KR100974586B1 - 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 검사하는 반도체 소자의 수평위치와 수직위치를 용이하게 조절하는 것이 가능하고 다양한 크기의 반도체 소자를 검사하는 것이 가능하도록, 베이스판과, 베이스판에 올려지며 검사를 위한 회로가 형성되고 검사구역이 중앙부에 형성되는 검사기판과, 중앙쪽은 외경이 큰 대경부로 형성되고 양쪽은 소경부로 형성되는 복수의 스프링과, 소경부가 상하면으로 노출하도록 스프링이 내부에 삽입 설치되는 스프링홀더와, 검사대상 반도체 소자의 솔더볼의 위치를 안내하는 가이드구멍이 배열되어 형성되는 볼안내판과, 볼안내판의 위쪽에 설치되고 검사대상 반도체 소자가 삽입되는 탑재공간이 중앙에 형성되는 반도체지지판과, 반도체지지판으로부터 검사기판까지 차례로 관통하여 각각의 모서리부분에 형성되는 고정구멍에 삽입되는 안내부와 큰 외경의 걸림부로 이루어지는 안내봉과, 걸림부가 통과되는 크기의 1차결합부와 걸림부가 통과하지 못하는 크기의 2차결합부가 연결된 상태로 결합구멍이 형성되며 반도체지지판에 지지되는 검사대상 반도체 소자를 위쪽에서 접하여 가압하는 덮개를 포함하는 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓을 제공한다.

비지에이, BGA, 소켓, 반도체, 검사, 시험, 스프링, 홀더, 접점

Description

비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓{Socket for Test of BGA Type Semiconductor Device}

본 발명은 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 반도체 소자의 수평위치와 수직위치를 용이하게 조절하는 것이 가능하고 별도의 블록이 필요하지 않아 제조원가가 저렴한 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자는 패키지 조립 공정을 거친 다음, 동작의 신뢰성을 검사하는 과정을 거친다. 이러한 반도체 소자의 검사로는 정상적인 동작이나 단선 등을 검사하는 전기적 특성 테스트와 가혹한 조건에서 수명 및 결함 발생 여부를 검사하는 번-인 테스트(burn-in test)를 주로 행한다. 또 반도체 소자의 검사는 검사용 소켓에 반도체 소자를 장착한 상태에서 진행한다.

최근에는 반도체 소자에 솔더볼(solder ball)을 설치하여 외부단자와의 접속을 행하는 비지에이(BGA;ball grid array)형 반도체 소자를 많이 사용하고 있다.

그런데 비지에이형 반도체 소자를 검사하기 위한 소켓의 경우에는 알루미늄 아노다이징 재질이나 플라스틱 재질로 일정 형상의 블록을 형성하여 구성하므로, 제조원가가 비싸다는 단점이 있다.

그리고 종래 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 경우에는 일정한 규격으로 제조되므로, 다양한 크기의 기판을 적용하는 것이 불가능하고, 정해진 규격의 제품만을 검사하게 되어 다양한 제품에 효과적으로 대응하는 것이 어렵고, 검사 비용의 증가를 가져온다.

본 발명은 상기와 같은 점에 조감하여 이루어진 것으로서, 대경부와 소경부로 이루어지는 스프링이 내부에 자유로운 상태로 설치되는 스프링홀더를 사용하므로 반도체 소자의 수평위치와 수직위치를 용이하게 조절하는 것이 가능한 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 큰 크기의 반도체 소자의 기판에 대응하도록 스프링홀더를 제작하고 반도체 소자의 크기에 대응하는 반도체지지판을 사용하는 것에 의하여 다양한 크기의 반도체 소자를 검사하는 것이 가능한 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓을 제공하기 위한 것이다.

본 발명이 제안하는 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓은 판 형상으로 형성되는 베이스판과, 상기 베이스판에 올려지며 검사를 위한 회로가 형성되고 검사대상 반도체 소자가 설치되어 서로 전기적으로 연결되는 검사구역이 중앙부에 형성되는 검사기판과, 상기 검사기판의 검사구역 각 회로에 각각 접속되며 중앙쪽은 외경이 큰 대경부로 형성되고 양쪽은 소경부로 형성되는 복수의 스프링과, 양쪽 소경부가 상하면으로 노출하도록 상기 스프링이 내부에 삽입 설치되는 스프링홀더와, 상기 스프링홀더 위쪽에 설치되고 검사대상 반도체 소자의 솔더볼의 위치를 안내하는 가이드구멍이 일정 간격으로 배열되어 다수 형성되는 볼안내판과, 상기 볼안내판의 위쪽에 설치되고 검사대상 반도체 소자가 삽입되는 탑재공간이 중앙에 형성되 는 반도체지지판과, 상기 반도체지지판으로부터 검사기판까지 관통하도록 각각의 모서리부분에 형성되는 고정구멍에 삽입되는 외경이 작은 안내부와 보다 큰 외경의 걸림부로 이루어지는 안내봉 및 고정볼트와, 상기 안내봉의 걸림부가 통과되는 크기의 1차결합부와 상기 안내봉의 걸림부가 통과하지 못하는 크기의 2차결합부가 연결된 상태로 결합구멍이 형성되며 상기 반도체지지판에 지지되는 검사대상 반도체 소자를 위쪽에서 접하여 가압하는 덮개를 포함하여 이루어진다.

상기 스프링홀더는 상판과 하판 및 중간판의 3개의 판으로 이루어지고, 상기 상판과 하판에는 상기 스프링의 소경부는 통과하고 대경부는 걸리는 크기로 다수의 접촉구멍이 일정 간격으로 배열 형성되고, 중간판에는 상기 스프링의 대경부가 통과하는 크기로 관통구멍이 상기 접촉구멍에 일대일로 대응하여 배열 형성된다.

상기 덮개에 형성되는 결합구멍의 2차결합부는 상기 안내봉의 걸림부 저면이 자연스럽게 안내되면서 안정적인 가압력을 작용하도록 경사면으로 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓에 의하면, 대경부와 소경부로 구성되는 스프링을 스프링홀더의 내부에 자유로운 상태로 설치하므로, 반도체 소자의 수평위치와 수직위치를 용이하게 조절하는 것이 가능하다. 즉, 스프링의 탄성력이 스프링홀더에 개별적으로 작동하므로, 스프링홀더의 수평 위치와 수직 위치가 자동적으로 균형을 잡게 되고 용이하게 조절이 이루어진다.

또 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓에 의하면, 큰 크기 의 반도체 소자에 대응하는 크기로 검사기판과 스프링홀더를 제작하고 각각의 반도체 소자의 크기에 대응하는 크기의 반도체 지지판을 사용하여 검사를 행하는 것이 가능하므로, 다양한 크기의 반도체 소자를 검사하는 것이 가능하다.

그리고 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓에 의하면, 덮개에 형성하는 결합구멍에 경사면을 형성하므로, 안내봉의 고정이 효율적으로 조여지면서 이루어진다.

본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓에 의하면, 구조가 간단하고 알루미늄 아노다이징을 행한 재료 및 플라스틱 등으로 형성하는 블록을 사용하지 않으므로, 제작비용을 종래의 1/10 정도로 절감하는 것이 가능하다.

다음으로 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

먼저 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 일실시예는 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 베이스판(10), 검사기판(20), 스프링(40), 스프링홀더(30), 볼안내판(50), 반도체지지판(60), 안내봉(80) 및 고정볼트(88), 덮개(70)를 포함하여 이루어진다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 검사기판(20)에는 검사를 위한 회로가 형성된다.

상기 검사기판(20)의 중앙부에는 검사대상 반도체 소자(2)가 설치되는 위치에 검사구역(21)을 형성한다. 상기 검사구역(21)에는 리드선(26)이 연장되어 형성 되고, 검사대상 반도체 소자(2)의 규격에 대응하는 크기의 위치에 해당하는 리드선(26) 부분에 접촉점(24)이 각각 형성된다.

상기 접촉점(24)은 도 4와 같이 평면형으로 형성할 수 있으며, 평면형 외에도 솔더볼로 형성하여 스프링과 접촉할 수 있도록 제작하는 것도 가능하다. 상기 접촉점(24)을 솔더볼로 형성하는 경우에는 검사기판(20)과 스프링홀더(30) 사이에 볼안내판을 개재한다(도면에 나타내지 않음). 상기 검사기판(20)의 접촉점(24)에 형성하는 솔더볼은 도 4의 검사대상 반도체 소자(2)의 솔더볼(3)과 동일, 유사한 형상이며, 상기 검사기판(20)과 스프링홀더(30) 사이에 개재하는 볼안내판은 도 2의 볼안내판(50)과 동일, 유사한 형상으로 형성할 수 있다.

상기 검사구역(21)의 테두리부분에는 고정구멍(28)을 관통 형성한다.

상기 고정구멍(28)은 검사구역(21)의 구석부분에만 각각 1개씩 4개를 형성하는 것도 가능하고, 추가적으로 모서리부분에 1∼2개씩 더 형성하는 것도 가능하다.

상기 고정구멍(28)으로 안내봉(80)과 결합되는 고정볼트(88)가 삽입된다.

상기 고정볼트(88)는 한쪽 끝부분(하단부)에 머리부(87)가 형성되고, 다른쪽 끝부분(상단부)에 수나사(89)가 형성된다.

상기 안내봉(80)은 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 외경이 작은 안내부(82)와, 상기 안내부(82) 보다 큰 외경의 걸림부(84)로 이루어진다.

상기 안내부(82)의 하단부 내면에는 상기 고정볼트(88)의 수나사(89)가 결합되는 암나사(도면에 나타내지 않음)가 형성된다.

상기 안내봉(80) 안내부(82)의 암나사와 상기 고정볼트(88)의 수나사(89)가 나사결합되는 것에 의하여, 상기 안내봉(80)과 고정볼트(88)는 서로 일체로 결합 고정된다.

상기 안내봉(80)의 안내부(82)는 상기 덮개(70)로부터 반도체지지판(60), 볼안내판(60), 스프링홀더(50)까지 관통하여 위치하고, 상기 안내봉(80)의 걸림부(84)는 상기 덮개(70)의 상면에 위치하며, 상기 고정볼트(88)는 상기 베이스판(10)으로부터 검사기판(20)까지 관통하여 위치하면서, 상기 안내봉(80)의 안내부(82)와 상기 고정볼트(88)가 결합되도록 설치회는 것에 의해 상기 베이스판(10)으로부터 덮개(70)까지 서로 밀착 고정된다.

그리고 도면에 나타내지 않았지만, 상기 고정볼트(88)를 사용하지 않고, 상기 안내봉(80)을 안내부(82)와 걸림부(84)를 서로 분리하여 별도의 부재로 형성하는 것도 가능하다. 이 경우에는 상기 걸림부(84)의 하단부에는 암나사를 형성하고, 안내부(82)의 상단부에는 수나사를 형성한다. 또 상기 안내봉(80)의 안내부(82)에는 상기 수나사의 반대쪽 끝부분에 머리부를 형성한다.

상기와 같이 구성되는 안내봉(80)은 안내부(82)의 수나사와 걸림부(84)의 암나사가 나사결합되는 것에 의하여 서로 일체로 결합된다.

상기와 같이 구성되는 안내봉(80)은 상기 베이스판(10)으로부터 검사기판(20), 스프링홀더(30), 볼안내판(50), 반도체지지판(60)을 관통하여 덮개(70)까지 안내부(82)가 위치하고, 덮개(70)의 상면에 걸림부(84)가 위치하도록 설치되어 상기 베이스판(10)으로부터 덮개(70)까지 서로 밀착 고정시키는 기능을 수행한다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 베이스판(10)은 판 형상으로 형성된다.

상기 베이스판(10)은 상기 검사기판(20)의 검사구역(21)보다 큰 크기로 형성된다.

상기 베이스판(10)은 검사기판(20)의 저면 쪽에 설치된다.

상기 베이스판(10)은 검사기판(20)의 평탄도 유지를 위해 사용된다.

상기 베이스판(10)은 상기 검사기판(20)에 설치되는 각종 검사를 위한 반도체 부품이나 회로가 바닥에 닿는 것을 방지할 수 있는 높이로 형성한다.

예를 들면 상기 검사기판(20)의 저면 쪽에 돌출하여 설치되는 각종 반도체부품의 돌출높이보다 더 큰 치수로 베이스판(10)의 높이를 설정한다.

상기 베이스판(10)에는 상기 검사기판(20)의 고정구멍(28)과 연통하며 상기 고정볼트(88)가 삽입되는 고정구멍(18)을 형성한다.

상기 고정볼트(88)의 한쪽 끝부분에 형성되는 머리부(87)는 상기 고정구멍(18)의 저면에 접하여 지지된다.

상기 고정구멍(18)의 저면은 상기 고정볼트(88)의 머리부(87)가 상기 베이스판(10)의 표면으로 돌출되지 않도록 오목한 형상으로 형성한다.

삭제

도 4 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 스프링(40)은 중앙이 볼록하게 돌출하는 항아리 형상으로 형성한다.

상기에서 스프링(40)은 도 4 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 중앙쪽에 외경이 큰 대경부(42)를 형성하고, 대경부(42)의 양쪽으로 외경이 작은 소경부(44)를 형성한다.

상기 스프링(40)은 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 검사기판(20)의 접촉점(24)과 검사대상 반도체 소자(2)의 솔더볼(3) 사이를 전기적으로 서로 연결하는 기능을 수행한다. 따라서, 상기 스프링(40)은 도전성이 우수한 재질을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.

상기 소경부(44)는 반도체 소자(2)에 설치되는 솔더볼(3)보다 작은 지름으로 형성하는 것이, 솔더볼(3)이 소경부(44)에 완전히 삽입되지 않으면서 안정적으로 솔더볼(3)과의 접촉이 이루어지므로 바람직하다.

또 상기 소경부(44)는 솔더볼(3) 지름의 1/3보다 큰 지름으로 형성하는 것이, 솔더볼(3)의 일부가 충분하게 삽입되면서 안정적인 접촉이 이루어지므로 바람직하다.

상기 스프링(40)은 상기 스프링홀더(30)에 일정 간격으로 배열되어 설치된다.

상기 스프링홀더(30)에 설치되는 스프링(40)은 검사대상 반도체 소자(2)의 솔더볼(3)의 피치에 대응하는 간격으로 배열된다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 스프링홀더(30)에는 상기 스프링(40)의 양쪽 소경부(44)가 상하면으로 노출하도록, 상기 스프링(40)이 내부에 삽입 설치된다.

상기 스프링홀더(30)는 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 상판(36)과 하판(32) 및 중간판(34)의 3개의 판이 일체로 결합되어 이루어진다.

상기 상판(36)과 하판(32)에는 상기 스프링(40)의 소경부(44)는 통과하고 대 경부(42)는 걸리는 크기로 다수의 접촉구멍(37), (33)이 일정 간격으로 배열 형성된다.

상기 중간판(34)에는 상기 스프링(40)의 대경부(42)가 통과하는 크기로 관통구멍(35)이 상기 접촉구멍(37), (33)에 일대일로 대응하여 배열 형성된다.

상기와 같이 구성되는 스프링홀더(30)의 하판(32)과 중간판(34)을 일체로 결합한 상태에서 각각의 관통구멍(35)에 스프링(40)을 하나씩 삽입한 다음, 상판(36)을 중간판(34)의 위쪽에 일체로 결합시키는 것으로 스프링(40)이 스프링홀더(30)의 내부에 설치된다.

삭제

상기 하판(32), 중간판(34), 상판(36)은 접착제를 이용하여 일체로 결합하는 것도 가능하고, 작은 나사나 볼트 등을 이용하여 일체로 결합시키는 것도 가능하고, 돌기와 홈을 형성하여 일체로 결합시키는 것도 가능하다.

상기에서 스프링홀더(30)에 형성되는 접촉구멍(33), (37) 및 관통구멍(35)의 피치(상기 스프링(40)이 설치되는 피치)는 검사대상 반도체 소자(2)의 솔더볼(3) 사이의 피치에 대응하도록 설정하며, 각 검사대상 반도체 소자(2)의 솔더볼(3) 사이의 피치만 일정 규격으로 제조하면, 다양한 검사대상 반도체 소자(2)의 검사에 하나의 스프링홀더(30)를 적용하는 것이 가능하다.

그리고 상기에서 검사기판(20)의 검사구역(21)의 면적, 스프링홀더(30)에 설 치되는 스프링(40)의 설치면적을 큰 크기의 반도체 소자(2)의 크기(예를 들면 가로×세로의 피치가 각각 40×40 피치로 설정)로 형성하면, 좀더 작은 크기(예를 들면 가로×세로의 피치가 각각 30×30 피치 또는 20×20 피치)의 반도체 소자(2)에 대한 검사를 행하는 것도 가능하다.

상기 스프링홀더(30)에는 상기 안내봉(80)의 안내부(82)가 삽입되는 고정구멍(38)이 상기 검사기판(20)의 고정구멍(28)과 대응되는 위치에 각각 형성된다.

상기에서는 검사기판(20)의 검사구역(21) 각 회로에 접속하는 수단으로서 복수의 스프링(40)과 스프링홀더(30)를 사용하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 다양한 구조와 형상의 스프링 외에도 엘라스토머를 적용하는 것도 가능하다.

예를 들면, 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기 검사기판(20)의 검사구역(21) 각 회로에 각각 접속되는 복수의 도전성 필라멘트(92)가 일정 간격으로 실리콘, 탄성 고무, 연질 합성수지 등의 탄성재료 상에 배열되는 엘라스토머판(90)을 상기 스프링홀더(30) 및 스프링(40) 대신에 사용하는 것도 가능하다.

상기 볼안내판(50)은 도 2 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 스프링홀더(30) 위쪽에 설치된다.

상기 볼안내판(50)에는 검사대상 반도체 소자(2)의 솔더볼(3)의 위치를 안내하는 가이드구멍(52)이 일정 간격으로 배열되어 다수 형성된다.

상기 가이드구멍(56)은 상기 스프링홀더(30)의 접촉구멍(37)에 일대일로 대응하도록 배열하여 형성한다.

상기 볼안내판(50)은 각각의 가이드구멍(52)에 상기 스프링홀더(30)에 설치되는 스프링(40)의 상단 소경부(44)가 각각 삽입되도록 스프링홀더(30) 위쪽에 설치된다(도 4 참조).

상기 볼안내판(50)에는 상기 안내봉(80)의 안내부(82)가 삽입되는 고정구멍(58)이 상기 검사기판(20)의 고정구멍(28)과 대응되는 위치에 각각 형성된다.

그리고 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 반도체지지판(60)은 상기 볼안내판(50)의 위쪽에 설치된다.

상기 반도체지지판(60)에는 검사대상 반도체 소자(2)가 삽입되는 탑재공간(66)이 중앙에 형성된다.

또 상기 반도체지지판(60)에는 상기 안내봉(80)의 안내부(82)가 삽입되는 고정구멍(68)이 상기 검사기판(20)의 고정구멍(28)과 대응되는 위치에 각각 형성된다.

상기에서 반도체지지판(60)을 상기 볼안내판(50)의 위쪽에 설치한 상태에서 탑재공간(66)에 검사대상 반도체 소자(2)를 삽입하면, 검사대상 반도체 소자(2)의 솔더볼(3)이 상기 볼안내판(50)에 형성된 가이드구멍(52)에 각각 삽입되고, 상기 가이드구멍(52)에 삽입된 스프링(40)의 상단 소경부(44)와 접촉하게 된다(도 4 참조).

상기 반도체지지판(60)은 내부에 탑재되는 검사대상 반도체 소자(2)의 크기에 맞추어 탑재공간(66)을 형성하며, 각각 크기가 다른 검사대상 반도체 소자(2)에 대응하여 여러 종류를 구비하는 것이 바람직하다.

상기 반도체지지판(60)은 검사대상 반도체 소자(2)의 크기에 대응하여 선택하여 사용하는 것이 가능하다.

상기 덮개(70)는 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 반도체지지판(60)의 위쪽에 설치되며, 상기 반도체지지판(60)에 탑재되어 지지되는 검사대상 반도체 소자(2)를 위쪽에서 접하게 설치된다.

상기 덮개(70)에는 상기 안내봉(80)이 삽입되는 결합구멍(78)이 형성된다.

상기 결합구멍(78)은 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 안내봉(80)의 걸림부(84)가 통과되는 크기의 1차결합부(77)와, 상기 안내봉(80)의 걸림부(84)가 통과하지 못하는 크기의 2차결합부(79)가 연결된 상태로 형성된다.

상기 결합구멍(78)은 1차결합부(77)와 2차결합부(79)가 땅콩형상으로 연결 형성된다.

상기 덮개(70)에 형성되는 결합구멍(78)의 2차결합부(79)는 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 안내봉(80)의 걸림부(84) 저면이 자연스럽게 안내되면서 안정적인 가압력을 작용하도록 경사면(76)으로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 결합구멍(78)은 상기 검사기판(20)에 형성하는 고정구멍(28)의 위치와 대응되는 위치에 2차결합부(79)가 위치하도록 형성한다.

다음으로 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 일실시예를 이용하여 검사대상 반도체 소자(2)를 검사하는 과정을 설명한다.

먼저 상기 베이스판(10)의 고정구멍(18)에 상기 고정볼트(88)를 각각 삽입하 고, 상기 고정볼트(88)에 검사기판(20)의 고정구멍(28)이 삽입되도록 베이스판(10)의 위쪽에 검사기판(20)을 설치한다.

그리고 검사기판(20) 위에 내부에 스프링(40)이 설치되는 스프링홀더(30)를 상기 검사기판(20)의 고정구멍(28)과 동일 위치에 고정구멍(38)이 오도록 배치하여 설치하고, 스프링홀더(30) 위쪽에 고정구멍(58)이 상기 고정구멍(38)과 동일 위치에 오도록 배치하여 볼안내판(50)을 설치한다.

상기 볼안내판(50)의 위에 반도체지지판(60)을 고정구멍(68)이 상기 고정구멍(58)과 동일 위치에 오도록 배치하여 설치하고, 반도체지지판(60)의 탑재공간(66)에 검사대상 반도체 소자(2)를 탑재한다.

상기와 같은 상태에서 안내봉(80)의 안내부(82)가 반도체지지판(60)의 고정구멍(68), 볼안내판(50)의 고정구멍(58), 스프링홀더(30)의 고정구멍(38)을 차례로 관통하도록 안내봉(80)을 설치하고, 상기 베이스판(10)의 고정구멍(18)과 검사기판(20)의 고정구멍(28)을 관통하여 설치되는 상기 고정볼트(88)의 수나사(89)와 상기 안내봉(80) 안내부(82)의 암나사를 서로 나사체결하여 일체로 결합시킨다.

그리고 상기 덮개(70)의 1차결합부(77)에 상기 안내봉(80)의 걸림부(84)가 삽입되는 상태로 상기 덮개(70)를 반도체지지판(60) 위에 설치하고, 상기 덮개(70)를 1차 결합부(77)에서 2차 결합부(79)쪽으로 회전시킨다.

상기와 같이 덮개(70)를 회전시키게 되면, 상기 안내봉(80)의 걸림부(84)가 상기 덮개(70)의 2차결합부(79)쪽으로 접근하면서 덮개(70)를 아래쪽으로 가압하게 되고, 상기 베이스판(10), 검사기판(20), 스프링홀더(30), 볼안내판(50), 반도체지 지판(60) 및 검사대상 반도체 소자(2), 덮개(70)가 서로 밀착된 상태를 유지하게 된다.

본 발명에서는 덮개(70)의 결합구멍(78)을 1차 결합부(77)와 2차 결합부(79)만으로 구성하지 않고 1차 결합부(77)와 2차 결합부(79) 사이에 2차 결합부(79) 쪽으로 갈수록 높아지는 경사면(76)을 형성하므로, 상기 안내봉(80)이 경사면(76)을 따라 2차 결합부(79)에 확실하게 결합하는 것이 가능하고, 이로 인하여 상기 덮개(70)가 반도체 지지판(60)의 상부에 안정적으로 체결되는 효과가 얻어진다.

상기와 같이 결합이 완료되면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 검사대상 반도체 소자(2)의 솔더볼(3)에 스프링(40)의 상단 소경부(44)가 접하고, 스프링(40)의 하단 소경부(44)는 검사기판(20)의 접촉점(24)에 접하게 되며, 검사기판(20)과 검사대상 반도체 소자(2)가 전기적으로 연결되어 필요한 검사를 행할 수 있게 된다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 일 실시예에 의하면, 전체적인 조립이 각각의 고정구멍(18), (28), (38), (58), (68)에 안내봉(80)의 안내부(82) 및 고정볼트(88)를 삽입시키는 것으로 이루어지므로, 경제적이며 효율적으로 조립이 가능하다. 또 각각의 고정구멍(18), (28), (38), (58), (68)의 크기 및 위치를 정밀하게 형성하면, 정교한 위치맞춤(positioning)이 가능하다.

또한 스프링(40)이 스프링홀더(30)의 관통구멍(35)과 접촉구멍(33), (37) 내부에 자유상태로 위치하게 되므로, 솔더볼(3) 및 접촉점(24)과의 접촉(contact) 특성이 우수하다.

상기에서는 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

도 1은 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 일실시예를 나타내는 사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 일실시예를 나타내는 분해사시도이다.

도 3은 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 일실시예를 나타내는 조립단면도이다.

도 4는 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 일실시예에 있어서 검사대상 반도체 소자로부터 검사기판까지의 접촉상태를 나타내는 부분확대 단면도이다.

도 5는 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 일실시예에 있어서 스프링홀더와 스프링을 나타내는 부분확대 분해사시도이다.

도 6은 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 일실시예에 있어서 스프링홀더와 스프링의 결합상태를 나타내는 부분확대 조립단면도이다.

도 7은 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 일실시예에 있어서 덮개의 결합구멍을 나타내는 부분확대 사시도이다.

도 8은 본 발명에 따른 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓의 다른 실시예에 있어서 스프링 및 스프링홀더 대신에 사용되는 엘리스토머판의 일 실시예를 나타내는 부분확대 단면도이다.

Claims (8)

1. 대경부가 중앙에 형성되고 대경부보다 지름이 작은 소경부가 상부와 하부에 형성되는 다수의 항아리형 스프링과,

   상기 항아리형 스프링의 대경부 지름보다 큰 일정 지름의 관통구멍이 일정 패턴으로 배열되어 다수 형성되며 상기 항아리형 스프링이 각각 하나씩 상기 관통구멍에 일대일로 대응하여 삽입되는 중간판과,

   상기 중간판의 상면과 하면에 각각 일체로 부착 설치되며 상기 항아리형 스프링의 대경부 지름보다 작고 소경부 지름보다 큰 일정 지름의 접촉구멍이 상기 관통구멍과 일대일로 대응하여 형성되는 상판 및 하판을 포함하는 비지에이형 반도체 소자 검사소켓용 스프링 홀더.
2. 판 형상으로 형성되는 베이스판과,

   상기 베이스판에 올려지며 검사를 위한 회로가 형성되고 검사대상 반도체소자가 설치되어 서로 전기적으로 연결되는 검사구역이 중앙부에 형성되는 검사기판과,

   상기 검사기판의 검사구역 각 회로에 각각 접속되며, 중앙쪽은 대경부로 형성되고 양쪽은 대경부보다 지름이 작은 소경부로 형성되는 복수의 항아리형 스프링과,

   상기 스프링의 양 단부가 상하면으로 노출하도록 상기 스프링이 내부에 삽입 설치되며, 상기 항아리형 스프링의 대경부 지름보다 큰 일정 지름의 관통구멍이 일정 패턴으로 배열되어 다수 형성되며 상기 항아리형 스프링이 각각 하나씩 상기 관통구멍에 일대일로 대응하여 삽입되는 중간판과, 상기 중간판의 상면과 하면에 각각 일체로 부착 설치되며 상기 항아리형 스프링의 대경부 지름보다 작고 소경부 지름보다 큰 일정 지름의 접촉구멍이 상기 관통구멍과 일대일로 대응하여 형성되는 상판 및 하판을 포함하는 스프링홀더와,

   상기 스프링홀더 위쪽에 설치되고 검사대상 반도체 소자의 솔더볼의 위치를 안내하는 가이드구멍이 일정 간격으로 배열되어 다수 형성되는 볼안내판과,

   상기 볼안내판의 위쪽에 설치되고 검사대상 반도체 소자가 삽입되는 탑재공간이 중앙에 형성되는 반도체지지판과,

   상기 반도체지지판으로부터 검사기판까지 관통하도록 각각의 모서리부분에 형성되는 고정구멍에 삽입되는 외경이 작은 안내부와 보다 큰 외경의 걸림부로 이루어지는 안내봉과,

   상기 안내봉의 걸림부가 통과되는 크기의 1차결합부와 상기 안내봉의 걸림부가 통과하지 못하는 크기의 2차결합부가 연결된 상태로 결합구멍이 형성되며 상기 반도체지지판에 지지되는 검사대상 반도체 소자를 위쪽에서 접하여 가압하는 덮개를 포함하는 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓.
3. 삭제
4. 삭제
5. 청구항 2에 있어서,

   상기 덮개에 형성되는 결합구멍의 2차결합부는 상기 안내봉의 걸림부 저면이 자연스럽게 안내되면서 안정적인 가압력을 작용하도록 1차결합부에서 2차결합부로 갈수록 높아지는 경사면으로 형성하는 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓.
6. 청구항 5에 있어서,

   상기 안내봉은 안내부와 걸림부를 분리하여 각각 별도의 부재로 형성하고,

   상기 안내부의 하단부에는 머리부를 형성하고 상단부에는 수나사를 형성하고,

   상기 걸림부에는 상기 안내부의 수나사가 결합되는 암나사를 형성하는 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓.
7. 청구항 5에 있어서,

   상기 베이스판으로부터 검사기판까지 관통하여 위치하는 고정볼트를 더 포함 하고,

   상기 고정볼트의 한쪽 끝부분에는 머리부를 형성하고 다른쪽 끝부분에는 수나사를 형성하고,

   상기 안내봉의 안내부를 상기 덮개로부터 검사기판 위까지 위치하도록 형성하고,

   상기 안내봉의 안내부 하단부에는 상기 고정볼트의 수나사가 나사결합되는 암나사를 형성하는 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓.
8. 청구항 2에 있어서,

   상기 검사기판의 검사구역 각 회로에 스프링과 접속되는 접촉점을 솔더볼로 형성하고, 상기 검사기판과 상기 스프링홀더 사이에 볼안내판을 부가적으로 개재한 비지에이형 반도체 소자 검사용 소켓.

Images