KR101679499B1 - 소켓 설치 구조 및 스프링 부재 - Google Patents

소켓 설치 구조 및 스프링 부재 Download PDF

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고헤이 히로나카
유스맨 스기안토
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춘 주 사무엘 요
텍 히 웡
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Abstract

길이 방향의 양단부에서 각 기판의 피접촉체와 각각 접촉하는 콘택트 프로브(2)와, 복수의 콘택트 프로브(2)를 소정의 패턴에 따라서 수용하여 보유 지지하는 프로브 홀더(3)와, 프로브 홀더(3)의 주위에 설치되는 홀더 부재(4)를 갖는 소켓(1)을, 한쪽의 회로 기판(200)에 대해 설치하는 소켓 설치 구조이며, 회로 기판(200)의 주면으로부터 연장되어, 홀더 부재(4)에 형성된 삽입 관통 구멍에 각각 삽입 관통되는 샤프트(201a 내지 201d)와, 샤프트(201a 내지 201d)]에 설치되어, 홀더 부재(4)를 회로 기판(200)측으로 가압하는 판 스프링(5)을 구비하였다.

Description

소켓 설치 구조 및 스프링 부재 {SOCKET ATTACHMENT STRUCTURE AND SPRING MEMBER}
본 발명은 반도체 집적 회로나 액정 패널 등의 검사 대상의 도통 상태 검사 또는 동작 특성 검사에 사용되는 테스트 소켓의 소켓 설치 구조 및 이 소켓 설치 구조에 사용되는 스프링 부재에 관한 것이다.
종래, 반도체 집적 회로나 액정 패널 등의 검사 대상의 도통 상태 검사나 동작 특성 검사를 행할 때에는, 검사 대상과 검사용 신호를 출력하는 회로 기판을 갖는 신호 처리 장치와의 사이의 전기적인 접속을 도모하기 위해, 콘택트 프로브를 복수 수용하는 테스트 소켓(이하, 소켓이라고 함)이 사용된다. 소켓에 있어서는, 최근의 반도체 집적 회로나 액정 패널의 고집적화, 미세화의 진전에 수반하여, 콘택트 프로브 사이의 피치를 협소화함으로써, 고집적화, 미세화된 검사 대상에도 적용 가능한 기술이 진보해 오고 있다.
종래의 소켓은 복수의 콘택트 프로브, 복수의 콘택트 프로브를 소정의 패턴에 따라서 수용하여 보유 지지하는 프로브 홀더 및 이 프로브 홀더의 주위에 설치되어, 검사 시에 복수의 콘택트 프로브와 접촉하는 반도체 집적 회로의 위치 어긋남이 발생하는 것을 억제하는 홀더 부재를 갖는다. 소켓은 신호 처리 장치의 회로 기판 상에 홀더 부재가 나사 고정됨으로써 고정되어, 전기적인 접속 상태가 유지된다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조).
일본 특허 출원 공개 제2010-3511호 공보
그런데, 신호 처리 장치에는 복수의 반도체 집적 회로에 따라서 회로 기판이 복수 설치되어 있는 경우가 있다. 이 경우, 각 반도체 집적 회로에 따라서 상술한 소켓을 각각 신호 처리 장치(회로 기판 상)에 설치할 필요가 생긴다. 이때, 소켓마다 나사 고정하기 위해, 그 작업에 걸리는 시간이, 장시간에 미칠 우려가 있었다. 또한, 이 작업에 걸리는 노동력도 큰데다가, 소켓을 신호 처리 장치(회로 기판 상)로부터 제거하는 경우에도 동일한 문제가 생길 우려가 있었다. 이로 인해, 소켓과 회로 기판의 탈착을 간이하게 할 수 있는 기술이 요망되고 있다.
본 발명은 상기에 감안하여 이루어진 것이며, 소켓과 회로 기판의 탈착을 간이하게 행할 수 있는 소켓 설치 구조 및 스프링 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 소켓 설치 구조는 길이 방향의 양단부에서 기판 및 피접촉체와 각각 접촉하는 복수의 콘택트 프로브와, 상기 복수의 콘택트 프로브를 소정의 패턴에 따라서 수용하여 보유 지지하는 프로브 홀더와, 상기 프로브 홀더의 주위에 설치되는 홀더 부재를 갖는 소켓을, 상기 기판에 대해 설치하는 소켓 설치 구조이며, 상기 기판의 주면으로부터 연장되어, 상기 홀더 부재에 형성된 삽입 관통 구멍에 각각 삽입 관통되는 복수의 지지 부재와, 상기 기판 상에 적재된 상기 홀더 부재를 상기 기판 측으로 가압한 상태에서, 상기 복수의 지지 부재에 설치되는 스프링 부재를 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 소켓 설치 구조는 상기의 발명에 있어서, 상기 스프링 부재는 판 스프링이며, 대략 띠 형상을 이루는 기초부와, 상기 기초부의 길이 방향의 양단부로부터 각각 판면이 통과하는 평면 상에서 상기 기초부의 길이 방향과 대략 수직인 방향으로 연장되는 2개의 아암부를 갖고, 판면에 수직인 방향으로부터 본 평면에서 볼 때 대략 C자 형상을 이루고, 상기 아암부는 선단측에 설치되고, 판면에 대해 굴곡되는 굴곡부와, 판 두께 방향으로 관통하여, 상기 지지 부재를 삽입 관통 가능한 제1 관통 구멍을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 소켓 설치 구조는 상기의 발명에 있어서, 상기 지지 부재는 선단측의 측면에 있어서, 직경이 축소되고, 상기 제1 관통 구멍은 상기 지지 부재의 최대 직경보다 큰 직경의 대략 원기둥 형상의 내부 공간을 형성하는 제1 구멍부와, 상기 제1 구멍부의 직경보다 작고, 또한 상기 지지 부재의 직경 축소 부분보다 큰 폭으로 선단측과 다른 측으로 연장되는 제2 구멍부를 갖고, 상기 제1 구멍부에 상기 지지 부재를 삽입 관통 후, 상기 판 스프링을 상기 한쪽의 기판에 대해 슬라이드시켜, 상기 제2 구멍부를 상기 지지 부재에 걸림 고정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 소켓 설치 구조는 상기의 발명에 있어서, 상기 홀더 부재에는 나사 결합 가능한 나사 구멍이 형성되고, 상기 아암부에는 상기 나사 구멍을 따라서 판 두께 방향으로 관통하는 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 홀더 부재와 상기 스프링 부재는 상기 나사 구멍 및 제2 관통 구멍을 통해 연결하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 소켓 설치 구조는 상기의 발명에 있어서, 상기 홀더 부재는 주면으로부터 대략 기둥 형상을 이루고 돌출되고, 상기 아암부의 일부와 접촉하는 돌출부와, 상기 돌출부의 측면의 일부로부터 돌출되는 갈고리부를 갖고, 상기 홀더 부재와 상기 스프링 부재는 상기 아암부가 상기 갈고리부에 걸림 고정함으로써 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 소켓 설치 구조는 상기의 발명에 있어서, 상기 스프링 부재는 탄성 변형 가능한 복수의 막대 형상 부재이며, 대략 막대 형상을 이루는 기초부와, 상기 기초부의 일단부측에 설치되어, 볼록 형상으로 만곡된 볼록부를 갖고, 상기 볼록부가 상기 지지 부재에 걸림 고정됨과 함께, 상기 기초부의 타단부측에서 다른 상기 지지 부재와 연결하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 소켓 설치 구조는 상기의 발명에 있어서, 상기 스프링 부재는 상기 기초부의 타단부측이 상기 지지 부재에 권회되고, 상기 지지 부재를 중심축으로 하여 회전 가능한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 소켓 설치 구조는 상기의 발명에 있어서, 상기 홀더 부재는 상면측의 대향하는 외측 테두리측에 각각 설치되고, 이 외측 테두리를 따라서 절결된 2개의 절결부를 갖고, 상기 스프링 부재의 상기 홀더 부재에 대한 설치 위치를 안내하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 스프링 부재는 길이 방향의 양단부에서 기판 및 피접촉체와 각각 접촉하는 복수의 콘택트 프로브와, 상기 복수의 콘택트 프로브를 소정의 패턴에 따라서 수용하여 보유 지지하는 프로브 홀더와, 상기 프로브 홀더의 주위에 설치되는 홀더 부재를 갖는 소켓을 상기 기판에 대해 설치하기 위해 사용되는 스프링 부재이며, 상기 기판 상에 적재된 상기 홀더 부재를 상기 기판 측으로 가압한 상태에서, 상기 기판의 주면으로부터 연장되어, 상기 홀더 부재에 형성된 삽입 관통 구멍에 각각 삽입 관통되는 복수의 지지 부재에 설치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 스프링 부재를, 홀더 부재에 대해 기판 측에 하중을 가한 상태에서 지지 부재에 설치하는 것만으로, 소켓을 한쪽의 기판에 설치하도록 하였으므로, 소켓을 기판에 대해 간이하게 탈착할 수 있다는 효과를 발휘한다.
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 관한 소켓 설치 구조의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태 1에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태 1에 관한 반도체 집적 회로의 검사 시에 있어서의 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태 1에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태 1에 관한 소켓 설치 구조의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태 1에 관한 소켓 설치 구조의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태 1에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태 1에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태 1에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 실시 형태 2에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 실시 형태 2에 관한 소켓 설치 구조의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 실시 형태 2에 관한 소켓 설치 구조의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 실시 형태 3에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 14는 본 발명의 실시 형태 3에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 분해 사시도이다.
도 15는 본 발명의 실시 형태 3에 관한 소켓 설치 구조의 주요부의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 16은 본 발명의 실시 형태 3에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 17은 본 발명의 실시 형태 3에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 도면과 함께 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에 있어서 참조하는 각 도면은 본 발명의 내용을 이해할 수 있을 정도로 형상, 크기 및 위치 관계를 개략적으로 도시하고 있는 것에 지나지 않는다. 즉, 본 발명은 각 도면에서 예시된 형상, 크기 및 위치 관계만으로 한정되는 것은 아니다.
(실시 형태 1)
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 관한 소켓 설치 구조의 개략 구성을 도시하는 사시도이다. 도 1에 도시하는 소켓(1)은 검사 대상물인 반도체 집적 회로(100)의 전기 특성 검사를 행할 때에 사용하는 장치이며, 반도체 집적 회로(100)와 반도체 집적 회로(100)로 검사용 신호를 출력하는 회로 기판(200) 사이를 전기적으로 접속하는 장치이다.
소켓(1)은 길이 방향의 한쪽의 단부측에서 피접촉체인 반도체 집적 회로(100)의 하나의 전극(피접촉체)과 접촉하고, 다른 쪽의 단부측에서 회로 기판(200)의 다른 전극과 각각 접촉하는 복수의 콘택트 프로브(2)(이하, 간단히 「프로브(2)」라고 함)와, 복수의 프로브(2)를 소정의 패턴에 따라서 수용하여 보유 지지하는 프로브 홀더(3)와, 프로브 홀더(3)의 주위에 설치되어, 검사 시에 복수의 프로브(2)와 접촉하는 반도체 집적 회로(100)의 위치 어긋남이 발생하는 것을 억제하는 홀더 부재(4)와, 홀더 부재(4)의 상면에 설치되어, 홀더 부재(4)를 회로 기판(200)측으로 가압하는 판 스프링(5)(스프링 부재)을 갖는다.
도 2는 프로브 홀더(3)에 수용되는 프로브(2)의 구성을 도시하는 도면이다. 도 2에 도시하는 프로브(2)는 반도체 집적 회로(100)의 검사를 행할 때에 그 반도체 집적 회로(100)의 접속용 전극에 접촉하는 제1 플런저(21)와, 검사 회로를 구비한 회로 기판(200)의 전극에 접촉하는 제2 플런저(22)와, 제1 플런저(21) 및 제2 플런저(22) 사이에 개재하는 스프링 부재(도시하지 않음)의 외주를 피복하는 파이프 부재(23)를 구비한다. 프로브(2)를 구성하는 제1 플런저(21) 및 제2 플런저(22) 및 파이프 부재(23)는 동일한 축선을 갖고 있다. 프로브(2)는 반도체 집적 회로(100)를 콘택트시켰을 때에, 파이프 부재(23) 내부의 스프링 부재가 축선 방향으로 신축함으로써 반도체 집적 회로(100)의 접속용 전극으로의 충격을 완화함과 함께, 반도체 집적 회로(100) 및 회로 기판(200)에 하중을 가한다. 또한, 제1 플런저(21)는, 예를 들어 반도체 집적 회로(100)에 있어서의 반구 형상을 이루는 접속용 전극(101)(도 3 참조)과 접촉하기 위해, 끝이 가는 선단 형상을 이루는 예단부를 복수 갖는다.
프로브 홀더(3)는 수지, 머시너블 세라믹스, 실리콘 등의 절연성 재료를 사용하여 형성되고, 도 2의 상면측에 위치하는 제1 부재(31)와 하면측에 위치하는 제2 부재(32)가 적층되어 이루어진다. 제1 부재(31) 및 제2 부재(32)에는 복수의 프로브(2)를 수용하기 위한 홀더 구멍(33 및 34)이 동수씩 형성되고, 프로브(2)를 수용하는 홀더 구멍(33 및 34)은 서로의 축선이 일치하도록 형성되어 있다. 홀더 구멍(33 및 34)의 형성 위치는 반도체 집적 회로(100)의 배선 패턴에 따라서 정해진다.
홀더 구멍(33 및 34)은 모두 관통 방향을 따라서 직경이 다른 단차 구멍 형상을 이루고 있다. 즉, 홀더 구멍(33)은 프로브 홀더(3)의 상단부면에 개구를 갖는 소경부(33a)와, 이 소경부(33a)보다도 직경이 큰 대경부(33b)를 포함한다. 소경부(33a)는 제1 플런저(21)의 직경에 비해 약간 큰 직경이다. 또한, 대경부(33b)는 파이프 부재(23)의 직경에 비해 약간 큰 직경이다.
한편, 홀더 구멍(34)은 프로브 홀더(3)의 하단부면에 개구를 갖는 소경부(34a)와, 이 소경부(34a)보다도 직경이 큰 대경부(34b)를 포함한다. 소경부(34a)는 제2 플런저(22)에 비해 약간 큰 직경이다. 또한, 대경부(34b)는 파이프 부재(23)의 직경에 비해 약간 큰 직경이다. 이 홀더 구멍(33 및 34)의 형상은 수용하는 프로브(2)의 구성에 따라서 정해진다.
파이프 부재(23)는 홀더 구멍(33)의 소경부(33a)와 대경부(33b)의 경계 벽면에 접촉함으로써, 프로브(2)의 프로브 홀더(3)로부터의 빠짐 방지 기능을 갖는다. 또한, 파이프 부재(23)는 홀더 구멍(34)의 소경부(34a)와 대경부(34b)의 경계 벽면에 접촉함으로써, 프로브(2)의 프로브 홀더(3)로부터의 빠짐 방지 기능을 갖는다. 또한, 파이프 부재(23)의 길이 방향의 길이는 제1 및 제2 플런저가 프로브 홀더(3)로부터 각각 돌출된 것이면, 대경부(33b)와 대경부(34b)가 연통한 상태에 있어서의 축선 방향의 길이 이하에서 적용 가능하다.
도 3은 프로브 홀더(3)를 사용한 반도체 집적 회로(100)의 검사 시의 상태를 도시하는 도면이다. 반도체 집적 회로(100)의 검사 시에는 반도체 집적 회로(100)로부터의 접촉 하중에 의해, 파이프 부재(23) 내부의 스프링 부재는 길이 방향을 따라서 압축된 상태로 된다. 이 스프링 부재의 압축에 수반하여 제1 플런저(21)가 파이프 부재(23) 내에 진입한다. 검사 시에 회로 기판(200)으로부터 반도체 집적 회로(100)에 공급되는 검사용 신호는 회로 기판(200)의 전극(201)으로부터 각각 프로브(2)를 경유하여 반도체 집적 회로(100)의 접속용 전극(101)으로 도달한다. 구체적으로는, 프로브(2)에 있어서, 제2 플런저(22), 파이프 부재(23) 내부의 스프링 부재, 제1 플런저(21)를 경유하여 반도체 집적 회로(100)의 접속용 전극(101)로 도달한다.
또한, 제1 플런저(21)의 선단이 끝이 가늘게 형성되어 있으므로, 접속용 전극(101)의 표면에 산화 피막이 형성되어 있는 경우라도 산화 피막을 뚫고 들어가, 선단을 접속용 전극(101)과 직접 접촉시킬 수 있다. 또한, 제1 플런저(21) 및 제2 플런저(22)의 선단은 접촉 대상의 형상에 따라서 적절히 변경 가능하다.
도 4는 본 실시 형태 1에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다. 도 5는 본 실시 형태 1에 관한 소켓 설치 구조의 홀더 부재(4)의 구성을 도시하는 사시도이다. 홀더 부재(4)는 철계, 놋쇠, 스테인리스강(SUS) 등의 금속을 사용하여 형성되거나 또는 합성 수지재나 세라믹, 상기 금속 등에 절연 가공 등을 실시한 것을 사용하여 형성되는 본체부(40)를 갖는다. 또한, 본체부(40)에는 프로브 홀더(3)를 끼워 넣기 가능한 끼워 넣기 구멍(411)이 형성된다. 또한, 본체부(40)는 상면측의 대향하는 외측 테두리측에 각각 설치되고, 이 외측 테두리를 따라서 절결된 절결부(41a, 41b)를 갖는다. 절결부(41a, 41b)에는 회로 기판(200)으로부터 돌출되는 샤프트(201a 내지 201d)(지지 부재, 도 1, 도 4 참조)를 각각 삽입 관통 가능한 삽입 관통 구멍(412a 내지 412d)과, 판 스프링(5)을 설치하기 위한 나사(401a, 401b)와 각각 나사 결합 가능한 나사 구멍(413a, 413b)이 형성되어 있다.
도 6은 본 실시 형태 1에 관한 소켓 설치 구조의 판 스프링(5)의 구성을 도시하는 사시도이다. 판 스프링(5)은 스프링 특성을 갖는 금속 재료를 사용함으로써 형성되어, 대략 띠 형상을 이루는 기초부(50)와, 기초부(50)의 길이 방향의 양단부로부터 각각 판면이 통과하는 평면 상에서 기초부(50)의 길이 방향과 대략 수직 방향으로 연장되는 아암부(51a, 51b)를 갖고, 판면에 수직인 방향으로부터 본 평면에서 볼 때 대략 C자 형상을 이룬다. 아암부(51a, 51b)는 아암부(51a, 51b)의 중앙부를 굴곡함으로써 상기 굴곡 위치보다 선단측에 각각 설치되고, 판면에 대해 굴곡 가능한 굴곡부(511a, 511b)를 갖는다. 또한, 아암부(51a, 51b)에는 삽입 관통 구멍(412a 내지 412d)을 따라서 판 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(52a 내지 52d)(제1 관통 구멍)이 각각 형성됨과 함께, 나사 구멍(413a, 413b)을 따라서 판 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(53a, 53b)(제2 관통 구멍)이 각각 형성되어 있다. 여기서, 관통 구멍(52a, 52b)은 굴곡부(511a, 511b)에 형성되고, 관통 구멍(52c, 52d)은 아암부(51a, 51b)의 굴곡부(511a, 511b) 이외의 부위에 형성되어 있다.
관통 구멍(52a)은 대략 원기둥 형상의 내부 공간을 형성하는 제1 구멍부(521a)와, 제1 구멍부(521a)로부터 원기둥의 직경보다 작은 폭으로 선단측과 다른 측으로 연장되는 제2 구멍부(521b)를 갖는다. 또한, 상술한 관통 구멍(52b 내지 52d)에 있어서도 동일한 구성[제1 구멍부(521a) 및 제2 구멍부(521b)]을 갖는다.
관통 구멍(53a, 53b)은 상술한 제2 구멍부(521b)가 연장되는 방향과 평행하게 연장되는 기둥 형상의 내부 공간을 각각 형성한다.
여기서, 관통 구멍(52a 내지 52d) 및 관통 구멍(53a, 53b)은 길이 방향의 거리가 대략 동일하다. 또한, 관통 구멍(52a 내지 52d) 및 관통 구멍(53a, 53b)에 있어서의 삽입 관통 구멍(412a 내지 412d) 및 나사 구멍(413a, 413b)의 각각의 연통 위치는 길이 방향에 있어서 상대적으로 동일하다.
또한, 판 스프링(5)은 아암부(51a, 51b)가, 절결부(41a, 41b)의 상면에 배치됨으로써 홀더 부재(4)에 설치된다. 이때, 판 스프링(5)이 홀더 부재(4)로부터 이탈하는 것을 방지하기 위해, 나사(401a, 401b)가 설치된다. 나사(401a, 401b)는 각각 관통 구멍(53a, 53b)을 통해 나사 구멍(413a, 413b)과 나사 결합한다(도 4 참조).
한편, 회로 기판(200)에는 주면으로부터 연직 방향으로 연장되는 샤프트(201a 내지 201d)가 설치되어 있다(도 4 참조). 이 샤프트(201a 내지 201d)는 선단측의 측면에 있어서, 직경이 축소되는 직경 축소부(211a 내지 211d)[직경 축소부(211d)는 도시하지 않음]를 갖는다. 또한, 삽입 관통 구멍(412a 내지 412d) 및 제1 구멍부(521a)의 직경은 샤프트(201a 내지 201d)의 최대 직경보다 크다. 또한, 제2 구멍부(521b)의 직경은 직경 축소부(211a 내지 211d)의 직경보다 크고, 샤프트(201a 내지 201d)의 최대 직경보다 작다.
도 7 내지 도 9는, 본 실시 형태 1에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이며, 홀더 부재(4)를 회로 기판(200)에 장착하는 수순을 도시하는 도면이다. 우선, 판 스프링(5)의 굴곡부(511a, 511b)가 절결부(41a, 41b)와 접촉하고, 홀더 부재(4)의 삽입 관통 구멍(412a, 412b)과, 관통 구멍(52a, 52b)의 제1 구멍부(521a)가 각각 연통한 상태에서, 회로 기판(200)에 설치한다. 이때, 샤프트(201a 내지 201d)가 각각 삽입 관통 구멍(412a 내지 412d) 및 관통 구멍(52a, 52b)에 삽입 관통되어, 홀더 부재(4) 및 판 스프링(5)과 회로 기판(200)이 연결된다(도 7 참조). 또한, 판 스프링(5)은 굴곡부(511a, 511b)를 제외하고, 본체부(40)의 상면으로부터 이격되는 방향으로 경사진 상태로 되어 있다.
그 후, 판 스프링(5)의 기초부(50)에 대해 본체부(40)에 근접하는 방향의 하중을 가함과 함께, 절결부(41a, 41b)가 연장되는 방향을 따라서 아암부(51a, 51b)를 슬라이드시킨다(도 8 참조). 이때, 기초부(50)의 본체부(40)로의 이동에 의해, 판 스프링(5)이 홀더 부재(4)에 대해 회로 기판(200)측으로 가압한 상태로 됨과 함께, 관통 구멍(52c, 52d)의 제1 구멍부(521a)에 샤프트(201c, 201d)가 각각 삽입 관통된다. 또한, 아암부(51a, 51b)의 슬라이드 동작에 수반하여, 제1 구멍부(521a)에 삽입 관통되어 있는 샤프트(201a 내지 201d)가, 제2 구멍부(521b)로 이동한다. 여기서, 제2 구멍부(521b)에는 상술한 직경 축소부(211a 내지 211d)가 삽입 관통된 상태로 되어 있다(도 9 참조). 이에 의해, 판 스프링(5)이 샤프트(201a 내지 201d)에 의해 고정된 상태로 되어, 홀더 부재(4)를 회로 기판(200)에 설치할 수 있다.
상술한 바와 같은 구성 및 동작에 의해, 회로 기판(200) 상에 적재한 홀더 부재(4)에 대해, 판 스프링(5)에 하중을 가하여 슬라이드시키는 것만으로, 홀더 부재(4)를 회로 기판(200)에 설치할 수 있다. 또한, 샤프트(201a 내지 201d)에 의해 홀더 부재(4) 상에서 고정된 판 스프링(5)은 굴곡부(511a, 511b)의 굴곡에 의한 탄성력에 의해 홀더 부재(4)에 대해, 회로 기판(200)을 압박하는 방향으로 가압하므로, 홀더 부재(4)를 회로 기판(200)에 대해 밀착시킬 수 있다.
또한, 홀더 부재(4)를 회로 기판(200)으로부터 제거하는 경우, 판 스프링(5)을 설치할 때의 슬라이드 방향과 역방향으로 슬라이드시키는 것만으로, 회로 기판(200)으로부터 제거할 수 있다.
상술한 실시 형태 1에 따르면, 홀더 부재(4) 상에 설치한 판 스프링(5)에 하중을 가하여 슬라이드시켜, 샤프트에 걸림 고정하는 것만으로, 홀더 부재(4)를 회로 기판(200)에 설치하도록 하였으므로, 홀더 부재(4)를 간이하게 회로 기판(200)에 탈착할 수 있다.
또한, 종래와 같이, 나사 고정에 의해, 홀더 부재와 회로 기판을 고정하는 경우, 나사의 토크를 고려할 필요가 생긴다. 한편, 본 실시 형태 1에 관한 소켓 설치 구조는 홀더 부재와 회로 기판의 고정에 있어서 나사를 필요로 하지 않으므로, 토크를 고려하지 않고, 고정할 수 있다.
또한, 상술한 실시 형태 1에 있어서, 회로 기판(200) 상의 샤프트(201a 내지 201d)는 종래의 나사 설치용 나사 구멍에 설치할 수 있으므로, 기판에 대해 전용의 구멍을 형성하지 않고, 실현하는 것이 가능하다.
또한, 상술한 실시 형태 1에 있어서, 샤프트(201a 내지 201d)에 직경 축소부(211a 내지 211d)를 설치하는 것으로 하여 설명하였지만, 샤프트의 선단만이 제2 구멍부(521b)의 직경보다 크게 직경 확장된 형상을 이루는 것이어도 된다.
또한, 상술한 실시 형태 1에서는, 판 스프링(5)이 나사(401a, 401b)에 의해 홀더 부재(4)에 설치되어 있는 것으로 하여 설명하였지만, 미리 설치된 것이 아니어도 되고, 홀더 부재(4)를 회로 기판(200) 상에 배치한 후에, 판 스프링(5)을 홀더 부재(4)에 설치하고, 그 후 나사(401a, 401b)에 의해 나사 고정되는 것이어도 된다.
(실시 형태 2)
도 10 내지 도 12는 본 실시 형태 2에 관한 소켓(소켓 설치 구조)의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다. 또한, 상술한 구성과 동일한 구성 요소에는 동일한 부호가 부여되어 있다. 도 10에 도시하는 소켓(1a)은 상술한 실시 형태 1과 마찬가지로, 검사 대상물(피접촉체)인 반도체 집적 회로(100)(도 1 참조)의 전기 특성 검사를 행할 때에 사용하는 장치이며, 반도체 집적 회로(100)와 반도체 집적 회로(100)로 검사용 신호를 출력하는 회로 기판(200)과의 사이를 전기적으로 접속하는 장치이다. 상술한 실시 형태 1에서는 판 스프링(5)이 나사(401a, 401b)에 의해 홀더 부재(4)에 나사 고정되는 것으로 하여 설명하였지만, 실시 형태 2에서는 판 스프링(5a)이 홀더 부재(4a)에 설치된 갈고리부(415a, 415b)에 의해 홀더 부재(4a)에 고정된다.
홀더 부재(4a)는 철계, 놋쇠, 스테인리스강(SUS) 등의 금속을 사용하여 형성되거나, 또는 합성 수지재나 세라믹, 상기 금속 등에 절연 가공 등을 실시한 것을 사용하여 형성되는 본체부(40a)를 갖는다. 또한, 본체부(40a)에는 상술한 바와 같은 프로브 홀더(3)를 끼워 넣기 가능한 끼워 넣기 구멍(411)이 형성된다. 또한, 본체부(40a)에는 상술한 바와 같은 회로 기판(200)으로부터 돌출되는 샤프트(201a 내지 201d)를 각각 삽입 관통 가능한 삽입 관통 구멍(412a 내지 412d)과, 본체부(40a)의 주면으로부터 돌출됨과 함께, 끼워 넣기 구멍(411)의 내부 벽면에 연결되어, 판 스프링(5a)을 설치할 때, 판 스프링(5a)[아암부(51c, 51d)]의 일부와 접촉하는 돌출부(414a, 414b)가 형성되어 있다.
돌출부(414a, 414b)는 본체부(40a)의 주면으로부터 대략 각기둥 형상으로 연장되고, 끼워 넣기 구멍(411)측의 선단이 모따기된 형상을 이룬다. 돌출부(414a, 414b)는 측면에 있어서 판 스프링(5a)과 접촉함으로써, 설치 방향을 안내하도록, 돌출부(414a, 414b)와의 사이의 거리를 설계해도 된다.
판 스프링(5a)은 스프링 특성을 갖는 금속 재료를 사용함으로써 형성되어, 대략 띠 형상을 이루는 기초부(50a)와, 기초부(50a)의 길이 방향의 양단부로부터 각각 판면이 통과하는 평면 상에서 기초부(50a)의 길이 방향과 대략 수직 방향으로 연장되는 아암부(51c, 51d)를 갖고, 판면에 수직인 방향으로부터 본 평면에서 볼 때 대략 C자 형상을 이룬다.
아암부(51c)는 기초부(50a)의 일단부로부터, 기초부(50a)의 길이 방향과 직교하는 방향으로 띠 형상으로 연장되는 제1 아암부(512a)와, 제1 아암부(512a)의 주면에 대해 경사져 연장되고, 길이 방향과 직교하는 폭 방향의 길이가, 제1 아암부(512a)의 폭 방향의 길이보다 짧은 제2 아암부(513a)와, 제2 아암부(513a)의 제1 아암부(512a)에 연결되는 측과 다른 측의 단부로부터 동일 방향으로 띠 형상으로 연장됨과 함께, 폭 방향의 길이가, 제1 아암부(512a)의 폭 방향과 대략 동등한 제3 아암부(514a)를 갖는다. 아암부(51c)는 길이 방향을 따라서 보았을 때에, 중앙부에 있어서 오목 형상을 이룸과 함께, 제1 아암부(512a)의 주면에 대해 제2 아암부(513a) 및 제3 아암부(514a)의 주면이 굴곡된 형상을 이룬다. 여기서, 제2 아암부(513a) 및 제3 아암부(514a)에 의해, 굴곡부를 구성한다.
아암부(51d)는 기초부(50a)의 일단부로부터, 기초부(50a)의 길이 방향과 직교하는 방향으로 띠 형상으로 연장되는 제1 아암부(512b)와, 제1 아암부(512b)의 주면에 대해 경사져 연장되고, 길이 방향과 직교하는 폭 방향의 길이가, 제1 아암부(512b)의 폭 방향의 길이보다 짧은 제2 아암부(513b)와, 제2 아암부(513b)의 제1 아암부(512b)에 연결되는 측과 다른 측의 단부로부터 동일 방향으로 띠 형상으로 연장됨과 함께, 폭 방향의 길이가, 제1 아암부(512b)의 폭 방향과 대략 동등한 제3 아암부(514b)를 갖는다. 아암부(51d)는 길이 방향을 따라서 보았을 때에, 중앙부에 있어서 오목 형상을 이룸과 함께, 제1 아암부(512b)의 주면에 대해 제2 아암부(513b) 및 제3 아암부(514b)의 주면이 굴곡된 형상을 이룬다. 여기서, 제2 아암부(513b) 및 제3 아암부(514b)에 의해, 굴곡부를 구성한다.
제1 아암부(512a, 512b)에는 삽입 관통 구멍(412c, 412d)을 따라서 설치되고, 판 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(52c, 52d)이 각각 형성되어 있다. 제3 아암부(514a, 514b)에는 판 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(52a, 52b)이, 삽입 관통 구멍(412a, 412b)을 따라서 각각 형성되어 있다. 관통 구멍(52a 내지 52d)은 상술한 형상을 이루고 있다.
여기서, 제2 아암부(513a, 513b)는 오목 형상의 중공 공간이 서로 마주 보도록 아암부(51c, 51d)에 각각 형성되어 있다. 또한, 제2 아암부(513a, 513b) 길이 방향에 있어서의 형성 영역은 판 스프링(5a)을 홀더 부재(4a)에 설치할 때의 슬라이드 거리를 고려하여, 돌출부(414a, 414b)의 길이 방향의 형성 영역보다도 크다.
여기서, 돌출부(414a, 414b)는 끼워 넣기 구멍(411)의 내부 벽면측과 반대측의 측면의 일부에 설치되고, 이 측면과 직교하는 방향으로 돌출되는 갈고리부(415a, 415b)를 갖는다. 또한, 돌출부(414a, 414b)는 각각의 끼워 넣기 구멍(411)의 내부 벽면측과 반대측의 측면 사이의 거리가, 제2 아암부(513a, 513b) 사이의 거리와 대략 동등하다. 이때, 갈고리부(415a, 415b)의 저부와 본체부(40a)의 주면 사이의 거리는 판 스프링(5a)의 두께와 대략 동등(동등하거나 또는 약간 큰 거리)한 것이 바람직하다.
상술한 바와 같은 구성에 의해, 회로 기판(200) 상에 적재한 홀더 부재(4a)에 대해, 돌출부(414a, 414b)를 아암부(51c, 51d)의 오목 형상의 중공 공간[제1 아암부(512a, 512b) 및 제3 아암부(514a, 514b)와, 제2 아암부(513a, 513b)가 이루는 단차부 사이]에 각각 수용하고, 판 스프링(5a)에 하중을 가하여 돌출부(414a, 414b)를 따라서 슬라이드시키는 것만으로, 홀더 부재(4a)를 회로 기판(200)에 설치할 수 있다. 이때, 제3 아암부(514a, 514b)의 굴곡에 의해 판 스프링(5a)이 회로 기판(200)을 압박하는 방향으로 가압한 상태에 있어서, 제2 아암부(513a, 513b)가, 갈고리부(415a, 415b)에 걸림 지지되어 홀더 부재(4a)에 고정된 상태로 된다. 이에 의해, 판 스프링(5a)의 홀더 부재(4a)로부터의 이탈을 방지할 수 있음과 함께, 판 스프링(5a)의 홀더 부재(4a)에 대한 가압 상태의 유지를 보다 확실한 것으로 할 수 있다. 또한, 이 판 스프링(5a)에 의한 가압에 의해, 홀더 부재(4a)를 회로 기판(200)에 대해 밀착시킬 수 있다.
또한, 홀더 부재(4a)를 회로 기판(200)으로부터 제거하는 경우, 판 스프링(5a)을 설치할 때의 슬라이드 방향과 역방향으로 슬라이드시키는 것만으로, 회로 기판(200)으로부터 제거할 수 있다.
실시 형태 2에 따르면, 상술한 실시 형태 1의 효과를 얻을 수 있음과 함께, 판 스프링(5a)의 아암부(51c, 51d)의 폭(길이 방향과 직교하는 방향의 길이)이 나사 구멍보다 작고, 나사 구멍의 형성이 곤란한 경우라도, 나사 구멍을 형성하지 않고, 판 스프링(5a)을 홀더 부재(4a)에 대해 고정할 수 있다. 또한, 나사 고정할 필요가 없으므로, 한층 더 간이하게 판 스프링(5a)을 홀더 부재(4a)에 대해 고정할 수 있다.
또한, 갈고리부(415a, 415b)의 저부와 본체부(40a)의 주면 사이의 거리가, 판 스프링(5a)의 두께와 대략 동등하면, 갈고리부(415a, 415b)와 본체부(40a) 사이에 끼워 넣어져 홀더 부재(4a)에 고정된 상태로 되기 때문에, 한층 안정적으로 고정 상태를 유지할 수 있다.
또한, 도 10, 도 11에 도시한 바와 같이, 홀더 부재(4a)의 본체부(40a)를 단차 형상으로 하여, 판 스프링(5a)의 설치 방향을 대략 안내하도록 해도 된다. 여기서, 홀더 부재(4a)의 본체부(40a)에는 상술한 실시 형태 1과 같이, 절결부를 형성하여, 판 스프링(5a)의 설치 방향을 안내하도록 해도 된다.
또한, 아암부(51c, 51d)는 길이 방향을 따라서 보았을 때에, 중앙부에 있어서 오목 형상을 이루는 것으로 하여 설명하였지만, 갈고리부(415a, 415b)와 걸림 지지 가능하면, 제2 아암부(513a, 513b)의 폭 방향의 길이를, 제1 아암부(512a, 512b)의 폭 방향의 길이와 동일하게 하고, 길이 방향을 따라서 보았을 때에, 아암부의 폭 방향의 길이가 균일한 띠 형상을 이루는 것이어도 된다.
(실시 형태 3)
도 13은 본 실시 형태 3에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다. 도 14는 본 실시 형태 3에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 분해 사시도이다. 또한, 도면 중, 프로브 및 프로브 홀더는 생략하고 있다. 도 13, 도 14에 도시하는 소켓(1b)은, 상술한 실시 형태 1과 마찬가지로, 검사 대상물(피접촉체)인 반도체 집적 회로(100)(도 1 참조)의 전기 특성 검사를 행할 때에 사용하는 장치이며, 반도체 집적 회로(100)와 반도체 집적 회로(100)로 검사용 신호를 출력하는 회로 기판(200a)과의 사이를 전기적으로 접속하는 장치이다.
소켓(1b)은 상술한 프로브(2) 및 프로브 홀더를 갖고, 프로브 홀더의 주위에 설치되어, 검사 시에 복수의 프로브와 접촉하는 반도체 집적 회로의 위치 어긋남이 발생하는 것을 억제하는 홀더 부재(4b)(홀더 부재)와, 홀더 부재(4b)의 상면에 설치되어, 홀더 부재(4b)를 회로 기판(200a)측으로 가압하는 스프링 부재(6)를 갖는다.
도 15는 본 실시 형태 3에 관한 소켓 설치 구조의 홀더 부재(4b)의 구성을 도시하는 평면도이다. 홀더 부재(4b)는 철계, 놋쇠, 스테인리스강(SUS) 등의 금속을 사용하여 형성되거나, 또는 합성 수지재나 세라믹, 상기 금속 등에 절연 가공 등을 실시한 것을 사용하여 형성되는 대략 직사각형의 판상을 이루는 본체부(40b)를 갖는다. 또한, 본체부(40b)에는 일단부측의 측면이 경사진 경사부(401)와, 상술한 프로브 홀더(3)를 끼워 넣기 가능한 끼워 넣기 구멍(411)이 형성된다. 또한, 본체부(40b)는 상면측의 대향하는 외측 테두리측에 각각 설치되고, 이 외측 테두리를 따라서 절결된 절결부(42, 43)를 갖는다.
절결부(42)는 본체부(40b)의 하나의 외측 테두리(직사각형에 있어서의 1변)를 따라서 연장되도록 각각 절결되어 이루어지고, 연신 방향의 선단에 있어서 외측 테두리로부터의 거리가 작아지는 단차 형상을 이루는 것이며, 이 외측 테두리의 일단부로부터 연장되고, 판 두께 방향의 거리(깊이)가, 스프링 부재(6)의 직경보다 큰 깊이를 갖는 제1 절결부(421)와, 이 외측 테두리의 타단부로부터 연장되고, 스프링 부재(6)의 직경보다 큰 깊이를 갖는 제2 절결부(422)를 갖는다. 또한, 제1 절결부(421) 및 제2 절결부(422)는 후술하는 샤프트(202a, 202c)가 각각 삽입 관통 가능한 삽입 관통 구멍(421a 및 422a)이 형성되어 있다.
또한, 절결부(43)는 본체부(40b)의 절결부(42)에 대향하는 외측 테두리를 따라서 연장되도록 각각 절결되어 이루어지고, 연신 방향의 선단에 있어서 외측 테두리로부터의 거리가 작아지는 단차 형상을 이루는 것이며, 이 외측 테두리의 일단부로부터 연장되고, 판 두께 방향의 거리(깊이)가, 스프링 부재(6)의 직경보다 큰 깊이를 갖는 제1 절결부(431)와, 이 외측 테두리의 타단부로부터 연장되고, 스프링 부재(6)의 직경보다 큰 깊이를 갖는 제2 절결부(432)를 갖는다. 또한, 제1 절결부(431) 및 제2 절결부(432)는 후술하는 샤프트(202b, 202d)가 각각 삽입 관통 가능한 삽입 관통 구멍(431a 및 432a)이 형성되어 있다.
스프링 부재(6)는 스프링 특성을 갖는 금속 재료를 사용함으로써 형성되고, 절결부(42, 43)를 따라서 설치되는 토션 바(6a, 6b)(막대 형상 부재)를 갖는다. 토션 바(6a)는 대략 막대 형상을 이루고, 양단부가 권회된 기초부(60a)와, 기초부(60a)의 일단부측에 설치되어, 볼록 형상으로 만곡된 볼록부(61a)와, 기초부(60a)의 타단부측에 설치되어, C자 형상으로 만곡된 만곡부(62a)를 갖는다. 또한, 토션 바(6b)는 토션 바(6a)와 마찬가지로, 대략 막대 형상을 이루고, 양단부가 권회된 기초부(60b)와, 기초부(60b)의 일단부측에 설치되어, 볼록 형상으로 만곡된 볼록부(61b)와, 기초부(60b)의 타단부측에 설치되어, C자 형상으로 만곡된 만곡부(62b)를 갖는다.
한편, 회로 기판(200a)에는 주면으로부터 연직 방향으로 연장되는 샤프트(202a 내지 202d)가 설치되어 있다(도 14 참조). 이 샤프트(202a 내지 202d)는 기단부측의 측면의 직경이, 선단측의 측면의 직경에 비해 축소되어 있다. 여기서, 샤프트(202a, 202b)의 직경 축소 부분에는 토션 바(6a, 6b)의 만곡부(62a, 62b)측의 단부가 권회되어 있다(도 14 참조). 토션 바(6a, 6b)는 샤프트(202a, 202b)를 축으로 하여 회전 가능하다. 이때, 토션 바(6a, 6b)의 단부는 선단 부분의 직경 확장에 의해 빠짐 방지되어 있다. 또한, 회로 기판(200a)에는 도시하지 않은 전극이 설치되어 있다.
도 16, 도 17은 본 실시 형태 3에 관한 소켓의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이고, 홀더 부재(4b)를 회로 기판(200a)에 장착하는 수순을 도시하는 도면이다. 먼저, 홀더 부재(4b)를 회로 기판(200a)에 설치한다. 이때, 회로 기판(200a)에 대해 홀더 부재(4b)의 경사부(401)를 슬라이드시켜, 제1 절결부(421, 431)의 삽입 관통 구멍(421a, 431a)에 샤프트(202a, 202b)를 각각 삽입 관통한다(도 16 참조). 그 후, 홀더 부재(4b)의 경사부(401)측과 반대측의 단부를 회로 기판(200a)측으로 압박하여, 제2 절결부(422, 432)의 삽입 관통 구멍(422a, 432a)에 샤프트(202c, 202d)를 각각 삽입 관통한다(도 17 참조). 이에 의해, 홀더 부재(4a)가, 회로 기판(200a)에 대해 면 방향의 위치가 결정된다.
샤프트(202a 내지 202d)를 삽입 관통 후, 토션 바(6a, 6b)의 샤프트 연결 부분과 반대측의 단부를 본체부(40b)에 근접하는 방향의 하중을 가한다(도 17 참조). 이때, 토션 바(6a, 6b)의 각 볼록부(61a, 61b)가, 샤프트(202c, 202d)에 각각 걸림 고정된다. 또한, 토션 바(6a, 6b)의 각 만곡부(62a, 62b)가, 절결부(42, 43)의 볼록 형상을 이루는 내측면과 각각 끼워 맞추어진다(도 13 참조). 이때, 토션 바(6a, 6b)는 자신의 스프링 작용에 의해, 홀더 부재(4b)를 회로 기판(200a)측으로 가압하고 있다. 이에 의해, 홀더 부재(4b)가 회로 기판(200a)[샤프트(202a 내지 202d)]과 스프링 부재(6)에 의해 끼움 지지되어 고정된 상태로 되어, 홀더 부재(4b)를 회로 기판(200a)에 설치할 수 있다.
상술한 바와 같은 구성 및 동작에 의해, 회로 기판(200a) 상에 적재한 홀더 부재(4b)에 대해, 스프링 부재(6)에 하중을 가하여 샤프트에 걸림 고정하는 것만으로, 홀더 부재(4b)를 회로 기판(200a)에 설치할 수 있다. 또한, 샤프트(202a 내지 202d)에 의해 홀더 부재(4b) 상에서 고정된 스프링 부재(6)는 자신의 탄성력에 의해 홀더 부재(4b)에 대해, 회로 기판(200a)을 압박하는 방향으로 가압하므로, 홀더 부재(4b)를 회로 기판(200a)에 대해 밀착시킬 수 있다.
또한, 홀더 부재(4b)를 회로 기판(200a)으로부터 제거하는 경우, 샤프트(202c, 202d)에 걸림 고정되어 있는 스프링 부재(6)를 제거하는 것만으로, 회로 기판(200a)으로부터 제거할 수 있다.
상술한 실시 형태 3에 따르면, 홀더 부재(4b) 상에 설치한 스프링 부재(6)에 하중을 가하여 샤프트에 걸림 고정하는 것만으로, 홀더 부재(4b)를 회로 기판(200a)에 설치하도록 하였으므로, 홀더 부재(4b)를 간이하게 회로 기판(200a)에 탈착할 수 있다.
또한, 종래와 같이, 나사 고정에 의해, 홀더 부재와 회로 기판을 고정하는 경우, 나사의 토크를 고려할 필요가 생긴다. 한편, 본 실시 형태 3에 관한 소켓 설치 구조는 홀더 부재와 회로 기판의 고정에 있어서 나사를 필요로 하지 않으므로, 토크를 고려하지 않고, 고정할 수 있다.
또한, 상술한 실시 형태 3에서는 스프링 부재(6)[토션 바(6a, 6b)]가 샤프트에 연결되어 있는 것으로 하여 설명하였지만, 미리 연결한 것이 아니어도 되고, 홀더 부재(4b)를 회로 기판(200a) 상에 배치한 후에, 설치되는 것이어도 된다.
여기서, 상술한 실시 형태 1 내지 3에서는, 접속용 전극(101)이 반구 형상을 이루는 것으로 하여 설명하였지만, QFP(Quad Flat Package) 등에 사용되는 평판 형상을 이루는 리드여도 된다.
또한, 스프링 부재[판 스프링(5, 5a), 스프링 부재(6)]와 샤프트에 의해 홀더 부재와 회로 기판(200)의 고정이 가능하면, 절결부를 갖지 않는 구성이어도 적용 가능하다.
또한, 프로브(2)는 도 2와 같은 플런저와 파이프 부재로 구성되는 것으로 한정되지 않고, 와이어를 활 형상으로 휘게 하여 하중을 얻는 와이어 프로브여도 된다.
또한, 상술한 실시 형태 1 내지 3에서는 프로브 홀더와 홀더 부재가 별체인 것으로 하여 설명하였지만, 일체적으로 형성된 것이어도 되고, 프로브 홀더 단체로서, 상술한 홀더 부재의 구성을 갖는 것이어도 된다.
이상과 같이, 본 발명에 관한 소켓 설치 구조 및 스프링 부재는 홀더 부재를 회로 기판에 대해 간이하게 탈착하는 것에 유용하다.
1, 1a, 1b : 소켓
2 : 콘택트 프로브(프로브)
3 : 프로브 홀더
4, 4a, 4b : 홀더 부재
5, 5a : 판 스프링
6 : 스프링 부재
6a, 6b : 토션 바
21 : 제1 플런저
22 : 제2 플런저
23 : 파이프 부재
31 : 제1 부재
32 : 제2 부재
33, 34 : 홀더 구멍
33a, 34a : 소경부
33b, 34b : 대경부
40, 40a, 40b : 본체부
41a, 41b, 42, 43 : 절결부
50, 60a, 60b : 기초부
51a, 51b, 51c, 51d : 아암부
52a 내지 52d, 53a, 53b : 관통 구멍
61a, 61b : 볼록부
62a, 62b : 만곡부
100 : 반도체 집적 회로
101 : 접속용 전극
200, 200a : 회로 기판
201 : 전극
201a 내지 201d, 202a 내지 202d : 샤프트
211a 내지 211d : 직경 축소부
401a, 401b : 나사
411 : 끼워 넣기 구멍
412a 내지 412d, 421a, 422a, 431a, 432a : 삽입 관통 구멍
413a, 413b : 나사 구멍
414a, 414b : 돌출부
415a, 415b : 갈고리부
421, 431 : 제1 절결부
422, 432 : 제2 절결부
511a, 511b : 굴곡부
512a, 512b : 제1 아암부
513a, 513b : 제2 아암부
514a, 514b : 제3 아암부
521a : 제1 구멍부
521b : 제2 구멍부

Claims (9)

  1. 길이 방향의 양단부에서 기판 및 피접촉체와 각각 접촉하는 복수의 콘택트 프로브와, 상기 복수의 콘택트 프로브를 소정의 패턴에 따라서 수용하여 보유 지지하는 프로브 홀더와, 상기 프로브 홀더의 주위에 설치되는 홀더 부재를 갖는 소켓을, 상기 기판에 대해 설치하는 소켓 설치 구조이며,
    상기 기판의 주면으로부터 연장되어, 상기 홀더 부재에 형성된 삽입 관통 구멍에 각각 삽입 관통되는 복수의 지지 부재와,
    상기 기판 상에 적재된 상기 홀더 부재를 상기 기판 측으로 가압한 상태에서, 상기 복수의 지지 부재에 설치되는 스프링 부재를 구비한 것을 특징으로 하는, 소켓 설치 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스프링 부재는 판 스프링이며,
    띠 형상을 이루는 기초부와,
    상기 기초부의 길이 방향 양단부로부터 각각 판면이 통과하는 평면 상에서 상기 기초부의 길이 방향과 수직인 방향으로 연장되는 2개의 아암부를 갖고, 판면에 수직인 방향으로부터 본 평면에서 볼 때 C자 형상을 이루고,
    상기 아암부는,
    선단측에 설치되어, 판면에 대해 굴곡되는 굴곡부와,
    판 두께 방향으로 관통하여, 상기 지지 부재를 삽입 관통 가능한 제1 관통 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는, 소켓 설치 구조.
  3. 제2항에 있어서, 상기 지지 부재는 선단측의 측면에 있어서, 직경이 축소하고,
    상기 제1 관통 구멍은,
    상기 지지 부재의 최대 직경보다 큰 직경의 원기둥 형상의 내부 공간을 형성하는 제1 구멍부와,
    상기 제1 구멍부의 직경보다 작고, 또한 상기 지지 부재의 직경 축소 부분보다 큰 폭으로 선단측과 다른 측으로 연장되는 제2 구멍부를 갖고,
    상기 제1 구멍부에 상기 지지 부재를 삽입 관통 후, 상기 판 스프링을 상기 기판에 대해 슬라이드시켜, 상기 제2 구멍부를 상기 지지 부재에 걸림 고정하는 것을 특징으로 하는, 소켓 설치 구조.
  4. 제3항에 있어서, 상기 홀더 부재에는 나사 결합 가능한 나사 구멍이 형성되고,
    상기 아암부에는 상기 나사 구멍을 따라서 판 두께 방향으로 관통하는 제2 관통 구멍이 형성되고,
    상기 홀더 부재와 상기 스프링 부재는 상기 나사 구멍 및 상기 제2 관통 구멍을 통해 연결하는 것을 특징으로 하는, 소켓 설치 구조.
  5. 제3항에 있어서, 상기 홀더 부재는,
    주면으로부터 기둥 형상을 이루고 돌출되어, 상기 아암부의 일부와 접촉하는 돌출부와,
    상기 돌출부의 측면의 일부로부터 돌출되는 갈고리부를 갖고,
    상기 홀더 부재와 상기 스프링 부재는 상기 아암부가 상기 갈고리부에 걸림 고정함으로써 고정되는 것을 특징으로 하는, 소켓 설치 구조.
  6. 제1항에 있어서, 상기 스프링 부재는 탄성 변형 가능한 복수의 막대 형상 부재이며,
    막대 형상을 이루는 기초부와,
    상기 기초부의 일단부측에 설치되어, 볼록 형상으로 만곡된 볼록부를 갖고,
    상기 볼록부가 상기 지지 부재에 걸림 고정됨과 함께, 상기 기초부의 타단부측에서 다른 상기 지지 부재와 연결하는 것을 특징으로 하는, 소켓 설치 구조.
  7. 제6항에 있어서, 상기 스프링 부재는 상기 기초부의 타단부측이 상기 지지 부재에 권회되고, 상기 지지 부재를 중심축으로 하여 회전 가능한 것을 특징으로 하는, 소켓 설치 구조.
  8. 제1항에 있어서, 상기 홀더 부재는 상면측의 대향하는 외측 테두리측에 각각 설치되어, 이 외측 테두리를 따라서 절결된 2개의 절결부를 갖고,
    상기 스프링 부재의 상기 홀더 부재에 대한 설치 위치를 안내하는 것을 특징으로 하는, 소켓 설치 구조.
  9. 길이 방향의 양단부에서 기판 및 피접촉체와 각각 접촉하는 복수의 콘택트 프로브와, 상기 복수의 콘택트 프로브를 소정의 패턴에 따라서 수용하여 보유 지지하는 프로브 홀더와, 상기 프로브 홀더의 주위에 설치되는 홀더 부재를 갖는 소켓을 상기 기판에 대해 설치하기 위해 사용되는 스프링 부재이며,
    상기 기판 상에 적재된 상기 홀더 부재를 상기 기판 측으로 가압한 상태에서, 상기 기판의 주면으로부터 연장되어, 상기 홀더 부재에 형성된 삽입 관통 구멍에 각각 삽입 관통되는 복수의 지지 부재에 설치되는 것을 특징으로 하는, 스프링 부재.
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