JP6342406B2 - プローブ及びプローブカード - Google Patents

Description

本発明は、プローブ及びプローブカードに関する。より具体的には、ＩＣウエハーや液晶基板等の電子部品の電気的特性の検査を行うために好ましく用いられるものである。

ＩＣウエハー及び電子部品等は電気的特性を調べてその良否の判別をする。この判別は、電子部品に設けられる接続用電極にプローブの探針を接触させ、このプローブに検査装置から検査用信号を入力してその出力を基準値と比較することによって行う。

ところで近年、電子部品の更なる高集積化・高速化・高周波化に伴い、コンタクトプローブの性能においても高集積化・高速化・高周波化が求められてきている。この結果、プローブの探針におけるインピーダンスについても高い精度が求められてきている。

プローブの公知の技術としては、例えば下記特許文献１に記載の技術がある。下記特許文献１には同軸ケーブルと、同軸ケーブルに接続された探針が開示されている。

米国特許第５３７３２３１号明細書

しかしながら、上記特許文献に記載の技術は、探針そのものを板状にするものであって、探針の先端を電極パッドに押し付けることによる変形に十分対応できておらず、この変形は、プローブの接触信頼性に影響を与えるだけでなく、インピーダンスの変化による検査の信頼性の低下をもたらしてしまう。

また探針の先端部分は、電極パッドの距離にあわせ、鋭利な部分となるよう微細な加工が施されたものとなっている。この加工はプローブが接触する電極パッドの距離にあわせて設計されているため、異なる距離の電極パッドに対応させようとするためには、探針の形状そのものに対して設計からやり直す必要が生ずる。すなわち、製造に手間がかかるといった課題がある。この製造は結局コストにも反映されてしまう。

そこで、本発明は、上記課題を鑑み、高集積化・高速化・高周波化においても、より検査精度が高く、より製造しやすいプローブ及びプローブカードを提供することを目的とする。

上記課題を解決する、本発明の第一の観点にかかるプローブは、内部導体と、内部導体を覆う絶縁体と、絶縁体を覆う外部導体と、を備えた同軸ケーブルと、同軸ケーブルの内部導体に接続される第一の探針と、外部導体に接続される第二の探針と、第一の探針又は第二の探針に接触して配置され、側辺が他方の探針に並行して配置される導電性薄膜と、を有する。

なお、本観点において、限定されるわけではないが、第一の探針を挟んで配置される一対の第二の探針を備えることが好ましい。

また、本観点において、限定されるわけではないが、第一の探針及び前記第二の探針先端近傍において折れ曲がった構造を有し、導電性薄膜は、第一の探針又は第二の探針の折れ曲がった構造に沿って配置されていることが好ましい。

また、本観点において、限定されるわけではないが、一対の第二の探針に接続され、第一の探針を取り囲む導体を備えることが好ましい。

また、本発明の第二の観点に係るプローブカードは、基板と、基板に固定される同軸ケーブル用コネクタと、内部導体と、内部導体を覆う絶縁体と、絶縁体を覆う外部導体と、を備え、同軸ケーブル用コネクタに接続される同軸ケーブルと、同軸ケーブルの内部導体に接続される第一の探針と、外部導体に接続される第二の探針と、第一の探針又は第二の探針に接触して配置され、側辺が他方の探針に並行して配置される導電性薄膜と、を有するプローブと、を備える。

なお、本観点において、限定されるわけではないが、プローブは、第一の探針を挟んで配置される一対の前記第二の探針を備えていることが好ましい。

また、本観点において、限定されるわけではないが、プローブにおいて、第一の探針及び第二の探針先端近傍において折れ曲がった構造を有し、導電性薄膜は、第一の探針又は第二の探針の折れ曲がった構造に沿って配置されていることが好ましい。

また、本観点において、限定されるわけではないが、プローブは、一対の第二の探針に接続され、前記第一の探針を取り囲む導体を備えていることが好ましい。

以上、本発明により、高集積化・高速化・高周波化においても、より検査精度が高く、より製造しやすいプローブ及びプローブカードを提供することができる。

本実施形態に係るプローブ（以下「本プローブ」という。）の概略図である。 本実施形態の一例に係るプローブカード９の概略図である。 本実施形態に係る第一の短針の側面のイメージ図である。 本実施形態に係る第二の探針４の側面のイメージ図である。 本実施形態に係る第一および第二の探針の配置についてのイメージ図である。 本実施形態に係るプローブの第一の探針、第二の探針、導電性薄膜の同軸ケーブル遠心方向に対して垂直な面で切断した場合の概略断面図の一例である。 本実施形態に係る第二の探針の先端部分近傍の拡大イメージ図である。 本実施形態に係る多数のプローブと電極パッドのイメージ図である。 本実施形態に係る第二の探針又は導電性薄膜を介して外部導体２３に電気的に接続され、かつ、第一の探針３の前面側を覆うよう配置されている補助導電体８を設けたプローブの図である。 本実施形態に係る第一の探針の「前面側」を示す図である。 第一の探針に接触して配置され、側辺が第二の探針に間隙をおいて並行して配置される導電性薄膜の図である。 本実施例に係る銅薄膜を貼り付けたプローブの写真図である。 本実施例に係る銅薄膜を貼り付けなかったプローブの写真図である。 本実施例に係るプローブのインピーダンス測定の結果を示す図である。 比較例に係るプローブのインピーダンス測定の結果を示す図である。

以下、本発明を実施形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は多くの異なる形態による実施が可能であり、以下に示す実施形態、実施例の例示にのみ限定されるものではない。

図１は、本実施形態に係るプローブ（以下「本プローブ」という。）の概略図を示す。本図で示すように、本プローブ１は、内部導体２１と、内部導体２１を覆う絶縁体２２と、絶縁体２２を覆う外部導体２３と、を備えた同軸ケーブル２と、同軸ケーブル２の内部導体２１に接続される第一の探針３と、外部導体２３に接続される第二の探針４と、第二の探針４に接触して配置され、側辺が第一の探針４に間隙を設けて並行して配置される導電性薄膜５と、を有する。

また、本実施形態に係るプローブは、基板６に固定されたコネクタ７に接続され、プローブカード９の一部となる。本実施形態の一例に係るプローブカード９の概略について図２に示しておく。プローブカード９には一つ以上、好ましくは複数のコネクタ７が固定され、そのそれぞれにはプローブ１が接続されている。そして、このプローブの先端を検査対象となるＩＣ等の電極に接触させる一方、コネクタを検査装置に接続し、検査装置からの信号の入出力によって検査対象が正常な動作を行うことができているか否かを検査する。

本実施形態に係るプローブカード９における基板は、コネクタ７及びプローブを固定し、所望の位置にプローブの探針の先端を配置するために用いられるものであり、この機能を有する限りにおいて限定されず様々な物を採用することができるが、いわゆるプリント基板を用いることは好ましい一例である。

本実施形態において、同軸ケーブル２は、検査対象と検査装置とを電気的に接続するために用いられるものであり、上記のとおり内部導体２１と、内部導体２１を覆う絶縁体２２と、絶縁体２２を覆う外部導体２３と、を備えている。同軸ケーブル２は、全体として、内部導体２１、絶縁体２２、外部導体２３を同心状に配置して一方向に延伸する線状の部材となっている。

また本実施形態において内部導体２１は、導電性の材料が一方向に延びる線状の部材であり、探針が配置される側（先端側）において露出され、第一の探針と電気的に接続されている。内部導体２１の断面形状は限定されることなく様々な形状を採用することができるが、円であることは好ましい一形態である。円の場合、直径は限定されるわけではないが、０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲である。また、内部導体２１の材質としても限定されるわけではないが、例えば銅、金、銀、パラジウム、タングステン及びこれらの少なくともいずれかを含む合金（例えばベリリウム銅等）を好ましく用いることができる。

なお、内部導体２１は、後述するように、第一の探針と一体に形成されていてもよい。

また、本実施形態において絶縁体２２は、内部導体２１の周囲に配置され、内部導体２１を覆うとともに、内部導体２１と外部胴体２３を絶縁するためのものである。絶縁体２２の形状は、限定されるわけではないが、内部導体２１を中心に配置する中空を備え、一方向に延伸された部分を有する円筒状の部材であることが好ましく、その断面形状は限定されるわけではないが中空の円形状のものであることが好ましい。またこの断面形状が中空の円形状である場合、直径は限定されるわけではないが、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲である。

また、本実施形態において絶縁体２２も、上記内部導体２１と同様、探針が配置される側において露出されている。絶縁体２２の材質としては、上記の効果を有する限りにおいて限定されず一般的なものを用いることができ、誘電率の低い絶縁体であることが好ましく、例えばポリエチレン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂（ＰＦＡ）等を例示できる。

また、本実施形態において外部導体２３は、探針（具体的には第二の探針）と検査装置とをコネクタを介して電気的に接続するために用いられるものであり、絶縁体２２を覆う導電性を有する部材でもある。外部導体２３の形状は限定されるわけではないが、上記絶縁体２２、内部導体２２を内部に含む中空を備え、一方向に延伸された円筒状の部材であることが好ましい。またこの断面形状が中空の円形状である場合、直径は限定されるわけではないが、０．２ｍｍ以上２．２ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ｍｍ以上１．２ｍｍ以下の範囲である。

また、外部導体２３の材質としても限定されるわけではないが、例えば金、銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、ニオブ、クロム、及びこれらの少なくともいずれかを含む合金（例えばステンレス等）を好ましく用いることができる。

また、本実施形態において第一の探針３は、電子部品に設けられる接続用電極、より具体的には信号出力用電極に接触させ、信号を検出するための導電性の部材であり、先端に行くに従い細くなっている針状の部材である。図３に、第一の短針の側面のイメージ図を示しておく。また本実施形態において、第一の探針３は、先端近傍において折れ曲った部分３１を有する。第一の探針３は、先端において折れ曲った部分を有することで、ＩＣウエハー及び電子部品等の接続用電極の配置された面（ｘｙ面）を真上（ｚ方向）から見た場合に、探針をｘｙ面に沿って移動又は回転させ、その後探針を基板側（ｚ方向に沿ってｘｙ面側）に移動させることで接続用電極に対して第二の探針の先端を押し当て、所望の位置に確実に接触させることができるようになるため好ましい。また、本実施形態では折れ曲った針状となっているため、探針の先端を押す力を多少強くしても、針の弾性力によりこの力を緩和させることができ、構造の安定化、接触の安定化に寄与する。なおこの場合において、折れ曲がった部分の折れ曲り角度としては、限定されるわけではないが内角が９０度以上であることが好ましく、より好ましくは１００度以上１２０度以下の範囲である。この範囲とすることで、探針の先端位置を確実に認識することができる一方、探針の先端を押す力を安定して確保することができる。なお、第一の探針３の断面形状は、上記の機能を有することができる限りにおいて限定されるわけではないが円形状であることは好ましい一例である。

第一の探針の太さとしては限定されるわけではなく、同軸ケーブル２の内部導体２１と安定的に電気的な接続が確保できる限りにおいて限定されるわけではなく、内部導体と接続される側（奥側）は、断面が円形状である場合、根元側（同軸ケーブル側）の直径が０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲内である。先端側の直径は０．０１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の範囲内であることが好ましく、より好ましくは０．０３ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下の範囲内である。

また、第一の探針と内部導体との接続は、電気的な接続を維持することができる限りにおいて限定されるわけではなく、内部導体と第一の探針とを一体にした構成としておくことも好ましい。このようにしておくことで構造の安定化、電気的な接続をより確実にすることができる。すなわち、「電気的に接続」には、同一の材料で一体に形成されていることも含まれる。

また、本実施形態において第二の探針４は、第一の探針３に並行して配置され、上記第一の探針３と同様、電子部品に設けられる接続用電極、より具体的にはグラウンド用電極に接触させるための導電性の部材であり、上記第一の探針２と同様の構成、材質で構成される針状の部材である。また第二の探針４は、先端に行くに従い細くなっている。第二の探針４の側面のイメージ図を図４に示しておく。また本実施形態において、第二の探針４も上記第一の探針３と同様、先端近傍において折れ曲った部分を有する。第二の探針４は、先端において折れ曲った部分を有することで、ＩＣウエハーや液晶基板等の電子部品の接続用電極の配置された面（ｘｙ面）を真上（ｚ方向）から見た場合に、探針をｘｙ面に沿って移動又は回転させ、その後探針を基板側（ｚ方向に沿ってｘｙ面側）に移動させることで接続用電極に対して第二の探針の先端を押し当て、所望の位置に確実に接触させることができるようになるため好ましい。この場合のイメージ図を図５に示しておく。また、本実施形態では折れ曲った針状となっているため、探針の先端を押す力を多少強くしても、針の弾性力によりこの力を緩和させることができ、構造の安定化、接触の安定化に寄与する。なおこの場合において、折れ曲がった部分の折れ曲り角度としては、限定されるわけではないが９０度以上であることが好ましく、より好ましくは１００度以上１２０度以下の範囲である。この範囲とすることで、探針の先端位置を確実に認識することができる一方、探針の先端を押す力を安定して確保することができる。なお、第二の探針４の断面形状は、上記の機能を有することができる限りにおいて限定されるわけではないが円形状であることは好ましい一例である。

また、本実施形態において、第二の探針４は、第一の探針３を挟むよう一対で構成されていることが好ましい。この構成は、信号用電極１つに対し、その両脇に２つのグラウンド用電極が配置されているＩＣウエハーや電子部品等に対して検査を行うことができる構成であるとともに、第一の探針と第二の探針の配置関係の対称性を高めるため、インピーダンス調整がより正確にできるといった効果がある。

また、本実施形態において、第二の探針４は上記のとおり同軸ケーブル２における外部導体２３に電気的に接続されているとともに、固定されている。この限りにおいて、接続する手段は限定されるわけではないが、例えばハンダによる固定が好ましい。

また、本実施形態において導電性薄膜５は、上記のとおり、第二の探針に接触して配置されるもの、より具体的には、第二の探針５の上に配置されるものであって、しかも側辺が前記第一の探針に間隙を設けつつ並行して配置されている。図６に、本プローブの第一の探針、第二の探針、導電性薄膜の同軸ケーブル遠心方向に対して垂直な面で切断した場合の概略断面図の一例を示しておく。本プローブでは限定されるわけではないが、導電性薄膜は第一の探針の中心を通る線に略平行となるよう配置されていることが好ましく、また、一対の第二の探針５を採用する場合、導電性薄膜も一対であってこれらが略同一の平面を形成するよう配置しておくことが好ましい。ここで「略」を用いているのは、完全に平行又は完全に同一の平面を形成することが理想的ではあるが、実際上は完全な状態を実現するのは困難であるため、製造上の誤差を含ませるためである。

本形態に係る導電性薄膜５は第二の探針に接触しているため第二の探針と同電位になっており、主として第一の探針とのインピーダンス調整のために用いられる部材となっている。本実施形態における導電性薄膜５の材質としては、導電性を有する限りにおいて限定されるわけではないが、例えば金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、及びこれらの少なくともいずれかを含む合金（例えば洋白、真鍮等）であることは好ましい一例である。

本実施形態において、導電性薄膜５と第二の探針４の接触は、電気的な接続が可能である限りにおいて限定されるわけではないが、例えばハンダで接続させることが好ましい。

また本実施形態において、導電性薄膜５の厚さとしては、特に限定されるわけではないが、０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．０２５ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下の範囲である。

また本実施形態において、導電性薄膜５は、第二の探針の折れ曲り部分にも沿って配置されており、第二の探針の先端部分から少し上の部分（０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度）が露出している。すなわち、電子部品における接続用電極と接触するのに必要な部分だけを露出させ、導電性薄膜５は接続用電極と接触しないようになっている。このようにすることで、先端に近い部分についてもインピーダンスの確保が可能となる。この部分の拡大イメージ図を図７に示しておく。

また、本実施形態において、第一の探針の側線と導電性薄膜の側辺の間隔は、インピーダンスを一定に調整することができる限りにおいて限定されるわけではないが、本実施形態では、先端側から同軸ケーブル側に行くに従い広がっている構成となっていることが好ましい。これは、第一の探針と第二の探針の間におけるインピーダンスは、第一の探針の直径、第一の探針と導電性薄膜の距離に基づき定められるものであり、第一の探針の直径が異なっていく以上、インピーダンスを均一にするためには第一の探針と導電性薄膜の距離をこれに合わせて調整する必要があるためである。すなわち第一の探針が先端から同軸ケーブルに行くに従い太くなっているため、この第一の探針の側線と導電性薄膜の距離を広くする必要があるのである。ここで、第一の探針と導電性薄膜の距離とは、第一の探針と導電性薄膜の最短の距離を用いて定めることが好ましいため、第一の探針の側線と導電性薄膜の側辺との距離の間隔を基準とすることが好ましい。

なお、本プローブは、（１）同軸ケーブルに電気的に接続した第一の探針を配置する工程、（２）第二の探針を同軸ケーブルの外部導体に電気的に接続するよう配置する工程、（３）導電性薄膜を、側辺が第一の探針に並行するよう第二の探針に接触配置する工程、によって製造することができる。

以上、本実施形態に係るプローブ及びプローブカードによって、高集積化・高速化・高周波化においても、より検査精度が高く、より製造しやすいプローブ及びプローブカードを提供することができる。この点を具体的に説明すると、本実施形態に係るプローブは、第一の探針と第二の探針を採用することで、構造的に強固で電極パッド等との接触を良好に保ちつつ、針自体の変形の虞が少ない。そして、第二の探針の上に導電性薄膜を電気的に接続するよう配置することで、第一の探針との距離を安定的に確保しインピーダンス調整を簡便に行うことができるようになる。加えて、本実施形態に係るプローブは、第一の探針及び第二の探針としているため、接触先となる電極パッドの距離が異なる検査対象に適用させようとする場合でも、この距離に応じて探針同士の距離を調整し、第二の探針の上に導電性薄膜を配置するだけであるため、別途第二の探針に対応する電極の形状を設計しなおす等の手間が殆ど発生しない。特に、本実施形態に係るプローブは、多数のプローブを用いることによる配置面積の関係から、電極パッドの配置される方向に対してプローブの第一の探針が垂直な方向から傾いて挿入される場合であっても、非常に簡便に製造することができるようになる。この場合のイメージ図を図８に示しておく。この結果、高集積化・高速化・高周波化においても、より検査精度が高く、より製造しやすいプローブ及びプローブカードとなる。

また、本プローブには、第二の探針又は導電性薄膜を介して外部導体２３に電気的に接続され、かつ、第一の探針３の前面側を覆うよう配置されている補助導電体８を設けていてもよい。この場合の図を図９に示す。

本実施形態において、第一の探針の「前面側」とは、例えば図１０で示すように、第一の探針の折れ曲り位置又は（折れ曲がりがない場合は）先端位置を基準に、同軸ケーブルからより遠い側をいう。このように補助導電体を配置することで、電磁シールドとして他のプローブとの電気的なアイソレーションを確保することができるだけでなく、他の導電体から漏れ出るノイズも防ぐことができるようになるとともに、インピーダンス整合を取ることができるようになる。

また本実施形態において補助導電体４の形状は、限定されるわけではないが、第一の探針の前面部を覆うループ状であることが好ましい一例である。このようにすることで、第一の探針３前面側を覆うことが可能となり、アイソレーションを維持することができるようになる。また本実施形態において、補助導電体４は、線状の部材であってもよく、また、板状の部材であってもよい。

また、本実施形態において、補助導電体４の材質としては、導電性を有する限りにおいて特に限定されず様々なものを採用することができるが、例えば銅、金、銀、パラジウム、タングステン及びこれらの少なくともいずれかを含む合金（例えばベリリウム銅等）を好ましく用いることができる。

また、本実施形態では、第二の探針の上に導電性薄膜を備える例としているが、反対に第一の探針に接触して配置され、側辺が第二の探針に間隙をおいて並行して配置される導電性薄膜を有するよう構成してもよい。この場合の図を図１１に示しておく。なお本図中（ａ）は斜視概略図であり、（ｂ）はプローブの同軸ケーブルを正面から見た面に平行な面で第一の探針、第二の探針及び導電性薄膜を切断した場合の概略断面図である。このような構成によっても、上記と同様の効果を得ることができる。なお本図の例における各構成要素は上記と同様のものを採用することができる。この結果、本発明の一観点に係るプローブは、内部導体と、内部導体を覆う絶縁体と、絶縁体を覆う外部導体と、を備えた同軸ケーブルと、同軸ケーブルの前記内部導体に電気的に接続される第一の探針と、外部導体に電気的に接続される第二の探針と、第一の探針又は前記第二の探針に接触して配置され、側辺が他方の探針に並行して配置される導電性薄膜と、を有するものといえる。

ここで、上記実施形態に係るプローブを用い、実際に測定を行い本発明の効果を確認した。以下具体的に説明する。

まず、直径０．８ｍｍの同軸ケーブルの内部導体（直径０．２ｍｍ）にベリリウム銅の第一の探針（０．２ｍｍ）を電気的に接続したものを採用し、先端部分を折り曲げ、第一の探針とした。ついで、第一の探針と同じ材質（直径０．２ｍｍ）の線を２本、第一の探針を挟むようにそれぞれ０．５ｍｍ距離をあけ、同軸ケーブルの外部導体にハンダにて電気的に接続し、第二の探針とした。なお、第一の探針と第二の探針の先端は上から見た場合に一列に並ぶようにした。さらに、この第二の探針に、先端の一部のみ露出させ、かつ、第一の探針と一定の空隙を確保して並行となるよう銅薄膜を貼り付け、プローブとして完成させた。この写真図を図１２に示しておく。

一方、上記銅薄膜を貼り付けなかった以外は上記と同様の構成の比較例としてのプローブを作製した。この写真図を図１３に示しておく。

そして、上記二つのプローブに対しインピーダンス測定を行った。この結果を図１４、図１５に示しておく。図１４は、本実施例に係るプローブのインピーダンス測定の結果を示し、図１５は比較例に係るプローブのインピーダンスの結果を示す。これらの図において、左のグラフが比較例としてのプローブのインピーダンス測定の結果であり、右のグラフが本実施例のプローブのインピーダンス測定の結果である。各グラフにおいて縦軸はインピーダンスを、横軸は距離（プローブの位置）を表す。この結果によると、本実施例のプローブではプローブの位置にかかわらず常時一定の５０Ωを確保することができている一方、比較例としてのプローブでは１１０Ω以上のピークが観測されてしまっていることがわかる。この結果、銅薄膜によってインピーダンスを均一に確保できていることを確認した。本実施例によると、接触導体にいずれも針を採用しているため、この針の間の距離を調整するのは非常に容易である一方、これに導電性薄膜を採用するだけでもあるため、距離や針の挿入方向に応じて設計を変更する手間が殆どなく、非常に簡便に製造することができるといった利点がある。

以上、本実施例によって本発明の効果を確認することができた。

本発明は、プローブ及びプローブカードとして産業上の利用可能性がある。

Claims (6)

1. 内部導体と、前記内部導体を覆う絶縁体と、前記絶縁体を覆う外部導体と、を備えた同軸ケーブルと、
   前記同軸ケーブルの前記内部導体に電気的に接続される第一の探針と、
   前記外部導体に電気的に接続される第二の探針と、
   前記第一の探針に接触して配置され、側辺が前記第二の探針に間隙を設けつつ並行して配置される板状の導電性薄膜、又は、前記第二の探針に接触して配置され、側辺が他方の探針に間隙を設けつつ並行して配置される板状の導電性薄膜と、を有するプローブであって、
   前記第一の探針及び前記第二の探針は、前記第一の探針及び前記第二の探針の先端近傍において折れ曲がった部分を有する針状となっており、
   前記導電性薄膜は、前記第一の探針又は第二の探針の折れ曲がった部分に沿って、前記第一又は前記第二の探針に折れ曲がった構造を形成するように配置されているプローブ。
2. 前記第一の探針を挟んで配置される一対の前記第二の探針を備える請求項１記載のプローブ。
3. 前記一対の第二の探針に接続され、前記第一の探針を取り囲む導体を備える請求項２記載のプローブ。
4. 基板と、
   前記基板に固定される同軸ケーブル用コネクタと、
   内部導体と、前記内部導体を覆う絶縁体と、前記絶縁体を覆う外部導体と、を備えた同軸ケーブルと、前記同軸ケーブルの前記内部導体に電気的に接続される第一の探針と、前記外部導体に電気的に接続される第二の探針と、前記第一の探針に接触して配置され、側辺が前記第二の探針に間隙を設けつつ並行して配置される板状の導電性薄膜、又は、前記第二の探針に接触して配置され、側辺が他方の探針に間隙を設けつつ並行して配置される板状の導電性薄膜と、を有するプローブと、を備えるプローブカードであって、
   前記第一の探針及び前記第二の探針は、前記第一の探針及び前記第二の探針の先端近傍において折れ曲がった部分を有する針状となっており、
   前記導電性薄膜は、前記第一の探針又は第二の探針の折れ曲がった部分に沿って、前記第一又は前記第二の探針に折れ曲がった構造を形成するように配置されているプローブカード。
5. 前記プローブは、第一の探針を挟んで配置される一対の前記第二の探針を備える請求項４記載のプローブカード。
6. 前記プローブは、前記一対の第二の探針に接続され、前記第一の探針を取り囲む導体を備える請求項５記載のプローブカード。