KR102388161B1

KR102388161B1 - 기판 검사장치 및 검사방법

Info

Publication number: KR102388161B1
Application number: KR1020210097656A
Authority: KR
Inventors: 최재영
Original assignee: 주식회사 디케이티
Priority date: 2021-07-26
Filing date: 2021-07-26
Publication date: 2022-05-17

Abstract

본 발명은 기판 검사장치에 관한 것으로서, 검사대상기판이 안착 세팅되는 기판안착부가 형성된 세팅다이와, 상기 기판안착부에 안착된 검사대상기판을 하방으로 눌러 고정시키는 기판푸셔와, 상기 검사대상기판의 커넥터 위치에 대응하여 기판안착부의 내부에 승강 가능하게 설치되며, 검사용 피씨비가 구비된 테스트소켓과, 상기 기판안착부에 안착된 검사대상기판이 기판푸셔에 의해 고정되면, 상기 테스트소켓을 상승 동작시켜 검사대상기판의 커넥터와 검사용 피씨비를 통전시키는 소켓리프터를 포함할 수 있다.
이러한 본 발명에 의하면, 검사대상기판에 대한 자동화 검사공정이 보다 효율적으로 이루어질 수 있다.

Description

기판 검사장치 및 검사방법 {Apparatus and Method for inspecting Printed Circuit Board}

본 발명은 기판 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로서, 특히 지프(Zif) 타입 커넥터가 실장된 회로기판을 자동화 방식으로 보다 안전하면서 효율적으로 검사할 수 있는 기판 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.

일반적으로 모바일 단말기 등의 전자기기에는 고집적화, 고밀도화를 통한 경박단소화 및 고성능화를 위하여, 디스플레이패널 등과 메인보드 간의 신호전달을 위한 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)이 사용되고 있으며, 인쇄회로기판에는 통상적으로 신호전달을 위한 회로패턴이 구현됨과 함께 메인보드 등과의 접속을 위한 커넥터가 형성되어 있다.

인쇄회로기판은 불량요인을 제거하고 안정적인 품질을 확보할 수 있도록 제조가 완료된 후 검사장치를 통하여 구현된 회로가 정상적으로 동작하는지 필수적으로 검사를 수행하게 된다.

이러한 검사는 일반적으로 테스트소켓의 포고핀을 통해 검사대상기판의 커넥터와 검사용 피씨비를 통전시켜 전기적인 검사신호를 검사대상기판으로 인가함으로써 검사대상기판의 정상동작 여부를 판단하는 방식으로 이루어진다.

한편, 회로기판에 구비되는 커넥터의 경우, 회로기판의 단부에 형성되는 수형 커넥터(플러그형 커넥터)가 일반적이지만, 통신용 회로기판 등의 경우에는 실장된 소자들과의 선로거리를 최소화시켜 신호전송 성능이 향상되도록 회로기판의 단부가 아닌 소자들과 인접한 기판면 상에 추가로 커넥터가 형성되고 있으며, 이러한 커넥터의 경우 기판면 상에 형성되는 특성상 지프(Zif, Zero Insertion Force) 타입의 커넥터가 사용되고 있다.

그런데, 이러한 지프 타입 커넥터를 갖는 회로기판은 종래 구성의 테스트소켓을 사용하여 검사하는 경우 회로기판에 휨이 발생하거나 커넥터 부분에 손상이나 파손이 발생하여 자동화 방식의 검사가 곤란하였으며, 결국 작업자가 일일이 수작업으로 조심스럽게 검사할 수 밖에 없어 검사작업성이 현저히 저하되는 문제점이 있다.

등록특허 제10-1943501호 : 연성회로기판 검사장치

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제안되는 것으로서, 본 발명의 목적은 테스트소켓의 승강 구성을 통하여 검사대상기판이 물리적 외력을 받지 않으면서 세팅되고 통전이 이루어지도록 하여 검사대상기판의 손상이나 파손 등의 결함 발생을 효율적으로 방지함으로써 지프 타입 커넥터를 갖는 검사대상기판의 자동화 검사를 가능하게 하는 기판 검사장치 및 검사방법을 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 과제해결수단으로서,

일면에 지프 타입의 커넥터가 실장된 검사대상기판을 검사하기 위한 장치로서, 상기 검사대상기판의 형상에 대응하는 형상으로 일정깊이 요입되게 기판안착부가 상면에 형성되며, 커넥터가 하방을 향하도록 검사대상기판이 상기 기판안착부로 진입되어 안착이 이루어지는 세팅다이와, 상기 기판안착부에 검사대상기판이 안착되면, 검사대상기판을 하방으로 눌러 고정시키는 기판푸셔와, 상기 기판안착부에 안착된 검사대상기판의 커텍터 위치에 대응하여 기판안착부의 내부에 설치되되, 상기 기판안착부에 안착된 검사대상기판의 커넥터로부터 하측으로 일정간격 이격되게 위치되면서 승강 가능하게 설치되는 테스트소켓과, 상기 기판안착부에 안착된 검사대상기판이 기판푸셔에 의해 고정되면, 상기 테스트소켓을 상승 동작시키는 소켓리프터를 포함하되, 상기 테스트소켓은, 상기 소켓리프터에 의해 상승되는 베이스블록과, 상기 베이스블록의 상면에 결합되는 검사용 피씨비와, 상기 검사용 피씨비의 상면에 결합되며, 다수의 포고핀이 내장된 핀블록과, 상기 핀블록에 스프링을 통해 탄성 지지되며, 상면에는 상기 기판안착부에 안착된 검사대상기판의 커넥터로부터 하측으로 일정간격 이격되게 위치된 상태에서 테스트소켓의 상승에 따라 커넥터에 밀착이 이루어지는 커넥터안착부가 형성된 플로팅헤드를 포함하고, 상기 소켓리프터는, 상기 베이스블록의 하부에 구비되는 고정블록과, 상기 고정블록에 설치되어 구동됨에 따라 베이스블록을 상승 동작시키는 엑츄에이터를 포함하여, 상기 세팅다이의 기판안착부에 검사대상기판이 안착 세팅되면, 안착된 검사대상기판을 기판푸셔가 하방으로 눌러 고정시키고, 소켓리프터가 구동되어 테스트소켓을 상승시킴에 따라 플로팅헤드의 커넥터안착부가 검사대상기판의 커넥터에 먼저 밀착된 후 핀블록이 플로팅헤드에 대하여 상대적인 상승을 함으로써 내장된 다수의 포고핀이 커넥터안착부에 안착된 커넥터의 단자들과 접속되어 검사대상기판의 커넥터와 검사용 피씨비를 통전시키는 것을 특징으로 하는, 기판 검사장치가 개시된다.

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본 발명에 따른 기판 검사장치 및 검사방법에 의하면,

검사대상기판의 안착 세팅시에는 검사대상기판에 어떠한 물리적 외력이 가하지지 않도록 테스트소켓이 안착된 커넥터의 하측에 위치됨과 함께 상승 동작을 통하여 통전이 이루어지도록 구성되어 있으므로, 검사대상기판의 손상이나 파손 등의 결함 발생을 효율적으로 방지하면서 안전한 검사가 이루어질 수 있으며, 이에 따라 종래 자동화 방식으로 검사가 곤란했던 지프 타입의 커넥터를 갖는 검사대상기판의 경우에도 제품손상의 문제없이 자동화 검사공정이 효율적으로 이루어질 수 있는 효과가 있다.

아울러, 상기한 바와 같이 구체적으로 명시한 효과 이외에 본 발명의 특징적인 구성으로부터 용이하게 도출되고 기대될 수 있는 특유한 효과 또한 본 발명의 효과에 포함될 수 있음을 첨언한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사장치의 개략적인 구성을 일 예시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트소켓과 소켓리프터의 구성을 분해하여 입체적으로 일 예시한 도면이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트소켓과 소켓리프터의 구성을 단면으로 일 예시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 기판 검사장치에 검사대상기판이 안착되어 고정된 상태를 일 예시한 도면이며,
도 5는 소켓리프터에 의해 테스트소켓이 상승 동작되어 커넥터안착부가 커넥터에 밀착된 상태를 일 예시한 도면이고,
도 6은 테스트소켓이 추가 상승되어 커넥터와 검사용 피씨비가 통전된 상태를 일 예시한 도면이며,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사방법의 흐름도를 일 예시한 도면이다.

이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 기판 검사장치 및 검사방법에 대한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.

본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 명확하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로서, 첨부된 도면에서의 요소의 형상, 크기, 갯수, 요소간의 간격 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 축소되거나 과장되어 표현될 수 있으며, 특별하게 제한하지 않는 한 도면에 예시된 사항으로 한정되지는 않는다.

또한, 실시예를 설명하는데 있어서, 만일 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 “구비되어”, “형성되어”, “설치되어”, “결합되어”, “고정되어”, “연결되어” 있다고 기재된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 구비, 형성, 설치, 결합, 고정, 연결되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

또한, 전, 후, 좌, 우, 상, 하 등과 같은 방향을 나타내는 용어들은, 도면에 도시되고 관측되는 방향을 설명하기 위해 사용되었을 뿐, 도시되고 관측되는 방향이 달라지면 이 같은 용어들 역시 달라질 수 있음이 이해되어야 할 것이다.

아울러, 실시예를 설명하는데 있어서 원칙적으로 관련된 공지의 기능이나 공지의 구성과 같이 이미 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 자명한 사항으로서 본 발명의 기술적 특징을 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.

본 발명은 회로기판의 제조 후 이상여부를 검사하기 위한 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로서, 특히 기판면에 지프(Zif) 타입의 커넥터가 실장된 검사대상기판에서 커넥터의 손상이나 파손의 염려없이 안전하게 자동화 방식으로 검사가 이루어질 수 있도록 하는 기판 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.

도 1 내지 도 6에는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사장치의 구성 및 작용이 일 예시되어 있다.

먼저 도 1에 일 예시된 것처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사장치는 세팅다이(100)와, 기판푸셔(200)와, 테스트소켓(300)과, 소켓리프터(400)를 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 세팅다이(100)에는 검사대상기판(P)이 검사를 위하여 세팅될 수 있다.

이를 위해, 세팅다이(100)는 검사대상기판(P)이 안착되어 세팅이 이루어지는 기판안착부(110)를 포함할 수 있다.

상기 기판안착부(110)는 검사대상기판(P)의 형상에 대응하는 형상을 가지면서 세팅다이(100)의 상면으로부터 일정깊이 요입되게 형성될 수 있다.

검사대상기판(P)은 픽업수단(도면 미도시)에 의해 픽업되어 기판안착부(110)로 진입 안착이 됨으로써 기판안착부(110)에 세팅이 이루어질 수 있다.

여기서, 본 발명의 검사장치를 통해 검사가 이루어지는 상기 검사대상기판(P)은 기판의 일면에 지프(Zif) 타입의 커넥터(C)가 실장된 연성회로기판(FPCB)일 수 있다.

상기 기판푸셔(200)는 세팅다이(100)에 세팅된 검사대상기판(P)을 하방으로 눌러 고정시킬 수 있다.

즉, 기판푸셔(200)는 세팅다이(100)의 상측에 구비되며, 기판안착부(110)에 검사대상기판(P)이 안착 세팅되면 작동되어 검사대상기판(P)을 하방으로 눌러 가압함으로써 기판안착부(110)에 안착 세팅된 검사대상기판(P)을 고정시킬 수 있다.

상기 테스트소켓(300)은 세팅다이(100)에 세팅되어 기판푸셔(200)에 의해 고정된 상기 검사대상기판(P)에 전기적인 검사신호가 인가될 수 있도록 검사대상기판(P)의 커넥터(C)와 검사용 피씨비(320)를 통전시키는 부분이다.

이러한 테스트소켓(300)은 검사대상기판(P)의 커넥터(C) 위치에 대응하여 기판안착부(110)의 내부 위치에 승강 가능하게 설치되는데, 이러한 테스트소켓(300)에 대한 자세한 설명은 후술한다.

상기 소켓리프터(400)는 승강 가능하게 설치된 상기 테스트소켓(300)의 하부에 구비될 수 있다.

이러한 소켓리프터(400)는 검사대상기판(P)의 커넥터(C)와 검사용 피씨비(320)가 통전되도록 테스트소켓(300)을 상승 동작시키는 기능을 수행하는데, 이러한 소켓리프터(400)에 대한 자세한 설명 또한 테스트소켓(300)과 함께 후술한다.

도 2 내지 도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트소켓(300)과 소켓리프터(400)가 일 예시되어 있다.

도 2 및 도 3에 일 예시된 것처럼, 상기 테스트소켓(300)은 베이스블록(310)과, 검사용 피씨비(320)와, 핀블록(330)과, 플로팅헤드(340)를 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 소켓리프터(400)는 고정블록(410)과, 엑츄에이터(420)를 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.

상기 베이스블록(310)은 테스트소켓(300)의 최하단을 이루며, 소켓리프터(400)와 결합되어 소켓리프터(400)에 의해 승강력을 제공받을 수 있다.

즉, 베이스블록(310)은 소켓리프터(400)의 엑츄에이터(420)와 연결되며, 엑츄에이터(420)의 구동에 따라 상승이 이루어질 수 있다.

상기 검사용 피씨비(320)는 베이스블록(310)의 상면에 결합되어 고정될 수 있다.

검사용 피씨비(320)의 상면에는 후술할 핀블록(330)의 포고핀(331)들과 전기적으로 접속되는 다수의 컨택트패드(321)가 형성될 수 있다.

상기 핀블록(330)은 검사용 피씨비(320)의 상면에 결합되어 고정될 수 있다.

핀블록(330)에는 다수의 포고핀(331)이 수용 설치되어 내장될 수 있다.

상기 포고핀(331)은, 하단접촉부가 검사용 피씨비(320)의 컨택트패드(321)들과 전기적으로 접속되고, 상단접촉부는 핀블록(330)의 상단으로 돌출되어 후술하는 플로팅헤드(340)에 밀착된 검사대상기판(P)의 커넥터(C) 단자들과 전기적으로 접속될 수 있다.

이러한 포고핀(331)은 내부에 탄성부재가 구비되어 기계적인 완충작용을 하면서 전기적인 접속이 이루어지도록 하는 것으로서, 포고핀(331) 자체의 구체적인 구성 및 작용은 당해기술분야의 주지된 사항이므로 추가적인 설명은 생략한다.

상기 다수의 포고핀(331)을 내장하는 핀블록(330)은 대략 직사각형의 형상을 가질 수 있다.

또한, 핀블록(330)은 단일체로 이루어질 수도 있으나, 포고핀(331)의 설치 및 유지보수 등의 작업성을 위하여 상호간에 착탈이 가능한 하부바디(332)와 메인바디(333) 및 상부바디(334)가 하측으로부터 순차적으로 적층 결합된 구성으로 이루어질 수 있다.

상기 메인바디(333)의 중심부에는 상측으로 일정높이 돌출된 돌출넥(333a)이 형성될 수 있고, 상기 상부바디(334)에는 후술할 플로팅헤드(340)가 상부바디(334)를 관통하여 설치될 수 있도록 개구부(334a)가 형성될 수 있다.

상기 플로팅헤드(340)는 핀블록(330)에 탄성 지지되게 설치될 수 있다.

구체적으로, 플로팅헤드(340)는 스프링(345)에 의해 메인바디(333)에 탄성적으로 지지되면서 개구부(334a)를 통해 상부바디(334)를 관통하도록 설치될 수 있으며, 이에 따라, 플로팅헤드(340)는 핀블록(330)에 대하여 상대적인 상하 유동이 가능할 수 있다.

이러한 플로팅헤드(340)의 상면에는 커넥터안착부(341)가 하향 요입되게 형성될 수 있다. 상기 커넥터안착부(341)에는 검사대상기판(P)의 커넥터(C)가 삽입되어 안착될 수 있다.

여기서, 상기 커넥터안착부(341)는 상기 기판안착부(110)에 안착된 검사대상기판(P)의 커넥터(C)로부터 하측으로 일정간격 이격되게 위치될 수 있다.

즉, 검사대상기판(P)이 기판안착부(110)에 안착 고정된 경우, 검사대상기판(P)의 커넥터(C)가 플로팅헤드(340)의 커넥터안착부(341)에 바로 안착되지는 않으며, 커넥터(C)와 커넥터안착부(341) 사이에는 일정간극이 존재하고, 테스트소켓(300)이 상승되는 과정에서 검사대상기판(P)의 커넥터(C)가 플로팅헤드(340)의 커넥터안착부(341)에 밀착될 수 있다.

또한, 플로팅헤드(340)의 저면에는 메인바디(333)의 돌출넥(333a)이 통행할 수 있도록 돌출넥(333a)에 대응하여 상향으로 일정깊이 요입된 넥통행부(342)가 형성될 수 있다.

그리고 상기 커넥터안착부(341)와 넥통행부(342) 사이에는 포고핀(331)이 통과할 수 있는 다수의 핀홀(343)이 다수의 포고핀(331) 위치에 대응하여 배열 형성될 수 있다.

또한, 폴로팅헤드(340)는 상부바디(334)의 개구부(334a)를 따라 상대적인 승강은 가능하되, 상부바디(334)로부터 상측으로 이탈되지 않도록, 상기 개구부(334a)에는 걸림턱(334b)이 형성되고, 이에 대응하여 폴로팅헤드(340)의 양단 하측에는 상기 걸림턱(334b)에 상향으로 걸림을 발생시키는 스톱단(344)이 돌출 형성될 수 있다.

상기 고정블록(410)은 테스트소켓(300)의 하부, 즉 베이스블록(310)의 하부에 구비될 수 있다.

이러한 고정블록(410)은 승강 가능한 테스트소켓(300)과 달리 위치가 고정될 수 있다.

상기 엑츄에이터(420)는 고정블록(410)에 설치되어 지지되며, 테스트소켓(300)에 승강력을 제공한다.

즉, 엑츄에이터(420)는 로드(421)가 상기 베이스블록(310)에 결합되어, 구동됨에 따라 베이스블록(310)을 상승 동작시킬 수 있다.

이상으로 본 발명에 따른 기판 검사장치의 구성에 대하여 설명하였는 바, 이하에서는 이러한 기판 검사장치를 통한 본 발명의 기판 검사방법에 대하여 도 4 내지 도7을 참조하여 살펴보도록 한다.

도 7에 일 예시된 본 발명에 따른 기판 검사방법의 흐름도를 참조하면, 먼저 검사대상기판(P)이 세팅다이(100)의 기판안착부(110)에 안착되어 세팅되는 단계(S110)로 시작된다.

즉, 검사대상기판(P)이 자동화공정에 구비된 별도의 픽업수단(도면 미도시)에 픽업되어 기판안착부(110)의 상부에 위치된 후, 픽업수단의 하강 스트로크에 따라 기판안착부(110) 내부로 진입되어 안착이 이루어지게 된다.

이 때, 물론 검사대상기판(P)은 커넥터(C)가 하방을 향하도록 안착됨은 당연하다.

이렇게 검사대상기판(P)이 기판안착부(110)에 안착 세팅되면, 이어서 기판푸셔(200)가 검사대상기판(P)을 고정시키는 단계(S120)가 진행된다.

즉, 기판푸셔(200)가 작동되어 기판안착부(110)에 안착된 검사대상기판(P)을 하방으로 눌러 가압해줌으로써 검사대상기판(P)을 세팅 위치에서 고정시킨다.

위와 같이 검사대상기판(P)이 안착 고정된 상태가 도 4에 일 예시되어 있는 바, 도 4에 예시된 것처럼, 이 때, 테스트소켓(300)은 하강된 상태로서, 플로팅헤드(340)의 커넥터안착부(341)는 안착 고정된 검사대상기판(P)의 커넥터(C)로부터 하측으로 일정간격 이격된 상태를 유지한다.

따라서, 위와 같은 검사대상기판(P)의 안착 세팅단계나 기판푸셔(200)에 의한 검사대상기판(P)의 고정단계에서 커넥터(C)를 포함한 검사대상기판(P)에는 어떠한 물리적인 외력도 가해지지 않게 되어, 커넥터(C) 부분의 손상이나 파손 등 결함의 발생이 효율적으로 방지될 수 있다.

위와 같이 기판푸셔(200)에 의해 검사대상기판(P)이 고정되면, 이어서 테스트소켓(300)을 상승 동작시켜 검사대상기판(P)의 커넥터(C)와 검사용 피씨비(320)를 통전시키는 단계(S130)가 진행된다.

테스트소켓(300)의 상승을 통해 통전이 이루어지는 본 단계(S130)를 보다 자세히 살펴보면, 먼저, 소켓리프터(400)의 엑츄에이터(420)가 구동되어 베이스블록(310)에 상승동력을 제공한다.

그러면, 베이스블록(310)의 상승에 따라 이에 결합된 검사용 피씨비(320), 핀블록(330), 플로팅헤드(340)가 함께 연동하여 상승된다.

그리고 상승과정에서, 도 5에 일 예시된 것처럼, 먼저 플로팅헤드(340)의 커넥터안착부(341)가 검사대상기판(P)의 커넥터(C)에 밀착된다. 즉, 검사대상기판(P)의 커넥터(C)가 커넥터안착부(341)에 안착된다.

그러면, 검사대상기판(P)은 기판푸셔(200)에 의해 하방으로 고정된 상태이기 때문에 플로팅헤드(340)는 추가 상승이 억제되어 위치가 고정되고, 핀블록(300)이 플로팅헤드(340)에 대하여 상대적인 상승을 계속하게 된다.

이렇게 플로팅헤드(340)에 대하여 핀블록(300)이 상대적인 상승을 하게 되면, 도 6에 일 예시된 것처럼, 플로팅헤드(340)를 탄성 지지하던 스프링(345)은 압축이 되고, 핀블록(300)에 내장된 다수의 포고핀(331)이 플로팅헤드(340)의 핀홀(343)로 진입하여 커넥터안착부(341)에 안착된 커넥터(C)의 단자들과 접속이 이루어지게 된다.

이 때, 포고핀(331)이 커넥터(C)와 접속될 때 포고핀(331)에 내장된 탄성부재에 의해 기계적인 충격을 완충하면서 접속이 이루어짐은 당연하다.

위와 같이 테스트소켓(300)의 상승을 통해 커넥터(C)와 검사용 피씨비(320) 사이에 통전이 이루어지면, 이후에는 통상적인 검사공정과 동일하게 검사제어모듈(도면 미도시)에서 검사용 피씨비(320)로 전기적인 검사신호를 인가함으로써 검사대상기판(P)에 대한 검사를 수행하는 단계(S140)가 진행된다.

한편, 위와 같은 과정들을 통하여 검사대상기판(P)에 대한 검사가 완료되면, 상기 검사과정의 역순으로, 즉 엑츄에이터(420)가 다시 구동되어 상승되었던 테스트소켓(300)을 원위치로 하강 복귀시키고, 이어서 기판푸셔(200)의 누름 가압을 해제한 후, 픽업수단이 검사가 완료된 검사대상기판(P)을 픽업하여 후속공정으로 이송하게 된다.

이상에서 살펴본 것처럼, 본 발명에 따른 기판 검사장치 및 검사방법은 검사대상기판의 안착 세팅시에는 검사대상기판에 어떠한 물리적 외력을 가하지 않도록 테스트소켓이 위치됨과 함께 상승 동작을 통하여 통전이 이루어지도록 구성되어 있으므로, 검사대상기판의 손상이나 파손 등의 결함 발생을 효율적으로 방지하면서 보다 안전하게 검사가 이루어질 수 있다.

따라서, 종래 자동화 방식으로 검사가 곤란했던 지프 타입의 커넥터를 갖는 검사대상기판의 경우에도 제품손상의 문제없이 자동화 검사공정이 효율적으로 이루어질 수 있음을 알 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하였는데, 본 발명의 기술적 범위는 상술한 실시예 및 도면들에 기재된 내용으로 한정되는 것은 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 수정 또는 변경된 등가의 구성은 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 것이라 할 것이다.

첨부된 도면들의 주요부위에 대한 부호를 설명하면 다음과 같다.
100: 세팅다이 110: 기판안착부
200: 기판푸셔 300: 테스트소켓
310: 베이스블록 320: 검사용 피씨비
330: 핀블록 331: 포고핀
340: 플로팅헤드 400: 소켓리프터
410: 고정블록 420: 엑츄에이터

Claims

일면에 지프(Zif) 타입의 커넥터(C)가 실장된 검사대상기판(P)을 검사하기 위한 장치로서,
상기 검사대상기판(P)의 형상에 대응하는 형상으로 일정깊이 요입되게 기판안착부(110)가 상면에 형성되며, 커넥터(C)가 하방을 향하도록 검사대상기판(P)이 상기 기판안착부(110)로 진입되어 안착이 이루어지는 세팅다이(100)와;
상기 기판안착부(110)에 검사대상기판(P)이 안착되면, 검사대상기판(P)을 하방으로 눌러 고정시키는 기판푸셔(200)와;
상기 기판안착부(110)에 안착된 검사대상기판(P)의 커텍터(C) 위치에 대응하여 기판안착부(110)의 내부에 설치되되, 상기 기판안착부(110)에 안착된 검사대상기판(P)의 커넥터(C)로부터 하측으로 일정간격 이격되게 위치되면서 승강 가능하게 설치되는 테스트소켓(300)과;
상기 기판안착부(110)에 안착된 검사대상기판(P)이 기판푸셔(200)에 의해 고정되면, 상기 테스트소켓(300)을 상승 동작시키는 소켓리프터(400);를 포함하되,
상기 테스트소켓(300)은, 상기 소켓리프터(400)에 의해 상승되는 베이스블록(310)과, 상기 베이스블록(310)의 상면에 결합되는 검사용 피씨비(320)와, 상기 검사용 피씨비(320)의 상면에 결합되며, 다수의 포고핀(331)이 내장된 핀블록(330)과, 상기 핀블록(330)에 스프링(345)을 통해 탄성 지지되며, 상면에는 상기 기판안착부(110)에 안착된 검사대상기판(P)의 커넥터(C)로부터 하측으로 일정간격 이격되게 위치된 상태에서 테스트소켓(300)의 상승에 따라 커넥터(C)에 밀착이 이루어지는 커넥터안착부(341)가 형성된 플로팅헤드(340)를 포함하고,
상기 소켓리프터(400)는, 상기 베이스블록(310)의 하부에 구비되는 고정블록(410)과, 상기 고정블록(410)에 설치되어 구동됨에 따라 베이스블록(310)을 상승 동작시키는 엑츄에이터(420)를 포함하여,
상기 세팅다이(100)의 기판안착부(110)에 검사대상기판(P)이 안착 세팅되면, 안착된 검사대상기판(P)을 기판푸셔(200)가 하방으로 눌러 고정시키고, 소켓리프터(400)가 구동되어 테스트소켓(300)을 상승시킴에 따라 플로팅헤드(340)의 커넥터안착부(341)가 검사대상기판(P)의 커넥터(C)에 먼저 밀착된 후 핀블록(330)이 플로팅헤드(340)에 대하여 상대적인 상승을 함으로써 내장된 다수의 포고핀(331)이 커넥터안착부(341)에 안착된 커넥터(C)의 단자들과 접속되어 검사대상기판(P)의 커넥터(C)와 검사용 피씨비(320)를 통전시키는 것을 특징으로 하는, 기판 검사장치.
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