CN113646643A - 接触端子、检查夹具以及检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种接触端子。第一插入部具有第一接触部，该第一接触部具有沿着轴向的第一平面，第二插入部具有第二接触部，该第二接触部具有沿着上述轴向的第二平面，上述第一平面与上述第二平面接触，筒状体具有沿上述轴向设于上述筒状体的上述轴向一方侧端部的周面的第一端部侧切口、以及沿上述轴向设于上述筒状体的上述轴向另一方侧端部的周面的第二端部侧切口中的至少一方，在设有上述第一端部侧切口的情况下，上述第一插入部具有配置于上述第一端部侧切口的周向端面之间的第一端部侧肋，在设有上述第二端部侧切口的情况下，上述第二插入部具有配置于上述第二端部侧切口的周向端面之间的第二端部侧肋。

Description

接触端子、检查夹具以及检查装置

技术领域

本发明涉及用于检查对象的检查的接触端子。

背景技术

现今，已知有与检查对象接触的接触端子。在专利文献1中公开了这样的接触端子的一例。

上述专利文献1的接触端子具备筒状体、第一中心导体以及第二中心导体。筒状体由具有导电性的原材料形成为筒状。在筒状体形成有在筒状体的轴向上伸缩的第一弹簧部及第二弹簧部。在筒状体的轴向中央部设有将第一弹簧部及第二弹簧部连结的连结部。

第一中心导体及第二中心导体由具有导电性的原材料形成为棒状。在第一中心导体的前端设有第一鼓出部。在第一中心导体固定于筒状体的一端部的状态下，第一鼓出部配置在连结部内。在第二中心导体的前端设有第二鼓出部。在第二中心导体固定于筒状体的另一端部的状态下，第二鼓出部配置在连结部内。

若将基板安装于支撑上述结构的接触端子的支撑部件，则第一中心导体的一端部根据第一弹簧部及第二弹簧部的作用力而压接于基板的电极，从而第一中心导体的一端部与电极保持为导电接触状态。

在使用了接触端子的检查对象的检查时，第二中心导体的另一端部根据第一弹簧部及第二弹簧部的作用力而压接于检查对象的被检查点，从而第二中心导体的另一端部与被检查点保持为导电接触状态。

由此，通过检查对象与第二中心导体的另一端部的接触、第二鼓出部与连结部的接触、连结部与第一鼓出部的接触、以及第一中心导体的一端部与电极的接触，分别形成触点，形成电流路径。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-15542号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述专利文献1的接触端子中，作为接触端子内部的触点，形成有第二鼓出部与连结部的触点、以及连结部与第一鼓出部的触点这两个触点，从而存在改善电流路径的电阻的余地。

鉴于上述状况，本发明的目的在于提供能够提高组装性且降低电流路径的电阻值的接触端子、以及使用该接触端子的检查夹具、检查装置。

用于解决课题的方案

本发明的例示性的接触端子具备：沿接触端子的轴向延伸的筒状体；以及具有导电性的棒状的第一导体和第二导体，上述第一导体具有：第一突出部，其从上述筒状体向上述轴向一方侧突出；以及第一插入部，其配置在比上述筒状体的外周更靠内部，且固定于上述筒状体的上述轴向一方侧端部，上述第二导体具有第二插入部，该第二插入部配置在比轴向另一方侧上述筒状体的外周更靠内部，且固定于上述筒状体的上述轴向另一方侧端部，上述筒状体具有构成为沿着上述筒状体的周面的螺旋状的弹簧部，上述第一插入部具有第一接触部，该第一接触部具有沿着上述轴向的第一平面，上述第二插入部具有第二接触部，该第二接触部具有沿着上述轴向的第二平面，上述第一平面与上述第二平面接触，上述筒状体具有沿上述轴向设于上述筒状体的上述轴向一方侧端部的周面的第一端部侧切口、以及沿上述轴向设于上述筒状体的上述轴向另一方侧端部的周面的第二端部侧切口中的至少一方，在设有上述第一端部侧切口的情况下，上述第一插入部具有配置于上述第一端部侧切口的周向端面之间的第一端部侧肋，在设有上述第二端部侧切口的情况下，上述第二插入部具有配置于上述第二端部侧切口的周向端面之间的第二端部侧肋。

发明的效果如下。

根据本发明的例示性的接触端子以及使用该接触端子的检查夹具、检查装置，能够提高组装性且降低电流路径的电阻值。

附图说明

图1是示出本发明的例示性的实施方式的检查装置的整体结构的简图。

图2是分解地示出接触端子的侧视图。

图3是分解地示出接触端子的俯视图。

图4是第一导体的立体图。

图5A是接触端子的侧视图。

图5B是仅示出图5A的状态下的第一导体及第二导体的侧视图。

图6是接触端子的俯视图。

图7是示出由支撑部件支撑接触端子的状态的图。

图8是接触端子的简要侧视剖视图。

图9是比较例的第一导体的立体图。

图10是比较例的接触端子的简要侧视剖视图。

图11是图8中的A-A剖视图。

图12是图10中的B-B剖视图。

图13是假设将图10中的第一导体及第二导体设为层叠结构来形成的情况下的B-B剖视图。

图14是与卡扣构造相关的主要部分放大图。

图15是与比较例的压入构造相关的主要部分放大图。

图16A是示出第一壁面部的第一结构例的简图。

图16B是示出第一壁面部的第二结构例的简图。

图16C是示出第一壁面部的第三结构例的简图。

图17是与卡扣构造的一个变形例相关的主要部分放大图。

图18是主要示出第一变形例的接触端子中的第一导体和第二导体的图。

图19是示出第一变形例的接触端子中的卡扣构造的主要部分放大图。

图20A是示出在第一变形例的接触端子的组装中圆弧部与筒状体的内周面接触的状态的在沿轴向观察时的剖视图。

图20B是示出在第一变形例的接触端子的组装中圆弧部收纳在筒状体的周向切口内的状态的在沿轴向观察时的剖视图。

图21是示出第二变形例的接触端子中的卡扣构造的主要部分放大图。

图22A是示出在第二变形例的接触端子的组装中圆弧部与筒状体的内周面接触的状态的在沿轴向观察时的剖视图。

图22B是示出在第二变形例的接触端子的组装中圆弧部收纳在筒状体的周向切口内的状态的在沿轴向观察时的剖视图。

图23是示出与第一接触部和第二接触部的接触相关的一个变形例的在沿轴向观察时的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的例示性的实施方式进行说明。此外，以下，将与接触端子的中心轴J(参照图5A、图6)平行的方向称为“轴向”，将图中轴向一方侧示为X1，将轴向另一方侧示为X2。并且，将绕中心轴J的方向称为“周向”。

＜1.检查装置的整体结构＞

图1是示出本发明的例示性的实施方式的检查装置的整体结构的简图。此外，图1中，轴向一方X1侧相当于下方，轴向另一方X2侧相当于上方。

图1所示的检查装置25进行检查对象30的电气检查。检查装置25具备检查夹具10和检查处理部15。检查夹具10例如构成为所谓的探针卡。

检查对象30例如是在硅等半导体基板形成有多个电路的半导体晶片。半导体晶片通过切割而单片化为具有各个上述电路的半导体芯片。此外，检查对象30除了设为半导体晶片以外，例如还能够设为半导体芯片、CSP(Chip size package：芯片尺寸封装)、或者半导体元件等电子器件。

并且，检查对象30也可以是基板。在该情况下，检查对象30例如可以是印刷布线基板、环氧玻璃基板、柔性基板、陶瓷多层布线基板、半导体封装用的封装基板、内插基板、薄膜载体等基板，也可以是液晶显示器、EL(Electro-Luminescence：电致发光)显示器、触摸面板显示器等显示器用的电极板、或者触摸面板用的电极板。

并且，也可以将基于被称为EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge：嵌入式多芯片互连桥接)的封装技术的产品作为检查对象30。在EMIB中，将被称为硅桥的较小的硅基板埋入到封装树脂基板，且在硅桥的表面形成微细且高密度的布线，从而将相邻的硅裸片接近搭载于封装树脂基板。

如图1所示，检查夹具10具备探头1、间距转换单元4以及连接板5。探头1具有接触端子(探针)2和支撑部件3。

支撑部件3支撑多根形成为棒状的接触端子2。即，检查夹具10具备多个接触端子2和支撑多个接触端子2的支撑部件3。

间距转换单元4配置于支撑部件3的上方，且固定于支撑部件3。接触端子2在轴向一方X1侧具有一端部2A，在轴向另一方X2侧具有另一端部2B。另一端部2B与设于间距转换单元4的下端部的各第一电极41连接。

上述各第一电极41经由形成于间距转换单元4内部的未图示的布线部而与形成于间距转换单元4的上端部的各第二电极导通。间距转换单元4将接触端子2间的第一间距转换成上述第二电极间的第二间距。第二间距比第一间距长。

连接板5构成为能够装卸间距转换单元4。在连接板5形成有与上述第二电极连接的未图示的多个电极。连接板5的上述各电极例如通过未图示的电缆或连接端子等与检查处理部15电连接。

检查处理部15例如具备电源电路、电压计、电流计以及微型计算机等。检查处理部15控制未图示的驱动机构来使检查夹具10移动。

在检查对象30例如为半导体晶片的情况下，在检查对象30中，按照与在切割后形成的半导体芯片的各个半导体芯片对应的每个电路，形成多个焊盘或多个凸块等检查点。检查处理部15将形成于检查对象30的多个电路中的一部分区域作为检查区域，使检查夹具10移动到接触端子2与检查区域内的各检查点在上下方向上对置的位置。此时，检查夹具10处于使接触端子2的一端部2A朝向检查对象30侧的状态。

然后，检查处理部15使检查夹具10向下方移动，使接触端子2与检查区域内的各检查点接触。由此，各检查点与检查处理部15电连接。

检查处理部15在上述的状态下经由各接触端子2向检查对象30的各检查点供给检查用的电流或电压，基于从各接触端子2得到的电压信号或电流信号，例如执行电路图案的断线或短路等检查对象30的检查。或者，检查处理部15也可以基于通过向各检查点供给交流的电流或电压而从各接触端子2得到的电压信号或电流信号，来测定检查对象30的阻抗。

即，检查装置25具备检查夹具10和检查处理部15，该检查处理部15基于通过使接触端子2与设于检查对象30的检查点接触而得到的电信号，来进行检查对象30的检查。

若检查对象30的检查区域内的检查完成，则检查处理部15使检查夹具10向上方移动，使检查夹具10平行移动到与新的检查区域对应的位置，之后使检查夹具10向下方移动，而使接触端子2与新的检查区域内的各检查点接触来进行检查。这样，通过一边依次变更检查区域一边进行检查，来进行检查对象30整体的检查。

此外，也可以做成使检查夹具10的位置固定、并使检查对象30相对于检查夹具10移动的结构。

＜2.接触端子的结构＞

接下来，更详细地对接触端子2的结构进行说明。图2是将接触端子2分解为筒状体20、第一导体21以及第二导体22来示出的侧视图。图3是将接触端子2分解为筒状体20、第一导体21以及第二导体22来示出的俯视图。

如图2、图3所示，接触端子2具备沿接触端子2的轴向延伸的筒状体20、具有导电性的棒状的第一导体(柱塞)21以及第二导体(柱塞)22。第一导体21及第二导体22例如由镍合金等导电性材料形成。

筒状体20形成为圆筒状，例如使用具有约25～300μm的外径和约10～250μm的内径的镍或镍合金的管材形成。并且，优选在筒状体20的内周面形成镀金等镀层。另外，也可以根据需要对筒状体20的外周面进行绝缘包覆。

筒状体20在轴向一方侧端部20A具有用于固定第一导体21的第一主体部201。筒状体20具有与第一主体部201的轴向另一方X2侧连接的第一弹簧部202。筒状体20在轴向另一方侧端部20B具有用于固定第二导体22的第二主体部203。筒状体20具有与第二主体部203的轴向一方X1侧连接的第二弹簧部204。并且，筒状体20具有将第一弹簧部202与第二弹簧部204连结的第三主体部205。

第一弹簧部202及第二弹簧部204形成为沿筒状体20的周面呈螺旋状地延伸的螺旋状体。即，筒状体20具有构成为沿着筒状体20的周面的螺旋状的弹簧部202、204。

为了制造这样的具有螺旋状体的筒状体，例如，当通过镀敷而在芯材的外周形成镀金层后，通过电铸在所形成的镀金层的外周形成镍电铸层。当在镍电铸层的外周形成抗蚀剂层后，利用激光进行曝光而将抗蚀剂层的一部分呈螺旋状地除去。将抗蚀剂层作为掩蔽材料进行蚀刻，将呈螺旋状地除去抗蚀剂层后的部位的镍电铸层除去。然后，在除去抗蚀剂层后，将呈螺旋状地除去镍电铸层后的部位的镀金层除去，保持在镍电铸层的内周残留镀金层的状态不变地将芯材除去，从而形成筒状体。

第一主体部201、第二主体部203以及第三主体部205呈不构成为螺旋状的筒状。

此外，筒状体20的形状不限定于圆筒状，例如也可以呈在沿轴向剖视时具有四边形或六边形等方形环状的筒状。

如图2、图3所示，第一导体21具有第一突出部211和第一插入部212。此处，图4示出第一导体21的立体图。

图4所示的第一导体21通过将与轴向垂直的方向(轴垂直方向)作为层叠方向并利用基于MEMS技术的层叠来形成。图4中，将轴垂直方向的一方侧示为Y1，将另一方侧示为Y2。在MEMS技术中使用光刻。通过利用MEMS技术对第一导体21进行制造，可享有在量产时能够降低成本、能够进行复杂的造型、以及能够进行微细化的造型等效果。

第一突出部211具有棒状主体部211A和与棒状主体部211A的轴向另一方X2侧连接的凸边部211B。如将在下文中说明，棒状主体部211A的配置于轴向一方X1侧的前端部211A1与检查对象30的检查点接触。此外，在图4的例子中，前端部211A1呈平面状，但并不限定于此，例如也可以呈圆锥状、圆锥台状或半球状等。

第一插入部212在第一插入部212的轴向一方侧端部2121具有卡扣部212A。卡扣部212A沿第一插入部212的外周形成，与凸边部211B的轴向另一方X2侧连接。卡扣部212A是用于将第一插入部212固定于筒状体20的第一主体部201的部位，在下文中说明该结构的详细内容。利用MEMS技术，容易形成卡扣部212A。

并且，第一插入部212在第一插入部212的轴向另一方侧端部2122具有第一接触部212B。第一接触部212B具有沿着轴向的第一平面212B1。第一接触部212B具有将与轴向垂直的方向Y1、Y2作为层叠方向的层叠结构。由此，利用MEMS技术，能够高精度地制作第一接触部212B。

并且，第一平面212B1是与层叠方向垂直的平面。也能够将第一平面212B1作为沿着层叠方向的平面来形成，但作为与层叠方向垂直的平面的话，能够高精度地形成第一平面212B1。

在将这样的结构的第一导体21组装于筒状体20时，如图2、图3的虚线箭头所示，若将第一接触部212B插入到筒状体20的第一主体部201，且将第一导体21压入到筒状体20内部，则由卡扣部212A将第一插入部212固定于第一主体部201。在该状态下，凸边部211B与筒状体20的轴向一方侧端面20A1抵接。因此，凸边部211B及棒状主体部211A配置为比筒状体20更靠轴向一方X1侧。即，第一导体21具有比筒状体20更向轴向一方X1侧突出的第一突出部211。

此处，图5A示出接触端子2的侧视图，图6示出接触端子2的俯视图。即，图5A及图6示出将第一导体21及第二导体22组装于筒状体20的状态。此外，图5B是仅示出如图5A所示地将第一导体21及第二导体22组装于筒状体20的状态下的第一导体21及第二导体22的侧视图。

并且，为了与卡扣部212A嵌合，在第一主体部201设有周向切口201B1、201B2(参照图3)。第一插入部212配置在比筒状体20的外周20C更靠内部。第一插入部212固定于筒状体20的轴向一方侧端部20A。第一插入部212的固定通过卡扣来进行，但并不限定于此，也可以通过压入、焊接、铆接等来进行。因此，第一导体21具有配置在比筒状体20的外周20C更靠内部且固定于筒状体20的轴向一方侧端部20A的第一插入部212。此外，在下文中详细地说明周向切口201B1、201B2的结构。

并且，如图2、图3所示，第二导体22具有第二突出部221和第二插入部222。

与第一导体21相同，第二导体22也将与轴向垂直的方向作为层叠方向，通过基于MEMS技术的层叠来形成，能够享有与第一导体21相同的效果。

如图3所示，第二突出部221具有棒状主体部221A和与棒状主体部221A的轴向一方X1侧连接的凸边部221B。棒状主体部221A的配置于轴向另一方侧端部2211的前端部221A1与间距转换单元4的第一电极41接触。此外，在图3的例子中，前端部221A1呈平面状，但并不限定于此。与前端部211A1相同。

第二插入部222在第二插入部222的轴向另一方侧端部2221具有卡扣部222A。卡扣部222A沿第二插入部222的外周形成，与凸边部221B的轴向一方X1侧连接。卡扣部222A是用于将第二插入部222固定于筒状体20的第二主体部203的部位，其结构与卡扣部212A相同。

并且，第二插入部222在第二插入部222的轴向一方侧端部2222具有第二接触部222B。第二接触部222B具有沿着轴向的第二平面222B1。第二接触部222B具有将与轴向垂直的方向作为层叠方向的层叠结构。由此，利用MEMS技术，能够高精度地制作第二接触部222B。

并且，第二平面222B1是与层叠方向垂直的平面。也能够将第二平面222B1作为沿着层叠方向的平面来形成，但作为与层叠方向垂直的平面的话，能够高精度地形成第二平面222B1。

在将这样的结构的第二导体22组装于筒状体20时，如图2、图3的虚线箭头所示，将第二接触部222B插入到筒状体20的第二主体部203。若将第二导体22压入到筒状体20内部，则由卡扣部222A将第二插入部222固定于第二主体部203。在该状态下，凸边部221B与筒状体20的轴向另一方侧端面20B1抵接。因此，凸边部221B及棒状主体部221A配置在比筒状体20更靠轴向另一方X2侧。即，第二导体22具有从筒状体20向轴向另一方X2侧突出的第二突出部221。

并且，为了与卡扣部222A嵌合，与第一主体部201相同地在第二主体部203设有周向切口203B1、203B2(参照图3)。第二插入部222配置在比筒状体20的外周20C更靠内部。第二插入部222固定于筒状体20的轴向另一方侧端部20B。第二插入部222的固定通过卡扣来进行，但并不限定于此，也可以通过压入、焊接、铆接等来进行。因此，第二导体22具有配置在比筒状体20的外周20C更靠内部且固定于筒状体20的轴向另一方侧端部20B的第二插入部222。

此外，在沿轴向观察时，卡扣部212A所进行的固定部位和卡扣部222A所进行的固定部位配置于绕中心轴J分离180°的角度位置。

在将第一导体21及第二导体22组装于筒状体20的状态下，如图5B所示，第一接触部212B的第一平面212B1与第二接触部222B的第二平面222B1接触。即，第一平面212B1与第二平面222B1在第一弹簧部202及第二弹簧部204的自然状态下接触。由此，若第一弹簧部202及第二弹簧部204在轴向上压缩，则第一平面212B1与第二平面222B1相互滑动并接触。即，在第一接触部212B及第二接触部222B从弹簧部202、204的自然状态移动了的情况下，维持第一平面212B1与第二平面222B1的接触，从而第一导体21与第二导体22的导通状态变得稳定。

此处，图7是示出由支撑部件3支撑接触端子2的状态的图。如图7所示，支撑部件3具有上侧支撑体31、中间支撑体32以及下侧支撑体33。下侧支撑体33具有作为沿轴向贯通的贯通孔的支撑孔33A。支撑孔33A的在沿轴向观察时的截面积比棒状主体部211A的在沿轴向观察时的截面积稍大，并且比凸边部211B的在沿轴向观察时的截面积小。由此，能够将棒状主体部211A插入到支撑孔33A，并且利用凸边部211B来防止接触端子2的脱落。

中间支撑体32配置在比下侧支撑体33更靠上方，具有作为与支撑孔33A同轴的贯通孔的支撑孔32A。支撑孔32A的在沿轴向观察时的截面积比第三主体部205的在沿轴向观察时的外形截面积稍大。由此，能够将第三主体部205插入到支撑孔32A。

上侧支撑体31配置在比中间支撑体32更靠上方，具有作为与支撑孔32A同轴的贯通孔的支撑孔31A。支撑孔31A的在沿轴向观察时的截面积比第二主体部203及第二突出部221的在沿轴向观察时的外形截面积稍大。由此，能够将第二主体部203及第二突出部221插入到支撑孔31A。

在由支撑部件3支撑接触端子2时，使棒状主体部211A从上方依次插通到支撑孔31A、支撑孔32A以及支撑孔33A。此外，支撑孔31A、32A在沿轴向观察时具有能够供凸边部211B插通的截面。

并且，除此之外，支撑部件3也能够分别分解为上侧支撑体31、中间支撑体32以及下侧支撑体33。在该情况下，将棒状主体部211A插入到下侧支撑体33。接着，一边使第三主体部205插入到中间支撑体32一边将中间支撑体32固定于下侧支撑体33。然后，一边使第二主体部203及第二突出部221插入到上侧支撑体31一边将上侧支撑体31固定于中间支撑体32。

在利用接触端子2和支撑部件3组装探头1后的状态下，将棒状主体部211A插入到支撑孔33A。凸边部211B与下侧支撑体33的上表面抵接。将第三主体部205插入到支撑孔32A。将第二主体部203及第二突出部221插入到支撑孔31A。由此，接触端子2由支撑部件3支撑。

然后，一边使第二突出部221的前端部221A1与在间距转换单元4的下表面露出的第一电极41接触，一边将上侧支撑体31的上表面按压到间距转换单元4的下表面。由此，将支撑部件3固定于间距转换单元4。此时，第一弹簧部202及第二弹簧部204在轴向上压缩，第一平面212B1与第二平面222B1相互滑动并接触。由此，利用弹簧部202、204的弹力将前端部221A1按压到第一电极41，从而前端部221A1与第一电极41保持为稳定的导通接触状态。

另外，在进行检查对象30的检查的情况下，使棒状主体部211A的前端部211A1与检查对象30的检查点301接触。此时，对前端部211A1施加朝向轴向另一方X2侧的力，第一弹簧部202及第二弹簧部204在轴向上压缩。由此，利用弹簧部202、204的弹力，将前端部211A1按压到检查点301，从而前端部211A1与检查点301保持为稳定的导通接触状态。此时，第一平面212B1与第二平面222B1相互滑动并接触。

在进行检查对象20的检查的情况下，第一弹簧部202及第二弹簧部204成为最大程度地压缩的状态。在该状态下，第一接触部212B的轴向另一方侧端面212B21(参照图5B)不与第二插入部222接触，第二接触部222B的轴向一方侧端面222B21(参照图5B)不与第一插入部212接触。

这样，第一平面212B1与第二平面222B1接触。此处，图8是接触端子2的简要侧视剖视图。如图8所示，第一平面212B1与第二平面222B1接触，由此形成滑动触点CP1。如图8的箭头所示，电流路径能够成为不经由筒状体20而经由滑动触点CP1流经第一导体21及第二导体22的路径。因此，能够削减触点的数量，降低接触端子2内部的接触电阻。

此处，图9是比较例的第一导体210的立体图。第一导体210通过基于车床的切削加工来形成。第一导体210具有第一突出部2101和第一插入部2102。第一突出部210具有棒状主体部2101A和凸边部2101B。第一插入部2102具有棒状主体部2102A和与棒状主体部2102A的轴向一方X1侧连接的压入部2102B。压入部2102B的外径比棒状主体部2102A的外径大。

图10是比较例的接触端子2X的简要侧视剖视图。比较例的接触端子2X具有筒状体200、第一导体210以及第二导体220。筒状体200具有第一主体部2001、第一弹簧部2002、第二主体部2003、第二弹簧部2004以及第三主体部2005。

如图10所示，在将第一导体210组装于筒状体200时，棒状主体部2102A被插入到筒状体200内部，压入部2102B通过压入而固定于第一主体部2001。由此，第一突出部210从筒状体200向轴向一方X1侧突出，棒状主体部2102A的设于轴向另一方X2侧的前端部2102A1位于第三主体部2005内部。

另一方面，第二导体220具有第二突出部2201和第二插入部2202。第二插入部2202具有棒状主体部2202A和压入部2202B。棒状主体部2202A被插入到筒状体200内部，压入部2202B通过压入而固定于第二主体部2003。由此，第二突出部2201从筒状体200向轴向另一方X2侧突出。棒状主体部2202A的设于轴向一方X1侧的前端部2202A1位于第三主体部2005内部。

在这样的比较例的接触端子2X中，如图10所示，形成有由棒状主体部2102A与第三主体部2005的接触形成的滑动触点CP11、以及由棒状主体部2202A与第三主体部2005的接触形成的滑动触点CP12。由此，如图10中箭头所示，电流路径成为经由滑动触点CP11、CP12流经第一导体210、筒状体200以及第二导体220的路径。因此，滑动触点的数量增加，接触端子内部的接触电阻增大。

图11示出图8中的滑动触点CP1处的在沿轴向观察时的A-A剖视图。如图11所示，在沿轴向观察时，第一接触部212B的截面及第二接触部222B的截面均为沿着半圆的形状。即，在第一平面212B1与第二平面222B1接触的面中，第一接触部212B的在沿轴向观察时的截面与第二接触部222B的在沿轴向观察时的截面大致呈同一形状。由此，能够增大第一平面212B1与第二平面222B1的接触面积。

并且，如图11所示，第一接触部212B及第二接触部222B具有将与轴向垂直的方向作为层叠方向的层叠结构。由此，接触部212B、222B与筒状体20的接触在沿轴向剖视时为点接触，但在本实施方式中，电流路径不经由基于上述点接触的触点。

相对于此，在上述的比较例的接触端子2X中，考虑如下情况。图12示出图10所示的比较例的接触端子2X中的滑动触点CP11、CP12处的在沿轴向观察时的B-B剖视图。并且，图13示出假设将图10所示的比较例的接触端子2X中的第一导体210及第二导体22设为将与轴向垂直的方向作为层叠方向的层叠结构来形成的情况下的、滑动触点CP11、CP12处的在沿轴向观察时的B-B剖视图。

图12中，第一导体210或第二导体220与筒状体200的接触在轴向剖视时为面接触，但在图13中在轴向剖视时为点接触。图13中，由于电流路径经由筒状体200，所以认为电流路径的电阻值比图12的情况大。

＜3.卡扣构造＞

接下来，具体地对用于将第一导体21或第二导体22固定于筒状体20的卡扣构造进行说明。

图14是与用于将第一导体21固定于筒状体20的卡扣构造相关的主要部分放大图。筒状体20的第一主体部201具有第一端部侧切口201A、第一周向切口201B1以及第二周向切口201B2。第一端部侧切口201A形成为从筒状体20的轴向一方侧端面20A1朝向轴向另一方X2侧切入的形状。第一周向切口201B1与第一端部侧切口201A的轴向另一方X2侧连接，形成为从第一端部侧切口201A的周向第一端部201A1沿远离第一端部侧切口201A的周向切入的形状。第二周向切口201B2与第一端部侧切口201A的轴向另一方X2侧连接，形成为从第一端部侧切口201A的周向第二端部201A2沿远离第一端部侧切口201A的周向切入的形状。

即，筒状体20具有：第一端部侧切口201A，其沿轴向设于筒状体20的轴向一方侧端部20A的周面；以及第一周向切口201B1，其与第一端部侧切口201A的轴向另一方X2侧连接，从第一端部侧切口201A的周向第一端部201A1沿远离第一端部侧切口201A的周向设置。

如上所述，第一导体21的插入部212具有卡扣部212A。卡扣部212A具有第一倾斜部212A1、第一壁面部W1、第一端部侧肋212A2以及第一中心侧肋212A3。第一倾斜部212A1具有在与轴向垂直的方向上观察时随着朝向轴向一方X1侧而远离中心轴J的倾斜面T1A。

第一壁面部W1配置于第一倾斜部212A1的轴向一方X1侧。在第一插入部212被插入到筒状体20的状态下，第一壁面部W1的至少一部分配置在第一周向切口201B1内。此时，既可以通过使第一插入部212能够沿轴向稍微移动而使第一壁面部W1能够与筒状体20接触，也可以通过使第一插入部212不能沿轴向移动而使第一壁面部W1始终与筒状体20接触。

即，插入部212具有第一倾斜部212A1和配置于第一倾斜部212A1的轴向一方X1侧的第一壁面部W1。第一倾斜部212A具有在与轴向垂直的方向上观察时随着朝向轴向一方X1侧而远离中心轴J的倾斜面T1A。第一壁面部W1能够与筒状体20接触。

由此，在将第一导体21固定于筒状体20时，若使第一倾斜部212A1与筒状体20的轴向一方侧端面20A1抵接而将第一导体21压入到筒状体20内部，则第一端部侧切口201A因弹性变形而扩大。若进一步压入第一导体21，则第一端部侧切口201A的形状复原，第一壁面部W1的至少一部分位于第一周向切口201B1内。此时，第一壁面部W1能够与筒状体20接触。因此，能够通过容易的组装来实现抑制第一导体21从筒状体20脱落的结构。

此处，图15是与用于将上述的比较例的接触端子2X中的第一导体210固定于筒状体200的压入构造相关的主要部分放大图。如图15所示，为了与第一导体210的压入部2102B固定，在筒状体200的第一主体部2001设有从轴向一方侧端面2001A朝向轴向另一方X2侧切入的形状的切口S。

在将第一导体210固定于筒状体200之前的状态下，压入部2102B的外径比第一主体部2001的内径大。由此，若将第一导体210的棒状主体部2102A插入到筒状体200内部并将压入部2102B压入到筒状体200内部，则切口S扩大，将压入部2102B压入固定于第一主体部2001。

然而，与这样的基于压入的固定构造相比，本实施方式的基于卡扣的固定构造能够抑制第一导体21从筒状体20脱落。并且，与图15相比，在本实施方式的图14的结构的情况下，不需要使第一插入部212的粗细在轴向的中途变粗。由此，能够减小接触端子2的直径，能够缩小接触端子2彼此的间隔。

此处，如图16A所示，在从与轴向垂直的方向观察时，第一壁面部W1相对于轴向垂直地延伸。由此，通过将第一壁面部W1与第一周向切口201B1的轴向一方侧端部201B1T抵接，能够抑制第一导体21的脱落。

此外，第一壁面部W1的结构不限定于上述结构。例如，也可以如图16B所示，在从与轴向垂直的方向观察时，第一壁面部W1是随着朝向轴向一方X1侧而接近中心轴J的结构。由此，在向筒状体20插入第一插入部212时，第一端部侧切口201A在暂时扩大后逐渐变窄。因此，通过确认该第一端部侧切口201A的变化，作业人员能够更可靠地将第一插入部212固定于筒状体20。并且，在固定了第一插入部212的状态下，第一导体21能够向轴向一方X1侧稍微移动。作业人员通过确认该能够移动的状态，能够确认第一插入部212的固定。

并且，也可以如图16C所示，在从与轴向垂直的方向观察时，第一壁面部W1是随着朝向轴向一方X1侧而远离中心轴J的结构。由此，能够进一步抑制第一导体21的脱落。

第二壁面部W2与第一倾斜部212A1的轴向一方X1侧连接且呈直线状地沿轴向延伸。由此，能够在使第一端部侧切口201A均匀地扩大的状态下使第一插入部212向筒状体20内部移动。

此外，也可以不必设置第二壁面部W2。即，也可以使第一壁面部W1与第一倾斜部212A1连接。

并且，第一端部侧肋212A2与第一壁面部W1的轴向一方X1侧连接。凸边部211B与第一端部侧肋212A2的轴向一方X1侧连接。在使第一导体21固定于筒状体20时，第一端部侧肋212A2收纳在第一端部侧切口201A内。此时，筒状体20的轴向一方侧端面20A1与凸边部211B在轴向上对置。

即，突出部211具有与筒状体20的轴向一方侧端面20A1在轴向上对置的凸边部211B。由此，凸边部211B与筒状体20的轴向一方侧端面20A1抵接，从而限制第一导体21在轴向上的插入。

第一端部侧肋212A2以收纳在第一端部侧切口201A内的状态配置于第一端部侧切口201A的周向端面201A3之间。即，插入部212具有配置于第一端部侧切口201A的周向端面201A3之间的第一端部侧肋212A2。由此，能够进行第一导体21相对于筒状体20的绕轴向的旋转定位。在本实施方式中，使第一平面212B1与第二平面222B1接触。因此，为了得到良好的接触状态，采用能够进行第一导体21的旋转定位的结构。

并且，第一中心侧肋212A3与第一倾斜部212A1的轴向另一方X2侧连接。即，插入部212具有配置于第一倾斜部212A1的轴向另一方X2侧的第一中心侧肋212A3。第一中心侧肋212A3具有导向部G1，该导向部G1具有宽度Wb。宽度Wb与第一端部侧切口201A的周向端面201A3间的宽度Wa大致相同。

由此，通过将导向部G1作为导向件使第一端部侧切口201A移动，能够一边规定第一端部侧切口201A的旋转位置，一边使第一端部侧切口201A与第一倾斜部212A1抵接。

第一中心侧肋212A3具有第二倾斜部T2，该第二倾斜部T2与导向部G1的轴向另一方X2侧连接，且具有在沿与轴向垂直的方向观察时随着朝向轴向另一方X2侧而接近中心轴J的倾斜面T2A。由此，若将第一端部侧切口201A与第二倾斜部T2抵接，则第一端部侧切口201A能够将第二倾斜部T2作为导向件而移动到导向部G1。

并且，第一主体部201具有第一中心侧切口201C，该第一中心侧切口201C与第一周向切口201B1及第二周向切口201B2连接且沿轴向形成于第一主体部201的周面。即，筒状体20具有沿轴向设于筒状体20的周面的第一中心侧切口201C。第一中心侧肋212A3配置于第一中心侧切口201C的周向端面201C1之间。

由此，能够进行第一导体21相对于筒状体20的绕轴向的旋转定位。如上所述，为了得到第一平面212B1与第二平面222B1的良好的接触状态，进行第一导体21的旋转定位是有效的。

此外，上述的图14所示的基于卡扣的固定构造也适用于通过卡扣将第二导体22固定于筒状体20的构造。即，第二导体22的卡扣部222A的结构与卡扣部212A的结构对应，筒状体20的第二主体部203中的切口结构与第一主体部201的结构对应。此外，也可以不设置卡扣部212A和卡扣部222A中任一方，取而代之地设置基于压入等的固定构造。

即，筒状体20具有沿轴向设于筒状体20的轴向一方侧端部20A的周面的第一端部侧切口201A、以及沿轴向设于筒状体20的轴向另一方侧端部20B的周面的第二端部侧切口203A(参照图3)中的至少一方。在设置第一端部侧切口201A的情况下，第一插入部212具有配置于第一端部侧切口201A的周向端面201A3之间的第一端部侧肋212A2。在设置第二端部侧切口203A的情况下，第二插入部222具有配置于第二端部侧切口203A的周向端面之间的第二端部侧肋222A1(参照图3)。由此，第一导体21及第二导体22的至少一方的周向的旋转受到限制，能够进行使第一平面212B1与第二平面222B1接触的第一导体21及第二导体22的至少一方的旋转定位。即，在将第一导体21及第二导体22的至少一方插入到筒状体20来制造接触端子2时，由于旋转受到限制，所以容易插入第一导体21及第二导体22的至少一方。即，能够提高组装性且降低电流路径的电阻值。

并且，如图5B所示，在第一接触部212B的轴向另一方侧端部212B2设有随着从第一平面212B1与第二平面222B1的接触位置朝向轴向另一方X2侧而远离第二平面222B1的第一倒角部212B22或第一圆弧部212B22。在第二接触部222B的轴向一方侧端部222B2设有随着从第一平面212B1与第二平面222B1的接触位置朝向轴向一方X1侧而远离第一平面212B1的第二倒角部222B22或第二圆弧部222B22。

由此，在向筒状体20插入第一导体21及第二导体22的至少一方时，能够顺畅地进行插入。

图17是与用于将第一导体21固定于筒状体20的卡扣构造的一个变形例相关的主要部分放大图。

在图17所示的结构中，与上述的图14不同，第一周向切口201B1从第一端部侧切口201A的周向第一端部201A1沿远离第一端部侧切口201A的周向设置，未设置第二周向切口201B2。与此对应地，在沿与轴向垂直的方向观察时，第一倾斜部212A1及第一壁面部W1相对于中心轴J仅形成于一方侧。根据这样的结构，第一壁面部W1也能够与筒状体20接触，由此抑制第一导体21从筒状体20脱落。

但是，如图14所示，筒状体20具有从第一端部侧切口201A的周向第二端部201A2沿远离第一端部侧切口201A的周向设置的第二周向切口201B2的结构的话，能够进一步抑制第一导体21的脱落。

＜4.变形例＞

接下来，对第一变形例的接触端子进行说明。图18是主要示出第一变形例的接触端子中的第一导体21V1与第二导体22V1的接触结构的图。图18是未图示的筒状体的弹簧部在自然状态下的图。

图18中，将轴垂直方向的一方侧示为Y1，将另一方侧示为Y2侧。即，图18中，纸面近前侧为轴垂直方向一方Y1侧，纸面里侧为轴垂直方向另一方Y2侧。

第一导体21V1及第二导体22V1利用MEMS技术沿轴垂直方向层叠而构成。第一导体21V1的第一插入部212具有第一接触部212B。第一接触部212B具有沿轴垂直方向形成的第一平面212B1。第二导体22V1的第二插入部222具有第二接触部222B。第二接触部222B具有沿轴垂直方向形成的第二平面222B1。即，第一平面212B1及第二平面222B1是沿着层叠方向的平面。第一平面212B1与第二平面222B1接触。

并且，如图18所示，第一导体21V1的第一插入部212具有卡扣部212A。此处，对卡扣部212A的详细结构进行说明。

如图19所示，卡扣部212A具有将轴垂直方向作为层叠方向的层叠结构，若将轴垂直方向一方Y1侧设为第一层，则在第一层具有顶部肋212A4。顶部肋212A4在轴向另一方X2侧具有宽度随着朝向轴向另一方X2侧而变窄的前端部212A41。

卡扣部212A在第二层及第三层具有第一倾斜部212A1，该第一倾斜部212A1具有倾斜面T1A。卡扣部212A在第二层及第三层具有与倾斜面T1A在轴向一方X1侧连接的圆弧部R1。

并且，在从与轴向垂直的方向观察时，卡扣部212A在第二层及第三层的轴向一方X1侧具有相对于轴向垂直地延伸的第一壁面部W1。此外，第一壁面部W1不限定于此，也可以是上述的图16B或图16C所示的结构。

在将第一导体21V1固定于筒状体20时，将前端部212A41插入到第一端部侧切口201A。然后，若将第一导体21V1压入到轴向另一方X2侧，则通过第一倾斜部212A1与第一主体部201的内周面2011的接触，第一端部侧切口201A逐渐扩大，通过圆弧部R1与内周面2011的接触，第一端部侧切口201A最大程度地扩大。

图20A是圆弧部R1与内周面2011接触而第一端部侧切口201A扩大了的状态的在沿轴向观察时的剖视图。在从与轴向垂直的方向观察时，隔着中心轴J的两侧的圆弧部R1间的宽度成为第一插入部212的轴向的最大宽度Wmax。即，图20A示出第一插入部212的宽度变得最大的轴向位置处的第一插入部212的截面。

若通过进一步向轴向另一方X2侧压入第一导体21V1而第一壁面部W1位于比第一端部侧切口201A更靠轴向另一方X2侧，则第一端部侧切口201A返回到原来的形状。此时，第一壁面部W1的至少一部分配置在第一周向切口201B1内，第一壁面部W1能够与筒状体20接触。

图20B是第一壁面部W1的至少一部分配置在第一周向切口201B1内的状态的在沿轴向观察时的剖视图。图20B示出第一插入部212的与图20A相同的轴向位置处的截面。如图20B所示，通过第一端部侧切口201A返回到原来的形状，从而第一插入部212的截面具有与第一主体部201重叠的部分Ov1(阴影部)。

即，在沿轴向观察时，第一插入部212的宽度变得最大的轴向位置处的第一插入部212的截面具有与筒状体20重叠的部分Ov1。由此，能够抑制第一插入部212从筒状体20脱落。

此外，在第一壁面部W1的至少一部分配置在第一周向切口201B1内的状态下，顶部肋212A4配置于第一端部侧切口201A的周向端面201A3之间以及第一中心侧切口201C的周向端面201C1之间。由此，限制第一导体21V1相对于筒状体20的旋转。

图21是主要示出第二变形例的接触端子中的第一导体21V2及筒状体20V2的图。如图21所示，第二变形例中的筒状体20V2的第一主体部201仅具有第一周向切口201B1作为周向切口。与此对应地，在从与轴向垂直的方向观察时，第一导体21V2中的卡扣部212A相对于中心轴J仅在一方侧具有第一倾斜部212A1、圆弧部R1以及第一壁面部W1。

在将这样的第二变形例的第一导体21V2固定于筒状体20V2时，将顶部肋212A4的前端部212A41插入到第一端部侧切口201A，将第一导体21V2压入到轴向另一方X2侧。于是，通过圆弧部R1与第一主体部201的内周面2011的接触，第一端部侧切口201A扩大。图22A示出该状态的在沿轴向观察时的截面。图22A及下述的图22B是与上述的图20A及图20B对应的图。

然后，若进一步向轴向另一方X2侧压入第一导体21V2，则第一端部侧切口201A返回到原来的形状。图22B示出该状态的在沿轴向观察时的截面。如图22B所示，在沿轴向观察时，第一插入部212的宽度变得最大的轴向位置处的第一插入部212的截面具有与筒状体20V2重叠的部分Ov2(阴影部)。由此，能够抑制第一插入部212从筒状体20V2脱落。

＜5.与接触部的接触结构相关的变形例＞

并且，筒状体20的轴向一方X1侧的切口201A、201B1、201B2、201C的位置也可以设为从相对于筒状体20的轴向另一方X2侧的各切口绕中心轴J分离180°的位置偏离的位置。图23中示出该情况的一例。图23是第一接触部212B与第二接触部222B接触的部位的在沿轴向观察时的剖视图。此外，图23中示出与第一端部侧切口201A对应的筒状体20的轴向另一方侧端部20B处的第二端部侧切口203A。

如图23所示，通过将第一导体21的利用卡扣固定于筒状体20的固定部位设为从相对于第二导体22的利用卡扣固定于筒状体20的固定部位绕中心轴J分离180°的位置偏离的位置，从而在沿轴向观察时，第一平面212B1相对于第二平面222B1倾斜地配置。由此，通过使第一平面212B1与第二平面222B1积极地接触，能够抑制第一平面212B1与第二平面222B1的接触不良。并且，能够在第一平面212B1与第二平面222B1之间设置用于滑动的间隙。

＜6.其它结构＞

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但在本发明的主旨的范围内，实施方式能够进行各种变形。

例如，作为对设有具有平面的接触部的导体进行制造的方法，不限定于MEMS技术，例如，也可以是组合了基于车床的切削加工和基于铣床的切削加工的方法。

产业上的可利用性

本发明能够利用于各种检查对象的电气检查。

符号的说明

1—探头，2、2X—接触端子，20、20V2、200—筒状体，201、2001—第一主体部，201A—第一端部侧切口，201B1—第一周向切口，201B2—第二周向切口，201C—第一中心侧切口，202、2002—第一弹簧部，203、2003—第二主体部，203A—第二端部侧切口，203B1、203B2—周向切口，204、2004—第二弹簧部，205、2005—第三主体部，21、21V1、21V2、210—第一导体，211、2101—第一突出部，211A、2101A—棒状主体部，211B、2101B—凸边部，212、2102—第一插入部，212A—卡扣部，212A1—第一倾斜部，212A2—第一端部侧肋，212A3—第一中心侧肋，212A4—顶部肋，212B—第一接触部，212B1—第一平面，2102A—棒状主体部，2102B—压入部，22、220—第二导体，221、2201—第二突出部，221A—棒状主体部，221B—凸边部，222、2202—第二插入部，222A—卡扣部，222A1—第二端部侧肋，222B—第二接触部，222B1—第二平面，2202A—棒状主体部，2202B—压入部，3—支撑部件，31—上侧支撑体，31A—支撑孔，32—中间支撑体，32A—支撑孔，33—下侧支撑体，33A—支撑孔，4—间距转换单元，41—第一电极，5—连接板，10—检查夹具，15—检查处理部，25—检查装置，30—检查对象，301—检查点，T2—第二倾斜部，W1—第一壁面部，W2—第二壁面部，R1—圆弧部，G1—导向部，S—切口，J—中心轴，CP1、CP11、CP12—滑动触点，X1—轴向一方侧，X2—轴向另一方侧，Y1—轴垂直方向一方侧，Y2—轴垂直方向另一方侧。

Claims (10)

1.一种接触端子，其特征在于，具备：

沿接触端子的轴向延伸的筒状体；以及

具有导电性的棒状的第一导体和第二导体，

上述第一导体具有：

第一突出部，其从上述筒状体向上述轴向一方侧突出；以及

第一插入部，其配置在比上述筒状体的外周更靠内部，且固定于上述筒状体的上述轴向一方侧端部，

上述第二导体具有第二插入部，该第二插入部配置在比上述筒状体的外周更靠内部，且固定于上述筒状体的上述轴向另一方侧端部，

上述筒状体具有构成为沿着上述筒状体的周面的螺旋状的弹簧部，

上述第一插入部具有第一接触部，该第一接触部具有沿着上述轴向的第一平面，

上述第二插入部具有第二接触部，该第二接触部具有沿着上述轴向的第二平面，

上述第一平面与上述第二平面接触，

上述筒状体具有沿上述轴向设于上述筒状体的上述轴向一方侧端部的周面的第一端部侧切口、以及沿上述轴向设于上述筒状体的上述轴向另一方侧端部的周面的第二端部侧切口中的至少一方，

在设有上述第一端部侧切口的情况下，上述第一插入部具有配置于上述第一端部侧切口的周向端面之间的第一端部侧肋，

在设有上述第二端部侧切口的情况下，上述第二插入部具有配置于上述第二端部侧切口的周向端面之间的第二端部侧肋。

2.根据权利要求1所述的接触端子，其特征在于，

在上述第一接触部的上述轴向另一方侧端部，设有随着从上述第一平面与上述第二平面的接触位置朝向上述轴向另一方侧而远离上述第二平面的第一倒角部或第一圆弧部，

在上述第二接触部的上述轴向一方侧端部，设有随着从上述第一平面与上述第二平面的接触位置朝向上述轴向一方侧而远离上述第一平面的第二倒角部或第二圆弧部。

3.根据权利要求1或2所述的接触端子，其特征在于，

在上述第一平面与上述第二平面接触的面中，上述第一接触部的在沿上述轴向观察时的截面与上述第二接触部的在沿上述轴向观察时的截面大致呈同一形状。

4.根据权利要求1至3任一项中所述的接触端子，其特征在于，

上述第一接触部及上述第二接触部具有将与上述轴向垂直的方向作为层叠方向的层叠结构。

5.根据权利要求4所述的接触端子，其特征在于，

上述第一平面及上述第二平面是与上述层叠方向垂直的平面。

6.根据权利要求4所述的接触端子，其特征在于，

上述第一平面及上述第二平面是沿着上述层叠方向的平面。

7.根据权利要求1至6任一项中所述的接触端子，其特征在于，

在沿上述轴向观察时，第一平面相对于第二平面倾斜地配置。

8.根据权利要求1至7任一项中所述的接触端子，其特征在于，

上述第一平面与上述第二平面在上述弹簧部的自然状态下接触。

9.一种检查夹具，其特征在于，具备：

多个权利要求1至8任一项中所述的接触端子；以及

支撑上述多个接触端子的支撑部件。

10.一种检查装置，其特征在于，具备：

权利要求9所述的检查夹具；以及

检查处理部，其基于通过使上述接触端子与设于检查对象的检查点接触而得到的电信号，进行上述检查对象的检查。

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