止することが可能である。これにより、信号用導電性接触子１５Ａが、導電性接触子ホルダ３Ａから抜け落ちることを防止することができる。
アース用導電性接触子１６および給電用導電性接触子１７を保持する孔部については、孔部６１と同じ形状をなしていてもよいし、同径で延びる円柱状の中空空間を形成するものであってもよい。
上述した実施の形態３では、信号用導電性接触子１５Ａにおいて、針状部材２１Ａにスタブ２１ａを設けるようにした。本実施の形態３によれば、使用周波数領域における定在波を減衰させる位置にスタブ２１ａを形成することによって、信号用導電性接触子１５Ａを使用するうえで特定の周波数領域におけるインサーションロスを低減することができる。
（実施の形態３の変形例１）
図１１は、本発明の実施の形態３の変形例１にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態３では、保持プレート６０の大径部６１ｂのみによって、スタブ２１ａが移動する針状部材２１Ａのストロークを確保する例を説明したが、これに限らない。本変形例１では、保持プレート６０Ａと、絶縁部材１４Ｂとにそれぞれ形成される孔によって、針状部材２１Ａのストロークを確保する。
本変形例１にかかる導電性接触子ユニットは、上述した回路基板２（図示せず）と、回路基板２上に配置され、所定の開口部を備えた導電性接触子ホルダ３Ｂと、導電性接触子ホルダ３Ｂの開口部内に収容される導電性接触子（信号用導電性接触子１５Ａ、アース用導電性接触子１６、給電用導電性接触子１７）とを備える。
導電性接触子ホルダ３Ｂは、上述した第１基板６および第２基板７からなるホルダ基板１１と、第１開口部８および第３開口部１０の内面およびホルダ基板１１の表面を被覆する絶縁部材１３および絶縁部材１４Ｂと、絶縁部材１４Ｂ側に設けられ、針状部材２１Ａの一部を収容して保持する保持プレート６０Ａとを備える。
保持プレート６０Ａは、第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０にそれぞれ連通する孔部を有する。ここでは、信号用導電性接触子１５Ａを保持する孔部６１Ａについて説明する。孔部６１Ａは、図１１に示すように、貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。孔部６１Ａは、導電性接触子ホルダ３Ｂの上端面に開口を有する小径部６１ａと、この小径部６１ａよりも径が大きい大径部６１ｃとからなる。
本変形例１においても、スタブ２１ａが小径部６１ａと大径部６１ｃとがなす段部に係止することが可能である。これにより、信号用導電性接触子１５Ａが、導電性接触子ホルダ３Ｂから抜け落ちることを防止することができる。
また、絶縁部材１４Ａには、大径部６１ｃに連なり、大径部６１ｃと同じ径を有する大径部１４ａが形成されている。
大径部１４ａ、６１ｃの形状は、収容する信号用導電性接触子１５Ａの構成に応じて定められる。例えば、大径部１４ａ、６１ｃは、貫通方向の長さが、検査時にスタブ２１ａ移動する距離（ストローク）よりも大きく設定される。これにより、保持プレート６０Ａによって針状部材２１Ａのストロークが制限されることを防止することができる。
（実施の形態３の変形例２）
図１２は、本発明の実施の形態３の変形例２にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態３では、針状部材２１Ａに一つのスタブ２１ａを形成する例を説明したが、これに限らない。本変形例２では、針状部材２１Ｂが、二つのスタブ（スタブ２１ａ、２１ｂ）を備える。
本変形例２にかかる導電性接触子ユニットは、上述した回路基板２（図示せず）と、回路基板２上に配置され、所定の開口部を備えた導電性接触子ホルダ３Ａと、導電性接触子ホルダ３Ａの開口部内に収容される導電性接触子（信号用導電性接触子１５Ｂ、アース用導電性接触子１６、給電用導電性接触子１７）とを備える。
本変形例２にかかる信号用導電性接触子１５Ｂは、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０と、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１Ｂと、針状部材２０と針状部材２１Ｂとの間に設けられ、針状部材２０、２１Ｂ間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子１５Ｂを長軸方向に伸縮させるためのバネ部材２２とを備える。針状部材２０とバネ部材２２とは、上述した信号用導電性接触子１５の構成と同様である。
針状部材２１Ｂには、針状部材２１Ｂの中心軸方向に沿って二つのスタブ（スタブ２１ａ、２１ｂ）が設けられている。スタブ２１ａ、２１ｂは、針状部材２１Ｂの側面から、針状部材の長手方向と直交する方向に突出してなる。スタブ２１ａ、２１ｂは、各々が特定の周波数における定在波を減衰させるように設けられる。スタブ２１ａ、２１ｂは、例えば、上式（３）、（４）によって配設位置と突出長とを求めることができる。
（実施の形態３の変形例３）
図１３は、本発明の実施の形態３の変形例３にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した実施の形態３では、スタブ２１ａが、フランジ部よりも、針状部材２１Ａの先端側に設けられ、スタブが抜止機能を有する例（図１０参照）を説明したが、これに限らない。本変形例３では、針状部材２１Ｃにおいて、フランジ部２１ｃよりも基端側（バネ部材２２側）にスタブ２１ａが形成されている。
本変形例３にかかる導電性接触子ユニットは、上述した回路基板２（図示せず）と、回路基板２上に配置され、所定の開口部を備えた導電性接触子ホルダ３Ｃと、導電性接触子ホルダ３Ｃの開口部内に収容される導電性接触子（信号用導電性接触子１５Ｃ、アース用導電性接触子１６、給電用導電性接触子１７）とを備える。
本変形例３にかかる信号用導電性接触子１５Ｃは、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０と、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１Ｃと、針状部材２０と針状部材２１Ｃとの間に設けられ、針状部材２０、２１Ｃ間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子１５Ｃを長軸方向に伸縮させるためのバネ部材２２とを備える。針状部材２０とバネ部材２２とは、上述した信号用導電性接触子１５の構成と同様である。
針状部材２１Ｃには、針状部材２１Ｃの中心軸Ｎ3方向に沿ってスタブ２１ａと、フランジ部２１ｃとが設けられている。スタブ２１ａは、フランジ部２１ｃよりも基端側に設けられている。
導電性接触子ホルダ３Ｃにおいて、針状部材２１Ｃのフランジ部２１ｃが、孔部６１の小径部６１ａと大径部６１ｂとの境界壁面に当接可能である。これにより、信号用導電性接触子１５Ｃが、導電性接触子ホルダ３Ｂから抜け落ちることを防止することができる。
（実施の形態３の変形例４）
図１４は、本発明の実施の形態３の変形例４にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。上述した変形例３では、スタブ２１ａとフランジ部２１ｃとが離間して設けられている例を説明したが、減衰させる定在波の周波数によっては、フランジ部２１ｃとスタブ２１ａとが接する場合もある。
本変形例４にかかる導電性接触子ユニットは、上述した回路基板２（図示せず）と、回路基板２上に配置され、所定の開口部を備えた導電性接触子ホルダ３Ｃと、導電性接触子ホルダ３Ｃの開口部内に収容される導電性接触子（信号用導電性接触子１５Ｄ、アース用導電性接触子１６、給電用導電性接触子１７）とを備える。
本変形例４にかかる信号用導電性接触子１５Ｄは、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０と、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１Ｄと、針状部材２０と針状部材２１Ｄとの間に設けられ、針状部材２０、２１Ｄ間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子１５Ｄを長軸方向に伸縮させるためのバネ部材２２とを備える。針状部材２０とバネ部材２２とは、上述した信号用導電性接触子１５の構成と同様である。
針状部材２１Ｃには、針状部材２１Ｃの中心軸方向に沿ってスタブ２１ａと、フランジ部２１ｃとが設けられている。スタブ２１ａは、フランジ部２１ｃよりも基端側に設けられ、フランジ部２１ｃと接している。
（実施の形態３の変形例５）
図１５は、本発明の実施の形態３の変形例５にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す部分断面図である。
本変形例５にかかる導電性接触子ユニットは、上述した回路基板２（図示せず）と、回路基板２上に配置され、所定の開口部を備えた導電性接触子ホルダ３Ｄと、導電性接触子ホルダ３Ｄの開口部内に収容される導電性接触子（信号用導電性接触子１５Ｅ、アース用導電性接触子１６、給電用導電性接触子１７）とを備える。
導電性接触子ホルダ３Ｄは、上述した第１基板６および第２基板７からなるホルダ基板１１と、第１開口部８および第３開口部１０の内面およびホルダ基板１１の表面を被覆する絶縁部材１３および絶縁部材１４と、絶縁部材１４側に設けられ、針状部材２１Ｅの一部を収容して保持する保持プレート６０Ｂとを備える。
保持プレート６０Ｂは、第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０にそれぞれ連通する孔部を有する。ここでは、信号用導電性接触子１５Ｅを保持する孔部６１Ｂについて説明する。孔部６１Ｂは、図１５に示すように、貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。孔部６１Ｂは、導電性接触子ホルダ３Ｄの上端面に開口を有する小径部６１ｄと、この小径部６１ｄよりも径が大きい大径部６１ｅとからなる。
本変形例５では、針状部材２１Ｅのフランジ部が、絶縁部材１４が形成する段部に係止することが可能である。これにより、信号用導電性接触子１５Ｅが、導電性接触子ホルダ３Ｄから抜け落ちることを防止することができる。
信号用導電性接触子１５Ｅは、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０と、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１Ｅと、針状部材２０と針状部材２１Ｅとの間に設けられ、針状部材２０、２１Ｅ間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子１５Ｅを長軸方向に伸縮させるためのバネ部材２２とを備える。針状部材２０とバネ部材２２とは、上述した信号用導電性接触子１５の構成と同様である。
針状部材２１Ｅは、針状部材２１Ｅの軸をなす軸部２１ｄ、２１ｅと、軸部２１ｄ、２１ｅの間に設けられるスタブ２１ｆと、を有する。軸部２１ｄ、２１ｅの径は同じである。スタブ２１ｆは、針状部材２１Ｅの側面から、中心軸と直交する方向に突出してなる円盤状をなしている。スタブ２１ｆは、上式（３）、（４）によって、針状部材２１Ｅの先端からスタブ２１ｆにおける中心軸方向の中央部までの長さ（長さＤ2）、および、針状部材２１Ｅの中心軸から、針状部材２１Ｅの中心軸方向（貫通方向）と直交する方向に延びる長さ（長さＬ2）を求めることができる。
上式（４）によって、長さＬ2を決定した際、この長さＬ2が、針状部材２１Ｅの軸部２１ｄ、２１ｅの径と同じ、または軸部２１ｄ、２１ｅの径より小さくなった場合は、この軸部２１ｄ、２１ｅの径を小さくしてもよい。
以上説明した変形例１〜５のような構成においても、使用周波数領域における定在波を減衰させる位置にスタブを形成することによって、信号用導電性接触子１５Ａ〜１５Ｄを使用するうえで特定の周波数領域におけるインサーションロスを低減することができる。
なお、上述した実施の形態３、および変形例１〜５では、使用時に半導体集積回路１に備わる接続用電極と電気的に接続するための針状部材２１Ａ〜２１Ｅにスタブを設ける例を説明したが、回路基板２に備わる電極と電気的に接続するための針状部材２０にスタブを設けてもよいし、針状部材２０と針状部材２１Ａ〜２１Ｅとの両方にスタブを設けてもよい。
なお、上述した実施の形態１〜３では、スタブが円盤状をなすものとして説明したが、楕円状をなすものや、角柱状に延びる孔または突起であってもよい。共振周波数の定在波を減衰するスタブであれば、スタブの形状は円盤状に限らない。
以上のように、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、特定の周波数におけるインサーションロスを低減するのに適している。
１ 半導体集積回路
２ 回路基板
３、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、４０ 導電性接触子ホルダ
４、１８ 導電性接触子
６ 第１基板
７ 第２基板
８ 第１開口部
９ 第２開口部
１０ 第３開口部
１１ ホルダ基板
１５、１５ａ、１５ｂ、１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ、１５Ｅ 信号用導電性接触子
１６ アース用導電性接触子
１７ 給電用導電性接触子
２０、２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ、２１Ｅ 針状部材
２２ バネ部材
１３、１４、１４Ａ、１４Ｂ 絶縁部材
２１ａ、２１ｂ、２１ｆ、３０、３０Ａ、５５ スタブ
５０ 保持部材
６０ 保持プレート

Claims (8)

  1. 所定回路構造に対して信号を入出力する信号用導電性接触子であって、前記所定回路構造と接触する第１プランジャ、前記所定回路構造に対する前記信号の入出力を行う回路基板に接続する第２プランジャ、ならびに前記第１および第２プランジャを伸縮自在に連結するバネ部材を有する信号用導電性接触子と、
    前記所定回路構造に対する信号入出力に用いられる前記信号用導電性接触子を収容し、コアキシャル構造を有する導電性接触子ホルダと、
    を備え、
    前記導電性接触子ホルダは、
    前記信号用導電性接触子を挿通可能な開口部が形成されたホルダ基板と、
    前記開口部に収容されており、一つまたは複数の前記信号用導電性接触子を保持する保持孔が形成されている保持部材と、
    を備え、
    前記保持孔から、該保持孔の中心軸と直交する方向に延びる中空空間を形成するスタブを有し、
    前記スタブは、前記保持孔の中心軸方向の位置であって、前記信号入力時における前記第１プランジャ先端から当該スタブまでの長さをＤ 1 、前記保持孔の中心軸からの当該スタブの延伸方向の長さをＬ 1 としたとき、
    Figure 0006765529
     （ここで、Ａ SRW ：定在波比（Ａ SRW ＝Ｚ 0 ／Ｚ a 、Ｚ 0 は特性インピーダンス、Ｚ a は純抵抗（＜Ｚ 0 ）、Ａ SRW （上線付き）：Ａ SRW の共役複素数、λ：特定の周波数における波長。）
    を満たす
    ことを特徴とする導電性接触子ユニット。
  2. 前記ホルダ基板および前記保持部材は、各々が、前記開口部の軸線方向と交差する方向に沿った境界を形成して当該導電性接触子ホルダを分割する二つの構成部材からなり、
    前記二つの構成部材の間に前記スタブが形成されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の導電性接触子ユニット。
  3. 前記スタブは、延伸方向の先端が、前記ホルダ基板の外周面に接している
    ことを特徴とする請求項１または２に記載の導電性接触子ユニット。
  4. 前記スタブの延伸方向の先端側に挿入されてなり、該スタブの延伸方向の長さを調整可能な調整部材、
    をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の導電性接触子ユニット。
  5. 前記ホルダ基板および前記保持部材は、各々が、前記開口部の軸線方向と交差する方向に分割する二つの構成部材からなり、
    前記スタブは、前記二つの構成部材のうちの一方に形成されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の導電性接触子ユニット。
  6. 前記スタブは、前記保持孔の中心軸に対して回転対称な円盤状の中空空間を形成している
    ことを特徴とする請求項５に記載の導電性接触子ユニット。
  7. 所定回路構造に対して信号を入出力する信号用導電性接触子であって、前記所定回路構造と接触する第１プランジャ、前記所定回路構造に対する前記信号の入出力を行う回路基板に接続する第２プランジャ、ならびに前記第１および第２プランジャを伸縮自在に連結するバネ部材を有する信号用導電性接触子と、
    複数の前記信号用導電性接触子をそれぞれ収容する複数の収容部が形成されたホルダ基板と、
    を備え、
    前記第１プランジャおよび前記第２プランジャのうちの少なくとも一方のプランジャには、外表面から、前記プランジャの軸線方向と直交する方向に突出してなるスタブが形成され、
    前記スタブは、該第１プランジャの軸線方向の位置であって、前記第１プランジャの先端から当該スタブまでの長さをＤ 2 、前記第１プランジャの中心軸からの長さであって、前記軸線方向と直交する方向の長さをＬ 2 としたとき、
    Figure 0006765529
     （ここで、Ｂ SRW ：定在波比（Ｂ SRW ＝Ｚ a ／Ｚ 0 、Ｚ 0 は特性インピーダンス、Ｚ a は純抵抗（＞Ｚ 0 ）、Ｂ SRW （上線付き）：Ｂ SRW の共役複素数、λ：特定の周波数における波長。）
    を満たす
    ことを特徴とする導電性接触子ユニット。
  8. 前記スタブは、当該スタブが形成されているプランジャの軸線に対して回転対称な円盤状である
    ことを特徴とする請求項７に記載の導電性接触子ユニット。
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