JPH1130644A - Ｉｃ試験装置のテストヘッドと試料との接続機構 - Google Patents
Ｉｃ試験装置のテストヘッドと試料との接続機構Info
- Publication number
- JPH1130644A JPH1130644A JP9188362A JP18836297A JPH1130644A JP H1130644 A JPH1130644 A JP H1130644A JP 9188362 A JP9188362 A JP 9188362A JP 18836297 A JP18836297 A JP 18836297A JP H1130644 A JPH1130644 A JP H1130644A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- test head
- connector
- zero insertion
- extraction force
- Prior art date
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マザーボードの種類を少なくして、経済化を
図る。 【解決手段】 ソケットボード（図示せず）とマザーボ
ード５とによりテストヘッドと試料との接続機構が構成
される。ソケットボードには、被試験ＩＣを着脱自在に
取付ける複数のＩＣソケットを表面に実装し、裏面に複
数のゼロ挿抜力コネクタを所定のピッチで実装してい
る。マザーボード５には、ソケットボードのゼロ挿抜力
コネクタ（ピン型）と嵌合される複数の第２のゼロ挿抜
力コネクタ（ソケット型）７を表面に実装し、該コネク
タ７をテストヘッド４に電気的に接続するための接続手
段を裏面に備える。この発明では特に、マザーボード５
がテストヘッドとの接続手段（図１の例ではコネクタ３
１）を裏面に備えた第１ボード５ａと、該コネクタ７を
ピッチ間隔Ｐａを可変できるように表面に実装した第２
ボード５ｂより成る。更に、該コネクタ７はピッチ間隔
を可変できるように、余長をもったケーブル３６で第１
ボードのコネクタ３１に接続される。
図る。 【解決手段】 ソケットボード（図示せず）とマザーボ
ード５とによりテストヘッドと試料との接続機構が構成
される。ソケットボードには、被試験ＩＣを着脱自在に
取付ける複数のＩＣソケットを表面に実装し、裏面に複
数のゼロ挿抜力コネクタを所定のピッチで実装してい
る。マザーボード５には、ソケットボードのゼロ挿抜力
コネクタ（ピン型）と嵌合される複数の第２のゼロ挿抜
力コネクタ（ソケット型）７を表面に実装し、該コネク
タ７をテストヘッド４に電気的に接続するための接続手
段を裏面に備える。この発明では特に、マザーボード５
がテストヘッドとの接続手段（図１の例ではコネクタ３
１）を裏面に備えた第１ボード５ａと、該コネクタ７を
ピッチ間隔Ｐａを可変できるように表面に実装した第２
ボード５ｂより成る。更に、該コネクタ７はピッチ間隔
を可変できるように、余長をもったケーブル３６で第１
ボードのコネクタ３１に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣ試験装置のテ
ストヘッドと試料との接続機構に関する。
ストヘッドと試料との接続機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】試料（被試験デバイス；ＤＵＴ）が密封
ケース（パッケージ）に収容されたＩＣである場合の接
続機構は、図４に示すようにＩＣソケット２を実装した
ソケットボード３と、そのソケットボード３をテストヘ
ッド４に電気的に接続するマザーボード５とより成る。
ケース（パッケージ）に収容されたＩＣである場合の接
続機構は、図４に示すようにＩＣソケット２を実装した
ソケットボード３と、そのソケットボード３をテストヘ
ッド４に電気的に接続するマザーボード５とより成る。
【０００３】ソケットボード３の裏面にピンコンタクト
を有するゼロ挿抜力コネクタ（ピン型）６が実装され、
そのゼロ挿抜力コネクタ６と嵌合される相手側のソケッ
トコンタクトを有するゼロ挿抜力コネクタ（ソケット
型）７がマザーボード５の表面に実装される。コネクタ
７はマザーボード５の内部配線９を通じて、裏面の金パ
ット８に接続される。テストヘッド４が上昇して、テス
トヘッド４から突設されたプローブコンタクトピン１０
の先端が金パット８に弾性的に当接するようになってい
る。
を有するゼロ挿抜力コネクタ（ピン型）６が実装され、
そのゼロ挿抜力コネクタ６と嵌合される相手側のソケッ
トコンタクトを有するゼロ挿抜力コネクタ（ソケット
型）７がマザーボード５の表面に実装される。コネクタ
７はマザーボード５の内部配線９を通じて、裏面の金パ
ット８に接続される。テストヘッド４が上昇して、テス
トヘッド４から突設されたプローブコンタクトピン１０
の先端が金パット８に弾性的に当接するようになってい
る。
【０００４】プローブコンタクトピン１０はピン保持台
１１に保持されてピンエレクトロニクスカード１２の前
端に実装される。ピンエレクトロニクスカード１２は、
カード押さえ１４により保持される。プローブコンタク
トピン１０及び金パット８はそれぞれは図４において、
紙面と直角方向に複数個が適当な間隔をもって配されて
いる。
１１に保持されてピンエレクトロニクスカード１２の前
端に実装される。ピンエレクトロニクスカード１２は、
カード押さえ１４により保持される。プローブコンタク
トピン１０及び金パット８はそれぞれは図４において、
紙面と直角方向に複数個が適当な間隔をもって配されて
いる。
【０００５】ソケットボード３のゼロ挿抜力コネクタ
６，７のピッチＰａと、プロープコンタクトピン１０の
図において横方向のピッチＰｂ（ピンエレクトロニクス
カード１２のピッチに等しい）との整合をとるために、
マザーボード５が必要となっている。第２のゼロ挿抜力
コネクタ７はその名の示すように互いを挿抜する際に、
挿抜方向に力を加える必要のないコネクタである。例え
ばコネクタ内に長手方向に組み込まれているレールをエ
アシリンダで長手方向に前後に駆動させて、レールと係
合しているカムを上下させ、そのカムの上下により、相
手コネクタのピンコンタクトを挟むソケットコンタクト
の間隔を狭め或いは広げる機構等を用いた周知の市販品
を用いることができる。
６，７のピッチＰａと、プロープコンタクトピン１０の
図において横方向のピッチＰｂ（ピンエレクトロニクス
カード１２のピッチに等しい）との整合をとるために、
マザーボード５が必要となっている。第２のゼロ挿抜力
コネクタ７はその名の示すように互いを挿抜する際に、
挿抜方向に力を加える必要のないコネクタである。例え
ばコネクタ内に長手方向に組み込まれているレールをエ
アシリンダで長手方向に前後に駆動させて、レールと係
合しているカムを上下させ、そのカムの上下により、相
手コネクタのピンコンタクトを挟むソケットコンタクト
の間隔を狭め或いは広げる機構等を用いた周知の市販品
を用いることができる。
【０００６】ＤＵＴがウエハＩＣ２０である場合の従来
の接続機構は、図５に示すように、ウエハＩＣ２０と電
気的に接続するための針２１を備えたプローブカード２
２と、マザーボード５とで構成される。プローブカード
２２の裏面に、針２１と電気的に接続された金パット２
４が形成されている。マザーボード５は、裏面にテスト
ヘッド４のプローブコンタクトピン１０と接続される金
パット８を備えたボード５ａと、プローブカード２２の
金パット２４と接続するためのプローブコンタクトピン
２５を備えたボード５ｂと、ボード５ｂをボード５ａ上
に保持する保持台５ｃとで構成される。プローブコンタ
クトピン２５は配線２６により金パット８に接続され
る。
の接続機構は、図５に示すように、ウエハＩＣ２０と電
気的に接続するための針２１を備えたプローブカード２
２と、マザーボード５とで構成される。プローブカード
２２の裏面に、針２１と電気的に接続された金パット２
４が形成されている。マザーボード５は、裏面にテスト
ヘッド４のプローブコンタクトピン１０と接続される金
パット８を備えたボード５ａと、プローブカード２２の
金パット２４と接続するためのプローブコンタクトピン
２５を備えたボード５ｂと、ボード５ｂをボード５ａ上
に保持する保持台５ｃとで構成される。プローブコンタ
クトピン２５は配線２６により金パット８に接続され
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】 従来のＩＣ試験装置の試料（ＤＵＴ）とテストヘッ
ドとの接続機構では、ＤＵＴがパッケージ型のＩＣであ
る場合には、ＩＣの種類、同時測定個数、ソケットボー
ドが収容されるハンドラの種類によって、ソケットボー
ド３のゼロ挿抜力コネクタ６のピッチＰａが異なるの
で、マザーボード５の種類が多くなる欠点があった。
ドとの接続機構では、ＤＵＴがパッケージ型のＩＣであ
る場合には、ＩＣの種類、同時測定個数、ソケットボー
ドが収容されるハンドラの種類によって、ソケットボー
ド３のゼロ挿抜力コネクタ６のピッチＰａが異なるの
で、マザーボード５の種類が多くなる欠点があった。
【０００８】 ＤＵＴがウエハＩＣである場合に、針
を備えたプローブカードのみならず専用のマザーボード
を必要とする欠点があった。この発明は、従来の欠点を
解決して、マザーボードの種類を少なくして経済化を図
ることを目的としている。
を備えたプローブカードのみならず専用のマザーボード
を必要とする欠点があった。この発明は、従来の欠点を
解決して、マザーボードの種類を少なくして経済化を図
ることを目的としている。
【０００９】
（１）請求項１の発明は、被試験ＩＣを着脱自在に取付
ける複数のＩＣソケットを表面に実装し、裏面に複数の
ゼロ挿抜力コネクタを所定のピッチで実装したソケット
ボードと、ソケットボードのゼロ挿抜力コネクタと嵌合
される複数の第２のゼロ挿抜力コネクタを表面に実装
し、その第２のゼロ挿抜力コネクタをテストヘッドに電
気的に接続するためのテストヘッドとの接続手段を裏面
に備えたマザーボードとより成るＩＣ試験装置のテスト
ヘッドとの試料との接続機構に関する。
ける複数のＩＣソケットを表面に実装し、裏面に複数の
ゼロ挿抜力コネクタを所定のピッチで実装したソケット
ボードと、ソケットボードのゼロ挿抜力コネクタと嵌合
される複数の第２のゼロ挿抜力コネクタを表面に実装
し、その第２のゼロ挿抜力コネクタをテストヘッドに電
気的に接続するためのテストヘッドとの接続手段を裏面
に備えたマザーボードとより成るＩＣ試験装置のテスト
ヘッドとの試料との接続機構に関する。
【００１０】請求項１では特に、マザーボードが、テス
トヘッドとの接続手段を裏面に備えた第１ボードと、複
数の第２のゼロ挿抜力コネクタをコネクタ同士のピッチ
間隔を可変できるように表面に実装した第２ボードとよ
り成る。また、第２ボードの第２のゼロ挿抜力コネクタ
は、コネクタ同士のピッチ間隔を可変できるように、余
長をもったケーブルで第１ボードのテストヘッドとの接
続手段に接続されている。
トヘッドとの接続手段を裏面に備えた第１ボードと、複
数の第２のゼロ挿抜力コネクタをコネクタ同士のピッチ
間隔を可変できるように表面に実装した第２ボードとよ
り成る。また、第２ボードの第２のゼロ挿抜力コネクタ
は、コネクタ同士のピッチ間隔を可変できるように、余
長をもったケーブルで第１ボードのテストヘッドとの接
続手段に接続されている。
【００１１】（２）請求項２の発明は、ウエハＩＣと接
続するための複数の針を表面に実装し、裏面に前記針を
外部に電気的に接続するための外部との接続手段を備え
たプローブカードと、そのプローブカードとテストヘッ
ドとの間に介在して、プローブカードの針をテストヘッ
ドに電気的に接続するマザーボードとより成るＩＣ試験
装置のテストヘッドと試料との接続機構に関する。
続するための複数の針を表面に実装し、裏面に前記針を
外部に電気的に接続するための外部との接続手段を備え
たプローブカードと、そのプローブカードとテストヘッ
ドとの間に介在して、プローブカードの針をテストヘッ
ドに電気的に接続するマザーボードとより成るＩＣ試験
装置のテストヘッドと試料との接続機構に関する。
【００１２】請求項２では特に、プローブカードが外部
との接続手段としてゼロ挿抜力コネクタを有する。ま
た、マザーボードが、テストヘッドとの接続手段を裏面
に備えた第１ボードと、プローブカードのゼロ挿抜力コ
ネクタと嵌合される第２のゼロ挿抜力コネクタを、コネ
クタ同士のピッチ間隔を可変できるように表面に実装し
た第２ボードとより成る。第２ボードの第２のゼロ挿抜
力コネクタは、コネクタ同士のピッチ間隔を可変できる
ように、余長をもったケーブルで第１ボードのテストヘ
ッドとの接続手段に接続されている。
との接続手段としてゼロ挿抜力コネクタを有する。ま
た、マザーボードが、テストヘッドとの接続手段を裏面
に備えた第１ボードと、プローブカードのゼロ挿抜力コ
ネクタと嵌合される第２のゼロ挿抜力コネクタを、コネ
クタ同士のピッチ間隔を可変できるように表面に実装し
た第２ボードとより成る。第２ボードの第２のゼロ挿抜
力コネクタは、コネクタ同士のピッチ間隔を可変できる
ように、余長をもったケーブルで第１ボードのテストヘ
ッドとの接続手段に接続されている。
【００１３】（３）請求項３の発明は、前記（１）また
は（２）において、第２のゼロ挿抜力コネクタは、ボル
トとナットにより第２ボードに取付けられ、前記ボルト
がコネクタのピッチ方向に形成された第２ボードの長孔
にスライド自在に挿通されている。 （４）請求項４の発明は、前記（１）または（２）にお
いて、第１ボードのテストヘッドとの接続手段としてコ
ネクタが用いられる。
は（２）において、第２のゼロ挿抜力コネクタは、ボル
トとナットにより第２ボードに取付けられ、前記ボルト
がコネクタのピッチ方向に形成された第２ボードの長孔
にスライド自在に挿通されている。 （４）請求項４の発明は、前記（１）または（２）にお
いて、第１ボードのテストヘッドとの接続手段としてコ
ネクタが用いられる。
【００１４】
【発明の実施の形態】請求項１の発明はパッケージ型の
ＩＣを対象とした接続機構であって、その実施例を図
１，図２を参照して説明する。ソケットボードは図示し
ていないが、従来の図４のものと同様であり、被試験Ｉ
Ｃ１を着脱自在に取付ける複数のＩＣソケット２を表面
に実装し、裏面に複数のゼロ挿抜力コネクタ（ピン型）
６を所定のピッチＰａで実装している。マザーボード５
は、ソケットボード３のゼロ挿抜力コネクタ６と嵌合さ
れる複数の第２のゼロ挿抜力コネクタ（ソケット型）７
を表面に実装し、その第２のゼロ挿抜力コネクタ７をテ
ストヘッド４に電気的に接続するためのテストヘッド４
との接続手段、この例ではコネクタ３１を裏面に備えて
いる。
ＩＣを対象とした接続機構であって、その実施例を図
１，図２を参照して説明する。ソケットボードは図示し
ていないが、従来の図４のものと同様であり、被試験Ｉ
Ｃ１を着脱自在に取付ける複数のＩＣソケット２を表面
に実装し、裏面に複数のゼロ挿抜力コネクタ（ピン型）
６を所定のピッチＰａで実装している。マザーボード５
は、ソケットボード３のゼロ挿抜力コネクタ６と嵌合さ
れる複数の第２のゼロ挿抜力コネクタ（ソケット型）７
を表面に実装し、その第２のゼロ挿抜力コネクタ７をテ
ストヘッド４に電気的に接続するためのテストヘッド４
との接続手段、この例ではコネクタ３１を裏面に備えて
いる。
【００１５】マザーボード５は、テストヘッド４との接
続手段（コネクタ３１）を裏面に備えた第１ボード５ａ
と、第２のゼロ挿抜力コネクタ７を、コネクタ同士のピ
ッチ間隔を可変できるように、表面に実装した第２ボー
ド５ｂにより構成される。第２ボード５ｂの第２のゼロ
挿抜力コネクタ７は、コネクタ同士のピッチ間隔を可変
できるように、余長をもったケーブル３６で、第１ボー
ド５ａを貫通して表面側に突出しているコネクタ３１の
端子３１ａに接続されている。
続手段（コネクタ３１）を裏面に備えた第１ボード５ａ
と、第２のゼロ挿抜力コネクタ７を、コネクタ同士のピ
ッチ間隔を可変できるように、表面に実装した第２ボー
ド５ｂにより構成される。第２ボード５ｂの第２のゼロ
挿抜力コネクタ７は、コネクタ同士のピッチ間隔を可変
できるように、余長をもったケーブル３６で、第１ボー
ド５ａを貫通して表面側に突出しているコネクタ３１の
端子３１ａに接続されている。
【００１６】第２ボード５ｂの第２のゼロ挿抜力コネク
タ７は、ボルト３２とナット３３により第２ボード５ｂ
に取付けられ、ボルト３２がコネクタのピッチ方向に形
成された長孔３４にスライド自在に挿通されている。Ｄ
ＵＴの種類に応じてソケットボード３が池の型式に変更
され、そのゼロ挿抜力コネクタ６のピッチＰａが変化し
た場合には、ボルト３２とナット３３との結合を緩めれ
ば、ケーブル３６は余長をもっているので、第２のゼロ
挿抜力コネクタ７をピッチ方向にずらして新しいピッチ
間隔に容易に調整できる。
タ７は、ボルト３２とナット３３により第２ボード５ｂ
に取付けられ、ボルト３２がコネクタのピッチ方向に形
成された長孔３４にスライド自在に挿通されている。Ｄ
ＵＴの種類に応じてソケットボード３が池の型式に変更
され、そのゼロ挿抜力コネクタ６のピッチＰａが変化し
た場合には、ボルト３２とナット３３との結合を緩めれ
ば、ケーブル３６は余長をもっているので、第２のゼロ
挿抜力コネクタ７をピッチ方向にずらして新しいピッチ
間隔に容易に調整できる。
【００１７】第２のゼロ挿抜力コネクタ（ソケット型）
の相手側コネクタのピンコンタクトを弾性的に挟持して
いるソケットコンタクトを開閉させるために、コネクタ
７の一端より長手方向に突出しているレバー７ａをエア
シリンダ４１でコネクタの長手方向に進退させる必要が
ある。図１の例では１個のエアシリンダ４１で複数のコ
ネクタ７を同時に開閉させるために、エアシリンダ４１
の可動部にねじ４４で固定された２個のスライドプレー
ト４２を用い、このスライドプレート４２の一端で板面
に直角に突設された複数のピン４３を複数のレバー７ａ
の先端の孔に係合させ、スライドプレート４２をコネク
タの長手方向に進退させるようにしている。
の相手側コネクタのピンコンタクトを弾性的に挟持して
いるソケットコンタクトを開閉させるために、コネクタ
７の一端より長手方向に突出しているレバー７ａをエア
シリンダ４１でコネクタの長手方向に進退させる必要が
ある。図１の例では１個のエアシリンダ４１で複数のコ
ネクタ７を同時に開閉させるために、エアシリンダ４１
の可動部にねじ４４で固定された２個のスライドプレー
ト４２を用い、このスライドプレート４２の一端で板面
に直角に突設された複数のピン４３を複数のレバー７ａ
の先端の孔に係合させ、スライドプレート４２をコネク
タの長手方向に進退させるようにしている。
【００１８】第２のゼロ挿抜力コネクタ７のピッチを変
更するときには、スライドプレート４２を適合するもの
に変更する必要があるが、スライドプレート４２は安価
に得られ、またその取付け取外しは簡単であるので、特
に問題になることはない。なお、第１ボード５ａと第２
ボード５ｂとは円筒状のスペーサ５０を挟んで、ねじ５
１とナット５２で一体に結合されている。
更するときには、スライドプレート４２を適合するもの
に変更する必要があるが、スライドプレート４２は安価
に得られ、またその取付け取外しは簡単であるので、特
に問題になることはない。なお、第１ボード５ａと第２
ボード５ｂとは円筒状のスペーサ５０を挟んで、ねじ５
１とナット５２で一体に結合されている。
【００１９】請求項２の発明は、ウエハＩＣを対象とし
た接続機構であって、その実施例としてプローブカード
２２のみを図３に示す。プローブカード２２の表面に針
２１が実装され、裏面に針２１と電気的に接続されたピ
ン型のゼロ挿抜力コネクタ６′が、図４のソケットボー
ト３の場合と同様に実装される。従って、マザーボード
５としては、図１のものを共通に使用することができ
る。
た接続機構であって、その実施例としてプローブカード
２２のみを図３に示す。プローブカード２２の表面に針
２１が実装され、裏面に針２１と電気的に接続されたピ
ン型のゼロ挿抜力コネクタ６′が、図４のソケットボー
ト３の場合と同様に実装される。従って、マザーボード
５としては、図１のものを共通に使用することができ
る。
【００２０】
【発明の効果】 パッケージ型のＩＣを対象とした接続機構では、Ｉ
Ｃの種類、同時測定個数、ハンドラの種類によってソケ
ットボード３のゼロ挿抜力コネクタ６のピッチＰａが異
なるが、この発明では、このゼロ挿抜力コネクタ６と嵌
合するマザーボード５のゼロ挿抜力コネクタ７のピッチ
を変更容易に構成しているので、共用化を図ることがで
き、これにより、マザーボード５の種類を少なくし、経
済化を図ることができる。
Ｃの種類、同時測定個数、ハンドラの種類によってソケ
ットボード３のゼロ挿抜力コネクタ６のピッチＰａが異
なるが、この発明では、このゼロ挿抜力コネクタ６と嵌
合するマザーボード５のゼロ挿抜力コネクタ７のピッチ
を変更容易に構成しているので、共用化を図ることがで
き、これにより、マザーボード５の種類を少なくし、経
済化を図ることができる。
【００２１】 この発明では、ウエハＩＣを対象とし
た接続機構において、プローブカード２２のマザーボー
ド５との接続手段として、パッケージ型ＩＣ用のソケッ
トボード３と同様のゼロ挿抜力コネクタ６を設けるよう
にしたので、マザーボード５としてはパッケージ型ＩＣ
用の接続機構に用いるマザーボード（コネクタのピッチ
間隔を容易に変更できる）を共通に用いることができ
る。
た接続機構において、プローブカード２２のマザーボー
ド５との接続手段として、パッケージ型ＩＣ用のソケッ
トボード３と同様のゼロ挿抜力コネクタ６を設けるよう
にしたので、マザーボード５としてはパッケージ型ＩＣ
用の接続機構に用いるマザーボード（コネクタのピッチ
間隔を容易に変更できる）を共通に用いることができ
る。
【図１】Ａ及びＢはそれぞれこの発明の接続機構の一部
であるマザーボードの実施例を示す平面図及び側面図。
であるマザーボードの実施例を示す平面図及び側面図。
【図２】Ａ及びＢは図１の第２ボード５ｂの要部を拡大
して示した平面図及び側面図。
して示した平面図及び側面図。
【図３】請求項２の発明の接続機構の一部であるプロー
ブカードの実施例を示す斜視図。
ブカードの実施例を示す斜視図。
【図４】従来のテストヘッドと試料（パッケージ型Ｉ
Ｃ）との接続機構の一例を示す原理的な側面図。
Ｃ）との接続機構の一例を示す原理的な側面図。
【図５】従来のテストヘッドと試料（ウエハＩＣ）との
接続機構を示す原理的な側面図。
接続機構を示す原理的な側面図。
Claims (4)
- 【請求項１】 被試験ＩＣを着脱自在に取付ける複数の
ＩＣソケットを表面に実装し、裏面に複数のゼロ挿抜力
コネクタを所定のピッチで実装したソケットボードと、 そのソケットボードのゼロ挿抜力コネクタと嵌合される
複数の第２のゼロ挿抜力コネクタを表面に実装し、その
第２のゼロ挿抜力コネクタをテストヘッドに電気的に接
続するためのテストヘッドとの接続手段を裏面に備えた
マザーボードとより成るＩＣ試験装置のテストヘッドと
試料との接続機構において、 前記マザーボードが、前記テストヘッドとの接続手段を
裏面に備えた第１ボードと、前記複数の第２のゼロ挿抜
力コネクタをコネクタ同士のピッチ間隔を可変できるよ
うに表面に実装した第２ボードとより成り、 前記第２ボードの第２のゼロ挿抜力コネクタは、コネク
タ同士のピッチ間隔を可変できるように、余長をもった
ケーブルで前記第１ボードのテストヘッドとの接続手段
に接続されていることを特徴とするＩＣ試験装置のテス
トヘッドと試料との接続機構。 - 【請求項２】 ウエハＩＣと接続するための複数の針を
表面に実装し、裏面に前記針を外部に電気的に接続する
ための外部との接続手段を備えたプローブカードと、 そのプローブカードとテストヘッドとの間に介在して、
プローブカードの針をテストヘッドに電気的に接続する
マザーボードとより成るＩＣ試験装置のテストヘッドと
試料との接続機構において、 前記プローブカードが前記外部との接続手段としてゼロ
挿抜力コネクタを有し、 前記マザーボードが、前記テストヘッドとの接続手段を
裏面に備えた第１ボードと、前記プローブカードのゼロ
挿抜力コネクタと嵌合される第２のゼロ挿抜力コネクタ
を、コネクタ同士のピッチ間隔を可変できるように表面
に実装した第２ボードとより成り、 前記第２ボードの第２のゼロ挿抜力コネクタは、コネク
タ同士のピッチ間隔を可変できるように、余長をもった
ケーブルで前記第１ボードのテストヘッドとの接続手段
に接続されていることを特徴とするＩＣ試験装置のテス
トヘッドと試料との接続機構。 - 【請求項３】 請求項１または２において、前記第２の
ゼロ挿抜力コネクタは、ボルトとナットにより前記第２
ボードに取付けられ、前記ボルトがコネクタのピッチ方
向に形成された第２ボードの長孔にスライド自在に挿通
されていることを特徴とするＩＣ試験装置のテストヘッ
ドと試料との接続機構。 - 【請求項４】 請求項１または２において、前記第１ボ
ードの前記テストヘッドとの接続手段がコネクタである
ことを特徴とするＩＣ試験装置のテストヘッドと試料と
の接続機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9188362A JPH1130644A (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | Ｉｃ試験装置のテストヘッドと試料との接続機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9188362A JPH1130644A (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | Ｉｃ試験装置のテストヘッドと試料との接続機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1130644A true JPH1130644A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16222303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9188362A Withdrawn JPH1130644A (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | Ｉｃ試験装置のテストヘッドと試料との接続機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1130644A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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