TW202043781A - 接觸端子、檢查治具以及檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的接觸端子中，第一插入部具有第一接觸部，第一接觸部具有沿著軸向的第一平面，第二插入部具有第二接觸部，第二接觸部具有沿著所述軸向的第二平面，所述第一平面與所述第二平面接觸，筒狀體具有於所述筒狀體的所述軸向其中一側的端部的周面沿著所述軸向設置的第一端部側缺口、與於所述筒狀體的所述軸向另一側的端部的周面沿著所述軸向設置的第二端部側缺口中的至少一者，於設有所述第一端部側缺口的情形時，所述第一插入部具有配置於所述第一端部側缺口的圓周方向端面間的第一端部側肋，於設有所述第二端部側缺口的情形時，所述第二插入部具有配置於所述第二端部側缺口的圓周方向端面間的第二端部側肋。

Description

接觸端子、檢查治具以及檢查裝置

本發明是有關於一種用於檢查對象的檢查的接觸端子。

先前，已知有與檢查對象接觸的接觸端子。此種接觸端子的一例揭示於專利文獻1。

所述專利文獻1的接觸端子包括筒狀體與第一中心導體及第二中心導體。筒狀體由具有導電性的原材料形成為筒狀。於筒狀體，形成有沿筒狀體的軸向伸縮的第一彈簧部及第二彈簧部。於筒狀體的軸向中央部，設有連結第一彈簧部及第二彈簧部的連結部。

第一中心導體及第二中心導體由具有導電性的原材料形成為棒狀。於第一中心導體的前端設有第一鼓出部。於第一中心導體固定於筒狀體的一端部的狀態下，第一鼓出部配置於連結部內。於第二中心導體的前端設有第二鼓出部。於第二中心導體固定於筒狀體的另一端部的狀態下，第二鼓出部配置於連結部內。

若於支撐所述構成的接觸端子的支撐構件安裝底板（base plate），則第一中心導體的一端部順應第一彈簧部及第二彈簧部的施加力而壓接於底板的電極，第一中心導體的一端部與電極保持於導電接觸狀態。

於使用接觸端子的檢查對象的檢查時，第二中心導體的另一端部順應第一彈簧部及第二彈簧部的施加力而壓接於檢查對象的被檢查點，第二中心導體的另一端部與被檢查點保持於導電接觸狀態。

藉此，藉由檢查對象與第二中心導體的另一端部的接觸、第二鼓出部與連結部的接觸、連結部與第一鼓出部的接觸、以及第一中心導體的一端部與電極的接觸而分別形成接點，形成電流路徑。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2019-15542號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，對於所述專利文獻1的接觸端子而言，形成有第二鼓出部與連結部的接點、以及連結部與第一鼓出部的接點此兩個接點作為接觸端子內部的接點，故而有改善電流路徑的電阻的餘地。

鑒於所述狀況，本發明的目的在於提供一種可提高裝配性且降低電流路徑的電阻值的接觸端子以及使用該接觸端子的檢查治具、檢查裝置。 [解決課題之手段]

本發明的例示性的接觸端子設為下述構成，即，包括：筒狀體，沿接觸端子的軸向延伸；以及棒狀的第一導體及第二導體，具有導電性，所述第一導體具有：第一突出部，自所述筒狀體向所述軸向其中一側突出；以及第一插入部，配置於較所述筒狀體的外周更靠內部，且固定於所述筒狀體的所述軸向其中一側的端部，所述第二導體具有第二插入部，所述第二插入部配置於較軸向另一側所述筒狀體的外周更靠內部且固定於所述筒狀體的所述軸向另一側的端部，所述筒狀體具有構成為沿著所述筒狀體的周面的螺旋狀的彈簧部，所述第一插入部具有第一接觸部，該第一接觸部具有沿著所述軸向的第一平面，所述第二插入部具有第二接觸部，該第二接觸部具有沿著所述軸向的第二平面，所述第一平面與所述第二平面接觸，所述筒狀體具有沿著所述軸向設於所述筒狀體的所述軸向其中一側的端部的周面的第一端部側缺口、與沿著所述軸向設於所述筒狀體的所述軸向另一側的端部的周面的第二端部側缺口中的至少一者，於設有所述第一端部側缺口的情形時，所述第一插入部具有配置於所述第一端部側缺口的圓周方向端面間的第一端部側肋，於設有所述第二端部側缺口的情形時，所述第二插入部具有配置於所述第二端部側缺口的圓周方向端面間的第二端部側肋。 [發明的效果]

根據本發明的例示性的接觸端子以及使用該接觸端子的檢查治具、檢查裝置，可提高裝配性且降低電流路徑的電阻值。

以下，參照圖式對本發明的例示性實施形態進行說明。再者，以下將平行於接觸端子的中心軸J（參照圖5A、圖6）的方向稱為「軸向」，於圖式中將軸向其中一側表示為X1，將軸向另一側表示為X2。另外，將繞中心軸J的方向稱為「圓周方向」。

＜1.檢查裝置的整體構成＞ 圖1為表示本發明的例示性實施形態的檢查裝置的整體構成的概略圖。再者，於圖1中，軸向其中一側X1相當於下方，軸向另一側X2相當於上方。

圖1所示的檢查裝置25進行檢查對象30的電性檢查。檢查裝置25包括檢查治具10及檢查處理部15。檢查治具10例如構成為所謂探針卡（probe card）。

檢查對象30例如為於矽等的半導體基板形成有多個電路的半導體晶圓。半導體晶圓藉由切割（dicing）而單片化為具有所述電路各自的半導體晶片。再者，除了半導體晶圓以外，檢查對象30亦可設為例如半導體晶片、晶片尺寸封裝（Chip size package，CSP）或半導體元件等電子零件。

另外，檢查對象30亦可設為基板。此時，檢查對象30例如可為印刷配線基板、玻璃環氧基板、可撓性基板、陶瓷多層配線基板、半導體封裝用的封裝基板、插入式基板、膜載體等基板，亦可為液晶顯示器、電致發光（Electro-Luminescence，EL）顯示器、觸控面板顯示器等顯示器用的電極板或觸控面板用的電極板。

另外，亦可將由被稱為嵌入式多晶片互聯橋接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB）的封裝技術所得的製品作為檢查對象30。EMIB中，將被稱為矽橋的小的矽基板嵌埋於封裝樹脂基板，於矽橋的表面形成微細且高密度的配線，由此將相鄰的矽晶片（silicon die）臨近搭載於封裝樹脂基板。

如圖1所示，檢查治具10包括探針頭1、間距變換單元4及連接板5。探針頭1具有接觸端子（探針）2及支撐構件3。

支撐構件3支撐多根形成為棒狀的接觸端子2。即，檢查治具10包括多個接觸端子2、及支撐多個接觸端子2的支撐構件3。

間距變換單元4配置於支撐構件3的上方，固定於支撐構件3。接觸端子2於軸向其中一側X1具有一端部2A，於軸向另一側X2具有另一端部2B。另一端部2B與設於間距變換單元4的下端部的各第一電極41連接。

所述各第一電極41經由形成於間距變換單元4內部的未圖示的配線部，與形成於間距變換單元4的上端部的各第二電極導通。間距變換單元4將接觸端子2間的第一間距變換為所述第二電極間的第二間距。第二間距較第一間距更長。

連接板5構成為可裝卸間距變換單元4。於連接板5，形成有與所述第二電極連接的未圖示的多個電極。連接板5的所述各電極例如藉由未圖示的電纜或連接端子等而與檢查處理部15電性連接。

檢查處理部15例如包括電源電路、電壓計、電流計及微電腦（microcomputer）等。檢查處理部15控制未圖示的驅動機構使檢查治具10移動。

於檢查對象30為例如半導體晶圓的情形時，於檢查對象30中，於與切割後形成的各個半導體晶片對應的每個電路，形成有多個焊墊（pad）或多個凸塊（bump）等檢查點。檢查處理部15將形成於檢查對象30的多個電路中的一部分區域作為檢查區域，使檢查治具10移動至接觸端子2於上下方向與檢查區域內的各檢查點相向的位置。此時，檢查治具10為使接觸端子2的一端部2A朝向檢查對象30側的狀態。

繼而，檢查處理部15使檢查治具10向下方移動，使接觸端子2與檢查區域內的各檢查點接觸。藉此，各檢查點與檢查處理部15電性連接。

檢查處理部15於所述狀態下經由各接觸端子2向檢查對象30的各檢查點供給檢查用的電流或電壓，基於自各接觸端子2所得的電壓訊號或電流訊號，執行例如電路圖案的斷線或短路等檢查對象30的檢查。或者，檢查處理部15亦可基於藉由向各檢查點供給交流的電流或電壓而自各接觸端子2獲得的電壓訊號或電流訊號，測定檢查對象30的阻抗（impedance）。

即，檢查裝置25包括：檢查治具10；以及檢查處理部15，基於藉由使接觸端子2與設於檢查對象30的檢查點接觸而獲得的電氣訊號，進行檢查對象30的檢查。

若檢查對象30的檢查區域內的檢查結束，則檢查處理部15使檢查治具10向上方移動，使檢查治具10平行移動至與新的檢查區域對應的位置，使檢查治具10向下方移動，使接觸端子2與新的檢查區域內的各檢查點接觸而進行檢查。如此，藉由一邊依序變更檢查區域一邊進行檢查，進行檢查對象30整體的檢查。

再者，亦可設為下述構成，即：檢查治具10的位置經固定，使檢查對象30相對於檢查治具10而移動。

＜2.接觸端子的構成＞ 繼而，對接觸端子2的構成加以更詳細說明。圖2為將接觸端子2分解為筒狀體20、第一導體21及第二導體22而表示的側面圖。圖3為將接觸端子2分解為筒狀體20、第一導體21及第二導體22而表示的俯視圖。

如圖2、圖3所示，接觸端子2包括沿接觸端子2的軸向延伸的筒狀體20、以及具有導電性的棒狀的第一導體（插塞）21及第二導體（插塞）22。第一導體21及第二導體22例如由鎳合金等導電性材料形成。

筒狀體20形成為圓筒狀，例如使用具有約25 μm～300 μm的外徑、約10 μm～250 μm的內徑的鎳或鎳合金的管而形成。另外，於筒狀體20的內周面，較佳為形成有鍍金等鍍層。進而，亦可視需要將筒狀體20的外周面進行絕緣被覆。

筒狀體20於軸向其中一側端部20A具有用以固定第一導體21的第一主體部201。筒狀體20具有連接於第一主體部201的軸向另一側X2的第一彈簧部202。筒狀體20於軸向另一側端部20B具有用以固定第二導體22的第二主體部203。筒狀體20具有連接於第二主體部203的軸向其中一側X1的第二彈簧部204。另外，筒狀體20具有連結第一彈簧部202與第二彈簧部204的第三主體部205。

第一彈簧部202及第二彈簧部204形成為沿著筒狀體20的周面螺旋狀地延伸的螺旋狀體。即，筒狀體20具有構成為沿著筒狀體20的周面的螺旋狀的彈簧部202、彈簧部204。

為了製造此種具有螺旋狀體的筒狀體，例如藉由鍍敷於芯材的外周形成鍍金層後，藉由電鑄於所形成的鍍金層的外周形成鎳電鑄層。於鎳電鑄層的外周形成抗蝕劑層後，以雷射進行曝光而將抗蝕劑層的一部分螺旋狀地去除。將抗蝕劑層作為遮蔽材料進行蝕刻，將螺旋狀地去除了抗蝕劑層的部位的鎳電鑄層去除。繼而，將去除抗蝕劑層後螺旋狀地去除了鎳電鑄層的部位的鍍金層去除，保持鍍金層殘留於鎳電鑄層的內周的狀態將芯材去除，形成筒狀體。

第一主體部201、第二主體部203及第三主體部205為未構成螺旋狀的筒狀。

再者，筒狀體20的形狀不限於圓筒狀，例如亦可設為軸向剖面觀看時具有四邊形或六邊形等方形環狀的筒狀。

如圖2、圖3所示，第一導體21具有第一突出部211及第一插入部212。此處，於圖4中表示第一導體21的立體圖。

圖4所示的第一導體21以垂直於軸向的方向（軸垂直方向）作為積層方向，藉由利用微機電系統（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS）技術的積層而形成。於圖4中，將軸垂直方向的其中一側表示為Y1，將另一側表示為Y2。MEMS技術中使用光微影。藉由利用MEMS技術來製造第一導體21，可享有於量產時可降低成本，可進行複雜的造形，及可進行經微細化的造形等效果。

第一突出部211具有棒狀本體部211A、及連接於棒狀本體部211A的軸向另一側X2的帽檐部211B。配置於棒狀本體部211A的軸向其中一側X1的前端部211A1如後述般與檢查對象30的檢查點接觸。再者，圖4的例子中，前端部211A1設為平面狀，但不限於此，例如亦可設為圓錐狀、圓錐台狀或半球狀等。

第一插入部212於第一插入部212的軸向其中一側端部2121具有卡扣部212A。卡扣部212A是沿著第一插入部212的外周而形成，連接於帽檐部211B的軸向另一側X2。卡扣部212A為用以將第一插入部212固定於筒狀體20的第一主體部201的部位，其構成的詳細將於後述。藉由MEMS技術而容易形成卡扣部212A。

另外，第一插入部212於第一插入部212的軸向另一側端部2122具有第一接觸部212B。第一接觸部212B具有沿著軸向的第一平面212B1。第一接觸部212B具有以垂直於軸向的方向Y1、方向Y2作為積層方向的積層構成。藉此，可藉由MEMS技術高精度地製作第一接觸部212B。

另外，第一平面212B1為相對於積層方向垂直的平面。亦可將第一平面212B1形成為沿著積層方向的平面，但設為相對於積層方向垂直的平面的情況下，可高精度地形成第一平面212B1。

於將此種構成的第一導體21組裝於筒狀體20時，如圖2、圖3的虛線箭頭所示，若將第一接觸部212B向筒狀體20的第一主體部201插入，將第一導體21向筒狀體20內部推入，則藉由卡扣部212A而第一插入部212固定於第一主體部201。於該狀態下，帽檐部211B抵接於筒狀體20的軸向其中一側端面20A1。因此，帽檐部211B及棒狀本體部211A配置於較筒狀體20更靠軸向其中一側X1。即，第一導體21具有自筒狀體20向軸向其中一側X1突出的第一突出部211。

此處，於圖5A中表示接觸端子2的側面圖，於圖6中表示接觸端子2的俯視圖。即，圖5A及圖6表示將第一導體21及第二導體22組裝於筒狀體20的狀態。再者，圖5B為僅表示如圖5A般將第一導體21及第二導體22組裝於筒狀體20的狀態下的第一導體21及第二導體22的側面圖。

另外，為了與卡扣部212A嵌合，於第一主體部201設有圓周方向缺口201B1、圓周方向缺口201B2（參照圖3）。第一插入部212配置於較筒狀體20的外周20C更靠內部。第一插入部212固定於筒狀體20的軸向其中一側端部20A。第一插入部212的固定可藉由卡扣而進行，但不限於此，亦可藉由壓入、焊接、斂縫等而進行。因此，第一導體21具有配置於較筒狀體20的外周20C更靠內部且固定於筒狀體20的軸向其中一側端部20A的第一插入部212。再者，關於圓周方向缺口201B1、圓周方向缺口201B2的構成，將於下文中詳述。

另外，如圖2、圖3所示，第二導體22具有第二突出部221及第二插入部222。

第二導體22亦與第一導體21同樣地，以垂直於軸向的方向作為積層方向藉由利用MEMS技術的積層而形成，可享有與第一導體21同樣的效果。

如圖3所示，第二突出部221具有棒狀本體部221A、及連接於棒狀本體部221A的軸向其中一側X1的帽檐部221B。配置於棒狀本體部221A的軸向另一側端部2211的前端部221A1與間距變換單元4的第一電極41接觸。再者，圖3的例子中，前端部221A1設為平面狀，但不限於此。與前端部211A1同樣。

第二插入部222於第二插入部222的軸向另一側端部2221具有卡扣部222A。卡扣部222A是沿著第二插入部222的外周而形成，連接於帽檐部221B的軸向其中一側X1。卡扣部222A為用以將第二插入部222固定於筒狀體20的第二主體部203的部位，其構成與卡扣部212A同樣。

另外，第二插入部222於第二插入部222的軸向其中一側端部2222具有第二接觸部222B。第二接觸部222B具有沿著軸向的第二平面222B1。第二接觸部222B具有以垂直於軸向的方向作為積層方向的積層構成。藉此，可藉由MEMS技術高精度地製作第二接觸部222B。

另外，第二平面222B1為相對於積層方向垂直的平面。亦可將第二平面222B1形成為沿著積層方向的平面，但設為相對於積層方向垂直的平面的情況下，可高精度地形成第二平面222B1。

於將此種構成的第二導體22組裝於筒狀體20時，如圖2、圖3的虛線箭頭所示，將第二接觸部222B向筒狀體20的第二主體部203插入。若將第二導體22向筒狀體20內部推入，則藉由卡扣部222A而第二插入部222固定於第二主體部203。於該狀態下，帽檐部221B抵接於筒狀體20的軸向另一側端面20B1。因此，帽檐部221B及棒狀本體部221A配置於較筒狀體20更靠軸向另一側X2。即，第二導體22具有自筒狀體20向軸向另一側X2突出的第二突出部221。

另外，為了與卡扣部222A嵌合，於第二主體部203，與第一主體部201同樣地設有圓周方向缺口203B1、圓周方向缺口203B2（參照圖3）。第二插入部222配置於較筒狀體20的外周20C更靠內部。第二插入部222固定於筒狀體20的軸向另一側端部20B。第二插入部222的固定可藉由卡扣而進行，但不限於此，亦可藉由壓入、焊接、斂縫等而進行。因此，第二導體22具有配置於較筒狀體20的外周20C更靠內部且固定於筒狀體20的軸向另一側端部20B的第二插入部222。

再者，由卡扣部212A所得的固定部位、與由卡扣部222A所得的固定部位於軸向觀看時，配置於繞中心軸J的遠離180°的角度位置。

於將第一導體21及第二導體22組裝於筒狀體20的狀態下，如圖5B所示，第一接觸部212B的第一平面212B1與第二接觸部222B的第二平面222B1接觸。即，第一平面212B1與第二平面222B1於第一彈簧部202及第二彈簧部204的自然狀態下接觸。藉此，若將第一彈簧部202及第二彈簧部204於軸向壓縮，則第一平面212B1與第二平面222B1相互一邊滑動一邊接觸。即，於第一接觸部212B及第二接觸部222B自彈簧部202、彈簧部204的自然狀態移動的情形時，第一平面212B1與第二平面222B1的接觸得以維持，故而第一導體21與第二導體22的導通狀態穩定化。

此處，圖7為表示藉由支撐構件3支撐接觸端子2的狀態的圖。如圖7所示，支撐構件3具有上側支撐體31、中間支撐體32及下側支撐體33。下側支撐體33具有作為沿軸向貫通的貫通孔的支撐孔33A。支撐孔33A的軸向視的剖面積稍大於棒狀本體部211A的軸向視的剖面積，且小於帽檐部211B的軸向視的剖面積。藉此，可將棒狀本體部211A插入至支撐孔33A，且藉由帽檐部211B防止接觸端子2的脫落。

中間支撐體32配置於較下側支撐體33更靠上方，具有作為與支撐孔33A同軸的貫通孔的支撐孔32A。支撐孔32A的軸向視的剖面積稍大於第三主體部205的軸向視的外形剖面積。藉此，可將第三主體部205插入至支撐孔32A。

上側支撐體31配置於較中間支撐體32更靠上方，具有作為與支撐孔32A同軸的貫通孔的支撐孔31A。支撐孔31A的軸向視的剖面積稍大於第二主體部203及第二突出部221的軸向視的外形剖面積。藉此，可將第二主體部203及第二突出部221插入至支撐孔31A。

於藉由支撐構件3支撐接觸端子2時，將棒狀本體部211A自上方依序穿插支撐孔31A、支撐孔32A及支撐孔33A。再者，支撐孔31A、支撐孔32A具有可供帽檐部211B穿插的軸向視的剖面。

另外，除此以外，支撐構件3亦可設為可分解為上側支撐體31、中間支撐體32及下側支撐體33各自。此時，於下側支撐體33插入棒狀本體部211A。繼而，一邊使第三主體部205插入至中間支撐體32一邊將中間支撐體32固定於下側支撐體33。繼而，一邊使第二主體部203及第二突出部221插入至上側支撐體31一邊將上側支撐體31固定於中間支撐體32。

於藉由接觸端子2及支撐構件3裝配探針頭1的狀態下，棒狀本體部211A插入至支撐孔33A。帽檐部211B抵接於下側支撐體33的上表面。第三主體部205插入至支撐孔32A。第二主體部203及第二突出部221插入至支撐孔31A。藉此，接觸端子2由支撐構件3支撐。

繼而，一邊使第二突出部221的前端部221A1與於間距變換單元4的下表面露出的第一電極41接觸，一邊將上側支撐體31的上表面按壓於間距變換單元4的下表面。藉此，將支撐構件3固定於間距變換單元4。此時，第一彈簧部202及第二彈簧部204於軸向經壓縮，第一平面212B1與第二平面222B1相互一邊滑動一邊接觸。藉此，前端部221A1因彈簧部202、彈簧部204的彈性力而被按壓於第一電極41，前端部221A1與第一電極41保持於穩定的導通接觸狀態。

進而，於進行檢查對象30的檢查的情形時，使棒狀本體部211A的前端部211A1接觸檢查對象30的檢查點301。此時，對前端部211A1施加朝向軸向另一側X2的力，第一彈簧部202及第二彈簧部204於軸向經壓縮。藉此，由於彈簧部202、彈簧部204所致的彈性力，前端部211A1被按壓於檢查點301，前端部211A1與檢查點301保持於穩定的導通接觸狀態。此時，第一平面212B1與第二平面222B1相互一邊滑動一邊接觸。

於進行檢查對象20的檢查的情形時，第一彈簧部202以及第二彈簧部204成為被壓縮得最大的狀態。於該狀態下，第一接觸部212B的軸向另一側端面212B21（參照圖5B）不接觸第二插入部222，第二接觸部222B的軸向其中一側端面222B21（參照圖5B）不接觸第一插入部212。

如此，第一平面212B1與第二平面222B1接觸。此處，圖8為接觸端子2的概略性側面剖面圖。如圖8所示，藉由第一平面212B1與第二平面222B1接觸，形成滑動接點CP1。電流路徑如圖8的箭頭所示，可設為不經由筒狀體20而經由滑動接點CP1流經第一導體21及第二導體22的路徑。因此，可削減接點的個數，可降低接觸端子2內部的接觸電阻。

此處，圖9為比較例的第一導體210的立體圖。第一導體210是藉由利用車床的切削加工而形成。第一導體210具有第一突出部2101及第一插入部2102。第一突出部210具有棒狀本體部2101A及帽檐部2101B。第一插入部2102具有棒狀本體部2102A、及連接於棒狀本體部2102A的軸向其中一側X1的壓入部2102B。壓入部2102B的外徑大於棒狀本體部2102A的外徑。

圖10為比較例的接觸端子2X的概略性側面剖面圖。比較例的接觸端子2X具有筒狀體200、第一導體210及第二導體220。筒狀體200具有第一主體部2001、第一彈簧部2002、第二主體部2003、第二彈簧部2004及第三主體部2005。

如圖10所示，於將第一導體210組裝於筒狀體200時，棒狀本體部2102A插入至筒狀體200內部，藉由壓入將壓入部2102B固定於第一主體部2001。藉此，第一突出部210自筒狀體200向軸向其中一側X1突出，設於棒狀本體部2102A的軸向另一側X2的前端部2102A1位於第三主體部2005內部。

另一方面，第二導體220具有第二突出部2201及第二插入部2202。第二插入部2202具有棒狀本體部2202A及壓入部2202B。棒狀本體部2202A插入至筒狀體200內部，壓入部2202B藉由壓入而固定於第二主體部2003。藉此，第二突出部2201自筒狀體200向軸向另一側X2突出。設於棒狀本體部2202A的軸向其中一側X1的前端部2202A1位於第三主體部2005內部。

此種比較例的接觸端子2X中，如圖10所示，形成有由棒狀本體部2102A與第三主體部2005的接觸所得的滑動接點CP11、以及由棒狀本體部2202A與第三主體部2005的接觸所得的滑動接點CP12。藉此，如圖10中箭頭所示，電流路徑成為經由滑動接點CP11、滑動接點CP12的流經第一導體210、筒狀體200及第二導體220的路徑。因此，滑動接點的個數增加，接觸端子內部的接觸電阻增大。

圖11表示圖8的滑動接點CP1處的軸向視的A-A剖面圖。如圖11所示，於軸向觀看時，第一接觸部212B的剖面及第二接觸部222B的剖面均為沿著半圓的形狀。即，於第一平面212B1與第二平面222B1接觸的面中，第一接觸部212B的軸向視的剖面、與第二接觸部222B的軸向視的剖面為大致相同的形狀。藉此，可增大第一平面212B1與第二平面222B1的接觸面積。

另外，如圖11所示，第一接觸部212B及第二接觸部222B具有以垂直於軸向的方向作為積層方向的積層構成。藉此，接觸部212B、接觸部222B與筒狀體20的接觸於軸向剖面觀看時成為點接觸，但本實施形態中電流路徑不經由所述點接觸所致的接點。

相對於此，關於上文所述的比較例的接觸端子2X，考慮如下。圖12表示圖10所示的比較例的接觸端子2X的滑動接點CP11、滑動接點CP12處的軸向視的B-B剖面圖。另外，圖13表示將圖10所示的比較例的接觸端子2X的第一導體210及第二導體220暫且形成為以垂直於軸向的方向作為積層方向的積層構成的情形的滑動接點CP11、滑動接點CP12處的軸向視的B-B剖面圖。

圖12中，第一導體210或第二導體220與筒狀體200的接觸於軸向剖面觀看時成為面接觸，但圖13中於軸向剖面觀看時成為點接觸。圖13中，電流路徑經由筒狀體200，故而可認為電流路徑的電阻值大於圖12。

＜3.卡扣結構＞ 繼而，對用以將第一導體21或第二導體22固定於筒狀體20的卡扣結構加以具體說明。

圖14為與用以將第一導體21固定於筒狀體20的卡扣結構相關的要部放大圖。筒狀體20的第一主體部201具有第一端部側缺口201A、第一圓周方向缺口201B1及第二圓周方向缺口201B2。第一端部側缺口201A形成為自筒狀體20的軸向其中一側端面20A1向軸向另一側X2切入的形狀。第一圓周方向缺口201B1連接於第一端部側缺口201A的軸向另一側X2，且形成為自第一端部側缺口201A的圓周方向第一端部201A1沿著遠離第一端部側缺口201A的圓周方向切入的形狀。第二圓周方向缺口201B2連接於第一端部側缺口201A的軸向另一側X2，且形成為自第一端部側缺口201A的圓周方向第二端部201A2沿著遠離第一端部側缺口201A的圓周方向切入的形狀。

即，筒狀體20具有：第一端部側缺口201A，於筒狀體20的軸向其中一側端部20A的周面沿著軸向而設置；以及第一圓周方向缺口201B1，連接於第一端部側缺口201A的軸向另一側X2，自第一端部側缺口201A的圓周方向第一端部201A1沿著遠離第一端部側缺口201A的圓周方向而設置。

第一導體21的插入部212如上文所述般具有卡扣部212A。卡扣部212A具有第一傾斜部212A1、第一壁面部W1、第一端部側肋212A2及第一中心側肋212A3。第一傾斜部212A1具有於垂直於軸向的方向觀看時隨著朝向軸向其中一側X1而遠離中心軸J的傾斜面T1A。

第一壁面部W1配置於第一傾斜部212A1的軸向其中一側X1。於第一插入部212插入至筒狀體20的狀態下，第一壁面部W1的至少一部分配置於第一圓周方向缺口201B1內。此時，可藉由第一插入部212於軸向可稍許移動而第一壁面部W1可與筒狀體20接觸，亦可藉由第一插入部212於軸向不可移動而第一壁面部W1一直與筒狀體20接觸。

即，插入部212具有第一傾斜部212A1、及配置於第一傾斜部212A1的軸向其中一側X1的第一壁面部W1。第一傾斜部212A具有於垂直於軸向的方向觀看時隨著朝向軸向其中一側X1而遠離中心軸J的傾斜面T1A。第一壁面部W1可與筒狀體20接觸。

藉此，於將第一導體21固定於筒狀體20時，若將第一傾斜部212A1抵於筒狀體20的軸向其中一側端面20A1並將第一導體21向筒狀體20內部推入，則第一端部側缺口201A藉由彈性變形而擴張。若將第一導體21進一步推入，則第一端部側缺口201A的形狀還原，第一壁面部W1的至少一部分位於第一圓周方向缺口201B1內。此時，第一壁面部W1可與筒狀體20接觸。因此，可藉由容易的裝配而實現抑制第一導體21自筒狀體20的脫出。

此處，圖15為與上文所述的比較例的接觸端子2X的用以將第一導體210固定於筒狀體200的壓入結構相關的要部放大圖。如圖15所示，為了與第一導體210的壓入部2102B固定，於筒狀體200的第一主體部2001中，設有自軸向其中一側端面2001A向軸向另一側X2切入的形狀的缺口S。

於將第一導體210固定於筒狀體200之前的狀態下，壓入部2102B的外徑大於第一主體部2001的內徑。藉此，若將第一導體210的棒狀本體部2102A向筒狀體200內部插入並將壓入部2102B向筒狀體200內部推入，則缺口S擴張，壓入部2102B壓入固定於第一主體部2001。

然而，與此種利用壓入的固定結構相比，本實施形態般的利用卡扣的固定結構可抑制第一導體21自筒狀體20的脫出。另外，與圖15相比，若為本實施形態的圖14的構成，則無需將第一插入部212的粗度於軸向的中途增粗。藉此，可減小接觸端子2的直徑，可使接觸端子2彼此的間隔變窄。

此處，如圖16A所示，第一壁面部W1於自垂直於軸向的方向觀看時，相對於軸向垂直地延伸。藉此，第一壁面部W1抵於第一圓周方向缺口201B1的軸向其中一側端部201B1T，藉此可抑制第一導體21的脫出。

再者，關於第一壁面部W1的構成，不限於所述內容。例如，如圖16B所示，第一壁面部W1亦可為於自垂直於軸向的方向觀看時，隨著朝向軸向其中一側X1而接近中心軸J的構成。藉此，於將第一插入部212向筒狀體20插入時，第一端部側缺口201A暫且擴張後，緩緩變窄。因此，藉由確認該第一端部側缺口201A的變化，作業者可將第一插入部212更可靠地固定於筒狀體20。另外，於固定第一插入部212的狀態下，第一導體21可向軸向其中一側X1稍許移動。作業者藉由確認該可移動的狀態，可確認第一插入部212的固定。

另外，如圖16C所示，第一壁面部W1亦可為於自垂直於軸向的方向觀看時，隨著朝向軸向其中一側X1而遠離中心軸J的構成。藉此，可進一步抑制第一導體21的脫出。

第二壁面部W2連接於第一傾斜部212A1的軸向其中一側X1，沿軸向直線狀地延伸。藉此，可於將第一端部側缺口201A均勻地擴張的狀態下使第一插入部212向筒狀體20內部移動。

再者，第二壁面部W2亦可未必設置。即，亦可使第一壁面部W1連接於第一傾斜部212A1。

另外，於第一壁面部W1的軸向其中一側X1，連接有第一端部側肋212A2。於第一端部側肋212A2的軸向其中一側X1，連接有帽檐部211B。於將第一導體21固定於筒狀體20時，第一端部側肋212A2收容於第一端部側缺口201A內。此時，筒狀體20的軸向其中一側端面20A1與帽檐部211B於軸向相向。

即，突出部211具有與筒狀體20的軸向其中一側端面20A1於軸向相向的帽檐部211B。藉此，藉由帽檐部211B抵接於筒狀體20的軸向其中一側端面20A1，限制第一導體21的沿軸向的插入。

第一端部側肋212A2於收容於第一端部側缺口201A內的狀態下，配置於第一端部側缺口201A的圓周方向端面201A3間。即，插入部212具有配置於第一端部側缺口201A的圓周方向端面201A3間的第一端部側肋212A2。藉此，可進行第一導體21相對於筒狀體20的繞軸向的旋轉定位。本實施形態中，使第一平面212B1與第二平面222B1接觸。因此，為了獲得良好的接觸狀態而設為可進行第一導體21的旋轉定位的構成。

另外，於第一傾斜部212A1的軸向另一側X2，連接有第一中心側肋212A3。即，插入部212具有配置於第一傾斜部212A1的軸向另一側X2的第一中心側肋212A3。第一中心側肋212A3具有導引部G1，該導引部G1具有寬度Wb。寬度Wb與第一端部側缺口201A的圓周方向端面201A3間的寬度Wa大致相同。

藉此，藉由以導引部G1作為引導件使第一端部側缺口201A移動，可一邊規定第一端部側缺口201A的旋轉位置，一邊將第一端部側缺口201A抵於第一傾斜部212A1。

第一中心側肋212A3具有第二傾斜部T2，該第二傾斜部T2連接於導引部G1的軸向另一側X2，且具有於垂直於軸向的方向觀看時隨著朝向軸向另一側X2而接近中心軸J的傾斜面T2A。藉此，若將第一端部側缺口201A抵於第二傾斜部T2，則第一端部側缺口201A能以第二傾斜部T2作為引導件移動至導引部G1。

另外，第一主體部201具有第一中心側缺口201C，該第一中心側缺口201C連接於第一圓周方向缺口201B1及第二圓周方向缺口201B2，且於第一主體部201的周面沿著軸向而形成。即，筒狀體20具有於筒狀體20的周面沿著軸向設置的第一中心側缺口201C。第一中心側肋212A3配置於第一中心側缺口201C的圓周方向端面201C1間。

藉此，可進行第一導體21相對於筒狀體20的繞軸向的旋轉定位。如上文所述，為了獲得第一平面212B1與第二平面222B1的良好的接觸狀態，有效的是可進行第一導體21的旋轉定位。

再者，上文所述的圖14所示的利用卡扣的固定結構亦適用於藉由卡扣將第二導體22固定於筒狀體20的結構。即，第二導體22的卡扣部222A的構成對應於卡扣部212A的構成，筒狀體20的第二主體部203的缺口構成對應於第一主體部201的構成。再者，亦可不設置卡扣部212A與卡扣部222A的任一者，取而代之而設置利用壓入等的固定結構。

即，筒狀體20具有於筒狀體20的軸向其中一側端部20A的周面沿著軸向設置的第一端部側缺口201A、與於筒狀體20的軸向另一側端部20B的周面沿著軸向設置的第二端部側缺口203A（參照圖3）中的至少一者。於設有第一端部側缺口201A的情形時，第一插入部212具有配置於第一端部側缺口201A的圓周方向端面201A3間的第一端部側肋212A2。於設有第二端部側缺口203A的情形時，第二插入部222具有配置於第二端部側缺口203A的圓周方向端面間的第二端部側肋222A1（參照圖3）。藉此，限制第一導體21及第二導體22的至少一者的圓周方向的旋轉，可進行使第一平面212B1與第二平面222B1接觸的第一導體21及第二導體22的至少一者的旋轉定位。即，於將第一導體21及第二導體22的至少一者插入至筒狀體20而製造接觸端子2時，限制旋轉，故而容易插入第一導體21及第二導體22的至少一者。即，可提高裝配性並且降低電流路徑的電阻值。

另外，如圖5B所示，於第一接觸部212B的軸向另一側端部212B2，設有第一倒角部212B22或第一圓角部212B22，所述第一倒角部212B22或第一圓角部212B22自第一平面212B1與第二平面222B1的接觸位置隨著朝向軸向另一側X2而遠離第二平面222B1。於第二接觸部222B的軸向其中一側端部222B2，設有第二倒角部222B22或第二圓角部222B22，所述第二倒角部222B22或第二圓角部222B22自第一平面212B1與第二平面222B1的接觸位置隨著朝向軸向其中一側X1而遠離第一平面212B1。

藉此，於將第一導體21及第二導體22的至少一者插入至筒狀體20時，可順暢地插入。

圖17為與用以將第一導體21固定於筒狀體20的卡扣結構的一變形例相關的要部放大圖。

圖17所示的構成中，與上文所述的圖14不同，第一圓周方向缺口201B1是自第一端部側缺口201A的圓周方向第一端部201A1沿著遠離第一端部側缺口201A的圓周方向而設置，且未設置第二圓周方向缺口201B2。與此相應地，第一傾斜部212A1及第一壁面部W1於在垂直於軸向的方向觀看時，相對於中心軸J而僅形成於其中一側。根據此種構成，亦藉由第一壁面部W1與筒狀體20可接觸，抑制第一導體21自筒狀體20的脫出。

然而，如圖14所示，筒狀體20具有第二圓周方向缺口201B2的構成的情況下，可進一步抑制第一導體21的脫出，所述第二圓周方向缺口201B2是自第一端部側缺口201A的圓周方向第二端部201A2沿著遠離第一端部側缺口201A的圓周方向設置。

＜4.變形例＞ 繼而，對第一變形例的接觸端子加以說明。圖18為以要部的形式表示第一變形例的接觸端子的第一導體21V1與第二導體22V1的接觸構成的圖。圖18為未圖示的筒狀體的彈簧部為自然狀態下的圖。

於圖18中，將軸垂直方向的其中一側表示為Y1，將另一側表示為Y2側。即，於圖18中，紙面近前側為軸垂直方向其中一側Y1側，紙面內裏側為軸垂直方向另一側Y2側。

第一導體21V1及第二導體22V1是藉由MEMS技術沿著軸垂直方向積層而構成。第一導體21V1的第一插入部212具有第一接觸部212B。第一接觸部212B具有沿著軸垂直方向形成的第一平面212B1。第二導體22V1的第二插入部222具有第二接觸部222B。第二接觸部222B具有沿著軸垂直方向形成的第二平面222B1。即，第一平面212B1及第二平面222B1為沿著積層方向的平面。第一平面212B1與第二平面222B1接觸。

另外，如圖18所示，第一導體21V1的第一插入部212具有卡扣部212A。此處，對卡扣部212A的詳細加以說明。

如圖19所示，卡扣部212A具有以軸垂直方向作為積層方向的積層構成，若將軸垂直方向其中一側Y1側設為第一層，則於第一層具有頂部肋212A4。頂部肋212A4於軸向另一側X2具有隨著朝向軸向另一側X2而寬度變窄的前端部212A41。

卡扣部212A於第二層及第三層具有第一傾斜部212A1，該第一傾斜部212A1具有傾斜面T1A。卡扣部212A於第二層及第三層，具有於軸向其中一側X1與傾斜面T1A連接的圓角部R1。

另外，卡扣部212A於第二層及第三層，於軸向其中一側X1具有自垂直於軸向的方向觀看時相對於軸向垂直地延伸的第一壁面部W1。再者，第一壁面部W1不限於此，亦可設為上文所述的圖16B或圖16C所示的構成。

於將第一導體21V1固定於筒狀體20時，將前端部212A41插入至第一端部側缺口201A。繼而，若將第一導體21V1向軸向另一側X2推入，則因第一傾斜部212A1與第一主體部201的內周面2011的接觸而第一端部側缺口201A逐漸擴張，因圓角部R1與內周面2011的接觸而第一端部側缺口201A擴張得最大。

圖20A為圓角部R1與內周面2011接觸而第一端部側缺口201A擴張的狀態下的軸向視的剖面圖。自垂直於軸向的方向觀看時隔著中心軸J的兩側的圓角部R1間的寬度成為第一插入部212的軸向的最大寬度Wmax。即，圖20A表示第一插入部212的寬度達到最大的軸向位置處的第一插入部212的剖面。

若藉由將第一導體21V1進一步向軸向另一側X2推入而第一壁面部W1位於較第一端部側缺口201A更靠軸向另一側X2，則第一端部側缺口201A還原為原本的形狀。此時，第一壁面部W1的至少一部分配置於第一圓周方向缺口201B1內，第一壁面部W1可與筒狀體20接觸。

圖20B為表示第一壁面部W1的至少一部分配置於第一圓周方向缺口201B1內的狀態下的軸向視的剖面圖。圖20B表示第一插入部212的與圖20A同樣的軸向位置處的剖面。如圖20B所示，第一端部側缺口201A還原為原本的形狀，藉此第一插入部212的剖面具有與第一主體部201重疊的部分Ov1（陰影部）。

即，第一插入部212的寬度達到最大的軸向位置處的第一插入部212的剖面於軸向觀看時，具有與筒狀體20重疊的部分Ov1。藉此，可抑制第一插入部212自筒狀體20的脫出。

再者，於第一壁面部W1的至少一部分配置於第一圓周方向缺口201B1內的狀態下，頂部肋212A4配置於第一端部側缺口201A的圓周方向端面201A3間、以及第一中心側缺口201C的圓周方向端面201C1間。藉此，限制第一導體21V1相對於筒狀體20的旋轉。

圖21為以要部的形式表示第二變形例的接觸端子的第一導體21V2及筒狀體20V2的圖。如圖21所示，第二變形例中的筒狀體20V2的第一主體部201僅具有第一圓周方向缺口201B1作為圓周方向缺口。與此對應地，第一導體21V2的卡扣部212A於自垂直於軸向的方向觀看時，相對於中心軸J而僅於其中一側具有第一傾斜部212A1、圓角部R1及第一壁面部W1。

於將此種第二變形例的第一導體21V2固定於筒狀體20V2時，將頂部肋212A4的前端部212A41插入至第一端部側缺口201A，將第一導體21V2向軸向另一側X2推入。於是，因圓角部R1與第一主體部201的內周面2011的接觸，第一端部側缺口201A擴張。將該狀態下的軸向視的剖面示於圖22A。圖22A及後述的圖22B為與上文所述的圖20A及圖20B對應的圖。

繼而，若將第一導體21V2進一步向軸向另一側X2推入，則第一端部側缺口201A還原為原本的形狀。將該狀態下的軸向視的剖面示於圖22B。如圖22B所示，第一插入部212的寬度達到最大的軸向位置處的第一插入部212的剖面於軸向觀看時，具有與筒狀體20V2重疊的部分Ov2（陰影部）。藉此，可抑制第一插入部212自筒狀體20V2的脫出。

＜5.與接觸部的接觸構成相關的變形例＞ 另外，筒狀體20的軸向其中一側X1的缺口201A、缺口201B1、缺口201B2、缺口201C的位置亦可設為下述位置，即：自相對於筒狀體20的軸向另一側X2的各缺口繞中心軸J遠離180°的位置偏離的位置。將該情形的一例示於圖23。圖23為第一接觸部212B與第二接觸部222B接觸的部位的軸向觀看時的剖面圖。再者，於圖23中，表示與第一端部側缺口201A對應的筒狀體20的軸向另一側端部20B處的第二端部側缺口203A。

如圖23所示，將第一導體21的藉由卡扣向筒狀體20進行固定的部位設為下述位置，即：自相對於第二導體22的藉由卡扣向筒狀體20進行固定的部位繞中心軸J遠離180°的位置偏離的位置，藉此於軸向觀看時，第一平面212B1相對於第二平面222B1而傾斜地配置。藉此，藉由使第一平面212B1與第二平面222B1積極地接觸，可抑制第一平面212B1與第二平面222B1的接觸不良。另外，可於第一平面212B1與第二平面222B1之間設置用於滑動的間隙。

＜6.其他＞ 以上，對本發明的實施形態進行了說明，但只要為本發明的主旨的範圍內，則實施形態可進行各種變形。

例如，作為製造設有具有平面的接觸部的導體的方法，不限於MEMS技術，例如亦可設為將利用車床的切削加工與利用銑刀的切削加工組合的方法。 [產業上的可利用性]

本發明可用於各種檢查對象的電性檢查。

1:探針頭 2、2X:接觸端子 2A:一端部 2B:另一端部 3:支撐構件 4:間距變換單元 5:連接板 10:檢查治具 15:檢查處理部 20、20V2、200:筒狀體 20A、201B1T、222B2、2121、2222:軸向其中一側端部 20A1、222B21、2001A:軸向其中一側端面 20B、212B2、2122、2211、2221:軸向另一側端部 20B1、212B21:軸向另一側端面 20C:外周 21:第一導體（插塞） 21V1、21V2、210:第一導體 22:第二導體（插塞） 22V1、220:第二導體 25:檢查裝置 30:檢查對象 31:上側支撐體 31A、32A、33A:支撐孔 32:中間支撐體 33:下側支撐體 41:第一電極 201、2001:第一主體部 201A:第一端部側缺口 201A1:圓周方向第一端部 201A2:圓周方向第二端部 201A3、201C1:圓周方向端面 201B1:第一圓周方向缺口 201B2:第二圓周方向缺口 201C:第一中心側缺口 202、2002:第一彈簧部 203、2003:第二主體部 203A:第二端部側缺口 203B1、203B2:圓周方向缺口 204、2004:第二彈簧部 205、2005:第三主體部 211、2101:第一突出部 211A、221A、2101A、2102A、2202A:棒狀本體部 211A1、212A41、221A1、2102A1、2202A1:前端部 211B、221B、2101B:帽檐部 212、2102:第一插入部 212A、222A:卡扣部 212A1:第一傾斜部 212A2:第一端部側肋 212A3:第一中心側肋 212A4:頂部肋 212B:第一接觸部 212B1:第一平面 212B22:第一倒角部（第一圓角部） 221、2201:第二突出部 222、2202:第二插入部 222A1:第二端部側肋 222B:第二接觸部 222B1:第二平面 222B22:第二倒角部（第二圓角部） 301:檢查點 2011:內周面 2102B、2202B:壓入部 CP1、CP11、CP12:滑動接點 G1:導引部 J:中心軸 Ov1、Ov2:部分（陰影部） R1:圓角部 S:缺口 T1A、T2A:傾斜面 T2:第二傾斜部 W1:第一壁面部 W2:第二壁面部 Wa、Wb:寬度 Wmax:最大寬度 X1:軸向其中一側 X2:軸向另一側 Y1:軸垂直方向其中一側 Y2:軸垂直方向另一側

圖1為表示本發明的例示性實施形態的檢查裝置的整體構成的概略圖。 圖2為將接觸端子分解表示的側面圖。 圖3為將接觸端子分解表示的俯視圖。 圖4為第一導體的立體圖。 圖5A為接觸端子的側面圖。 圖5B為僅表示圖5A的狀態下的第一導體及第二導體的側面圖。 圖6為接觸端子的俯視圖。 圖7為表示藉由支撐構件支撐接觸端子的狀態的圖。 圖8為接觸端子的概略性側面剖面圖。 圖9為比較例的第一導體的立體圖。 圖10為比較例的接觸端子的概略性側面剖面圖。 圖11為圖8的A-A剖面圖。 圖12為圖10的B-B剖面圖。 圖13為將圖10的第一導體及第二導體暫且形成為積層構成的情形的B-B剖面圖。 圖14為與卡扣（snap-fit）結構相關的要部放大圖。 圖15為與比較例的壓入結構相關的要部放大圖。 圖16A為表示第一壁面部的第一構成例的概略圖。 圖16B為表示第一壁面部的第二構成例的概略圖。 圖16C為表示第一壁面部的第三構成例的概略圖。 圖17為表示與卡扣結構的一變形例相關的要部放大圖。 圖18為以要部的形式表示第一變形例的接觸端子的第一導體及第二導體的圖。 圖19為表示第一變形例的接觸端子的卡扣結構的要部放大圖。 圖20A為表示於第一變形例的接觸端子的裝配中圓角部與筒狀體的內周面接觸的狀態的軸向視剖面圖。 圖20B為表示於第一變形例的接觸端子的裝配中圓角部收容於筒狀體的圓周方向缺口內的狀態的軸向視剖面圖。 圖21為表示第二變形例的接觸端子的卡扣結構的要部放大圖。 圖22A為表示於第二變形例的接觸端子的裝配中圓角部與筒狀體的內周面接觸的狀態的軸向視剖面圖。 圖22B為表示於第二變形例的接觸端子的裝配中圓角部收容於筒狀體的圓周方向缺口內的狀態的軸向視剖面圖。 圖23為表示和第一接觸部與第二接觸部的接觸相關的一變形例的、軸向視的剖面圖。

2:接觸端子

20:筒狀體

20A:軸向其中一側端部

20A1:軸向其中一側端面

20B:軸向另一側端部

20B1:軸向另一側端面

21:第一導體

22:第二導體

201:第一主體部

202:第一彈簧部

203:第二主體部

204:第二彈簧部

205:第三主體部

211:第一突出部

212:第一插入部

212A:卡扣部

212B:第一接觸部

212B1:第一平面

221:第二突出部

222:第二插入部

222A:卡扣部

222B:第二接觸部

222B1:第二平面

X1:軸向其中一側

X2:軸向另一側

Y1:軸垂直方向其中一側

Y2:軸垂直方向另一側

Claims (10)

1. 一種接觸端子，包括： 筒狀體，沿接觸端子的軸向延伸；以及 棒狀的第一導體及第二導體，具有導電性， 所述第一導體具有： 第一突出部，自所述筒狀體向所述軸向其中一側突出；以及 第一插入部，配置於較所述筒狀體的外周更靠內部，固定於所述筒狀體的所述軸向其中一側的端部， 所述第二導體具有：第二插入部，配置於較所述筒狀體的外周更靠內部，固定於所述筒狀體的所述軸向另一側的端部， 所述筒狀體具有：彈簧部，構成為沿著所述筒狀體的周面的螺旋狀， 所述第一插入部具有：第一接觸部，具有沿著所述軸向的第一平面， 所述第二插入部具有：第二接觸部，具有沿著所述軸向的第二平面， 所述第一平面與所述第二平面接觸， 所述筒狀體具有第一端部側缺口與第二端部側缺口中的至少一者，所述第一端部側缺口於所述筒狀體的所述軸向其中一側的端部的周面沿著所述軸向設置、所述第二端部側缺口於所述筒狀體的所述軸向另一側的端部的周面沿著所述軸向設置， 於設有所述第一端部側缺口的情形時，所述第一插入部具有配置於所述第一端部側缺口的圓周方向端面間的第一端部側肋， 於設有所述第二端部側缺口的情形時，所述第二插入部具有配置於所述第二端部側缺口的圓周方向端面間的第二端部側肋。
2. 如請求項1所述的接觸端子，其中於所述第一接觸部的所述軸向另一側的端部，設有自所述第一平面與所述第二平面的接觸位置隨著朝向所述軸向另一側而遠離所述第二平面的第一倒角部或第一圓角部， 於所述第二接觸部的所述軸向其中一側的端部，設有自所述第一平面與所述第二平面的接觸位置隨著朝向所述軸向其中一側而遠離所述第一平面的第二倒角部或第二圓角部。
3. 如請求項1或請求項2所述的接觸端子，其中於所述第一平面與所述第二平面接觸的面中，所述第一接觸部的所述軸向視的剖面、與所述第二接觸部的所述軸向視的剖面為大致相同的形狀。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的接觸端子，其中所述第一接觸部及所述第二接觸部具有以垂直於所述軸向的方向作為積層方向的積層構成。
5. 如請求項4所述的接觸端子，其中所述第一平面及所述第二平面為相對於所述積層方向垂直的平面。
6. 如請求項4所述的接觸端子，其中所述第一平面及所述第二平面為沿著所述積層方向的平面。
7. 如請求項1至請求項6中任一項所述的接觸端子，其中於所述軸向觀看時，第一平面相對於第二平面傾斜地配置。
8. 如請求項1至請求項7中任一項所述的接觸端子，其中所述第一平面與所述第二平面於所述彈簧部的自然狀態下接觸。
9. 一種檢查治具，包括： 多個如請求項1至請求項8中任一項所述的接觸端子；以及 支撐構件，支撐所述多個接觸端子。
10. 一種檢查裝置，包括： 如請求項9所述的檢查治具；以及 檢查處理部，基於藉由使所述接觸端子與設於檢查對象的檢查點接觸而獲得的電氣訊號，進行所述檢查對象的檢查。

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