JPH10335362A - インサートピンの構造 - Google Patents
インサートピンの構造Info
- Publication number
- JPH10335362A JPH10335362A JP9144917A JP14491797A JPH10335362A JP H10335362 A JPH10335362 A JP H10335362A JP 9144917 A JP9144917 A JP 9144917A JP 14491797 A JP14491797 A JP 14491797A JP H10335362 A JPH10335362 A JP H10335362A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insert pin
- insert
- pin
- resin material
- flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 abstract description 4
- 241000293849 Cordylanthus Species 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インサート成形品の成形時に、ウェルドライ
ンが発生するのを防止する。 【解決手段】 成形金型内へ注入される樹脂材料１９の
流れに抗して成形金型内に挿入された端子１８を押し付
けて保持するインサートピン１において、インサートピ
ン１の周壁面１ａに流れ方向へ突出すると共に、インサ
ートピンの断面の対称線３上に頂点２ａを有する略二等
辺三角形状の抵抗緩和部２が形成されている。
ンが発生するのを防止する。 【解決手段】 成形金型内へ注入される樹脂材料１９の
流れに抗して成形金型内に挿入された端子１８を押し付
けて保持するインサートピン１において、インサートピ
ン１の周壁面１ａに流れ方向へ突出すると共に、インサ
ートピンの断面の対称線３上に頂点２ａを有する略二等
辺三角形状の抵抗緩和部２が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インサート成形品
を成形する場合に、成形金型内に挿入された端子を保持
するインサートピンの構造に関するものである。
を成形する場合に、成形金型内に挿入された端子を保持
するインサートピンの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３乃至図５に示すように、端子
１８を内部に有するインサート成形品３０を形成する場
合、成形金型２０内に端子１８が配置されると共に、成
形金型２０のピン孔２１からインサートピン３１が挿入
されて端子１８がインサートピン３１の一端で押し付け
られる。これにより、成形金型２０のゲート２２から注
入された樹脂材料１９の流れに抗してインサートピン３
１が端子１８を動かないように保持する。そして、成形
金型２０内に流れ込んで停留した下流側の樹脂材料１
９′から順々に冷えて固まる。
１８を内部に有するインサート成形品３０を形成する場
合、成形金型２０内に端子１８が配置されると共に、成
形金型２０のピン孔２１からインサートピン３１が挿入
されて端子１８がインサートピン３１の一端で押し付け
られる。これにより、成形金型２０のゲート２２から注
入された樹脂材料１９の流れに抗してインサートピン３
１が端子１８を動かないように保持する。そして、成形
金型２０内に流れ込んで停留した下流側の樹脂材料１
９′から順々に冷えて固まる。
【０００３】しかしながら、樹脂材料１９の粘性率が大
きく、またインサートピン３１の断面が円形状に形成さ
れているので、インサートピン３１の下流側３２では樹
脂材料１９の流れから受ける抵抗が大きくなる。これに
より、インサート成形品３０の成形時に、インサートピ
ン３１の流れＰ方向側へウェルドライン（流れ方向へ延
びる筋）３３が発生し、そのため、耐久試験（例えばサ
ーマルショック試験）時に、ウェルドライン３３にクラ
ック（ひび割れ）等が生じる恐れがあった。
きく、またインサートピン３１の断面が円形状に形成さ
れているので、インサートピン３１の下流側３２では樹
脂材料１９の流れから受ける抵抗が大きくなる。これに
より、インサート成形品３０の成形時に、インサートピ
ン３１の流れＰ方向側へウェルドライン（流れ方向へ延
びる筋）３３が発生し、そのため、耐久試験（例えばサ
ーマルショック試験）時に、ウェルドライン３３にクラ
ック（ひび割れ）等が生じる恐れがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、インサート成形品の成形時に、ウェルドライン
が発生するのを防止するインサートピンの構造を提供す
ることを目的とする。
に鑑み、インサート成形品の成形時に、ウェルドライン
が発生するのを防止するインサートピンの構造を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、成形金型内へ注入される樹脂材料の流れ
に抗して該成形金型内に挿入された端子を押し付けて保
持するインサートピンにおいて、前記インサートピンの
周壁面に流れ方向へ突出すると共に、該インサートピン
の断面の対称線上に頂点を有する略二等辺三角形状の抵
抗緩和部が形成されているインサートピンの構造を特徴
とする。
に、本発明は、成形金型内へ注入される樹脂材料の流れ
に抗して該成形金型内に挿入された端子を押し付けて保
持するインサートピンにおいて、前記インサートピンの
周壁面に流れ方向へ突出すると共に、該インサートピン
の断面の対称線上に頂点を有する略二等辺三角形状の抵
抗緩和部が形成されているインサートピンの構造を特徴
とする。
【０００６】本発明によれば、インサートピンの周壁面
に設けられた抵抗緩和部が樹脂材料の流れ方向へ突出す
ると共に、インサートピンの断面の対称線上に頂点を有
し、また抵抗緩和部の形状が略二等辺三角形状であるか
ら、成形金型内に配置された端子を押し付けて保持する
インサートピンに、成形金型内に注入されて流れる樹脂
材料が突き当たると、インサートピンの流れ方向側つま
り下流側に樹脂材料の流れが集まらない。
に設けられた抵抗緩和部が樹脂材料の流れ方向へ突出す
ると共に、インサートピンの断面の対称線上に頂点を有
し、また抵抗緩和部の形状が略二等辺三角形状であるか
ら、成形金型内に配置された端子を押し付けて保持する
インサートピンに、成形金型内に注入されて流れる樹脂
材料が突き当たると、インサートピンの流れ方向側つま
り下流側に樹脂材料の流れが集まらない。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態の具体例
を図面を参照して説明する。図１および図２は本発明に
係るインサートピンの構造の一実施例を示すものであ
る。なお、従来例と同一構成部材には同一名称を付けて
詳細な説明を省略する。図１および図２において、この
インサートピンの構造は、インサートピン１の周壁面１
ａに流れ方向へ突出する抵抗緩和部２を有する構造であ
る。
を図面を参照して説明する。図１および図２は本発明に
係るインサートピンの構造の一実施例を示すものであ
る。なお、従来例と同一構成部材には同一名称を付けて
詳細な説明を省略する。図１および図２において、この
インサートピンの構造は、インサートピン１の周壁面１
ａに流れ方向へ突出する抵抗緩和部２を有する構造であ
る。
【０００８】抵抗緩和部２は、流れ方向（Ｐ方向）と平
行な断面の対称線３上に頂点２ａを有する略二等辺三角
形状または鳥のくちばし状に形成されている。もっと詳
細に説明すれば、抵抗緩和部２はインサートピン１の周
壁面１ａより下流側で断面の対称線３上のＡ点からイン
サートピン１の周壁面１ａへ接する二本の線分Ｍ，Ｎを
引いた形状である。Ｂ点およびＣ点はそれぞれ線分Ｍ，
Ｎとインサートピン１の周壁面１ａとの接点である。そ
して、Ｏ点は周壁面の中点である。なお、抵抗緩和部２
をインサートピン１の周壁面１ａの上流側に設けること
も可能である。
行な断面の対称線３上に頂点２ａを有する略二等辺三角
形状または鳥のくちばし状に形成されている。もっと詳
細に説明すれば、抵抗緩和部２はインサートピン１の周
壁面１ａより下流側で断面の対称線３上のＡ点からイン
サートピン１の周壁面１ａへ接する二本の線分Ｍ，Ｎを
引いた形状である。Ｂ点およびＣ点はそれぞれ線分Ｍ，
Ｎとインサートピン１の周壁面１ａとの接点である。そ
して、Ｏ点は周壁面の中点である。なお、抵抗緩和部２
をインサートピン１の周壁面１ａの上流側に設けること
も可能である。
【０００９】インサートピン１を用いて端子１８を保持
する場合には、インサートピン１の抵抗緩和部２が樹脂
材料１９の流れＰ方向へ向くように、成形金型２０のピ
ン孔２１からインサートピン１が挿入される。成形金型
２０内に挿入配置された端子１８がインサートピン１の
一端で押し付けられて動かないように保持される。この
状態で、成形金型２０のゲート２２から樹脂材料１９が
注入される。
する場合には、インサートピン１の抵抗緩和部２が樹脂
材料１９の流れＰ方向へ向くように、成形金型２０のピ
ン孔２１からインサートピン１が挿入される。成形金型
２０内に挿入配置された端子１８がインサートピン１の
一端で押し付けられて動かないように保持される。この
状態で、成形金型２０のゲート２２から樹脂材料１９が
注入される。
【００１０】注入された樹脂材料１９がインサートピン
１の周壁面１ａにより二つに分流される。分流された樹
脂材料１９ａ，１９ｂが抵抗緩和部２に沿って流れるか
ら、インサートピン１の下流側では樹脂材料１９ａ，１
９ｂの流れに依る抵抗が小さくなる。即ち、樹脂材料１
９の流れがインサートピン１の下流側に集中しない。こ
れにより、インサートピン１の下流側の位置に対応する
インサート成形品１０の場所にクラック等が発生しな
い。
１の周壁面１ａにより二つに分流される。分流された樹
脂材料１９ａ，１９ｂが抵抗緩和部２に沿って流れるか
ら、インサートピン１の下流側では樹脂材料１９ａ，１
９ｂの流れに依る抵抗が小さくなる。即ち、樹脂材料１
９の流れがインサートピン１の下流側に集中しない。こ
れにより、インサートピン１の下流側の位置に対応する
インサート成形品１０の場所にクラック等が発生しな
い。
【００１１】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、インサ
ートピンの周壁面に設けられた略二等辺三角形状の抵抗
緩和部が樹脂材料の流れ方向へ突出されると共に、イン
サートピンの断面の対称線上に頂点を有するから、イン
サートピンの抵抗緩和部によって成形金型内を流れる樹
脂材料がインサートピンの流れ方向側に集中するのが防
止される。これにより、従来に比較して、インサート成
形品の成形時にインサートピンの周壁面から流れ方向側
へ延びる筋（ウェルドライン）等が発生しなくなる。従
って、インサート成形品にひび割れ（クラック）等が生
じることがないから、製品としてのインサート成形品の
信頼度が向上される。
ートピンの周壁面に設けられた略二等辺三角形状の抵抗
緩和部が樹脂材料の流れ方向へ突出されると共に、イン
サートピンの断面の対称線上に頂点を有するから、イン
サートピンの抵抗緩和部によって成形金型内を流れる樹
脂材料がインサートピンの流れ方向側に集中するのが防
止される。これにより、従来に比較して、インサート成
形品の成形時にインサートピンの周壁面から流れ方向側
へ延びる筋（ウェルドライン）等が発生しなくなる。従
って、インサート成形品にひび割れ（クラック）等が生
じることがないから、製品としてのインサート成形品の
信頼度が向上される。
【図１】本発明に係るインサートピンの構造を示す全体
斜視図である。
斜視図である。
【図２】注入された樹脂材料の流れとインサートピンと
の関係を示す説明図である。
の関係を示す説明図である。
【図３】従来例で成形金型内へ端子が配置された状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】従来例での樹脂材料の流れとインサートピンと
の関係を示す説明図である。
の関係を示す説明図である。
【図５】従来例のインサート成形品にクラックが生じた
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
１ インサートピン １ａ 周壁面 ２ 抵抗緩和部 ３ 対称線 １８ 端子 １９ 樹脂材料 ２０ 成形金型
Claims (1)
- 【請求項１】 成形金型内へ注入される樹脂材料の流れ
に抗して該成形金型内に挿入された端子を押し付けて保
持するインサートピンにおいて、 前記インサートピンの周壁面に流れ方向へ突出すると共
に、該インサートピンの断面の対称線上に頂点を有する
略二等辺三角形状の抵抗緩和部が形成されていることを
特徴とするインサートピンの構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9144917A JPH10335362A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | インサートピンの構造 |
| US09/086,495 US6030197A (en) | 1997-06-03 | 1998-05-29 | Insert pin used in an insert molding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9144917A JPH10335362A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | インサートピンの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335362A true JPH10335362A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15373256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9144917A Pending JPH10335362A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | インサートピンの構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6030197A (ja) |
| JP (1) | JPH10335362A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004251780A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Yazaki Corp | 非接触式液面レベルセンサ及びその製造方法 |
| US7719300B2 (en) | 2007-03-13 | 2010-05-18 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Method for testing a semiconductor wafer and apparatus thereof |
| JP2016212983A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ及びその製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002099003A2 (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-12 | Monsanto Technology Llc | Parallel reactor system and method |
| CA2662120A1 (en) * | 2006-09-06 | 2008-03-13 | Prime Polymer Co., Ltd. | Injection molding metal mold and shaped article |
| CN109501134B (zh) * | 2018-11-21 | 2021-02-05 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 模具、导光板及其加工方法、显示屏和电子设备 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4619802A (en) * | 1984-05-21 | 1986-10-28 | Peter Cloeren | Die with combining adaptor insert and melt-lamination process |
| US5256052A (en) * | 1990-07-10 | 1993-10-26 | The Cloeren Company | Extrusion process and apparatus with modified preland |
| US5120484A (en) * | 1991-03-05 | 1992-06-09 | The Cloeren Company | Coextrusion nozzle and process |
| US5516474A (en) * | 1993-11-24 | 1996-05-14 | The Cloeren Company | Thermally distinct layer coextrusion |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP9144917A patent/JPH10335362A/ja active Pending
-
1998
- 1998-05-29 US US09/086,495 patent/US6030197A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004251780A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Yazaki Corp | 非接触式液面レベルセンサ及びその製造方法 |
| US7719300B2 (en) | 2007-03-13 | 2010-05-18 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Method for testing a semiconductor wafer and apparatus thereof |
| JP2016212983A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6030197A (en) | 2000-02-29 |
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