JP2005519307A - 電子パッケージと試験機器をインターフェースするための装置 - Google Patents

電子パッケージと試験機器をインターフェースするための装置 Download PDF

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Abstract

ICなどの電気デバイスを試験するための試験装置(10)が提供される。試験装置はDUTボード(14)に装着された試験ソケット(12)を含み、そこではコンタクトプランジャアセンブリ(20)が少なくとも部分的に配置される。

Description

本開示は、一般的に、集積回路のような電子パッケージの試験に使用される機器に関し、さらに詳しくは、電子パッケージと試験機器をインターフェースするための装置に関する。
ここに、米国特許法第119条(e)項に基づき、本願と同一人が所有する同時係属中の2002年3月5日に出願した米国仮特許出願第60/361882号および2002年9月13日に出願した米国仮特許出願第60/410121号の優先権を主張し、それらの各々を参照によってそっくりそのまま本書に組み込む。
一般的に、集積回路(IC)パッケージ(被試験デバイス)は、一般的に被試験デバイスまたはDUTボードと呼ばれる回路基板に実装されたソケットに着脱自在に装着される。ソケットは、被試験デバイスの各端子をDUTボード上の個々の回路パスに電気的に接続するための個々のコンタクトを装着する。DUTボードは次にコンピュータ化された試験機器に接続される。この構成は、トップローディングおよびアンローディングをもたらす試験を促進し、様々なIC用に容易に適用されるが、特定の制約がある。一つのそのような制約は、インタフェース装置すなわちソケットに要求される高さに関係する。被試験デバイスの端子と、DUTボード上のそれぞれの回路パスとの相互接続の位置との間の距離は、そこを通過する電気信号の忠実度を最大化する重要なパラメータである。距離は概して制御されないインピーダンスおよび高いクロストークを有するので、電気信号の忠実度は傷つき易い。
コッヘルの米国特許第6512389号は、ばね試験プローブがマザーボードのボア内に配置されて成る、マザーボードとドータボードとの間に試験信号を通すための装置を開示している。
試験機器から被試験デバイスまで通過する電気信号の忠実度を改善するための改善された方法および装置の必要性が当業界に存在する。
本開示は、電子パッケージとパッケージ用の試験機器をインタフェースするための装置に向けられる。該装置は、第一および第二対向面を有する印刷回路板を含む。印刷回路板には予め定められたパターンで複数のビアを形成することができ、各ビアは上下端および内径を有する。装置はまた、印刷回路板の第一面にかぶさる試験ソケットをも含み、該試験ソケットは第一プレートおよび該第一プレートにかぶさる第二プレートを含む。第一および第二プレートは各々、印刷回路板のビアに対応する複数のボアを含む。装置はまた、各ビアに配置された導電性スリーブ部材をも含む。該スリーブ部材は上端および下端を有する。装置はまた、導電性スリーブ部材の下端に着座した付勢部材をも含む。該付勢部材は、導電性スリーブ部材の内径より小さい外径を有し、かつ導電性スリーブ部材内で可動である。装置はまた、外方に延出する環状フランジを含む略円筒形の本体を有するプランジャをも含む。プランジャはさらに、本体から上方に延びる第一ロッド部および本体から下方に延びる第二ロッド部を含む。第一ロッド部は選択されたコンタクト部を画定する上面を含み、導電性スリーブ部材内に付勢部材に隣接して少なくとも部分的に受容することができる。本体は第二プレートのボア内に受容することができる。上部ロッド部は第一プレートのボア内に少なくとも部分的に受容することができる。装置が動作位置にあるときに、プランジャは上方に付勢されてパッケージの端子と電気的接触を行なう。
別の実施形態では、装置は、第一および第二対向面を有する印刷回路板を含む。印刷回路版に予め定められたパターンで複数のビアを形成することができ、各ビアは上下端および内径を有する。装置はまた、印刷回路基板の第一面にかぶさる試験ソケットをも含み、該試験ソケットは第一プレートおよび該第一プレートにかぶさる第二プレートを含む。第一および第二プレートは各々、印刷回路板のビアに対応する複数のボアを含む。装置はまた、各ビアに配置された導電性スリーブ部材をも含む。該スリーブ部材は上端および下端を有する。装置はまた、実質的に円筒ロッド状の形状を有しそこから外方に延出する環状フランジ付きのプランジャをも含む。第一ロッド部は環状フランジから上方に延び、第二ロッド部は環状フランジから下方に延びる。第一ロッド部は選択されたコンタクト領域を画定する上面を含む。本実施形態では、第二ロッド部の周りに付勢部材を配置し、印刷回路板の上面および環状フランジの下面に着座させることができる。装置が動作位置にあるときに、第一ロッド部は第一プレートのボア内に少なくとも部分的に受容され、環状フランジは第二プレートのボア内に受容され、第二ロッド部は導電性スリーブ部材内に少なくとも部分的に受容され、プランジャは上方に付勢されてパッケージの端子と電気的接触を行なう。
開示の上記およびその他の目的、特徴、および利点は、添付の図面に図示する、開示の好適な実施形態についての以下のより詳細な説明から明らかになるであろう。図中、同様の参照符号は様々な図全体を通して同一の部品を指し示す。図面は必ずしも定尺ではなく、むしろ開示の原理を分かりやすく示すことに重点が置かれている。この開示の原理および特徴は、開示の範囲から逸脱することなく、様々な多数の実施形態に使用することができる。
図面の簡単な記述
図面は単なる例証の目的で提示するものであって、開示の範囲を規定する意図はないことを理解されたい。本書に記載する実施形態の上記およびその他の目的および利点は、以下の詳細な説明を添付の図面と併せて参照することにより明らかになるであろう。
図1は、試験ソケットのボアおよびDUTボードのビアに配置されたコンタクトプランジャアセンブリを示す、DUTボードに実装された本開示に係るIC受容ソケットの斜視図である。
図2は、図1に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの組立分解図である。
図3は、試験ソケットのボアおよびDUTボードのビア内を伸長するコンタクトプランジャアセンブリを示し、ICパッケージがソケット上にわずかに間隔を置いて配置された状態で示される、図1〜2に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの断面図である。
図4は、図3に示したDUTボードからの単一のIC受容ソケットの断面図である。
図5は、図3に示した単一のコンタクトプランジャアセンブリの拡大断面図である。
図6は、図5に示したコンタクトプランジャアセンブリの組立分解図である。
図7は、コンタクトプランジャアセンブリが配置された状態の図4に示した単一のIC受容ソケットの断面図である。
図8は、様々な組立段階にある幾つかのコンタクト位置を含む、図1に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの拡大部分切欠き断面図である。
図9は、PGA ICパッケージがソケット上にわずかに間隔を置いて配置された状態で示される、本実施形態に係るIC受容ソケットおよびDUTボードの別の実施形態の断面図である。
図10は、図9に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの拡大断面図である。
図11は、ICパッケージが完全装着位置にある状態で示される、図9〜10に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの断面図である。
図12は、図11に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの拡大断面図である。
図13は、図9〜12に示した単一のコンタクトプランジャアセンブリの拡大断面図である。
図14は、図13に示したコンタクトプランジャアセンブリの組立分解図である。
図15は、様々な組立段階にある幾つかのコンタクト位置を含む、図9に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの拡大部分切欠き断面図である。
図16は、ソケット上にわずかに間隔を置いて配置されたBGA ICパッケージを示す、本開示に従って作成されたIC受容ソケットおよびコンタクトプランジャアセンブリの代替実施形態の一部分の拡大部分切欠き断面図である。
図17〜24は、付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置の代替実施形態の断面図である。
図25〜29は、同じく付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置のさらなる代替実施形態の断面図である。
本開示は、試験機器からICパッケージまたは被試験デバイス(以下、DUT)に通す電気信号の忠実度を、試験機器とDUTの端子との間の距離を低減することによって、最大化するための装置に向けられる。該装置は、印刷回路板(以下「DUTボード」)に従来の方法で装着された、DUTを保持するための試験ソケットを含む。DUTボードは複数のボアを含み、その中にコンタクトプランジャアセンブリが受容され、試験機器とDUTとの間の相互接続を形成する。
図1〜8は、ひとまとめにしてみたとき、本開示に係る装置10の一実施形態を示す。図1〜3に示すように、装置10はDUTボード14に従来の方法で装着された試験ソケット12を含む。本開示ではDUT(図示せず)を搭載するPGAパッケージである電子またはICパッケージ(以下、パッケージ)16は、従来の方法で試験ソケット12に装着される。パッケージ16は、DUTに対応する予め定められたパターンの端子ピン17を含む。DUTボード14は対向する上下面14a、b、およびDUTの端子ピンのパターンに対応する予め定められたパターンに配置され、頂面14aから底面14bまで延長する複数のビアホール(以下、ビア)18を含む。ビア18は一般的に、例えば錫はんだのような導電性材料でめっきされる。
試験ソケット12は上下プレート12a、bを含み、各々が各プレート12a、bを完全に貫通し、パッケージ16の端子ピン17のパターンに対応する予め定められたパターンに配列される、対応するパターンのボア13、15それぞれを含む。
図4は、上下端18a、bを有する単一のビア18を示す。本実施形態では、各ビア18はDUTボード14を上面14aから下面14bまで貫通する。本実施形態では、各ビア18は上下端18a、bの各々にショルダ18sを含む。ビア18は一定の内径を持つか、あるいは、各ビア18が各端18a、bで内径dより大きい内径dを持つ本実施形態の場合のように、変化する内径を持つことができる。
図5〜6は、コンタクトプランジャアセンブリ20をより詳細に示す。各コンタクトプランジャアセンブリ20はスリーブ部材22、付勢部材24、およびプランジャ26を含む。付勢部材24は例えば接触力コイルばねとすることができ、本実施形態ではこれが好ましい。付勢部材24は、金めっき硬化ベリリウム銅または鋼など、任意の適切な導電性材料から形成することができる。本実施形態では、スリーブ部材22は上下スリーブ部材部28、30、およびその中を貫通する軸方向ボア33を含む。上部スリーブ部材部28は上下端28u、lを有し、下部スリーブ部材部30は上下端30u、lを有する。組み立てられた形状構成で、スリーブ部材22は、ビア18の内径と実質的に一致する外径を持ち、それらの間で締まり嵌めを形成することが好ましい。本開示では、スリーブ部材22は一体構成または多部品構成とすることができ、底端を開閉することができる。
上部スリーブ部材部28は、DUTボード14のビア18と締まり嵌めを形成するように選択された第一外径dを有する上端28uの短軸長部28cと、ショルダ28zによって画定され、直径dより小さい第二外径dを有する第二長軸長部28dとを持つ。上部スリーブ部材部28の上端28uは開口しているが、本実施形態では、上部スリーブ部材部28の下端28lは狭窄または閉止され、それによって内部ばね座28sが形成される。上部スリーブ部材部28の上端28uは、半径方向に外方に延出するフランジ28fを含む。
下部スリーブ部材部30もまた、DUTボード14のビア18と締まり嵌めを形成するように選択された第一外径dを有する下端30lの短軸長部30cと、直径dより小さい第二外径dを有する第二長軸長部30dとを持つ。下部スリーブ部材部30の下端30bは、半径方向に外方に延出するフランジ30fを含む。
フランジ28f、30fは、各スリーブ部材部28、30と一体的に形成することができ、あるいはDUTボード14の頂および底面14a、bに受容され、スリーブ部材22に電気的に接続される別個の部品とすることができる。スリーブ部材22またはスリーブ部材部28、30は、好ましくは金をめっきした銅合金のような適切な導電性材料から形成することができる。
さらに図5〜6を参照すると、プランジャ26は略長手円筒形を持ち、本体32と、本体32の両端からプランジャ26の長手軸「A」に沿って延びる第一および第二ロッド部34、36とを含む。第一ロッド部34は第二ロッド部36より大きい直径を有し、その上端に選択されたコンタクト構造38を含む。本実施形態では、選択されたコンタクト構造38は四点クラウンであるが、どんなコンタクト構造でも使用することができることを理解されたい。第一ロッド部34の外径は、後述する理由のため、本体32のそれより多少小さくなるように選択する。第二の長手ロッド部36は本体32から下方に延び、部分28dの領域のスリーブ部材22のボア33に緊密かつ摺動的に受容される大きさに作られる。本体32は、第二ロッド部36に隣接して半径方向に外方に延出する、周方向に延びるリング部32rを持つことが好ましい。
図7は、DUTボード14のビア18に配置されたコンタクトプランジャアセンブリ20を、端子17がプランジャ26のコンタクト38に接触した状態で示す。
図8は、装置10の組立の様々な段階を示す。POS1に示す通り、下部スリーブ部材30は手動または自動的にそれぞれのビア18の下端18b内に、フランジ30fがDUTボード14の底面14bに押し当たるか押し付けられるまで、押し込むことができる。下部スリーブ部材30はDUTボード14のビア18と締まり嵌めを形成し、それによって所定の位置に確実に保持され、部分的にビアの内側のめっき材料のおかげもあって、それとの良好な電気的係合を達成する。同様に、上部スリーブ部材28は手動または自動的に、ビア18の対応する上端18a内に、および下部スリーブ部材30内にも、フランジ28fがDUTボード14の上面14aに確実に押し付けられるまで、押し込むことができる。上部スリーブ部材28はDUTボード14のビア18および下部スリーブ部材30と締まり嵌めを形成し、それによって所定の位置に確実に保持され、下部スリーブ部材30およびDUTボード14との良好な電気的係合を達成する。
したがって、本開示の一態様は、DUTボードから手動で取り外すことができる、スリーブ部材をはじめとする導電性プランジャアセンブリの誤動作要素の比較的単純かつ迅速な交換の方法を提供する装置である。例えば、導電性スリーブ部材22を交換したいときに、スリーブまたはスリーブ部分をビア18の底面から引き出すことができる。
次いで、試験ソケット12の下部プレート12lをDUTボード14に、ボア15がビア18と実質的に整列するように、装着することができる。次いで付勢部材24をスリーブ部材22内に、それが座22sに押し当たるまで挿入することができる。プランジャ26はスリーブ18のボア33内に、下部ロッド部36の下端36lがばね24に押し当たるまで、挿入することができる。下部プレート12bのボア15は、リング部32rが底に緊密かつ摺動的に受容されるように、プランジャ26の本体32を収容するように選択された直径を有する。したがって、組み立てられたときに、プランジャ26の下部36は少なくとも部分的にスリーブ部材22の部分28d内に延在し、そこに緊密に保持されるが、部分28c、dの内径の相違のため、スリーブ部材22の部分28cからは間隔を置いて配置される。
次いで、ボア13を対応するボア15およびビア18と実質的に整列させた状態で、上部プレート12aを下部プレート12bの上に配置することができる。ボア13の直径は、プランジャ26の本体部32の外径よりわずかに小さく、かつプランジャ26の上部ロッド部34のそれよりわずかに大きくなるように選択する。ボア13、15の直径の相違により、プランジャ26は初期固定位置に押し込まれ、例えば10グラムの第一の選択された力が呈示される。ボア13の直径は、パッケージ16のそれぞれの端子部材17のみならず上部ロッド部34をも摺動的に受容するように選択する。ボア13は、端子ピン17のボア13内への誘導を促進するために、任意選択的円錐台形口部13aを含むことができる。
図9〜15はひとまとめにしてみたときに、従来の方法でDUTボード14上に装着された試験ソケット12、および代替的コンタクトプランジャアセンブリ20′を含む装置10′の別の実施形態を示す。DUTボード14は前の実施形態のDUTボードと実質的に同様であり、同じ詳細な説明は繰り返さない。
図9〜10は、動作位置に装着される前の試験ソケット12から間隔を置いて配置された、DUT(図示せず)を搭載するPGAパッケージ16を示す。図11〜12で、PGAパッケージ16は動作位置に装着された状態で示され、端子ピン17がプランジャ26のコンタクト38に接触し、よってそれらが圧迫されて、例えば21グラムの接触力がもたらされる。
前の実施形態の場合と同様に、DUTボード14の各ビア18は、内径dより大きい内径dを各端18a、bに有するが、dとdの間の差は前の実施形態より小さく、その結果として、ショルダ18sは前の実施形態ほど顕著ではない。
図13〜14は、スリーブ部材22、付勢手段24、およびプランジャ26を含む代替コンタクトプランジャアセンブリ20′をより詳細に示す。付勢手段24およびプランジャ26は、前の実施形態と実質的に同一であり、説明は繰り返さない。本実施形態では、スリーブ部材22は二つの部分を含まない。したがって、スリーブ部材22は上下端22u、l、およびDUTボード14のビア18と締まり嵌めを形成するように選択された第一直径dを有する上端22uの短軸長部22cを持つ。スリーブ22はまた、直径dより小さい第二直径dを有する第二長軸長部22dをも持つ。スリーブ部材22の上端22uは開口し、スリーブ部材22の下端22lは狭窄または閉止されており、それによって内部ばね座22sを形成する。スリーブ部材22の上端22uは、半径方向に外方に延出するフランジ22fを含む。フランジ22fはスリーブ部材22と一体的に形成することができ、あるいはDUTボード14の頂面および底面14a、bに受容され、かつスリーブ部材22に電気的に接続される別個の部品とすることができる。スリーブ部材22は銅合金のように適切な導電性材料から形成することが好ましく、金めっきすることが好ましい。
今、図15に関連して説明すると、装置10′は、スリーブ部材22をそれぞれのビア18内に、フランジ22fがDUTボード14の上面14aに押し当たるまで、押し込むことによって組み立てることができる。スリーブ部材22はDUTボード14のビア18と締まり嵌めを形成し、そこで所定の位置に確実に保持され、DUTボード14との良好な電気的係合を達成する。
位置POS1で、ボア13、15およびビア18がそれぞれ上部プレート12a、下部プレート12b、およびDUTボード14に、さらなる構造無しで示される。
POS2は、フランジ22fがDUTボード14の上面14aに着座または押し当てられている状態で、ビア18の所定の位置にプレス嵌めされたスリーブ部材22を示す。
POS3は、プランジャ26の本体32が下部プレート12bのボア15内に配置され、下部ロッド部36がボア33内に配置された状態で、スリーブ部材22内に配置された付勢部材24を示す。この方法で、上部プレート12aはプランジャ26の初期固定位置への上方移動を制限する。
POS4は、PGAパッケージ26の端子ピン17が動作前にコンタクトポイント38の上に配置された状態で、POS3と同位置にあるプランジャ26を示す。
POS5およびPOS6は両方とも、PGAパッケージ16の端子ピン17と電気的に係合した状態で、動作位置にあるプランジャ26を切欠き図で示す。
図16〜24は、ひとまとめにしてみたとき、従来の方法でDUTボード14に装着された代替試験ソケット11、および付勢部材24がDUTボードの外側にあるさらに別の代替コンタクトプランジャアセンブリ20″を含む装置10′′′のさらに別の実施形態を示す。
図16に示す通り、DUTボード14に装着されたソケット11は上下プレート11a、bを含む。上部プレート11aはそこを貫通するボア13を含み、その各々が上部小径部13bおよび下部大径部13cを有し、それらの間に棚13sが形成される。ボア13は、試験のためにBGA ICパッケージ16のソルダボール17を受容するように適応させることができ、任意選択的に円錐台形部分13aを含むことができる。下部プレート11bは、そこを貫通し、かつ上部プレート12aの下部大径部13cと実質的に同一の直径を有するボア15を含む。BGAパッケージ10′′′は単に例証として示しただけであって、開示は例えばLGAパッケージなど様々な型の電子パッケージに使用することができることは理解されるであろう。
図示する通り、組み立てられた形状構成で、ボア13および15はDUTボード14のビア18と整列することが好ましく、そこに導電性スリーブ部材22を受容することが好ましい。スリーブ部材22は、DUTボード14の下端14bから延出する閉じた下端22l、およびスリーブ部材22の上端22uのフランジ22fを持つことが好ましい。フランジ22fはスリーブ部材22と一体的に形成することができ、あるいはDUTボード14の頂面14aに受容される別個の部品とすることができ、スリーブ部材22に電気的に接続することができる。上述した通り、ビア18は一般的に導電性材料をめっきされ、スリーブ部材22はめっき材料と導電関係にその中に緊密に受容される。
依然として図16に関連して説明すると、プランジャ26′は略長手円筒形を持ち、第一および第二ロッド部34、36、ならびに第一および第二ロッド部34、36の間に配置された半径方向に外方に延出するフランジ40を含む。第一および第二ロッド部34、36はフランジ40の両端から長手軸「A」に沿って延びる。本実施形態では、ロッド部34、36の外径は実質的に同一である。第一ロッド部34は、その上端に選択されたコンタクト構造38を含み、それは本実施形態では四点クラウンである。どんなコンタクト構造でも使用できることを理解されたい。第二ロッド部36はフランジ40から下方に延び、スリーブ部材22のボア33内に緊密かつ摺動的に受容される大きさに形成される。ロッド36の下端36aは、本実施形態のように尖らせることができ、スリーブ部材22の下端22lおよびDUTボード14の下端14bから間隔を置いて配置することが好ましい。フランジ40は、プレート12aのより大きい直径のボア部13c内に自由に嵌合するように選択した外径を持つが、小径ボア部13bよりは大きく、よって棚13sとの係合によりフランジ40の移動を制限する。棚13sはまた、フランジ40とスリーブ部材22のフランジ22fとの間に受容される付勢部材24のための平坦壁ばね座を提供する。フランジ22fは、後述する目的のために、対向平坦壁を形成する。第二ロッド部36は、各スリーブ部材22内に緊密かつ摺動的に受容される。
装置の組立時に、スリーブ部材22は、DUTボード14のビア18内に配置され、ソケット12の底部プレート12bは、ボア15がビア18と実質的に整列するように配置される。プランジャ26は、付勢部材24が第二ロッド部36を取り巻く状態で組み立てられ、次いで両方がスリーブ部材22のボア33内に落とし込まれる。ソケット12の頂部プレート12aは次いで、ボア13が実質的にボア15と整列するように、かつフランジ40を付勢部材24の付勢に抗して押圧することによってプランジャ26が所定の位置に維持されるように、配置される。
使用中、パッケージ16が従来の方法でソケット12に装填されるときに、パッケージ16の端子17はコンタクト部38に係合し、プランジャ26を付勢部材24の力に抗して押圧する。
装置10″の個々のコンタクトを修理または交換するために、頂部プレート12aを取り外して、コンタクトプランジャアセンブリ20″を露出させることができる。修理または交換する各コンタクトプランジャアセンブリ20″は次いで、修理または交換のために個別にそれぞれのスリーブ部材から外に引き上げられる。
図17〜24は、例えばビア18および/または試験ソケット12に小さい変更を加えて、上述した実施形態のいずれかで使用することができる、コンタクトプランジャアセンブリ20″の様々な代替実施形態を示す。
図17は、コンタクトプランジャアセンブリ20″と実質的に同様の構造を有するコンタクトプランジャアセンブリ41を示す。コンタクトプランジャアセンブリ41は、プランジャ26に回転力を加えて下部ロッド36の自由遠端をスリーブ部材22に対して付勢させるために、ばね端24a、bが下部ロッド36の直径方向に対向する側に配置されるように、ばね24がn+0.5回の巻き数を持つという、追加の特徴を有する。これは、ばね24がフランジ22f、40の平坦面を非対称に押圧するときに、スリーブ部材22との電気的係合を促進または改善し、好ましくは、フランジ22f、40はプランジャ26およびスリーブ部材22の長手軸に概して垂直な面内にある。
図18は、再びコンタクトプランジャアセンブリ20′′′と実質的に同様の構造を有するコンタクトプランジャアセンブリ43を示す。コンタクトプランジャアセンブリ41は、傾斜した付勢頂面(図示せず)が形成されたくさび形インサート42によって、ばね24の係合の非対称な態様が提供されあるいは増大されるという追加の特徴を有する。
図19は、コンタクトプランジャアセンブリ41と実質的に同様の構造を有し、プランジャ26の下部ロッド36に二つのアーム46a、bを画定する長手方向のスロット44を追加的に含むコンタクトプランジャアセンブリ45を示す。アーム46a、bはわずかに離れるように屈曲させて、半径方向に外向きのばね力をもたらし、スリーブ部材22との締まり嵌めを形成することが好ましい。したがって、アーム46a、bは、直径方向に配置されたばね端24a、bによってもたらされる回転付勢に追加したとき、またはそれと置き換えたときに、スリーブ部材22との電気的係合力のさらなる改善をもたらす。スロットプランジャを含むコンタクトプローブの例は、本願と同一出願人が所有する米国特許第6159056号に示されており、その内容をこの参照によってここに組み込む。
図20は、コンタクトプランジャアセンブリ41と実質的に同様の構造を有するコンタクトプランジャアセンブリ47を示す。本実施形態では、スリーブ部材22はその上端22uに、二つのアーム52a、bを画定する長手方向に延びるスロット50が形成された延長部48をさらに含む。アーム52a、bはばね力を提供するためにわずかに屈曲させることが好ましく、それによって下部ロッド36との良好な電気的係合を達成するためにスリーブ部材22との締まり嵌めが形成される。
図21は、非対称なばね端24a、bを含む、コンタクトプランジャアセンブリ41と実質的に同様の構造を有するコンタクトプランジャアセンブリ49を示す。本実施形態では、ソケット11は、スリーブ部材にプランジャロッド部を押圧する増大した非対称な力を提供するために、底部プレート11bのそれぞれの下部直径ボア部15内に配置されたくさび形のまたは斜めに傾斜した頂面(図示せず)を有する下敷きプレート54を含むように変形されている。
図22は、非対称なばね端24a、bを含む、コンタクトプランジャアセンブリ41と実質的に同様の構造を有するコンタクトプランジャアセンブリ51を示す。コンタクトプランジャアセンブリ51は、スリーブ部材22内の下部ロッド36の下端36aとスリーブ部材22の閉鎖端22lとの間に配置された、追加の付勢部材27をさらに含む。追加のばね27は、パッケージ16のソルダボール17との係合のために追加の接触力を提供する。
図23は、非対称なばね端24a、bを含む、コンタクトプランジャアセンブリ41と実質的に同様の構造を有するコンタクトプランジャアセンブリ53を示す。コンタクトプランジャアセンブリ53のスリーブ部材22は、下部閉鎖端22lに低減直径のテーパ部22tを含み、それは組立およびはんだ付けを容易にする。
図24は、ばね端24a、bの非対称部が下部ロッド36に非対称な力を提供する、コンタクトプランジャアセンブリ41と実質的に同様の構造を有するコンタクトプランジャアセンブリ55を示す。本実施形態では、ばね24のばね端24aは、第一の巻きがばねの静止位置で基本的に360度着座面と係合するように平坦化される一方、ばねの対向端24bは、静止位置でばねの自由遠端だけが着座面に係合される。そのような構成は、ばねの二つの自由遠端の相対的角位置に関係なく、所望の回転力をもたらす。
図25〜29は、ビア18および/または試験ソケット12に小さい変更を加えて、上述した実施形態のいずれかで使用することができる、さらなる代替的DUTボード構造およびコンタクトプランジャアセンブリを示す。
図25は、第一スリーブ部材23および第二スリーブ部材22を含むコンタクトプランジャアセンブリ60を示す。スリーブ部材23は、スリーブ部材22のフランジ22fと同様の半径方向に外方に延出するフランジ23fが形成された第一開口端23aを有する。スリーブ部材23もまた同じく開口している第二対向端23を有し、それは回路基板14の下面14bから突出するように示されている。希望するならば、スリーブ部材23はスリーブ部材22と同じ長さを持つことができる。スリーブ部材23はまた、円錐台形で示された拡大直径部25aが形成された中間軸長部25をも含み、それはビア18との締まり嵌めを形成または増強する。スリーブ部材22は、スリーブ部材23のフランジ23fに当接するように構成された、半径方向に外方に延出するフランジ22fが形成された開口端(図示せず)を有する。スリーブ部材22は閉鎖された第二端22lを有し、それは付勢部材24のためのばね座22sとして役立つと共に、汚染物質の進入を防止する。
プランジャ24は、本体32から外方に延出する半径方向フランジ32rを持つ本体部32を含む。プランジャ24はまた、フランジ32rに隣接して本体34から上方に延びる上部ロッド部34、および本体32から下方に延びる下部ロッド部36をも含む。プランジャ24は任意の適切なコンタクト構造38を持つことができ、それは本実施形態では丸先である。
組み立てるために、スリーブ部材23は最初にビア18内に押し込まれて締まり嵌めを形成する。次いでスリーブ部材22はスリーブ部材23のボア内に、フランジ22fがスリーブ部材23のフランジ23fに押し当たるまで、挿入される。その後、付勢部材24がスリーブ部材22のボア(図示せず)内に挿入され、その後に、下部ロッド36が付勢部材24に押し当たるまで、プランジャ26が挿入される。
図26は、コンタクトアセンブリ60と同じ第一および第二スリーブ部材を有するが、付勢部材24の直径および位置が異なるコンタクトアセンブリ70を示す。付勢部材はDUTボード14の外に、フランジ22fとフランジ32rとの間に配置される。また、本実施形態ではコイルばねである付勢部材24の底の巻きは、プランジャ24の長手軸に基本的に直角の平面内に存する一方、頂部の巻きは非90度の角度を形成し、それは長手軸に対してプランジャ24に回転力を加え、プランジャロッド36とスリーブ部材22との間の電気的接触を増強する。
組み立てるために、スリーブ部材23は最初にビア18内に押し込まれて締まり嵌めを形成する。次いでスリーブ部材22はスリーブ部材23のボア内に、フランジ22fがスリーブ部材23のフランジ23fに押し当たるまで、挿入される。その後、付勢部材34がプランジャ26の下部ロッド24に摺動的に受容され、その後、下部ロッド24がスリーブ部材22のボア(図示せず)内に、底部コイルがフランジ22fに押し当たり、かつ上部コイルがフランジ32rに押し当たるまで、挿入される。
図27は、ビア18内に嵌合された単一のスリーブ部材23だけを有するコンタクトアセンブリ80を示す。プランジャ26は、下部ロッド36がより大きい直径を持つので、スリーブ部材23のボア内に緊密かつ摺動的に嵌合することを除き、図25〜26に示したプランジャ24と実質的に同じ構造を有する。ソルダボールのようなボール82は、スリーブ部材23の下端23lに配置され、汚染物質および類似物を排除する。
図28は、ソルダボール82を持たず、スリーブ部材23の下端23lが開口したままであることを除き、コンタクトアセンブリ80と実質的に同様の構造を有するコンタクトアセンブリ90を示す。
図29は、スリーブ部材23が閉鎖した下端23lと、改善された締まり嵌めをもたらすRが付けられた部分または膨らみ部分として構成される拡大直径部25aを有することを除き、コンタクトアセンブリ90と実質的に同様の構造を有するコンタクトアセンブリ100を示す。スリーブ部材23は、希望するならば、開口下端23lを持つことができることは理解されるであろう。
図25〜29に示したコンタクトアセンブリの動作は前述した実施形態のそれと同様である。
この開示を特にその好適な実施形態に関連して示しかつ説明したが、請求の範囲に記載する開示の精神および範囲から逸脱することなく、形態および詳細に様々な変形を施すことができることを、当業者は理解されるであろう。
試験ソケットのボアおよびDUTボードのビアに配置されたコンタクトプランジャアセンブリを示す、DUTボードに実装された本開示に係るIC受容ソケットの斜視図である。 図1に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの組立分解図である。 試験ソケットのボアおよびDUTボードのビア内を伸長するコンタクトプランジャアセンブリを示し、ICパッケージがソケット上にわずかに間隔を置いて配置された状態で示される、図1〜2に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの断面図である。 図3に示したDUTボードからの単一のIC受容ソケットの断面図である。 図3に示した単一のコンタクトプランジャアセンブリの拡大断面図である。 図5に示したコンタクトプランジャアセンブリの組立分解図である。 コンタクトプランジャアセンブリが配置された状態の図4に示した単一のIC受容ソケットの断面図である。 様々な組立段階にある幾つかのコンタクト位置を含む、図1に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの拡大部分切欠き断面図である。 PGA ICパッケージがソケット上にわずかに間隔を置いて配置された状態で示される、本実施形態に係るIC受容ソケットおよびDUTボードの別の実施形態の断面図である。 図9に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの拡大断面図である。 ICパッケージが完全装着位置にある状態で示される、図9〜10に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの断面図である。 図11に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの拡大断面図である。 図9〜12に示した単一のコンタクトプランジャアセンブリの拡大断面図である。 図13に示したコンタクトプランジャアセンブリの組立分解図である。 様々な組立段階にある幾つかのコンタクト位置を含む、図9に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの拡大部分切欠き断面図である。 ソケット上にわずかに間隔を置いて配置されたBGA ICパッケージを示す、本開示に従って作成されたIC受容ソケットおよびコンタクトプランジャアセンブリの代替実施形態の一部分の拡大部分切欠き断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置の代替実施形態の断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置の代替実施形態の断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置の代替実施形態の断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置の代替実施形態の断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置の代替実施形態の断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置の代替実施形態の断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置の代替実施形態の断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置の代替実施形態の断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置のさらなる代替実施形態の断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置のさらなる代替実施形態の断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置のさらなる代替実施形態の断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置のさらなる代替実施形態の断面図である。 付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置のさらなる代替実施形態の断面図である。

Claims (5)

  1. 電子パッケージとパッケージ用の試験機器をインタフェースするための装置であって:
    第一および第二対向面を有する印刷回路板であって、前記印刷回路板には予め定められたパターンで複数のビアが形成され、各ビアは上下端および内径を有する印刷回路板;
    印刷回路板の第一面にかぶさり、かつ接続される試験ソケットであって、前記試験ソケットは第一プレートおよび前記第一プレートにかぶさる第二プレートを含み、第一および第二プレートは各々、印刷回路板のビアに対応する複数のボアを含む試験ソケット;
    各ビアに配置された導電性スリーブ部材であって、上端および下端を有するスリーブ部材;
    導電性スリーブ部材の下端に着座した付勢部材であって、導電性スリーブ部材の内径より小さい外径を有し、かつ導電性スリーブ部材内で可動である付勢部材;および
    実質的に円筒形の本体を有するプランジャであって、前記本体は外方に延出する環状フランジを含み、前記プランジャはさらに、本体から上方に延びる第一ロッド部および本体から下方に延びる第二ロッド部を含み、前記第一ロッド部は選択されたコンタクト部を画定する上面を含み、前記第一ロッド部は導電性スリーブ部材内に少なくとも部分的に受容され、かつ付勢部材に押し当てるようになっており、本体は第二プレートのボア内に受容され、上部ロッド部は第一プレートのボア内に少なくとも部分的に受容されるプランジャ;
    を含み、前記装置が動作位置にあるときに、プランジャは上方に付勢されてパッケージの端子と電気的接触を行なう装置。
  2. 導電性スリーブ部材が上部スリーブ部材部分および下部スリーブ部材部分を含み、前記上部スリーブ部材部分の少なくとも一部は第二スリーブ部材部分の内径より小さい外径を有し、第一スリーブ部材部分の少なくとも一部は第二スリーブ部材部分内に受容される請求項1に記載の装置。
  3. 試験ソケットの第一プレートのボアが第二プレートのボアの直径より小さい直径を有し、装置が動作位置にあるときに、プランジャの上方への移動は第一プレートの下面により制限される請求項1に記載の装置。
  4. 付勢部材が上部スリーブ部材部分の底面に着座している請求項2に記載の装置。
  5. 電子パッケージとパッケージ用の試験機器をインタフェースするための装置であって:
    第一および第二対向面を有する印刷回路板であって、前記印刷回路板には複数のビアが形成され、かつ第一面に予め定められたパターンを形成し、各ビアは上下端および内径を有する印刷回路板;
    印刷回路板の第一面にかぶさり、かつ接続される試験ソケットであり、前記試験ソケットは第一プレートおよび前記第一プレートにかぶさる第二プレートを含み、第一および第二プレートは各々、印刷回路板のビアに対応する複数のボアを含む試験ソケット;
    各ビアに配置された導電性スリーブ部材であって、開口上端および閉鎖下端を有するスリーブ部材;
    ロッドから外方に延出する環状フランジを含むプランジャであって、フランジはロッドを環状フランジから上方に延びる第一ロッド部、および環状フランジから下方に延びる第二ロッド部に分割し、第一ロッド部は選択されたコンタクト領域を画定する上面を含むプランジャ;および
    第二ロッド部の周りに配置される付勢部材であって、印刷回路板の上面および環状フランジの下面に着座した付勢部材;
    を含み、前記装置が動作位置にあるときに、第一ロッド部は第一プレートのボア内に少なくとも部分的に受容され、環状フランジは第二プレートのボア内に受容され、第二ロッド部は導電性スリーブ部材内に少なくとも部分的に受容され、プランジャは上方に付勢されてパッケージの端子と電気的接触を行なう装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006190589A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Fujitsu Ltd 半導体試験用ソケット
WO2007132739A1 (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Nidec-Read Corporation 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造
JP2010204082A (ja) * 2009-02-04 2010-09-16 Kasasaku Electronics:Kk プローブピン用ソケット及びプローブユニット

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6924654B2 (en) * 2003-03-12 2005-08-02 Celerity Research, Inc. Structures for testing circuits and methods for fabricating the structures
US6946859B2 (en) * 2003-03-12 2005-09-20 Celerity Research, Inc. Probe structures using clamped substrates with compliant interconnectors
US20040177995A1 (en) * 2003-03-12 2004-09-16 Nexcleon, Inc. Structures for testing circuits and methods for fabricating the structures
US7321234B2 (en) * 2003-12-18 2008-01-22 Lecroy Corporation Resistive test probe tips and applications therefor
JP4695337B2 (ja) * 2004-02-04 2011-06-08 日本発條株式会社 導電性接触子および導電性接触子ユニット
WO2005106504A1 (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics 電気的接続装置
US20050253602A1 (en) * 2004-04-28 2005-11-17 Cram Daniel P Resilient contact probe apparatus, methods of using and making, and resilient contact probes
US7307437B1 (en) * 2005-03-24 2007-12-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Arrangement with conductive pad embedment
JP2006284274A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US20060245150A1 (en) * 2005-04-29 2006-11-02 Tingbao Chen Interconnect Cartridge
US7154286B1 (en) * 2005-06-30 2006-12-26 Interconnect Devices, Inc. Dual tapered spring probe
US8102184B2 (en) 2006-01-17 2012-01-24 Johnstech International Test contact system for testing integrated circuits with packages having an array of signal and power contacts
JP2007304008A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Nidec-Read Corp 基板検査用接触子、基板検査用治具及び基板検査装置
US7479794B2 (en) * 2007-02-28 2009-01-20 Sv Probe Pte Ltd Spring loaded probe pin assembly
KR100791944B1 (ko) * 2007-08-21 2008-01-04 (주)기가레인 프로브 블록
US7862391B2 (en) * 2007-09-18 2011-01-04 Delaware Capital Formation, Inc. Spring contact assembly
US7847191B2 (en) * 2007-11-06 2010-12-07 Xerox Corporation Electrical component, manufacturing system and method
KR101138197B1 (ko) * 2008-02-07 2012-05-10 가부시키가이샤 어드밴티스트 품종 교환 유닛 및 제조 방법
US8105119B2 (en) * 2009-01-30 2012-01-31 Delaware Capital Formation, Inc. Flat plunger round barrel test probe
JP4660616B2 (ja) * 2009-08-31 2011-03-30 株式会社東芝 基板検査装置
US8085057B2 (en) * 2009-09-11 2011-12-27 Chun-Chieh Wu Probe device having first and second probe pins
JP2012098219A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
US20130271172A1 (en) * 2012-04-13 2013-10-17 Texas Instruments Incorporated Probe apparatus and method
US20130328549A1 (en) * 2012-06-07 2013-12-12 Chung Instrument Electronics Industrial Co., Ltd. Rotating mobile probe and probing rod using the same
US11067601B2 (en) * 2013-03-08 2021-07-20 Donald DeMille High accuracy electrical test interconnection device and method for electrical circuit board testing
CN203337694U (zh) * 2013-05-27 2013-12-11 深圳市策维科技有限公司 一种测试探针
JP6404104B2 (ja) * 2014-12-11 2018-10-10 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
KR20160087626A (ko) 2015-01-14 2016-07-22 부산외국어대학교 산학협력단 수중관측을 위한 탐사동력장치 및 이를 이용한 운항방법
JP6480798B2 (ja) * 2015-04-23 2019-03-13 株式会社ヨコオ ソケット
JP2016212040A (ja) * 2015-05-13 2016-12-15 富士通コンポーネント株式会社 コンタクト
CN105388412A (zh) * 2015-10-23 2016-03-09 京东方科技集团股份有限公司 用于pcba的测试装置
JP6604813B2 (ja) * 2015-10-27 2019-11-13 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP2017142080A (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 日本電産リード株式会社 接触端子、検査治具、及び検査装置
JP6837283B2 (ja) * 2016-02-29 2021-03-03 株式会社ヨコオ ソケット
US20180083379A1 (en) * 2016-09-16 2018-03-22 Advanced Interconnections Corp. Hermaphroditic spacer connector
KR101772840B1 (ko) 2017-01-06 2017-08-30 부산외국어대학교 산학협력단 수중관측을 위한 탐사동력장치의 운항방법
DE102017209443A1 (de) * 2017-06-02 2018-12-06 Feinmetall Gmbh Kontaktmodul zur elektrischen Berührungskontaktierung eines Bauteils und Kontaktsystem
DE102017116936A1 (de) * 2017-07-26 2019-01-31 Ledvance Gmbh Verbindung eines elektrischen Leitelements mit einer Leiterplatte eines Leuchtmittels
US10141670B1 (en) * 2017-08-21 2018-11-27 Lam Research Corporation Substrate connector including a spring pin assembly for electrostatic chucks
US10879638B2 (en) * 2017-11-13 2020-12-29 Te Connectivity Corporation Socket connector for an electronic package
KR102214091B1 (ko) * 2020-03-20 2021-02-09 주식회사 메가터치 포고핀의 플런저 및 그 플런저를 구비한 포고핀
CN111600153B (zh) * 2020-05-28 2021-08-06 东莞立讯技术有限公司 端子结构和电连接器
JP2022079959A (ja) * 2020-11-17 2022-05-27 山一電機株式会社 検査用ソケット
KR102642002B1 (ko) * 2021-07-20 2024-02-27 김철군 더블 포고핀 및 이를 이용하는 테스트 소켓

Family Cites Families (134)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3416125A (en) 1966-10-20 1968-12-10 Ostby & Barton Co Co-axial connector
US3435168A (en) * 1968-03-28 1969-03-25 Pylon Co Inc Electrical contact
US3654583A (en) * 1970-06-22 1972-04-04 Berg Electronics Inc Circuit board eyelet
US3777303A (en) 1972-03-15 1973-12-04 Molex Inc Hole liner for printed circuit boards
DE7529437U (ja) * 1974-09-23 1976-10-14 Thomas & Betts Corp., Elizabeth, N.J. (V.St.A.)
US4164704A (en) * 1976-11-01 1979-08-14 Metropolitan Circuits, Inc. Plural probe circuit card fixture using a vacuum collapsed membrane to hold the card against the probes
CA1078038A (en) * 1976-11-22 1980-05-20 Richard C. Holt Electrical interconnection boards with lead sockets mounted therein and method for making same
US4105970A (en) 1976-12-27 1978-08-08 Teradyne, Inc. Test pin
US4132948A (en) 1977-03-17 1979-01-02 Teradyne, Inc. Test fixture using stock printed circuit board having test pins mounted thereon
US4307928A (en) 1979-08-17 1981-12-29 Petlock Jr William Bellows-type electrical test contact
US4438397A (en) * 1979-12-26 1984-03-20 Teradyne, Inc. Test pin
US4443756A (en) * 1980-11-25 1984-04-17 Lightbody James D Apparatus and method for testing circuit boards
US4397519A (en) * 1981-05-12 1983-08-09 Pylon Company, Inc. Electrical contact construction
US4510445A (en) * 1981-11-02 1985-04-09 Joseph Kvaternik Miniature circuit processing devices and matrix test heads for use therein
CH645730A5 (fr) 1982-01-08 1984-10-15 Technobal Sa Contact d'essai pour le test de circuits imprimes, et tete de contact amovible pour un tel contact d'essai.
US4508405A (en) * 1982-04-29 1985-04-02 Augat Inc. Electronic socket having spring probe contacts
USRE32540E (en) 1983-03-22 1987-11-10 Advanced Interconnections, Inc. Terminal positioning method and construction
US4551675A (en) 1983-12-19 1985-11-05 Ncr Corporation Apparatus for testing printed circuit boards
DE3421799A1 (de) * 1984-06-12 1985-12-12 Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg Kontaktelement fuer pruefadapter
US4734046A (en) * 1984-09-21 1988-03-29 International Business Machines Corporation Coaxial converter with resilient terminal
US4740746A (en) * 1984-11-13 1988-04-26 Tektronix, Inc. Controlled impedance microcircuit probe
US4620761A (en) * 1985-01-30 1986-11-04 Texas Instruments Incorporated High density chip socket
US4597622A (en) * 1985-03-25 1986-07-01 Qa Technology Company Electrical connector for electrical circuit test probe and connector
US4659987A (en) * 1985-03-25 1987-04-21 Qa Technology Company Electrical circuit test probe and connector
US4724383A (en) * 1985-05-03 1988-02-09 Testsystems, Inc. PC board test fixture
US4700132A (en) * 1985-05-06 1987-10-13 Motorola, Inc. Integrated circuit test site
US4653839A (en) * 1985-06-24 1987-03-31 Itt Corporation Connector with removable socket elements
US4782289A (en) 1986-05-30 1988-11-01 Hilevel Technology, Inc. Positioning fixture for integrated circuit chip testing board
US4897043A (en) * 1986-06-23 1990-01-30 Feinmetall Gmbh Resilient contact pin
US4739259A (en) * 1986-08-01 1988-04-19 Tektronix, Inc. Telescoping pin probe
US4758780A (en) 1986-12-08 1988-07-19 Ncr Corporation Circuit board test apparatus and method
US4797113A (en) * 1987-02-05 1989-01-10 Lambert Roger T Board to board flexible pin
DE3820795A1 (de) 1988-06-20 1989-12-21 Ingun Pruefmittelbau Gmbh Gefederter kontaktstift zum pruefen von prueflingen
US4885533B1 (en) 1988-09-09 1998-11-03 Qa Technology Co Inc Electrical circuit test probe having an elongate cylindrical retaining and sliding bearing region
US4913286A (en) * 1989-01-18 1990-04-03 Tate John O Socket terminal carrier assembly
US4904213A (en) * 1989-04-06 1990-02-27 Motorola, Inc. Low impedance electric connector
US4993136A (en) 1989-06-19 1991-02-19 Hewlett-Packard Company Method of converting a vacuum test fixture on a board testing apparatus to a mechanical test fixture
US5045780A (en) 1989-12-04 1991-09-03 Everett/Charles Contact Products, Inc. Electrical test probe contact tip
US5066909A (en) 1990-01-30 1991-11-19 Hewlett-Packard Company Apparatus for testing an electronic circuit having an arbitrary output waveform
US5330448A (en) * 1990-03-08 1994-07-19 Cristina Chu Method and apparatus for medical fluid transfer
JPH0412483A (ja) * 1990-04-27 1992-01-17 Kel Corp Icソケット
US5174763A (en) 1990-06-11 1992-12-29 Itt Corporation Contact assembly
JPH0782028B2 (ja) * 1990-07-30 1995-09-06 日本発条株式会社 導電性接触子
US5559444A (en) * 1991-06-04 1996-09-24 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice
US5154621A (en) * 1991-07-29 1992-10-13 Zierick Manufacturing Corporation Printed circuit board contact system
JP2821046B2 (ja) * 1991-09-05 1998-11-05 三菱電機エンジニアリング株式会社 半導体素子用特性検査装置
US5159265A (en) * 1991-09-19 1992-10-27 Motorola, Inc. Pivotable spring contact
US5175493A (en) 1991-10-11 1992-12-29 Interconnect Devices, Inc. Shielded electrical contact spring probe assembly
US5447442A (en) * 1992-01-27 1995-09-05 Everettt Charles Technologies, Inc. Compliant electrical connectors
US5225773A (en) * 1992-02-26 1993-07-06 Interconnect Devices, Inc. Switch probe
US5227718A (en) * 1992-03-10 1993-07-13 Virginia Panel Corporation Double-headed spring contact probe assembly
JPH05333095A (ja) * 1992-05-28 1993-12-17 Rohm Co Ltd 電子部品の測定装置
JP2532331B2 (ja) * 1992-11-09 1996-09-11 日本発条株式会社 導電性接触子
US5414369A (en) * 1992-11-09 1995-05-09 Nhk Spring Co., Ltd. Coil spring-pressed needle contact probe modules with offset needles
US5502397A (en) * 1992-11-12 1996-03-26 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated circuit testing apparatus and method
US5461326A (en) * 1993-02-25 1995-10-24 Hughes Aircraft Company Self leveling and self tensioning membrane test probe
US5489854A (en) * 1993-04-01 1996-02-06 Analog Devices, Inc. IC chip test socket with double-ended spring biased contacts
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
US5509814A (en) * 1993-06-01 1996-04-23 Itt Corporation Socket contact for mounting in a hole of a device
US5500605A (en) * 1993-09-17 1996-03-19 At&T Corp. Electrical test apparatus and method
JP3442137B2 (ja) * 1993-12-17 2003-09-02 日本発条株式会社 導電性接触子ユニット
GB9400384D0 (en) * 1994-01-11 1994-03-09 Inmos Ltd Circuit connection in an electrical assembly
JP3262446B2 (ja) * 1994-03-02 2002-03-04 株式会社東芝 半導体パッケージ用ソケット
US5485096A (en) * 1994-04-05 1996-01-16 Aksu; Allen Printed circuit board tester having a test bed with spring probes and easily replaceable switch cards
WO1995029775A1 (en) * 1994-04-29 1995-11-09 Qa Technology Company, Inc. Method and apparatus for hydro-forming thin-walled workpieces
US5713744A (en) * 1994-09-28 1998-02-03 The Whitaker Corporation Integrated circuit socket for ball grid array and land grid array lead styles
US5936421A (en) * 1994-10-11 1999-08-10 Virginia Panel Corporation Coaxial double-headed spring contact probe assembly and coaxial surface contact for engagement therewith
US5484306A (en) * 1994-10-20 1996-01-16 Interconnect Devices Inc. Quick-connect terminal and receptacle
US5625166A (en) * 1994-11-01 1997-04-29 Intel Corporation Structure of a thermally and electrically enhanced plastic pin grid array (PPGA) package for high performance devices with wire bond interconnect
US5942906A (en) * 1994-11-18 1999-08-24 Virginia Panel Corporation Interface system utilizing engagement mechanism
US5534787A (en) * 1994-12-09 1996-07-09 Vlsi Technology, Inc. High-frequency coaxial interface test fixture
US5611696A (en) * 1994-12-14 1997-03-18 International Business Machines Corporation High density and high current capacity pad-to-pad connector comprising of spring connector elements (SCE)
US5609489A (en) * 1994-12-21 1997-03-11 Hewlett-Packard Company Socket for contacting an electronic circuit during testing
ATE243376T1 (de) 1995-02-07 2003-07-15 Johnstech Int Corp Gerät zur steuerung der impedanz von elektrischen kontakten
JP2648120B2 (ja) * 1995-02-08 1997-08-27 山一電機株式会社 表面接触形接続器
US5588847A (en) 1995-04-13 1996-12-31 Tate; John O. Chip carrier mounting system
TW441227B (en) * 1995-05-26 2001-06-16 E Tec Ag Contact arrangement for detachably attaching an electric component, especially an integrated circuit to a printed circuit board
US5688127A (en) * 1995-07-24 1997-11-18 Vlsi Technology, Inc. Universal contactor system for testing ball grid array (BGA) devices on multiple handlers and method therefor
US5742481A (en) * 1995-10-04 1998-04-21 Advanced Interconnections Corporation Removable terminal support member for integrated circuit socket/adapter assemblies
US6046597A (en) * 1995-10-04 2000-04-04 Oz Technologies, Inc. Test socket for an IC device
US5641315A (en) * 1995-11-16 1997-06-24 Everett Charles Technologies, Inc. Telescoping spring probe
US5791914A (en) * 1995-11-21 1998-08-11 Loranger International Corporation Electrical socket with floating guide plate
KR100265489B1 (ko) * 1996-03-22 2000-09-15 요코다 마코도 전기부품용 소켓
JP3326095B2 (ja) * 1996-12-27 2002-09-17 日本発条株式会社 導電性接触子
CH693478A5 (fr) 1996-05-10 2003-08-15 E Tec Ag Socle de connexion de deux composants électriques.
JP3414593B2 (ja) * 1996-06-28 2003-06-09 日本発条株式会社 導電性接触子
JP3634074B2 (ja) 1996-06-28 2005-03-30 日本発条株式会社 導電性接触子
USD385889S (en) 1996-09-11 1997-11-04 C.R. Bard, Inc. Pump housing
US6181149B1 (en) * 1996-09-26 2001-01-30 Delaware Capital Formation, Inc. Grid array package test contactor
US5766021A (en) * 1996-10-01 1998-06-16 Augat Inc. BGA interconnectors
US5896037A (en) * 1996-10-10 1999-04-20 Methode Electronics, Inc. Interface test adapter for actively testing an integrated circuit chip package
US5801544A (en) * 1997-01-16 1998-09-01 Delaware Capital Formation, Inc. Spring probe and method for biasing
US5781023A (en) * 1997-01-31 1998-07-14 Delware Capital Formation, Inc. Hollow plunger test probe
US6084421A (en) * 1997-04-15 2000-07-04 Delaware Capital Formation, Inc. Test socket
US6204680B1 (en) 1997-04-15 2001-03-20 Delaware Capital Formation, Inc. Test socket
US6028437A (en) * 1997-05-19 2000-02-22 Si Diamond Technology, Inc. Probe head assembly
US5877554A (en) * 1997-11-03 1999-03-02 Advanced Interconnections Corp. Converter socket terminal
US6271672B1 (en) * 1997-11-17 2001-08-07 Delaware Capital Formation, Inc. Biased BGA contactor probe tip
WO1999035715A1 (en) * 1998-01-05 1999-07-15 Rika Electronics International, Inc. Coaxial contact assembly apparatus
US6208155B1 (en) * 1998-01-27 2001-03-27 Cerprobe Corporation Probe tip and method for making electrical contact with a solder ball contact of an integrated circuit device
US5987848A (en) * 1998-02-06 1999-11-23 Ethicon, Inc. Needle transfer arrangement in a machine for the automated packaging of needles and attached sutures
JP3700903B2 (ja) * 1998-02-25 2005-09-28 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US6104205A (en) * 1998-02-26 2000-08-15 Interconnect Devices, Inc. Probe with tab retainer
US6267603B1 (en) * 1998-04-01 2001-07-31 Molex Incorporated Burn-in test socket
US5917703A (en) * 1998-04-17 1999-06-29 Advanced Interconnections Corporation Integrated circuit intercoupling component with heat sink
JPH11329648A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Molex Inc Icデバイスソケット
US6208158B1 (en) * 1998-06-03 2001-03-27 Schein Research, Inc. Zero static force assembly for wireless test fixtures
US6020635A (en) * 1998-07-07 2000-02-01 Advanced Interconnections Corporation Converter socket terminal
US6359452B1 (en) * 1998-07-22 2002-03-19 Nortel Networks Limited Method and apparatus for testing an electronic assembly
US6175243B1 (en) 1998-08-12 2001-01-16 Aql Manufacturing Services, Inc. Apparatus and method for assembling test fixtures
US6127835A (en) * 1998-08-12 2000-10-03 Aql Manufacturing Services, Inc. Apparatus and method for assembling test fixtures
US6229322B1 (en) * 1998-08-21 2001-05-08 Micron Technology, Inc. Electronic device workpiece processing apparatus and method of communicating signals within an electronic device workpiece processing apparatus
JP2002530841A (ja) 1998-11-25 2002-09-17 リカ エレクトロニクス インターナショナル インコーポレイテッド 電気的接触装置
US6097609A (en) * 1998-12-30 2000-08-01 Intel Corporation Direct BGA socket
US6462567B1 (en) * 1999-02-18 2002-10-08 Delaware Capital Formation, Inc. Self-retained spring probe
US6396293B1 (en) * 1999-02-18 2002-05-28 Delaware Capital Formation, Inc. Self-closing spring probe
US6377059B2 (en) * 1999-02-19 2002-04-23 Delaware Capital Formation, Inc. Crown shaped contact barrel configuration for spring probe
IL128997A (en) * 1999-03-15 2002-12-01 Aprion Digital Ltd Install electrical connection
US6297654B1 (en) * 1999-07-14 2001-10-02 Cerprobe Corporation Test socket and method for testing an IC device in a dead bug orientation
US6193524B1 (en) 1999-08-20 2001-02-27 Tekon Electronics Corp. Connector with high-densely arranged terminals for connecting to working element and printed circuit board through LGA type connection
US6352437B1 (en) * 1999-10-20 2002-03-05 John O. Tate Solder ball terminal
KR100373152B1 (ko) * 1999-11-17 2003-02-25 가부시키가이샤 아드반테스트 Ic 소켓 및 ic 시험 장치
US6213787B1 (en) 1999-12-16 2001-04-10 Advanced Interconnections Corporation Socket/adapter system
US6256202B1 (en) * 2000-02-18 2001-07-03 Advanced Interconnections Corporation Integrated circuit intercoupling component with heat sink
US6570399B2 (en) * 2000-05-18 2003-05-27 Qa Technology Company, Inc. Test probe and separable mating connector assembly
US6341963B1 (en) * 2000-07-06 2002-01-29 Advanced Micro Devices, Inc. System level test socket
JP2004504703A (ja) * 2000-07-13 2004-02-12 リカ エレクトロニクス インターナショナル インコーポレイテッド 試験機器に特に有用な接点器具
US6424166B1 (en) * 2000-07-14 2002-07-23 David W. Henry Probe and test socket assembly
US6512389B1 (en) * 2000-11-17 2003-01-28 Aql Manufacturing Services, Inc. Apparatus for use in an electronic component test interface having multiple printed circuit boards
US6299459B1 (en) * 2001-02-02 2001-10-09 Agilent Technologies, Inc. compressible conductive interface
JP3443687B2 (ja) * 2001-02-19 2003-09-08 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
EP1444528B1 (en) * 2001-09-24 2008-06-25 Rika Denshi America, Inc. Electrical test probes and methods of making the same
US6685492B2 (en) * 2001-12-27 2004-02-03 Rika Electronics International, Inc. Sockets for testing electronic packages having contact probes with contact tips easily maintainable in optimum operational condition
US6696850B1 (en) * 2002-10-02 2004-02-24 Interconnect Devices, Inc. Contact probe with off-centered back-drilled aperture

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006190589A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Fujitsu Ltd 半導体試験用ソケット
JP4657731B2 (ja) * 2005-01-07 2011-03-23 富士通株式会社 半導体試験用ソケット
WO2007132739A1 (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Nidec-Read Corporation 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造
JP2010204082A (ja) * 2009-02-04 2010-09-16 Kasasaku Electronics:Kk プローブピン用ソケット及びプローブユニット

Also Published As

Publication number Publication date
DE60315813D1 (de) 2007-10-04
DE60315813T2 (de) 2008-05-21
JP3899075B2 (ja) 2007-03-28
EP1488245B1 (en) 2007-08-22
ATE371196T1 (de) 2007-09-15
TW200305028A (en) 2003-10-16
US20050146341A1 (en) 2005-07-07
KR20040087341A (ko) 2004-10-13
AU2003220023A1 (en) 2003-09-22
EP1488245A1 (en) 2004-12-22
US20030218472A1 (en) 2003-11-27
TWI262314B (en) 2006-09-21
WO2003076957A1 (en) 2003-09-18
US7362114B2 (en) 2008-04-22
US6992496B2 (en) 2006-01-31
EP1488245A4 (en) 2005-08-17

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Publication Publication Date Title
JP3899075B2 (ja) 電子パッケージと試験機器をインターフェースするための装置
US6685492B2 (en) Sockets for testing electronic packages having contact probes with contact tips easily maintainable in optimum operational condition
US6844749B2 (en) Integrated circuit test probe
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