KR20160002559U

KR20160002559U - 검사용 소켓

Info

Publication number: KR20160002559U
Application number: KR2020150000250U
Authority: KR
Inventors: 정영배
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2015-01-13
Filing date: 2015-01-13
Publication date: 2016-07-21

Abstract

본 고안은 검사용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 검침단자를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 검사용 소켓에 있어서, 상기 반도체 디바이스가 삽입되는 수용공이 중앙에 마련되는 인서트; 상기 테스트 장치 측에 설치되고 상기 인서트를 수용하기 위한 중앙공이 마련되어 있으며 상기 중앙공 내에 수용되는 인서트를 분리가능하게 결합하는 베이스부재; 상기 수용공을 가로지르면서 상기 인서트의 하면에 배치되고 상기 수용공 내에 삽입되는 반도체 디바이스를 지지하며 반도체 디바이스의 테스트 장치의 검침단자를 서로 전기적으로 연결가능하게 하는 지지판;을 포함하되, 상기 지지판의 가장자리를 억지끼움에 의하여 분리가능하게 결합하기 위하여 상기 인서트의 하면에서 돌출되는 결합돌출부가 마련되어 있는 검사용 소켓에 대한 것이다.

Description

검사용 소켓{Test socket}

본 고안은 검사용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 협소한 공간에서 지지판의 결합 및 분리가 용이한 검사용 소켓에 대한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스 제조 공정에 의해 제조된 반도체 디바이스는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 제조된 반도체 디바이스를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 디바이스를 분류하기 위해 이송하는 장비로 핸들러(handler)가 주로 사용되고 있다.

핸들러는 다수의 반도체 디바이스를 테스트 장치측으로 반송하고, 각 반도체 디바이스의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결시켜 테스트 공정을 진행한다. 이때, 반도체 디바이스는 검사용 소켓을 통하여 상기 테스트 장치와 전기적으로 연결된다. 테스트가 완료된 각 반도체 디바이스를 검사용 소켓으로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다. 한편, 상기 검사용 소켓은 반도체 디바이스 중에서 접촉단자로서 도전성 볼을 사용하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 디바이스 수납용으로 주로 사용된다.

이러한 종래기술의 검사용 소켓(100)은 도 1 내지 3에 도시된 바와 같이 소켓본체(110), 플로우팅부재(120) 및 지지부재(130)로 이루어진다.

상기 소켓본체(110)는 테스트 장치(150)의 상측에 결합되는 것으로서, 상기 검침단자(151)에 전기적으로 연결되는 전도체(111)와, 상기 플로우팅부재(120)를 수용할 수 있는 수용홈(112), 플로우팅부재(120)가 수용홈(112)으로부터 벗어나는 것을 방지하는 이탈방지부재(113)를 포함한다.

상기 전도체(111)는 도전성 핀(111a)과, 도전성 스프링(111b)으로 이루어진다. 도전성 핀(111a)은 후술할 지지부재(130)와 접촉할 수 있는 것으로서 전기가 통할 수 있는 도전소재로 이루어지고, 상기 도전성 스프링(111b)은 상기 도전성 핀(111a)의 하단과 상기 검침단자(151)의 상단에 접촉하여 상기 도전성 핀(111a)과 검침단자(151)를 전기적으로 연결시키게 한다.

상기 이탈방지부재(113)는, 상기 수용홈(112)에 수용되는 플로우팅부재(120)가 상기 수용홈(112)으로부터 벗어나는 것을 방지하는 것이다. 이러한 이탈방지부재(113)는 나사머리(113a)를 가지는 이탈방지볼트이다. 이러한 이탈방지부재(113)는 소켓본체(110)에 고정되면서, 나사머리(113a)의 하면이 상기 플로우팅부재(120)의 상면과 마주보도록 되어 있다. 구체적으로는 나사머리(113a)의 일부분이 상기 플로우팅부재(120)의 일부분과 마주보도록 되어 있어, 하측의 수용홈(112) 내에 마련되어 있는 플로우팅부재(120)가 상측으로 이동하여도 상기 나사머리(113a)에 걸려서 더 이상 상측으로 이동되는 것이 억제된다.

상기 지지부재(130)는 상기 플로우팅부재(120)의 수납공간(121)에 삽입되어 수용되는 반도체 디바이스(160)를 지지할 수 있도록 상기 플로우팅부재(120)와 결합되는 것이다. 구체적으로는 상기 플로우팅부재(120)의 하측에 고정설치되며, 상기 반도체 디바이스(160)가 플로우팅부재(120)에 삽입되어 하강함에 따라 상기 지지부재(130)와 접촉하면서 상기 지지부재를 전도체(111) 측으로 하강시키고, 반도체 디바이스의 접촉단자(161)와 전도체(111)를 전기적으로 연결한다.

이러한 종래기술에 따른 검사용 소켓은 다음과 같은 문제점을 가진다.

종래기술에 따른 검사용 소켓은 지지부재(130)이 플로우팅부재(120)의 하측에 고정설치되어 있게 된다. 구체적으로는 지지부재(130)은 볼트(미도시)를 사용하여 상기 플로우팅부재(120)에 고정설치되어 있다.

그러나, 볼트 고정방식으로 지지부재(130)을 플로우팅부재(120)에 고정하는 경우에는 지지부재(130)이 플로우팅부재(120)에 확고하게 고정될 수 있는 장점이 있으나, 볼트를 조이거나 푸는 과정에 드는 시간으로 인하여 전체적인 검사 시간이 지연되는 단점이 있다. 특히 지지부재의 경우 빈번한 검사과정에서 피검사 디바이스의 단자와의 접촉에 의하여 쉽게 손상되어 교체가 필요한 경우가 많은데 이와 같이 지지부재를 교체하는 과정에서 볼트를 조이고 푸는 동작을 반복해야 하기 때문에 교체 시간의 비용은 많이 들고 있는 형편이다.

또한, 최근에는 플로팅부재의 치수를 감소시켜야 하는 요구가 많아지고 있는 데, 볼트 결합에 의하여 이러한 치수감소에 있어서 한계가 있다는 단점이 있다. 즉, 볼트 결합의 경우 볼트 머리가 지지부재의 하면에 소정 면적 접촉해야 하는데, 이러한 볼트 머리의 치수적인 한계로 인하여 플로팅부재의 전체적인 치수를 감소시키는데 한계가 있게 된다.

1. 등록특허 제10-1032648호

본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 더욱 상세하게는 협소한 공간에서 지지판의 결합 및 분리가 용이한 검사용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 검사용 소켓은, 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 검침단자를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 검사용 소켓에 있어서,

상기 반도체 디바이스가 삽입되는 수용공이 중앙에 마련되는 인서트;

상기 테스트 장치 측에 설치되고 상기 인서트를 수용하기 위한 중앙공이 마련되어 있으며 상기 중앙공 내에 수용되는 인서트를 분리가능하게 결합하는 베이스부재;

상기 수용공을 가로지르면서 상기 인서트의 하면에 배치되고 상기 수용공 내에 삽입되는 반도체 디바이스를 지지하며 반도체 디바이스의 테스트 장치의 검침단자를 서로 전기적으로 연결가능하게 하는 지지판;을 포함하되,

상기 지지판의 가장자리를 억지끼움에 의하여 분리가능하게 결합하기 위하여 상기 인서트의 하면에서 돌출되는 결합돌출부가 마련된다.

상기 검사용 소켓에서, 상기 결합돌출부는, 상기 지지판의 가장자리 둘레를 따라서 형성될 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 지지판은, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 검침단자와 대응되는 위치에 배치되는 전기접속부와, 상기 전기접속부의 둘레를 지지하도록 상기 전기접속부와 일체로 연결되는 사각프레임으로 이루어지고,

상기 결합돌출부는 복수개가 상기 사각프레임의 가장자리 둘레에 억지끼움되되, 각각의 결합돌출부는 상기 사각프레임을 사이에 두고 서로 마주보는 위치에 대칭적으로 배치될 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 결합돌출부는 상기 사각프레임의 모서리에 위치할 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 결합돌출부는 사각프레임의 각 측면의 중앙에 위치할 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 지지판은, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 검침단자와 대응되는 위치에 배치되는 전기접속부와, 상기 전기접속부에 일체로 연결되는 사각프레임을 포함하되, 상기 사각프레임에는, 상면과 하면을 관통하는 관통공이 마련되고,

상기 인서트의 하면에는 상기 관통공에 억지끼움되어 상기 사각프레임과 결합하는 끼움돌기가 돌출될 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 관통공은, 사각프레임에서 전기접속부를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치되어 있으며,

상기 끼움돌기는 상기 관통공과 대응되는 위치에 배치될 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 지지판에는, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 두께방향으로 도전성을 나타내며 상면은 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉되며 하면은 상기 검침단자와 접촉하여 상기 단자와 검침단자를 서로 전기적으로 접속시키는 복수의 도전부와, 상기 각각의 도전부를 지지하면서 연결하는 절연성 지지부를 포함할 수 있다.

상기 지지판의 외측면에 접촉하여 탄성변형에 의하여 상기 지지판을 지지하는 결합돌출부가 상기 인서트의 하면에 마련된다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 지지판은, 상기 지지판은, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 검침단자와 대응되는 위치에 배치되는 전기접속부와, 상기 전기접속부에 일체로 연결되는 사각 프레임을 포함하되,

상기 사각 프레임은 금속소재로 이루어지고, 상기 결합돌출부는 합성수지재로 이루어질 수 있다.

본 고안의 검사용 소켓은, 인서트의 하면에 상기 지지판의 가장자리를 억지끼움되는 결합돌출부가 마련되어 있어서 결합 및 분리가 용이할 뿐 아니라, 협소한 공간에서도 지지판을 유지할 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 검사용 소켓의 분리사시도.
도 2는 도 1의 결합사시도.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 검사용 소켓의 분리사시도.
도 4는 도 3의 검사용 소켓의 일 구성인 인서트의 배면사시도.
도 5는 도 4의 배면도.
도 6은 도 3의 검사용 소켓의 일 구성인 지지판의 배면도.
도 7은 도 5 및 도 6의 인서트 및 지지판이 서로 결합된 모습을 나타내는 도면.

이하, 본 고안의 일 실시예에 따른 검사용 소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

본 고안에 따른 검사용 소켓(10)은, 인서트(20), 베이스부재(30) 및 지지판(40)을 포함하여 구성된다.

상기 인서트(20)는 상기 반도체 디바이스가 삽입되는 수용공(20a)이 중앙에 마련되는 것으로서, 사각틀의 형태로 이루어지되 4개의 측벽(21)이 서로 연결되어 구성된다. 이러한 인서트(20)의 서로 마주보는 2개의 측벽(21) 외측에는 하측으로부터 상측으로 연장되는 가이드홈(22)이 마련되어 있게 된다. 이러한 가이드홈(22)은 베이스부재(30)의 가이드돌기(32)와 대응되는 형상을 가지게 되는데, 가이드홈(22)에 상기 가이드돌기(32)가 삽입됨으로서 상기 검사용 소켓(10)이 베이스부재(30)에 대하여 정위치로 가이드될 수 있다.

상기 가이드홈(22)이 마련되어 있지 않은 다른 측벽(21) 외측에는 상단으로부터 하측으로 연장되는 제1홈(23)이 마련되어 있으며 상기 제1홈(23)의 중간에는 외측으로 돌출된 걸림턱(231)이 마련되어 있게 된다. 상기 제1홈(23)은 이탈방지수단(33)의 볼이 삽입되는 경로를 마련하고, 상기 걸림턱(231)은 이탈방지수단(33)의 볼에 걸려서 상기 인서트(20)가 베이스부재(30)로부터 이탈하지 않도록 하는 기능을 수행하게 된다.

한편, 상기 측벽(21)의 내측 하부에는 삽입되는 반도체 디바이스를 정렬위치를 가이드 하는 경사면(24)이 형성되어 있다. 즉, 상기 반도체 디바이스가 상기 경사면(24)을 따라서 대략 인서트(20)의 중앙에 위치될 수 있다.

이러한 인서트(20)는 그 하단에 지지판(40)이 배치되는데, 상기 인서트(20)에는 상기 지지판(40)이 분리가능하게 하단에 결합될 수 있도록 하기 위하여, 결합돌출부(25) 및 끼움돌기(26)가 형성되어 있게 된다.

상기 결합돌출부(25)는, 상기 지지판(40)의 가장자리를 억지끼움에 의하여 분리가능하게 결합하기 위하여 상기 인서트(20)의 하면에서 하측으로 돌출되는 것이다. 상기 결합돌출부(25)는 인서트(20)와 동일한 소재인 합성수지재로 이루어지게 된다. 이러한 결합돌출부(25)는, 복수개가 지지판(40)의 가장자리 둘레를 따라서 형성되어 있게 된다. 즉, 결합돌출부(25)는 지지판(40)의 가장자리 둘레를 연속적으로 연결하는 것은 아니며 지지판(40)의 가장자리 중 일부에 접촉하도록 구성되어 있게 된다.

이러한 결합돌출부(25)는, 지지판(40)의 사각프레임(42)을 사이에 두고 서로 마주보는 위치에 대칭적으로 마련되어 있게 되며, 상기 지지판(40)의 외측면에 접촉하여 상기 외측면을 수평방향으로 가압하여 지지하는 것이다.

구체적으로는 4개의 결합돌출부(25)가 "ㄱ" 형태로 사각프레임(42)의 모서리에 해당하는 위치에 배치되어 있게 된다. 또한, 4개의 결합돌출부(25)는 사각프레임(42)의 각 측면 중앙에 배치되어 있게 된다. 이와 같이 복수의 결합돌출부(25)가 지지판(40)의 사각프레임(42)의 둘레를 따라서 배치될 수 있다.

이러한 결합돌출부(25)는 사각프레임(42)의 외곽선보다 다소 안쪽으로 배치되어 있어서 상기 사각프레임(42)을 억지로 끼우면서 상기 결합돌출부(25)의 탄성변형을 이용하여 상기 지지판(40)의 사각프레임(42)을 억지로 끼울 수 있다.

상기 끼움돌기(26)는, 인서트(20)의 하면에 돌출되어 있는 것으로서, 구체적으로는 지지판(40)의 사각프레임(42)에 형성되는 관통공(421)보다 동일하거나 다소 큰 크기의 외경을 가지는 크기를 가지고 있어서 상기 인서트(20)를 억지로 끼워고정할 수 있게 된다. 구체적으로 상기 끼움돌기(26)는 상기 사각프레임(42)의 관통공(421)과 대응되는 위치에 배치되어 있게 되는 것이다.

상기 베이스부재(30)는, 상기 테스트 장치(미도시) 측에 설치되고 상기 인서트(20)를 수용하기 위한 중앙공(31)이 마련되어 있으며 상기 중앙공(31) 내에 수용되는 인서트(20)를 분리가능하게 결합하는 것이다. 상기 베이스부재(30)는, 사각틀체 형태로 이루어지되 상기 중앙공(31)은 인서트(20)와 대응되는 형상을 가지고 있게 된다. 상기 베이스부재(30)의 내측면에는 상기 인서트(20)의 가이드홈(22)과 대응되는 위치에 가이드돌기(32)가 마련되어 있으며, 이에 따라서 베이스부재(30)에서 원하는 위치에 상기 인서트(20)가 삽입될 수 있다.

또한, 상기 베이스부재(30)에는 이탈방지수단(33)이 끼워져 있게 된다. 구체적으로 상기 이탈방지수단(33)은 인서트(20)의 제1홈(23)과 대응되는 위치에 배치되어 있게 되는데, 이러한 이탈방지수단(33)은, 외통과, 상기 외통으로부터 일부가 돌출되는 볼과, 상기 볼을 탄성적으로 지지하는 스프링(미도시)으로 이루어진다. 이때 상기 이탈방지수단(33)의 볼이 상기 제1홈(23)에 끼워지게 된다. 이러한 이탈방지수단(33)은 베이스부재(30) 내에 안착된 인서트(20)가 상기 베이스부재(30)로부터 이탈하는 것을 방지하는 기능을 수행한다.

상기 지지판(40)은, 상기 수용공(20a)을 가로지르면서 상기 인서트(20)의 하면에 배치되고 상기 수용공(20a) 내에 삽입되는 반도체 디바이스를 지지하며 반도체 디바이스의 테스트 장치의 검침단자를 서로 전기적으로 연결가능하게 하는 것이다.

이러한 지지판(40)은, 피검사 디바이스(미도시)의 단자와 검사장치(미도시)의 검침단자와 대응되는 위치에 배치되는 전기접속부(41)와, 상기 전기접속부(41)의 둘레를 지지하도록 상기 전기접속부(41)와 일체로 연결되는 사각프레임(42)으로 이루어진다.

구체적으로 전기접속부(41)는, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 두께방향으로 도전성을 나타내며 상면은 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉되며 하면은 상기 검침단자와 접촉하여 상기 단자와 검침단자를 서로 전기적으로 접속시키는 복수의 도전부(411)와, 상기 각각의 도전부(411)를 지지하면서 연결하는 절연성 지지부를 포함한다. 이러한 전기접속부(41)는 얇은 시트형태로 이루어진다.

상기 도전부(411)는 탄성을 가지는 도전성 물질로 이루어지며 상기 접촉단자(51)와 대응되는 위치에 마련되는 것으로서, 탄성 고분자 물질 내에 다수개의 도전성 입자가 포함되어 있는 것이다. 구체적으로 도전성 입자는 두께방향으로 배향된 상태로 조밀하게 탄성 고분자 물질 내에 포함된다. 이러한 도전성 입자의 입경은 10 내지 200㎛ 인 것이 바람직한데, 10㎛보다 작은 경우에는 도전성 입자의 수가 지나치게 많아지기 때문에 전기적 저항이 커서 바람직하지 못하고, 도전성 입자의 입경이 200㎛보다 큰 경우에는 두께방향으로 압축될 수 있는 범위가 적어져서 바람직하지 못하다.

상기 탄성 고분자 물질은 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해서 사용할 수 있는 경화성 고분자 물질 형성 재료로서는 다양한 것을 사용할 수 있지만, 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 부가형일 수도 있고, 축합형일 수도 있지만, 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 이 부가형 액상 실리콘 고무는 비닐기와 Si-H 결합과의 반응에 의해 경화되는 것이며, 비닐기 및 Si-H 결합 모두를 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 1액형(1 성분형)의 것과, 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 2액형(2 성분형)의 것이 있지만, 본 고안에서는 2액형의 부가형 액상 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.

상기 절연지지부(412)는 상기 도전부(411)를 지지하는 것으로서, 상기 탄성 고분자 물질과 동일한 재료로 이루어진다.

상기 사각프레임(42)은 상기 전기접속부(41)의 둘레를 지지하도록 상기 전기접속부(41)와 일체로 연결되는 것이다. 이러한 사각프레임(42)은 금속소재로 이루어진다. 상기 사각프레임(42)에는 상면과 하면을 관통하는 다수의 관통공(421)이 형성되어 있게 된다. 이러한 관통공(421)은 인서트(20)의 끼움돌기(26)가 억지끼움될 수 있다.

한편, 도면번호 50은 베이스부재(30)를 검사장치 측으로 고정시키기 위한 체결볼트를 지칭한다.

이러한 본 고안의 검사용 소켓(10)은 다음과 같은 작용효과를 가진다.

검사용 소켓(10)을 사용하여 빈번한 검사를 실시하는 과정에서 인서트(20)의 지지판(40)을 교체해야 하는 경우가 있다. 즉, 반도체 디바이스의 단자와 빈번한 접촉을 수행하는 과정에서 지지판(40)의 도전부(411)가 파손되는 경우에 상기 지지판(40)의 도전부(411)를 교체해야 하는 경우, 먼저 인서트(20)를 베이스부재(30)로부터 분리해낸 후에 상기 인서트(20)의 하단에 억지끼움되어 있는 사각프레임(42)을 분리해낸다. 이후에 새로운 지지판(40)을 준비한 후에 상기 지지판(40)의 사각프레임(42)의 가장자리를 인서트(20)의 결합돌출부(25)에 억지끼움한다. 이때 인서트(20)의 하면으로부터 돌출된 결합돌출부(25)는 일부면이 상기 인서트(20)의 사각프레임(42)의 테두리보다 다소 안쪽으로 진입되어 있어 (사각프레임(42)의 제작공차 수준) 상기 지지판(40)을 상기 결합돌출부(25)에 대하여 끼우게 되는 경우에는 상기 지지판(40)이 비교적 견고하게 인서트(20)의 하면 내에 지지될 수 있다.

이와 더불어 사각프레임(42)의 관통공(421) 내에도 인서트(20)의 하면 내의 끼움돌기(26)를 억지끼움에 의하여 삽입함에 의하여 상기 인서트(20)와 상기 지지판(40) 간의 견고한 결합을 가능하게 하는 것이다.이러한 본 고안에 따른 검사용 소켓은, 볼트 체결과 같은 번거로운 방식을 사용하지 않고 인서트에 대하여 지지판을 부착 및 분리할 수 있어서 교체가 용이하다는 장점이 있다.

특히, 별도의 볼트 체결을 위한 공간이 협소한 경우에도 간단한 형상에 의하여 견고한 지지가 가능하다는 장점이 있게 된다.

이러한 본 고안의 전기적 검사소켓은, 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.

상술한 실시예에서는 인서트의 하면에 일체적으로 결합돌출부를 형성하는 것을 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 결합돌출부를 인서트의 하면에 부착하는 것도 가능하다. 또한, 결합돌출부와 인서트가 동일한 소재로 이루어지는 것을 예시하고 있으나, 결합돌출부와 인서트가 서로 다른 소재로 이루어지는 것도 가능하다.

또한, 상술한 실시예에서는 결합돌출부가 복수개로 이루어지는 것을 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 사각프레임의 가장자리를 따라서 단일로 연결되도록 형성하는 것도 가능하다.

또한, 상술한 실시예에서는 지지판에 사각형태의 프레임을 형성하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 원형 내지 기타 다양한 형태의 프레임을 형성하는 것도 가능하다.

한편, 상술한 실시예에서는 결합돌출부가 단순한 돌기형상을 의미하고 있으나 후크 형태로 이루어지도록 하는 것도 가능하다. 즉, 후크형태의 결합돌출부가 지지판을 분리가능하게 지지하는 것도 가능함은 물론이다.

이상에서 다양한 실시예를 들어 본 고안의 전기적 검사소켓을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 고안의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 고안의 권리범위에 속하는 것은 당연하다.

10...검사용 소켓 20...인서트
20a...수용공 21...측벽
22...가이드홈 23...제1홈
24...경사면 25...결합돌출부
26...끼움돌기 30...베이스부재
31...중앙공 32...가이드돌기
33...이탈방지수단 40...지지판
41...전기접속부 411...도전부
412...절연지지부 42...사각프레임
421...관통공

Claims

반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 검침단자를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 검사용 소켓에 있어서,
상기 반도체 디바이스가 삽입되는 수용공이 중앙에 마련되는 인서트;
상기 테스트 장치 측에 설치되고 상기 인서트를 수용하기 위한 중앙공이 마련되어 있으며 상기 중앙공 내에 수용되는 인서트를 분리가능하게 결합하는 베이스부재;
상기 수용공을 가로지르면서 상기 인서트의 하면에 배치되고 상기 수용공 내에 삽입되는 반도체 디바이스를 지지하며 반도체 디바이스의 테스트 장치의 검침단자를 서로 전기적으로 연결가능하게 하는 지지판;을 포함하되,
상기 지지판의 가장자리를 억지끼움에 의하여 분리가능하게 결합하기 위하여 상기 인서트의 하면에서 돌출되는 결합돌출부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 결합돌출부는, 상기 지지판의 가장자리 둘레를 따라서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
제2항에 있어서,
상기 지지판은, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 검침단자와 대응되는 위치에 배치되는 전기접속부와, 상기 전기접속부의 둘레를 지지하도록 상기 전기접속부와 일체로 연결되는 사각프레임으로 이루어지고,
상기 결합돌출부는 복수개가 상기 사각프레임의 가장자리 둘레에 억지끼움되되, 각각의 결합돌출부는 상기 사각프레임을 사이에 두고 서로 마주보는 위치에 대칭적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
제3항에 있어서,
상기 결합돌출부는 상기 사각프레임의 모서리에 위치하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
제3항에 있어서,
상기 결합돌출부는 사각프레임의 각 측면의 중앙에 위치하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 지지판은, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 검침단자와 대응되는 위치에 배치되는 전기접속부와, 상기 전기접속부에 일체로 연결되는 사각프레임을 포함하되, 상기 사각프레임에는, 상면과 하면을 관통하는 관통공이 마련되고,
상기 인서트의 하면에는 상기 관통공에 억지끼움되어 상기 사각프레임과 결합하는 끼움돌기가 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
제6항에 있어서,
상기 관통공은, 사각프레임에서 전기접속부를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치되어 있으며,
상기 끼움돌기는 상기 관통공과 대응되는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 지지판에는,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 두께방향으로 도전성을 나타내며 상면은 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉되며 하면은 상기 검침단자와 접촉하여 상기 단자와 검침단자를 서로 전기적으로 접속시키는 복수의 도전부와, 상기 각각의 도전부를 지지하면서 연결하는 절연성 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 검침단자를 서로 전기적으로 연결시키기 위한 검사용 소켓에 있어서,
상기 반도체 디바이스가 삽입되는 수용공이 중앙에 마련되는 인서트;
상기 테스트 장치 측에 설치되고 상기 인서트를 수용하기 위한 중앙공이 마련되어 있으며 상기 중앙공 내에 수용되는 인서트를 분리가능하게 결합하는 베이스부재;
상기 수용공을 가로지르면서 상기 인서트의 하면에 배치되고 상기 수용공 내에 삽입되는 반도체 디바이스를 지지하며 반도체 디바이스의 테스트 장치의 검침단자를 서로 전기적으로 연결가능하게 하는 지지판;을 포함하되,
상기 지지판의 외측면에 접촉하여 탄성변형에 의하여 상기 지지판을 지지하는 결합돌출부가 상기 인서트의 하면에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
제9항에 있어서,
상기 지지판은, 상기 지지판은, 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 검침단자와 대응되는 위치에 배치되는 전기접속부와, 상기 전기접속부에 일체로 연결되는 사각 프레임을 포함하되,
상기 사각 프레임은 금속소재로 이루어지고,
상기 결합돌출부는 합성수지재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.