JP2005519307A - 電子パッケージと試験機器をインターフェースするための装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図面は単なる例証の目的で提示するものであって、開示の範囲を規定する意図はないことを理解されたい。本書に記載する実施形態の上記およびその他の目的および利点は、以下の詳細な説明を添付の図面と併せて参照することにより明らかになるであろう。
図1は、試験ソケットのボアおよびDUTボードのビアに配置されたコンタクトプランジャアセンブリを示す、DUTボードに実装された本開示に係るIC受容ソケットの斜視図である。
図2は、図1に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの組立分解図である。
図3は、試験ソケットのボアおよびDUTボードのビア内を伸長するコンタクトプランジャアセンブリを示し、ICパッケージがソケット上にわずかに間隔を置いて配置された状態で示される、図1〜2に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの断面図である。
図4は、図3に示したDUTボードからの単一のIC受容ソケットの断面図である。
図5は、図3に示した単一のコンタクトプランジャアセンブリの拡大断面図である。
図6は、図5に示したコンタクトプランジャアセンブリの組立分解図である。
図7は、コンタクトプランジャアセンブリが配置された状態の図4に示した単一のIC受容ソケットの断面図である。
図8は、様々な組立段階にある幾つかのコンタクト位置を含む、図1に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの拡大部分切欠き断面図である。
図9は、PGA ICパッケージがソケット上にわずかに間隔を置いて配置された状態で示される、本実施形態に係るIC受容ソケットおよびDUTボードの別の実施形態の断面図である。
図10は、図9に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの拡大断面図である。
図11は、ICパッケージが完全装着位置にある状態で示される、図9〜10に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの断面図である。
図12は、図11に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの拡大断面図である。
図13は、図9〜12に示した単一のコンタクトプランジャアセンブリの拡大断面図である。
図14は、図13に示したコンタクトプランジャアセンブリの組立分解図である。
図15は、様々な組立段階にある幾つかのコンタクト位置を含む、図9に示したIC受容ソケットおよびDUTボードの拡大部分切欠き断面図である。
図16は、ソケット上にわずかに間隔を置いて配置されたBGA ICパッケージを示す、本開示に従って作成されたIC受容ソケットおよびコンタクトプランジャアセンブリの代替実施形態の一部分の拡大部分切欠き断面図である。
図17〜24は、付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置の代替実施形態の断面図である。
図25〜29は、同じく付勢部材がDUTボードの外側にある、本開示に係る試験装置のさらなる代替実施形態の断面図である。
Claims (5)
- 電子パッケージとパッケージ用の試験機器をインタフェースするための装置であって:
第一および第二対向面を有する印刷回路板であって、前記印刷回路板には予め定められたパターンで複数のビアが形成され、各ビアは上下端および内径を有する印刷回路板;
印刷回路板の第一面にかぶさり、かつ接続される試験ソケットであって、前記試験ソケットは第一プレートおよび前記第一プレートにかぶさる第二プレートを含み、第一および第二プレートは各々、印刷回路板のビアに対応する複数のボアを含む試験ソケット;
各ビアに配置された導電性スリーブ部材であって、上端および下端を有するスリーブ部材;
導電性スリーブ部材の下端に着座した付勢部材であって、導電性スリーブ部材の内径より小さい外径を有し、かつ導電性スリーブ部材内で可動である付勢部材;および
実質的に円筒形の本体を有するプランジャであって、前記本体は外方に延出する環状フランジを含み、前記プランジャはさらに、本体から上方に延びる第一ロッド部および本体から下方に延びる第二ロッド部を含み、前記第一ロッド部は選択されたコンタクト部を画定する上面を含み、前記第一ロッド部は導電性スリーブ部材内に少なくとも部分的に受容され、かつ付勢部材に押し当てるようになっており、本体は第二プレートのボア内に受容され、上部ロッド部は第一プレートのボア内に少なくとも部分的に受容されるプランジャ;
を含み、前記装置が動作位置にあるときに、プランジャは上方に付勢されてパッケージの端子と電気的接触を行なう装置。 - 導電性スリーブ部材が上部スリーブ部材部分および下部スリーブ部材部分を含み、前記上部スリーブ部材部分の少なくとも一部は第二スリーブ部材部分の内径より小さい外径を有し、第一スリーブ部材部分の少なくとも一部は第二スリーブ部材部分内に受容される請求項1に記載の装置。
- 試験ソケットの第一プレートのボアが第二プレートのボアの直径より小さい直径を有し、装置が動作位置にあるときに、プランジャの上方への移動は第一プレートの下面により制限される請求項1に記載の装置。
- 付勢部材が上部スリーブ部材部分の底面に着座している請求項2に記載の装置。
- 電子パッケージとパッケージ用の試験機器をインタフェースするための装置であって:
第一および第二対向面を有する印刷回路板であって、前記印刷回路板には複数のビアが形成され、かつ第一面に予め定められたパターンを形成し、各ビアは上下端および内径を有する印刷回路板;
印刷回路板の第一面にかぶさり、かつ接続される試験ソケットであり、前記試験ソケットは第一プレートおよび前記第一プレートにかぶさる第二プレートを含み、第一および第二プレートは各々、印刷回路板のビアに対応する複数のボアを含む試験ソケット;
各ビアに配置された導電性スリーブ部材であって、開口上端および閉鎖下端を有するスリーブ部材;
ロッドから外方に延出する環状フランジを含むプランジャであって、フランジはロッドを環状フランジから上方に延びる第一ロッド部、および環状フランジから下方に延びる第二ロッド部に分割し、第一ロッド部は選択されたコンタクト領域を画定する上面を含むプランジャ;および
第二ロッド部の周りに配置される付勢部材であって、印刷回路板の上面および環状フランジの下面に着座した付勢部材;
を含み、前記装置が動作位置にあるときに、第一ロッド部は第一プレートのボア内に少なくとも部分的に受容され、環状フランジは第二プレートのボア内に受容され、第二ロッド部は導電性スリーブ部材内に少なくとも部分的に受容され、プランジャは上方に付勢されてパッケージの端子と電気的接触を行なう装置。
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