CN109638499A - 电连接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电连接装置,能够防止处于外壳部的上表面的施力构件的弹出,且能够简单地进行构成构件的装配、拆卸,容易地更换构成构件。本发明的电连接装置具有:外壳部,其收容与基板布线电接触的多个触头;框架部,其设置于外壳部的上方,在外壳部的多个触头的配置区域具有开口部;以及浮动引导部,其设置于框架部的开口部,使所装配的被检查体的电极部与多个触头的顶端电接触,外壳部具有一体地形成有定位销以及对浮动引导部施力的施力部的多个定位施力部,浮动引导部具有支承各定位施力部的多个定位支承部。
Description
技术领域
本发明涉及一种电连接装置,例如涉及一种能够应用于在集成电路那样的平板状的被检查体的通电试验中使用的电连接装置。
背景技术
以往,在集成电路的制造过程中,进行关于被封装的集成电路的电气特性的检查(例如,封装体测试、最终测试)。在这样的检查中,使用在可装卸地保持作为被检查体的集成电路的状态下使触头电接触到所保持的该集成电路的电极端子的电连接装置(所谓的测试插座、插座板)。装配于电连接装置的集成电路经由该电连接装置而电连接到检查装置(测试仪),进行电气特性的检查。
在专利文献1中,公开了一种电连接装置,在该电连接装置中,作为罩构件(框架构件)的插座底座框设置成包围作为外壳构件的插座底座以及作为浮动引导构件的浮动底座。即,将插座底座配置于基板上,进一步地,将浮动底座配置于该插座底座上,以保持处于这样的位置关系的插座底座以及浮动底座的方式设置插座底座框。
浮动底座在俯视时为大致长方形,在插座底座框的中央,形成有比浮动底座的俯视外形形状稍大的筒状的贯通孔。由于该贯通孔的上侧的开口缩小,所以,浮动底座向上方的移动被限制,上下移动自如地保持于由插座底座框和插座底座形成的空间内。
在插座底座的中央部,设置有用于装配探针(下面简称为探测器)的多个孔。另外,在浮动底座的中央部,在与插座底座的中央部对应的位置处,设置有用于装配集成电路的上侧敞开的开口部,在该开口部的底部,以容纳装配于插座底座的各孔的探测器的顶端的方式,设置有多个贯通孔。在将装配于插座底座的各孔的各探测器的顶端插入于浮动底座的开口部的各贯通孔的状态下,为了使浮动底座能够在垂直方向上上下移动,设置有定位构件。另外,在插座底座与配置于其上的浮动底座之间,设置有作为弹性构件的浮动用弹簧。由此,对浮动底座向上方施力。
通过这样构成,当将集成电路装配到浮动底座的开口部并向下方压入时,收纳于处于开口部的底部的各贯通孔的各探测器的顶端就能够接触并电连接到在所装配的集成电路的下表面设置的各端子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2006-331666号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
如上所述,在具备插座底座框、插座底座以及浮动底座的电连接装置中,作为其固定方法,以往以来进行在用螺纹构件等固定插座底座和插座底座框之后将插座底座框固定于基板这样的方法。
此时,插座底座框与插座底座的固定是从插座底座的下表面侧(配置有基板的一侧)用螺纹构件进行固定,插座底座框向基板的固定是从上表面侧用螺纹构件进行固定。
因此,在进行装配于插座底座的探测器的更换等维护时,需要在卸下将插座底座框固定于基板的螺纹构件之后,卸下将插座底座固定于插座底座框的螺纹构件,进一步地,拆卸配置于插座底座之上的浮动底座,使装配于插座底座的各孔的各探测器成为能够拆卸的状态。
进一步地,当从插座底座拆卸浮动底座时,处于插座底座的浮动用弹簧(弹性构件)成为裸露状态,所以,有时浮动用弹簧会从插座底座脱离而飞出,所以,在拆卸浮动底座时需要注意。
因此,鉴于上述技术问题,要求一种能够简单地进行电连接装置的构成构件的装配、拆卸、能够防止对浮动引导部向上方施力的弹簧的弹出等、并且能够容易地更换构成零件的电连接装置。
解决技术问题的技术手段
为了解决上述技术问题,本发明涉及一种电连接装置,其具备设置于形成有布线的基板上的插座部,使装配于插座部的被检查体的电极部电连接到形成于基板的布线,该电连接装置的特征在于,插座部具有:(1)外壳部,其收容与形成于基板的布线电接触的多个触头;(2)框架部,其可装卸地安装于外壳部的上方,在外壳部的多个触头的配置区域具有开口部;以及(3)浮动引导部,其具有供被检查体装配的开口部,在该开口部的底部具有供被收容于外壳部的多个触头的顶端部插通的多个贯通孔,且能够上下移动地保持于框架部的开口部内,外壳部具有具备嵌合构件的多个引导件施力部,该嵌合构件通过在竖立设置于该外壳部的上表面的导销的轴部的周围设置的弹性构件而被向上方施力,并且沿着该导销的轴部可上下移动地被支承,所述浮动引导部具有与所述各引导件施力部的嵌合构件进行嵌合的多个嵌合部。
发明效果
根据本发明,能够从上侧简单地进行电连接装置的构成构件的装配、拆卸,能够防止对浮动引导部向上方施力的弹簧露出而脱离,能够容易地对构成零件进行更换、维护。
附图说明
图1是示出实施方式的电连接装置的构成的俯视图。
图2是图1所示的电连接装置的A-A线向视方向剖面图。
图3是图1所示的电连接装置的B-B线向视方向剖面图。
图4是示出实施方式的外壳部的引导件施力部与浮动引导部的嵌合部的关系的放大构成图。
图5是示出将浮动引导部的嵌合部安装于实施方式的外壳部的引导件施力部的状态的放大构成图。
图6是示出在将浮动引导部的嵌合部安装于实施方式的外壳部的引导件施力部的状态下将浮动引导部向下方按下的状态的放大构成图。
图7是说明防止实施方式的浮动引导部的脱落的机构的放大图。
图8是示出将浮动引导部的嵌合部安装于变形实施方式的外壳部的引导件施力部的状态的放大构成图。
图9是示出在将浮动引导部的嵌合部安装于变形实施方式的外壳部的引导件施力部的状态下将浮动引导部向下方按下的状态的放大构成图。
具体实施方式
(A)主要的实施方式
下面,参照附图,详细说明本发明的电连接装置的实施方式。
(A-1)实施方式的构成以及动作
首先,说明实施方式的电连接装置的构成。
图1是电连接装置1的俯视图,图2是图1所示的电连接装置1的A-A线向视方向剖面图,图3是图1所示的B-B线向视方向剖面图。
如图所示,实施方式的电连接装置1具有基板10以及设置于基板10上的插座部20。此外,在图1中,示出在同一基板10上配置1个插座部20的情况,但也可以将多个插座部20配置于同一基板10上。
插座部20构成为具有收容与被检查体51的端子(电极部)511电接触的多个触头12的外壳部21、装配被检查体51的浮动引导部23以及在中央的开口部收容浮动引导件的框架部22。
电连接装置1与收发试验所需的电信号的检查装置(也称为“测试仪”)连接,检查所收容的被检查体51的电气特性。例如,在作为被检查体51的集成电路的制造工序中,作为在组装完成的集成电路的电气试验(例如,封装体测试、最终测试等)中使用的试验用IC插座,能够使用电连接装置1。
电连接装置1在处于浮动引导部23的中央部的开口部14处收容被检查体51(参照图2)。例如,通过未图示的单元,利用规定的压入载荷,将被检查体51向下方向、即从开口部14的上方按压到基板10侧,从而将被检查体51装配到电连接装置1。在这里,作为被检查体51,例示出在封装体的底面矩阵状地配置有大量端子电极部511的情况(例如,LGA类型)来说明。
基板10例如是由电气绝缘构件形成的布线基板。在基板10的表面上,例如通过印刷布线技术而形成有由具有导电性的金属材料构成的布线图案11。在形成有布线图案11的基板10的表面上,例如通过螺纹构件、定位销等未图示的固定构件来固定插座部20的外壳部21。
如图2以及图3所示,基板10上的布线图案11形成为与收容于外壳部21的各触头12的下部接触并电连接。布线图案11的形状没有特别限定,连接到未图示的检查装置侧的布线。
作为收容于外壳部21的触头12,能够利用以往存在的触头,优选为呈棒状的在长边方向上具有弹力性且能够伸缩的物体,例如可以利用测试探针、国际公开WO2011/036935所记载的触头那样的使多个板状的柱塞可滑动地重叠、并用螺旋弹簧支承其周围的触头等。
框架部22例如由铝等金属制的构件形成,可装卸地固定于外壳部21的上表面。框架部22的俯视外形形状为大致长方形(此外,大致长方形包含大致正方形。下同),在框架部22的中央部,如图2以及图3所示,设置有用于收容浮动引导部23并引导其上下移动的作为上下贯通的孔的开口部24。
处于框架部22的中央部的开口部24是在俯视时为大致长方形且大致棱柱上的贯通孔,能够以可上下移动的方式装配浮动引导部23,所以,形成为比浮动引导部23的外周形状稍大的内周形状。另外,为了容易抽出装配于开口部24的浮动引导部23,将一个或者多个凹部241设置于框架部22的开口部24的周围。在该实施方式中,例示出凹部241分别设置于开口部24的4边的情况。
在开口部24处,如图2以及图3所示,为了限制浮动引导部23向下方的移动、并且在被检查体51的试验中稳定且可靠地进行支承,在开口部24的上侧设置有比下侧宽且成为台阶状的端部支承部242。在浮动引导部23的上端,存在向外侧突出的被支承部231。因此,框架部22的开口部24的端部支承部242在浮动引导部23被压入到下方而与被支承部231的下表面接触的状态下,能够支承该浮动引导部23的被支承部231,并且能够限制浮动引导部23向下方的进一步移动。此外,端部支承部242如果以环绕开口部24的内周的方式连续地设置,则能够更加可靠地进行支承以及移动限制,所以优选,但既可以局部地设置,也可以设置于例如开口部24的4个内壁面的至少对置的2个面。另外,浮动引导部23的被支承部231也一样,如果以环绕外周的方式连续地设置,则能够更加可靠地进行支承以及移动限制,所以优选,但既可以局部地设置,也可以设置于例如外周的4个侧面的至少对置的2个面。浮动引导部23向上方的移动的限制通过后述的上下移动引导机构来进行。关于上下移动引导机构的详细情况,在后面叙述。
在框架部22的上部,设置有用于防止浮动引导部23从框架部22脱离的锁定机构。该锁定机构能够对在开口部24上侧向内侧突出而妨碍浮动引导部23向上方的移动的状态、与不向开口部24内突出而不妨碍浮动引导部23向上方的移动的状态进行切换。关于锁定机构的详细情况,在后面叙述。
浮动引导部23例如通过由合成树脂等构成的电气绝缘构件而形成,收容被检查体51。另外,浮动引导部23还起到无论由该上下移动引起的高度位置的变化如何都对触头12的上侧进行定位并保持的作用。浮动引导部23收容到框架部22的开口部24,相对于框架部22可装卸地被支承。
浮动引导部23为了收容被检查体51,设置有在俯视时为大致长方形、向上侧敞开且在底具有底部14d的由大致棱柱状的孔构成的开口部14。收容被检查体51的开口部14的形状是与被检查体51的外周形状相同程度或者稍大地形成的在俯视时为大致长方形的内周形状。
开口部14的底部14d的上表面以及下表面由水平的面构成,设置有用于可插通地支承多个触头12的上端侧的上下贯通的多个贯通孔141。
在浮动引导部23的开口部14的内壁面下侧,为了可装卸地装配被检查体51、并且可靠地进行被检查体51的定位,设置有与底部14d垂直的收容壁面14b。另外,在浮动引导部23的开口部14的内壁面上侧,为了容易地进行被检查体51的装配,具有以朝向框架部22的上方而开口变宽的方式倾斜的倾斜面14a。即,开口部14的4个内壁面的上侧分别为倾斜面14a。另外,在浮动引导部23的开口部14的内壁面,在各面设置有向外侧凹陷的凹部14c,使得取出被检查体51变得容易。
外壳部21是例如通过由树脂等构成的电气绝缘构件而形成、并且收容多个触头12的构件。外壳部21处的多个触头12的配置区域在该实施方式中位于俯视时的中央部分,矩阵状地配置于矩形区域内。在该触头12的配置区域中,设置有用于收容多个触头12的在垂直方向上贯通的多个贯通孔211,触头12插入到各贯通孔211中。另外,各贯通孔211的高度方向的长度小于触头12的长度,在将触头12插入到各贯通孔211的状态下,各触头12的顶端部(即上端部)从各贯通孔211突出。外壳部21通过螺纹构件、压入销等固定构件而固定于基板10上。固定构件如果能够从上侧进行向基板10的固定、其解除,则优选。
另外,在外壳部21的中央部分之上,浮动引导部23以能够一边使其下表面保持与外壳部21的上表面平行一边进行向上方向以及下方向的动作(上下移动)的方式来保持。进行以下设定:在将浮动引导部23按下到最下方的状态、即框架部22的开口部24的端部支承部242的上表面与浮动引导部23的被支承部231的下表面相接触的状态下,外壳部21的上表面与浮动引导部23的下表面成为恰好相接的状态或者产生间隙的状态。此时,以外壳部21的各贯通孔211与处于浮动引导部23的开口部14的各贯通孔141的位置关系相对应的方式进行定位,设置浮动引导部23。
因此,在浮动引导部23位于外壳部21之上的状态下,从外壳部21的各贯通孔211突出的触头12的顶端部插通到浮动引导部23的各贯通孔141。各触头12的长度(未收缩的状态的长度)大于外壳部21的各贯通孔211以及浮动引导部23的各贯通孔141的高度方向的长度的合计。然后,在浮动引导部23通过后述的上下移动引导机构被向上方施力而处于最高的位置时,触头12的顶端部不从浮动引导部23的各贯通孔141的上侧突出而是位于各贯通孔141内,直至将浮动引导部23向下方按下而到达最低的位置为止、即在框架部22的开口部24的端部支承部242的上表面与浮动引导部23的被支承部231的下表面相接触之前,触头12的顶端部从浮动引导部23的各贯通孔141的上侧突出,以上述方式进行设定。因此,在将被检查体51收容到浮动引导部23的开口部14并向下方按下的状态下,从浮动引导部23的各贯通孔141上方突出的各触头12的顶端部能够与装配于开口部14的被检查体51下表面的端子511电接触。
[框架部22的定位保持机构]
接下来,参照附图,说明外壳部21与框架部22的定位保持机构。
如图2所示,为了准确地进行框架部22相对于外壳部21的定位、并且可装卸地固定于外壳部21上,将多个定位凸部221设置于框架部22,在外壳部21处,将多个定位凹部212设置于与各定位凸部221对应的位置。
框架部22的各定位凸部221压入到外壳部21的定位凹部212而将框架部22固定到外壳部21,并且准确地决定框架部22相对于外壳部21的位置。定位凸部221能够向上方拉伸而从定位凹部212拔出,所以,框架部22能够相对于外壳部21从上方进行装卸。
各定位凸部221是从框架部22的底部突出的构件,例如是圆柱形状。各定位凸部221的数量没有特别限定,例如也可以设为2个或者4个。在该实施方式中,例示出定位凸部221有4处的情况,4个定位凸部221分别设置于在俯视时为大致长方形的框架部22的开口部24的4边中的各边与在俯视时为大致长方形的框架部22的外周的4边中的各边之间。
外壳部21的各定位凹部212嵌合框架部22的各定位凸部221并固定框架部22。定位凹部212具有:具备作为供定位凸部221压入的孔的过盈量孔212b的过盈量构件212a、以及为了保持该过盈量构件212a而设置于外壳部21的过盈量构件收容部212c。
过盈量构件212a由具有弹性的合成树脂(包括弹性体)构成,在中央具有作为供定位凸部221压入的圆柱状的贯通孔的过盈量孔212b。该过盈量孔212b的内径以具有用于固定定位凸部221的过盈量的方式,设定得比定位凸部221的外径小。此外,该过盈量孔212b的内径设定成能够稳定且可靠地保持定位凸部221,并且在框架部22处通过向上方拉伸而拔出。过盈量构件212a呈圆筒状,将上侧的外径设定得比下侧的外径小,所以,在外径变化的部分的外周形成有级差面。
过盈量构件收容部212c是为了收容过盈量构件212a而设置于外壳部21的孔。如图2所示,外壳部21大致区分地具有设置于基板10侧的下部构件21a以及设置于框架部22侧的上部构件21b,上部构件21b叠合于下部构件21a之上而构成。过盈量构件收容部212c由以下凹部构成,即,该凹部通过用外壳部21的下部构件21a的上表面来堵塞形成于外壳部21的上部构件21b的贯通孔的下侧开口而形成。过盈量构件收容部212c以成为过盈量构件212a所镶嵌的形状的方式,将上侧的内径设定得比下侧的内径小,在内径变化的部分的外周形成有级差面。
过盈量构件212a向过盈量构件收容部212c的安装能够通过从设置于构成过盈量构件收容部212c的上部构件21b上的贯通孔的下侧开口嵌入过盈量构件212a、并使下部构件21a叠合于上部构件21b的下表面来进行。此时,过盈量构件212a因为其所述级差面与过盈量构件收容部212c的所述级差面抵接,所以,不会从过盈量构件收容部212c的上方开口脱出。各定位凹部212设置于与框架部22的各定位凸部221对应的位置,关于各定位凹部212的数量,也设置与各定位凸部221相同的数量。
此外,在该实施方式中,示出了将定位凸部221设置于框架部22、将定位凹部212设置于外壳部21的情况,但将凸部设置于一方、将凹部设置于另一方即可,例如也可以将定位凹部设置于框架部22,将定位凸部设置于外壳部21。在该情况下,最好将过盈量构件收容部设置于框架部22,在那里安装具备过盈量孔的过盈量构件。
[上下移动引导机构]
接下来,参照图3~图6,说明对浮动引导部23的上下移动进行引导的机构。
上下移动引导机构是为了在外壳部21的中央部上方,对于配置于框架部22的中央的开口部24的浮动引导部23,在向上方向施力的同时引导向上方向以及下方向的移动、并且能够容易地从上侧装卸地进行保持而设置的。上下移动引导机构具有设置于外壳部21的引导件施力部215以及设置于浮动引导部23的嵌合部232。
浮动引导部23在框架部22被安装于外壳部21的上表面的状态下,安装于竖立设置于外壳部21上表面且位于框架部22的开口部24内的引导件施力部215的顶端部分,从而上下移动自如地保持于框架部22的中央的开口部24。
如图3所示,作为上下移动引导机构,将多个引导件施力部215设置于外壳部21,在浮动引导部23处,将多个嵌合部232设置于与外壳部21的各引导件施力部215对应的位置。
如图1所示,上下移动引导机构设置于大致长方形的浮动引导部23的四角中的各角。即,在该实施方式中,例示出有4个上下移动引导机构的情况,但上下移动引导机构的数量没有特别限定。
图4、图5以及图6是示出外壳部21的引导件施力部215与浮动引导部23的嵌合部232的关系的放大构成图,图4是示出将浮动引导部23的嵌合部232嵌合到引导件施力部215的上端部之前的状态的图,图5是示出将浮动引导部23的嵌合部232嵌合到引导件施力部215的上端部之后的状态的图,图6是示出从图5的状态起将浮动引导部23向下方按下时的状态的图。
如图3~图5所示,外壳部21的引导件施力部215具有导销217、在轴向上可滑动地设置于导销217的轴周围的嵌合构件218、为了对嵌合构件218向上方施力而在嵌合构件218的下方配置于导销217的周围的弹性构件219、为了限制嵌合构件218向上方向的移动而设置于导销217上端的移动限制构件220以及支承导销217和弹性构件219的下端侧的引导件支承部216。并且,引导件支承部216具有用于在外壳部21的上表面侧垂直地支承导销217的销支承部216d以及用于承受弹性构件219的下端部的下端承受部216a。另外,嵌合构件218具有用于承受弹性构件219的上端部的上端承受部218a。
导销217是垂直地竖立设置于外壳部21的上表面、并引导嵌合构件218的上下移动的销,在下端侧具有用于与销支承部216d连接而固定到外壳部21的销固定部217a,在上端侧具有用于安装限制嵌合构件218向上方的移动的移动限制构件220的限制构件安装部217b。另外,销固定部217a的上侧为圆柱状的轴部217c,其穿过作为设置于嵌合构件218的贯通孔的插通孔218b、并且在周围配置有弹性构件219。
关于销固定部217a向销支承部216d的固定,为了容易进行维护,优选能够装卸,例如能够通过旋入、嵌入、压入等而进行。在该实施方式中,在销固定部217a处刻有外螺纹,在由贯通孔构成的销支承部216d处刻有内螺纹,将销固定部217a从上方旋入并固定到销支承部216d。另外,轴部217c的外径比销固定部217a大,在轴部217c与销固定部217a之间具有与轴向垂直的面即级差面。由此,该级差面通过将导销217旋入直至抵接到销支承部216d的上侧开口的周围的面为止,从而能够相对于外壳部21的上表面,恒定且垂直地固定导销217的上端的高度。
在轴部217c的上侧,具有用于将移动限制构件220安装于上端的限制构件安装部217b。在该实施方式中,限制构件安装部217b由从轴部217c的上端沿着轴向开凿、并且刻有内螺纹的盲孔构成。
移动限制构件220是安装于轴部217c的上端、并限制沿着轴部217c上下移动的嵌合构件218向上方的移动的构件,具有嵌入并固定到限制构件安装部217b的部分以及在安装于轴部217c上端的状态下相比轴部217c的外周面更向周围伸出的部分(下面,也简称为伸出部分)。在该实施方式中,移动限制构件220由螺钉构成,该螺钉具有:刻有镶嵌到限制构件安装部217b的内螺纹的外螺纹的部分、和外径大于嵌合构件218的插通孔218b的内径的头部220a。由此,由弹性构件219向上方施力的嵌合构件218因为插通孔218b的上侧开口周围碰撞到移动限制构件220的头部220a的伸出部分,被限制向上方的进一步移动,所以,能够使嵌合构件218的上限的高度位置与规定的位置一致,另外,防止嵌合构件218向上方的脱落。
嵌合构件218由具有弹性的合成树脂(包括弹性体)等构成,形成为在圆柱形状的轴上形成有贯通孔的形状。所述贯通孔的上侧是被导销217的轴部217c穿过的孔即插通孔218b,其内径以使嵌合构件218能够沿着轴部217c上下移动的方式,比轴部217c的外径稍大地形成。另外,所述贯通孔的下侧是与配置于导销217的轴部217c的周围的弹性构件219的上端抵接的上端承受部218a,其内径比弹性构件219的外径大地形成。由此,在与插通孔218b相连的部分形成级差面,弹性构件219的上端抵接到该级差面,利用弹性构件219的回复力来对嵌合构件218向上方施力。
另外,嵌合构件218的外周面是起到接触到浮动引导部23的嵌合部232的内侧面而保持浮动引导部23的作用的部分,使其外径比嵌合部232的内径大而具有过盈量。嵌合构件218的外径设定成通过将嵌合构件218嵌入到浮动引导部23的嵌合部232,从而能够牢固地保持浮动引导部23,并且通过将浮动引导部23向上方拉伸,从而能够从嵌合构件218拆卸。此外,在嵌合构件218的上端外周,具有为了容易将浮动引导部23向嵌合部232嵌入而形成倒角的倒角部218c。
另外,嵌合构件218的上端面与插通孔218b的轴垂直,所以,通过以使嵌合构件218的上端面与嵌合部232的上表面接触的方式,将嵌合构件218嵌入到浮动引导部23的嵌合部232,从而浮动引导部23就由引导件施力部215保持为水平。
弹性构件219是设置成卷绕于导销217的轴部217c的周围、并利用其回复力来将嵌合构件218向上方按压的构件,在该实施方式中,由螺旋弹簧构成。弹性构件219的内径设定得比导销217的轴部217c的外径大,外径设定得比嵌合构件218的上端承受部218a的内径以及引导件支承部216的下端承受部216a的内径小。弹性构件219由嵌合构件218的上端承受部218a与引导件支承部216的下端承受部216a夹持。
引导件支承部216为了支承导销217的下端部分和弹性构件219的下端部而设置于外壳部21。引导件支承部216由贯通外壳部21的孔构成,该孔的下侧为固定导销217的销固定部217a的销支承部216d,上侧为支承弹性构件219的下端的下端承受部216a。下端承受部216a的内径大于销支承部216d的内径,所以,在下端承受部216a的底形成有级差面216b。
销支承部216d为了能够与导销217的销固定部217a的外螺纹进行螺纹接合,在内表面上刻有内螺纹。将导销217扭进直至导销217的轴部217c的下端与销支承部216d的上侧开口的周围(下端承受部216a的级差面)接触为止,由此,导销217与外壳部21的上表面垂直地竖立设置。
下端承受部216a具有级差面216b以及包围其周围的内壁面216c,形成为内壁面216c的内径大于弹性构件219的外径,所以,弹性构件219的下部在其下端抵接到级差面216b的状态下,被内壁面216c围绕地保持。
这样一来,弹性构件219在固定地竖立设置于销支承部216d的导销217的轴部217c的周围配置,并且以收缩的状态被夹持于嵌合构件218的上端承受部218a与引导件支承部216的下端承受部216a之间,所以,利用其回复力来对嵌合构件218向上方按压。
作为上述构成的上下移动引导机构的组装方法,例如能够在将移动限制构件220安装于导销217的上端的状态下,使导销217穿过嵌合构件218和弹性构件219,在该状态下将导销217安装到引导件支承部216。另外,还能够在将导销217安装于引导件支承部216之后,使导销217穿过弹性构件219和嵌合构件218,将移动限制构件220安装到导销217的上端。
这样一来,关于浮动引导部23向组装于外壳部21的引导件施力部215的安装,在将框架部22安装于外壳部21的状态下,使浮动引导部23的嵌合部232的位置与引导件施力部215的嵌合构件218的位置相匹配,从框架部22的开口部24的上方将浮动引导部23向下方压入(参照图4)。由此,将引导件施力部215的嵌合构件218嵌入到浮动引导部23的嵌合部232中,从而将浮动引导部23安装于引导件施力部215(参照图6)。其后,当解除浮动引导部23向下方的压入时,引导件施力部215的嵌合构件218由弹性构件219向上方顶起,在嵌合构件218的上端抵接到移动限制构件220的伸出部的状态下停止。由此,浮动引导部23在被向上方施力的同时,以浮动的状态保持于规定的高度(参照图5)。
当在这样将浮动引导部23安装于引导件施力部215的状态(图5所示的状态)下将浮动引导部23向下方按下时,引导件施力部215的嵌合构件218一边使弹性构件219收缩,一边沿着导销217的轴部217c向下方移动(参照图6)。
如上所述,实施方式的上下移动引导机构能够将引导浮动引导部23的上方向和下方向的动作的功能、对浮动引导部23向上方向施力的功能以及从上方可装卸地保持的功能赋予给一个机构,所以,能够谋求电连接装置1的省空间化。另外,在拆卸了浮动引导部23的状态下,螺旋弹簧等弹性构件219也不会如以往那样露出,而是原样地保持于引导件施力部215内,所以,能够防止弹性构件219脱离,容易进行维护。另外,嵌合构件218的上限的高度位置由移动限制构件220限制,所以,不需要如以往那样在框架部22处设置限制浮动引导部23向上方的移动的机构,容易进行浮动引导部23的安装拆卸。另外,仅通过从上方进行的按压以及拉拔的动作,就能够进行浮动引导部23的安装拆卸以及框架部22的安装拆卸,所以,容易进行维护。
[防脱落机构]
接下来,参照图1、图3以及图7,说明通过引导件施力部215而安装于框架部22的开口部24的浮动引导部23的防脱落机构。
如上所述,浮动引导部23由引导件施力部215保持,但为了更可靠地保持,防止浮动引导部23的脱落的防脱落机构有效地发挥功能。如引导件施力部215的嵌合构件218那样由合成树脂等形成的部分与金属制的部分相比,容易发生劣化等,所以,例如即使在嵌合构件218由于劣化、磨损等而导致保持力降低的情况下,通过设置防脱落机构,也能够可靠地保持浮动引导部23。
如图所示,防止浮动引导部23的脱落的防脱落机构由设置于框架部22的多个偏心转动构件31构成。在图1中,示出为了将浮动引导部23可靠地保持于框架部22的开口部24内而将2个偏心转动构件31配置于在俯视时为大致长方形的框架部22的开口部24的对角附近的情况。此外,偏心转动构件31的位置不限定于图1所例示的位置,也可以设置于开口部24的对边,偏心转动构件31的数量也不限定于2个。
以偏心旋转轴、偏心螺栓为代表的偏心转动构件31具有作为旋转轴的轴部312以及设置于轴部312的上端的头部311。轴部312以能够旋转并且在上方不容易脱落的方式固定于框架部22。轴部312的轴心P在头部311处于偏心的位置,通过头部311的转动,头部311的一部分会向框架部22的开口部24内突出。由此,通过使头部311转动而向框架部22的开口部24内突出,从而能够与浮动引导部23的上表面接触而限制浮动引导部23向上方的移动。
在头部311的上表面,为了能够容易地进行头部311的转动,设置有向上方突出的抓持部313。此外,抓持部313也可以不向头部311的上表面上方突出,而是在头部311的上表面形成槽而容易转动。
框架部22的安装有偏心转动构件31的部分是为了不阻挡头部311的转动而凹陷的凹部243。另外,浮动引导部23的抵接到头部311的部分设置有为了与头部311卡合而凹陷的卡合凹部235。
图7是说明实施方式的防脱落机构的放大立体图。图7的(A)示出偏心转动构件31的非锁定状态(头部311未向开口部24内突出的状态),图7的(B)示出偏心转动构件31的锁定状态(头部311向开口部24内突出的状态)。
如图7的(A)所示,浮动引导部23的卡合凹部235是抵接到转动的偏心转动构件31的头部311而防止浮动引导部23的脱落的部分,成为大致扇形形状的凹陷,低于浮动引导部23的其他部分的高度。
在该实施方式中,头部311的下表面的高度位置设定为与在不对浮动引导部23向下方施加力的状态下保持于引导件施力部215时的卡合凹部235的底面的高度位置大致相同的位置,但既可以设定为比它稍高的位置,也可以设定为比它稍低的位置。在设定为稍高的位置的情况下,在头部311与卡合凹部235之间产生间隙,在设定为稍低的位置的情况下,在将浮动引导部23稍向下方按下的向上方施力的状态下,卡合凹部235抵接到头部311。
如图7的(B)所示,通过使偏心转动构件31转动而设为锁定状态,从而头部311向开口部侧突出,所以,即使浮动引导部23相比由引导件施力部215设定的上限的高度位置更向上方移动,通过头部311使浮动引导部23抵接到卡合凹部235而阻挡,从而也能够限制浮动引导部23向上方的移动。
通过这样,即使基于引导件施力部215的浮动引导部23的保持力变弱,假设浮动引导部23将要脱落,也能够保持浮动引导部23。
另一方面,通过将偏心转动构件31从锁定状态设为非锁定状态,从而能够从框架部22拆卸浮动引导部23。
另外,由于该锁定状态、非锁定状态的切换能够从上侧进行,所以,能够容易地进行。
(A-2)实施方式的构成构件的组装、拆卸方法
[构成构件的组装方法]
以下说明上述实施方式的电连接装置1的各构成零件的组装方法。
首先,在基板10上,从基板10上侧通过螺纹构件等固定构件来固定外壳部21。此外,外壳部21的固定也可以通过设置向外壳部21的下表面突出的销、并压入到设置于基板侧的孔来进行。另外,在外壳部21收容有触头12,作为其收容方法,能够以在构成外壳部21的下部构件21a与上部构件21b中的某一方处的构成贯通孔211的孔中插入触头12的对应的一个端部侧之后将触头12的另一个端部侧插入到下部构件21a与上部构件21b中的另一方处的构成贯通孔211的孔的方式,使下部构件21a与上部构件21b叠合,从而进行。另外,在外壳部21处,通过所述方法而安装有引导件施力部215,但既可以在向基板10安装外壳部21之前进行安装,也可以在向基板10安装之后进行安装。
接下来,在设置于基板10上的外壳部21的上表面,从上方压入并装配框架部22。此时,将设置于框架部22的底部的各定位凸部221嵌入到外壳部21的各定位凹部212,将框架部22相对于外壳部21固定。此时,设置于外壳部21的各引导件施力部215位于框架部22的开口部24内。
接下来,将浮动引导部23插入到固定于外壳部21的框架部22的开口部24中,通过上述方法将浮动引导部23的各嵌合部232嵌入到引导件施力部215的各嵌合构件218中,将浮动引导部23安装到引导件施力部215,并保持到框架部22的开口部24内。
接下来,在将浮动引导部23保持于框架部22的开口部24内的状态下,使框架部22的各偏心转动构件31如前述那样进行转动而设为锁定的状态,使防脱落功能起作用。
将作为检查对象的被检查体51装配到如上所述组装的电连接装置1的浮动引导部23的开口部14,并向下方(基板10侧)压入,使被检查体51的端子511接触到触头12而进行被检查体51的检查。
[构成构件的拆卸方法]
接下来,说明实施方式的电连接装置1的各构成构件的拆卸方法。此外,在构成构件的拆卸方法中,存在如下方法。
第1方法是从框架部22拆卸浮动引导部23、其后从外壳部21拆卸框架部22的方法。在该情况下,首先,使框架部22的各偏心转动构件31转动而设为非锁定状态。其后,将浮动引导部23向上方拉伸并拉拔。由此,从引导件施力部215卸下浮动引导部23。其后,以将框架部22向上方拉伸的方式施加力而进行拉拔。由此,外壳部21成为全面露出的状态。此外,为了从基板10拆卸外壳部21,在螺纹卡止的情况下从上方松开螺纹构件而缓慢地拆卸,在压入的情况下向上方拉拔而拆卸。另外,为了拆卸收容于外壳部21的触头12,能够通过使叠合的外壳部21的下部构件21a与上部构件21b分离而进行。另外,为了拆卸引导件施力部215,能够通过拆卸固定于导销217的上端的移动限制构件220、抽出被导销217插通的弹性构件219和嵌合构件218、拆卸固定于引导件支承部216的导销217来进行。在该第1方法中,能够全部通过从上侧进行的操作来简单地拆卸各构成构件。
第2方法是拆卸框架部22和浮动引导部23的方法。在该情况下,首先,将框架部22向上方拉伸并拉拔。由此,从外壳部21的定位凹部212卸下框架部22的定位凸部221,并且,浮动引导部23由框架部22的端部支承部242一起向上方提起,从引导件施力部215的嵌合构件218卸下浮动引导部23的嵌合部232。此时,各偏心转动构件31既可以保持为锁定状态,也可以设为非锁定状态,但如果保持锁定状态而拉拔偏心转动构件31,则在拉拔时,不从框架部22卸下浮动引导部23也行,所以优选。其后,从框架部22拉拔浮动引导部23。此时,在偏心转动构件31处于锁定状态时,在设为非锁定状态之后进行拉拔。这之后的次序由于与上述第1方法相同,所以省略说明。在该第2方法的情况下,也能够全部通过从上侧进行的操作来拆卸,而且,能够将框架部22和浮动引导部23一起拆卸,所以,各构成零件的拆卸更加简单。
(A-3)实施方式的效果
如上所述,在以往的电连接装置中,拆卸浮动引导部需要时间劳力,但根据该实施方式,通过全部从上侧进行的按压、拉拔操作,能够简单地装卸浮动引导部、框架部。由此,容易进行触头、其他构成零件的更换、维护。
另外,根据该实施方式,即使拆卸浮动引导部,使浮动引导部上下移动的弹簧等弹性构件也不露出,所以,能够防止弹簧弹出等弹性构件的突然的脱落。
另外,根据该实施方式,使浮动引导部上下移动的机构能够将浮动引导部的定位、保持、上下移动的引导、向上方的施力以及向上方的移动限制一体化于一个机构。由此,与将各个功能设于不同的构成的情况相比,能够使构造更简单,还能够减少所需的空间。
(B)其他实施方式
在上述实施方式中也提及了本发明的各种变形实施方式,但本发明还能够应用于以下的变形实施方式。
(B-1)浮动引导部的上下移动引导机构
图8以及图9是示出变形实施方式的浮动引导部的上下移动引导机构的放大图,图8是示出将浮动引导部23的嵌合部232嵌合到引导件施力部615的上端部的状态的图,图9是示出在将浮动引导部23的嵌合部232嵌合于引导件施力部615的上端部的状态下将浮动引导部23向下方按下时的状态的图。
如图3~图6所示,在上述实施方式中,例示出独立于导销217地构成限制嵌合构件218向上方的移动的移动限制构件220的情况。与此相对地,在该变形实施方式中,如图8以及图9所例示的那样,限制引导件施力部615的嵌合构件218沿着导销617向上方移动,由一体地设置于导销617的上端的带凸缘的销构成用于防止从导销617脱出的伸出部617d。此外,在该图8以及图9中,关于与上述实施方式相同的部分,附加相同的附图标记而省略说明。
这样一来,在导销617的上端形成伸出部617d,从而引导件施力部615的嵌合构件218由弹性构件219向上方顶起,在嵌合构件218的上端抵接到伸出部617d的状态下停止。由此,安装于嵌合构件218的浮动引导部23在被向上方施力的同时,以浮动的状态保持于规定的高度(参照图8)。
另外,在这样将浮动引导部23安装于引导件施力部615的状态(图8所示的状态)下,当将浮动引导部23向下方按下时,引导件施力部615的嵌合构件218一边使弹性构件219收缩,一边沿着导销617的轴部617c向下方移动(参照图9)。
另外,导销617的销固定部617a与引导件支承部216的销支承部216d的固定与上述实施方式同样地,能够通过螺纹卡止、压入来进行。
在该变形实施方式中,也能够设定嵌合构件218的上限的高度位置而防止掉落,所以,使用该引导件施力部615的电连接装置也具有与上述实施方式的电连接装置1相同的作用、效果。
符号说明
1…电连接装置;10…基板;11…布线图案;12…触头;20…插座部;51…被检查体;
21…外壳部;21a…下部构件;21b…上部构件;211…贯通孔;212…定位凹部;212a…过盈量构件;212b…过盈量孔;215和615…引导件施力部;217和617…导销;218…嵌合构件;219…弹性构件;216…引导件支承部;216a…下端承受部;216d…销支承部;220…移动限制构件;617d…伸出部
22…框架部;221…定位凸部;
23…浮动引导部;231…被支承部;232…嵌合部;31…偏心转动构件;311…头部;312…轴部。
Claims (5)
1.一种电连接装置,其具备设置于形成有布线的基板上的插座部,使装配于所述插座部的被检查体的电极部电连接到形成于基板的布线,
所述电连接装置的特征在于,
所述插座部具有:
外壳部,其收容与形成于所述基板的布线电接触的多个触头;
框架部,其可装卸地安装于所述外壳部的上方,在所述外壳部的所述多个触头的配置区域具有开口部;以及
浮动引导部,其具有供所述被检查体装配的开口部,在该开口部的底部具有供被收容于所述外壳部的多个触头的上端部插通的多个贯通孔,且能够上下移动地保持于所述框架部的开口部内,
所述外壳部具有具备嵌合构件的多个引导件施力部,该嵌合构件通过在竖立设置于该外壳部的上表面的导销的轴部的周围设置的弹性构件而被向上方施力,并且沿着该导销的轴部可上下移动地被支承,
所述浮动引导部具有可装卸地与所述各引导件施力部的嵌合构件进行嵌合的多个嵌合部。
2.根据权利要求1所述的电连接装置,其特征在于,
所述引导件施力部的导销在其上端部具有相比用于限制所述嵌合构件向上方的移动的轴部而伸出的部分。
3.根据权利要求1所述的电连接装置,其特征在于,
所述框架部向所述外壳部的安装是通过设置于一方的多个凸部与设置于另一方的多个凹部的压入而进行的。
4.根据权利要求1所述的电连接装置,其特征在于,
具有设置于所述框架部的开口部的周围的机构,该机构能够对向该开口部内突出而限制浮动部向上方的移动的状态与不向该开口部内突出而能够进行浮动引导部向上方的移动的状态进行切换。
5.根据权利要求4所述的电连接装置,其特征在于,
所述机构使用通过偏心的旋转轴而进行转动的构件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017196276A JP2019070562A (ja) | 2017-10-06 | 2017-10-06 | 電気的接続装置 |
JP2017-196276 | 2017-10-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109638499A true CN109638499A (zh) | 2019-04-16 |
CN109638499B CN109638499B (zh) | 2020-11-17 |
Family
ID=66066336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811148543.2A Active CN109638499B (zh) | 2017-10-06 | 2018-09-29 | 电连接装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019070562A (zh) |
KR (1) | KR102070289B1 (zh) |
CN (1) | CN109638499B (zh) |
TW (1) | TWI673924B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112701516A (zh) * | 2020-12-16 | 2021-04-23 | 珩星电子(连云港)股份有限公司 | 一种采用镀镍镀金结构具有高强度插孔的新型cy43电连接器 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021095259A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 株式会社エンプラス | ソケット |
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |