JP2008227148A - 半導体ウエハの試験方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ウエハバーンイン試験のような試験の結果の信頼性を高める。
【解決手段】電極を有する複数の半導体デバイスが作り込まれた半導体ウエハを保持するチャックが設けられた下方カートリッジ部と、該下方カートリッジ部の前記チャック上に保持された前記半導体ウエハの前記半導体デバイスに形成された前記電極に接触可能のプローブを有しテスタに接続されるプローブ組立体が設けられた上方カートリッジ部とを組み合わせてカートリッジを構成した後、該カートリッジを前記テスタに接続された状態で恒温槽に配置し該カートリッジ内の前記半導体ウエハの前記半導体デバイスをバーンイン試験する方法。前記カートリッジの構成後、該カートリッジを前記恒温槽に配置するに先立ち、前記カートリッジ内の前記半導体デバイスの前記電極と前記プローブ組立体のプローブとの適正な電気的接触の有無を判定するコンタクトチェックを行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、多数の半導体デバイスが作り込まれた半導体ウエハを高温環境下におき、各半導体デバイスに電圧を印加して各半導体デバイスの初期不良をスクリーニングするためのバーンイン試験方法およびその装置に関する。

従来の半導体デバイスのバーンイン試験の一つに、多数の半導体デバイスが造り込まれた半導体ウエハを各デバイスに分離するに先立って、半導体ウエハの状態でバーンイン試験する方法がある（例えば、特許文献１参照）。このような半導体ウエハでのバーンイン試験はウエハバーンイン試験と称されている。

このウエハバーンイン試験では、被検査体である半導体ウエハを保持するチャックが設けられた下方カートリッジ部と、該下方カートリッジ部のチャック上に保持された半導体ウエハの電極に接触可能のプローブが設けられたプローブ組立体を含む上方カートリッジ部とで被検査体を収容するカートリッジが構成される。このカートリッジは、その内部に被検査体である半導体ウエハを保持した状態で恒温室に配置され、各カートリッジにテスタが接続される。これにより各カートリッジ内の半導体ウエハがウエハバーンイン試験を受ける。

また、下方カートリッジ部および上方カートリッジ部を予めカートリッジとしてセットし、組立・解体装置で、このセットされた下方カートリッジ部および上方カートリッジ部に被検査体である半導体ウエハを組み込むことにより、ウエハバーンイン試験の工程の簡素化および試験装置の簡素化を図ることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。さらに、カートリッジの組立ておよびその分解、これらに関連してカートリッジへの半導体ウエハの組み込みおよびカートリッジからの半導体ウエハの取り外しを自動化する装置が提案されている（例えば、特許文献３参照）。

従来の前記したバーンイン試験方法によれば、下方カートリッジ部および上方カートリッジ部から成るカートリッジ内で被検査体である半導体ウエハの各半導体デバイスの電極が適正にプローブ組立体の各プローブに接触している限り、半導体ウエハは適正にテスタに接続された状態で恒温室に配置されることから、適正なバーンイン試験が効率的に行える。

特開平４−３２９６５３号公報 特開２０００−１６４６５４号公報 特開２００１−１５６１２９号公報

しかしながら、カートリッジ内で半導体ウエハの各半導体デバイスの電極がプローブ組立体の対応するプローブに適正に接触していなければ、バーンイン試験の結果についての信頼性は低下する。

そこで本発明の目的は、ウエハバーンイン試験のような試験結果の信頼性を高めることにある。

本発明は、電極を有する複数の半導体デバイスが作り込まれた半導体ウエハを保持するチャックが設けられた下方カートリッジ部と、該下方カートリッジ部の前記チャック上に保持された前記半導体ウエハの前記半導体デバイスに形成された前記電極に接触可能のプローブを有しテスタに接続されるプローブ組立体が設けられた上方カートリッジ部とを組み合わせてカートリッジを構成した後、該カートリッジを前記テスタに接続された状態で恒温槽に配置し該カートリッジ内の前記半導体ウエハの前記半導体デバイスを試験する方法であって、前記カートリッジの構成後、該カートリッジを前記恒温槽に配置するに先立ち、前記カートリッジ内の前記半導体デバイスの前記電極と前記プローブ組立体のプローブとの適正な電気的接触の有無を判定するコンタクトチェックを行うことを特徴とする。

本発明に係る前記試験方法では、カートリッジの構成後、該カートリッジ内の半導体ウエハの各半導体デバイスに形成された電極とプローブ組立体のプローブとの適正な接続の有無が判定される。この判定によって、適正な接続を確認することができたカードリッジのみを例えばバーンインテストのために恒温槽に配置することができる。したがって、従来のようなプローブの接続不良による誤判定を確実に防止することができ、バーンイン試験のような試験結果の信頼性を高めることができる。

前記コンタクトチェックで適正な電気的接触が得られなかったとき、前記カートリッジから前記上方カートリッジ部を分離して該上方カートリッジ部の前記プローブを清掃後、再び前記上方カートリッジ部を含むカートリッジを構成し、前記したコンタクトチェックを行うことができる。

前記コンタクトチェックは、チェック対象の前記電極が信号用電極であるとき、該信号用電極に対応する前記プローブに所定の電流を供給し、そのときの信号用電極の電圧を検出し、当該検出電圧に基づいて前記信号用電極とこれに対応する前記プローブとのコンタクトが適正か否かを判定することができる。

また、チェック対象の前記電極が電源用電極であるとき、該電源用電極に対応する前記プローブに所定の電源電圧を印加し、そのときの電源電流用を検出し、当該検出電流に基づいて前記電源用電極とこれに対応する前記プローブとのコンタクトが適正か否かを判定することができる。

前記テスタに複数のカートリッジのそれぞれに対応した測定チャンネルを有する多チャンネルテスターを用いることにより、恒温槽に複数のカートリッジを配置し、該各カートリッジ内に収容された半導体ウエハ毎に並列的にバーンイン試験のような試験を施すことができる。

本発明に係る試験装置は、電極を有する半導体デバイスが作り込まれた半導体ウエハを保持するチャックが設けられた下方カートリッジ部および該下方カートリッジ部の前記チャック上に保持された前記半導体ウエハの前記半導体デバイスに形成された前記電極に接触可能のプローブを有するプローブ組立体が設けられた上方カートリッジ部を組み合わせてカートリッジを構成するアライメントステージと、該アライメントステージで形成されたカートリッジを収容する恒温槽および該恒温槽内のカートリッジに収容された前記半導体ウエハの前記半導体デバイスの電気検査を行うテスタを備えるテストステーションとを含む試験装置であって、前記アライメントステージには、各カートリッジ内の前記半導体ウエハに作り込まれた前記半導体デバイスの前記電極と前記プローブ組立体の前記プローブとの適正な電気的接触の有無を判定するためのコンタクトテスターが設けられていることを特徴とする。

本発明に係る前記試験装置によれば、本発明に係る前記試験方法を容易かつ効率的に実行することができる。

前記コンタクトテスターでのコンタクトチェックにより適正な電気的接触が得られなかったとき前記プローブを浄化するための清掃ステーションを設けることができる。

本発明によれば、前記したように、カートリッジの構成後、コンタクトチェックの実行によって、適正な接続を確認することができたカードリッジのみをバーンインテストのために恒温槽に配置することができるので、従来のようなプローブの接続不良による誤判定を確実に防止することができ、バーンイン試験のような試験の結果の信頼性を高めることができる。

図１は、本発明に係るバーンイン試験を実施するバーンイン試験装置１０のブロック図を示す。このバーンイン試験装置１０では、図２に示すように、被検査体である半導体ウエハ１２は、ウエハチャック１４が設けられた下方カートリッジ部１６ａと、該下方カートリッジ部に組み合わせられる上方カートリッジ部１６ｂとで構成されるカートリッジ１６に収容された状態で、取り扱われる。半導体ウエハ１２には、図示しないが、多数の半導体デバイスが集合的に作り込まれている。

下方カートリッジ部１６ａは、トレイと称される上端開放の皿状の円形ハウジング１８ａを備える。円形ハウジング１８ａ内には、前記ウエハチャック１４がその回転軸１４ａの周りに回転可能に支持されている。ウエハチャック１４は、例えば吸引負圧によって、半導体ウエハ１２をその半導体デバイスに形成された多数の電極を上方へ向けて保持する。円形ハウジング１８ａの縁部には、上方カートリッジ部１６ｂを係止するための係止部２０が形成されている。各係止部２０の外周面には、円形ハウジング１８ａの開放端へ向けて先細るテーパ２０ａが付されている。

上方カートリッジ部１６ｂは、下端開口の円形ハウジング１８ｂを備える。上方カートリッジ部１６ｂの円形ハウジング１８ｂは、下方カートリッジ部１６ａの円形ハウジング１８ａの開口を覆うように、該円形ハウジング１８ａに嵌合可能である。この上方カートリッジ部１６ｂの円形ハウジング１８ｂ内には、接続基板２２を介してプローブ組立体２４が組み付けられている。プローブ組立体２４には、ウエハチャック１４上の半導体ウエハ１２に作り込まれた前記半導体デバイスの多数の電極に先端を接触可能の多数のプローブ２４ａが設けられている。

円形ハウジング１８ｂの外面の中央部には、カートリッジ１６の取付け部となるノブ２６が形成されている。また、円形ハウジング１８ｂの前記外面には、ノブ２６を取り巻くように、多数の電気コネクタ２８が設けられている。プローブ組立体２４の各プローブ２４ａは、接続基板２２に形成された導電路（図示せず）を経て、対応する各電気コネクタ２８に接続されている。

円形ハウジング１８ｂの開口縁部には、下方カートリッジ部１６ａの係止部２０と共同してロック機構を構成するフックアーム３０が枢軸３２を介して揺動可能に支持されている。各フックアーム３０の下端には、対応する係止部２０に係止可能のフック部３４が形成されており、該フック部には係止部２０のテーパ２０ａに対応するテーパ３４ａが形成されている。フックアーム３０の各枢軸３２には、各フックアーム３０に、そのフック部３４を対応する係止部２０に係止させる方向へのばね力を作用させる例えばトーションコイルスプリング（図示せず）が組み込まれている。

したがって、図２に示すように、ウエハチャック１４上に半導体ウエハ１２を保持した状態で、下方カートリッジ部１６ａの開放端と上方カートリッジ部１６ｂの開放端とを嵌合すべく両者を相近づけると、係止部２０およびフック部３４の両テーパ２０ａおよび３４ａの案内作用により、前記トーションコイルスプリングのばね力に打ち勝って、フック部３４が係止部２０を乗り越える。また、フック部３４が係止部２０を乗り越えると、前記ばね力によって、上方カートリッジ部１６ｂのフックアーム３０のフック部３４は下方カートリッジ部１６ａの係止部２０に係止位置に保持される。

このフックアーム３０を含むロック機構により、両カートリッジ部１６ａ、１６ｂが結合され、この両カートリッジ部１６ａ、１６ｂの結合により、半導体ウエハ１２を収容するカートリッジ１６が形成される。カートリッジ１６内の半導体ウエハ１２は、これに形成された前記半導体デバイスの前記各電極をプローブ組立体２４の対応するプローブ２４ａに接触させた状態で保持される。

また、カートリッジ１６は、各フックアーム３０の上端３０ａを下方に押し下げることにより、フック部３４と係止部２０との係合を解除するように前記ばね力に打ち勝ってフックアーム３０を回動させることができる。したがって、フックアーム３０の操作によってカートリッジ１６を下方カートリッジ部１６ａと上方カートリッジ部１６ｂとに分離することができる。

再び図１を参照するに、バーンイン試験装置１０は、前記した下方カートリッジ部１６ａおよび上方カートリッジ部１６ｂをそれぞれ収容する第１のカートリッジストッカー３６ａおよび第２のカートリッジストッカー３６ｂと、被検査体である半導体ウエハ１２を収容するウエハカセット３８と、主としてカートリッジ１６の組立、分解を行うアライメントステージ４０と、テストステーション４２とを備える。また、アライメントステージ４０に関連して、各上方カートリッジ部１６ｂに設けられたプローブ２４ａの先端を清掃する清掃ステーション４４と、プローブ組立体２４のプローブ２４ａおよび半導体ウエハ１２の前記電極間の電気的接続を検査するコンタクトテスター４６とが設けられている。

第１のカートリッジストッカー３６ａおよび第２のカートリッジストッカー３６ｂと、アライメントステージ４０との間には、下方カートリッジ部１６ａおよび上方カートリッジ部１６ｂの搬送およびそれらの取り扱いのための第１および第２の搬送ロボット４８ａ、４８ｂが設けられている。また、ウエハカセット３８とアライメントステージ４０との間には、半導体ウエハ１２の搬送およびその取り扱いのための第３の搬送ロボット４８ｃが設けられている。さらに、アライメントステージ４０とテストステーション４２との間には、アライメントステージ４０で形成されたカートリッジ１６の搬送およびその取り扱いのための第４の搬送ロボット４８ｄが設けられている。

アライメントステージ４０は、第１および第２の搬送ロボット４８ａ、４８ｂにより、それぞれ第１および第２の各カートリッジストッカー３６ａ、３６ｂから下方カートリッジ部１６ａおよび上方カートリッジ部１６ｂの供給を受ける。またアライメントステージ４０は、第３の搬送ロボット４８ｃにより、ウエハカセット３８から半導体ウエハ１２の供給を受ける。

このアライメントステージ４０は、図３に示されているように、支持台５０上に設置された従来よく知られたXYステージ５２と、該XYステージ上に設けられたθステージ５４とを備える。XYステージ５２は、互いに交差するX方向およびY方向へ移動可能である。θステージ５４はX方向およびY方向に直交するＺ軸の回りに回動可能である。XYステージ５２上には下方カートリッジ部１６ａを受けるカートリッジ搭載台５６が設けられ、またθステージ５４上には、下方カートリッジ部１６ａに設けられたウエハチャック１４の回転軸１４ａを受けるチャック固定装置５８が設けられている。

また、支持台５０には、天板６０が支柱６２を介してθステージ５４上で垂直（Ｚ軸）方向へ移動可能に支持されている。天板６０は、支柱６２に沿って設けられたＺステージ６４の作動により、上下方向へ移動される。各ステージ５２、５４および６４の作動は、図示しないが従来よく知られた制御機構により、それらの動作の制御を受ける。

天板６０の下面の中央には、上方カートリッジ部１６ｂのノブ２６を解除可能に保持する固定機構６６が設けられており、また固定機構６６を取り巻いて電気コネクタ２８に接続可能のコネクタ６８が配置されている。さらに、天板６０の前記下面には、ロック解除機構７０が設けられている。ロック解除機構７０は、上方カートリッジ部１６ｂのフックアーム３０の上端３０ａを押し下げることにより、フックアーム３０をロック解除位置へ移動させる。

また、XYステージ５２上には、撮影レンズを上方へ向けて配置された例えば自動焦点式ビデオカメラから成る上方カメラ７２ｂが設置されており、天板６０の前記下面には、撮影レンズを下方に向けて配置された例えば自動焦点式ビデオカメラから成る下方カメラ７２ａが設置されている。

第１の搬送ロボット４８ａにより、アライメントステージ４０に搬入された下方カートリッジ部１６ａは、図４（ａ）に示すように、ウエハチャック１４の回転軸１４ａがチャック固定装置５８に固定されるように、円形ハウジング１８ａがカートリッジ搭載台５６上に支持される。ウエハチャック１４上には、第３の搬送ロボット４８ｃにより、ウエハカセット３８からの半導体ウエハ１２が前記電極を上方へ向けて配置される。また第２の搬送ロボット４８ｂにより、アライメントステージ４０に搬入された上方カートリッジ部１６ｂは、その電気コネクタ２８が天板６０のコネクタ６８に接続されかつロック解除機構７０がフックアーム３０の上端３０ａに係合可能に、ノブ２６で固定機構６６により天板６０に保持される。

下方カートリッジ部１６ａがそのウエハチャック１４上に半導体ウエハ１２を載せた状態でカートリッジ搭載台５６上に保持され、また上方カートリッジ部１６ｂが固定機構６６により天板６０に保持されると、XYステージ５２の作動に伴い下方カメラ７２ａによりプローブ２４ａの針先画像が撮影される。この撮影画像情報に基づいてプローブ組立体２４の各プローブ２４ａの針先位置が確認される。

下方カメラ７２ａによるプローブ２４ａの針先位置の確認後、上方カメラ７２ｂにより、半導体ウエハ１２上の前記電極画像が撮影される。この撮影画像に基づいて、前記電極と、該電極に対応するプローブ２４ａの各針先とが整合するように、半導体ウエハ１２とプローブ組立体２４との相対的な位置合わせのために、XYステージ５２およびθステージ５４が作動される。

この位置合わせが完了すると、Ｚステージ６４が作動し、天板６０が降下する。この天板６０の降下に伴い、該天板に保持された上方カートリッジ部１６ｂがそのプローブ組立体２４のプローブ２４ａを下方カートリッジ部１６ａ内の半導体ウエハ１２の対応する前記電極へ向けて降下する。

図４（ｂ）に示すように、プローブ組立体２４のプローブ２４ａが半導体ウエハ１２の対応する前記電極へ接触すると、これとほぼ同時に上方カートリッジ部１６ｂのフック部３４が下方カートリッジ部１６ａの係止部２０に係合する。これにより、プローブ組立体２４のプローブ２４ａが半導体ウエハ１２の対応する前記電極に接触した状態で該半導体ウエハ１２を収容するカートリッジ１６が形成される。

このカートリッジ１６のコネクタ６８には、結線７４を経て、コンタクトテスター４６が接続される。コンタクトテスター４６は、チェック対象の前記電極が信号用電極であるとき、該信号用電極に対応する前記プローブ２４ａに所定の電流を供給する。コンタクトテスター４６は、そのときの信号用電極の電圧を検出し、当該検出電圧に基づいて前記信号用電極とこれに対応する前記プローブ２４ａとの電気的接触が適正であるか否かを判定する。例えば、検出電圧が所定電圧値にあるとき、その信号用プローブと、対応する電極とが適正な接触状態にある、と判定する。

また、コンタクトテスター４６は、チェック対象の前記電極が電源用電極であるとき、該電源用電極に対応する前記プローブ２４ａに所定の電源電圧を印加し、そのときの電源電流用を検出し、当該検出電流に基づいて前記電源用電極とこれに対応する前記プローブ２４ａとのコンタクトが適正か否かを判定することができる。例えば、検出電圧が所定電圧値にあるとき、その信号用プローブ２４ａと、対応する電極とが適正な接触状態にある、と判定する。

コンタクトテスター４６がいずれかのプローブ２４ａの接触が適正でないと判定すると、その上方カートリッジ部１６ｂに取り付けられたプローブ組立体２４のプローブ２４ａの清掃のために、ロック解除機構７０が動作し、また固定機構６６が解除される。これらのロック解除機構７０および固定機構６６の解除動作により、上方カートリッジ部１６ｂが下方カートリッジ部１６ａおよび天板６０から開放されると、この上方カートリッジ部１６ｂは、第２の搬送ロボット４８ｂにより清掃ステーション４４に送られる。

清掃ステーション４４では、上方カートリッジ部１６ｂのプローブ組立体２４プローブ２４ａの針先は、例えば、該針先が研磨板上で研磨されることにより、浄化される。この研磨に代えて、プローブ２４ａの針先の浄化のために、該針先を浄化液に浸し、あるいは針先に清浄な圧縮空気を吹き付けることができる。この針先の浄化後、上方カートリッジ部１６ｂは、第２の搬送ロボット４８ｂにより、再びアライメントステージ４０に送られ、前記したと同様に、アライメントステージ４０で下方カートリッジ部１６ａに結合された後、コンタクトテスター４６により各プローブ２４ａと対応する前記電極との電気的接続が適正であるか否かについての再チェックを受ける。

コンタクトテスター４６によるチェックによって、プローブ組立体２４のすべてのプローブ２４ａが対応する前記電極に適正な電気的接続関係にあることが確認されると、固定機構６６がノブ２６を解放するように作動する。また、Ｚステージ６４の作動により、天板６０が図４に示した復帰位置に戻る。

その後、カートリッジ１６は、第４の搬送ロボット４８ｄにより、テストステーション４２に搬送される。テストステーション４２は、図５に示すように、多段の棚７６ａを有する恒温槽７６と、多チャンネルテスター７８とを備え、恒温槽７８内は温度制御部８０により、バーンイン試験に適正な高温に保持される。

各棚７６ａには、天板６０に設けられたと同様な固定機構６６およびコネクタ６８が設けられており、各カートリッジ１６は、各固定機構６６により、それぞれのノブ２６で対応する棚７６ａに保持される。また、各カートリッジ１６の電気コネクタ２８は、棚７６ａの対応するコネクタ６８に接続される。各コネクタ６８には、多チャンネルテスター７８が結線８２を経て接続されている。これにより、恒温槽７６内の各カートリッジ１６は、多チャンネルテスター７８の測定チャンネル毎に該多チャンネルテスターに接続されている。したがって、各カートリッジ１６内の半導体ウエハ１２は、プローブ組立体２４のプローブ２４ａを経て多チャンネルテスター７８の各測定チャンネルに接続された状態で恒温槽７６に保持されることから、多数の半導体ウエハ１２に並列的にあるいは同時的にバーンイン試験を施すことができるので、効率的なバーンイン試験が可能となる。

また、本発明によれば、前記したように、カートリッジ１６は、恒温槽７６に収容される前に、コンタクトテスター４６により、プローブ組立体２４のプローブ２４ａと半導体ウエハ１２の対応する前記電極とが適正な接触関係にあるか否かの電気的判定を受け、適正であると判定されたカートリッジ１６のみが恒温槽７６内でバーンイン試験を受ける。

そのため、プローブ組立体のプローブの電気的接続の不良をバーンイン試験から予め除去することができるので、バーンイン試験の結果についての信頼性を向上することができる。

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。

本発明に係るバーンイン試験装置の構成を示すブロック図である。 図１に示したバーンイン試験装置に用いられるカートリッジを概略的に示す説明図である。 図１に示したバーンイン試験装置に用いられるアライメントステージを概略的に示す説明図である。 図３に示したアライメントステージでのカートリッジの組合せ動作およびコンタクトチェック動作を示す説明図である。 図１に示したバーンイン試験装置に用いられるテストステーションの構成を概略的に示す説明図である。

符号の説明

１０ バーンイン試験装置
１２ 半導体ウエハ
１４ ウエハチャック
１６ カートリッジ
１６ａ、１６ｂ カートリッジ部
２４ プローブ組立体
２４ａ プローブ
４０ アライメントステージ
４２ テストステーション
４４ 清掃ステーション
４６ コンタクトテスター
４８（４８ａ〜４８ｄ） 搬送ロボット
７６ 恒温槽
７８ 多チャンネルテスター

Claims (7)

1. 電極を有する複数の半導体デバイスが作り込まれた半導体ウエハを保持するチャックが設けられた下方カートリッジ部と、該下方カートリッジ部の前記チャック上に保持された前記半導体ウエハの前記半導体デバイスに形成された前記電極に接触可能のプローブを有しテスタに接続されるプローブ組立体が設けられた上方カートリッジ部とを組み合わせてカートリッジを構成した後、該カートリッジを前記テスタに接続された状態で恒温槽に配置し該カートリッジ内の前記半導体ウエハの前記半導体デバイスを試験する方法であって、
   前記カートリッジの構成後、該カートリッジを前記恒温槽に配置するに先立ち、前記カートリッジ内の前記半導体デバイスの前記電極と前記プローブ組立体のプローブとの適正な電気的接触の有無を判定するコンタクトチェックを行うことを特徴とする試験方法。
2. 前記コンタクトチェックで適正な電気的接触が得られなかったとき、前記カートリッジから前記上方カートリッジ部を分離して該上方カートリッジ部の前記プローブを清掃後、再び前記上方カートリッジ部を含むカートリッジを構成し、前記したコンタクトチェックを行う、請求項１に記載の試験方法。
3. 前記半導体デバイスの前記電極は信号用電極を備え、該信号用電極に対応する前記プローブに所定の電流を供給し、そのときの信号用電極の電圧を検出し、当該検出電圧に基づいて前記信号用電極とこれに対応する前記プローブとのコンタクトが適正か否かを判定する、請求項１に記載の試験方法。
4. 前記半導体デバイスの前記電極は電源用電極を備え、該電源用電極に対応する前記プローブに所定の電源電圧を印加し、そのときの電源電流用を検出し、当該検出電流に基づいて前記電源用電極とこれに対応する前記プローブとのコンタクトが適正か否かを判定する、請求項１に記載の試験方法。
5. 前記テスタは複数のカートリッジのそれぞれに対応した測定チャンネルを有する多チャンネルテスターであり、恒温槽には前記複数のカートリッジが配置され、該各カートリッジ内に収容された複数の前記半導体ウエハが並列的に試験を受ける、請求項１に記載の試験方法。
6. 電極を有する半導体デバイスが作り込まれた半導体ウエハを保持するチャックが設けられた下方カートリッジ部および該下方カートリッジ部の前記チャック上に保持された前記半導体ウエハの前記半導体デバイスに形成された前記電極に接触可能のプローブを有するプローブ組立体が設けられた上方カートリッジ部を組み合わせてカートリッジを構成するアライメントステージと、該アライメントステージで形成されたカートリッジを収容する恒温槽および該恒温槽内のカートリッジに収容された前記半導体ウエハの前記半導体デバイスの電気検査を行うテスタを備えるテストステーションとを含む試験装置であって、前記アライメントステージには、各カートリッジ内の前記半導体ウエハに作り込まれた前記半導体デバイスの前記電極と前記プローブ組立体の前記プローブとの適正な電気的接触の有無を判定するためのコンタクトテスターが設けられていることを特徴とする試験装置。
7. さらに、前記コンタクトテスターでのコンタクトチェックにより適正な電気的接触が得られなかったとき前記プローブを浄化するための清掃ステーションが設けられている、請求項６に記載の試験装置。

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