KR101493045B1 - 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛 및 이를 갖는 반도체 칩 테스트 장치 - Google Patents

반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛 및 이를 갖는 반도체 칩 테스트 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛을 제공한다. 상기 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛은 일정의 패턴의 전기적 접속 단자들을 갖는 반도체 칩이 안착되며, 다수의 홀들이 형성되는 다수의 커넥터들과, 상기 전기적 접속 단자들을 외부로 통전 시키는 케이블들과, 상기 케이블들을 상기 홀들을 통하여 상기 전기적 접속 단자들과 선택적으로 연결시키는 결합부를 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛 및 이를 갖는 반도체 칩 테스트 장치도 제공함으로써, 양한 패턴의 전기적 접속 단자들을 갖는 반도체 칩들에 대하여 전기적 테스트를 수행함과 아울러 반도체 칩들을 트레이에 한 번에 수납시키도록 할 수 있다.

Description

반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛 및 이를 갖는 반도체 칩 테스트 장치{CONNECTING UNIT FOR TESTING SEMICONDUCTOR CHIP AND APPARATUS FOR TESTING SEMICONDUCTOR HAVING THE SAME}
본 발명은 반도체 칩 테스트 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다양한 패턴의 전기적 접속 단자들을 갖는 반도체 칩들에 대하여 전기적 테스트를 수행함과 아울러 반도체 칩들을 트레이에 한 번에 수납시킬 수 있는 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛 및 이를 갖는 반도체 칩 테스트 장치에 관한 것이다.
전형적으로, 반도체 칩은 웨이퍼 상에 증착, 확산, 노광, 이온 주입등과 같은 다수의 단위 공정들이 순차적 또는 선택적으로 수행됨으로써 제조된다.
이와 같이 제조되는 반도체 칩은 일반적으로 다수의 볼들을 갖고, 사익 다수의 볼들은 서로 일정의 피치를 갖는다.
이에 더하여, 상기 반도체 칩에 형성되는 볼들의 개수는 반도체 칩의 종류에 따라 개수가 서로 다르게 제조됨과 아울러 상기 볼들의 피치도 서로 다르게 형성된다.
이와 같이 제조되는 반도체 칩들은 테스트 장치를 통하여 전기적 테스트를 거친다.
여기서, 상기 반도체 칩들의 볼과 같은 전기적 접점인 접점 단자들은 테스트 장치와 전기적으로 연결된다.
따라서, 상기 테스트 장치는 상기 반도체 칩들에 대하여 전기적 테스트를 수행할 수 있다.
좀 더 상세하게는, 종래에는 테스트 장치와 커넥터를 전기적으로 연결하는 케이블이 구비된다.
상기 커넥터는 일정 패턴이 형성되는 인쇄 회로 기판과 결합된다. 상기 인쇄 회로 기판에는 소켓이 구비된다.
상기 소켓에는 일정의 패턴이 형성된 접점 단자들이 형성된 반도체 칩이 고정된다.
이와 같이 종래에는 상기 테스트 장치와 상기 반도체 칩들을 서로 연결할 수 있는 인쇄 회로 기판이 요구된다.
이러한 인쇄 회로 기판은 테스트되는 반도체 칩들의 접점 단자의 패턴에 대응되도록 일련의 공정을 통하여 제작된다. 따라서, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 반도체 칩들의 접점 단자의 패턴에 대응되는 패턴이 형성되기 때문에, 상기 인쇄 회로 기판의 패턴은 상기 반도체 칩의 접점 단자와 전기적으로 접속된다.
이에 따라, 상기 반도체 칩은 인쇄 회로 기판을 통하여 테스트 장치와 전기적으로 통전되어 전기적 테스트가 수행될 수 있다.
그러나, 반도체 칩들은 다양한 접점 단자의 패턴을 갖는다.
그리고, 상기 인쇄 회로 기판에 형성되는 패턴은 제작 공정 이후에 패턴 수정이 불가능하다.
따라서, 종래에는 상기 다양한 접점 단자의 패턴에 대응되는 패턴을 갖는 인쇄 회로 기판을 재제작하여야 하는 문제점이 있다.
즉, 종래에는 테스트되는 반도체 칩들에 따라 전기적 테스트를 수행하기 위하여 별도의 인쇄 회로 기판들을 준비하여야하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전기적 테스트가 수행되는 반도체 칩들의 다양한 전기적 접속 단자들의 패턴에 대응하여 케이블들을 선택적으로 전기적 접속 단자들에 접속시키어 테스트를 수행할 수 있는 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛 및 이를 갖는 반도체 칩 테스트 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 전기적 테스트가 수행된 반도체 칩들을 트레이에 동시에 수납시킬 수 있는 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛 및 이를 갖는 반도체 칩 테스트 장치를 제공함에 있다.
본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛을 제공한다.
상기 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛은 일정의 패턴의 전기적 접속 단자들을 갖는 반도체 칩이 안착되며, 다수의 홀들이 형성되는 다수의 커넥터들과, 상기 전기적 접속 단자들을 외부로 통전 시키는 케이블들과, 상기 케이블들을 상기 홀들을 통하여 상기 전기적 접속 단자들과 선택적으로 연결시키는 결합부를 포함한다.
여기서, 상기 결합부는 상기 홀들의 내부에 배치되는 도전성 돌기와, 상기 도전성 돌기와 연결되고, 상기 홀들의 외주로부터 일정 길이 연장되며 상기 연장되는 방향을 따라 서로 벌어지도록 형성되는 한 쌍의 지지 몸체와, 상기 한 쌍의 지 지 몸체의 내측부로부터 서로 마주보도록 일정 길이 연장되는 한 쌍의 제 1걸림 몸체와, 상기 케이블들의 일단에 설치되며 상기 한 쌍의 제 1걸림 몸체의 사이로 끼워져 상기 한 쌍의 제 1걸림 몸체의 내측에 걸치어지도록 갈고리 형상으로 벤딩되어 형성되는 한 쌍의 제 2걸림 몸체를 구비하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 케이블들의 일단에는 상기 한 쌍의 제 2걸림 몸체의 단부를 힌지 연결시키는 힌지단이 더 설치되고, 상기 케이블들의 일측부에는 상기 한 쌍의 결합 몸체가 삽입되어 안착되는 안착홈이 더 형성될 수 있다.
또한, 상기 커넥터들 각각의 일면에는 상기 반도체 칩을 고정하여 상기 커넥터들의 일면에 안착시키는 소켓이 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여 반도체 칩 테스트 장치를 제공한다.
상기 반도체 칩 테스트 장치는 다수개의 수납홈들이 형성되는 트레이와, 상기 트레이의 상부에 배치되며, 상기 수납홈들의 위치에 대응되는 위치에 배치되는 다수개의 반도체 칩들에 형성되는 전기적 접속 단자들의 패턴에 따라 상기 전기적 접속 단자들을 선택적으로 외부로 통전시키는 커넥팅 유닛과, 상기 커넥팅 유닛과 전기적으로 연결되며 상기 반도체 칩들로부터의 전기적 신호를 전송 받아 전기적 테스트를 수행하는 테스트 유닛과, 상기 트레이를 승강시키어 상기 수납홈들에 상기 반도체 칩들을 수납시키는 승강 유닛과, 상기 트레이의 근방에 배치되며, 상기 트레이를 상기 승강 유닛으로 로딩하거나 상기 반도체 칩들이 수납된 트레이를 상기 승강 유닛으로부터 일정 위치로 언로딩하는 로딩/언로딩 유닛과, 상기 테스트 유닛과 상기 승강 유닛 및 상기 로딩/언로딩 유닛과 전기적으로 연결되며, 상기 테스트 유닛으로부터 전기적 테스트 결과를 전송 받고 상기 전기적 테스트 결과가 기설정된 기준 수준 이상이면 상기 로딩/언로딩 유닛을 사용하여 상기 트레이를 정상 위치로 언로딩하고, 상기 전기적 테스트 결과가 기설정된 기준 수준 이하이면 상기 로딩/언로딩 유닛을 사용하여 상기 트레이를 비정상 위치로 언로딩하는 제어 유닛을 포함한다.
여기서, 상기 커넥팅 유닛은 판 상의 커넥터 고정 플레이트와, 상기 고정 플레이트의 다수 위치에 상하부가 외부에 노출되도록 설치되며, 일정의 패턴의 전기적 접속 단자들을 갖는 반도체 칩이 안착되며, 다수의 홀들이 형성되는 다수의 커넥터들과, 상기 전기적 접속 단자들을 외부로 통전 시키는 케이블들과, 상기 케이블들을 상기 홀들을 통하여 상기 전기적 접속 단자들과 선택적으로 연결시키는 결합부를 포함하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 결합부는 상기 홀들의 내부에 배치되는 도전성 돌기와, 상기 도전성 돌기와 연결되고, 상기 홀들의 외주로부터 일정 길이 연장되며 상기 연장되는 방향을 따라 서로 벌어지도록 형성되는 한 쌍의 지지 몸체와, 상기 한 쌍의 지지 몸체의 내측부로부터 서로 마주보도록 일정 길이 연장되는 한 쌍의 제 1걸림 몸체와, 상기 케이블들의 일단에 설치되며 상기 한 쌍의 제 1걸림 몸체의 사이로 끼워져 상기 한 쌍의 제 1걸림 몸체의 내측에 걸치어지도록 갈고리 형상으로 벤딩되어 형성되는 한 쌍의 제 2걸림 몸체를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 케이블들의 일단에는 상기 한 쌍의 제 2걸림 몸체의 단부를 힌지 연결시키는 힌지단이 더 설치되고, 상기 케이블들의 일측부에는 상기 한 쌍의 결합 몸체가 삽입되어 안착되는 안착홈이 더 형성될 수 있다.
또한, 상기 커넥터들 각각의 일면에는 상기 반도체 칩을 고정하여 상기 커넥터들의 일면에 안착시키는 소켓이 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명은 전기적 테스트가 수행되는 반도체 칩들의 다양한 전기적 접속 단자들의 패턴에 대응하여 케이블들을 선택적으로 전기적 접속 단자들에 접속시키어 테스트를 수행하여, 별도의 반도체 칩의 전기적 접속 단자들을 전기적으로 연결시키는 회로 기판을 배제할 수 있고, 이로 인하여 반도체 칩과 케이블들을 다이렉트로 연결하여 전기적 테스트의 정확도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 전기적 테스트가 수행된 반도체 칩들을 트레이에 동시에 수납시킬 수 있는 효과를 갖는다.
이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 발명의 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛 및 이를 갖는 반도체 테스트 장치를 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1의 커넥터와 케이블이 결합된 개별의 커넥팅 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 3은 본 발명의 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛의 결합 관계를 보여주는 측면도이다. 도 4는 도 2의 선 Ⅰ-Ⅰ'를 보여주는 단면도이다. 도 5는 도 2의 결합부에 힌지단과 안착홈에 더 구비된 것을 보여주는 단면도이다. 도 6은 도 5의 제 2걸 림 몸체가 회전되는 것을 보여주는 단면도이다.
먼저, 도 1 내지 도 6을 참조 하여, 본 발명의 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛을 설명하도록 한다.
도 1을 참조 하면, 본 발명의 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛(200)은 일정 두께와 일정 면적의 설치 영역을 갖는 판 상의 커넥터 고정 플레이트(210)를 구비한다.
상기 커넥터 고정 플레이트(210)에는 다수개의 설치홀들(211)이 형성된다. 상기 설치홀들(211)은 상기 커넥터 고정 플레이트(200)에서 격자 형상으로 배치된다. 상기 설치홀들(211)은 사각 형상의 홀일 수 있다.
상기 설치홀들(211)에는 커넥터들(220)이 고정 설치된다. 상기 커넥터(220)는 다수개의 홀들(221)이 형성된다. 그리고, 상기 커넥터들(220)의 상부와 하부는 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 다수개의 커넥터들(220)은 커넥터 고정 플레이트(200) 상에서 격자 형상으로 배치된다.
도 2 및 도 3을 참조 하면, 상기 커넥터(220)는 다수개의 케이블들(230)이 결합될 수 있다. 상기 커넥터(220)의 홀(221)과 상기 케이블들(230)은 결합부(240)에 의하여 선택적으로 서로 결합될 수 있다.
도 4를 참조 하면, 상기 결합부(240)는 홀들(221)의 내부에 끼워지는 도전성 돌기(243a)와, 상기 도전성 돌기(243a)와 연결되어 상기 홀들(221)의 외주로부터 일정 길이 연장되며 상기 연장되는 방향을 따라 서로 벌어지도록 형성되는 한 쌍의 지지 몸체(243)와, 상기 한 쌍의 지지 몸체(243)의 내측부로부터 서로 마주보도록 일정 길이 연장되는 한 쌍의 제 1걸림 몸체(241)와, 상기 케이블들(230)의 일단에 설치되며 상기 한 쌍의 제 1걸림 몸체(241)의 사이로 끼워져 상기 한 쌍의 제 1걸림 몸체(241)의 내측에 걸치어지도록 갈고리 형상으로 벤딩되어 형성되는 한 쌍의 제 2걸림 몸체(242)로 구성된다.
여기서, 상기 지지 몸체(243)와 상기 제 1걸림 몸체(241)는 서로 전기적으로 통전되고, 상기 지지 몸체(243)는 홀들(221)의 내부에 끼워지는 도전성 돌기(243a)를 통하여 반도체 칩(90)의 접점 단자(91)와 통전될 수 있다.
따라서, 상기 갈고리 형상의 한 쌍의 제 2걸림 몸체(242)는 상기 한 쌍의 제 1걸림 몸체(241)의 사이를 통하여 지지 몸체들(243)로 에워싸이는 공간으로 인입되고, 상기 한 쌍의 제 1걸림 몸체(241)의 내측면에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2걸림 몸체(242)는 지지 몸체(243) 및 도전성 돌기(243a)와 통전될 수 있다.
상기의 구성에 의하면, 케이블들(230)은 상기 결합부(240)에 의하여 상기 홀들(221)과 선택적으로 결합될 수 있다. 따라서, 케이블들(230)이 홀들(221)에 결합되는 패턴은 용이하게 변경될 수 있다.
여기서, 상기 홀들(221) 중 하나 또는 다수로부터 탈거되는 케이블(230)의 제 2걸림 몸체(242)는 홀(221)과 이격되어 전기적으로 통전이 되지 않을 수 있다.
이때, 도 5를 참조 하면, 상기 케이블들(230)의 일단에 마련되는 한 쌍의 제 2걸림 몸체(242)는 상기 케이블(230)에 마련되는 안착홈(232)에 끼워져 설치될 수 있다.
도 6을 참조 하면, 상기 한 쌍의 제 2걸림 몸체(242)의 하단과 케이블(230) 의 일단은 상기 케이블(230)의 일단에 설치되는 힌지단(231)에 의하여 상기 케이블(230) 일단과 서로 회전 가능하도록 연결된다.
따라서, 상기 한 쌍의 제 2걸림 몸체(242)는 상기 케이블(230)의 일단에서 일측으로 예컨대 케이블(230)의 타단(또는 하단)측으로 회전될 수 있다. 그리고, 상기 회전되는 제 2걸림 몸체(242)는 케이블의 일단측 외면에 마련되는 안착홈(232)에 끼워져 위치될 수 있다.
이에 따라, 한 쌍의 제 2걸림 몸체(242)가 안착홈(232)에 끼워져 위치됨으로써, 상기 한 쌍의 제 2걸림 몸체(242)는 홀(221)과 이격되어 전기적으로 단락될 수 있다.
한편, 도 4를 참조 하면, 커넥터(220)의 상부에는 반도체 칩(90)이 끼워져 고정되는 소켓(250)이 설치된다. 여기서, 상기 반도체 칩(90)은 다양한 패턴을 갖는 전기적 접속 단자들(91)을 가질 수 있다. 이러한 상기 전기적 접속 단자들(91)은 커넥터(220)의 홀들(221)에 끼워지는 도전성 돌기(243a)과 전기적으로 접속될 수 있다.
따라서, 상기 케이블들(230)은 상기 결합부(240)에 의하여 선택적으로 커넥터(220)의 홀들(221)과 선택적으로 결합되어 통전 또는 단락될 수 있기 때문에, 일정 패턴 또는 피치를 이루는 상기 반도체 칩(90)의 접속 단자들(91)에 접속되는 도전성 돌기들(243a)과 용이하게 통전되도록 커넥터(220)의 하부에 결합될 수 있다.
이에 따라, 상기 반도체 칩(90)의 전기적 접속 단자들(91)은 종래와 같이 접속 단자(91) 패턴을 이루는 단자를 갖는 인쇄 회로 기판 없이 케이블들(230)과 다 이렉트로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 본 발명의 반도체 칩 테스트 장치를 보여주는 단면도이다. 도 8은 도 7의 트레이에 반도체 칩들이 수납되는 것을 보여주는 단면도이다.
다음은, 상기와 같은 구성을 갖는 커넥팅 유닛을 갖는 반도체 칩 테스트 장치를 설명하도록 한다.
도 7을 참조 하면, 본 발명의 반도체 칩 테스트 장치는 트레이(100)와, 상기 트레이(100)의 상부에 배치되는 커넥팅 유닛(200)과, 상기 커넥팅 유닛(200)과 전기적으로 연결되는 테스트 유닛(300)과, 상기 트레이(100)를 승강시키는 승강 유닛(400)과, 상기 트레이(100)를 일정 위치로 로딩 또는 언로딩시키는 로딩/언로딩 유닛(700)과, 상기 테스트 유닛(300)과 상기 승강 유닛(400) 및 상기 로딩/언로딩 유닛(700)을 작동시킴과 아울러 상기 테스트 유닛(300)으로부터의 테스트 결과에 따라 상기 로딩/언로딩 유닛(700)을 작동시키는 제어 유닛(500)으로 구성된다.
상기 트레이(100)에는 다수개의 수납홈들(110)이 형성된다. 상기 수납홈들(110)은 도 3에 도시된 바와 같은 격자 형상으로 배치되는 홀들(221)의 위치에 대응되도록 상기 트레이(100)에 형성된다.
여기서, 상기 트레이(100)의 수납홈들(110)은 상부를 향하여 개구된다.
상기 커넥팅 유닛(300)은 상기 트레이(100)의 상부에 위치된다. 상기 커넥팅 유닛(300)의 구성은 상기 도 1 내지 7을 참조로 하여 설명한 구성과 실질적으로 동일하게 때문에 구성의 설명을 생략하기로 한다.
따라서, 상기 커넥팅 유닛(300)의 커넥터들(220)은 상기 트레이(100)와 마주 보도록 배치된다. 따라서, 상기 커넥터들(220)은 상기 트레이(100)와 대응되도록 배치됨과 아울러, 상기 커넥터들(220) 각각의 홀들(221)은 수납홈들(110) 각각에 대응되는 위치에 배치된다.
상기 커넥터들(220)에는 다양한 패턴의 전기적 접속 단자(91)를 갖는 반도체 칩들(90)이 고정될 수 있다. 상기 반도체 칩(90)은 상기 커넥터들(220) 각각의 상면에 결합되는 소켓(250)에 의하여 상기 고정이 가이드된다.
상기 커넥터(220)의 후면부에는 상기에 기술된 결합부(240)를 통하여 상기 홀들(221)의 내부에 배치되는 도전성 돌기들(243a)과 전기적으로 선택적으로 접속되는 케이블들(230)이 설치된다. 상기 케이블들(230)은 상기 반도체 칩(90)의 전기적 접속 단자들(91)의 다양한 패턴에 대응되도록 상기 결합부(240)를 통하여 상기 커넥터(220)의 후면부에 설치될 수 있다.
상기 케이블들(230)의 타단은 상기 반도체 칩들(90)로부터의 전기적 신호를 전송 받아 전기적 테스트를 수행하는 테스트 유닛(300)과 전기적으로 연결된다.
상기 테스트 유닛(300)은 케이블들(230)을 통하여 상기 반도체 칩들(90)로 전기적 테스트 신호를 전송하고, 상기 테스트 전기적 신호에 반응하여 반도체 칩들(90)로부터 전송되는 전기적 신호를 전송 받을 수 있다.
상기 테스트 유닛(300)은 제어 유닛(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 상기 트레이(100)의 저부에는 상기 트레이(100)를 일정 위치로 승강 시키는 승강 유닛(400)이 배치된다. 상기 승강 유닛(400)은 실린더 몸체(410)와, 상기 실린더 몸체(410)에 연결되어 신축되는 실린더 축(420)으로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 실린더 몸체(410)는 상기 제어 유닛(500)과 전기적으로 연결되어 상기 제어 유닛(500)으로부터 전기적 신호를 받아 상기 실린더 축(420)을 승강 동작시킬 수 있다. 상기 승강 유닛(400)은 실린더 축(420)을 공압 또는 유압을 사용하여 동작시킬 수 있다.
이에 더하여, 상기 트레이(100)의 근방에는 로딩/언로딩 유닛(700)이 설치된다. 상기 로딩/언로딩 유닛(700)은 상기 제어 유닛(500)으로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 트레이(100)를 상기 승강 유닛(400)으로 로딩하거나 상기 반도체 칩들(90)이 수납된 트레이(100)를 상기 승강 유닛(400)으로부터 일정 위치로 언로딩 할 수 있다.
상기 제어 유닛(500)은 상기 테스트 유닛(300)과 상기 승강 유닛(400) 및 상기 로딩/언로딩 유닛(700)과 전기적으로 연결된다.
상기 제어 유닛(500)은 상기 테스트 유닛(300)으로부터 전기적 테스트 결과를 전송 받고 상기 전기적 테스트 결과가 기설정된 기준 수준 이상이면 상기 로딩/언로딩 유닛(700)을 사용하여 상기 트레이(100)를 정상 위치로 언로딩하고, 상기 전기적 테스트 결과가 기설정된 기준 수준 이하이면 상기 로딩/언로딩 유닛(700)을 사용하여 상기 트레이(100)를 상기 정상 위치와 다른 위치인 비정상 위치로 언로딩할 수 있다.
다음은, 상기의 구성을 갖는 본 발명의 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛 및 이를 갖는 반도체 칩 테스트 장치의 작용 및 효과를 설명하도록 한다.
제조되는 반도체 칩들(90)은 다양한 패턴을 갖는 전기적 접속 단자들(91)을 가질 수 있다.
이러한 반도체 칩들(90)은 도 2에 도시된 바와 같은 커넥터(220)에 고정될 수 있다. 이때, 상기 반도체 칩들(90)은 커넥터(220)의 일면(하면, 도 7참조)에 배치되는 소켓(250)에 의하여 상기 커넥터(220)의 일면에 고정될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 칩들(90)의 전기적 접속 단자들(91)은 커넥터(220)의 홀들(221)의 내부에 배치되는 도전성 돌기들(243a)과 전기적으로 접속된다.
그리고, 상기 테스트 유닛(300)과 상기 반도체 칩들(90)의 전기적 접속 단자들(91)을 다이렉트로 통전시키기 위하여 케이블들(230)을 상기 접속 단자들(91)의 형성 패턴에 부합되도록 케이블(230)의 일단을 상기 커넥터(220)의 홀들(221)의 내부에 배치되는 도전성 돌기들(243a)과 전기적으로 연결시킨다.
이때, 상기 케이블(230)은 본 발명에 따르는 결합부(240)에 의하여 상기 도전선 돌기들(243a)과 전기적으로 연결될 수 있다.
즉, 상기 케이블들(230)은 상기 결합부(240)에 의하여 선택적으로 커넥터(220)의 홀들(221)의 내부에 배치되는 도전성 돌기들(243a)과 선택적으로 결합되어 통전 또는 단락될 수 있다.
따라서, 상기 케이블들(230)은 상기 커넥터(220)의 상부에서 일정 패턴 또는 피치를 이루는 상기 반도체 칩(90)의 접속 단자들(91)과 용이하게 통전될 수 있다.
이에 따라, 상기 반도체 칩(90)의 전기적 접속 단자들(91)은 종래와 같이 접속 단자 패턴을 이루는 단자를 갖는 인쇄 회로 기판 없이 케이블들(230)과 다이렉 트로 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 상기 케이블들(230) 중 하나 또는 다수를 반도체 칩(90)의 접속 단자(91) 패턴에 따라 테스트 유닛(300)과 전기적으로 단락될 수 있다. 즉, 단락되는 하나 또는 다수의 케이블들(230)의 일단은 커넥터(220)의 홀들(221)로부터 분리될 수 있다.
여기서, 상기 케이블(230)의 일단이 분리되는 방법은 두가지로 구분될 수 있다.
첫 번째, 케이블(230)의 제 2걸림 몸체(242)를 제 1걸림 몸체(241)로부터 분리하되, 케이블(230)을 커넥터(220)로부터 이탈시킬 수 있다.
두 번째, 케이블(230)의 제 2걸림 몸체(242)를 제 1걸림 몸체(241)로부터 분리하되, 케이블(230)을 커넥터(220)로부터 이탈시키지 않고 케이블(230)의 일단에 마련되는 힌지단(231)을 사용하여 제 2걸림 몸체(242)를 회전시키어 케이블(230)의 일단 측면에 마련되는 안착홈(232)에 삽입시킬 수 있다.
즉, 상기 두 번째의 경우에, 상기 한 쌍의 제 2걸림 몸체(242)의 하단과 케이블(230)의 일단은 상기 케이블(230)의 일단에 설치되는 힌지단(231)에 의하여 서로 회전 가능하도록 연결된다. 따라서, 상기 한 쌍의 제 2걸림 몸체(242)는 상기 케이블(230)의 일단에서 일측으로 예컨대 케이블(230)의 타단(또는 하단)측으로 회전될 수 있다. 그리고, 상기 회전되는 제 2걸림 몸체(242)는 케이블(230)의 일단측 외면에 마련되는 안착홈(232)에 끼워져 위치될 수 있다.
이에 따라, 한 쌍의 제 2걸림 몸체(242)가 안착홈(232)에 끼워져 위치됨으로 써, 상기 한 쌍의 제 2걸림 몸체(242)는 홀(221)과 이격되어 전기적으로 단락될 수 있다.
상기와 같이 커넥터들(220)에 고정되는 반도체 칩들(90)의 접속 단자들(91)이 케이블들(230)을 통하여 테스트 유닛(300)과 전기적으로 연결되면, 상기 커넥터(220)의 하부에는 트레이(100)가 위치된다. 상기 트레이(100)의 수납홈들(110)과 상기 커넥터들(220)에 고정된 반도체 칩들(90)은 서로 대응되는 위치를 이룬다. 그리고, 상기 트레이(100)의 저부는 승강 유닛(400)에 의하여 지지되는 상태이다.
이어, 테스트 유닛(300)은 케이블들(230)을 통하여 반도체 칩들(90) 각각으로 테스트 전기적 신호를 전송하고, 이에 반응되는 전기적 신호를 반도체 칩들(90)로부터 수신할 수 있다.
그리고, 상기 테스트 유닛(300)은 반도체 칩들(90)에 대한 전기적 테스트 결과를 제어 유닛(500)으로 전송한다.
상기 제어 유닛(500)은 상기 테스트 결과가 기설정된 기준 수준 이상이면 상기 승강 유닛(400)을 사용하여 트레이(100)를 상방으로 이동시킨다. 따라서, 상기 트레이(100)는 커넥터 고정 플레이트(210)와 밀착될 수 있다. 이때, 커넥터들(220)에 고정된 반도체 칩들(90)은 트레이(100)에 형성되는 수납홈(110)에 끼워질 수 있다.
이어, 상기 제어 유닛(500)은 승강 유닛(400)을 사용하여 트레이(100)와 커넥터 고정 플레이트(210)를 서로 이격시키는 위치로 상기 트레이(100)를 하강시키어 위치시킨다.
따라서, 상기 트레이(100)의 수납홈들(110)에는 테스트를 마친 반도체 칩들(90)이 수납된다.
이어, 상기 제어 유닛(500)은 상기 로딩/언로딩 유닛(700)을 사용하여 상기 트레이(100)를 정상 위치로 언로딩할 수 있다.
반면에, 상기 제어 유닛(500)은 상기 전기적 테스트 결과가 기설정된 기준 수준 이하이면 상기와 동일하게 상기 승강 유닛(400)을 사용하여 트레이(100)를 상방으로 이동시킨다. 따라서, 상기 트레이(100)는 커넥터 고정 플레이트(210)와 밀착될 수 있다. 이때, 커넥터들(220)에 고정된 반도체 칩들(90)은 트레이(100)에 형성되는 수납홈(110)에 끼워질 수 있다.
이어, 상기 제어 유닛(500)은 승강 유닛(400)을 사용하여 트레이(100)와 커넥터 고정 플레이트(210)를 서로 이격시키는 위치로 상기 트레이(100)를 하강시키어 위치시킨다.
따라서, 상기 트레이(100)의 수납홈들(110)에는 테스트를 마친 반도체 칩들(90)이 수납된다.
이어, 상기 로딩/언로딩 유닛(700)을 사용하여 상기 트레이(100)를 비정상 위치로 언로딩할 수 있다.
이에 더하여, 상기 제어 유닛(500)은 별도의 표시기(600)와 전기적으로 연결될 수 있다, 따라서, 상기 제어 유닛(500)은 상기 전기적 테스트 결과가 기설정된 기준 수준 이하 즉, 불량인 하나 또는 다수의 반도체 칩(90)의 트레이(100)에서의 수납 위치를 가시적으로 표시할 수도 있다. 상기 반도체 칩(90)의 트레이(100) 수 납 위치는 상기 표시기(600)에서 좌표값 또는 매트릭스 위치 표시등과 같은 표시 방법으로 표시될 수 있다.
따라서, 작업자는 불량인 반도체 칩(90)의 수납 위치를 즉시 파악할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 커넥터와 케이블이 결합된 개별의 커넥팅 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛의 결합 관계를 보여주는 측면도이다.
도 4는 도 2의 선 Ⅰ-Ⅰ'를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 2의 결합부에 힌지단과 안착홈에 더 구비된 것을 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 5의 제 2걸림 몸체가 회전되는 것을 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 반도체 칩 테스트 장치를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 7의 트레이에 반도체 칩들이 수납되는 것을 보여주는 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호설명*
100 : 트레이
200 : 커넥팅 유닛
210 : 커넥터 고정 플레이트
220 : 커넥터
221 : 홀들
230 : 케이블
240 : 결합부
250 : 소켓
300 : 테스트 유닛
400 : 승강 유닛
500 : 제어 유닛
600 : 표시기
700 : 로딩/언로딩 유닛

Claims (9)

  1. 일정의 패턴의 전기적 접속 단자들을 갖는 반도체 칩이 안착되며, 다수의 홀들이 형성되는 다수의 커넥터들;
    상기 전기적 접속 단자들을 외부로 통전 시키는 케이블들;
    상기 케이블들을 상기 홀들을 통하여 상기 전기적 접속 단자들과 선택적으로 연결시키는 결합부를 포함하되,
    상기 결합부는 상기 홀들의 내부에 배치되는 도전성 돌기와, 상기 도전성 돌기와 연결되고, 상기 홀들의 외주로부터 일정 길이 연장되며 상기 연장되는 방향을 따라 서로 벌어지도록 형성되는 한 쌍의 지지 몸체와, 상기 한 쌍의 지지 몸체의 내측부로부터 서로 마주보도록 일정 길이 연장되는 한 쌍의 제 1걸림 몸체와, 상기 케이블들의 일단에 설치되며 상기 한 쌍의 제 1걸림 몸체의 사이로 끼워져 상기 한 쌍의 제 1걸림 몸체의 내측에 걸치어지도록 갈고리 형상으로 벤딩되어 형성되는 한 쌍의 제 2걸림 몸체를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 케이블들의 일단에는 상기 한 쌍의 제 2걸림 몸체의 단부를 힌지 연결시키는 힌지단이 더 설치되고,
    상기 케이블들의 일측부에는 상기 한 쌍의 제 2걸림 몸체가 삽입되어 안착되는 안착홈이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 커넥터들 각각의 일면에는 상기 반도체 칩을 고정하여 상기 커넥터들의 일면에 안착시키는 소켓이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛.
  5. 다수개의 수납홈들이 형성되는 트레이;
    상기 트레이의 상부에 배치되며, 상기 수납홈들의 위치에 대응되는 위치에 배치되는 다수개의 반도체 칩들에 형성되는 전기적 접속 단자들의 패턴에 따라 상기 전기적 접속 단자들을 선택적으로 외부로 통전시키는 커넥팅 유닛;
    상기 커넥팅 유닛과 전기적으로 연결되며 상기 반도체 칩들로부터의 전기적 신호를 전송 받아 전기적 테스트를 수행하는 테스트 유닛;
    상기 트레이를 승강시키어 상기 수납홈들에 상기 반도체 칩들을 수납시키는 승강 유닛;
    상기 트레이의 근방에 배치되며, 상기 트레이를 상기 승강 유닛으로 로딩하거나 상기 반도체 칩들이 수납된 트레이를 상기 승강 유닛으로부터 일정 위치로 언로딩하는 로딩/언로딩 유닛; 및
    상기 테스트 유닛과 상기 승강 유닛 및 상기 로딩/언로딩 유닛과 전기적으로 연결되며, 상기 테스트 유닛으로부터 전기적 테스트 결과를 전송 받고 상기 전기적 테스트 결과가 기설정된 기준 수준 이상이면 상기 로딩/언로딩 유닛을 사용하여 상기 트레이를 정상 위치로 언로딩하고, 상기 전기적 테스트 결과가 기설정된 기준 수준 이하이면 상기 로딩/언로딩 유닛을 사용하여 상기 트레이를 비정상 위치로 언로딩하는 제어 유닛을 포함하되,
    상기 커넥팅 유닛은 판 상의 커넥터 고정 플레이트와, 상기 고정 플레이트의 다수 위치에 상하부가 외부에 노출되도록 설치되며, 일정의 패턴의 전기적 접속 단자들을 갖는 반도체 칩이 안착되며, 다수의 홀들이 형성되는 다수의 커넥터들과, 상기 전기적 접속 단자들을 외부로 통전 시키는 케이블들과, 상기 케이블들을 상기 홀들을 통하여 상기 전기적 접속 단자들과 선택적으로 연결시키는 결합부를 포함하고,
    상기 결합부는 상기 홀들의 내부에 배치되는 도전성 돌기와, 상기 도전성 돌기와 연결되고, 상기 홀들의 외주로부터 일정 길이 연장되며 상기 연장되는 방향을 따라 서로 벌어지도록 형성되는 한 쌍의 지지 몸체와, 상기 한 쌍의 지지 몸체의 내측부로부터 서로 마주보도록 일정 길이 연장되는 한 쌍의 제 1걸림 몸체와, 상기 케이블들의 일단에 설치되며 상기 한 쌍의 제 1걸림 몸체의 사이로 끼워져 상기 한 쌍의 제 1걸림 몸체의 내측에 걸치어지도록 갈고리 형상으로 벤딩되어 형성되는 한 쌍의 제 2걸림 몸체를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 케이블들의 일단에는 상기 한 쌍의 제 2걸림 몸체의 단부를 힌지 연결시키는 힌지단이 더 설치되고,
    상기 케이블들의 일측부에는 상기 한 쌍의 제 2걸림 몸체가 삽입되어 안착되는 안착홈이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 장치.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 커넥터들 각각의 일면에는 상기 반도체 칩을 고정하여 상기 커넥터들의 일면에 안착시키는 소켓이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 장치.
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