JP7055596B2 - 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット - Google Patents
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Description
本発明の一実施の形態にかかる導電性接触子ユニットは、半導体集積回路等の所定の回路構造に対して電気信号の入出力、電力供給およびアース電位供給を行うためのものであり、特に安定したアース電位供給を行うため、アース電位供給を行うアース用導電性接触子と、導電性材料で形成された導電性接触子ホルダとを電気的に接続させた構成を有する。
さらにこの母材の円柱材成形性について、以下のように評価した。
○:母材から円柱材であるインピーダンス補正部材30を成形できた
×:母材から円柱材であるインピーダンス補正部材30を成形できなかった
多孔質ポリテトラフルオロエチレンを用いて成形したインピーダンス補正部材30を作製した。空気容積率が30~40%と推定される多孔質ポリテトラフルオロエチレンからなる母材について、比誘電率および誘電正接を計三回測定し、その平均を求めた。空気層を含まないポリテトラフルオロエチレンの比誘電率と、測定した比誘電率とから推測される本実施例1のインピーダンス補正部材30の空気容積率は、およそ27%であった。また、インピーダンス補正部材30を成形する際の円柱材の成形について評価した。構成、測定結果および評価結果を表1に示す。
母材の空気容積率を実施例1より大きくした以外は実施例1と同じである。実施例2では、母材の比誘電率の平均が1GHzで1.313、18GHzで1.313となり、誘電正接の平均が1GHzで1.54×10-4、18GHzで1.47×10-4となった。比誘電率から推測される空気容積率は、およそ69%であった。また、母材からインピーダンス補正部材30を成形することができた。
母材の空気容積率を実施例2より大きくした以外は実施例1と同じである。実施例3では、母材の比誘電率の平均が1GHzで1.104、18GHzで1.101となり、誘電正接の平均が1GHzで1.20×10-4、18GHzで1.16×10-4となった。比誘電率から推測される空気容積率は、およそ90%であった。また、母材からインピーダンス補正部材30を成形することはできなかった。
母材の空気容積率を0%、すなわち多孔質性を有しないポリテトラフルオロエチレンとした以外は実施例1と同じである。実施例4では、母材の比誘電率の平均が1GHzで2.031、18GHzで2.017となり、誘電正接の平均が1GHzで7.81×10-4、18GHzで5.34×10-4となった。また、母材からインピーダンス補正部材30を成形することができた。
母材を構成する材料を、スーパーエンジニアリングプラスチックであるPEEKとした以外は実施例1と同じである。実施例5では、母材の比誘電率の平均が1GHzで3.566、18GHzで3.472となり、誘電正接の平均が1GHzで4.08×10-3、18GHzで8.84×10-3となった。また、母材からインピーダンス補正部材30を成形することができた。
2 回路基板
3 導電性接触子ホルダ
4 導電性接触子
6 第1基板
7 第2基板
8 第1開口部
9 第2開口部
10 第3開口部
11 ホルダ基板
13、14 絶縁部材
15 信号用導電性接触子
16 アース用導電性接触子
17 給電用導電性接触子
20、21 針状部材
22 バネ部材
30 インピーダンス補正部材
Claims (7)
- 所定回路構造に対する信号入出力に用いられる信号用導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、
前記信号用導電性接触子を挿通可能な開口部が形成されたホルダ基板と、
通気性を有し、比誘電率が1.3以上2.0以下の多孔質絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の前記開口部の開口端に連なる表面、および、前記開口部に設けられ、かつ前記信号用導電性接触子を挿通可能な孔が形成される絶縁部材と、
を備え、
前記絶縁部材は、
前記開口部に収容されている第1絶縁部材と、
前記開口端に連なる表面に設けられ、前記信号用導電性接触子を挿通可能な孔が形成されている第2絶縁部材と、
を有することを特徴とする導電性接触子ホルダ。 - 所定回路構造に対する信号入出力に用いられる信号用導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、
前記信号用導電性接触子を挿通可能な開口部が形成されたホルダ基板と、
通気性を有し、比誘電率が1.3以上2.0以下の多孔質絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の前記開口部の開口端に連なる表面に設けられ、かつ前記信号用導電性接触子を挿通可能な孔が形成される絶縁部材と、
を備え、
前記絶縁部材は、前記信号用導電性接触子を挿通可能な孔が形成されている
ことを特徴とする導電性接触子ホルダ。 - 前記多孔質絶縁性材料は、ポリテトラフルオロエチレンである
ことを特徴とする請求項1または2に記載の導電性接触子ホルダ。 - 前記第2絶縁部材の比誘電率が、前記第1絶縁部材の比誘電率以下である
ことを特徴とする請求項1に記載の導電性接触子ホルダ。 - 前記開口部に収容され、比誘電率が2.0より大きい第2絶縁部材、
をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の導電性接触子ホルダ。 - 所定回路構造に対する信号入出力に用いられる信号用導電性接触子と、
前記信号用導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、前記信号用導電性接触子を挿通可能な開口部が形成されたホルダ基板と、通気性を有し、比誘電率が1.3以上2.0以下の多孔質絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の前記開口部の開口端に連なる表面、および、前記開口部に設けられ、かつ前記信号用導電性接触子を挿通可能な孔が形成される絶縁部材とを有する導電性接触子ホルダと、
を備え、
前記絶縁部材は、
前記開口部に収容されている第1絶縁部材と、
前記開口端に連なる表面に設けられ、前記信号用導電性接触子を挿通可能な孔が形成されている第2絶縁部材と、
を有することを特徴とする導電性接触子ユニット。 - 所定回路構造に対する信号入出力に用いられる信号用導電性接触子と、
前記信号用導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、前記信号用導電性接触子を挿通可能な開口部が形成されたホルダ基板と、通気性を有し、比誘電率が1.3以上2.0以下の多孔質絶縁性材料によって形成され、前記開口部の開口端に連なる表面に設けられ、かつ前記信号用導電性接触子を挿通可能な孔が形成される絶縁部材とを有する導電性接触子ホルダと、
を備え、
前記絶縁部材は、前記信号用導電性接触子を挿通可能な孔が形成されている
ことを特徴とする導電性接触子ユニット。
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JP2017077520A JP7055596B2 (ja) | 2017-04-10 | 2017-04-10 | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017077520A JP7055596B2 (ja) | 2017-04-10 | 2017-04-10 | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
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Family Applications (1)
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2017
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