KR101032648B1 - 테스트용 소켓 - Google Patents

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KR101032648B1
KR101032648B1 KR1020110011929A KR20110011929A KR101032648B1 KR 101032648 B1 KR101032648 B1 KR 101032648B1 KR 1020110011929 A KR1020110011929 A KR 1020110011929A KR 20110011929 A KR20110011929 A KR 20110011929A KR 101032648 B1 KR101032648 B1 KR 101032648B1
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이재학
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주식회사 아이에스시테크놀러지
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Abstract

본 발명은 테스트 장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결시키기 위한 테스트용 소켓으로서, 상기 테스트 장치의 검침단자에 전기적으로 연결되는 전도체가 마련되며 상기 전도체의 상측에 수용공간이 형성되는 소켓본체; 상기 소켓본체의 상기 수용공간에 배치되고 상기 반도체 디바이스를 수용할 수 있는 수납공간이 중앙부에 마련되는 플로우팅부재; 및 상기 플로우팅부재가 상기 소켓본체의 수납공간에 수용되면 상기 플로우팅부재가 상기 소켓본체로부터 이탈하는 것을 방지하는 이탈방지부재를 포함하는 테스트용 소켓에 있어서,
상기 이탈방지부재는, 상기 플로우팅부재가 상기 소켓본체의 수용공간에 수용될 때에는 상기 플로우팅부재와 접촉하여 탄성변형되면서 상기 플로우팅부재가 상기 수용공간에 수용되는 것을 허용하고, 상기 플로우팅부재가 상기 소켓본체의 수용공간에 수용된 후에는 상기 플로우팅부재와의 접촉이 해제되어 탄성복원됨으로서 상기 플로우팅부재가 상기 수용공간으로부터 이탈하는 것을 억제하는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓에 대한 것이다.

Description

테스트용 소켓{Socket for electrical test}
본 발명은 테스트용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스가 안착되는 플로우팅부재가 소켓본체에 용이하게 착탈될 수 있는 테스트용 소켓에 대한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스 제조 공정에 의해 제조된 반도체 디바이스는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 제조된 반도체 디바이스를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 디바이스를 분류하기 위해 이송하는 장비로 핸들러(handler)가 주로 사용되고 있다.
핸들러는 다수의 반도체 디바이스를 테스트 장치측으로 반송하고, 각 반도체 디바이스의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결시켜 테스트 공정을 진행한다. 이때, 반도체 디바이스는 테스트용 소켓을 통하여 상기 테스트 장치와 전기적으로 연결된다. 테스트가 완료된 각 반도체 디바이스를 테스트용 소켓으로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다. 한편, 상기 테스트용 소켓은 반도체 디바이스 중에서 접촉단자로서 도전성 볼을 사용하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 디바이스 수납용으로 주로 사용된다.
이러한 종래기술의 테스트용 소켓(100)은 도 1 내지 3에 도시된 바와 같이 소켓본체(110), 플로우팅부재(120) 및 지지부재(130)로 이루어진다.
상기 소켓본체(110)는 테스트 장치(150)의 상측에 결합되는 것으로서, 상기 검침단자(151)에 전기적으로 연결되는 전도체(111)와, 상기 플로우팅부재(120)를 수용할 수 있는 수용홈(112), 플로우팅부재(120)가 수용홈(112)으로부터 벗어나는 것을 방지하는 이탈방지부재(113)를 포함한다.
상기 전도체(111)는 도전성 핀(111a)과, 도전성 스프링(111b)으로 이루어진다. 도전성 핀(111a)은 후술할 지지부재(130)와 접촉할 수 있는 것으로서 전기가 통할 수 있는 도전소재로 이루어지고, 상기 도전성 스프링(111b)은 상기 도전성 핀(111a)의 하단과 상기 검침단자(151)의 상단에 접촉하여 상기 도전성 핀(111a)과 검침단자(151)를 전기적으로 연결시키게 한다.
상기 이탈방지부재(113)는, 상기 수용홈(112)에 수용되는 플로우팅부재(120)가 상기 수용홈(112)으로부터 벗어나는 것을 방지하는 것이다. 이러한 이탈방지부재(113)는 나사머리(113a)를 가지는 이탈방지볼트이다. 이러한 이탈방지부재(113)는 소켓본체(110)에 고정되면서, 나사머리(113a)의 하면이 상기 플로우팅부재(120)의 상면과 마주보도록 되어 있다. 구체적으로는 나사머리(113a)의 일부분이 상기 플로우팅부재(120)의 일부분과 마주보도록 되어 있어, 하측의 수용홈(112) 내에 마련되어 있는 플로우팅부재(120)가 상측으로 이동하여도 상기 나사머리(113a)에 걸려서 더 이상 상측으로 이동되는 것이 억제된다.
상기 지지부재(130)는 상기 플로우팅부재(120)의 수납공간(121)에 삽입되어 수용되는 반도체 디바이스(160)를 지지할 수 있도록 상기 플로우팅부재(120)와 결합되는 것이다. 구체적으로는 상기 플로우팅부재(120)의 하측에 고정설치되며, 상기 반도체 디바이스(160)가 플로우팅부재(120)에 삽입되어 하강함에 따라 상기 지지부재(130)와 접촉하면서 상기 지지부재를 전도체(111) 측으로 하강시키고, 반도체 디바이스의 접촉단자(161)와 전도체(111)를 전기적으로 연결한다.
이러한 종래기술에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같은 문제점을 가진다.
상기 테스트용 소켓은, 플로우팅부재의 이탈방지를 위하여 먼저, 플로우팅부재를 소켓본체에 삽입한 상태에서, 각각의 이탈방지부재를 소켓본체에 고정결합시키게 되는데, 이탈방지를 위하여 적어도 4곳의 위치에 이탈방지부재를 나사결합시켜야 하므로, 플로우팅부재의 탈부착이 용이하지 않다는 문제점이 있다.
특히, 플로우팅부재를 소켓본체 내에 안착시키는 과정에서도 상기 이탈방지부재를 상기 소켓본체에 나사결합해야 하지만, 소켓본체로부터 플로우팅부재를 빼내기 위해서도 상기 소켓본체로부터 이탈방지부재의 나사결합을 해제해야 하는 등 탈부착이 어렵다는 단점이 있는 것이다.
이와 같이 플로우팅부재를 탈부착하는 것이 어렵게 되는 경우에는 전체적인 테스트 시간이 늘어나게 되는 원인이 되며 이는 전체적인 테스트 비용의 상승에 영향을 미치게 되는 것이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 플로우팅부재를 소켓본체에 용이하게 결합시키거나 빼낼 수 있는 테스트용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓은, 반도체 디바이스의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결시키기 위한 테스트용 소켓으로서, 상기 테스트 장치의 검침단자에 전기적으로 연결되는 전도체가 마련되며 상기 전도체의 상측에 수용공간이 형성되는 소켓본체; 상기 소켓본체의 상기 수용공간에 배치되고 상기 반도체 디바이스를 수용할 수 있는 수납공간이 중앙부에 마련되는 플로우팅부재; 및 상기 플로우팅부재가 상기 소켓본체의 수납공간에 수용되면 상기 플로우팅부재가 상기 소켓본체로부터 이탈하는 것을 방지하는 이탈방지부재를 포함하는 테스트용 소켓에 있어서,
상기 이탈방지부재는,
상기 플로우팅부재가 상기 소켓본체의 수용공간에 수용될 때에는 상기 플로우팅부재와 접촉하여 탄성변형되면서 상기 플로우팅부재가 상기 수용공간에 수용되는 것을 허용하고,
상기 플로우팅부재가 상기 소켓본체의 수용공간에 수용된 후에는 상기 플로우팅부재와의 접촉이 해제되어 탄성복원됨으로서 상기 플로우팅부재가 상기 수용공간으로부터 이탈하는 것을 억제할 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 플로우팅부재에는,
상기 플로우팅부가 상기 소켓본체의 수용공간에 수용되는 방향과 직각인 방향으로 연장되는 걸림홈이 형성되고,
상기 이탈방지부재는, 상기 걸림홈의 연장방향과 동일한 방향으로 슬라이딩이동하면서 상기 걸림홈에 탄성적으로 끼워맞춰질 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 이탈방지부재는, 상기 수용공간에 수용된 상기 플로우팅부재가 상기 수용공간 내에서 일정간격만큼 상기 수용공간에 수용되는 방향으로 이동하는 것을 허용하는 것일 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 이탈방지부재는,
일단에 개구가 형성되며 상기 개구로부터 일방향으로 연장되는 슬라이딩공간에 내부에 마련되는 몸체부;
상기 몸체부의 내부에 배치되며 상기 슬라이딩공간 내에서 슬라이드이동하고, 상기 개구를 통하여 일부가 외부로 노출되며 그 노출된 부분이 상기 걸림홈 내부에 삽입되는 걸림부재; 및
상기 걸림부재를 상기 개구측으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스부재;를 구비할 수 있다.
상기 테스트용 소켓은,
상기 걸림부재에서 상기 걸림부 내에 삽입되는 부분의 최대직경은, 상기 걸림홈의 최대내경보다 실질적으로 작을 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 몸체부는 상기 소켓본체에 나사결합 또는 억지끼움되는 것될 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 몸체부의 타단에는 회전공구의 삽입을 위한 체결홈이 형성될 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 걸림부재는 구 또는 반구형태일 수 있다.
상기 테스트용 소켓에서,
상기 탄성바이어스부재는 압축코일 스프링 또는 실리콘 블럭일 수 있다.
본 발명의 테스트 소켓은, 탄성적으로 변형되는 이탈방지부재에 의하여 플로우팅부재가 소켓본체에 삽입 및 해제될 수 있으므로 탈부착이 용이하다는 장점이 있다.
도 1은 종래 테스트 소켓의 분리사시도.
도 2는 도 1의 결합사시도.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 분리사시도.
도 5는 도 4의 결합사시도.
도 6은 도 4의 배면사시도.
도 7은 도 5의 Ⅶ-Ⅶ 단면도.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 반도체 디바이스의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결시키기 위한 것이다.
이러한 테스트용 소켓(10)은 소켓본체(20), 플로우팅부재(30) 및 이탈방지부재(40)로 이루어진다.
상기 소켓본체(20)는 테스트 장치(60)의 상측에 결합되는 것으로서, 상기 검침단자(61)에 전기적으로 연결되는 전도체(21)와, 상기 플로우팅부재(30)를 수용할 수 있는 수용공간(22) 및 삽입구멍(23)을 포함한다.
상기 전도체(21)는 도전성 핀(21a)과, 도전성 스프링(21b)으로 이루어진다. 도전성 핀(21a)은 후술할 지지부재(33)와 접촉할 수 있는 것으로서 전기가 통할 수 있는 도전소재로 이루어진다. 상기 도전성 핀(21a)은 지지부재(33)의 하면과 접촉하는 상단이 평평한 면을 이루고 있어, 상기 지지부재(33)와 접촉시 지지부재(33)의 하면이 파손되지 않게 한다.
상기 도전성 스프링(21b)은 상기 도전성 핀(21a)의 하단과 상기 검침단자(61)의 상단에 접촉하여 상기 도전성 핀(21a)과 검침단자(61)를 전기적으로 연결시키는 것이다. 이러한 도전성 스프링(21b)은 상기 도전성 핀(21a)을 상기 지지부재(33)를 향하여 탄성바이어스 시키는 역할을 수행한다.
상기 수용공간(22)은 상기 플로우팅부재(30)를 수용할 수 있는 공간으로서, 그 수용공간(22)의 좌우방향의 내부폭은 플로우팅부재(30)의 좌우방향 외부폭보다 다소 클 수 있다. 크다. 이에 따라 수용공간(22)의 내부에 수용되는 플로우팅부재(30)는 좌우로 이동가능하다.
상기 삽입구멍(23)은 상기 이탈방지부재(40)의 외부나사산과 대응되는 형상을 가지는 내부나사산이 내주면에 형성되어 있으며, 소켓본체(20)의 측면으로 수평하게 연장되어 형성되어 있게 된다. 이러한 삽입구멍(23)은 한 측면에 각각 2개씩 배치될 수 있으며 중간에 상기 플로우팅부재(30)를 사이에 두고 마주보도록 형성될 수 있다.
상기 플로우팅부재(30)는 상기 소켓본체(20)와 결합되며 상기 반도체 디바이스(50)를 수용할 수 있는 수용공간(31)이 중앙부에 마련되는 것이다. 이러한 플로우팅부재(30)에는 그 측면에 걸림홈(32)이 형성된다. 이러한 걸림홈(32)은 상기 소켓본체(20)의 수납공간(31)에 수용되는 방향과 직각인 방향으로 연장되는 것이다. 이러한 걸림홈(32)은 상기 플로우팅부재(30)가 상기 소켓본체(20)의 수용공간(22)에 안착되었을 때 그 소켓본체(20)의 삽입구멍(23)과 마주보는 위치에 배치된다. 상기 걸림홈(32)은 상기 삽입구멍(23)과 대응되는 수만큼 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 4개의 걸림홈(32)이 형성된다.
상기 플로우팅부재(30)에는, 지지부재(33)가 배치될 수 있다. 상기 지지부재(33)는 상기 플로우팅부재(30)의 수납공간(31)에 삽입되어 수용되는 반도체 디바이스(50)를 지지할 수 있도록 상기 플로우팅부재(30)와 결합되는 것이다. 구체적으로는 상기 플로우팅부재(30)의 하측에 고정설치되며, 상기 반도체 디바이스(50)가 수납공간(31)에 삽입되어 하강함에 따라 상기 지지부재(33)와 접촉하면서 상기 지지부재(33)를 전도체(21) 측으로 하강시키고, 반도체 디바이스(50)의 접촉단자(51)와 전도체(21)를 전기적으로 연결한다. 이러한 지지부재(33)는 도전부(33a)와 절연부(33b)로 이루어진다.
상기 도전부(33a)는 탄성을 가지는 도전성 물질로 이루어지며 상기 접촉단자(51)와 대응되는 위치에 마련되는 것으로서, 탄성 고분자 물질 내에 다수개의 도전성 입자가 포함되어 있는 것이다. 구체적으로 도전성 입자는 두께방향으로 배향된 상태로 조밀하게 탄성 고분자 물질 내에 포함된다. 이러한 도전성 입자의 입경은 10 내지 200㎛ 인 것이 바람직한데, 10㎛보다 작은 경우에는 도전성 입자의 수가 지나치게 많아지기 때문에 전기적 저항이 커서 바람직하지 못하고, 도전성 입자의 입경이 200㎛보다 큰 경우에는 두께방향으로 압축될 수 있는 범위가 적어져서 바람직하지 못하다.
상기 탄성 고분자 물질은 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해서 사용할 수 있는 경화성 고분자 물질 형성 재료로서는 다양한 것을 사용할 수 있지만, 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 부가형일 수도 있고, 축합형일 수도 있지만, 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 이 부가형 액상 실리콘 고무는 비닐기와 Si-H 결합과의 반응에 의해 경화되는 것이며, 비닐기 및 Si-H 결합 모두를 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 1액형(1 성분형)의 것과, 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 2액형(2 성분형)의 것이 있지만, 본 발명에서는 2액형의 부가형 액상 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.
상기 절연부(33b)는 상기 도전부(33a)를 지지하는 것으로서, 상기 탄성 고분자 물질과 동일한 재료로 이루어진다. 이러한, 상기 지지부재(33)의 특징은 상기 지지부재(33)를 압축하였을 때 상기 도전성 입자를 서로 접촉하여 전기가 통할 수 있게 하며, 압축되지 않은 상태에서는 상하방향으로의 전기적 흐름을 억제한다.
상기 이탈방지부재(40)는, 상기 수용공간(22)에 수용되는 플로우팅부재(30)가 상기 수용공간(22)으로부터 벗어나는 것을 방지하는 것이다.
이러한 이탈방지부재(40)는 상기 플로우팅부재(30)가 상기 소켓본체(20)의 수용공간(22)에 수용될 때에는 상기 플로우팅부재(30)와 접촉하여 탄성변형되고 상기 플로우팅부재(30)가 상기 수용공간(22)에 수용되는 것을 허용한다.
또한, 상기 플로우팅부재(30)가 상기 소켓본체(20)의 수용공간(22)에 수용된 후에는 상기 플로우팅부재(30)와의 접촉이 해제되어 탄성복원됨으로서 상기 플로우팅부재(30)가 상기 수용공간(22)으로부터 이탈되는 것을 억제하는 것이다.
이러한 이탈방지부재(40)는, 걸림홈(32)의 연장방향과 동일한 방향으로 슬라이드 이동하면서 상기 걸림홈(32)에 탄성적으로 끼워맞춰지는 것으로서, 몸체부(41), 걸림부재(42) 및 탄성바이어스부재(43)를 포함한다.
상기 몸체부(41)는 상기 소켓본체(20)의 삽입구멍(23)과 대응되는 형상을 가지되, 원기둥의 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 몸체부(41)에는 일단에는 개구(41a)가 형성되며 상기 개구(41a)로부터 일방향으로 연장되는 슬라이딩공간이 내부에 마련된다. 상기 몸체부(41)의 외면에는 상기 삽입구멍(23)과 나사결합될 수 있는 나사산이 형성될 수 있다.
상기 몸체부(41)의 타단에는 렌치 또는 드라이버와 같은 회전공구의 삽입을 위한 체결홈(41b)이 형성될 수 있으며, 상기 체결홈(41b)을 통하여 삽입될 회전공구에 의하여 상기 몸체부(41)는 회전하면서 상기 소켓본체(20)의 삽입구멍(23) 내에 삽입될 수 있다.
상기 걸림부재(42)는 상기 몸체부(41)의 내부에 배치되며 상기 슬라이딩공간 내에서 슬라이드이동하는 것이다. 이러한 걸림부재(42)는 슬라이딩공간 내에서 슬라이딩이동하면서 개구(41a)를 통하여 일부가 외부로 노출되거나 상기 개구(41a) 내에 삽입되어 플로우팅부재(30)가 수용공간(22)에 삽입가능하게 하는 것이다.
이러한 걸림부재(42)는 그 걸림홈(32)내에 삽입되는 최대직경이, 상기 걸림홈(32)의 최대내경보다 실질적으로 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는 상기 플로우팅부재(30)는 상기 소켓본체(20)의 수용공간(22) 내에 수용된 상태에서 반도체 디바이스(50)의 가압에 의하여 소정범위만큼 상하로 이동할 수 있는데, 이때 상기 걸림부재(42)는 그 플로우팅부재(30)의 상하이동을 방해하지 않도록 상기 걸림홈(32)과 일정간격(d) 이상 떨어진 것이 바람직하다. 구체적으로는, 걸림홈(32)과 상기 걸림부재(42)의 간격은 상기 플로우팅부재(30)의 상하이동범위보다 큰 것이 바람직하다.
상기 탄성바이어스부재(43)는, 상기 걸림부재(42)를 상기 개구측으로 탄성바이어스시키는 것으로서, 상기 탄성바이어스부재(43)로는 압축코일 스프링이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성변형이 가능한 소재라면 각종 탄력성 있는 고무 또는 각종 탄성부재가 사용될 수 있음은 물론이다.
이러한 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓은 다음과 같은 작용효과를 가진다.
먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 플로우팅부재(30)를 상기 소켓본체(20)에 결합하기 전에 먼저, 이탈방지부재(40)를 상기 소켓본체(20)에 결합한다. 구체적으로는 상기 내부에 걸림부재(42) 및 탄성바이어스부재(43)가 포함되어 있는 몸체부(41)를 상기 소켓본체(20)의 삽입구멍(23)에 나사결합시킨다.
이때, 상기 몸체부(41)는 그 일단이 상기 플로우팅부재(30)의 하강에 방해하지 않도록 상기 삽입구멍(23) 내에 위치하도록 한다. 다만, 상기 몸체부(41) 내의 걸림부재(42)는 플로우팅부재(30)와 접촉할 수 있도록 적어도 일부가 소켓본체(20)의 수용공간(22) 내에 돌출되도록 한다.
도시된 바와 같이 4개의 이탈방지부재(40)를 소켓본체(20)에 삽입한 후에는, 상기 플로우팅부재(30)를 삽입한다. 이때, 상기 플로우팅부재(30)는 상기 소켓본체(20)의 수용공간(22)에 진입하면서, 상기 걸림부재(42)와 접촉하게 된다. 상기 플로우팅부재(30)가 더욱 하강하게 되는 경우에는 상기 걸림부재(42)는 탄성바이어스부재(43)에 의하여 탄성지지된 상태에서 몸체부(41)의 슬라이딩공간 내부로 진입하게 되면서 상기 플로우팅부재(30)의 하강을 허용하게 된다.
플로우팅부재(30)의 하강이 완료되면, 도 7에 도시된 바와 같이 걸림부재(42)가 탄성바이어스부재(43)에 의하여 탄성복원 되면서 원래의 위치로 복귀하게 되며 이는 플로우팅부재(30)의 걸림홈(32) 내에 삽입되어 있는 상태가 되는 것이다. 이와 같이 걸림부재(42)가 상기 걸림홈(32) 내에 삽입된 경우에는 상기 플로우팅부재(30)가 상기 걸림부재(42)에 의하여 걸려서 소켓본체(20)로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
한편, 검사가 요구되는 반도체 디바이스(50)를 하강시키게 되면, 상기 반도체 디바이스(50)는 하강하면서 상기 플로우팅부재(30)의 지지부재(33)에 접촉하게 되며, 상기 지지부재(33) 및 소켓본체(20)의 전도체(21)를 통하여 테스트 장치(60)와 전기적으로 접속상태를 가지게 된다. 한편, 상기 걸림홈(32)의 내경이 그 플로우팅부재(30)의 유동을 허용할 수 있을 정도로 걸림부재(42)의 외경(개구를 통하여 돌출된 부분)보다 크기 때문에, 상기 플로우팅부재(30)는 상기 반도체 디바이스(50)의 가압력에 의하여 상하방향으로 유동할 수 있다.
한편, 플로우팅부재(30)의 유지보수를 위하여 상기 플로우팅부재(30)를 상기 소켓본체(20)로부터 빼낼 필요가 있는 경우에는 상기 플로우팅부재(30)를 소정의 이탈장비(예를 들어 소켓본체(20)를 들어올릴 수 있는 집게 등)로 걸리게 한 후에, 상기 이탈장비를 이용하여 플로우팅부재(30)를 들어올리게 된다. 이때, 상기 플로우팅부재(30)는 상기 걸림부재(42)와 접촉하면서 상기 걸림부재(42)가 상기 슬라이딩공간 내로 이동하게 하고, 상기 소켓본체(20)로부터 제거된다. 상기 플로우팅부재(30)가 제거된 후에 상기 걸림부재(42)는 탄성복원되면서 원래위치로 돌아오게 된다.
이러한 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓은, 플로우팅부재가 상기 소켓본체 내로 용이하게 결합되거나 제거될 수 있도록 한다. 즉, 일단 소켓본체에 이탈방지부재만을 설치한 상태에서는 종래기술과 같이 별도의 나사결합을 하는 등의 번거로운 작업이 필요없이 단순하게 상기 플로우팅부재를 수용공간 내로 삽입시키기만 하면 쉽게 상기 플로우팅부재가 상기 수용공간 내에서 이탈되는 것을 방지하도록 하고, 플로우팅부재의 제거를 위해서는 상기 플로우팅부재를 들어올리는 작업만 하면 되므로 전체적인 결합 및 제거 작업이 용이하게 되는 것이다.
한편, 본 발명의 일실시예에서는 상기 이탈방지부재로서, 몸체부, 걸림부재 및 탄성바이어스부재를 한정하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 상기 이탈방지부재를 소켓본체에 결합한 상태에서 상기 플로우팅부재의 삽입에 따라서 탄성변형되고 상기 플로우팅부재의 삽입후에는 탄성복원되면서 상기 플로우팅부재의 이탈을 방지할 수 있는 구조라면 다양한 설계변경이 가능함은 물론이다.
또한, 상술한 실시예에서는 몸체부가 상기 소켓본체에 나사결합되는 것을 예시하였으나, 억지끼움되는 것도 가능하며 기타 탈부착이 가능한 결합구조라면 무엇이나 가능함은 물론이다.
또한, 상술한 실시예에서는 걸림부재가 구형태 인 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 반구형태 등 다양한 형태가 사용될 수 있음은 물론이다.
또한, 상술한 실시예에서 상기 탄성바이어스부재는 압축코일 스프링인 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성을 가지는 실리콘 블록일 수 있다.
또한, 상술한 실시예에서는 이탈방지부재의 일부가 소켓본체로부터 돌출되어 있는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 소켓본체 내에 돌출되지 않는 것도 가능함은 물론이다.
이상에서 실시예 및 다양한 변형예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
10...테스트용 소켓 20...소켓본체
21...전도체 21a...도전성 핀
21b...도전성 스프링 22...수용공간
23...삽입구멍 30...플로우팅부재
31...수납공간 32...걸림홈
33...지지부재 40...이탈방지부재
41...몸체부 42...걸림부재
43...탄성바이어스부재 50...반도체 디바이스
51...접촉단자 60...테스트 장치
61...검침단자

Claims (9)

  1. 반도체 디바이스의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결시키기 위한 테스트용 소켓으로서, 상기 테스트 장치의 검침단자에 전기적으로 연결되는 전도체가 마련되며 상기 전도체의 상측에 수용공간이 형성되는 소켓본체; 상기 소켓본체의 상기 수용공간에 배치되고 상기 반도체 디바이스를 수용할 수 있는 수납공간이 중앙부에 마련되는 플로우팅부재; 및 상기 플로우팅부재가 상기 소켓본체의 수납공간에 수용되면 상기 플로우팅부재가 상기 소켓본체로부터 이탈하는 것을 방지하는 이탈방지부재를 포함하는 테스트용 소켓에 있어서,
    상기 이탈방지부재는,
    상기 플로우팅부재가 상기 소켓본체의 수용공간에 수용될 때에는 상기 플로우팅부재와 접촉하여 탄성변형되면서 상기 플로우팅부재가 상기 수용공간에 수용되는 것을 허용하고,
    상기 플로우팅부재가 상기 소켓본체의 수용공간에 수용된 후에는 상기 플로우팅부재와의 접촉이 해제되어 탄성복원됨으로서 상기 플로우팅부재가 상기 수용공간으로부터 이탈하는 것을 억제하는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플로우팅부재에는,
    상기 플로우팅부가 상기 소켓본체의 수용공간에 수용되는 방향과 직각인 방향으로 연장되는 걸림홈이 형성되고,
    상기 이탈방지부재는, 상기 걸림홈의 연장방향과 동일한 방향으로 슬라이딩이동하면서 상기 걸림홈에 탄성적으로 끼워맞춰지는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이탈방지부재는, 상기 수용공간에 수용된 상기 플로우팅부재가 상기 수용공간 내에서 일정간격만큼 상기 수용공간에 수용되는 방향으로 이동하는 것을 허용하는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이탈방지부재는,
    일단에 개구가 형성되며 상기 개구로부터 일방향으로 연장되는 슬라이딩공간에 내부에 마련되는 몸체부;
    상기 몸체부의 내부에 배치되며 상기 슬라이딩공간 내에서 슬라이드이동하고, 상기 개구를 통하여 일부가 외부로 노출되며 그 노출된 부분이 상기 걸림홈 내부에 삽입되는 걸림부재; 및
    상기 걸림부재를 상기 개구측으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 걸림부재에서 상기 걸림부 내에 삽입되는 부분의 최대직경은, 상기 걸림홈의 최대내경보다 실질적으로 작은 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 몸체부는 상기 소켓본체에 나사결합 또는 억지끼움되는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 몸체부의 타단에는 회전공구의 삽입을 위한 체결홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 걸림부재는 구 또는 반구형태인 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 탄성바이어스부재는 압축코일 스프링 또는 실리콘 블럭인 것을 특징으로 하는 테스트용 소켓.
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