JP2014092539A - コンタクトプローブ - Google Patents

Abstract

【課題】材料の異なるヘッドが組み込め、低背で、性能と生産性のよいコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】（イ）薄板プランジャ１において、一端に基板や半導体との接触のために平面や凹凸の上接触端７と、薄板プランジャ先端円筒部９、薄板プランジャコイルスプリング抜け止め部５、薄板プランジャ内部半円筒部１０、スベリ接触面１４、内部抜け止め部４を設ける。（ロ）薄板バレル３において、一端は基板や半導体との接触のために平面や凹凸のある下接触端６と、薄板バレル先端円筒部１１、薄板バレルコイルスプリング抜け止め部１５、薄板バレル内部半円筒部１２、スベリ接触面１４、薄板バレルコイルスプリング抜け止め部１５、内部抜け止め部４を設け、薄板プランジャの内部抜け止め部と向かい合わせて組み合わせ、コイルスプリング２を薄板プランジャコイルスプリング抜け止め部と薄板バレルコイルスプリング抜け止め部の間に組み込み設ける。
【選択図】図１

Description

この発明は、半導体や基板などの電気計測に持ちい、図４や図５に見られるように一般的に用いられている形態で、プランジャ、バレル、コイルスプリングから主に構成されるコンタクトプローブに関するものである。

従来のプランジャ、バレル、コイルスプリングを用いたものはプランジャが概略段差のある棒状でバレルは概略円筒状であり、図４に示すようにコイルスプリングをバレルの内部組み込んだ構造のもの及び外部に組み込んだ図５のような構造のもの、製造方法に関してはプレス加工で製作されものが一部見受けられるが多くのプランジャやバレルの加工は切削加工で製造されていた。

そのためには次のような課題が有った。
最近の価格低下要求と同時に、０．５ピッチ以下の狭ピッチ要求、高速伝送特性などに対応するための低背要求さらに耐久性向上のためのＰｄなどの高硬度材質使用要求と様々な困難に直面しているが、切削加工での加工時間の短縮の難しさからくる価格的な限界、及び構造的・形態的な理由から１ミリ程度の低背製品を作ることの難しさ、耐久性の要求からくるプランジャの材質をＰｄなどの高硬度材の変更に伴う価格上昇や完成品の電気特性の劣化などの問題が有った。

プランジャ及びバレルを共に薄板を用いて丸め加工で製作し、半導体や基板などの外部との接触部の形状は円筒形としこの端面は平滑形状や凹凸形状とし、端子が互いに干渉し接触する部位は円筒を縦に切断した半円筒形同士とし互いに向かい合わせに組み合わせ、接触部を半円筒形状の左右の端面とし、互いの抜け止めは半円筒部の端に内側に曲げた状態で設け、コイルスプリングとの固定は先端部の円筒部から爪をせり出して設けた。

薄板プランジャと薄板バレル部品の製造が薄板のプレス加工であるため既存の切削方法にくらべ高速で製造できるため安価である。

概略中空円筒であるため左右の端は円柱状の空間があるため耐久性の要求される先端に高硬度材質を圧入組み込みできるため簡便で、従来のタイプで高硬度材を用いるものよりも製作が容易である。また圧入によるため高硬度材と薄板プランジャとの接触力が高いためこの二部品の間の接触抵抗が低く、安定し、更に他の部位は既存の接圧での構成であるため全体的な接触信頼性が高い。

薄板プランジャと薄板バレルの形状の多くの箇所が同一であるため、成形金型を共通にすることができる。

薄板プランジャと薄板バレルの円筒形状が共にコイルスプリングの内径とほぼ同じにできるため従来のものに比べ寸法的に余裕ができる。

薄板プランジャと薄板バレルのコイルスプリングからの突き出し量は計測側と接触する箇所と抜け止め部だけであるため高さを低く抑えられる。

以下に本発明の実施の形態を、図１、図２を用いて説明する。
（イ）銅合金等の導電性材料の薄板から作られた概略円筒形の一端を縦方向に切り落とした薄板プランジャ（１）において、一端は基板や半導体などとの接触のために平面や凹凸のある上接触端（７）を設け、この部位の下に薄板プランジャ先端円筒部（９）、薄板プランジャコイルスプリング抜け止め部（５）を設け、その下に円筒の半分を縦割りにした形状の薄板プランジャ内部半円筒部（１０）において半円円筒の左右のリブをスベリ接触面（１４）とし、この部位の端面側に上接触端（７）側で薄板プランジャコイルスプリング抜け止め部（５）の方向に折り返した内部抜け止め部（４）を設ける。
（ロ）銅合金等の導電性材料の薄板から作られた概略円筒形の一端を縦方向に切り落とした薄板バレル（３）において、一端は基板や半導体などとの接触のために平面や凹凸のある下接触端（６）を設け、この部位の下側に薄板バレル先端円筒部（９）、薄板バレルコイルスプリング抜け止め部（１５）を設け、その下に円筒の半分を縦割りにした形状の薄板バレル内部半円筒部（１２）において半円円筒の左右のリブをスベリ接触面（１４）とし、この部位の端面側に下接触端（６）側で薄板バレルコイルスプリング抜け止め部（１５）の方向に折り返した内部抜け止め部（４）を設け、薄板プランジャ（１）の内部抜け止め部（４）と向かい合わせて組み合わせ、コイルスプリング（２）を薄板プランジャ（１）及び薄板バレル（３）に設けてある薄板プランジャコイルスプリング抜け止め部（５）と薄板バレルコイルスプリング抜け止め部（１５）の間に組み込み設ける。
本案を使用の際は、固定用のハウジングに加工された概略円柱状の穴の中に位置決めし、一端に計測用の半導体や被計測物の端子に当て、他端は計測用の基板の端子にあて、加圧して使用する。
この際図２に見られるように上接触端（７）若しくは下接触端（６）に耐久性の高い素材や特殊な形状で作成された補助ヘッド（８）を圧入により組み込んでも良い。

本発明の側面より見た断面図である。 本発明の他の案の側面からみた断面図である。 本発明の他の案の側面からみた断面図である。 従来の案の側面よりみた断面図である。 従来の案の側面よりみた断面図である。

１．薄板プランジャ
２．コイルスプリング
３．薄板バレル
４．内部抜け止め部
５．薄板プランジャコイルスプリング抜け止め部
６．下接触端
７．上接触端
８．補助ヘッド
９．薄板プランジャ先端円筒部
１０．薄板プランジャ内部半円筒部
１１．薄板バレル先端円筒部
１２．薄板バレル内部半円筒部
１３．内部接触部
１４．スベリ接触面
１５．薄板バレルコイルスプリング抜け止め部

Claims (2)

1. （イ）銅合金等の導電性材料の薄板から作られた概略円筒形の一端を縦方向に切り落とした薄板プランジャ（１）において、一端は基板や半導体などとの接触のために平面や凹凸のある上接触端（７）を設け、この部位の下に薄板プランジャ先端円筒部（９）、薄板プランジャコイルスプリング抜け止め部（５）を設け、その下に円筒の半分を縦割りにした形状の薄板プランジャ内部半円筒部（１０）において半円円筒の左右のリブをスベリ接触面（１４）とし、この部位の端面側に上接触端（７）側で薄板プランジャコイルスプリング抜け止め部（５）の方向に折り返した内部抜け止め部（４）を設ける。
   （ロ）銅合金等の導電性材料の薄板から作られた概略円筒形の一端を縦方向に切り落とした薄板バレル（３）において、一端は基板や半導体などとの接触のために平面や凹凸のある下接触端（６）を設け、この部位の下側に薄板バレル先端円筒部（９）、薄板バレルコイルスプリング抜け止め部（１５）を設け、その下に円筒の半分を縦割りにした形状の薄板バレル内部半円筒部（１２）において半円円筒の左右のリブをスベリ接触面（１４）とし、この部位の端面側に下接触端（６）側で薄板バレルコイルスプリング抜け止め部（１５）の方向に折り返した内部抜け止め部（４）を設け、薄板プランジャ（１）の内部抜け止め部（４）と向かい合わせて組み合わせ、コイルスプリング（２）を薄板プランジャ（１）及び薄板バレル（３）に設けてある薄板プランジャコイルスプリング抜け止め部（５）と薄板バレルコイルスプリング抜け止め部（１５）の間に組み込み設ける。
   以上の構成のコンタクトプローブ。
2. 薄板プランジャ（１）若しくは薄板バレル（３）の先端に耐久性の高い材質や特殊な形状の補助ヘッド（８）を組み込んだ請求項１のコンタクトプローブ

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