JP2006308486A - 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】検査対象の回路構造が高周波信号を伝送する場合にも対応可能であり、強度および耐久性に優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供する。
【解決手段】導電性材料によって形成され、所定の回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第１開口部が形成されたホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて少なくとも１つの前記信号用導電性接触子を保持する保持部材と、を備え、前記保持部材の表面であって当該導電性接触子ホルダの表面に平行な表面の最大外径を、当該導電性接触子ホルダに収容される前記信号用導電性接触子の軸線同士の最近接間隔よりも大きくする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、半導体集積回路等の所定の回路構造の通電検査を行うために複数の導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダおよび当該導電性接触子ホルダに複数の導電性接触子が収容されて成る導電性接触子ユニットに関する。

従来、半導体集積回路等の所定の回路構造の通電検査を行う技術として、その回路構造が有する外部接続用電極に対応して複数の導電性接触子（コンタクトプローブ）を配設した導電性接触子ユニットに関する技術が知られている（例えば、特許文献１を参照）。かかる導電性接触子ユニットは、複数の導電性接触子と、この複数の導電性接触子を所定の位置に収容する導電性接触子ホルダと、複数の導電性接触子と電気的に接続された検査回路とを備える。

このような導電性接触子ユニットに対しては、近年の半導体集積回路の小型化や動作の高速化に伴い、小型であって高速な動作が可能な技術が要求されてきている。特に、高い周波数で駆動する回路構造に対応した導電性接触子ユニットを実現する場合には、伝送路の一部をなす導電性接触子の特性インピーダンスを回路構造の特性インピーダンスと整合させるインピーダンス整合を精度よく行う必要がある。

特開２００２−１２４５５２号公報

しかしながら、高い周波数で駆動する回路構造に対応した導電性接触子ユニットを実現するには、電気信号の入出力を行う導電性接触子の径を細くしなければならない。このため、細径状の導電性接触子が適用される導電性接触子ホルダや導電性接触子ユニット全体として、その強度および耐久性に問題が生じる可能性があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、検査対象の回路構造が高周波信号を伝送する場合にも対応可能であり、強度および耐久性に優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１記載の発明は、所定の回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部が形成されたホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて少なくとも１つの前記信号用導電性接触子を保持する保持部材と、を備え、前記保持部材の表面であって当該導電性接触子ホルダの表面に平行な表面の最大外径は、当該導電性接触子ホルダに収容される前記信号用導電性接触子の軸線同士の最近接間隔よりも大きいことを特徴とする。

請求項２記載の発明は、所定の回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記アース用導電性接触子との電気的接続を維持しつつ前記アース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて少なくとも１つの前記信号用導電性接触子を保持する保持部材と、を備え、前記保持部材の表面であって当該導電性接触子ホルダの表面に平行な表面の最大外径は、当該導電性接触子ホルダに収容される前記信号用導電性接触子の軸線同士の最近接間隔よりも大きいことを特徴とする。

請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記保持部材は、一対の前記信号用導電性接触子を、互いに接触することなく、互いの軸線が平行となるように保持可能な二つの中空部を有する絶縁性メガネ部材であることを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明において、前記ホルダ基板は、前記第１開口部および前記第２開口部にそれぞれ対応する第４開口部および第５開口部が形成された第１基板と、前記第１開口部および前記第２開口部にそれぞれ対応する第７開口部および第８開口部が形成され、前記第７開口部が前記第４開口部と連通し、前記第８開口部が前記第５開口部と連通するよう前記第１基板に対して固定された第２基板と、を備え、前記絶縁性メガネ部材は、前記第４開口部に挿入された第１のメガネ状部材と、この第１のメガネ状部材と同形状をなし、前記第７開口部に挿入された第２のメガネ状部材とを有することを特徴とする。

請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明において、前記第１および第２のメガネ状部材は、一方の端部に抜止フランジがそれぞれ形成され、前記抜止フランジが前記第１基板と前記第２基板との境界側に位置するように前記第４および第７開口部にそれぞれ挿入されたことを特徴とする。

請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか一項記載の発明において、導電性材料によって形成され、前記第２開口部内に挿入されて前記アース用導電性接触子を保持する導電性パイプ部材をさらに備えたことを特徴とする。

請求項７記載の発明は、請求項１乃至６のいずれか一項記載の発明において、前記ホルダ基板は、前記回路構造に対して電力の供給を行う給電用導電性接触子を収容する第３開口部をさらに備え、前記第３開口部には、絶縁性材料によって形成され、前記給電用導電性接触子を保持する絶縁性パイプ部材が挿入されたことを特徴とする。

請求項８記載の発明に係る導電性接触子ユニットは、所定の回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子と、導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記アース用導電性接触子との電気的接続を維持しつつ前記アース用導電性接触子を収容する第２開口部が形成されたホルダ基板、および絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて少なくとも１つの前記信号用導電性接触子を保持する保持部材を有する導電性接触子ホルダと、少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、を備え、前記保持部材の表面であって前記導電性接触子ホルダの表面に平行な表面の最大外径は、前記導電性接触子ホルダに収容される前記信号用導電性接触子の軸線同士の最近接間隔よりも大きいことを特徴とする。

請求項９記載の発明は、請求項８記載の発明において、前記保持部材は、一対の前記信号用導電性接触子を、互いに接触することなく、互いの軸線が平行となるように保持可能な二つの中空部を有する絶縁性メガネ部材であることを特徴とする。

請求項１０記載の発明は、請求項８または９記載の発明において、前記回路基板は、差動伝送用のコプレーナ型マイクロストリップラインを含むことを特徴とする。

本発明によれば、導電性材料によって形成され、所定の回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第１開口部が形成されたホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて少なくとも１つの前記信号用導電性接触子を保持する保持部材と、を備え、前記保持部材の表面であって当該導電性接触子ホルダの表面に平行な表面の最大外径を、当該導電性接触子ホルダに収容される前記信号用導電性接触子の軸線同士の最近接間隔よりも大きくすることにより、検査対象の回路構造が高周波信号を伝送する場合にも対応可能であり、強度および耐久性に優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。

以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることは勿論である。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子ユニット１は、所定の回路構造に対して電気信号の入出力、電力供給、およびアース電位供給を行うものであり、検査対象である回路構造とこの回路構造に応じて設けられる検査回路とを電気的に接続する複数の導電性接触子を収容する。

より具体的には、導電性接触子ユニット１は、検査対象である半導体集積回路１００に対して供給する電気信号の生成等を行う回路基板２、この回路基板２と半導体集積回路１００との電気的な接続を行う複数の導電性接触子３、複数の導電性接触子３を所定の位置に収容する導電性接触子ホルダ４、および導電性接触子ホルダ４の外周に配設され、検査時に半導体集積回路１００の位置ずれを抑制するホルダ部材５と、を備える。

回路基板２は、半導体集積回路１００の電気的特性を検査するための検査回路を備える。この回路基板２には、前述した検査回路を導電性接触子３に対して電気的に接続するための電極（図１では図示省略）が、ホルダ部材５に対向する側の表面に適宜配置されている。

図２は、導電性接触子３が装着された導電性接触子ホルダ４の構成例を部分的に示す上面図である。また、図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。これらの図２および図３を用いて、導電性接触子３および導電性接触子ホルダ４の構成を説明する。

まず、導電性接触子３の構成を説明する。導電性接触子３は、半導体集積回路１００に対して供給する信号の種類などに応じて３種類に大別される。すなわち、導電性接触子３は、半導体集積回路１００に対し電気信号を入出力する信号用導電性接触子３１と、半導体集積回路１００に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子３２と、半導体集積回路１００に対して電力を供給する給電用導電性接触子３３とに大別される。

信号用導電性接触子３１は、回路基板２の電極と接触する針状部材２１と、半導体集積回路１００を装着したときに半導体集積回路１００の接続用電極と接触する針状部材２２と、針状部材２１と２２との間に設けられて二つの針状部材２１および２２を伸縮自在に連結するバネ部材２３とを備える。これらの針状部材２１および２２、ならびにバネ部材２３は同一の軸線を有しており、半導体集積回路１００を装着する際には、この軸線方向にバネ部材２３が伸縮することによって半導体集積回路１００の接続用電極への衝撃を和らげる。

針状部材２１の先端部は、半導体集積回路１００に備わる接続用電極を確実に保持できるように複数の爪が先端方向に突出した形状をなす。他方、針状部材２１の基端部には、バネ部材２３の端部に当接するフランジ部２１ａが設けられている。このフランジ部２１ａは、信号用導電性接触子３１を保持する絶縁性の保持部材（絶縁性メガネ部材６）に接触することによって信号用導電性接触子３１の導電性接触子ホルダ４からの抜止機能を有する。

針状部材２２は、回路基板２上の電極に当接する先鋭端を備える。この針状部材２２は、バネ部材２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、バネ部材２３の弾性力によって電極方向に付勢され、接触抵抗を低減した状態で回路基板２の電極と接触可能である。この針状部材２２にも、針状部材２１におけるフランジ部２１ａと同様の抜止機能を有するフランジ部２２ａが設けられている。

アース用導電性接触子３２は、針状部材２４および２５と、これらの針状部材２４および２５を伸縮自在に連結するバネ部材２６とを備える。針状部材２４は針状部材２１と、針状部材２５は針状部材２２と、バネ部材２６はバネ部材２３と、それぞれ同様の構成を有する。このため、針状部材２４および２５には、フランジ部２４ａおよび２５ａがそれぞれ設けられており、これらのフランジ部がアース用導電性接触子３２を保持する導電性の保持部材（導電性パイプ部材７）に接触することによってアース用導電性接触子３２の導電性接触子ホルダ４からの抜止機能を有する。

図３に示す場合、アース用導電性接触子３２の外径は、信号用導電性接触子３１および給電性導電性接触子３３の外径よりも大きい。これは、アース用導電性接触子３２が、特性インピーダンスのインピーダンス整合を行う必要がなく、強度や耐久性、さらには電気伝導性を考慮した上で、その外径を可能な限り大きくすることができるからである。

給電用導電性接触子３３は、信号用導電性接触子３１と同じ形状をなす導電性接触子を適用することができる。すなわち、給電用導電性接触子３３は、針状部材２１および２２とそれぞれ同じ形状をなす針状部材２７および２８を備え、これらの針状部材２７および２８は、バネ部材２３と同じ形状をなすバネ部材２９によって連結されている。このため、針状部材２７には、フランジ部２１ａとそれぞれ同じ形状をなすフランジ部２７ａが設けられる一方、針状部材２８には、フランジ部２２ａと同じ形状をなすフランジ部２８ａが設けられており、これらのフランジ部が給電用導電性接触子３３を保持する絶縁性の保持部材（絶縁性パイプ部材８）と接触することによって給電用導電性接触子３３の導電性接触子ホルダ４からの抜止機能を有する。

以後の説明では、上記３種類の導電性接触子を区別せずに総称する際には単に「導電性接触子３」と称し、個々の導電性接触子について言及する際には各々の名称を用いることにする。

次に、この実施の形態１に係る導電性接触子ホルダ４の構成を説明する。導電性接触子ホルダ４は、上述した構成を有する複数の導電性接触子３を、半導体集積回路１００の構成に応じてマトリックス状に収容する。この導電性接触子ホルダ４は、導電性材料（導電性金属または導電性樹脂等）を用いて形成されるホルダ基板７１と、このホルダ基板７１の表面の所定領域を被覆する絶縁部材４ａおよび４ｂと、を備える。

また、導電性接触子ホルダ４は、導電性接触子３を保持する保持部材がホルダ基板７１に設けられる開口部に挿入されて成る。かかる保持部材は、導電性接触子３の種類に応じて３種類ある。すなわち、一対の信号用導電性接触子３１を保持する絶縁性メガネ部材６、アース用導電性接触子３２を保持する導電性パイプ部材７、および給電用導電性接触子３３を保持する絶縁性パイプ部材８である。

導電性接触子ホルダ４の母材をなすホルダ基板７１は、保持部材である絶縁性メガネ部材６、導電性パイプ部材７、および絶縁性パイプ部材８をそれぞれ収容する開口部を有する。より具体的には、絶縁性メガネ部材６を収容する第１開口部５１、導電性パイプ部材７を収容する第２開口部５２、および絶縁性パイプ部材８を収容する第３開口部５３が、各々所定の位置においてホルダ基板７１を貫通するように形成されている。このホルダ基板７１は、数百〜数千本程度の導電性接触子３を収容可能な容積を有する。なお、各開口部の形成位置は、半導体集積回路１００の回路構成や形状等に応じて定められるものであり、図２に示す配置は、あくまでも一例を示すものに過ぎない。

ホルダ基板７１は、第１基板７２と第２基板７３とを重ね合わせた構造を有する。第１基板７２には、第１開口部５１、第２開口部５２、および第３開口部５３の一部を各々形成する第４開口部５４、第５開口部５５、および第６開口部５６が所定の位置に設けられている。また、第２基板７３には、第１開口部５１、第２開口部５２、および第３開口部５３の一部を各々形成する第７開口部５７、第８開口部５８、および第９開口部５９が所定の位置に設けられている。第１基板７２および第２基板７３は、第４開口部５４と第７開口部５７、第５開口部５５と第８開口部５８、および第６開口部５６と第９開口部５９がそれぞれ同軸状に連通するよう互いに接触した状態で固定される。

第４開口部５４〜第９開口部５９は、第１基板７２および第２基板７３に対してエッチング、打抜成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって所定の位置にそれぞれ形成される。

ところで、ホルダ基板７１にとって個々の導電性接触子３は無視しうる程度の大きさしか有しないので、導電性接触子３から与えられる電荷によってホルダ基板７１の電位はほとんど変動しない。このため、アース用導電性接触子３２に対して半導体集積回路１００から電荷が流入した場合でも、この流入した電荷は速やかにホルダ基板７１に放出、拡散され、アース用導電性接触子３２およびホルダ基板７１の電位は安定的にアース電位に維持される。

また、ホルダ基板７１は、信号用導電性接触子３１を電気信号が通過する際に発生し放射される電磁波や、外部から伝播されてくる電磁波が、他の信号用導電性接触子３１や給電用導電性接触子３３に達するのを防止する遮蔽機能を有する。

このように、ホルダ基板７１がアース電位を維持したり電磁波を遮蔽したりする機能を十分に発揮するためには、ホルダ基板７１を構成する導電性材料の体積固有抵抗が１０¹⁰Ω・ｍ以下であることが好ましい。また、ホルダ基板７１がアース電位を維持する上では、第１基板７２と第２基板７３との間の電気的な接触抵抗がなるべく低い方がよい。そこで、第１基板７２と第２基板７３との接触面を平滑に加工したり、ニッケルメッキ＋金メッキ等の表面処理を行ったりすればより好ましい。

以上説明したホルダ基板７１の表面を被覆する絶縁部材４ａおよび４ｂは、回路基板２および半導体集積回路１００と、ホルダ基板７１とを電気的に絶縁する。かかる絶縁部材４ａおよび４ｂは、例えばカレンダー加工、押出し、浸漬、スプレー、スプレッド、電着などのコーティングによって皮膜状に形成してもよい。また、絶縁部材４ａおよび４ｂを、化学気相蒸着法（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）を用いて形成してもよいし、アルマイト等の酸化膜によって形成してもよい。

次に、各種保持部材の構成について詳細に説明する。まず、絶縁性メガネ部材６は、一対の信号用導電性接触子３１を、互いに接触することなく、互いの軸線が平行となるように保持可能な２つの略円柱状の中空部を有し、信号用導電性接触子３１とホルダ基板７１との間の電気的な絶縁性を確保する。この絶縁性メガネ部材６は、２つの信号用導電性接触子３１を各々挿入して保持するための２つの中空部分を有しており、これらの中空部分を含めて対称な断面形状をなす。絶縁性メガネ部材６は、第１基板７２の第４開口部５４に挿入されるメガネ状部材６ａ（第１のメガネ部材）と、このメガネ状部材６ａと同形状をなし、第２基板７３の第７開口部５７に挿入されるメガネ状部材６ｂ（第２のメガネ部材）とから成る。

この絶縁性メガネ部材６の導電性接触子ホルダ４の表面に平行な表面の最大外径Ｒ₁は、導電性接触子３のピッチ幅ｒ（導電性接触子３の軸線同士の最近接間隔）よりも大きくなるように形成されている。

メガネ状部材６ａおよび６ｂの一端部には、他の部分よりも大きな外径を有する抜止フランジ６１および６２がそれぞれ形成されている。メガネ状部材６ａは、抜止フランジ６１が第１基板７２と第２基板７３の境界側に位置する状態で第１基板７２に挿入される一方、メガネ状部材６ｂは、抜止フランジ６２が第１基板７２と第２基板７３の境界側に位置する状態で第２基板７３に挿入される。したがって、メガネ状部材６ａおよび６ｂは、第１開口部５１の内部において、抜止フランジ６１および６２をそれぞれ有する端部同士が互いに当接する。このような抜止フランジ６１および６２を設けることにより、絶縁性メガネ部材６のホルダ基板７１からの抜け止めを行うとともに、挿入する信号用導電性接触子３１の位置決め精度を向上させることができる。

メガネ状部材６ａおよび６ｂに形成される中空部は、抜止フランジ６１および６２がそれぞれ形成された端部と反対側の端部において、内径が狭められた形状を有する。これにより、各中空部に収容される信号用導電性接触子３１が絶縁性メガネ部材６から抜けるのを防止することが可能となる。

以上の構成を有する絶縁性メガネ部材６は、信号用導電性接触子３１の特性インピーダンスの値を補正する機能を有する。より具体的には、絶縁性メガネ部材６を構成する絶縁性部材の比誘電率の値や形状を調整することにより、信号用導電性接触子３１の特性インピーダンスを、回路基板２の検査回路や半導体集積回路１００の特性インピーダンスと一致させることができる。

この絶縁性メガネ部材６は、例えば細かい空気の泡を含んだ発泡ポリエチレンを用いて形成される。発泡ポリエチレンは、内部の空気の割合が高くなるほど比誘電率が下がることが知られている。信号用導電性接触子３１を保持する保持部材としての機械的な強度を保つためには、発泡度（空気の泡とポリエチレンの体積比）が５０％程度で比誘電率が１.５程度の発泡ポリエチレンが好適である。また、同様に微小な空気の泡を含んだＰＴＦＥなどのフッ素樹脂を用いて絶縁性メガネ部材６を構成してもよい。

導電性パイプ部材７は中空略円筒状をなし、アース用導電性接触子３２とホルダ基板７１との電気的な接触を良好に保持する。この導電性パイプ部材７は、第１基板７２の第５開口部５５に挿入されるパイプ状部材７ａと、このパイプ状部材７ａと同形状をなし、第２基板７３の第８開口部５８に挿入されるパイプ状部材７ｂとから成る。パイプ状部材７ａおよび７ｂの一方の端部には、他の部分よりも大きな外径を有する抜止フランジ６３および６４がそれぞれ形成されており、抜止フランジが各々形成された端部同士が第２開口部５２の内部で当接している。また、パイプ状部材７ａおよび７ｂが有する中空部は、抜止フランジが形成された端部と反対側の端部において、内径が狭められた形状をなす。

かかる形状をなす導電性パイプ部材７は、白銅、りん青銅、黄銅、ステンレス等によって形成されたパイプ構造の内周面に金の薄膜が設けられて成る。このように平滑な内面を有する導電性パイプ部材７を用いることにより、アース用導電性接触子３２の伸縮動作における動作抵抗が低減されると共に、アース用導電性接触子３２の外周面上における電気的な接触抵抗が低減される。

絶縁性パイプ部材８は、絶縁性メガネ部材６と同様の絶縁性材料によって中空略円筒状に形成され、給電用導電性接触子３３とホルダ基板７１との電気的な絶縁性を確保する。この絶縁性パイプ部材８は、第１基板７２の第６開口部５６に挿入されるパイプ状部材８ａと、このパイプ状部材８ａと同形状をなし、第２基板７３の第９開口部５９に挿入されるパイプ状部材８ｂとから成る。パイプ状部材８ａおよび８ｂの一方の端部には、他の部分よりも大きな外形を有する抜止フランジ６５および６６がそれぞれ形成されており、抜止フランジが各々形成された端部同士が第３開口部５３の内部で当接している。また、パイプ状部材８ａおよび８ｂが有する中空部は、抜止フランジが形成された端部と反対側の端部において、内径が狭められた形状をなす。

なお、アース用導電性接触子３２を収容するパイプ状部材７ａおよび７ｂと、給電用導電性接触子３３を収容するパイプ状部材８ａおよび８ｂとは、異なる外形を有する。より具体的には、図３に示す場合、パイプ状部材７ａおよび７ｂの抜止フランジ６３の外径ｄ₁と、パイプ状部材８ａおよび８ｂの抜止フランジ６５の外径ｄ₃とは、ｄ₁＞ｄ₃の関係を満たす。また、パイプ状部材７ａおよび７ｂのパイプ部分の外径ｄ₂とパイプ状部材８ａおよび８ｂのパイプ部分の外径ｄ₄とは、ｄ₄＞ｄ₂の関係を満たす。

したがって、導電性パイプ部材７は第２開口部５２に対してのみ適切な挿入を行うことが可能であり、絶縁性パイプ部材８は第３開口部５３に対してのみ適切な挿入を行うことが可能である。この結果、例えば給電用導電性接触子３３を導電性パイプ部材７に誤って挿入し、回路基板２や半導体集積回路１００の給電用の出力端子等が給電用導電性接触子３３を介して直接アースされ、大電流が流れることによって回路基板２や半導体集積回路１００が使用不能な程度にまで破壊されるのを防止することが可能となる。

なお、導電性パイプ部材７または絶縁性パイプ部材８への誤挿入の発生を防止するという意味においては、パイプ状部材７ａおよび７ｂに形成される抜止フランジ６３および６４のパイプ挿入方向長と、パイプ状部材８ａおよび８ｂに形成される抜止フランジ６５および６６のパイプ挿入方向長とが異なる値をとるように各々形成してもよい。

以上の構成を有する導電性接触子ユニット１の組立について説明する。まず、第１基板７２および第２基板７３に形成された各開口部に対して、それぞれ対応する保持部材を挿入する。その後、半導体集積回路１００側が鉛直下側（すなわち、第２基板７３との境界面が鉛直上側）となるように第１基板７２を配置した状態で、各保持部材の中空部分に対応する導電性接触子３を収容する。続いて、第１基板７２に対して鉛直上側から覆い被せるようにして第２基板７３を重ね合わせ、第１基板７２と第２基板７３とを互いに固定する。この後、回路基板２やホルダ部材５の部材をさらに組み合わせることによって導電性接触子ユニット１が完成する。

このように、導電性接触子ユニット１は組立が容易であり、量産を行う上で好適である。また、保持部材の抜け止めを抜止フランジによって行う構成を有するため、第１基板７２と第２基板７３とを固定した状態を解除することによって保持部材を開口部から容易に取り外すことができる。さらに、第１基板７２と第２基板７３とを固定した状態を解除することによって導電性接触子３も容易に取り外すことができるので、メインテナンスも容易である。

この実施の形態１においては、導電性接触子ユニット１を高周波伝送方式の一つである差動伝送（ディファレンシャル伝送）を行う回路構造に適用する。差動伝送は、一対の信号用導電性接触子３１を直列に繋いだ回路として信号を伝える伝送形態であり、特性インピーダンスとして通常１００Ωが要求される。

図４は、この実施の形態１に係る導電性接触子ホルダ４を、高周波信号による差動伝送を行う半導体集積回路１００に装着する際の状況を示す図である。同図に示す導電性接触子ホルダ４は、図２のＡ'−Ａ'線断面に相当している。この図４に示す場合、信号用導電性接触子３１の針状部材２１およびアース用導電性接触子３２の針状部材２４の端部は、半導体集積回路１００に形成される略球状の接続用電極（バンプ）１０１に当接する。

これに対して、信号用導電性接触子３１の針状部材２２およびアース用導電性接触子３２の針状部材２５の先鋭端は、回路基板２の表面に設けられる所定の電極に当接する。図４では、回路基板２の回路構造として差動伝送用のコプレーナ型マイクロストリップラインを適用している。このマイクロストリップラインは、回路基板２の両面に信号電極２ａおよび２ｂとアース電極２Ｇとが配置され、そのうちの一方の面（図４では鉛直下側に位置する表面）は全面にアース電極２Ｇが配設される。２つの信号用導電性接触子３１の針状部材２２の先鋭端は、マイクロストリップラインの表面に設けられる信号電極２ａおよび２ｂにそれぞれ当接して電気信号の送受信を行う。また、アース用導電性接触子３２の針状部材２５は、回路基板２の表面のうち信号電極２ａおよび２ｂと同じ表面に設けられるアース電極２Ｇにそれぞれ当接する。

この差動伝送において、伝送路をなす信号用導電性接触子３１の特性インピーダンスの値は、信号用導電性接触子３１を保持する絶縁性メガネ部材６の比誘電率や、その絶縁性メガネ部材６の断面積などに依存する。そこで、導電性接触子３のピッチ幅ｒを一定とし、比誘電率が１.５程度の値をとる絶縁性材料（例えば上述した発泡ポリエチレンやＰＴＦＥなどのフッ素樹脂）を用いて絶縁性メガネ部材６を形成すると、比誘電率２.１のテフロン（登録商標）を用いて絶縁性メガネ部材６を構成する場合に比べて、信号用導電性接触子３１の外径を１０〜２０％程度大きくすることが可能となる。

また、対をなす信号用導電性接触子３１を従来型の中空円筒状の絶縁性パイプ部材で個別に保持する場合と比較すると、同じ比誘電率の絶縁性部材を用いてピッチ幅ｒを同じにして比較した場合、信号用導電性接触子３１の外径を３０〜９０％程度大きくすることができる。なお、ここでいう従来型の中空円筒状の絶縁性パイプ部材とは、その表面の円の径が導電性接触子３のピッチ幅ｒよりも小さい形状をなすものを指す。

以上のことから、本実施の形態１に係る導電性接触子ユニット１は、差動伝送において対をなす信号用導電性接触子３１を一括して保持する絶縁性メガネ部材６を備えることにより、信号用導電性接触子３１の径を従来よりも太くしてその強度を増加させることが可能となる。この結果、信号用導電性接触子３１における高周波信号の伝送特性を向上させることもでき、検査対象の回路のさらなる高速化にも対応することが可能となる。

なお、導電性接触子ホルダ４を差動伝送に適用する場合、図４に示すように信号を伝送するためのアース電極２Ｇは必須ではなく、半導体集積回路１００の構造上、アース電極２Ｇを設置することができない場合であっても適用させることは可能である。

以上説明した本発明の実施の形態１によれば、導電性材料によって形成され、所定の回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第１開口部が形成されたホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて少なくとも１つの前記信号用導電性接触子を保持する保持部材と、を備え、前記保持部材の表面であって当該導電性接触子ホルダの表面に平行な表面の最大外径を、当該導電性接触子ホルダに収容される前記信号用導電性接触子の軸線同士の最近接間隔よりも大きくすることにより、検査対象の回路構造が高周波信号を伝送する場合にも対応可能であり、強度および耐久性に優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することができる。

（実施の形態１の変形例）
上記実施の形態１に対しては、さまざまな変形例を想到することができる。図５〜図７は、本実施の形態１の変形例に係る導電性接触子ホルダの部分的な構成を示す上面図である。このうち、図５に示す導電性接触子ホルダ４１は、絶縁性メガネ部材９が長方形状の断面を有している。この点を除く導電性接触子ホルダ４１の構成は、上述した導電性接触子ホルダ４の構成と同様である。したがって、図５のＢ−Ｂ線断面は図３と同様である。また、絶縁性メガネ部材９の導電性接触子ホルダ４１の表面に平行な表面の最大外径Ｒ₂は、導電性接触子３のピッチ幅ｒよりも大きい。

図６に示す導電性接触子ホルダ４２においては、絶縁性メガネ部材１０が頂角でＲ形状をなす略長方形の断面を備えている。この点を除く導電性接触子ホルダ４２の構成は導電性接触子ホルダ４の構成と同様であり、図６のＣ−Ｃ線断面も図３と同様である。また、絶縁性メガネ部材１０の導電性接触子ホルダ４２の表面に平行な表面の最大外径Ｒ₃も、導電性接触子３のピッチ幅ｒよりも大きい。

図７に示す導電性接触子ホルダ４３は、対角線方向に絶縁性メガネ部材１１が配置されており、その断面は瓢箪型をなしている。かかる場合に図３と同じピッチ幅ｒを有すると仮定すると、絶縁性メガネ部材１１の断面積を他の絶縁性メガネ部材よりも大きくすることが可能となる。なお、この導電性接触子ホルダ４３においては、図７のＤ−Ｄ線断面が図３に示すものと同様の構成を有する。この場合にも、絶縁性メガネ部材１１の導電性接触子ホルダ４３の表面に平行な表面の最大外径Ｒ₄は、導電性接触子３のピッチ幅ｒよりも大きい。

以上説明した導電性接触子ホルダ４１〜４３およびこれらの導電性接触子ホルダ４１〜４３のいずれかを用いて構成される導電性接触子ユニットが、上述した実施の形態１と同様の効果を奏することはいうまでもない。

（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ホルダの構成例を部分的に示す上面図である。また、図９は、図８のＥ−Ｅ線断面図である。これらの図に示す導電性接触子ホルダ４４は、複数の導電性接触子３（信号用導電性接触子３１、アース用導電性接触子３２、および給電用導電性接触子３３を含む）を、検査対象である回路構造に応じてマトリックス状に収容する。

この導電性接触子ホルダ４４は、導電性材料を用いて形成されるホルダ基板７４と、このホルダ基板７４の表面の領域を被覆する絶縁部材４４ａおよび４４ｂと、を備える。ホルダ基板７４は、上記実施の形態１におけるホルダ基板７１と同様に、第１基板７５と第２基板７６とを重ね合わせた構造を有する。また、導電性接触子ホルダ４４は、導電性接触子３を保持する保持部材がホルダ基板７４に設けられる開口部に挿入されて成る。かかる保持部材として、信号用導電性接触子３１を保持する絶縁性パイプ部材１２、アース用導電性接触子３２を保持する導電性パイプ部材７、および給電用導電性接触子３３を保持する絶縁性パイプ部材８（図示せず）の３種類がある。

この実施の形態２においては、信号用導電性接触子３１を保持する保持部材が上述した実施の形態１と異なっている。すなわち、この実施の形態２においては、信号用導電性接触子３１の各々は、絶縁性パイプ部材１２によって個別に保持されている。

絶縁性パイプ部材１２は、中空略円筒形状をなし、信号用導電性接触子３１とホルダ基板７４との間の電気的な絶縁性を確保する。この絶縁性パイプ部材１２は、第１基板７５の第４開口部８２に挿入されるパイプ状部材１２ａと、このパイプ状部材１２ａと同形状をなし、第２基板７６の第７開口部８３に挿入されるパイプ状部材１２ｂとから成る。なお、これらの第４開口部８２と第７開口部８３が連通することによって信号用導電性接触子３１を収容する第１開口部８１を構成することはいうまでもない。

パイプ状部材１２ａおよび１２ｂの表面のうち、導電性接触子ホルダ４４の表面に平行な表面は正方形をなしている。このため、導電性接触子３のピッチ幅ｒよりも大きな最大外径Ｒ₅を備えることができ、特性インピーダンスをより大きく補正することができる。この結果、後述するように、信号用導電性接触子３１の径を太くすることが可能となる。

パイプ状部材１２ａおよび１２ｂの一端部には、他の部分よりも大きな外径を有する抜止フランジ６７および６８がそれぞれ形成されている。パイプ状部材１２ａは、抜止フランジ６７が第１基板７５と第２基板７６の境界側に位置する状態で第１基板７５に挿入される一方、パイプ状部材１２ｂは、抜止フランジ６８が第１基板７５と第２基板７６の境界側に位置する状態で第２基板７６に挿入される。したがって、パイプ状部材１２ａおよび１２ｂは、第１開口部８１の内部において、抜止フランジ６７および６８をそれぞれ有する端部同士が互いに当接する。これらの抜止フランジ６７および６８は、上記実施の形態１における各種保持部材に設けられた抜止フランジと同様の効果を奏する。

パイプ状部材１２ａおよび１２ｂに形成される中空部は、抜止フランジ６７および６８がそれぞれ形成された端部と反対側の端部において、内径が狭められた形状をなし、中空部に収容される信号用導電性接触子３１が絶縁性パイプ部材１２から抜けるのを防止する。

なお、アース用導電性接触子３２を収容するパイプ状部材７ａおよび７ｂと、信号用導電性接触子３１を収容するパイプ状部材１２ａおよび１２ｂとは、異なる外形を有する。図９に示す場合、パイプ状部材７ａおよび７ｂの抜止フランジ６３の外径ｄ₁と、パイプ状部材１２ａおよび１２ｂの抜止フランジ６５の外径ｄ₅とは、ｄ₁＞ｄ₅の関係を満たす。また、パイプ状部材７ａおよび７ｂのパイプ部分の外径ｄ₂とパイプ状部材１２ａおよび１２ｂのパイプ部分の外径ｄ₆とは、ｄ₆＞ｄ₂の関係を満たす。したがって、導電性パイプ部材７は第２開口部５２に対してのみ適切な挿入を行うことが可能であり、絶縁性パイプ部材１２は第１開口部８１に対してのみ適切な挿入を行うことが可能である。

アース用導電性接触子３２を保持する導電性パイプ部材７、および給電用導電性接触子３３を保持する絶縁性パイプ部材８の構成および作用は、上記実施の形態１と同じである。なお、給電用導電性接触子３３を保持する絶縁性の保持部材として、絶縁性パイプ部材１２を適用することも可能である。この場合には、ホルダ基板７４に設けられる開口部の形状も適宜変更される。

この実施の形態２に係る導電性接触子ホルダ４４は、上記実施の形態１と同様に、高周波信号による差動伝送を行う回路構造に対応させることができる。この場合、図９に示す導電性接触子ホルダ４４から構成される導電性接触子ユニットに半導体集積回路１００を装着して使用する際の状況および回路基板２の構成（差動伝送用のコプレーナ型マイクロストリップラインを含む）は、図４に示すのと同様である。

また、導電性接触子ホルダ４４は、シングルエンド伝送に対応させることもできる。シングルエンド伝送は、信号用導電性接触子３１とグランドのアース用導電性接触子３２を回路として信号を伝える伝送形態であり、特性インピーダンスの値として通常５０Ωが要求される。図１０は、この実施の形態２に係る導電性接触子ホルダ４４を、高周波信号によるシングルエンド伝送を行う半導体集積回路１００に装着する際の状況を示す図である。同図に示す導電性接触子ホルダ４４は、図８のＦ−Ｆ線断面に相当する。この図１０に示すように、信号用導電性接触子３１の針状部材２２の先鋭端は、回路基板２'としてシングルエンド伝送用のコプレーナ型マイクロストリップラインの信号電極２'ｃに当接する一方、アース用導電性接触子３２の針状部材２５の先鋭端は回路基板２'のアース電極２'Ｇに当接する。

このシングルエンド伝送の場合、導電性接触子３のピッチ幅ｒを一定とし、比誘電率が１.５の絶縁性材料を用いれば、比誘電率２.１のテフロン（登録商標）を用いて絶縁性パイプ部材１２を構成する場合に比べて、信号用導電性接触子３１の外径を１０〜２０％程度大きくすることが可能となる。また、信号用導電性接触子３１を、従来型の中空円筒状の絶縁性パイプ部材で個別に保持する場合と比較すると、同じ比誘電率の絶縁性部材を用いてピッチ幅ｒを同じにして比較した場合、信号用導電性接触子３１の外径を２０〜７０％程度大きくすることができる。

以上説明した本発明の実施の形態２によれば、信号用導電性接触子を保持する絶縁性パイプ部材の表面形状を正方形とすることにより、上記実施の形態１と同様に、検査対象の回路構造が高周波信号を伝送する場合にも対応可能であり、強度および耐久性に優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供する。

また、本実施の形態２によれば、信号用導電性接触子を１本ずつ保持する絶縁性パイプ部材を用いるため、入出力信号の伝送方式については、シングルエンド伝送および差動伝送のいずれの場合にも適用することが可能となる。

（実施の形態２の変形例）
以上説明した本発明の実施の形態２に対しても、さまざまな変形例を想到することができる。図１１〜図１３は、本実施の形態の変形例に係る導電性接触子ホルダの部分的な構成を示す上面図である。このうち、図１１に示す導電性接触子ホルダ４５は、信号用導電性接触子３１を保持する絶縁性パイプ部材１３が頂角でＲ形状をなす略正方形の断面をなす。この点を除く導電性接触子ホルダ４５の構成は、上述した導電性接触子ホルダ４４の構成と同様である。したがって、図１１のＧ−Ｇ線断面は図８と同様である。また、絶縁性パイプ部材１３の導電性接触子ホルダ４５の表面に平行な表面の最大外径Ｒ₆は、導電性接触子３のピッチ幅ｒよりも大きい。

図１２に示す導電性接触子ホルダ４６においては、信号用導電性接触子３１を保持する絶縁性パイプ部材１４が楕円状の断面を備えている。この場合には、楕円をピッチ方向から所定角度傾斜させることにより、その長径Ｌ（絶縁性パイプ部材１４の導電性接触子ホルダ４６の表面に平行な表面の最大外径）をピッチ幅ｒよりも大きくすることができるので、信号用導電性接触子３１の特性インピーダンスをより大きく補正することが可能である。この点を除く導電性接触子ホルダ４６の構成は導電性接触子ホルダ４４の構成と同様であり、図１２のＨ−Ｈ線断面も図８と同様である。

図１３に示す導電性接触子ホルダ４７は、中空円筒形状をなす絶縁性パイプ部材１４が導電性接触子ホルダ４の対角線方向に配置されている。かかる形状の絶縁性パイプ部材１５の場合、信号用導電性接触子３１における特性インピーダンスＺ₀の値は、絶縁性パイプ部材１４を構成する絶縁性材料の比誘電率ε_rと、円筒形状の外径Ｄと、信号用導電性接触子３１の外径ｄとを用いて、

と与えられる。この場合には、対角線方向に絶縁性パイプ部材１５を隣接させることによって円筒形状の外径Ｄをピッチ幅ｒよりも大きくすることができる。したがって、式（１）からも明らかなように、特性インピーダンスＺ₀の値を一定にすると、円筒形状の外径Ｄを大きくすれば、信号用導電性接触子３１の外径ｄも大きくすることができる。なお、この導電性接触子ホルダ４７の場合には、図１３のＩ−Ｉ線断面が、図８と同様の構成を有する。

以上説明した導電性接触子ホルダ４６〜４８、およびこれらの導電性接触子ホルダ４６〜４８のいずれかを用いて構成される導電性接触子ユニットが、上述した実施の形態２と同様の効果を奏することはいうまでもない。

（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１および２を詳述してきたが、本発明はその二つの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。図１４は、信号用導電性接触子として、バネ部材等を内包するバレルタイプの導電性接触子を使用する場合の構成を模式的に示す図である。同図に示す信号用導電性接触子３４は、上述した信号用導電性接触子３１の針状部材２１および２２とそれぞれ同様の形状を有する針状部材９１および９２と、針状部材９１および９２の基端側の一部とバネ部材（図示せず）とを覆うように形成され、外面形状が円筒状に形成されているパイプ体９３とを備える。

パイプ体９３は、例えば針状部材９１および９２の外径とほぼ等しい内径を有することによって、針状部材９１および９２と電気的に接触した状態を維持しており、針状部材９１および９２が摺動動作を行う際に位置や形状等が変化することはない。このため、パイプ状部材１６ａおよび１６ｂの内面が平滑性を有する必要はなく、パイプ状部材１６ａおよび１６ｂの形状および材料の選択の自由度が増加する。なお、この信号用導電性接触子３４を給電用導電性接触子として適用してもよい。

図１５は、アース用導電性接触子をバレルタイプとした場合の構成を模式的に示す図である。同図に示すアース用導電性接触子３５は、針状部材９４および９５と、針状部材９４および９５の基端側の一部とバネ部材（図示せず）とを覆うように形成され、外面形状が円筒状に形成されているパイプ体９６とを備える。このアース用導電性接触子３５の場合、周囲との接触面積が大きく、電気的な接触抵抗が低減される。したがって、アース用導電性接触子３５は、導電性パイプ部材によって保持されることなく、ホルダ基板７７をなす第１基板７８および第２基板７９と直接的に接触させることができる。

なお、上述した導電性接触子の形状はあくまでも一例であり、他の形状をなす導電性接触子に対しても本発明を適用することが可能である。また、以上の説明においては、導電性接触子ユニットを半導体集積回路の検査に用いる場合を想定していたが、他にも液晶パネル等の電気的特性を検出する装置に本発明を適用してもよい。

このように、本発明は、ここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

本発明の実施の形態に係る導電性接触子ユニットの全体構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の構成を示す図である。 図２のＡ−Ａ線断面図である。 本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットを差動伝送に適用する場合の半導体集積回路装着時の状況を示す説明図である。 本発明の実施の形態１の変形例（第１例）に係る導電性接触子ホルダの部分的な構成を示す上面図である。 本発明の実施の形態１の変形例（第２例）に係る導電性接触子ホルダの部分的な構成を示す上面図である。 本発明の実施の形態１の変形例（第３例）に係る導電性接触子ホルダの部分的な構成を示す上面図である。 本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の構成を示す図である。 図８のＥ−Ｅ線断面図である。 本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ホルダをシングルエンド伝送に適用する場合の半導体集積回路装着時の状況を示す図である。 本発明の実施の形態２の変形例（第１例）に係る導電性接触子ホルダの部分的な構成を示す上面図である。 本発明の実施の形態２の変形例（第２例）に係る導電性接触子ホルダの部分的な構成を示す上面図である。 本発明の実施の形態２の変形例（第３例）に係る導電性接触子ホルダの部分的な構成を示す上面図である。 信号用導電性接触子の別な構成例を示す図である。 アース用導電性接触子の別な構成例を示す図である。

符号の説明

１ 導電性接触子ユニット
２、２' 回路基板
２ａ、２ｂ、２'ａ 信号電極
２Ｇ、２'Ｇ アース電極
３ 導電性接触子
４、４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７ 導電性接触子ホルダ
４ａ、４ｂ、４４ａ、４４ｂ 絶縁部材
５ ホルダ部材
６、９、１０、１１ 絶縁性メガネ部材
６ａ、６ｂ メガネ状部材
７ 導電性パイプ部材
７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ、１２ａ、１２ｂ、１６ａ、１６ｂ パイプ状部材
８、１２、１３、１４、１５ 絶縁性パイプ部材
２１、２２、２４、２５、２７、２８、９１、９２、９４、９５ 針状部材
２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａ、２８ａ フランジ部
２３、２６、２９ バネ部材
３１、３４ 信号用導電性接触子
３２、３５ アース用導電性接触子
３３ 給電用導電性接触子
５１、８１ 第１開口部
５２ 第２開口部
５３ 第３開口部
６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７、６８ 抜止フランジ
７１、７４、７７ ホルダ基板
７２、７５、７８ 第１基板
７３、７６、７９ 第２基板
９３、９６ パイプ体
１００ 半導体集積回路
１０１ 接続用電極

Claims (10)

1. 所定の回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、
   導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部が形成されたホルダ基板と、
   絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて少なくとも１つの前記信号用導電性接触子を保持する保持部材と、
   を備え、
   前記保持部材の表面であって当該導電性接触子ホルダの表面に平行な表面の最大外径は、当該導電性接触子ホルダに収容される前記信号用導電性接触子の軸線同士の最近接間隔よりも大きいことを特徴とする導電性接触子ホルダ。
2. 所定の回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、
   導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記アース用導電性接触子との電気的接続を維持しつつ前記アース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、
   絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて少なくとも１つの前記信号用導電性接触子を保持する保持部材と、
   を備え、
   前記保持部材の表面であって当該導電性接触子ホルダの表面に平行な表面の最大外径は、当該導電性接触子ホルダに収容される前記信号用導電性接触子の軸線同士の最近接間隔よりも大きいことを特徴とする導電性接触子ホルダ。
3. 前記保持部材は、
   一対の前記信号用導電性接触子を、互いに接触することなく、互いの軸線が平行となるように保持可能な二つの中空部を有する絶縁性メガネ部材であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性接触子ホルダ。
4. 前記ホルダ基板は、
   前記第１開口部および前記第２開口部にそれぞれ対応する第４開口部および第５開口部が形成された第１基板と、
   前記第１開口部および前記第２開口部にそれぞれ対応する第７開口部および第８開口部が形成され、前記第７開口部が前記第４開口部と連通し、前記第８開口部が前記第５開口部と連通するよう前記第１基板に対して固定された第２基板と、
   を備え、
   前記絶縁性メガネ部材は、前記第４開口部に挿入された第１のメガネ状部材と、この第１のメガネ状部材と同形状をなし、前記第７開口部に挿入された第２のメガネ状部材とを有することを特徴とする請求項３記載の導電性接触子ホルダ。
5. 前記第１および第２のメガネ状部材は、一方の端部に抜止フランジがそれぞれ形成され、前記抜止フランジが前記第１基板と前記第２基板との境界側に位置するように前記第４および第７開口部にそれぞれ挿入されたことを特徴とする請求項４記載の導電性接触子ホルダ。
6. 導電性材料によって形成され、前記第２開口部内に挿入されて前記アース用導電性接触子を保持する導電性パイプ部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。
7. 前記ホルダ基板は、
   前記回路構造に対して電力の供給を行う給電用導電性接触子を収容する第３開口部をさらに備え、
   前記第３開口部には、絶縁性材料によって形成され、前記給電用導電性接触子を保持する絶縁性パイプ部材が挿入されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。
8. 所定の回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、
   前記回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子と、
   導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記アース用導電性接触子との電気的接続を維持しつつ前記アース用導電性接触子を収容する第２開口部が形成されたホルダ基板、および絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて少なくとも１つの前記信号用導電性接触子を保持する保持部材を有する導電性接触子ホルダと、
   少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、
   を備え、
   前記保持部材の表面であって前記導電性接触子ホルダの表面に平行な表面の最大外径は、前記導電性接触子ホルダに収容される前記信号用導電性接触子の軸線同士の最近接間隔よりも大きいことを特徴とする導電性接触子ユニット。
9. 前記保持部材は、
   一対の前記信号用導電性接触子を、互いに接触することなく、互いの軸線が平行となるように保持可能な二つの中空部を有する絶縁性メガネ部材であることを特徴とする請求項８記載の導電性接触子ユニット。
10. 前記回路基板は、差動伝送用のコプレーナ型マイクロストリップラインを含むことを特徴とする請求項８または９記載の導電性接触子ユニット。
    
    
    

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