KR20040087341A - 전자 패키지와 테스트 장비를 인터페이싱시키기 위한 장치 - Google Patents

전자 패키지와 테스트 장비를 인터페이싱시키기 위한 장치 Download PDF

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KR20040087341A
KR20040087341A KR10-2004-7013957A KR20047013957A KR20040087341A KR 20040087341 A KR20040087341 A KR 20040087341A KR 20047013957 A KR20047013957 A KR 20047013957A KR 20040087341 A KR20040087341 A KR 20040087341A
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sleeve member
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circuit board
rod portion
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KR10-2004-7013957A
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윈터존엠
넬슨라레에이치
버거론존씨
사시오네로리엠
Original Assignee
리카 일렉트로닉스 인터내셔널, 인크.
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Publication date
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Abstract

본 발명에는, 전기 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치 (10) 가 제공되어 있다. 그 테스트 장치는, 콘택 플런저 조립체 (20) 이 적어도 부분적으로 위치하는 DUT 보드 (14) 상에 탑재된 테스트 소켓 (12) 을 포함한다.

Description

전자 패키지와 테스트 장비를 인터페이싱시키기 위한 장치{APPARATUS FOR INTERFACING ELECTRONIC PACKAGES AND TEST EQUIPMENT}
배경
기술분야
본 발명은, 일반적으로, 집적회로와 같은 전자 패키지를 테스트하는데 이용되는 장비에 관한 것으로, 좀더 자세하게는, 전자 패키지와 테스트 장비를 인터페이싱시키기 위한 장치에 관한 것이다.
관련 출원
본 발명은, 여기서 전부 포함하며, 2002년 3월 5일에 출원되어 공동 계류중이고 공동 소유된 미국특허 가출원번호 제 60/361,882 호, 및 2002년 9월 13일에 출원된 미국특허 가출원번호 제 60/410,121 호에 대하여 35 U.S.C §119(e) 에 따라 우선권을 주장한다.
관련 기술
일반적으로, 집적회로 (IC) 패키지 (테스트 대상 장치) 는, 통상, 테스트 대상 장치 (device-under-test) 또는 DUT 보드라고 지칭되는 회로기판 상에 차례로 탑재되는 소켓에 제거가능하게 탑재된다. 소켓은, 테스트될 장치의 각각의 단자를 DUT 보드 상의 개별 회로 경로에 전기적으로 접속시키기 위하여 개별 콘택 (contacts) 을 탑재한다. DUT 보드는, 차례로, 컴퓨터화된 테스트 장비에 전기적으로 접속된다. 이러한 배열은 탑 로딩 (top loading) 및 언로딩 (unloading) 제공의 테스트를 용이하게 하고 상이한 IC 들과의 이용에 적합하게 하지만, 일정한 한계를 가지고 있다. 그러한 한계 중 하나는 인터페이스 장비 (즉, 소켓) 에 대해 요구되는 높이에 관한 것이다. 테스트 대상 장치의 단자들 사이의 거리 및 DUT 보드 상의 각각의 회로 경로들과의 접속 위치는, 그것을 통과하는 전기 신호의 충실도를 최대화하는 중요한 파라미터이다. 전기 신호의 충실도는, 거리가 매우 제어하기 힘든 임피던스 및 높은 혼선 (cross talk) 을 갖는 다는 점에서 타협을 필요로 한다.
Kocher 의 미국특허 제 6,512,389 호에는 마더 보드 (mother board) 와 도터 보드 (daughter board) 사이에 테스트 신호를 전달하기 위한 장치가 개시되어 있으며, 여기서, 스프링 테스트 프로브는 마더 보드의 보어 (bores) 에 위치되어 있다.
당업계에는, 테스트 장비로부터 테스트 대상 장치로 전달되는 전기 신호의 충실도를 개선시키기 위한 개선된 방법 및 장치가 요구된다.
요약
본 발명은 전자 패키지와 그 패키지에 대한 테스트 장비를 인터페이싱시키기 위한 장치에 관한 것이다. 그 장치는 제 1 대향면 및 제 2 대향면을 갖는 인쇄회로 기판을 포함한다. 복수의 비아 (via) 가 소정의 패턴으로 인쇄회로 기판에 형성되며, 각각의 비아는 상단부 (upper end), 하단부 및 내경을 가진다. 또한, 그 장치는 인쇄회로 기판의 제 1 표면을 덮는 테스트 소켓을 포함하며, 테스트 소켓은 제 1 플레이트, 및 제 1 플레이트를 덮는 제 2 플레이트를 포함한다.제 1 및 제 2 플레이트 각각은 인쇄회로 기판에서의 비아에 대응하는 복수의 보어를 포함한다. 또한, 그 장치는 각각의 비아에 위치된 도전성 슬리브 멤버 (sleeve member) 를 포함한다. 슬리브 멤버는 상단부 및 하단부를 가진다. 또한, 그 장치는 도전성 슬리브 멤버의 하단부에 대하여 안착되는 (seated) 바이어싱 멤버 (biasing member) 를 포함한다. 바이어싱 멤버는 도전성 슬리브 멤버의 내경 보다 더 작은 외경을 가지며, 도전성 슬리브 멤버에서 이동가능하다. 또한, 그 장치는, 외측으로 연장된 고리모양의 플랜지를 포함하는 실질적으로 원통형 보디 (body) 를 갖는 플런저를 포함한다. 또한, 그 플런저는 보디로부터 상방으로 연장된 제 1 로드부 (rod portion), 및 보디로부터 하방으로 매달려있는 제 2 로드부를 포함한다. 제 1 로드부는, 선택된 콘택부를 정의하는 상부표면을 포함하며, 바이어싱 멤버에 인접한 도전성 슬리브 멤버에 적어도 부분적으로 수용될 수도 있다. 보디는 제 2 플레이트의 보어에 수용될 수도 있다. 상부 로드부는 제 1 플레이트의 보어에 적어도 부분적으로 수용될 수도 있다. 장치가 동작 위치에 있을 때, 플런저는 패키지 단자와의 전기적인 콘택을 형성하도록 상방으로 압박 (urge) 된다.
다른 실시형태에서, 그 장치는 제 1 및 제 2 대향면을 갖는 인쇄회로 기판을 포함한다. 복수의 비아는 인쇄회로 기판에 소정의 패턴으로 형성될 수도 있으며, 각각의 비아는 상단부, 하단부 및 내경을 가진다. 또한, 그 장치는 인쇄회로 기판의 제 1 표면을 덮는 테스트 소켓을 포함하며, 그 테스트 소켓은 제 1 플레이트, 및 제 1 플레이트를 덮는 제 2 플레이트를 포함한다. 제 1 및 제 2 플레이트 각각은, 인쇄회로 기판에서의 비아에 대응하는 복수의 보어를 포함한다. 또한, 그 장치는, 각각의 비아에 위치한 도전성 슬리브 멤버를 포함한다. 슬리브 멤버는 상단부 및 하단부를 가진다. 또한, 그 장치는 외측으로 연장된 고리모양의 플랜지를 갖는 실질적으로 원통형 로드 형상을 갖는 플런저를 포함한다. 제 1 로드부는 고리모양의 플랜지로부터 상방으로 연장되고, 제 2 로드부는 고리모양의 플랜지로부터 하방으로 매달려있다. 제 1 로드부는 선택된 콘택 영역을 정의하는 상부표면을 포함한다. 본 실시형태에서, 바이어싱 멤버는 제 2 로드부 근처에 위치될 수도 있으며, 인쇄회로 기판의 상부표면 및 고리모양 플랜지의 하부표면에 대하여 안착될 수도 있다. 그 장치가 동작 위치에 있을 때, 제 1 로드부는 제 1 플레이트의 보어에 적어도 부분적으로 수용되며, 고리모양 플랜지는 제 2 플레이트의 보어에 수용되며, 제 2 로드부는 도전성 슬리브 멤버에 적어도 부분적으로 수용되며, 플런저는 패키지 단자와의 전기적인 콘택을 형성하도록 상방으로 압박된다.
이하, 첨부 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시형태의 더 상세한 설명으로부터 본 발명의 전술한 목적 및 다른 목적, 특성 및 이점을 분명히 알 수 있으며, 도면에서 동일한 도면부호는 도면 전반에 걸쳐서 동일한 대상을 나타낸다. 도면은 반드시 비율에 따라 정해진 것은 아니며, 대신, 본 발명의 원리를 나타내는 것을 강조한 것이다. 본 발명의 원리 및 특성은 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 다수의 변경된 실시형태에 이용될 수도 있다.
도면의 간단한 설명
도면은 오직 예시적인 목적으로만 제공되며 본 발명을 제한하려는 것은 아님을 알아야 한다. 이하, 여기에서 설명되는 실시형태의 전술한 목적 및 다른 목적 및 이점을 첨부 도면과 함께 상세한 설명을 참조함으로써 명백히 알 수 있다.
도 1 은 테스트 소켓의 보어 및 DUT 보드의 비아에 위치한 콘택 플런저 조립체를 나타내고, DUT 보드에 탑재되는, 본 발명에 따른 소켓을 수용하는 IC 의 사시도이다.
도 2 는 도 1 에 도시되어 있는 소켓 및 DUT 보드를 수용하는 IC 의 분해도이다.
도 3 은 테스트 소켓의 보어 및 DUT 보드의 비아를 통하여 연장되는 콘택 플런저 조립체를 나타내며 IC 패키지가 소켓 위로 약간의 간격을 두고 배치되는, 도 1 및 2 에 도시되어 있는 소켓 및 DUT 보드를 수용하는 IC 의 단면도이다.
도 4 는 도 3 에 도시되어 있는 DUT 보드로부터의 소켓을 수용하는 단일 IC 의 단면도이다.
도 5 는 도 3 에 도시되어 있는 단일의 콘택 플런저 조립체의 확대 단면도이다.
도 6 은 도 5 에 도시되어 있는 콘택 플런저 조립체의 분해도이다.
도 7 은 내부에 콘택 플런저 조립체가 위치되는, 도 4 에 도시되어 있는 소켓을 수용하는 단일 IC 의 단면도이다.
도 8 은 조립체의 다양한 스테이지에서의 수개의 콘택 위치를 갖는, 도 1 에 도시되어 있는 소켓 및 DUT 보드를 수용하는 IC 의 확대 부분 절삭도이다.
도 9 는 PGA IC 패키지가 소켓 위로 약간의 간격을 두고 배치되는 것을 도시한, 본 실시형태에 따른 소켓 및 DUT 보드를 수용하는 IC 의 다른 실시형태의 단면도이다.
도 10 은 도 9 에 도시되어 있는 소켓 및 DUT 보드를 수용하는 IC 의 확대 단면도이다.
도 11 은 완전히 탑재된 위치에서 IC 패키지와 함께 나타낸, 도 9 및 10 에 도시되어 있는 소켓 및 DUT 보드를 수용하는 IC 의 단면도이다.
도 12 는 도 11 에 도시되어 있는 소켓 및 DUT 보드를 수용하는 IC 의 확대 단면도이다.
도 13 은 도 9 내지 12 에 도시되어 있는 단일의 콘택 플런저 조립체의 확대 단면도이다.
도 14 는 도 13 에 도시되어 있는 콘택 플런저 조립체의 분해도이다.
도 15 는 조립체의 다양한 스테이지에서의 수개의 콘택 위치를 갖는, 도 9 에 도시되어 있는 소켓 및 DUT 보드를 수용하는 IC 의 확대 부분 절삭도이다.
도 16 은 BGA IC 패키지가 소켓 위로 약간의 간격을 두고 배치되는 것을 도시한, 본 실시형태에 따라 형성된 소켓 및 콘택 플런저 조립체를 수용하는 IC 의 또 다른 실시형태의 확대 부분 절삭도이다.
도 17 내지 24 는 본 발명에 따른 테스트 장치의 다른 실시형태의 단면도이며, 여기서, 바이어싱 멤버는 DUT 보드에 대하여 외부에 있다.
도 25 내지 29 는 본 발명에 따른 테스트 장치의 또 다른 실시형태의 단면도이며, 여기서도, 바이어싱 멤버는 DUT 보드에 대하여 외부에 있다.
바람직한 실시형태의 상세한 설명
본 발명은 테스트 장비와 테스트 대상 장치 (device under test; 이하, DUT 라고 함) 사이의 거리를 감소시킴으로써, 테스트 장비로부터 IC 패키지 또는 DUT 까지 전달되는 전기 신호의 충실도를 최대화하기 위한 장치에 관한 것이다. 그 장치는, 종래의 방식대로 인쇄회로 기판 (이하, "DUT" 보드라고 함) 상에 탑재되어, DUT 를 지지하는 테스트 소켓을 포함한다. DUT 보드는, 콘택 프로브 조립체를 수용하고 테스트 장비와 DUT 사이의 배선을 형성하는 복수의 보어를 포함한다.
도 1 내지 8 은, 전체적으로 취해질 때, 본 발명에 따른 장치 (10) 의 일 실시형태를 도시한 것이다. 도 1 내지 3 에 도시된 바와 같이, 장치 (10) 는 종래의 방식대로 DUT 보드 (14) 상에 탑재된 테스트 소켓 (12) 을 포함한다. 전자 패키지 또는 IC 패키지 (16; 이하, 패키지라고 함) (본 실시형태에서는 DUT 를 운반하는 PGA 패키지 (미도시) 임) 는 종래의 방식대로 테스트 소켓 (12) 에 탑재된다. 패키지 (16) 는 DUT 에 대응하는 소정 패턴의 단자 핀 (17) 을 포함한다. DUT 보드 (14) 는 대향하는 상부표면 및 하부표면 (14a,b) 을 포함하고, DUT 의 단자 핀 패턴에 대응하는 소정 패턴으로 배열되고 상면 (14a) 으로부터 저면 (bottom surface; 14b) 까지 연장하는 복수의 비아홀 (18; 이하, '비아'라고 함) 을 포함한다. 일반적으로, 비아 (18) 는, 예를 들어, 주석 솔더 (tin solder) 와 같은 전기 도전성 재료로 도금된다.
테스트 소켓 (12) 은 상부 플레이트 및 하부 플레이트 (12a,b) 를 포함하며, 각각은, 각각의 플레이트 (12a,b) 를 완전히 관통하여 연장되고 패키지 (16) 의 단자 핀 (17) 의 패턴에 대응하는 소정 패턴으로 정렬되는 보어 (13, 15) 의 대응하는 패턴을 각각 포함한다.
도 4 는 상단부 및 하단부 (18a,b) 를 갖는 단일의 비아를 도시한 것이다. 본 실시형태에서, 각각의 비아 (18) 는 상부표면 (14a) 으로부터 DUT 보드를 관통하여 하부표면 (14b) 까지 연장된다. 본 실시형태에서, 각각의 비아 (18) 는 상단부 및 하단부 (18a,b) 각각에 쇼울더 (shoulder; 18s) 를 포함한다. 비아 (18) 는, 각각의 비아 (18) 가 내경 d2보다 더 큰, 각각의 단부 (18a,b) 에서의 내경 d1을 갖는 본 실시형태에서 처럼, 일정한 내경 또는 변하는 내경을 가질 수도 있다.
도 5 및 6 은 콘택 플런저 조립체 (20) 를 더 상세하게 도시한 것이다. 각각의 콘택 플런저 조립체 (20) 은 슬리브 멤버 (22), 바이어싱 멤버 (24), 및 플런저 (26) 을 포함한다. 바이어싱 멤버 (24) 는, 예를 들어, 일정한 힘의 코일 스프링일 수도 있으며, 이는 본 실시형태에서 바람직하다. 바이어싱 멤버 (24) 는, 금 도금, 경화 베릴륨 구리 또는 강철과 같이, 적절한 전기 도전성 재료로부터 형성될 수도 있다. 본 실시형태에서, 슬리브 멤버 (22) 는 상부 및 하부 슬리브 멤버 섹션 (28, 30), 및 그것을 관통하여 연장되는 축방향 보어 (axial bore; 33) 를 포함한다. 상부 슬리브 멤버 섹션 (28) 은 상단부 및 하단부 (28u,l)를 가지며, 하부 슬리브 멤버 섹션 (30) 은 상단부 및 하단부 (30u,l) 를 가진다. 조립된 구성의 경우, 슬리브 멤버 (22) 는 비아 (18) 의 내경에 실질적으로 일치하는 외경을 가져서, 그들 사이에 간섭 피트 (interference fit) 를 형성하는 것이 바람직하다. 본 발명에 의하면, 슬리브 멤버 (22) 는 하나 이상의 피스 (pieces) 일 수도 있고, 최하단부에서 개방 또는 폐쇄될 수도 있다.
상부 슬리브 멤버 섹션 (28) 은 DUT 보드 (14) 의 비아 (18) 와의 간섭 피트를 형성하도록 선택되는 제 1 외경 d3를 갖는 상단부 (28u) 에서의 작은 축방향 길이부 (28c), 및 직경 d3보다 더 작은 제 2 의 외경 d4를 가지며 쇼울더 (28z) 에 의해 정의되는 제 2 의 큰 축방향 길이부 (28d) 를 가진다. 본 실시형태에서, 상부 슬리브 멤버 섹션 (28) 의 상단부 (28u) 는 개방되어 있지만, 상부 슬리브 멤버 섹션 (28) 의 하단부 (28l) 은 수축되거나 폐쇄되어 있어서, 내부 스프링 시트 (internal spring seat; 28s) 를 형성한다. 상부 슬리브 멤버 섹션 (28) 의 상단부 (28u) 는 외측으로, 방사상으로 연장된 플랜지 (28f) 를 포함한다.
또한, 하부 슬리브 멤버 섹션 (30) 은, DUT 보드 (14) 의 비아 (18) 와의 간섭 피트를 형성하도록 선택된 제 1 직경 d5를 갖는 하단부 (30l) 에서의 작은 축방향 길이부 (30c), 및 직경 d5보다 더 작은 제 2 의 직경 d6를 갖는 제 2 의 큰 축방향 길이부 (30d) 를 가진다. 하부 슬리브 멤버 섹션 (30) 의 하단부 (30b) 는 외측으로, 방사상으로 연장된 플랜지 (30f) 를 포함한다.
플랜지 (28f, 30f) 는 각각의 슬리브 멤버 섹션 (28, 30) 과 함께 일체형으로 형성될 수도 있으며, 또는, DUT 보드 (14) 의 상면 또는 저면 (14a,b) 상에 수용되며 슬리브 멤버 (22) 에 전기적으로 접속되는 별도의 부품일 수도 있다. 슬리브 멤버 (22) 또는 슬리브 멤버 섹션 (28,30) 은, 바람직하게는 금으로 도금된 구리 합금과 같이 적절한 전기 도전성 재료로 형성되는 것이 바람직할 수도 있다.
다시 도 5 및 6 을 참조하면, 일반적으로, 플런저 (26) 는 세로방향 원통형이며, 보디 (32), 및 플런저 (26) 의 종축 "A" 를 따라 보디 (32) 의 대향단 (opposite ends) 으로부터 연장되는 제 1 및 제 2 로드부 (34, 36) 을 포함한다. 제 1 로드부 (34) 의 직경은 제 2 로드부 (36) 의 직경 보다 더 크며, 선택 콘택 구성 (38) 을 그 상단부에 포함한다. 본 실시형태에서, 그 선택 콘택 구성 (38) 은 4 포인트의 왕관형 (4 point crown) 이지만, 어떠한 콘택 구성도 이용될 수 있음을 알아야 한다. 제 1 로드부 (34) 의 외경은, 후술되는 이유로 인해, 보디 (32) 의 외경 보다는 다소 작도록 선택된다. 제 2 세로방향 로드부 (36) 는 보디 (32) 로부터 하방으로 매달려 있으며, 섹션 (28d) 의 영역에서의 슬리브 멤버 (22) 의 보어 (33) 에 밀접하고 매끄럽게 수용되는 사이즈를 가진다. 보디 (32) 는, 인접한 제 2 로드부 (36) 을 외측으로, 방사상으로 연장시키는, 주변으로 연장된 링부 (ring portion; 32r) 를 갖는 것이 바람직하다.
도 7 은 플런저 (26) 의 콘택 (38) 을 접촉시키는 단자 (17) 를 갖는 DUT 보드 (14) 의 비아 (18) 에 위치된 콘택 플런저 조립체 (20) 를 도시한 것이다.
도 8 은 장치 (10) 에 대한 조립체의 다양한 스테이지를 도시한 것이다. POS1 에 도시된 바와 같이, 플랜지 (30f) 가 DUT 보드 (14) 의 저면 (14b) 에 놓이거나 그 표면에 대하여 가압될 때까지, 하부 슬리브 멤버 (30) 는 각각의 비아 (18) 의 하단부 (18b) 에서 수동 또는 자동으로 가압될 수도 있다. 하부 슬리브 멤버 (30) 는 DUT 보드 (14) 의 비아 (18) 와의 간섭 피트를 형성하고, 이에 따라, 적절한 위치에 확고하게 지지되며, 어느 정도는 비아 내부의 도금 재료로 인해, 양호한 전기 맞물림 (engagement) 을 제공한다. 이와 유사하게, 플랜지 (28f) 가 DUT 보드 (14) 의 상부 표면 (14a) 에 대하여 확고하게 가압될 때까지, 상부 슬리브 멤버 (28) 는 비아 (18) 의 대응하는 상단부 (18a), 및 하부 슬리브 멤버 (30) 에서 수동 또는 자동으로 가압될 수도 있다. 상부 슬리브 멤버 (28) 는 DUT 보드 (14) 의 비아 (18) 및 하부 슬리브 멤버 (30) 와의 간섭 피트를 형성하고, 이에 따라, 적절한 위치에 확고하게 지지되며, 하부 슬리브 멤버 (30) 및 DUT 보드 (14) 모두와의 양호한 전기 맞물림 (engagement) 을 제공한다.
따라서, 본 발명의 일 양태는, DUT 보드로부터 수동적으로 제거될 수 있는 슬리브 멤버를 포함하는 도전성 플런저 조립체의 제조 엘리먼트들을 대체하기 위한 비교적 간단하고 신속한 방법을 제공하는 장치이다. 예를 들어, 도전성 슬리브 멤버 (22) 를 대체하길 원할 경우, 슬리브 또는 슬리브 섹션은 비아 (18) 의 최하측으로부터 밀려 나갈 수도 있다.
그 후, 보어 (15) 가 비아 (18) 과 실질적으로 정렬되도록, 테스트 소켓 (12) 의 하부 플레이트 (12l) 는 DUT 보드 (14) 에 탑재된다. 그 후, 시트 (22s) 에 놓이기 전에, 바이어싱 멤버 (24) 는 슬리브 멤버 (22) 에 삽입될 수도 있다. 하부 로드부 (36) 가 스프링 (24) 에 놓일 때까지, 플런저 (26) 는 슬리브 (18) 의 보어 (33) 에 삽입될 수도 있다. 하부 플레이트 (12b) 의 보어 (15) 가 플런저 (26) 의 보디 (32) 를 수용하도록 선택된 직경을 갖기 때문에, 링부 (32r) 는 그 안에 밀접하고 매끄럽게 수용된다. 따라서, 조립될 경우, 플런저 (26) 의 하부 (36) 는, 그 안에 밀접하게 지지되는 슬리브 멤버 (22) 의 섹션 (28d) 에 적어도 부분적으로 연장되지만, 섹션 (28c,d) 의 내경의 차이로 인해 슬리브 멤버 (22) 의 섹션 (28c) 으로부터 일정한 간격을 두고 배치된다.
그 후, 하부 플레이트 (12a) 는, 대응하는 보어 (15) 및 비아 (18) 와 실질적으로 정렬된 보어 (13) 과 함께 하부 플레이트 (12b) 상에 위치지정될 수도 있다. 보어 (13) 의 직경은 플런저 (26) 의 보디부 (32) 의 외경보다 다소 작고 플런저 (26) 의 상부 로드부 (34) 의 외경보다는 다소 크게 선택된다. 보어들 (13, 15) 의 직경 차이는 플런저 (26) 로 하여금 , 예를 들어, 10 그램의 제 1 선택력을 연장하는 초기 고정 위치까지 압력을 저감시킨다. 보어 (13) 의 직경은, 상부 로드부 (34) 는 물론 패키지 (16) 의 각각의 단자 멤버 (17) 를 매끄럽게 수용하도록 선택된다. 보어 (13) 는, 단자 핀 (17) 의 보어 (13) 로의 유도를 촉진하도록 선택적인 프러스토-원추형 마우스부 (13a; frusto-conical mouth portion) 를 포함할 수도 있다.
도 9 내지 15 는, 전체적으로 취해질 때, DUT 보드 (14) 상에 종래의 방식으로 탑재된 테스트 소켓 (12) 를 포함하는 일 장치 (10'), 및 또 다른 콘택 플런저 조립체 (20') 의 다른 실시형태를 도시한 것이다. DUT 보드 (14) 는 이전의 실시형태의 DUT 보드와 실질적으로 유사하며, 동일한 세부사항은 다시 설명하지 않는다.
도 9 및 10 은, 동작 위치에 탑재되기 전에, 테스트 소켓 (12) 으로부터 일정한 간격을 두고 배치된 DUT (미도시) 를 운반하는 PGA 패키지 (16) 를 도시한 것이다. 도 11 및 12 에서는, PGA 패키지 (16) 가 플런저 (26) 의 콘택 (38) 을 접촉시키는 단자 핀 (17) 을 갖는 동작 위치에 탑재되며, 이에 따라, 콘택력이 감소되어, 예를 들어, 21 그램의 콘택력을 제공하는 것이 도시되어 있다.
이전의 실시형태에서 처럼, DUT 보드 (14) 의 각각의 비아 (18) 는 각각의 단부 (18a,b) 에서 내경 d2보다 더 큰 내경 d1을 갖지만, d1과 d2의 차이가 이전의 실시형태에서 보다 더 작아서, 쇼울더 (18s) 가 이전의 실시형태에서와 같다고 판정되지 않는다.
도 13 및 14 는, 슬리브 멤버 (22), 바이어싱 멤버 (24), 및 플런저 (26) 를 포함하는 또 다른 콘택 플런저 조립체 (20') 를 더 상세히 도시한 것이다. 바이어싱 멤버 (24) 및 플런저 (26) 는 이전의 실시형태에서와 거의 동일하므로, 다시 설명하지 않는다. 본 실시형태에서, 슬리브 멤버 (22) 는 2 개의 섹션을 포함하지 않는다. 따라서, 슬리브 멤버 (22) 는 상단부 및 하단부 (22u,l) 를 가지며, DUT 보드 (14) 의 비아 (18) 와의 간섭 피트를 형성하도록 선택된 제 1 직경 d7을 갖는 상단부 (22u) 에서 작은 축방향 길이부 (22c) 를 가진다. 또한, 슬리브 (22) 는 직경 d7보다 더 작은 제 2 직경 d8을 갖는 제 2 의 큰 축방향 길이부 (22d) 를 가진다. 슬리브 멤버 (22) 의 상단부 (22u) 는 개방되어 있고 슬리브 멤버 (22) 의 하단부 (22l) 는 폐쇄되어 있으므로, 내부 스프링 시트 (22s) 를 형성한다. 슬리브 멤버 (22) 의 상단부 (22u) 는 외측으로, 방사상으로 연장된 플랜지 (22f) 를 포함한다. 플랜지 (22f) 는 슬리브 멤버 (22) 와 일체형으로 형성될 수도 있으며, 또는, DUT 보드 (14) 의 상면 및 저면 (14a,b) 상에 수용되고 슬리브 멤버 (22) 에 전기적으로 접속되는 별도의 부품일 수도 있다. 바람직하게는, 슬리브 멤버 (22) 가 구리 합금과 같이 적절한 전기 도전성 재료로 이루어지는 것이며, 금으로 도금되는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 15 를 참조하면, 장치 (10'') 는, 플랜지 (22f) 가 DUT 보드 (14) 의 상부 표면 (14a) 에 놓일 때까지, 각각의 비아 (18) 내에서 슬리브 멤버 (22) 를 가압함으로써 조립될 수도 있다. 슬리브 멤버 (22) 는 DUT 보드 (14) 의 비아 (18) 와의 간섭 피트를 형성하며, 적절한 위치에 확고하게 지지되며, DUT 보드 (14) 와의 양호한 전기 맞물림을 제공한다.
위치 POS1 에서, 보어 (13, 15) 및 비아 (18) 가 추가적인 구조없이, 각각, 상부 플레이트 (12a), 하부 플레이트 (12b), 및 DUT 보드 (14) 에 도시되어 있다.
POS2 는, DUT 보드 (14) 의 상부 표면 (14a) 에 안착되거나 그 표면에 놓여 있는 플랜지 (12f) 와 함께, 비아 (18) 내의 위치에 가압 설치된 슬리브 멤버 (22) 를 도시한 것이다.
POS3 는 보어 (33) 에 위치한 하부 로드부 (36), 및 하부 플레이트 (12b) 의 보어 (15) 에 위치한 플런저 (26) 의 보디 (32) 와 함께, 슬리브 멤버 (22) 에 위치한 바이어싱 멤버 (24) 를 도시한 것이다. 이러한 방식으로, 상부 플레이트(12a) 는 초기의 고정 위치로의 플런저 (26) 의 상방향 이동을 제한한다.
POS4 는 동작하기 전에 콘택 포인트 (38) 상에 위치한 PGA 패키지 (26) 의 단자 핀 (17) 과 함께, 플런저 (26) 가 POS3 와 동일한 위치에 있는 것을 도시한 것이다.
POS5 및 POS6 모두는, 절삭되는 PGA 패키지 (16) 의 단자 핀 (17) 과 전기적으로 맞물리는, 동작 위치에서의 플런저 (26) 을 도시한 것이다.
도 16 내지 24 는, 전체적으로 취해질 때, DUT 보드 (14) 상에 종래의 방식으로 탑재되는 또 다른 테스트 소켓 (11) 을 포함하는 일 장치 (10''') 의 또 다른 실시형태, 및 바이어싱 멤버 (24) 가 DUT 보드의 외부에 있는 또 다른 콘택 플런저 조립체 (20'') 를 도시한 것이다.
도 16 에 도시된 바와 같이, DUT 보드 (14) 에 탑재된 소켓 (11) 은 상부 플레이트 및 하부 플레이트 (11a,b) 를 포함한다. 상부 플레이트 (11a) 는 그것을 관통하여 연장되는 보어 (13) 을 포함하며, 각각의 보어 (13) 은 상부의 작은 직경부 (13b) 및 하부의 큰 직경부 (13c) 를 가지고 그 사이에 쉘프 (shelf; 13s) 를 형성한다. 보어 (13) 는 테스트용 BGA IC 패키지 (16) 의 솔더 볼 (solder balls; 17) 을 수용하기에 적합할 수도 있으며, 프러스토-원추부 (13a) 를 선택적으로 포함할 수도 있다. 하부 플레이트 (11b) 는 그것을 관통하여 연장되는 보어 (15) 를 포함하며, 상부 플레이트 (11a) 의 하부의 큰 직경부 (13c) 와 실질적으로 동일한 직경을 가진다. BGA 패키지 (10''') 는 단지 예시적으로 도시한 것이며, 본 발명은, 예를 들어, LGA 패키지와 같이, 다양한 타입의 전자 패키지와함께 이용될 수 있음을 알 수 있다.
도시된 바와 같이, 조립된 구성일 경우, 보어 (13 및 15) 는, 전기 도전성 슬리브 멤버 (22) 가 수용되는 것이 바람직한 DUT 보드 (14) 의 비아 (18) 와 정렬되는 것이 바람직하다. 슬리브 멤버 (22) 는 DUT 보드 (14) 의 하단부 (14b) 로부터 외측으로 연장되는 폐쇄형 하단부 (22l), 및 슬리브 멤버 (22) 의 상단부 (22u) 에서의 플랜지 (22f) 를 갖는 것이 바람직하다. 플랜지 (22f) 는 슬리브 멤버 (22) 와 일체형으로 구성될 수도 있으며, 또는, 원할 경우, DUT 보드 (14) 의 상면 (14a) 상에 수용되는 별도의 부품일 수도 있으며 슬리브 멤버 (22) 에 전기적으로 접속될 수도 있다. 상술한 바와 같이, 일반적으로, 비아 (18) 는 전기 도전성 재료로 도금되며, 슬리브 멤버 (22) 는 도금 재료와의 전기 도전성 관계로 여기에 밀접하게 수용된다.
도 16 을 다시 참조하면, 일반적으로, 플런저 (26') 는 세로방향의 원통형이며, 제 1 로드부 및 제 2 로드부 (34, 36) 을 포함하며, 제 1 로드부와 제 2 로드부 (34, 36) 사이에 위치하고 외측으로, 방사상으로 연장되는 플랜지 (40) 를 포함한다. 제 1 및 제 2 로드부 (34, 36) 는 종축 "A" 을 따라 플랜지 (40) 의 대향단으로부터 연장한다. 본 실시형태에서, 로드부 (34, 36) 의 외경은 실질적으로 동일하다. 제 1 로드부 (34) 는, 본 실시형태에서 4 포인트의 왕관형인, 그 상단부에서의 선택 콘택 구성 (38) 을 포함한다. 어떠한 콘택 구성도 이용될 수 있음을 알아야 한다. 제 2 로드부 (36) 는 플랜지 (40) 로부터 하방으로 매달려 있으며, 슬리브 멤버 (22) 의 보어 (33) 에 밀접하고 매끄럽게 수용되는 사이즈를 가진다. 본 실시형태에서 처럼, 로드 (36) 의 하단부 (36a) 는 뾰족할 수도 있으며, 슬리브 멤버 (22) 의 하단부 (22l) 및 DUT 보드 (14) 의 하단부 (14b) 로부터 일정한 간격으로 배치되는 것이 바람직하다. 플랜지 (40) 는 플레이트 (12a) 의 큰 직경의 보어부 (13c) 에 자유롭게 설치되도록 선택되고 작은 직경의 보어부 (13b) 보다 더 큰 외경을 가짐으로써, 쉘프 (13s) 와 맞물리게 함으로써 플랜지 (40) 의 이동을 제한한다. 또한, 쉘프 (13s) 는, 슬리브 멤버 (22) 의 플랜지 (22f) 와 플랜지 (40) 사이에 수용되는 바이어싱 멤버 (24) 에게 평평한 벽 스프링 시트를 제공한다. 플랜지 (22f) 는 후술되는 목적을 위해 대향하는 평평한 벽을 형성한다. 제 2 로드부 (36) 는 각각의 슬리브 멤버 (22) 에 밀접하고 매끄럽게 수용된다.
장치를 조립할 때, 슬리브 멤버 (22) 는 DUT 보드 (14) 의 비아 (18) 에 위치지정되며, 테스트 소켓 (12) 의 저면 플레이트 (bottom plate; 12b) 는, 보어 (15) 가 비아 (18) 와 실질적으로 정렬되도록 위치지정된다. 플런저 (26) 는, 제 2 로드부 (36) 를 둘러싸는 바이어싱 멤버 (24) 와 조립되며, 그 후, 2 개 모두는 슬리브 멤버 (22) 의 보어 (33) 에 적하된다. 그 후, 소켓 (12) 의 상부 플레이트 (12a) 는, 보어 (13) 가 보어 (15) 와 실질적으로 정렬되도록, 및 바이어싱 멤버 (24) 의 바이어스에 대하여 플랜지 (40) 상에 푸시 (push) 함으로써 플런저 (26) 가 적절한 위치에 보유되도록 위치지정된다.
사용 시, 패키지 (16) 의 단자 (17) 는 콘택부 (38) 에 맞물리고, 패키지 (16) 가 종래의 방식으로 소켓 (12) 에 로딩 (load) 될 경우, 바이어싱 멤버 (24)의 힘에 대하여 플런저 (26) 의 압력을 감소시킨다.
장치 (10'') 에서 개별 콘택을 수리 (repair) 하거나 대체하기 위하여, 상부 플레이트 (12a) 를 제거하여 콘택 플런저 조립체 (20'') 를 노출시킬 수도 있다. 그 후, 수리되고 대체될 각각의 콘택 플런저 조립체 (20'') 는 수리 또는 대체를 위해 각각의 슬리브 멤버로부터 개별적으로 리프트 (lift) 된다.
도 17 내지 24 는, 예를 들어, 비아 (18) 및/또는 테스트 소켓 (12) 에 대한 작은 변경으로, 전술한 실시형태들 중 어떠한 것에서 이용될 수도 있는 콘택 플런저 조립체 (20'') 의 다양한, 또 다른 실시형태들을 도시한 것이다.
도 17 은, 콘택 플런저 조립체 (20'') 와 실질적으로 유사한 구조를 갖는 콘택 플런저 조립체 (41) 를 도시한 것이다. 콘택 플런저 조립체 (41) 는, 스프링 (24) 이 n 플러스 ½ 바퀴 감겨 있어서, 슬리브 멤버 (22) 에 대하여 하부 로드 (36) 의 자유로운 말단부를 바이어싱하도록 플런저 (26) 에 대한 회전력을 행사하기 위해 스프링 단부 (24a,b) 가 하부 로드 (36) 의 직경적으로 반대측에 배치되는 부가적인 특성을 가진다. 이것은, 일반적으로, 플런지 (26) 및 슬리브 멤버 (22) 에 수직인 평면에 놓이는 것이 바람직한 플랜지 (22f) 의 평평한 표면에 대하여 스프링 (24) 이 비대칭적으로 푸싱할 때에 슬리브 멤버 (22) 와의 전기적인 맞물림을 촉진 또는 개선시킨다.
도 18 은 콘택 플런저 조립체 (20'') 와 실질적으로 유사한 구조를 갖는 콘택 플런저 조립체 (43) 를 도시한 것이다. 콘택 플런저 조립체 (43) 는, 스프링 (24) 맞물림의 비대칭적인 양태가 일정한 각도로 구부러진 바이어싱 상면 (미도시) 으로 형성된 쐐기형 (wedge shaped) 삽입체 (42) 에 의해 제공 또는 증가되는 부가적인 특성을 가진다.
도 19 는 콘택 플런저 조립체 (41) 와 실질적으로 유사한 구조를 가지며, 플런저 (26) 의 하부 로드 (36) 에 2 개의 암 (arms; 46a,b) 을 정의하는 세로방향 슬롯 (44) 를 추가적으로 포함하는 콘택 플런저 조립체 (45) 를 도시한 것이다. 암 (46a,b) 은, 슬리브 멤버 (22) 와의 간섭 피트를 형성하는 방사상의, 외측으로의 스프링 힘을 제공하도록 약간 떨어져 만곡되는 것이 바람직하다. 따라서, 암 (arms; 46a,b) 은, 직경적으로 위치된 스프링 단부 (24a,b) 에 의해 제공되는 회전 바이어스를 추가할 때 또는 그 바이어스를 대체할 때에 슬리브 멤버 (22) 와의 전기 맞물림 힘을 더 개선시킨다. 슬롯형 플런저 (slotted plungers) 를 포함하는 콘택 프로브의 예는, 여기서 그 주요사항을 참조하며 공동-소유된 미국특허 제 6,159,056 호에 개시되어 있다.
도 20 은 콘택 플런저 조립체 (41) 와 실질적으로 유사한 구조를 갖는 콘택 플런저 조립체 (47) 를 도시한 것이다. 본 실시형태에서, 슬리브 멤버 (22) 는, 2 개의 암 (52a,b) 을 정의하는 세로방향으로 연장된 슬롯 (50) 으로 형성되는 상단부 (22u) 에서의 신장부 (extension; 48) 를 더 포함한다. 암 (52a,b) 은 스프링 힘을 제공하도록 약간 내측으로 만곡되어, 하부 로드 (36) 와의 양호한 전기 맞물림을 제공하기 위해 슬리브 멤버 (22) 와의 간섭 피트를 형성하는 것이 바람직하다.
도 21 은 콘택 플런저 조립체 (41) 와 실질적으로 유사한 구조를 가지며, 비대칭적인 스프링 단부 (24a,b) 를 포함하는 콘택 플런저 조립체 (49) 를 도시한 것이다. 본 실시형태에서, 소켓 (11) 은, 슬리브 멤버에 대하여 플런저 로드부에 증가된 비대칭적인 힘을 제공하기 위하여, 저면 플레이트 (11b) 각각의 더 낮은 직경의 보어부 (15) 내에 배치된, 쐐기형이거나 바이어스 각진 상면 (미도시) 을 갖는 하부 플레이트 (54) 를 포함하도록 변경된다.
도 22 는 콘택 플런저 조립체 (41) 와 실질적으로 유사한 구조를 가지며, 비대칭적인 스프링 단부 (24a,b) 를 포함하는 콘택 플런저 조립체 (51) 를 도시한 것이다. 콘택 플런저 조립체 (51) 는 하부 로드 (36) 의 하단부 (36a) 와 슬리브 멤버 (22) 의 폐쇄된 단부 (22l) 사이의 슬리브 멤버 (22) 에 위치한 추가적인 바이어싱 멤버 (27) 를 더 포함한다. 추가적인 스프링 (27) 은 패키지 (16) 의 솔더 볼 (17) 과의 맞물림을 위해 추가적인 콘택 힘을 제공한다.
도 23 은 콘택 플런저 조립체 (41) 와 실질적으로 유사한 구조를 가지며, 비대칭적인 스프링 단부 (24a,b) 를 포함하는 콘택 플런저 조립체 (53) 를 도시한 것이다. 콘택 플런저 조립체 (53) 의 슬리브 멤버 (22) 는 조립 및 솔더링을 촉진시키도록 하부의 폐쇄된 단부 (22l) 에서 감소된 직경의 테이퍼부 (tapered portion; 22t) 를 포함한다.
도 24 는 콘택 플런저 조립체 (41) 와 실질적으로 유사한 구조를 갖는 콘택 플런저 조립체 (55) 를 도시한 것인데, 여기서, 스프링 단부 (22a,b) 의 비대칭적인 위치는 하부 로드 (36) 상에 비대칭적인 힘을 제공한다. 본 실시형태에서, 스프링 (24) 의 스프링 단부 (24a) 는 평평하여, 제 1 회전은 그 스프링이 놓인 위치에서 본질적으로 360 도로 안착 (seating) 표면을 맞물리게 하지만, 스프링의 반대 단부 (24b) 는 단지 절단되어, 스프링의 자유로운 말단만이 놓인 위치에서 안착 표면을 맞물리게 한다. 그러한 배열은, 스프링의 2 개의 자유로운 말단의 상대적으로 각진 위치에 관계없이 원하는 회전력을 제공한다.
도 25 내지 29 는 비아 (18) 및/또는 테스트 소켓 (12) 에 대한 작은 변경으로, 전술한 실시형태들 중 어떠한 것에서 이용될 수도 있는 또 다른 DUT 보드 구성 및 콘택 플런저 조립체를 도시한 것이다.
도 25 는 제 1 슬리브 멤버 (23) 및 제 2 슬리브 멤버 (22) 를 포함하는 콘택 플런저 조립체 (60) 을 도시한 것이다. 슬리브 멤버 (23) 는 슬리브 멤버 (22) 의 플랜지 (22f) 와 유사하게 방사상으로, 외측으로 연장된 플랜지 (23f) 와 함께 형성된 제 1 개방형 단부 (23a) 를 가진다. 또한, 슬리브 멤버 (23) 는, 회로기판 (14) 의 하부 표면 (14b) 상으로 연장되는 것으로 도시되고 개방형인 제 2 대향단 (23) 을 가진다. 원할 경우, 슬리브 멤버 (23) 는 슬리브 멤버 (22) 와 동일한 길이를 가질 수도 있다. 또한, 슬리브 멤버 (23) 는 비아 (18) 와의 간섭 피트를 형성 또는 개선시키고, 프러스토-원추형으로 도시된 확대 직경부 (25a) 와 함께 형성된 중간 축방향 길이 섹션 (25) 를 포함한다. 슬리브 멤버 (22) 는, 슬리브 멤버 (23) 의 플랜지 (23f) 에 대하여 돌출하도록 배열되는 방사상으로, 외측으로 연장된 플랜지 (22f) 와 함께 형성된 개방형 단부 (미도시) 를 가진다. 슬리브 멤버 (22) 는, 바이어싱 멤버 (24) 용의 스프링 시트 (22s) 로서 제공하고 오염물질의 출입을 방지하는 폐쇄형의 제 2 단부 (22l) 를 가진다.
플런저 (24) 는 보디 (32) 로부터 외측으로 연장된 방사상의 플랜지 (32r) 와 함께 보디부 (32) 를 포함한다. 또한, 플런저 (24) 는 플랜지 (32r) 와 인접한 보디 (34) 로부터 상방으로 연장된 상부 로드부 (34), 및 보디 (32) 로부터 하방으로 매달려 있는 하부 로드부 (36) 를 포함한다. 플런저 (24) 는, 본 발명의 실시형태에서는 원형 포인트이지만, 어떠한 적절한 콘택 구성 (38) 을 가질 수도 있다.
조립을 위하여, 슬리브 멤버 (23) 가 비아 (18) 내로 먼저 푸시되어 간섭 피트를 형성한다. 그 후, 플랜지 (22f) 가 슬리브 멤버 (23) 의 플랜지 (23f) 에 놓일 때까지, 슬리브 멤버 (22) 는 슬리브 멤버 (23) 의 보어에 삽입된다. 그 후, 하부 로드 (36) 가 바이어싱 멤버 (24) 에 놓일 때까지, 바이어싱 멤버 (24) 는, 플런저 (26) 에 의해 수반되는 슬리브 멤버 (22) 의 보어 (미도시) 에 삽입된다.
도 26 은, 콘택 조립체 (60) 와 동일한 제 1 슬리브 멤버 및 제 2 슬리브 멤버를 포함하지만, 바이어싱 멤버 (24) 의 직경 및 위치에 의해 서로 다른 콘택 조립체 (70) 을 도시한 것이다. 플랜지 (22f) 와 플랜지 (32r) 사이에 DUT 보드 (14) 의 외부적인 바이어싱이 존재한다. 또한, 본 실시형태에서는 코일 스프링인 바이어싱 멤버 (24) 의 저부 회전은 플런저 (24) 의 종축에 본질적으로 직각인 평면에 존재하지만, 플런저 로드 (36) 와 슬리브 멤버 (22) 사이의 전기적인 콘택을 개선시키기 위하여, 종축에 대한 플런저 (24) 의 회전력을 발생시키는 상면 회전은 직각이 아닌 각도를 형성한다.
조립을 위하여, 슬리브 멤버 (23) 가 비아 (18) 내로 먼저 푸시되어 간섭 피트를 형성한다. 그 후, 플랜지 (22f) 가 슬리브 멤버 (23) 의 플랜지 (23f) 에 놓일 때까지, 슬리브 멤버 (22) 는 슬리브 멤버 (23) 의 보어에 삽입된다. 그 후, 바이어싱 멤버 (34) 가 플런저 (26) 의 하부 로드 (24) 상에 매끄럽게 수용된 후, 저부 코일이 플랜지 (22f) 에 놓이고 상부 코일이 플랜지 (32r) 에 놓일 때까지, 하부 로드 (24) 는 슬리브 멤버 (22) 의 보어 (미도시) 에 삽입된다.
도 27 은 비아 (18) 내에 형성된 단일의 슬리브 멤버 (23) 만을 갖는 콘택 조립체 (80) 을 도시한 것이다. 플런저 (26) 는, 하부 로드 (36) 가 더 큰 직경을 가져서 슬리브 멤버 (23) 의 보어 내에 밀접하고 매끄럽게 설치되는 것을 제외하고는, 도 25 및 26 에 도시되어 있는 플런저 (24) 와 실질적으로 동일한 구조를 가진다. 솔더 볼과 같은 볼 (82) 은 슬리브 멤버 (23) 의 하단부 (23l) 에 위치지정되어 오염물질 등을 차단한다.
도 28 은, 슬리브 멤버 (23) 의 하단부 (23l) 가 개방 상태이고 솔더 볼 (82) 을 포함하지 않는 것을 제외하고는, 콘택 조립체 (80) 와 실질적으로 유사한 구조를 갖는 콘택 조립체 (90) 을 도시한 것이다.
도 29 는, 슬리브 멤버 (23) 가 폐쇄형 하단부 (23l) 를 가지며, 개선된 간섭 피트를 제공하는 방사형 또는 돌출형 섹션으로서 구성된 확대 직경부 (25a) 를 갖는 것을 제외하고는, 콘택 조립체 (90) 와 실질적으로 유사한 구조를 갖는 콘택 조립체 (100) 을 도시한 것이다. 원할 경우, 슬리브 멤버 (23) 는 개방형 하단부 (23l) 를 가질 수도 있음을 알 수 있다.
도 25 내지 29 에 도시되어 있는 콘택 조립체들의 동작은 이전에 설명된 실시형태들의 동작과 유사하다.
본 발명은 바람직한 실시형태를 참조하여 상세히 도시 및 설명되었지만, 당업자는, 청구의 범위에 의해 정해지는 본 발명의 사상 및 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서, 형태 및 세부사항에서의 다양한 변경이 이루어질 수 있음을 알 수 있다.

Claims (5)

  1. 전자 패키지와 상기 패키지에 대한 테스트 장비를 인터페이싱시키는 장치로서,
    제 1 및 제 2 대향 표면을 갖는 인쇄회로 기판으로서, 복수의 비아가 상기 인쇄회로 기판에 소정의 패턴으로 형성되고 각각의 비아는 상단부, 하단부 및 내경을 갖는, 상기 인쇄회로 기판;
    상기 인쇄회로 기판의 제 1 표면을 덮어 상기 제 1 표면에 접속되며, 제 1 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트를 덮는 제 2 플레이트를 포함하는 테스트 소켓으로서, 상기 제 1 및 제 2 플레이트 각각은 상기 인쇄회로 기판의 상기 비아에 대응하는 복수의 보어를 포함하는, 상기 테스트 소켓;
    각각의 비아에 위치하며, 상단부 및 하단부를 갖는 도전성 슬리브 멤버;
    상기 도전성 슬리브 멤버의 상기 하단부에 대하여 안착되며, 상기 도전성 슬리브 멤버의 내경 보다 더 작은 외경을 가지며 상기 도전성 슬리브 멤버 내에서 이동가능한 바이어싱 멤버; 및
    외측으로 연장된 고리모양의 플랜지를 포함하는 실질적으로 원통형의 보디를 가지며, 상기 보디로부터 상방으로 연장되는 제 1 로드부, 및 상기 보디로부터 하방으로 매달려 있는 제 2 로드부를 더 포함하는 플런저로서, 상기 제 1 로드부는 선택 콘택부를 정의하는 상부 표면을 포함하고 상기 도전성 슬리브 멤버에 적어도 부분적으로 수용되고 상기 바이어싱 멤버에 대해 놓여 있으며, 상기 보디는 상기제 2 플레이트의 상기 보어에 수용되며, 그리고, 상부 로드부는 상기 제 1 플레이트의 상기 보어에 적어도 부분적으로 수용되는, 상기 플런저를 구비하되,
    상기 장치가 동작 위치에 있을 경우, 상기 플런저는 상방으로 압박되어, 패키지 단자와의 전기적인 콘택을 형성하는, 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 슬리브 멤버는, 상부 슬리브 멤버 섹션 및 하부 슬리브 멤버 섹션을 포함하며, 상기 상부 슬리브 멤버 섹션의 적어도 일부분은 제 2 슬리브 멤버 섹션의 내경 보다 더 작은 외경을 가지며, 그리고, 제 1 슬리브 멤버 섹션의 적어도 일부분은 상기 제 2 슬리브 멤버 섹션에 수용되는, 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 소켓의 상기 제 1 플레이트의 보어는 상기 제 2 플레이트의 상기 보어의 직경 보다 더 작은 직경을 가지며, 상기 장치가 동작 위치에 있을 경우, 상기 플런저의 상방으로의 이동은 상기 제 1 플레이트의 하부 표면에 의해 제한되는, 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 바이어싱 멤버는 상기 상부 슬리브 멤버 섹션의 저면에 대하여 안착되는, 장치.
  5. 전자 패키지와 상기 패키지에 대한 테스트 장비를 인터페이싱시키는 장치로서,
    제 1 및 제 2 대향 표면을 갖는 인쇄회로 기판으로서, 복수의 비아가 상기 인쇄회로 기판에 형성되며 제 1 표면 상에 소정의 패턴을 형성하고, 각각의 비아는 상단부, 하단부 및 내경을 갖는, 상기 인쇄회로 기판;
    상기 인쇄회로 기판의 제 1 표면을 덮어 상기 제 1 표면에 접속되며, 제 1 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트를 덮는 제 2 플레이트를 포함하는 테스트 소켓으로서, 상기 제 1 및 제 2 플레이트 각각은 상기 인쇄회로 기판에서의 상기 비아에 대응하는 복수의 보어를 포함하는, 상기 테스트 소켓;
    각각의 비아에 위치하며, 개방 상단부 및 폐쇄 하단부를 갖는 도전성 슬리브 멤버;
    로드 (rod) 로부터 외측으로 연장된 고리모양의 플랜지를 포함하는 플런저로서, 상기 플랜지는 상기 로드를 상기 고리모양의 플랜지로부터 상방으로 연장되는 제 1 로드부와 상기 고리모양의 플랜지로부터 하방으로 매달려 있는 제 2 로드부로 분할하며, 상기 제 1 로드부는 선택 콘택 영역을 정의하는 상부 표면을 포함하는, 상기 플런저; 및
    상기 제 2 로드부 근처에 위치하고, 상기 인쇄회로 기판의 상부 표면 및 상기 고리모양의 플랜지의 하부 표면에 대하여 안착되는 바이어싱 멤버를 구비하되,
    상기 장치가 동작 위치에 있을 경우, 상기 제 1 로드부는 상기 제 1 플레이트의 상기 보어에 적어도 부분적으로 수용되고, 상기 고리모양의 플랜지는 상기 제 2 플레이트의 상기 보어에 수용되고, 상기 제 2 로드부는 상기 도전성 슬리브 멤버에 적어도 부분적으로 수용되고, 그리고, 상기 플런저가 상방으로 압박되어, 패키지 단자와의 전기적인 콘택을 형성하는, 장치.
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