CN110431431A - 检查装置的诊断方法和检查系统 - Google Patents

Abstract

在检查装置中进行多个连接器的自我诊断，所述检查装置具备：载置台，其用于载置基板；装设部，其用于装设使探针与形成于基板的多个器件接触的探针卡；测试器，其经由装设于装设部的探针卡对形成于所述基板的多个器件提供电信号，来检查器件的电气特性；以及连接构件，其设置于测试器与探针卡之间，该连接构件具有与测试器及所述探针卡分别电连接的多个连接器，且该连接构件用于将所述测试器与所述探针卡连接。此时的自我诊断方法包括以下步骤：装设诊断基板来取代探针卡；在装设诊断基板之后，实施使诊断基板与连接构件的多个连接器的接触稳定化的稳定化处理；以及在稳定化处理之后，进行多个连接器的诊断。

Description

检查装置的诊断方法和检查系统

技术领域

本发明涉及一种对被检查体的电气特性进行检查的检查装置的诊断方法和检查系统。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中，在半导体晶圆(以下简称为晶圆)的全部工艺结束的阶段，对形成于晶圆的多个半导体器件(以下简称为器件)进行电气检查，这样的检查是使用被称作探测器的检查装置来进行的。探测器具备与晶圆相向的探针卡，探针卡具备板状的基部和多个探针，所述多个探针在基部以与晶圆的半导体器件中的各电极相向的方式配置(例如参照专利文献1)。

在探测器中，使用对晶圆进行吸附保持的载置台来将晶圆向探针卡推压，由此使探针卡的各探针与形成于晶圆的多个器件的电极接触，从测试器经由探针卡的探针向各器件的电极提供电信号，从而利用测试器根据来自器件的电信号来对器件的各种电气特性进行检查。

被用于这样的检查装置的测试器具有对形成于晶圆的器件提供电信号来进行电气特性的测定的测试器模块板以及作为探针卡与测试器模块板之间的接口的一部分发挥功能的测试器母板，在测试器母板与探针卡之间设置有作为接口部的接触块，接触块具有与测试器母板及探针卡分别连接的多个连接器。

关于这样的检查装置，已知如下一种技术：具有与探针卡相同的电路结构且为电气通路闭合的系统的诊断基板来取代探针卡，关于连接器是否正常进行自我诊断(例如专利文献1、2)。在该技术中，利用诊断基板来测定连接器的电阻值，当存在电阻高于标准的连接器时，诊断为“不合格”(Fail)。在检查装置出厂前、装置启动时、检查开始前、基板组之间、维护时等各种定时进行这样的自我诊断。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-306750号公报

专利文献2：日本特开平10-150082号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，在利用这样的诊断基板进行连接器的诊断的情况下，当在紧接安装诊断基板之后进行诊断时，存在以下情况：尽管连接器实际上是正常的，但由于微粒(异物、氧化膜)等环境的影响而使连接器与诊断基板的接触状态变得不稳定，连接器的电阻值变得比基准值高，从而诊断为“不合格”。当诊断为“不合格”时，必须卸下接触块来进行连接器的清洁、原因调查，十分花费时间，因此对生产带来影响。因此，期望抑制由于这样的接触状态不稳定导致“不合格”的产生，以提高诊断的合格率。

本发明的目的在于提供一种能够抑制由于连接器与诊断基板的接触状态不稳定而导致“不合格”的产生的技术。

根据本发明的第一观点，提供一种检查装置的诊断方法，所述检查装置具备：载置台，其用于载置基板；装设部，其用于装设使探针与形成于基板的多个器件接触的探针卡；测试器，其经由装设于所述装设部的探针卡对形成于所述基板的多个器件提供电信号，来检查所述器件的电气特性；以及连接构件，其设置于所述测试器与所述探针卡之间，该连接构件具有与所述测试器及所述探针卡分别电连接的多个连接器，且该连接构件用于将所述测试器与所述探针卡连接，所述检查装置的诊断方法用于在所述检查装置中进行所述多个连接器的自我诊断，所述检查装置的诊断方法的特征在于，包括以下步骤：装设诊断基板来取代所述探针卡；在装设所述诊断基板之后，实施使所述诊断基板与所述连接构件的所述多个连接器的接触稳定化的稳定化处理；以及在所述稳定化处理之后，进行所述多个连接器的诊断。

在上述第一观点中，所述稳定化处理为以下处理为宜：在装设所述诊断基板并使所述连接器与所述诊断基板接触之后，将所述诊断基板以不施加电压的方式放置规定时间。所述规定时间优选为30分钟以上。

另外，所述稳定化处理为以下处理为宜：在装设所述诊断基板并使所述连接器与所述诊断基板接触之后，对所述诊断基板施加规定次数的规定值的脉冲状的电压。所述电压优选为1V以上，所述电压的脉冲的施加次数优选为30次以上。

根据本发明的第二观点，提供一种检查系统，其特征在于，具备：载置台，其用于载置基板；装设部，其用于装设诊断基板或使探针与形成于基板的多个器件接触的探针卡；测试器，其经由装设于所述装设部的探针卡对形成于所述基板的多个器件提供电信号来检查所述器件的电气特性，或者对装设于所述装设部的诊断基板提供电信号；连接构件，其设置于所述测试器与所述探针卡或所述诊断基板之间，所述连接构件具有与所述测试器以及所述探针卡或所述诊断基板分别电连接的多个连接器，且该连接构件用于将所述测试器与所述探针卡或所述诊断基板连接；搬送单元，其将基板搬送至所述载置台，或者将所述探针卡或所述诊断基板搬送至所述装设部；以及控制部，其控制所述电气特性的检查以及利用所述诊断基板进行的对所述连接器的诊断，其中，当在装设所述诊断基板之后利用所述诊断基板来进行所述连接器的诊断时，所述控制部进行控制以执行使所述诊断基板与所述连接构件的所述多个连接器的接触稳定化的稳定化处理，并且在所述稳定化处理之后进行所述多个连接器的诊断。

根据本发明，在装设诊断基板之后，实施使诊断基板与连接构件的多个连接器的接触稳定化的稳定化处理，在稳定化处理之后进行多个连接器的诊断，因此能够抑制由于连接器与诊断基板的接触状态不稳定而导致“不合格”的产生。

附图说明

图1是概要性地表示检查系统的一例的结构的水平截面图。

图2是表示图1的检查系统的检查装置的截面图。

图3是表示在图1的检查系统的检查装置装设有诊断基板的状态的截面图。

图4是表示图1的检查系统的控制部的框图。

图5是表示进行器件的检查的情况下的信号的流动的概要图。

图6是表示进行诊断的情况下的信号的流动的概要图。

图7是用于说明诊断方法的流程的流程图。

图8是表示对诊断基板施加电压的情况下的连接器电阻值的随时间的变化的图，纵轴为连接器的电阻值，是表示每6分钟的电阻值的测定结果的图。

图9是表示对诊断基板施加电压的情况下的连接器电阻值的随时间的变化的图，纵轴为连接器的电阻值，是表示通过简易试验每隔3秒钟施加脉冲状的电压时的电阻值的测定结果的图。

具体实施方式

下面，参照附图来说明本发明的实施方式。

<检查系统>

首先，对应用本发明的诊断方法的检查系统的整体结构的一例进行说明。

图1是概要性地表示检查系统的一例的结构的水平截面图。

在图1中，检查系统10具有壳体11，在壳体11内具有用于对晶圆W的半导体器件的电气特性进行检查的检查区域12、相对于检查区域12进行晶圆W等的搬出搬入的搬入搬出区域13以及设置于检查区域12与搬出搬入区域13之间的搬送区域14。

检查区域12沿X方向具有多个(在本例中为六个)检查室12a，在各检查室12a分别配置有检查装置(探针)30。

搬入搬出区域13被划分为多个端口，所述多个端口包括：晶圆搬入搬出端口16a，其收容用于收容多个晶圆W的容器，例如FOUP 17；探针卡装载器端口16b，其收容用于搬入和搬出探针卡18的探针卡装载器25；诊断基板装载器端口16c，其收容用于搬入和搬出诊断基板60的诊断基板装载器26；以及控制部收容端口16d，其收容用于控制检查系统10的各结构要素的动作的控制部27。

在搬送区域14配置有移动自如的搬送装置19。搬送装置19从搬入搬出区域13的晶圆搬入搬出端口16a接受晶圆W后向各检查装置30中用于对晶圆进行吸附保持的卡盘顶(载置台)搬送该晶圆W，并且从对应的检查装置30的卡盘顶向晶圆搬入搬出端口16a搬送结束了器件的电气特性的检查的晶圆W。另外，搬送装置19从各检查装置30向装载器端口16b的探针卡装载器25搬送需要维护的探针卡18，另外，向各检查装置30搬送新增、维护完毕的探针卡18。并且，在进行自我诊断时，搬送装置19从搬入搬出区域13的诊断基板装载器端口16c的诊断基板装载器26接受诊断基板60后向各检查装置30搬送该诊断基板60。

此外，也可以是，检查装置30在各检查室12a设置有多层。此时，针对各层设置搬送区域14和搬送装置19即可。

<检查装置>

接着，详细地说明检查装置30。

图2是表示检查装置30的截面图。如图2所示，检查装置30具有测试器50、接口部40、卡盘顶20以及对准器21。

测试器50具有在壳体53内收容有多张测试器模块板52的测试头51、以及设置于测试头51之下的测试器母板54。测试器模块板52以立起状态装设于测试器母板54的槽中。

测试器模块板52针对晶圆W上的器件进行电力供给、波形输入(驱动器)、波形测定(比较器)以及电压、电流的输出和测定。测试器母板54是用于在测试器模块板52与后述的探针卡18之间传递波形、电压、电流的输入和输出的板。

接口部40设置在测试器母板54之下，呈圆环状，该接口部40在其下表面具有用于支承探针卡18的支承板41、以及嵌入在支承板41的中央的空间内且将测试器母板54与探针卡18电连接的接触块42。在接触块42的上表面和下表面设置有由弹簧针构成的多个连接器43，所述多个连接器43将探针卡18与母板54电连接。

探针卡18在内部具有规定的电路，并且该探针卡18具有与形成于晶圆W的多个器件的各电极接触的多个探针。

在通常的检查时，在支承板41的下表面装设探针卡18，但在进行接触块42的连接器43的自我诊断的情况下，如图3所示那样装设诊断基板60来取代探针卡18。诊断基板60不设置探针且为电气通路闭合的系统，除此之外具有与探针卡18相同的电路。

接触块42通过设置于其上部的支承部(未图示)被支承于支承板41。另外，在支承板41的上表面设置有与测试器母板54的下表面紧密接合的环状的密封构件44，在支承板的下表面设置有与探针卡18或诊断基板60紧密接合的环状的密封构件45。

在支承板41的内部形成有排气路径32，所述排气路径32的一端与从包括真空泵的第一真空机构31延伸出的配管连接，所述排气路径32的另一端与空间41a及空间41b连接，该空间41a是测试器母板54与支承板41之间的空间的被密封构件44围绕的部分，该空间41b是支承板41与探针卡18或诊断基板60之间的空间的被密封构件45围绕的部分，通过利用第一真空机构31对该排气路径32进行抽真空，来对空间41a及41b进行减压，经由密封构件44对支承板41进行真空吸附，从而经由密封构件45对探针卡18或诊断基板60进行真空吸附。

在支承板41的下表面以围绕探针卡18的配置区域的方式设置有呈圆筒状的波纹管46。

卡盘顶20对作为被检查体的晶圆W进行吸附保持。对准器21设置于卡盘顶20的下方，该对准器21的升降部21a支承卡盘顶20，卡盘顶20通过对准器21而沿上下左右方向(XYZ方向)移动，由此将载置于卡盘顶20的晶圆W以与探针卡18正对的方式定位。针对同一层的六个检查装置30设置有共同的对准器21，该对准器21能够沿X方向移动。

在进行晶圆W的检查时，在将探针卡18装设于支承板41的下表面的状态下，利用对准器21使卡盘顶20上升，如图2所示那样设为使探针卡18的探针与晶圆W接触的状态，此时，波纹管46的下表面通过密封构件(未图示)而与卡盘顶20紧密接合，波纹管46内成为密闭空间。在支承板41的内部形成有排气路径34，所述排气路径34的一端与从包括真空泵的第二真空机构33延伸出的配管连接，该排气路径34的另一端与波纹管46内的密闭空间连接，通过利用第二真空机构33进行抽真空，来对该密闭空间进行减压，从而使卡盘顶20经由波纹管46被真空吸附于支承板41。在装设有诊断基板60时也是，使卡盘顶上升至相同的位置来通过波纹管46形成密闭空间，利用第二真空机构33对密闭空间进行减压，由此对卡盘顶20进行真空吸附。此外，卡盘顶20也可以不被真空吸附。

在利用检查装置30进行检查时，通过对探针卡18进行真空吸附来装设该探针卡18，从内置于测试头51的测试器模块板52经由测试器母板54、探针卡18的探针18a向晶圆W的器件发送电信号，根据返回至测试器模块板52的信号来进行电气特性的检查。另外，在进行自我诊断时，装设诊断基板60来取代探针卡18，测定连接器43的电阻来进行自我诊断。

在卡盘顶20被吸附的状态下，对准器21退避至下方，沿X方向移动以用于相对于同一层的其它检查装置30的卡盘顶20的交接晶圆W等。

<控制部>

控制部27对构成检查系统10的各结构部、例如搬送装置19、检查装置30的对准器21、第一真空机构31及第二真空机构33、测试器50等进行控制，如图4所示，该控制部27具备：具有控制各结构部的CPU(计算机)的主控制部71；键盘、鼠标等输入装置72；打印机等输出装置73；显示器等显示装置74；以及具有存储介质的存储装置75。基于存储介质中存储的处理制程来执行检查系统10的动作。

控制部27能够通过输入装置72来选择进行晶圆W的检查的检查模式和使用诊断基板60进行自我诊断的诊断模式，主控制部71在选择出检查模式时执行检查序列，在选择出诊断模式时执行自我诊断序列。

<检查动作>

接着，对检查系统10中的检查动作进行说明。

在进行检查时，利用搬送装置19，从探针卡装载器25经由搬送装置19向各检查装置30搬送适当的探针卡18，并通过真空吸附来将该探针卡18装设于支承板41。

之后，利用搬送装置19从晶圆搬入搬出端口16a的FOUP 17向各检查装置30搬送晶圆W，利用对准器21对卡盘顶20进行定位，通过对被波纹管46围绕的空间进行抽真空来将卡盘顶20吸附于支承板41，并使探针卡18的探针18a与形成于晶圆W的多个器件的电极接触，从而利用测试器50进行电气检查。

此时，如图5所示，来自内置于测试头51的测试器模块板52的电信号经由测试器母板54、接触块42、探针卡18后到达晶圆W的各器件，并且从器件经由探针卡18、接触块42、测试器母板54后返回测试器模块板52。根据该电信号来检查器件的电气特性。具体地说，从测试器50对器件输出电压、电流、逻辑波形等，测定来自器件的电压、电流、逻辑波形，判断器件的“合格”(PASS)和“不合格”(NG)。

在进行这样的电气特性的检查的期间，对准器21移动至其它检查装置30，从晶圆搬送装置19向卡盘顶20进行交接和定位。而且，在检查结束后的检查装置30中，使波纹管46内的密闭空间恢复大气氛围，将卡盘顶20载置在对准器21上，利用搬送装置19接受检查后的晶圆W后将该晶圆W送回晶圆搬入搬出端口16a的FOUP 17。针对多个晶圆W同时并行且连续地进行以上的动作。

<自我诊断动作>

接着，说明自我诊断动作。

在检查装置出厂前、装置启动时、检查开始前、基板组之间、维护时等各种定时进行自我诊断。

在进行自我诊断时，在已经装设有探针卡18的情况下，将探针卡18卸下后利用搬送装置19搬送至探针卡装载器25，之后在没有装设探针卡18的情况下，维持原状地利用搬送装置19将诊断基板60从诊断基板装载器26搬送至各检查装置30，通过真空吸附将该诊断基板60装设于支承板41。

如图6所示，在装设诊断基板60来进行自我诊断的情况下，来自内置于测试头51的测试器模块板52的电信号经由测试器母板54、接触块42后到达检查基板60，从检查基板60经由接触块42、测试器母板54后返回测试器模块板52。由此测定连接器43的电阻值。

此时，在紧接安装诊断基板60之后进行诊断时，存在以下情况：尽管连接器43实际上是正常的，但由于微粒(异物、氧化膜)等环境的影响而使连接器43与诊断基板60的接触状态变得不稳定，连接器的电阻值变得比基准值高，从而诊断为“不合格”。当诊断为“不合格”时，必须卸下接触块42来进行接触块42的连接器43的检查，十分花费时间，因此对生产带来影响。因此，期望抑制由于这样的接触状态的不稳定导致“不合格”的产生，以提高诊断的合格率。

因此，在本实施方式中，为了避免这样的情况，作为诊断方法，如图7所示，装设诊断基板(步骤1)，之后实施使诊断基板与连接构件的多个连接器的接触稳定化的稳定化处理(步骤2)，之后进行多个连接器的诊断(步骤3)。作为诊断方法，能够列举以下的第一诊断方法或第二诊断方法，该第一诊断方法和第二诊断方法中的稳定化处理不同。

[第一诊断方法]

首先，说明第一诊断方法。

在第一诊断方法中，装设诊断基板60，进行在使诊断基板与连接器43接触之后将该诊断基板以不施加电压的方式放置规定时间的处理来作为稳定化处理，并在经过规定时间后开始诊断(试验)。

图8是对诊断基板施加电压的情况下的连接器电阻值的随时间的变化的图，纵轴是连接器的电阻值，表示每隔6分钟测定电阻值的结果。在各时间处，关于电阻值标示出各个连接器的电阻值。如该图所示，在紧接安装诊断基板60之后，连接器的最大电阻值高，但最大电阻值随着时间经过而下降，在30分钟后最大电阻值减半，在1小时后最大电阻值下降了70％。

一般来说，已知当增加触点的负荷时，触点的表观面积或真实面积增加，电阻值下降。但是，诊断基板60维持固定的负荷，并不会增加负荷。根据图7的结果发现：即使在不增加负荷而维持为固定负荷的情况下，连接器43与诊断基板60的接触面积也会增加，从而电阻值下降。

第一诊断方法利用了这样的性质，为了使电阻稳定化，装设诊断基板60并且在使诊断基板与连接器43接触之后将该诊断基板以不施加电压的方式放置规定时间，在经过规定时间后开始诊断(试验)。优选在从安装诊断基板60时起经过30分钟后开始诊断(试验)，更优选在经过1小时后开始诊断(试验)。

此外，在本实施方式中，通过真空吸附来安装诊断基板60，电阻值更易因此时的压力而下降。

在实际运用上述第一诊断方法时，在选择了诊断模式的情况下，控制部27以如下方式设定自我诊断序列：在从装设诊断基板60时起以不施加电压的方式放置规定时间，在经过规定时间后开始诊断。或者，在选择了诊断模式并且接着选择了电阻稳定化模式的情况下，控制部27以如下方式设定自我诊断序列：在从装设诊断基板60时起以不施加电压的方式放置规定时间，在经过规定时间后开始诊断。

[第二诊断方法]

接着，说明第二诊断方法。

在第二诊断方法中，在装设诊断基板60之后，进行对诊断基板60施加规定次数的规定值的脉冲状的电压的处理来作为电阻稳定化处理，之后开始诊断(试验)。

图9是表示对诊断基板施加电压的情况下的连接器电阻值的随时间的变化的图，纵轴为连接器的电阻值，表示通过简易试验每隔3秒钟施加脉冲状的电压时测定电阻值的结果。此时的电压为1V。在各时间处，关于电阻值标示出各个连接器的电阻值。如该图所示，当通过简易试验持续施加电压脉冲时，在1.5分钟后(施加30次脉冲后)，连接器43的电阻值下降了70％。

认为发生上述情况的原因是，附着于连接器43与诊断基板60的触点表面的微小异物、氧化膜通过集中电流而被去除。

因此，在第二诊断方法中，在装设诊断基板60之后，进行对诊断基板60施加规定次数的规定值的脉冲状的电压的处理以使电阻稳定化，之后开始诊断(试验)。此时，优选将电压设为1V以上，将脉冲的次数设为30次以上。

在实际运用上述第二诊断方法时，在选择了诊断模式的情况下，控制部27以如下方式设定自我诊断序列：进行对诊断基板60施加规定次数以上的固定的阈值以上的电压的脉冲的处理，之后开始诊断。或者，在选择了诊断模式并且接着选择了电阻稳定化模式的情况下，控制部27以如下方式设定自我诊断序列：进行对诊断基板60施加规定次数的规定的电压的脉冲的处理，之后开始诊断。

<其它应用>

此外，本发明不限定为上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变形。

例如，在上述实施方式中，说明了在具有多个检查装置的检查系统中应用了本发明的情况，但不限于此，可以将本发明应用于检查装置单体。

另外，在上述实施方式中示出对探针卡和诊断基板进行真空吸附的例子，但不限于此，可以通过螺纹紧固等其它方法来进行安装。

另外，在上述实施方式中示出以下的例子：作为诊断方法，进行在装设诊断基板之后以不施加电压的方式放置规定时间的处理、以及对诊断基板施加规定次数以上的固定的阈值以上的电压的脉冲的处理来作为稳定化处理，但不限于此，只要能够使连接器与诊断基板的接触稳定化即可，不限于上述实施方式。并且，在上述实施方式中示出在使用诊断基板的诊断方法中进行稳定化处理的情况，但也能够应用于装设实际的探针卡来对形成于晶圆W的器件进行检查时。

附图标记说明

10：检查系统；18：探针卡；18a：探针；19：搬送装置；20：卡盘顶；21：对准器；21a：升降部；25：探针卡装载器；26：诊断基板装载器；27：控制部；30：检查装置；40：接口部；41：支承板；42：接触块；43：连接器；50：测试器；51：测试头；52：测试器模块板；54：测试器母板；60：诊断基板；71：主控制部；72：输入装置；73：输出装置；74：显示装置；75：存储装置；W：半导体晶圆。

Claims (12)

1.一种检查装置的诊断方法，所述检查装置具备：载置台，其用于载置基板；装设部，其用于装设使探针与形成于基板的多个器件接触的探针卡；测试器，其经由装设于所述装设部的探针卡对形成于所述基板的多个器件提供电信号，来检查所述器件的电气特性；以及连接构件，其设置于所述测试器与所述探针卡之间，该连接构件具有与所述测试器及所述探针卡分别电连接的多个连接器，且该连接构件用于将所述测试器与所述探针卡连接，所述检查装置的诊断方法用于在所述检查装置中进行所述多个连接器的自我诊断，所述检查装置的诊断方法的特征在于，包括以下步骤：

装设诊断基板来取代所述探针卡；

在装设所述诊断基板之后，实施使所述诊断基板与所述连接构件的所述多个连接器的接触稳定化的稳定化处理；以及

在所述稳定化处理之后，进行所述多个连接器的诊断。

2.根据权利要求1所述的检查装置的诊断方法，其特征在于，

所述稳定化处理为以下处理：在装设所述诊断基板并使所述连接器与所述诊断基板接触之后，将所述诊断基板以不施加电压的方式放置规定时间。

3.根据权利要求2所述的检查装置的诊断方法，其特征在于，

所述规定时间为30分钟以上。

4.根据权利要求1所述的检查装置的诊断方法，其特征在于，

所述稳定化处理为以下处理：在装设所述诊断基板并使所述连接器与所述诊断基板接触之后，对所述诊断基板施加规定次数的规定值的脉冲状的电压。

5.根据权利要求4所述的检查装置的诊断方法，其特征在于，

所述电压为1V以上。

6.根据权利要求4或5所述的检查装置的诊断方法，其特征在于，

所述电压的脉冲的施加次数为30次以上。

7.一种检查系统，其特征在于，具备：

载置台，其用于载置基板；

装设部，其用于装设诊断基板或使探针与形成于基板的多个器件接触的探针卡；

测试器，其经由装设于所述装设部的探针卡对形成于所述基板的多个器件提供电信号来检查所述器件的电气特性，或者对装设于所述装设部的诊断基板提供电信号；

连接构件，其设置于所述测试器与所述探针卡或所述诊断基板之间，所述连接构件具有与所述测试器以及所述探针卡或所述诊断基板分别电连接的多个连接器，且该连接构件用于将所述测试器与所述探针卡或所述诊断基板连接；

搬送单元，其将基板搬送至所述载置台，或者将所述探针卡或所述诊断基板搬送至所述装设部；以及

控制部，其控制所述电气特性的检查以及利用所述诊断基板进行的对所述连接器的诊断，

其中，当在装设所述诊断基板之后利用所述诊断基板来进行所述连接器的诊断时，所述控制部进行控制以执行使所述诊断基板与所述连接构件的所述多个连接器的接触稳定化的稳定化处理，并且在所述稳定化处理之后进行所述多个连接器的诊断。

8.根据权利要求7所述的检查系统，其特征在于，

所述控制部执行以下处理来作为所述稳定化处理：在装设所述诊断基板并使所述连接器与所述诊断基板接触后，将所述诊断基板以不施加电压的方式放置规定时间。

9.根据权利要求8所述的检查系统，其特征在于，

所述控制部将所述规定时间设为30分钟以上。

10.根据权利要求7所述的检查系统，其特征在于，

所述控制部执行以下处理来作为所述稳定化处理：在装设所述诊断基板并使所述连接器与所述诊断基板接触之后，对所述诊断基板施加规定次数的规定值的脉冲状的电压。

11.根据权利要求10所述的检查系统，其特征在于，

所述控制部将所述电压设为1V以上。

12.根据权利要求10或11所述的检查系统，其特征在于，

所述控制部将所述电压的脉冲的施加次数设为30次以上。