JP6231690B2 - 接続端子 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。図1に示すプローブユニット1は、検査対象物である半導体集積回路100の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路100と半導体集積回路100へ検査用信号を出力する回路基板200との間を電気的に接続する装置である。
図6は、本発明の実施の形態1の変形例にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。上述した実施の形態1では、基端部21d,22dが平板状をなすものとして説明したが、本変形例では、第1および第2プランジャの基端部が、互いの接触面に応じた形状をなしている。
図10は、本発明の実施の形態2にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。上述した実施の形態1では、一方の基端部が他方の基端部に圧接するものとして説明したが、本実施の形態2にかかるプローブ5は、一方の基端部が他方の基端部の一部を囲繞する。
図13は、本発明の実施の形態2の変形例1にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。上述した実施の形態2では、コイルばね53の線材の巻回によるコイル径が一定であるものとして説明したが、本変形例1は、コイル径が変化する。コイル中央部の径に比べて両端部の径が小さくなっており、上述した実施の形態2と比して圧入度合いが強い。
図14は、本発明の実施の形態2の変形例2にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。図15は、本実施の形態2の変形例2にかかるコンタクトプローブの構成を示す断面図である。図15は、図14の軸N0を通過する平面を切断面とする断面図である。本変形例2では、第2プランジャにおいて、複数の舌片部により形成される空間(スリット)に応じた切欠き溝を先端部およびフランジ部に形成する。
図16は、本発明の実施の形態2の変形例3にかかるコンタクトプローブの構成を示す断面図である。上述した実施の形態2では、基端部51dが円柱状をなすものとして説明したが、本変形例3では、基端部が、円柱を2分割して2方向に分かれたV字状をなす。
図17は、本発明の実施の形態3にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。上述した実施の形態2では、コイルばね53の圧入により第1ボス部521aおよび第2ボス部522aを締め付けるものとして説明したが、本実施の形態3にかかるプローブ5dは、コイルばね53bとは別に設けられる締付部材57によって第1ボス部521aおよび第2ボス部522aを締め付ける。本実施の形態3では、コイルばね53bおよび締付部材57により支持手段を構成する。
図18は、本発明の実施の形態4にかかる接続端子の構成を示す斜視図である。図19は、本発明の実施の形態4にかかる接続端子の構成を示す分解斜視図である。上述した実施の形態1〜3では、略円柱状をなすコンタクトプローブを例に接続端子の構成を説明したが、本実施の形態4にかかる接続端子6は、板状の部材を用いてなる。
2,2a,5,5a,5b,5c,5d コンタクトプローブ(プローブ)
3 プローブホルダ
4 ホルダ部材
6 接続端子
21,51,55,210 第1プランジャ
21a,22a,51a,52a,54a,55a,56a 先端部
21b,22b,51b,52b,54b,55b,56b フランジ部
21c,22c,51c,55c,56c ボス部
21d,22d,21e,22e,51d,55d,56d 基端部
22,52,54,56,220 第2プランジャ
23,53,53a,53b,63 コイルばね
31 第1部材
32 第2部材
33,34 ホルダ孔
52c,54c,62c 舌片部群
57 締付部材
61 第1接触部材
62 第2接触部材
100 半導体集積回路
101 接続用電極
200 回路基板
201 電極
521,632 第1舌片部
521a 第1ボス部
521b 第1延在部
522,624 第2舌片部
522a 第2ボス部
522b 第2延在部
551,552 枝部
Claims (10)
- 長手方向に沿って伸縮可能な導電性の接続端子であって、
接触対象の電極のうち一方の電極と接触する第1先端部と、第1基端部と、を有する第1接触部材と、
接触対象の電極のうち他方の電極と接触する第2先端部と、前記第1基端部と接触可能な複数の舌片部と、を有する第2接触部材と、
前記第1および第2接触部材を前記長手方向に沿って伸縮自在にする弾性部材と、
前記複数の舌片部の前記第2先端部側の端部に対して前記第1基端部の外周と接触する方向の荷重を加える荷重付加手段と、
を備え、
前記弾性部材および前記荷重付加手段は、同一の部材からなる
ことを特徴とする接続端子。 - 前記弾性部材および前記荷重付加手段は、線材を巻回してなる一つのコイルばねからなることを特徴とする請求項1に記載の接続端子。
- 長手方向に沿って伸縮可能な導電性の接続端子であって、
接触対象の電極のうち一方の電極と接触する第1先端部と、第1基端部と、を有する第1接触部材と、
接触対象の電極のうち他方の電極と接触する第2先端部と、前記第1基端部と接触可能な複数の舌片部と、を有する第2接触部材と、
前記第1および第2接触部材を前記長手方向に沿って伸縮自在にする弾性部材と、
前記複数の舌片部の前記第2先端部側の端部に対して前記第1基端部の外周と接触する方向の荷重を加える荷重付加手段と、
を備え、
前記荷重付加手段は、
前記複数の舌片部に対して前記第1基端部の外周と接触する方向の荷重を加えるコイルばね、Cリング、Oリングおよび筒状部材のいずれかの締付部材、
であることを特徴とする接続端子。 - 前記複数の舌片部は、前記舌片部の前記第2先端部側と反対側の端部から前記第2先端部に向けて前記第2接触部材の軸線方向に延びるスリットを介して離間しており、
前記スリットは、少なくとも前記舌片部の前記荷重が加えられている位置まで延びていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の接続端子。 - 前記複数の舌片部は、前記舌片部の前記第2先端部側と反対側の端部から前記第2先端部に向けて前記第2接触部材の軸線方向に延びるスリットを介して離間しており、
前記スリットは、前記舌片部の前記荷重が加えられている位置を越えて延びていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の接続端子。 - 前記第1および第2接触部材のうち、少なくとも一方が板状をなすことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の接続端子。
- 前記第1および第2接触部材、前記弾性部材ならびに前記荷重付加手段は、同軸上に設けられていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の接続端子。
- 前記複数の舌片部は、前記第1基端部を囲繞していることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の接続端子。
- 前記複数の舌片部は、各々が、前記第2接触部材の軸線方向に対し、前記第1基端部側に傾斜して延びていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の接続端子。
- 前記複数の舌片部は、
各々が、前記第2先端部側の端部から、該第2先端部側と反対側に向けて延びており、
各々の先端が、前記第1基端部に接触している
ことを特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載の接続端子。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014162372 | 2014-08-08 | ||
JP2014162372 | 2014-08-08 | ||
PCT/JP2015/072555 WO2016021723A1 (ja) | 2014-08-08 | 2015-08-07 | 接続端子 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017171239A Division JP2017224632A (ja) | 2014-08-08 | 2017-09-06 | 接続端子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016021723A1 JPWO2016021723A1 (ja) | 2017-05-25 |
JP6231690B2 true JP6231690B2 (ja) | 2017-11-15 |
Family
ID=55263980
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016540761A Active JP6231690B2 (ja) | 2014-08-08 | 2015-08-07 | 接続端子 |
JP2017171239A Pending JP2017224632A (ja) | 2014-08-08 | 2017-09-06 | 接続端子 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017171239A Pending JP2017224632A (ja) | 2014-08-08 | 2017-09-06 | 接続端子 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10411386B2 (ja) |
EP (1) | EP3179255B1 (ja) |
JP (2) | JP6231690B2 (ja) |
KR (1) | KR101869211B1 (ja) |
CN (1) | CN106574937B (ja) |
MY (1) | MY186248A (ja) |
PH (1) | PH12017500219B1 (ja) |
SG (1) | SG11201700936RA (ja) |
TW (1) | TWI600218B (ja) |
WO (1) | WO2016021723A1 (ja) |
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2015
- 2015-08-07 MY MYPI2017700402A patent/MY186248A/en unknown
- 2015-08-07 CN CN201580042527.3A patent/CN106574937B/zh active Active
- 2015-08-07 EP EP15830423.8A patent/EP3179255B1/en active Active
- 2015-08-07 JP JP2016540761A patent/JP6231690B2/ja active Active
- 2015-08-07 KR KR1020177003357A patent/KR101869211B1/ko active IP Right Grant
- 2015-08-07 WO PCT/JP2015/072555 patent/WO2016021723A1/ja active Application Filing
- 2015-08-07 SG SG11201700936RA patent/SG11201700936RA/en unknown
- 2015-08-07 TW TW104125773A patent/TWI600218B/zh active
- 2015-08-07 US US15/501,592 patent/US10411386B2/en active Active
-
2017
- 2017-02-06 PH PH12017500219A patent/PH12017500219B1/en unknown
- 2017-09-06 JP JP2017171239A patent/JP2017224632A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220051090A (ko) * | 2020-10-16 | 2022-04-26 | (주)아이윈솔루션 | 전기적 특성이 안정화된 연결핀 |
KR102414615B1 (ko) | 2020-10-16 | 2022-06-30 | (주)아이윈솔루션 | 전기적 특성이 안정화된 연결핀 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY186248A (en) | 2021-06-30 |
EP3179255B1 (en) | 2022-12-21 |
CN106574937A (zh) | 2017-04-19 |
EP3179255A4 (en) | 2018-05-02 |
US10411386B2 (en) | 2019-09-10 |
TWI600218B (zh) | 2017-09-21 |
EP3179255A1 (en) | 2017-06-14 |
WO2016021723A1 (ja) | 2016-02-11 |
KR101869211B1 (ko) | 2018-06-19 |
SG11201700936RA (en) | 2017-03-30 |
CN106574937B (zh) | 2020-06-23 |
KR20170031716A (ko) | 2017-03-21 |
PH12017500219A1 (en) | 2017-07-10 |
JPWO2016021723A1 (ja) | 2017-05-25 |
TW201618389A (zh) | 2016-05-16 |
US20170229802A1 (en) | 2017-08-10 |
PH12017500219B1 (en) | 2017-07-10 |
JP2017224632A (ja) | 2017-12-21 |
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