JP3544433B2 - Ｉｃソケットの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣソケットの製造法に関し、特にコンタクトピンを保持するソケット本体の成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣパッケージの性能試験などに用いられるＩＣソケットは、樹脂製のソケット本体に狭小ピッチで配列形成された多数の圧入孔にＩＣパッケージ（不図示）の端子と接触させるためのコンタクトピンの圧入部を嵌合したものとなっている。
【０００３】
このようなＩＣソケットのソケット本体を射出成形するためのＩＣソケット成形装置は、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、固定側の成形金型（固定金型）１と可動側の成形金型（可動金型）２とによって製品形状部であるキャビティ３を形成している。可動金型２にはコンタクトピンの圧入部を嵌合させる圧入孔４を形成するための圧入孔形成用突出部６を備えた複数のブレード５がキャビティ３内に突出して設けられている。そして、従来は可動金型に設けたブレードの圧入孔形成用突出部の先端を固定金型の平坦な内面に当接させてキャビティ内に溶融樹脂を充填している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のＩＣソケット製造方法においては、各ブレード５の圧入孔形成用突出部６の先端は成形時に固定金型１の平坦な面に突き当てられるにすぎないため、ブレード５はキャビティ内で片持ち支持状態となり、キャビティ３内に充填される溶融樹脂圧を受けて樹脂の流れ方向に曲がりやすく、ブレード４の曲がりにより、成形品であるソケット本体の圧入孔にバリが生じたり、成形金型のブレード５間に樹脂で形成されるコンタクトピン圧入穴形成用の薄肉部が離型不良を起こしたり、離型時にブレード５が折損するなどの問題等が生じており、ＩＣソケットの成形歩留まりが低下する原因となっている。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、成形時にキャビティ内に充填される溶融樹脂圧でキャビティ内のブレードが曲がることを防止し、高品質なＩＣソケットを提供できるＩＣソケット製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、共働してキャビティを形成している一対の成形金型のうちのどちらか一方に、コンタクトピンのベース部から突出した圧入部を嵌合させる圧入孔を形成するための圧入孔形成用突出部を有する複数のブレードを配列して設け、前記各ブレードの圧入孔形成用突出部を他方の成形金型に向けてキャビティ内に突出させ、前記一対の成形金型で前記圧入孔を有するソケット本体を射出成形するＩＣソケットの製造方法において、前記ソケット本体の成形時に少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレードの前記圧入孔形成用突出部の先端部を前記他方の成形金型で保持するとともに、該ブレードの圧入孔形成用突出部から離間した箇所を前記他方の成形金型に設けた保持用突出部で挟むことを特徴とするＩＣソケットの製造方法を提供する。
【０００７】
上記製法によれば、ソケット本体の成形時にどちらか一方の成形金型に設けられた複数のブレードのうちの少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレードの圧入孔形成用突出部の先端部を他方の成形金型で保持するので、キャビティ内に注入される溶融樹脂の圧力に対するブレードの支持強度が高まる。しかも、該ブレードの圧入孔形成用突出部から離間した箇所を他方の成形金型に設けた保持用突出部で挟むので、ブレードの支持強度が一層高まり、射出成形時の溶融樹脂圧によるブレードの曲がりをより効果的に防止することがきる。したがって、射出成形時におけるブレードの変形を防止することができるので、高品質なソケット本体を提供できるとともに成形金型の寿命を延ばすことができる。
【０００８】
請求項２記載の発明は、共働してキャビティを形成している一対の成形金型のうちのどちらか一方に、コンタクトピンのベース部から突出した圧入部を嵌合させる圧入孔を形成するための圧入孔形成用突出部を有する複数のブレードを配列して設け、前記各ブレードの圧入孔形成用突出部を他方の成形金型に向けてキャビティ内に突出させ、前記一対の成形金型で前記圧入孔を有するソケット本体を射出成形するＩＣソケットの製造方法において、前記ブレード上に前記圧入孔形成用突出部と並ぶ補強用突出部を設け、前記ソケット本体の成形時に前記ブレードの前記補強用突出部の先端部を前記圧入孔形成用突出部の先端部と共に前記他方の成形金型で保持することを特徴とするＩＣソケットの製造方法を提供する。
【０００９】
上記製法によれば、ソケット本体の成形時にどちらか一方の成形金型に設けられた複数のブレードのうちの少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレー ドの圧入孔形成用突出部の先端部を他方の成形金型で保持するので、キャビティ内に注入される溶融樹脂の圧力に対するブレードの支持強度が高まる。しかも、どちらか一方の成形金型に設けられるブレード上に圧入孔形成用突出部と並べて設けた補強用突出部の先端部を他方の成形金型に設けた凹部に嵌合させるので、ブレードの支持強度が一層高まり、射出成形時の溶融樹脂圧によるブレードの曲がりをより効果的に防止することがきる。したがって、射出成形時におけるブレードの変形を防止することができるので、高品質なソケット本体を提供できるとともに成形金型の寿命を延ばすことができる。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のＩＣソケットの製造方法において、前記ソケット本体の成形時に少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレードの前記圧入孔形成用突出部の先端部又は前記補強用突出部を前記他方の成形金型に設けた凹部内に嵌合させることを特徴とする。
【００１１】
上記製法においてはソケット本体の成形時に、一方の成形金型に設けられるブレードの圧入孔形成用突出部の先端部又は該圧入孔形成用突出部と並ぶ補強用突出部を他方の成形金型に設けた凹部内に嵌合させるので、ブレードや該他方の成形金型に僅かな変更を加えるだけで高品質なソケット本体を提供できることとなる。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項１又は２記載のＩＣソケットの製造方法において、前記凹部は両端を開放した長溝とし、前記ソケット本体の成形時に前記ブレード上に配列された複数の前記圧入孔形成用突出部の先端部又は前記補強用突出部を前記長溝に嵌合させることを特徴とする。
【００１３】
上記製法によれば、どちらか一方の成形金型に設けたブレード上の複数の圧入孔形成用突出部の先端部を他方の成形金型に設けた両端開放型の長溝に嵌合させるので、複数の圧入孔形成用突出部又は前記補強用突出部を個々に圧入孔に嵌合させるよりも作業が容易になる。また、成形金型に設ける凹部を両端開放型の長溝としているので、成形金型の加工が容易となる。
【００１４】
請求項５記載の発明は、請求項２記載のＩＣソケットの製造方法において、前記凹部は両端を開放した長溝とし、ソケット本体の成形時に前記ブレード上に並べて設けた前記圧入孔形成用突出部と前記補強用突出部の先端部を前記長溝に嵌合させることを特徴とする。
【００１５】
上記製法によれば、一方の成形金型に設けたブレードの圧入孔形成用突出部と補強用突出部の先端部を他方の成形金型に設けた両端開放型の長溝に嵌合させるので、圧入孔形成用突出部と補強用突出部を個々に圧入孔に嵌合させるよりも作業が容易になる。また、成形金型に設ける凹部を両端開放型の長溝としているので、成形金型の加工が容易となる。
【００１６】
請求項６記載の発明は、請求項４又は５記載のＩＣソケットの製造方法において、前記ソケット本体の成形時に前記ブレードの前記圧入孔形成用突出部の先端部を前記長溝の底面に当接させるとともに、前記ブレードの前記補強用突出部の先端部と前記長溝の底面との間に隙間を形成して該隙間内に溶融樹脂を流入させることを特徴とする。
【００１７】
上記構成によれば、一方の成形金型に設けるブレードの補強用突出部の先端部と他方の成形金型に設ける長溝の底面との間の隙間内に溶融樹脂を流入させるので、補強用突出部によって形成されるばか穴をソケット本体の外部から見えない有底の穴とすることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１９】
図１および図２（ａ）、（ｂ）は本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法により成形したソケット本体を概略的に示したものであり、図３、図５、図７、図８は本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法を示したものであり、図４は図７と類似の参考図である。はじめに図１および図２（ａ）、（ｂ）を参照すると、樹脂製のソケット本体１０にはＩＣパッケージの端子部と接触させる多数のコンタクトピン（不図示）を１本ずつ保持するスリット１１と、コンタクトピンのベース部から下方に突出する２つの圧入部を嵌合させる２つの圧入孔１２とが配列形成されており、ＩＣパッケージはソケット本体１０に突出形成された４つの位置決め片１３により位置決めされてその端子部がコンタクトピンの接触部上に載接されるようになっている。コンタクトピンの２つの圧入部のうちの１つは圧入孔１２からソケット本体１０の下方に突出して端子を構成するものとなっている。
【００２０】
図３は上記ソケット本体１０を成形するための一対の成形金型のうちの可動側成形金型（可動金型）２２の要部の概略斜視図であり、図４は固定側成形金型（固定金型）２１の突き合わせ面を上に向けた状態を示す参考例の要部斜視図である。また、図５（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図４又は図７に示す固定金型２１と図３又は図８に示す可動金型２２を突き合わせた状態の断面図であり、それぞれ図２（ａ）、（ｂ）の断面と対応している。さらに、図７は固定金型の要部概略斜視図であり、図８は可動金型の要部概略斜視図である。
【００２１】
これらの図を参照すると、一対の成形金型すなわち固定金型２１と可動金型２２の突き合わせ部にはソケット本体１０を成形するためのキャビティ２３が形成され、一方の成形金型（ここでは可動金型）２２にはコンタクトピンのベース部を保持するスリットを形成するためのスリット形成部２５とコンタクトピンのベース部から突出した圧入部を嵌合させる圧入孔１２を形成するための２つの圧入孔形成用突出部２６を有する複数のブレード２４が配列して設けられている。
【００２２】
各ブレード２４のスリット形成部２５と圧入孔形成用突出部２６は固定金型２１に向けてキャビティ２３内に突出している。一方、固定金型２１には各ブレード２４の２つの圧入孔形成用突出部２６の先端部と嵌合する複数の凹部が形成されている。この実施例では各凹部は平行なリブ２８の間に形成されて両端を開放した長溝２７からなっており、圧入孔形成用突出部２６は固定金型２１と可動金型２２とを突き合わせたときに長溝２７の底部に当接するように形成されている。図３に概略的に示すように、固定金型２１にはキャビティ２３内に溶融樹脂を充填するためのゲート２９が好ましくは複数設けられる。
【００２３】
上記構成の成形金型を用いたＩＣソケットの製造方法によれば、固定金型２１十可動金型２２との突き合わせ時に、ソケット本体１０の成形時に可動金型２２に設けられた各ブレード２４の２つの圧入孔形成用突出部２６の先端部を固定金型２１の長溝２７に嵌合させて保持するので、各ブレード２４の圧入孔形成用突出部２６は両端支持状態でキャビティ２３内に臨むものとなる。したがって、成形時にキャビティ２３内に注入される溶融樹脂圧に対しブレード２４の特に圧入孔形成用突出部２６の支持強度が高まるので、射出成形時におけるブレード２４の変形を防止することができる。
【００２４】
なお、上記実施例においては配列される全てのブレード２４の圧入孔形成用突出部２６の先端部を固定金型２１に形成した同数の長溝２７で保持するものとなっているが、キャビティ２３内の溶融樹脂の流れの最上流側に位置する１枚又は複数枚のブレード２４、例えばブレード２４の配列方向における一端部又は両端部のブレード２４のみの圧入孔形成用突出部２６を固定金型２１の長溝２７で保持したとしても本発明の所期目的を達成し得る。なぜなら、長溝２７で保持されたブレード２４が溶融樹脂の流れに対する防護壁となるので、その下流側のブレード２４の圧入孔形成用突出部２６への溶融樹脂圧の影響が軽減されるからである。
【００２５】
図７および図８に示すように、長溝２７を形成するリブ２８にブレード２４のスリット形成部２５上の圧入孔形成用突出部２６より離間した箇所を挟む保持用突出部３１が設けられている。他の構成は上記第１実施例と同様であり、各ブレード２４の圧入孔形成用突出部２６の先端部は成形時に固定金型２１に形成した長溝２７内に嵌合されるようになっている。
【００２６】
上記製法においてはソケット本体１０の成形時に、可動金型２２に設けられるブレード２４の圧入孔形成用突出部２６の先端部を固定金型２１に設けた長溝２７内に嵌合させるので、ブレード２４や固定金型２１に僅かな変更を加えるだけで高品質なソケット本体１０を提供することができる。しかも、ソケット本体１０の成形時に一方の成形金型（ここでは可動金型）２２に設けられたブレード２４の圧入孔形成用突出部２６より離間した箇所（ここではスリット形成部２５の端部）を他方の成形金型（ここでは固定金型）に設けた突出部３１で挟むので、ブレード２４の支持強度が一層高まり、射出成形時の溶融樹脂圧によるブレードの曲がりをより効果的に防止することができる。
【００２７】
なお、上記第１実施例に用いられる成形金型においてはキャビティ２３内の溶融樹脂の流れの最上流側に位置するブレード２４のみのスリット形成部２５を固定金型２１の保持用突出部３１で挟む構成となっているが、一方の成形金型に設けられる全てのブレード２４のスリット形成部２５を他方の成形金型に設けた突出部で挟むように構成してもよい。
【００２８】
また、固定金型２１に形成する凹部は、図６に示すように、ブレード２４の圧入孔形成用突出部２６の先端部が個別に嵌合される嵌合穴３０からなっていてもよいが、長溝２７とした場合、複数の圧入孔形成用突出部２６を個々に嵌合穴３０に嵌合させるよりも作業が容易になる。また、固定金型２１に設ける凹部を両端開放型の長溝２７とすれば、固定金型２１の加工が容易となる。
【００２９】
図９から図１２までは本発明の第２実施例を示したものであり、図９は第２実施例に係る可動金型の要部概略斜視図である。図１０は第２実施例に係る固定金型の要部概略斜視図であり、図４に示す固定金型と同様の構成を有する。図１１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第２実施例の固定金型と可動金型を突き合わせた状態を示す図５（ａ）、（ｂ）と類似の断面図であり、図１２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第２実施例の製法によって成形されるソケット本体の図２（ａ）、（ｂ）と類似の断面図である。これらの図において上記第１実施例と同様の構成要素には同一の参照符号が付してある。
【００３０】
この第２実施例においては、一方の成形金型（ここでは可動金型）２２に設けられるブレード２４のスリット形成部２５上に圧入孔形成用突出部２６と並ぶ補強用突出部３２を設け（図９参照）、他方の成形金型（ここでは固定金型）２１には、ソケット本体１０の成形時にブレード２４の補強用突出部３２の先端部および圧入孔形成用突出部２６の先端部と嵌合する凹部としての長溝２７が設けられている（図１０参照）。なお、凹部は、図１３に示すように、補強用突出部３２の先端部および圧入孔形成用突出部２６の先端部と個別に嵌合する嵌合穴３３であってもよい。
【００３１】
上記構成によれば、可動金型２２のブレード２４のスリット形成部２５上に圧入孔形成用突出部２６と並べて設けた補強用突出部３２の先端部を固定金型２１に設けた長溝（凹部）２７に嵌合させるので、ブレード２４の支持強度が一層高まり、射出成形時の溶融樹脂圧によるブレード２４の曲がりをより効果的に防止することができる。
【００３２】
なお、この第２実施例では配列される全てのブレード２４に補強用突出部３２が設けられているが、キャビティ２３内の溶融樹脂の流れの最上流側に位置するブレード２４のみのスリット形成部２５上に補強用突出部３２を設けて固定金型２１の凹部２７に嵌合させるように構成してもよい。
【００３３】
また、上記第２実施例においては、図１１からわかるように、補強用突出部３２の先端部と圧入孔形成用突出部２６の先端部は共に成形時に長溝２７の底部に当接されるようになっているので、成形品であるソケット本体１０にはブレード２４の補強用突出部３２によるばか穴１４が該ソケット本体１０の底面に開口して形成されることとなる。
【００３４】
そこで、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、固定金型２１と可動金型２２との突き合わせ時に可動金型２２に設けられるブレード２４の補強用突出部３２の先端部と固定金型２１に設けられる長溝２７の底部との間に隙間３３が形成されるようにし、成形時に溶融樹脂をこの隙間３３に流入させるようにすれば、図１５に示すように、補強用突出部３２によって形成されるばか穴１４をソケット本体１０の外部から見えない有底の穴とすることができる。
【００３５】
以上、図示実施例に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施例の態様のみに限定されるものではなく、例えば、各ブレード２４に設ける圧入孔形成用突出部の個数に変更を加えたり、圧入孔形成用突出部の配置をブレード２４の配列方向に沿って千鳥状にずらしたりすることができる。また、本発明のＩＣソケットの製造方法は３辺又は４辺に端子を配列したＩＣパッケージ検査用のソケット本体にも同様に適用可能である。
【００３６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明のＩＣソケットの製造方法によれば、成形時にキャビティ内に充填される溶融樹脂圧でキャビティ内のブレードが曲がることを防止し、規定のコンタクトピン圧入孔を有する高品質なＩＣソケットを提供することができる。また、成形金型の寿命および成形品であるソケット本体の歩留まりが向上することとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法により成形したソケット本体の概略平面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示すソケット本体の図１中Ａ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法に用いる成形金型のうちの可動金型の要部概略斜視図である。
【図４】図３に示す可動金型と突き合わせることができる固定金型（参考例）の突き合わせ面を上に向けた状態を示す要部斜視図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図４又は図７に示す固定金型と図３又は図８に示す可動金型を突き合わせた状態の断面図であり、それぞれ図２（ａ）、（ｂ）の断面に対応している。
【図６】第１実施例の固定金型に形成する凹部の形態の変形例を示す固定金型の要部概略斜視図である。
【図７】本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法に用いる成形金型のうちの固定金型の要部概略斜視図である。
【図８】本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法に用いる成形金型のうちの可動金型の要部概略斜視図である。
【図９】本発明の第２実施例に係るＩＣソケットの製造方法に用いる成形金型のうちの可動金型の要部概略斜視図である。
【図１０】本発明の第２実施例に係るＩＣソケットの製造方法に用いる成形金型のうちの固定金型の要部概略斜視図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第２実施例の固定金型と可動金型を突き合わせた状態を示す図５（ａ）、（ｂ）と類似の断面図である。
【図１２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第２実施例の製法によって成形されるソケット本体の図２（ａ）、（ｂ）と類似の断面図である。
【図１３】第２実施例における固定金型の凹部の形態の変形例を示す要部概略斜視図である。
【図１４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第２実施例における補強用突出部に変更を加えた本発明の第３実施例を示す要部断面図である。
【図１５】第３実施例の製法で作られるソケット本体の図２（ａ）と類似の断面図である。
【図１６】ＩＣソケットの製造方法の従来例を示すソケット本体成形金型の要部断面図である。
【符号の説明】
１０ ソケット本体
１１ スリット
１２ 圧入孔
２１ 固定金型
２２ 可動金型
２３ キャビティ
２４ ブレード
２５ スリット形成部
２６ 圧入孔形成用突出部
２７ 長溝（凹部）
２８ リブ
２９ ノズル
３０ 嵌合穴
３１ 保持用突出部
３２ 補強用突出部
３３ 嵌合穴（凹部）
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣソケットの製造法に関し、特にコンタクトピンを保持するソケット本体の成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣパッケージの性能試験などに用いられるＩＣソケットは、樹脂製のソケット本体に狭小ピッチで配列形成された多数の圧入孔にＩＣパッケージ（不図示）の端子と接触させるためのコンタクトピンの圧入部を嵌合したものとなっている。
【０００３】
このようなＩＣソケットのソケット本体を射出成形するためのＩＣソケット成形装置は、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、固定側の成形金型（固定金型）１と可動側の成形金型（可動金型）２とによって製品形状部であるキャビティ３を形成している。可動金型２にはコンタクトピンの圧入部を嵌合させる圧入孔４を形成するための圧入孔形成用突出部６を備えた複数のブレード５がキャビティ３内に突出して設けられている。そして、従来は可動金型に設けたブレードの圧入孔形成用突出部の先端を固定金型の平坦な内面に当接させてキャビティ内に溶融樹脂を充填している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のＩＣソケット製造方法においては、各ブレード５の圧入孔形成用突出部６の先端は成形時に固定金型１の平坦な面に突き当てられるにすぎないため、ブレード５はキャビティ内で片持ち支持状態となり、キャビティ３内に充填される溶融樹脂圧を受けて樹脂の流れ方向に曲がりやすく、ブレード４の曲がりにより、成形品であるソケット本体の圧入孔にバリが生じたり、成形金型のブレード５間に樹脂で形成されるコンタクトピン圧入穴形成用の薄肉部が離型不良を起こしたり、離型時にブレード５が折損するなどの問題等が生じており、ＩＣソケットの成形歩留まりが低下する原因となっている。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、成形時にキャビティ内に充填される溶融樹脂圧でキャビティ内のブレードが曲がることを防止し、高品質なＩＣソケットを提供できるＩＣソケット製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、共働してキャビティを形成している一対の成形金型のうちのどちらか一方に、コンタクトピンのベース部から突出した圧入部を嵌合させる圧入孔を形成するための圧入孔形成用突出部を有する複数のブレードを配列して設け、前記各ブレードの圧入孔形成用突出部を他方の成形金型に向けてキャビティ内に突出させ、前記一対の成形金型で前記圧入孔を有するソケット本体を射出成形するＩＣソケットの製造方法において、前記ソケット本体の成形時に少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレードの前記圧入孔形成用突出部の先端部を前記他方の成形金型で保持するとともに、該ブレードの圧入孔形成用突出部から離間した箇所を前記他方の成形金型に設けた保持用突出部で挟むことを特徴とするＩＣソケットの製造方法を提供する。
【０００７】
上記製法によれば、ソケット本体の成形時にどちらか一方の成形金型に設けられた複数のブレードのうちの少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレードの圧入孔形成用突出部の先端部を他方の成形金型で保持するので、キャビティ内に注入される溶融樹脂の圧力に対するブレードの支持強度が高まる。しかも、該ブレードの圧入孔形成用突出部から離間した箇所を他方の成形金型に設けた保持用突出部で挟むので、ブレードの支持強度が一層高まり、射出成形時の溶融樹脂圧によるブレードの曲がりをより効果的に防止することがきる。したがって、射出成形時におけるブレードの変形を防止することができるので、高品質なソケット本体を提供できるとともに成形金型の寿命を延ばすことができる。
【０００８】
請求項２記載の発明は、共働してキャビティを形成している一対の成形金型のうちのどちらか一方に、コンタクトピンのベース部から突出した圧入部を嵌合させる圧入孔を形成するための圧入孔形成用突出部を有する複数のブレードを配列して設け、前記各ブレードの圧入孔形成用突出部を他方の成形金型に向けてキャビティ内に突出させ、前記一対の成形金型で前記圧入孔を有するソケット本体を射出成形するＩＣソケットの製造方法において、前記ブレード上に前記圧入孔形成用突出部と並ぶ補強用突出部を設け、前記ソケット本体の成形時に前記ブレードの前記補強用突出部の先端部を前記圧入孔形成用突出部の先端部と共に前記他方の成形金型で保持することを特徴とするＩＣソケットの製造方法を提供する。
【０００９】
上記製法によれば、ソケット本体の成形時にどちらか一方の成形金型に設けられた複数のブレードのうちの少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレー ドの圧入孔形成用突出部の先端部を他方の成形金型で保持するので、キャビティ内に注入される溶融樹脂の圧力に対するブレードの支持強度が高まる。しかも、どちらか一方の成形金型に設けられるブレード上に圧入孔形成用突出部と並べて設けた補強用突出部の先端部を他方の成形金型に設けた凹部に嵌合させるので、ブレードの支持強度が一層高まり、射出成形時の溶融樹脂圧によるブレードの曲がりをより効果的に防止することがきる。したがって、射出成形時におけるブレードの変形を防止することができるので、高品質なソケット本体を提供できるとともに成形金型の寿命を延ばすことができる。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のＩＣソケットの製造方法において、前記ソケット本体の成形時に少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレードの前記圧入孔形成用突出部の先端部又は前記補強用突出部を前記他方の成形金型に設けた凹部内に嵌合させることを特徴とする。
【００１１】
上記製法においてはソケット本体の成形時に、一方の成形金型に設けられるブレードの圧入孔形成用突出部の先端部又は該圧入孔形成用突出部と並ぶ補強用突出部を他方の成形金型に設けた凹部内に嵌合させるので、ブレードや該他方の成形金型に僅かな変更を加えるだけで高品質なソケット本体を提供できることとなる。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項１又は２記載のＩＣソケットの製造方法において、前記凹部は両端を開放した長溝とし、前記ソケット本体の成形時に前記ブレード上に配列された複数の前記圧入孔形成用突出部の先端部又は前記補強用突出部を前記長溝に嵌合させることを特徴とする。
【００１３】
上記製法によれば、どちらか一方の成形金型に設けたブレード上の複数の圧入孔形成用突出部の先端部を他方の成形金型に設けた両端開放型の長溝に嵌合させるので、複数の圧入孔形成用突出部又は前記補強用突出部を個々に圧入孔に嵌合させるよりも作業が容易になる。また、成形金型に設ける凹部を両端開放型の長溝としているので、成形金型の加工が容易となる。
【００１４】
請求項５記載の発明は、請求項２記載のＩＣソケットの製造方法において、前記凹部は両端を開放した長溝とし、ソケット本体の成形時に前記ブレード上に並べて設けた前記圧入孔形成用突出部と前記補強用突出部の先端部を前記長溝に嵌合させることを特徴とする。
【００１５】
上記製法によれば、一方の成形金型に設けたブレードの圧入孔形成用突出部と補強用突出部の先端部を他方の成形金型に設けた両端開放型の長溝に嵌合させるので、圧入孔形成用突出部と補強用突出部を個々に圧入孔に嵌合させるよりも作業が容易になる。また、成形金型に設ける凹部を両端開放型の長溝としているので、成形金型の加工が容易となる。
【００１６】
請求項６記載の発明は、請求項４又は５記載のＩＣソケットの製造方法において、前記ソケット本体の成形時に前記ブレードの前記圧入孔形成用突出部の先端部を前記長溝の底面に当接させるとともに、前記ブレードの前記補強用突出部の先端部と前記長溝の底面との間に隙間を形成して該隙間内に溶融樹脂を流入させることを特徴とする。
【００１７】
上記構成によれば、一方の成形金型に設けるブレードの補強用突出部の先端部と他方の成形金型に設ける長溝の底面との間の隙間内に溶融樹脂を流入させるので、補強用突出部によって形成されるばか穴をソケット本体の外部から見えない有底の穴とすることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１９】
図１および図２（ａ）、（ｂ）は本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法により成形したソケット本体を概略的に示したものであり、図３、図５、図７、図８は本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法を示したものであり、図４は図７と類似の参考図である。はじめに図１および図２（ａ）、（ｂ）を参照すると、樹脂製のソケット本体１０にはＩＣパッケージの端子部と接触させる多数のコンタクトピン（不図示）を１本ずつ保持するスリット１１と、コンタクトピンのベース部から下方に突出する２つの圧入部を嵌合させる２つの圧入孔１２とが配列形成されており、ＩＣパッケージはソケット本体１０に突出形成された４つの位置決め片１３により位置決めされてその端子部がコンタクトピンの接触部上に載接されるようになっている。コンタクトピンの２つの圧入部のうちの１つは圧入孔１２からソケット本体１０の下方に突出して端子を構成するものとなっている。
【００２０】
図３は上記ソケット本体１０を成形するための一対の成形金型のうちの可動側成形金型（可動金型）２２の要部の概略斜視図であり、図４は固定側成形金型（固定金型）２１の突き合わせ面を上に向けた状態を示す参考例の要部斜視図である。また、図５（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図４又は図７に示す固定金型２１と図３又は図８に示す可動金型２２を突き合わせた状態の断面図であり、それぞれ図２（ａ）、（ｂ）の断面と対応している。さらに、図７は固定金型の要部概略斜視図であり、図８は可動金型の要部概略斜視図である。
【００２１】
これらの図を参照すると、一対の成形金型すなわち固定金型２１と可動金型２２の突き合わせ部にはソケット本体１０を成形するためのキャビティ２３が形成され、一方の成形金型（ここでは可動金型）２２にはコンタクトピンのベース部を保持するスリットを形成するためのスリット形成部２５とコンタクトピンのベース部から突出した圧入部を嵌合させる圧入孔１２を形成するための２つの圧入孔形成用突出部２６を有する複数のブレード２４が配列して設けられている。
【００２２】
各ブレード２４のスリット形成部２５と圧入孔形成用突出部２６は固定金型２１に向けてキャビティ２３内に突出している。一方、固定金型２１には各ブレード２４の２つの圧入孔形成用突出部２６の先端部と嵌合する複数の凹部が形成されている。この実施例では各凹部は平行なリブ２８の間に形成されて両端を開放した長溝２７からなっており、圧入孔形成用突出部２６は固定金型２１と可動金型２２とを突き合わせたときに長溝２７の底部に当接するように形成されている。図３に概略的に示すように、固定金型２１にはキャビティ２３内に溶融樹脂を充填するためのゲート２９が好ましくは複数設けられる。
【００２３】
上記構成の成形金型を用いたＩＣソケットの製造方法によれば、固定金型２１十可動金型２２との突き合わせ時に、ソケット本体１０の成形時に可動金型２２に設けられた各ブレード２４の２つの圧入孔形成用突出部２６の先端部を固定金型２１の長溝２７に嵌合させて保持するので、各ブレード２４の圧入孔形成用突出部２６は両端支持状態でキャビティ２３内に臨むものとなる。したがって、成形時にキャビティ２３内に注入される溶融樹脂圧に対しブレード２４の特に圧入孔形成用突出部２６の支持強度が高まるので、射出成形時におけるブレード２４の変形を防止することができる。
【００２４】
なお、上記実施例においては配列される全てのブレード２４の圧入孔形成用突出部２６の先端部を固定金型２１に形成した同数の長溝２７で保持するものとなっているが、キャビティ２３内の溶融樹脂の流れの最上流側に位置する１枚又は複数枚のブレード２４、例えばブレード２４の配列方向における一端部又は両端部のブレード２４のみの圧入孔形成用突出部２６を固定金型２１の長溝２７で保持したとしても本発明の所期目的を達成し得る。なぜなら、長溝２７で保持されたブレード２４が溶融樹脂の流れに対する防護壁となるので、その下流側のブレード２４の圧入孔形成用突出部２６への溶融樹脂圧の影響が軽減されるからである。
【００２５】
図７および図８に示すように、長溝２７を形成するリブ２８にブレード２４のスリット形成部２５上の圧入孔形成用突出部２６より離間した箇所を挟む保持用突出部３１が設けられている。他の構成は上記第１実施例と同様であり、各ブレード２４の圧入孔形成用突出部２６の先端部は成形時に固定金型２１に形成した長溝２７内に嵌合されるようになっている。
【００２６】
上記製法においてはソケット本体１０の成形時に、可動金型２２に設けられるブレード２４の圧入孔形成用突出部２６の先端部を固定金型２１に設けた長溝２７内に嵌合させるので、ブレード２４や固定金型２１に僅かな変更を加えるだけで高品質なソケット本体１０を提供することができる。しかも、ソケット本体１０の成形時に一方の成形金型（ここでは可動金型）２２に設けられたブレード２４の圧入孔形成用突出部２６より離間した箇所（ここではスリット形成部２５の端部）を他方の成形金型（ここでは固定金型）に設けた突出部３１で挟むので、ブレード２４の支持強度が一層高まり、射出成形時の溶融樹脂圧によるブレードの曲がりをより効果的に防止することができる。
【００２７】
なお、上記第１実施例に用いられる成形金型においてはキャビティ２３内の溶融樹脂の流れの最上流側に位置するブレード２４のみのスリット形成部２５を固定金型２１の保持用突出部３１で挟む構成となっているが、一方の成形金型に設けられる全てのブレード２４のスリット形成部２５を他方の成形金型に設けた突出部で挟むように構成してもよい。
【００２８】
また、固定金型２１に形成する凹部は、図６に示すように、ブレード２４の圧入孔形成用突出部２６の先端部が個別に嵌合される嵌合穴３０からなっていてもよいが、長溝２７とした場合、複数の圧入孔形成用突出部２６を個々に嵌合穴３０に嵌合させるよりも作業が容易になる。また、固定金型２１に設ける凹部を両端開放型の長溝２７とすれば、固定金型２１の加工が容易となる。
【００２９】
図９から図１２までは本発明の第２実施例を示したものであり、図９は第２実施例に係る可動金型の要部概略斜視図である。図１０は第２実施例に係る固定金型の要部概略斜視図であり、図４に示す固定金型と同様の構成を有する。図１１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第２実施例の固定金型と可動金型を突き合わせた状態を示す図５（ａ）、（ｂ）と類似の断面図であり、図１２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第２実施例の製法によって成形されるソケット本体の図２（ａ）、（ｂ）と類似の断面図である。これらの図において上記第１実施例と同様の構成要素には同一の参照符号が付してある。
【００３０】
この第２実施例においては、一方の成形金型（ここでは可動金型）２２に設けられるブレード２４のスリット形成部２５上に圧入孔形成用突出部２６と並ぶ補強用突出部３２を設け（図９参照）、他方の成形金型（ここでは固定金型）２１には、ソケット本体１０の成形時にブレード２４の補強用突出部３２の先端部および圧入孔形成用突出部２６の先端部と嵌合する凹部としての長溝２７が設けられている（図１０参照）。なお、凹部は、図１３に示すように、補強用突出部３２の先端部および圧入孔形成用突出部２６の先端部と個別に嵌合する嵌合穴３３であってもよい。
【００３１】
上記構成によれば、可動金型２２のブレード２４のスリット形成部２５上に圧入孔形成用突出部２６と並べて設けた補強用突出部３２の先端部を固定金型２１に設けた長溝（凹部）２７に嵌合させるので、ブレード２４の支持強度が一層高まり、射出成形時の溶融樹脂圧によるブレード２４の曲がりをより効果的に防止することができる。
【００３２】
なお、この第２実施例では配列される全てのブレード２４に補強用突出部３２が設けられているが、キャビティ２３内の溶融樹脂の流れの最上流側に位置するブレード２４のみのスリット形成部２５上に補強用突出部３２を設けて固定金型２１の凹部２７に嵌合させるように構成してもよい。
【００３３】
また、上記第２実施例においては、図１１からわかるように、補強用突出部３２の先端部と圧入孔形成用突出部２６の先端部は共に成形時に長溝２７の底部に当接されるようになっているので、成形品であるソケット本体１０にはブレード２４の補強用突出部３２によるばか穴１４が該ソケット本体１０の底面に開口して形成されることとなる。
【００３４】
そこで、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、固定金型２１と可動金型２２との突き合わせ時に可動金型２２に設けられるブレード２４の補強用突出部３２の先端部と固定金型２１に設けられる長溝２７の底部との間に隙間３３が形成されるようにし、成形時に溶融樹脂をこの隙間３３に流入させるようにすれば、図１５に示すように、補強用突出部３２によって形成されるばか穴１４をソケット本体１０の外部から見えない有底の穴とすることができる。
【００３５】
以上、図示実施例に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施例の態様のみに限定されるものではなく、例えば、各ブレード２４に設ける圧入孔形成用突出部の個数に変更を加えたり、圧入孔形成用突出部の配置をブレード２４の配列方向に沿って千鳥状にずらしたりすることができる。また、本発明のＩＣソケットの製造方法は３辺又は４辺に端子を配列したＩＣパッケージ検査用のソケット本体にも同様に適用可能である。
【００３６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明のＩＣソケットの製造方法によれば、成形時にキャビティ内に充填される溶融樹脂圧でキャビティ内のブレードが曲がることを防止し、規定のコンタクトピン圧入孔を有する高品質なＩＣソケットを提供することができる。また、成形金型の寿命および成形品であるソケット本体の歩留まりが向上することとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法により成形したソケット本体の概略平面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示すソケット本体の図１中Ａ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法に用いる成形金型のうちの可動金型の要部概略斜視図である。
【図４】図３に示す可動金型と突き合わせることができる固定金型（参考例）の突き合わせ面を上に向けた状態を示す要部斜視図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図４又は図７に示す固定金型と図３又は図８に示す可動金型を突き合わせた状態の断面図であり、それぞれ図２（ａ）、（ｂ）の断面に対応している。
【図６】第１実施例の固定金型に形成する凹部の形態の変形例を示す固定金型の要部概略斜視図である。
【図７】本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法に用いる成形金型のうちの固定金型の要部概略斜視図である。
【図８】本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法に用いる成形金型のうちの可動金型の要部概略斜視図である。
【図９】本発明の第２実施例に係るＩＣソケットの製造方法に用いる成形金型のうちの可動金型の要部概略斜視図である。
【図１０】本発明の第２実施例に係るＩＣソケットの製造方法に用いる成形金型のうちの固定金型の要部概略斜視図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第２実施例の固定金型と可動金型を突き合わせた状態を示す図５（ａ）、（ｂ）と類似の断面図である。
【図１２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第２実施例の製法によって成形されるソケット本体の図２（ａ）、（ｂ）と類似の断面図である。
【図１３】第２実施例における固定金型の凹部の形態の変形例を示す要部概略斜視図である。
【図１４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第２実施例における補強用突出部に変更を加えた本発明の第３実施例を示す要部断面図である。
【図１５】第３実施例の製法で作られるソケット本体の図２（ａ）と類似の断面図である。
【図１６】ＩＣソケットの製造方法の従来例を示すソケット本体成形金型の要部断面図である。
【符号の説明】
１０ ソケット本体
１１ スリット
１２ 圧入孔
２１ 固定金型
２２ 可動金型
２３ キャビティ
２４ ブレード
２５ スリット形成部
２６ 圧入孔形成用突出部
２７ 長溝（凹部）
２８ リブ
２９ ノズル
３０ 嵌合穴
３１ 保持用突出部
３２ 補強用突出部
３３ 嵌合穴（凹部）
Claims (6)
- 共働してキャビティを形成している一対の成形金型のうちのどちらか一方に、コンタクトピンのベース部から突出した圧入部を嵌合させる圧入孔を形成するための圧入孔形成用突出部を有する複数のブレードを配列して設け、前記各ブレードの圧入孔形成用突出部を他方の成形金型に向けてキャビティ内に突出させ、前記一対の成形金型で前記圧入孔を有するソケット本体を射出成形するＩＣソケットの製造方法において、前記ソケット本体の成形時に少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレードの前記圧入孔形成用突出部の先端部を前記他方の成形金型で保持するとともに、該ブレードの圧入孔形成用突出部から離間した箇所を前記他方の成形金型に設けた保持用突出部で挟むことを特徴とするＩＣソケットの製造方法。
- 共働してキャビティを形成している一対の成形金型のうちのどちらか一方に、コンタクトピンのベース部から突出した圧入部を嵌合させる圧入孔を形成するための圧入孔形成用突出部を有する複数のブレードを配列して設け、前記各ブレードの圧入孔形成用突出部を他方の成形金型に向けてキャビティ内に突出させ、前記一対の成形金型で前記圧入孔を有するソケット本体を射出成形するＩＣソケットの製造方法において、前記ブレード上に前記圧入孔形成用突出部と並ぶ補強用突出部を設け、前記ソケット本体の成形時に前記ブレードの前記補強用突出部の先端部を前記圧入孔形成用突出部の先端部と共に前記他方の成形金型で保持することを特徴とするＩＣソケットの製造方法。
- 前記ソケット本体の成形時に少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレードの前記圧入孔形成用突出部の先端部又は前記補強用突出部を前記他方の成形金型に設けた凹部内に嵌合させることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケットの製造方法。
- 前記凹部は両端を開放した長溝とし、前記ソケット本体の成形時に前記ブレード上に配列された複数の前記圧入孔形成用突出部の先端部又は前記補強用突出部を前記長溝に嵌合させることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケットの製造方法。
- 前記凹部は両端を開放した長溝とし、ソケット本体の成形時に前記ブレード上に並べて設けた前記圧入孔形成用突出部と前記補強用突出部の先端部を前記長溝に嵌合させることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケットの製造方法。
- 前記ソケット本体の成形時に前記ブレードの前記圧入孔形成用突出部の先端部を前記長溝の底面に当接させるとともに、前記ブレードの前記補強用突出部の先端部と前記長溝の底面との間に隙間を形成して該隙間内に溶融樹脂を流入させることを特徴とする請求項４又は５記載のＩＣソケットの製造方法。
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