KR100902376B1 - 테스트 장치용 커넥터 - Google Patents

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Abstract

테스트 장치에서 테스트 신호를 연결하기 위한 테스트 장치용 커넥터는 하우징, 커넥터 핀, 가압부재 및 구동부재를 포함한다. 상기 하우징은 콘택트 핀이 구비된 플러그가 삽입 및 인출되는 공간을 제공한다. 상기 커넥터 핀은 상기 콘택트 핀으로부터 이격 배치된다. 상기 가압부재는 상기 하우징 내부에 배치되어, 상기 콘택트 핀에 접촉되는 지점으로부터 제1 거리만큼 이격된 지점에서 상기 커넥터 핀을 가압하는 제1 가압부와 상기 제1 거리보다 짧은 제2 거리만큼 이격된 지점에서 상기 커넥터 핀을 가압하는 제2 가압부를 갖는다. 상기 구동부재는 상기 가압부재와 인접하게 배치되어, 상기 가압부재를 단속적으로 구동시킨다. 따라서, 상기 커넥터 핀에 접촉하는 상기 콘택트 핀의 접촉 압력을 증가시켜 접촉 불량을 제거할 수 있다.

Description

테스트 장치용 커넥터{Connector for connecting test signals for testing a semiconductor device}
본 발명은 반도체 소자의 테스트 장치용 커넥터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테스트 장치에서 테스트 신호를 연결하기 위한 테스트 장치용 커넥터에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치는 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 도전성 구조물들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.
이후, 제조된 반도체 패키지의 외부로 노출된 리드에 전기적 테스트 신호 패턴을 인가하여 반도체 칩 내부 동작에 따른 출력 패턴을 인가된 테스트 신호와 비교하여 반도체 패키지의 불량 여부를 테스트하게 된다.
최근에는 반도체 소자의 반도체 메모리 칩들을 테스트하기 위하여 한 번에 수십 내지 수백 개의 칩들을 탑재하여 동시에 고속으로 테스트하는 반도체 소자의 테스트 장치들이 개발되고 있다.
종래의 테스트 장치는 테스트 신호 패턴을 전기적 신호로 발생시키는 테스트 보드가 수용되는 테스트 헤드와 반도체 소자가 장착하는 소켓보드 및 상기 테스트 보드와 상기 소켓보드를 서로 전기적으로 연결하는 접속 케이블들을 포함하는 하이픽스(hifix)와 같은 인터페이스 유닛을 포함한다.
이 때, 상기 인터페이스 유닛과 상기 테스트 보드는 커넥터에 의해 상호 연결된다. 구체적으로, 상기 커넥터는 상기 테스트 보드와 연결되는 제1 커넥터와 상기 인터페이스 유닛과 결합하며 상기 접속 케이블들과 연결되는 제2 커넥터를 포함한다. 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터는 암수 형태의 커넥터들로서 서로 삽입되어 연결된다.
최근에는, 동시에 수많은 반도체 소자들을 테스트하기 위하여 상기 테스트 장치의 테스트 보드들은 병렬로 밀집 배열된다. 이에 따라, 상기 테스트 보드에 대응하는 제1 및 제2 커넥터들도 좁은 간격으로 밀집 배열된다.
따라서, 테스트 장치에 설치되는 커넥터의 수와, 단위 커넥터당 커넥터에 내장되는 콘택트 핀의 수가 점차 증가되고 있다. 그런데, 콘택트 핀의 증가는 제2 커넥터의 콘택트 핀과 제1 커넥터의 커넥터 핀 사이에 과도한 마찰력을 발생시키는 문제점이 있다. 또한, 상기 마찰력에 의한 콘택트 핀 또는 커넥터 핀의 파손, 접촉 불량 및 그로 인한 커넥터 성능의 신뢰성이 저하되는 문제가 있다.
상기와 같은 문제를 보완하기 위해, 종래의 커넥터는 플러그의 삽입/분리에 따른 마찰력을 감소시킬 수 있는 ZIF(zero insertion force) 방식의 커넥터(이하, 'ZIF 커넥터'라 한다)를 사용하고 있다.
상기 ZIF 커넥터는 콘택트 핀이 플러그와 소정 간격 이격되게 배치되어 있어서, 상기 플러그를 콘택트 핀에 접촉되지 않은 상태로 삽입하게 된다. 그리고 상기 커넥터의 일측에 상기 콘택트 핀을 플러그에 대해 가압/해제할 수 있도록 하는 수단이 별도로 구비된다. 따라서, 상기 플러그의 삽입/분리시 힘을 가하지 않아도 되고, 접속/분리는 별도의 수단에 의해 추후에 이루어지므로 상기 플러그와 콘택트 핀 사이의 마찰력을 감소시킬 수 있다.
그러나, 종래의 ZIF 커넥터에 있어서, 제2 커넥터의 가압부재는 제2 커넥터의 커넥터 핀을 가압하여 제1 커넥터의 콘택트 핀에 접촉시킨다. 그러나, 상기 가압부재가 제2 커넥터의 커넥터 핀을 충분히 가압시키지 못하여 접촉 불량의 문제가 여전히 존재한다.
본 발명의 목적은 접촉 불량을 감소시킬 수 있는 테스트 장치용 커넥터를 제공하는 데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 테스트 장치용 커넥터는 하우징, 커넥터 핀, 가압부재 및 구동부재를 포함한다. 상기 하우징은 콘택트 핀이 구비된 플러그가 삽입 및 인출되는 공간을 제공한다. 상기 커넥터 핀은 상기 콘택트 핀으로부터 이격 배치된다. 상기 가압부재는 상기 하우징 내부에 배치되어, 상기 콘택트 핀에 접촉되는 지점으로부터 제1 거리만큼 이격된 지점에서 상기 커넥터 핀을 가압하는 제1 가압부와 상기 제1 거리보다 짧은 제2 거리만큼 이격된 지점에서 상기 커넥터 핀을 가압하는 제2 가압부를 갖는다. 상기 구동부재는 상기 가압부재와 인접하게 배치되어, 상기가압부재를 단속적으로 구동시킨다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 가압부는 상기 제1 가압부의 양측으로부터 돌출된 삼각 형상의 단면을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥터 핀은 상기 하우징에 의해 고정되는 고정부, 상기 플러그의 콘택트 핀과 접촉하는 접촉부, 상기 고정부와 상기 접촉부 사이에서 상기 가압부재에 의해 가압되는 가압부 및 상기 하우징의 외부로 노출되어 테스트 신호가 입/출력되는 테스트 기판과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구동부재는 적어도 하나 이상의 반구형의 구동돌기를 갖고, 상기 가압부재는 상기 구동돌기의 반구형에 대응하는 삽입홈을 갖으며, 상기 반구형의 구동돌기는 상기 삽입홈으로부터 이탈되어 상기 가압부재를 가압할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥터 핀은 상기 콘택트 핀이 배치되는 상기 플러그의 제1 면에 대하여 직교하는 제1 방향으로 가압되고, 상기 구동부재는 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 이동할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥터는 제1 방향을 따라 복수개가 배치되고, 복수개의 커넥터의 구동부재들은 상기 구동부재 각각의 일단부에 형성된 연결부에 의해 서로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테스트 장치용 커넥터는 상기 하우징의 일측에 형성되어 테스트 신호가 입/출력되는 테스트 기판과 결합하기 위한 결합부를 더 포함할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 테스트 장치용 커넥터는 콘택트 핀으로부터 소정 간격으로 이격 배치되는 커넥터 핀과 상기 콘택트 핀과 단속적으로 접촉하도록 상기 커넥터 핀을 가압시키는 가압부재를 포함한다. 상기 가압부재는 상기 콘택트 핀과 접촉되는 지점으로부터 더 짧은 거리에서 상기 커넥터 핀과 접촉하여 상기 커넥터 핀을 가압한다. 따라서, 상기 커넥터 핀에 접촉하는 상기 콘택트 핀의 접촉 압력을 증가시켜 접촉 불량을 제거할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 테스트 장치용 커넥터에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치용 커넥터(300)를 포함하는 반도체 소자의 테스트 장치(1000)를 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 테스트 장치(1000)에 설치된 커넥터(300)를 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 소자의 테스트 장치(1000)는 테스트 신호 패턴을 전기적 신호로 발생시키는 테스트 보드(110)가 수용되는 테스트 헤드(100), 테스트 헤드(100) 상에 장착되며 테스트 보드(110)와 검사 대상인 반도체 소자(101)를 전기적으로 연결하는 인터페이스 유닛(200), 테스트 보드(110)의 일단에 설치되는 제1 커넥터(300) 및 인터페이스 유닛(200)의 프레임(210)에 결합되며 제1 커넥터(300)에 접속 연결되는 제2 커넥터(230)를 포함한다.
테스트 헤드(100)에는 테스트 보드(110)가 수직 방향으로 삽입된다. 구체적으로, 테스트 헤드(100)의 서로 마주보는 측벽들 상에는 상기 수직 방향으로 연장된 수용홈(120)들이 형성된다. 수용홈(120)들에 삽입된 테스트 보드(110)들은 테스트 헤드(100)에 병렬로 탑재된다.
예를 들면, 테스트 보드(110) 상에는 검사 대상이 되는 반도체 소자(101; DUT(device under test))의 테스트에 이용되는 전자 회로가 실장될 수 있다. 또한, 반도체 소자(101)는 반도체 패키지 또는 상기 반도체 패키지를 포함하는 반도체 모듈일 수 있다.
테스트 헤드(100) 상에는 인터페이스 유닛(200)의 프레임(210)이 장착되고, 인터페이스 유닛(200)은 상부에 배치되는 퍼포먼스 보드(300)에 전기적으로 연결된다. 또한, 인터페이스 유닛(200)은 프레임(210)의 상부에 배치되는 검사 대상인 반도체 소자(101)와의 전기적 연결을 위한 다수의 접속 케이블(220)들을 포함한다.
구체적으로, 상기 검사 대상인 반도체 소자(101)는 퍼포먼스 보드(400) 상에 장착되고, 인터페이스 유닛(200)은 퍼포먼스 보드(400)에 대향하고 퍼포먼스 보드(400)의 커넥터(410)들에 접속되는 복수의 커넥터(222)들을 포함할 수 있다. 또한, 인터페이스 유닛(200)의 커넥터(210)는 접속 케이블(220)의 일측과 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 커넥터(300)는 테스트 보드(100)의 상단에 설치된다. 또한, 제1 커넥터(300)는 테스트 보드(100)의 상단 측부를 따라 복수개가 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 커넥터(300)의 하우징(310)의 일측에는 결합부(313)가 형성되고, 결합부(313)에 의해 테스트 신호가 입출력되는 테스트 보드(100)의 측부와 결합된다.
한편, 인터페이스 유닛(200)의 프레임(210)의 하부에는 제2 커넥터(230)가 결합된다. 예를 들면, 제1 커넥터(300)는 암 커넥터 타입이고, 제2 커넥터(230)는 수 커넥터 타입일 수 있다. 제1 및 제2 커넥터들(300, 230)은 삽입/분리에 따른 마찰력을 감소시킬 수 있는 ZIF 방식의 커넥터일 수 있다.
제2 커넥터(230)는 제1 커넥터(300)의 삽입 슬롯(314)에 삽입되는 플러그(232)를 포함한다. 또한, 제2 커넥터(230)는 인터페이스 유닛(200)의 접속 케이블(220)의 타측과 서로 전기적으로 연결된다.
제2 커넥터(230)의 플러그(232)는 제1 커넥터(300)의 삽입 슬롯(314)에 삽입되고, 제2 커넥터(230)의 콘택트 핀(도시되지 않음)은 제1 커넥터(300)의 커넥터 핀(도시되지 않음)과 접촉하여 테스트 보드(110)와 전기적으로 연결된다.
이하, 언급한 테스트 장치(1000)의 제1 커넥터(300)에 대하여 상세히 설명하 기로 한다.
도 3은 도 2의 제1 커넥터(300)를 나타내는 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 커넥터(300)는 제2 커넥터(230)의 플러그(232)가 삽입/인출되는 공간(301)을 제공하는 하우징(310), 플러그(232)로부터 소정 간격 이격 배치되는 커넥터 핀(320), 플러그(232)에 구비된 콘택트 핀(201)과 단속적으로 접촉하도록 커넥터 핀(320)을 가압시키는 가압부재(330) 및 가압부재(330)를 선택적으로 구동시키는 구동부재(340)를 포함한다. 여기서, 제1 커넥터(300)는 반도체 소자의 테스트 신호를 연결하기 위한 커넥터로 사용된다.
제2 커넥터(230)의 플러그(232)는 제1 커넥터(300)의 하우징(310) 내부의 공간(301)으로 삽입/인출된다. 이 때, 제2 커넥터(230)로부터 돌출 형성된 플러그(232)의 양측면에는 소정 간격으로 배치되는 다수의 콘택트 핀(201)들이 구비된다. 구체적으로, 플러그(232)의 양측면에는 콘택트 핀(201)들을 소정 간격으로 이격 배치되도록 가이드 홈(234)이 형성되고, 가이드 홈(234)에는 콘택트 핀(201)의 일단부가 삽입 배치된다.
하우징(310)의 하부에는 결합부재(312)가 구비되고, 제1 커넥터(300)의 커넥터 핀(320)의 일단부는 결합부재(312)에 고정된다. 결합부재(312)에 고정된 커넥터 핀(320)의 타단부는 콘택트 핀(201)으로부터 소정 간격으로 이격 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(300)의 커넥터 핀(320)은 고정부(322), 접촉부(324), 가압부(326) 및 연결부(328)를 포함한다.
구체적으로, 커넥터 핀(320)의 고정부(322)는 하우징(310)의 결합부재(312) 에 의해 고정되는 부분이다. 접촉부(324)는 플러그(232) 상의 콘택트 핀(201)과 접촉하는 부분이다. 가압부(326)는 고정부(322)와 접촉부(324) 사이에서 가압부재(330)에 의해 가압되는 부분이다. 연결부(328)는 하우징(310)의 외부로 노출되어 테스트 신호가 입출력되는 테스트 보드(110)와 전기적으로 연결되는 부분이다.
가압부재(330)는 하우징(310) 내부에 배치되어 커넥터 핀(320)을 콘택트 핀(201)과 단속적으로 접촉하도록 커넥터 핀(320)을 가압시킨다. 커넥터 핀(320)의 접촉부(324)는 가압부재(330)에 의해 콘택트 핀(201)과 접촉점(A)에서 접촉하게 된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가압부재(330)는 제1 가압부(332)와 제2 가압부(334)를 포함한다.
구체적으로, 제1 가압부(332)는 플러그(232)로부터 제1 간격(D1)으로 이격되어 커넥터 핀(320)을 1차적으로 가압시킨다. 또한, 제1 가압부(332)는 커넥터 핀(320)이 콘택트 핀(201)과 접촉되는 접촉점(A)으로부터 제1 거리(L1)되는 지점에서 커넥터 핀(320)과 접촉하여 가압한다.
제2 가압부(334)는 플러그(232)로부터 제1 간격(D1)보다 짧은 제2 간격(D2)으로 이격되어 1차적으로 가압된 커넥터 핀(320)을 2차적으로 가압시킨다. 또한, 제2 가압부(334)는 접촉점(A)로부터 제1 거리(L1)보다 짧은 제2 거리(L2)되는 지점에서 커넥터 핀(320)과 접촉하여 가압하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 가압부(332)는 직사각형 단면 형상을 갖는 로드(rod)일 수 있다. 제2 가압부(334)는 제1 가압부(332)의 상부면 상에 형성되고, 제1 가압부(332)의 양측으로부터 돌출된 삼각 형상의 단면을 가질 수 있다. 또한, 제1 및 제2 가압부(332, 334)들은 일체로 형성될 수 있다.
구동부재(340)는 가압부재(330)와 인접하게 배치된다. 구동부재(340)는 가압부재(330)와 접촉하여 가압부재(330)를 플러그(232)를 향해 단속적으로 밀어준다. 구체적으로, 구동부재(340)는 가압부재(330)를 단속적으로 밀기 위한 적어도 하나 이상의 반구형의 구동돌기(342)를 갖고, 가압부재(330)는 구동돌기(342)의 반구형에 대응하는 삽입홈(336)을 가질 수 있다. 이리하여, 반구형의 구동돌기(342)는 삽입홈(336)으로부터 이탈되어 가압부재(330)를 가압하게 된다.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 제1 커넥터(300)의 구동부재(340)와 가압부재(330)의 동작을 설명하는 단면도들이다.
도 3, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 콘택트 핀(201)은 플러그(232)의 제1 면(P1) 상에 배치된다. 가압부재(330)는 제1 면(P1)에 대하여 직교하는 제1 방향으로 가압된다. 구동부재(340)는 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 왕복 이동한다.
도면들에 도시된 바와 같이, 제2 커넥터(230)로부터 돌출 형성된 플러그(232)는 하우징(310)의 공간(301)으로 삽입되며, 삽입된 플러그(232)의 양측면 상에는 다수의 콘택트 핀(201)들이 구비된다. 콘택트 핀(201)들은 플러그(232)의 양측면 중에서 적어도 하나의 제1 면(P1) 상에 서로 이격 배치되고, 커넥터 핀(320)들은 콘택트 핀(201)들의 위치에 대응하여 콘택트 핀(201)들 상부에 이격 배치된다. 이에 따라, 가압부재(330)는 커넥터 핀(320)을 플러그(201)의 제1 면(P1)에 대하여 직교하는 상기 제1 방향으로 가압하게 된다.
구체적으로, 구동부재(340)의 구동돌기(342)가 삽입홈(336)에 삽입된 경우, 구동부재(340)는 가압부재(330)를 상기 제1 방향으로 가압하지 않게 되어, 커넥터 핀(320)은 콘택트 핀(201)과 접촉하지 않게 된다. 반면에, 구동부재(340)가 상기 제2 방향으로 이동하면 구동돌기(342)는 삽입홈(336)으로부터 분리된다. 이 경우, 구동부재(340)는 가압부재(330)를 상기 제1 방향으로 가압하게 되어, 커넥터 핀(320)은 콘택트 핀(201)과 접촉하게 된다.
이 때, 가압부재(330)는 구동돌기(342)의 돌출된 길이만큼 상기 제1 방향으 로 왕복 이동하게 된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가압부재(330)는 제1 및 제2 가압부들(332, 334)을 포함한다. 따라서, 제1 가압부(332)는 1차적으로 커넥터 핀(320)을 가압한하다. 제2 가압부(334)는 제1 가압부(332)에 의해 1차적으로 가압된 커넥터 핀(320)을 2차적으로 가압하게 된다.
구체적으로, 구동부재(340)로부터 돌출된 구동돌기(342)의 길이는 제1 커넥터(300)의 제한된 크기 때문에 제한적인 길이를 갖는다. 그러나, 제2 가압부(334)는 콘택트 핀(201)과의 접촉점(A)으로부터 제1 거리(L1)보다 짧은 제2 거리(L2)되는 지점에서 커넥터 핀(320)과 접촉하여 가압하게 된다. 이리하여, 가압부재(330)는 더 큰 압력으로 커넥터 핀(320)을 가압하게 된다.
한편, 구동부재(340)가 반대방향으로 다시 이동하여 구동돌기(342)가 삽입홈(336)에 삽입된 경우, 가압부재(330)는 다시 원위치로 이동한다. 이 경우, 커넥터 핀(320)은 탄성력에 의해 콘택트 핀(201)으로부터 다시 떨어지게 되어 전기적 연결이 끊어지게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 커넥터(300)는 테스트 보드(100)의 상단 측부를 따라 복수개가 배치될 수 있다. 커넥터(300)는 커넥터(300)의 길이 방향을 따라 복수개가 배치될 수 있다. 이 때, 각각의 커넥터(300)의 구동부재(340)는 구동부재(340)의 일단부에 형성된 연결부(344)에 의해 서로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결부(344)는 서로 삽입 고정되는 걸림턱 또는 체결핀 등을 포함할 수 있다. 이리하여, 하나의 커넥터(300)의 구동부재(340)를 구동시키면, 복수개의 커넥터들의 구동부재를 동시에 구동시킬 수 있게 된다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 구동부재(340)는 상기 제1 방향과 평행한 방향을 회전축으로 하여 회전운동을 할 수 있다. 이 경우에 있어서, 구동부재(340)는 원형 또는 타원형의 단면 형상을 갖는 캠(cam) 프로파일(profile)을 갖는 로드일 수 있다. 구동부재(340)가 회전하여 가압부재(330)를 단속적으로 가압하면, 가압부재(330)는 제1 면(P1)에 대하여 직교하는 제1 방향으로 가압된다.
구동부재(340)가 원형의 단면 형상을 가질 경우, 구동부재(340)에는 본 발명의 일 실시예의 구동부재(340)와 같이 구동돌기(342)가 형성되고, 가압부재(330)에는 구동돌기(342)가 삽입되는 삽입홈(336)들이 형성될 수 있다. 따라서, 구동부재(340)가 회전함에 따라 구동돌기(342)가 단속적으로 삽입되어 가압부재(330)가 상기 제1 방향으로 왕복 이동하게 된다.
이와 다르게, 구동부재(340)가 타원형의 단면 형상을 가질 경우, 구동부재(340)가 회전함에 따라 구동부재(120)의 직경 차이에 의해 가압부재(330)가 상기 제1 방향으로 왕복 이동하게 된다. 그러나, 이 경우에도, 구동부재(340)에는 구동돌기(342)가 형성되어 구동돌기(342)가 단속적으로 삽입되어 가압부재(330)를 상기 제1 방향으로 왕복 이동하게 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 장치용 커넥터는 콘택트 핀으로부터 소정 간격으로 이격 배치되는 커넥터 핀과 상기 콘택트 핀과 단속적으로 접촉하도록 상기 커넥터 핀을 가압시키는 가압부재를 포함한다. 상기 가압부재는 상기 콘택트 핀과 접촉되는 지점으로부터 더 짧은 거리에서 상기 커넥터 핀과 접촉하여 상기 커넥터 핀을 가압한다.
이리하여, 상기 커넥터 핀에 접촉하는 상기 콘택트 핀의 접촉 압력을 증가시켜 접속 불량을 제거시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치용 커넥터를 포함하는 반도체 소자의 테스트 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 테스트 장치에 설치된 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 제1 커넥터를 나타내는 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 제1 커넥터의 구동부재와 가압부재의 동작을 설명하는 단면도들이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 테스트 헤드 101 : 반도체 소자
110 : 테스트 보드 200 : 인터페이스 유닛
120 : 수용홈 201 : 콘택트 핀
210 : 프레임 220 : 접속 케이블
230 : 제2 커넥터 232: 플러그
234 : 가이드 홈 300 : 제1 커넥터
310 : 하우징 312 : 결합부재
313 : 결합부 314 : 삽입 슬롯
320 : 커넥터 핀 330 : 가압부재
332 : 제1 가압부 334 : 제2 가압부
336 : 삽입홈 340 : 구동부재
342 : 구동돌기 344 : 연결부
1000 : 테스트 장치
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Claims (7)

  1. 콘택트 핀이 구비된 플러그가 삽입 및 인출되는 공간을 제공하는 하우징;
    상기 하우징의 공간으로 삽입된 상기 플러그의 콘택트 핀으로부터 이격 배치되는 커넥터 핀;
    상기 하우징 내부에 배치되어, 상기 커넥터 핀이 접촉하게 되는 상기 콘택트 핀 상의 접촉점으로부터 제1 간격만큼 이격된 지점에서 상기 커넥터 핀을 가압하는 제1 가압부와 상기 콘택트 핀 상의 접촉점으로부터 상기 제1 간격보다 짧은 제2 간격만큼 이격된 지점에서 상기 커넥터 핀을 가압하는 제2 가압부를 갖는 가압부재; 및
    상기 가압부재와 접촉하여 상기 가압부재를 단속적으로 구동시키는 구동부재를 포함하는 테스트 장치용 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 가압부는 상기 제1 가압부의 양측으로부터 돌출된 삼각 형상의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 장치용 커넥터.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터 핀은
    상기 하우징의 결합부재에 의해 고정되는 고정부;
    상기 플러그의 콘택트 핀과 접촉하는 접촉부;
    상기 고정부와 상기 접촉부 사이에서 상기 가압부재에 의해 가압되는 가압부; 및
    상기 하우징의 외부로 노출되어 테스트 신호가 입/출력되는 테스트 기판과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치용 커넥터.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 구동부재는 적어도 하나 이상의 반구형의 구동돌기를 갖고, 상기 가압부재는 상기 구동돌기의 반구형에 대응하는 삽입홈을 갖으며, 상기 반구형의 구동돌기는 상기 삽입홈으로부터 이탈되어 상기 가압부재를 가압하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치용 커넥터.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터 핀은, 상기 하우징의 공간으로 삽입되는 상기 플러그의 양측면 중에서 상기 콘택트 핀들이 배치되는 적어도 하나의 제1 면에 대하여 직교하는 제1 방향으로 가압되고, 상기 구동부재는 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치용 커넥터.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 커넥터의 길이 방향을 따라 복수개가 배치되고, 복수개의 커넥터들의 구동부재들은 상기 구동부재 각각의 일단부에 형성된 연결부에 의해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 테스트 장치용 커넥터.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 하우징의 일측에 형성되어 테스트 신호가 입출력되는 테스트 기판과 결합하기 위한 결합부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치용 커넥터
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