JP7274853B2 - コンタクトピンおよびソケット - Google Patents

Description

本開示は、ＩＣパッケージ等の性能試験等に使用されるコンタクトピンおよびソケットに関する。

例えば特許文献１に記載されているように、従来、ＩＣパッケージ等の電気部品を検査する際、ソケットが用いられている。このソケットは、電気部品と検査装置側の基板である検査用基板とを電気的に接続する複数のコンタクトピンを備えている。

これらのコンタクトピンは、電気部品の端子に接触する中空の第１プランジャと、検査用基板の端子に接触し、かつ、第１プランジャに挿入される第２プランジャと、第１プランジャと第２プランジャとの間に配置され、かつ、第１プランジャと第２プランジャとが互いに離れるように付勢するコイルスプリングとを有する。

特開２０１０－９１４３６号公報

しかしながら、特許文献１に記載のコンタクトピンは、第２プランジャがストレート形状であることから、以下のような課題がある。

（１）第２プランジャの径を小さくすると、第１プランジャに対して第２プランジャを傾けた際に、第１プランジャの内周壁に第２プランジャの上端が噛み込み、摺動抵抗の増大が発生する。

（２）第２プランジャの径を大きくすると、第１プランジャに対して第２プランジャが傾き難くなり、第１プランジャに対する第２プランジャの接触が不安定になり、ひいてはコンタクトピンの導電性が不安定になる。

本開示の目的は、第１プランジャに対する第２プランジャの摺動抵抗を抑えつつ導電性を向上することができるコンタクトピンおよびこれを用いたソケットを提供することである。

本開示の一態様に係るコンタクトピンは、上端に設けられた第１接触部、および、前記第１接触部よりも下側に設けられた中空の本体部を有する、第１プランジャと、下端に設けられた第２接触部、前記第２接触部よりも上側に設けられ、かつ、前記第２接触部に向かって拡径する第１テーパ部、前記第１テーパ部よりも上側に設けられた小径部、および、前記小径部よりも上側に設けられ、かつ、前記本体部に挿入されて前記本体部の内壁面と当接する大径部を有し、前記大径部の径と前記第１テーパ部の下端における径とは互いに等しい、第２プランジャと、前記第１接触部と前記第２接触部とが互いに離れるように付勢するバネと、を備え、前記第１接触部と前記第２接触部とが互いに近付く際、前記第１テーパ部が前記本体部の下端と当接可能である、コンタクトピンである。

本開示の一態様に係るソケットは、前記コンタクトピンと、前記コンタクトピンが挿入される貫通孔を有する支持体と、を備える、ソケットである。

本開示によれば、第１プランジャに対する第２プランジャの摺動抵抗を抑えつつ導電性を向上することができる。

図１Ａは、実施形態に係るコンタクトピンを示す斜視図である。 図１Ｂは、実施形態に係るコンタクトピンを示す部分断面図である。 図２は、コンタクトピンおよびソケットを示す図である。 図３Ａは、実施形態の作用効果を説明するための模式的な断面図である。 図３Ｂは、実施形態の作用効果を説明するための模式的な断面図である。 図３Ｃは、実施形態の作用効果を説明するための模式的な断面図である。 図４は、第一変形例に係るコンタクトピンを示す部分断面図である。 図５は、第二変形例に係るコンタクトピンを示す部分断面図である。

以下、本開示の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は一例であり、本開示はこの実施形態により限定されるものではない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

なお、以下の実施形態では、便宜的に、コンタクトピンは、第１プランジャが上側に配置され、第２プランジャが下側に配置されているものとして説明を行う。ただし、コンタクトピンおよびソケットの配置がそのような配置に限られないことはいうまでもない。

（コンタクトピン）
図１Ａおよび図１Ｂを参照して、本実施形態に係るコンタクトピン１について説明する。図１Ａは、実施形態に係るコンタクトピン１の斜視図である。図１Ｂは、実施形態に係るコンタクトピン１の部分断面図である。コンタクトピン１は、第１プランジャ１１と、第２プランジャ１２と、コイルスプリング１３（「バネ」の一例）とを備える。

第１プランジャ１１は、略円筒状の中空部材である。第２プランジャ１２は、略円柱状の中実部材である。第２プランジャ１２は、下方から第１プランジャ１１に挿入され、第１プランジャ１１の軸線Ｌ１に沿って（又は、ほぼ軸線Ｌ１に沿って）第１プランジャ１１に対して進退可能となっている。第１プランジャ１１と第２プランジャ１２とはそれぞれ導電性の素材により形成されている。

（第１プランジャ）
第１プランジャ１１の上端には、後述のＩＣパッケージの半田ボールと接触する接触部１１ａ（「第１接触部」の一例）が設けられている。本実施形態では、接触部１１ａは、先端の尖った複数の切片によって構成されている。すなわち、接触部１１ａは、王冠状である。

接触部１１ａよりも下側には、中空の本体部１１ｂが設けられている。本体部１１ｂには、径方向外側に（軸線Ｌ１から離れる方向に）膨出する曲面形状の膨出部１１ｃ（「第１拡径部」の一例）が設けられている。本実施形態では、膨出部１１ｃは、中空の球体の上部および下部をそれぞれ水平に切断した形状を呈する。

また、第１プランジャ１１は、その上部、詳しくは膨出部１１ｃと接触部１１ａとの間であって接触部１１ａよりも僅かに下側に、蓋部１１ｄを備える。接触部１１ａが接触することで半田ボールから削り取られた切削屑が、この蓋部１１ｄによって下方に入り込むことが防止される。

これにより、第１プランジャ１１と第２プランジャ１２との隙間に入り込んだ切削屑によって第１プランジャ１１と第２プランジャ１２との相対的な移動が阻害されることが防止される。蓋部１１ｄは、第１プランジャ１１の本体部１１ｂの一部に略円形の切り込みを入れ、この切り込みに囲まれた切片を径方向内側に（軸線Ｌ１に近付く方向に）折り込むことによって形成される。

第１プランジャ１１は、板材を、それぞれ鉛直方向（上下方向）に延在する第１端縁と第２端縁とを突き合わせるように円筒状に丸めて製作される。図１Ａおよび図１Ｂにおける符合１１ｅは、第１端縁と第２端縁との突き合わせ部である。なお、図１Ｂは、コンタクトピン１を、この突き合わせ部１１ｅを通る鉛直面で切断した断面図である。また、膨出部１１ｃは当該板材をプレス加工することで形成され、膨出部１１ｃにおいては外壁面と内壁面１１ｆとが共に径方向外側に膨出する。

（第２プランジャ）
第２プランジャ１２の下端には、後述の検査用基板の端子と接触するテーパ状の接触部１２ａ（「第２接触部」の一例）が設けられている。この接触部１２ａは、下方に尖った円錐を斜めに切断したような形状をしている。これにより、接触部１２ａの先端１２ｂ、すなわち検査用基板の端子との接触点が、第２プランジャ１２の軸線Ｌ２から離れて位置している。

接触部１２ａよりも上側には、径方向外側に（軸線Ｌ２から離れる方向に）膨出する鍔部１２ｃ（「第２拡径部」の一例）が設けられている。コイルスプリング１３は、第１プランジャ１１の膨出部１１ｃと第２プランジャ１２の鍔部１２ｃとの間に配置される。

鍔部１２ｃよりも上側には、テーパ部１２ｄ（「第１テーパ部」の一例）が設けられている。テーパ部１２ｄは、鍔部１２ｃの上端から上方に延出した大径の円柱部の上端から、上方に向かって徐々に縮径している。換言すると、テーパ部１２ｄは、接触部１２ａに向かって拡径している。

テーパ部１２ｄよりも上側には、テーパ部１２ｅ（「第２テーパ部」の一例）が設けられている。テーパ部１２ｅは、テーパ部１２ｄの上端から上方に延出した小径の円柱部の上端から、上方に向かって徐々に拡径している。換言すると、テーパ部１２ｅは、接触部１２ａに向かって縮径している。

テーパ部１２ｅよりも上側には、円柱状の大径部１２ｆが設けられている。大径部１２ｆは、テーパ部１２ｅの上端から上方に延出している。大径部１２ｆの径は、テーパ部１２ｄの下端における径と等しい。また、大径部１２ｆの径は、テーパ部１２ｅの上端における径と等しい。

（ソケット）
図２を参照して、本実施形態に係るソケット１００について説明する。図２は、実施形態におけるコンタクトピン１およびソケット１００の断面図である。図２では、便宜的に、ソケット１００の異なる状態を横に並べて示している。ソケット１００は、コンタクトピン１と、フローティングプレート２と、ハウジング３とを備える。

ソケット１００に接続されるＩＣパッケージ２００の下面には、端子である半田ボール２０１がマトリクス状に複数配置される。コンタクトピン１は、この半田ボール２０１の配置に一致するように、マトリクス状に複数配置される。

フローティングプレート２には、フローティングプレート２を鉛直方向（上下方向）に貫通する貫通孔２０が複数設けられている。各貫通孔２０の配置は、半田ボール２０１の配置およびコンタクトピン１の配置と一致している。また、各貫通孔２０の水平断面は、円形を呈する。

ハウジング３（「支持体」の一例）には、ハウジング３を鉛直方向（上下方向）に貫通する貫通孔３０が複数設けられている。各貫通孔３０の配置は、半田ボール２０１の配置およびコンタクトピン１の配置と一致している。また、各貫通孔３０の水平断面は、円形を呈する。

このようなフローティングプレート２およびハウジング３の構成により、各コンタクトピン１は、半田ボール２０１の配置にあわせて、鉛直方向に並ぶ貫通孔２０と貫通孔３０とに挿通されている。

また、貫通孔３０は、上側の小径部３０ａと、下側の小径部３０ｂと、小径部３０ａと小径部３０ｂとの間に形成された大径部３０ｃとにより構成されている。

小径部３０ａの内径は、第１プランジャ１１の膨出部１１ｃの最大外径、第２プランジャ１２の鍔部１２ｃの最大外径、および、コイルスプリング１３の最大外径より小さい。また、小径部３０ｂの内径は、小径部３０ａの内径と等しい。

大径部３０ｃの内径は、第１プランジャ１１の膨出部１１ｃの最大外径、第２プランジャ１２の鍔部１２ｃの最大外径、および、コイルスプリング１３の最大外径よりも僅かに大きい。

第１プランジャ１１の膨出部１１ｃよりも上側の部分（接触部１１ａを含む）の最大外径は、小径部３０ａの内径およびフローティングプレート２の貫通孔２０の内径よりも小さい。これにより、第１プランジャ１１の膨出部１１ｃよりも上側の部分は、小径部３０ａおよびフローティングプレート２の貫通孔２０を貫通して、フローティングプレート２の上面よりも上方に突出可能となっている。

第２プランジャ１２の鍔部１２ｃよりも下側の接触部１２ａの最大外径は、小径部３０ｂの内径よりも小さい。これにより、第２プランジャ１２の接触部１２ａは、小径部３０ｂを貫通して、ハウジング３の下面よりも下方に突出可能となっている。

これにより、コンタクトピン１がハウジング３の貫通孔３０から抜け止めされつつ、貫通孔３０内において、コイルスプリング１３が伸縮可能に、かつ、第２プランジャ１２が第１プランジャ１１の下方から進退可能になっている。

（ソケットの状態）
図２では、コンタクトピン１毎に、ソケット１００の異なる状態が示されている。以下、各状態について、図２において左から順に説明する。

左から一番目は、コンタクトピン１に対して外力の作用していない自然状態、すなわち、コイルスプリング１３が伸張し、ひいてはコンタクトピン１が伸張した状態である。この状態では、第２プランジャ１２は、鍔部１２ｃが貫通孔３０の小径部３０ｂと大径部３０ｃとの段差に当接して下方から支持され、接触部１２ａがハウジング３の下面から突出する。

左から二番目は、コンタクトピン１が検査用基板３００により全体的に押し上げられている状態である。具体的には、第２プランジャ１２の接触部１２ａと検査用基板３００の端子３０１とが接触し、コンタクトピン１は、第１プランジャ１１の膨出部１１ｃの上部が貫通孔３０の小径部３０ａと大径部３０ｃとの段差に当接するまで、上方に押し上げられている。この状態では、コイルスプリング１３は僅かに圧縮される。

左から三番目は、コンタクトピン１が検査用基板３００によりさらに押し上げられている状態である。具体的には、検査用基板３００の上面が、ハウジング３の下面に接触している。

この状態では、第２プランジャ１２が第１プランジャ１１にさらに挿入され、コイルスプリング１３が圧縮されている。また、この状態では、ＩＣパッケージ２００がフローティングプレート２に載置されているが、半田ボール２０１は、コンタクトピン１の接触部１１ａに接触していない。なお、図２に示すように、ＩＣパッケージ２００がフローティングプレート２に載置された状態で、ＩＣパッケージ２００の下面に設けられた半田ボール２０１と、フローティングプレート２との間には、鉛直方向（上下方向）の隙間が生じている。

左から四番目は、ＩＣパッケージ２００の検査時の状態である。この状態では、第１プランジャ１１が半田ボール２０１により下方に押し込まれ、コイルスプリング１３がさらに圧縮されている。

このとき、第２プランジャ１２と検査用基板３００の端子３０１との間には、コイルスプリング１３から発生する反発力が、第２プランジャ１２と検査用基板３００の端子３０１との間にプリロードとして作用している。

（作用・効果）
図３Ａ～図３Ｃを参照して、本実施形態の作用効果について説明する。図３Ａ～図３Ｃは、実施形態の作用効果を説明するための模式的な断面図である。図３Ａは、図２における左から一番目の状態を示している。図３Ｂは、図２における左から三番目の状態を示している。図３Ｃは、図２における左から四番目の状態を示している。

上述のとおり、貫通孔３０の大径部３０ｃの内周面と、コイルスプリング１３との間には、隙間が設けられている。そのため、図３Ａに示す状態から図３Ｂに示す状態になるまでの間、コイルスプリング１３は当該隙間を蛇行しながら縮む。

コイルスプリング１３が貫通孔３０の大径部３０ｃの内周面との隙間を蛇行しながら縮むことで、第２プランジャ１２は、第１プランジャ１１に対して傾いた状態となり、第１プランジャ１１の内壁面１１ｆと当接する（図３Ｂ）。

本実施形態では、第２プランジャ１２は、第１プランジャ１１の内壁面１１ｆと当接する大径部１２ｆを有しており、大径部１２ｆよりも下側には、下方に向かって縮径するテーパ部１２ｅが設けられている。

これにより、第２プランジャ１２が第１プランジャ１１に対して僅かに傾いた状態で、第２プランジャ１２の大径部１２ｆを第１プランジャ１１の内壁面１１ｆに当接させることができる。そのため、第２プランジャ１２が第１プランジャ１１の内壁面１１ｆに対して噛み込むのを抑制することができる。

そのため、第１プランジャ１１の内壁面１１ｆに対して第２プランジャ１２の大径部１２ｆを安定して接触させることができる。よって、第１プランジャ１１と第２プランジャ１２との間の電気抵抗値を安定させ、ひいてはコンタクトピン１の導電性を向上させることができる。

図３Ｂに示す状態から、さらにＩＣパッケージ２００を押し下げていくと、第２プランジャ１２の大径部１２ｆが第１プランジャ１１の内壁面１１ｆに当接した状態を維持したまま、第１プランジャ１１の接触部１１ａと第２プランジャ１２の接触部１２ａとが互いに近付く。

第２プランジャ１２はテーパ部１２ｄを有しているため、テーパ部１２ｄの下方ほど、テーパ部１２ｄと第１プランジャ１１の下端１１ｇとの隙間が小さくなる。そのため、第１プランジャ１１の接触部１１ａと第２プランジャ１２の接触部１２ａとが互いに近付くことで、第１プランジャ１１に対して第２プランジャ１２をあまり傾けなくても、第２プランジャ１２のテーパ部１２ｄを第１プランジャ１１の下端１１ｇに当接させることができる。

第２プランジャ１２のテーパ部１２ｄが第１プランジャ１１の下端１１ｇに当接することで、第１プランジャ１１と、第２プランジャ１２とは、２点接触状態となる。よって、第１プランジャ１１に対して第２プランジャ１２をより安定して接触させることができる。

また、第２プランジャ１２にテーパ部１２ｄが設けられていることで、第１プランジャ１１に対する第２プランジャ１２の挿入長さが変化しても、第１プランジャ１１と第２プランジャ１２とが２点で接触した状態を維持することができる。そのため、第１プランジャ１１に対して第２プランジャ１２を移動させる際の接触安定性が向上する。また、第１プランジャ１１と第２プランジャ１２とを２点で接触させることで、コンタクトピン１の導電性を向上させることができる。

また、第２プランジャ１２はテーパ部１２ｄを有しているため、テーパ部１２ｄと第１プランジャ１１の下端１１ｇとの当接部に、横向きの荷重を発生させることができる。そのため、第１プランジャ１１に対する第２プランジャ１２の接触圧を安定させることができ、ひいてはコンタクトピン１の導通性を向上させることができる。

また、第２プランジャ１２は大径部１２ｆからテーパ状に縮径しているため、第２プランジャ１２の大径部１２ｆが第１プランジャ１１の内壁面１１ｆを押圧するのに起因して大径部１２ｆよりも下の部分に掛かる応力を緩和することができる。

また、本実施形態では、第１プランジャ１１の膨出部１１ｃは湾曲形状をしており、コイルスプリング１３の上端から上方に向かって徐々に拡径する形状となっている。そのため、コイルスプリング１３と膨出部１１ｃとのフィット性が向上する。

さらに、膨出部１１ｃは、湾曲形状をしているので、大径部３０ｃの内周面との接触面積を小さくすることができる。そのため、第１プランジャ１１は、コイルスプリング１３の蛇行に追従して鉛直方向に対して傾き易く、ひいては、第１プランジャ１１が、第２プランジャ１２に対して傾き易くなる。

この結果、第１プランジャ１１の内壁面１１ｆに対する第２プランジャ１２の大径部１２ｆの接触圧を、より高めることができる。そのため、第１プランジャ１１と第２プランジャ１２との間の電気抵抗値をより安定させ、ひいてはコンタクトピン１の導電性をより向上させることができる。

また、コイルスプリング１３の蛇行に対する第１プランジャ１１の追従性が向上するとともに、膨出部１１ｃと大径部３０ｃの内壁面との接触面積が小さくなることで、第１プランジャ１１が貫通孔３０内をより滑らかに移動するようになる。そのため、コンタクトピン１の移動性を向上させることができる。

さらに、本実施形態では、図１Ｂに示すように、第２プランジャ１２の接触部１２ａの先端１２ｂが、軸線Ｌ２から離れて位置している。そのため、第２プランジャ１２は、検査用基板３００によって上方に押し上げられた際に、鉛直方向に対して傾き易くなる。

また、第２プランジャ１２が鉛直方向に対して傾いたとき、第１プランジャ１１は、第２プランジャ１２によって下部が押圧されるため、第２プランジャ１２とは逆方向に傾く。これにより、第１プランジャ１１の内壁面１１ｆに対する第２プランジャ１２の大径部１２ｆの接触圧を、一層高めることができる。そのため、第１プランジャ１１と第２プランジャ１２との間の電気抵抗値を一層安定させ、ひいてはコンタクトピン１の導電性を一層向上させることができる。

（第一変形例）
図４を参照して、コンタクトピンの第一変形例について説明する。第一変形例は、上述の実施形態と共通する構成を有している。共通する構成については説明を省略する。図４は、第一変形例に係るコンタクトピン１Ａの部分断面図である。

第２プランジャ１２Ａの下端には、接触部１２ａが設けられている。接触部１２ａよりも上側には、鍔部１２ｃが設けられている。鍔部１２ｃよりも上側には、テーパ部１２ｄが設けられている。テーパ部１２ｄの上側には、テーパ部１２ｅが設けられている。

第一変形例では、テーパ部１２ｅの上端縁が、大径部１２ｇを構成する。大径部１２ｇの径は、テーパ部１２ｄの下端における径と等しい。

第一変形例によれば、大径部１２ｇが、テーパ部１２ｅの上端縁により構成されているため、円柱状の大径部１２ｆを有するものに比べて、第１プランジャ１１に対して第２プランジャ１２をより傾け易くすることができる。

（第二変形例）
図５を参照して、コンタクトピンの第二変形例について説明する。第二変形例は、上述の実施形態と共通する構成を有している。共通する構成については説明を省略する。図５は、第二変形例に係るコンタクトピン１Ｂの部分断面図である。

第２プランジャ１２Ｂの下端には、接触部１２ａが設けられている。接触部１２ａよりも上側には、鍔部１２ｃが設けられている。鍔部１２ｃよりも上側には、テーパ部１２ｄが設けられている。テーパ部１２ｄの上側には、円柱状の小径部１２ｈが設けられており、小径部１２ｈの上側に、大径部１２ｆが設けられている。

第二変形例によれば、大径部１２ｆとテーパ部１２ｄとが円柱状の小径部１２ｈで接続されているため、大径部１２ｆとテーパ部１２ｄとをテーパ部１２ｄで接続するのに比べて、抵抗値を低減させることができる。

（その他の変形例）
上述の実施形態では、第１プランジャを、板材を丸めて制作されるものとしたが、第１プランジャの制作方法はこれに限定されない。例えば第１プランジャを、棒材に機械加工を施して制作されるものとしてもよい。この場合、膨出部においても内周壁をストレート形状としてもよい。

また、上述の実施形態では、膨出部を、球体の上部および下部をそれぞれ水平に切断した形状としたが、膨出部の形状はこれに限定されない。例えば膨出部を、鉛直方向に長い楕円体又水平方向に長い楕円体の上部および下部を切断したような形状としてもよい。

また、上述の実施形態では、コンタクトピンおよびソケットを、ＩＣパッケージの検査用に適用したが、本開示のコンタクトピンおよびソケットは、これに限られるものではなく、他の電気部品の種々の用途に適用できる。

また、上述の実施形態では、コイルスプリングを、第１プランジャの膨出部と第２プランジャの鍔部との間に配置されるものとしたが、コイルスプリングの配置はこれに限定されない。例えばコイルスプリングを、第１プランジャの本体部の内部に配置し、第２プランジャの上端を押圧するものとしてもよい。さらに、コイルスプリングは圧縮バネには限定されず、引っ張りバネとしてもよい。

本開示は、電気部品と配線基板とを電気的に接続するためのコンタクトピンおよびソケットに広く利用可能である。

１、１Ａ、１Ｂ コンタクトピン
２ フローティングプレート
３ ハウジング
１１ 第１プランジャ
１１ａ 接触部
１１ｂ 本体部
１１ｃ 膨出部
１１ｄ 蓋部
１１ｅ 突き合わせ部
１１ｆ 内壁面
１１ｇ 下端
１２、１２Ａ、１２Ｂ 第２プランジャ
１２ａ 接触部
１２ｂ 先端
１２ｃ 鍔部
１２ｄ テーパ部
１２ｅ テーパ部
１２ｆ 大径部
１２ｇ 大径部
１２ｈ 小径部
１３ コイルスプリング
２０ 貫通孔
３０ 貫通孔
３０ａ 小径部
３０ｂ 小径部
３０ｃ 大径部
１００ ソケット
２００ ＩＣパッケージ
２０１ 半田ボール

Claims (4)

1. 上端に設けられた第１接触部、および、前記第１接触部よりも下側に設けられた中空の本体部を有する、第１プランジャと、
   下端に設けられた第２接触部、前記第２接触部よりも上側に設けられ、かつ、前記第２接触部に向かって拡径する第１テーパ部、前記第１テーパ部よりも上側に設けられた小径部、および、前記小径部よりも上側に設けられ、かつ、前記本体部に挿入されて前記本体部の内壁面と当接する大径部を有し、前記大径部の径と前記第１テーパ部の下端における径とは互いに等しい、第２プランジャと、
   前記第１接触部と前記第２接触部とが互いに離れるように付勢するバネと、を備え、
   前記第１接触部と前記第２接触部とが互いに近付く際、前記第１テーパ部が前記本体部の下端と当接可能である、
   コンタクトピン。
2. 前記第２プランジャは、前記小径部の上端から上方に向かって拡径する第２テーパ部を含み、前記大径部は、前記第２テーパ部の上端から上方に延出して構成され、または前記第２テーパ部の上端縁により構成される、
   請求項１に記載のコンタクトピン。
3. 前記第１プランジャは、前記本体部に設けられ、径方向外側に膨出する曲面形状の第１拡径部を有し、
   前記第２プランジャは、前記第２接触部と前記第１テーパ部との間に設けられ、径方向外側に膨出する第２拡径部を有し、
   前記バネは、前記第１拡径部と前記第２拡径部との間に配置される、
   請求項１または２のいずれか一項に記載のコンタクトピン。
4. 請求項１～３のいずれか一項に記載のコンタクトピンと、
   前記コンタクトピンが挿入される貫通孔を有する支持体と、を備える、
   ソケット。

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