JPH10125440A - ケース一体コネクターの成形方法 - Google Patents
ケース一体コネクターの成形方法Info
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- JPH10125440A JPH10125440A JP29964596A JP29964596A JPH10125440A JP H10125440 A JPH10125440 A JP H10125440A JP 29964596 A JP29964596 A JP 29964596A JP 29964596 A JP29964596 A JP 29964596A JP H10125440 A JPH10125440 A JP H10125440A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ケース一体コネクターの射出成形に際して、端
子表面を傷付けずに端子のセットを簡単に行え、しかも
成形品の歩留りを高めることである。 【解決手段】コネクターとケースとを一体成形するケー
ス一体コネクターの成形方法において、絶縁性材料から
なる端子セット板Ｓを下型ＬＭのコネクター成形部１の
上面にセットして、該端子セット板Ｓの端子挿通孔Ｈ2
に隙間のない嵌合状態で挿通された端子Ｔを前記下型Ｌ
Ｍの端子差込孔Ｈ1 に所定の隙間を設けて差し込んだ状
態で樹脂を射出する。
子表面を傷付けずに端子のセットを簡単に行え、しかも
成形品の歩留りを高めることである。 【解決手段】コネクターとケースとを一体成形するケー
ス一体コネクターの成形方法において、絶縁性材料から
なる端子セット板Ｓを下型ＬＭのコネクター成形部１の
上面にセットして、該端子セット板Ｓの端子挿通孔Ｈ2
に隙間のない嵌合状態で挿通された端子Ｔを前記下型Ｌ
Ｍの端子差込孔Ｈ1 に所定の隙間を設けて差し込んだ状
態で樹脂を射出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、全体が樹脂で一体
成形されたケース一体コネクターの成形方法に関するも
のである。
成形されたケース一体コネクターの成形方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】最初に、このケース一体コネクターの従
来の成形方法について、本発明に関する図面を援用して
説明する。ケース一体コネクターは、図１及び図２に示
されるように、その全体が樹脂で成形されていて、箱状
のケースＢの一側面にコネクターＣが一体に設けられ
て、複数本の端子Ｔの中央部が埋設されて、その両端部
がコネクターＣとケースＢとの双方の内部に露出された
構成である。
来の成形方法について、本発明に関する図面を援用して
説明する。ケース一体コネクターは、図１及び図２に示
されるように、その全体が樹脂で成形されていて、箱状
のケースＢの一側面にコネクターＣが一体に設けられ
て、複数本の端子Ｔの中央部が埋設されて、その両端部
がコネクターＣとケースＢとの双方の内部に露出された
構成である。
【０００３】上記構成のケース一体コネクターは、図１
１ないし図１３に示されるように、コネクターの部分を
成形するための下型ＬＭ’と、ケースの部分を成形する
ための二分割構造の上型ＵＭ1,ＵＭ2 とを用いて成形さ
れる。即ち、下型ＬＭ’のコネクター成形部１の上面に
は、複数の端子差込孔Ｈ1'が形成されて、各端子差込孔
Ｈ1'にそれぞれ端子Ｔを予め差し込んでセットしてお
く。複数本の端子Ｔが差し込まれてセットされた下型Ｌ
Ｍ’と、二分割構造の上型ＵＭ1,ＵＭ2 とを型締めし
て、これらの各型により形成されるキャビティ（成形空
間）２に樹脂を射出して、該樹脂の冷却後に各型を分離
させると、目的とするケース一体コネクターが射出成形
される。
１ないし図１３に示されるように、コネクターの部分を
成形するための下型ＬＭ’と、ケースの部分を成形する
ための二分割構造の上型ＵＭ1,ＵＭ2 とを用いて成形さ
れる。即ち、下型ＬＭ’のコネクター成形部１の上面に
は、複数の端子差込孔Ｈ1'が形成されて、各端子差込孔
Ｈ1'にそれぞれ端子Ｔを予め差し込んでセットしてお
く。複数本の端子Ｔが差し込まれてセットされた下型Ｌ
Ｍ’と、二分割構造の上型ＵＭ1,ＵＭ2 とを型締めし
て、これらの各型により形成されるキャビティ（成形空
間）２に樹脂を射出して、該樹脂の冷却後に各型を分離
させると、目的とするケース一体コネクターが射出成形
される。
【０００４】従来の成形方法では、図１３及び図１４に
示されるように、下型ＬＭ’のコネクター成形部１に設
けられた端子差込孔Ｈ1'に端子Ｔを直接に差し込んでセ
ットしていた。この端子Ｔには、メッキが施されている
ため、その差込み時において端子差込孔Ｈ1'の入口部に
おいて、端子Ｔと下型ＬＭ’とが接触して、メッキ面が
剥がれて傷付くと共に、剥がれたメッキが樹脂内に入り
込んでしまう問題があった。また、端子Ｔを一本ずつ差
し込むために、図示のような多端子コネクターの場合に
は、端子Ｔのセットに時間を要するという問題もあっ
た。
示されるように、下型ＬＭ’のコネクター成形部１に設
けられた端子差込孔Ｈ1'に端子Ｔを直接に差し込んでセ
ットしていた。この端子Ｔには、メッキが施されている
ため、その差込み時において端子差込孔Ｈ1'の入口部に
おいて、端子Ｔと下型ＬＭ’とが接触して、メッキ面が
剥がれて傷付くと共に、剥がれたメッキが樹脂内に入り
込んでしまう問題があった。また、端子Ｔを一本ずつ差
し込むために、図示のような多端子コネクターの場合に
は、端子Ｔのセットに時間を要するという問題もあっ
た。
【０００５】ここで、図１４の（イ), (ロ), (ハ) に示
されるように、下型ＬＭ’の端子差込孔Ｈ1'に端子Ｔを
差し込む場合には、端子差込孔Ｈ1'の孔寸法（Ｗ'1,
Ｕ'1)と、これに差し込まれる端子Ｔの断面寸法（Ｗ0,
Ｕ0)との間には、（Ｕ'1−Ｕ0) 及び（Ｗ'1−Ｗ0 ) の
各値が零に近い程、成形時におけるバリの発生を防止で
きると同時に、コネクターＣ及びケースＢの双方に対す
る端子Ｔの埋設位置の精度が高まることになるが、上記
したように、端子差込孔Ｈ1'の入口部において、端子Ｔ
と下型ＬＭ’とが接触して、メッキ面が剥がれて傷付く
という問題があった。なお、図１４において、３１は、
剥がれたメッキ粉を示す。
されるように、下型ＬＭ’の端子差込孔Ｈ1'に端子Ｔを
差し込む場合には、端子差込孔Ｈ1'の孔寸法（Ｗ'1,
Ｕ'1)と、これに差し込まれる端子Ｔの断面寸法（Ｗ0,
Ｕ0)との間には、（Ｕ'1−Ｕ0) 及び（Ｗ'1−Ｗ0 ) の
各値が零に近い程、成形時におけるバリの発生を防止で
きると同時に、コネクターＣ及びケースＢの双方に対す
る端子Ｔの埋設位置の精度が高まることになるが、上記
したように、端子差込孔Ｈ1'の入口部において、端子Ｔ
と下型ＬＭ’とが接触して、メッキ面が剥がれて傷付く
という問題があった。なお、図１４において、３１は、
剥がれたメッキ粉を示す。
【０００６】上記した（Ｕ'1−Ｕ0 ) 及び（Ｗ'1−
Ｗ0 ) の各値を大きくすると、端子Ｔのセットが容易と
なって、そのメッキ面が傷付きにくくなるが、成形時に
おいて端子Ｔの周縁にバリが発生し易くなる。即ち、図
１５及び図１６に示されるように、型内に樹脂を流し込
むと、まず型の表面に流し込まれた樹脂が先に冷却され
てスキン層３2 が形成され、キャビティ２内に樹脂が充
填された後には、二次圧力を加えながら樹脂を冷却させ
ることにより、ヒケ防止を行っている。そして、ヒケ防
止のための二次圧力によって、前記スキン層３2 が端子
差込孔Ｈ1'の入口部に押し出されて、バリ３3 が形成さ
れる。このため、上記した（Ｕ'1−Ｕ0 ) 及び（Ｗ'1−
Ｗ0 ) の各寸法の決定が難しいために、下型の端子差込
孔の部分の型合わせは、相当の時間を要していた。
Ｗ0 ) の各値を大きくすると、端子Ｔのセットが容易と
なって、そのメッキ面が傷付きにくくなるが、成形時に
おいて端子Ｔの周縁にバリが発生し易くなる。即ち、図
１５及び図１６に示されるように、型内に樹脂を流し込
むと、まず型の表面に流し込まれた樹脂が先に冷却され
てスキン層３2 が形成され、キャビティ２内に樹脂が充
填された後には、二次圧力を加えながら樹脂を冷却させ
ることにより、ヒケ防止を行っている。そして、ヒケ防
止のための二次圧力によって、前記スキン層３2 が端子
差込孔Ｈ1'の入口部に押し出されて、バリ３3 が形成さ
れる。このため、上記した（Ｕ'1−Ｕ0 ) 及び（Ｗ'1−
Ｗ0 ) の各寸法の決定が難しいために、下型の端子差込
孔の部分の型合わせは、相当の時間を要していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ケース一体
コネクターの射出成形に際して、端子表面を傷付けずに
端子のセットを簡単に行え、しかも成形品の歩留りを高
めることを主たる課題としている。
コネクターの射出成形に際して、端子表面を傷付けずに
端子のセットを簡単に行え、しかも成形品の歩留りを高
めることを主たる課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の採用した手段は、下型のコネクター成形部に
設けた端子差込孔に端子が差し込まれた状態で、該下型
と上型とを型締めして樹脂を射出することにより、コネ
クターとケースとを一体成形するケース一体コネクター
の成形方法であって、絶縁性材料からなる端子セット板
を前記下型のコネクター成形部の上面にセットし、該端
子セット板の端子挿通孔に隙間のない嵌合状態で端子が
挿通され、しかも該端子が前記下型の端子差込孔に所定
の隙間を設けて差し込まれた状態にして、樹脂を射出す
ることである。
に本発明の採用した手段は、下型のコネクター成形部に
設けた端子差込孔に端子が差し込まれた状態で、該下型
と上型とを型締めして樹脂を射出することにより、コネ
クターとケースとを一体成形するケース一体コネクター
の成形方法であって、絶縁性材料からなる端子セット板
を前記下型のコネクター成形部の上面にセットし、該端
子セット板の端子挿通孔に隙間のない嵌合状態で端子が
挿通され、しかも該端子が前記下型の端子差込孔に所定
の隙間を設けて差し込まれた状態にして、樹脂を射出す
ることである。
【０００９】下型の端子差込孔に対して端子を差し込む
場合には、該端子は、端子セット板の端子挿通孔に挿通
された後に、下型の端子差込孔に差し込まれ、しかも端
子と端子差込孔との間には所定の隙間が設けられて非接
触となっている。このため、ゴム板、樹脂板等で構成さ
れる端子セット板の端子挿通孔の部分において、端子と
接触しても、その表面が傷付けられないと共に、端子の
断面寸法に多少のバラツキがあっても、下型の端子差込
孔に差込み可能となって、成形品の歩留りが向上する。
場合には、該端子は、端子セット板の端子挿通孔に挿通
された後に、下型の端子差込孔に差し込まれ、しかも端
子と端子差込孔との間には所定の隙間が設けられて非接
触となっている。このため、ゴム板、樹脂板等で構成さ
れる端子セット板の端子挿通孔の部分において、端子と
接触しても、その表面が傷付けられないと共に、端子の
断面寸法に多少のバラツキがあっても、下型の端子差込
孔に差込み可能となって、成形品の歩留りが向上する。
【００１０】また、端子セット板の端子挿通孔に対して
端子が隙間なく嵌合されているのみで、下型の端子差込
孔に対しては、所定の隙間を有して端子が差し込まれて
いるために、下型に対する端子のセットが簡単となる。
特に、多端子コネクターの場合には、端子セット板の各
端子挿通孔に多数本の端子を予め挿通保持させておい
て、多数本の端子を下型の端子差込孔に同時に差し込む
ことができるので、下型に対する多端子のセットが極め
て容易となる。これらの結果、下型に対する端子のセッ
ト時間を短くできて、成形サイクルが高められる。
端子が隙間なく嵌合されているのみで、下型の端子差込
孔に対しては、所定の隙間を有して端子が差し込まれて
いるために、下型に対する端子のセットが簡単となる。
特に、多端子コネクターの場合には、端子セット板の各
端子挿通孔に多数本の端子を予め挿通保持させておい
て、多数本の端子を下型の端子差込孔に同時に差し込む
ことができるので、下型に対する多端子のセットが極め
て容易となる。これらの結果、下型に対する端子のセッ
ト時間を短くできて、成形サイクルが高められる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて、本発明を
更に詳細に説明する。なお、「従来の技術」の項目で説
明した部分と同一部分には同一符号を付し、重複説明を
避けて、本発明の特徴的部分についてのみ説明する。図
１は、本発明の方法により成形されたケース一体コネク
ターの斜視図であり、図２は、同じく縦断面図であり、
図３は、下型ＬＭと端子セット板Ｓと複数本の端子Ｔと
の分離状態の斜視図であり、図４は、端子セット板Ｓに
予め挿通保持された多数本の端子Ｔを同時に下型ＬＭに
セットする状態を示す斜視図であり、図５の（イ),
(ロ), (ハ) は、下型ＬＭのコネクター成形部１に端子
セット板Ｓをセットしておいて、該下型ＬＭに多数本の
端子Ｔを差し込んでセットする状態を順次示す図であ
る。本発明に係るケース一体コネクターの成形方法にお
いては、図３に示されるように、下型ＬＭのコネクター
成形部１の上面にセットして、端子Ｔを挿通保持するた
めの端子セット板Ｓの使用が不可欠となる。この端子セ
ット板Ｓは、ＰＰＳ（ポリ・フェニリン・サルファイ
ト）、ナイロン６６、ＰＢＴ（ポリ・ブチレン・テレフ
タレート）等の絶縁性材料から成る板状の部材であっ
て、下型ＬＭのコネクター成形部１に垂直に設けられた
多数本の各端子差込孔Ｈ1 に対応する位置にそれぞれ端
子挿通孔Ｈ2 が設けられている。また、上記端子セット
板Ｓは、長方形状をしていて、下型ＬＭのコネクター成
形部１の上端面には、該端子セット板Ｓの厚さ方向の一
部を埋設するための位置決め凹部３が形成されている。
更に詳細に説明する。なお、「従来の技術」の項目で説
明した部分と同一部分には同一符号を付し、重複説明を
避けて、本発明の特徴的部分についてのみ説明する。図
１は、本発明の方法により成形されたケース一体コネク
ターの斜視図であり、図２は、同じく縦断面図であり、
図３は、下型ＬＭと端子セット板Ｓと複数本の端子Ｔと
の分離状態の斜視図であり、図４は、端子セット板Ｓに
予め挿通保持された多数本の端子Ｔを同時に下型ＬＭに
セットする状態を示す斜視図であり、図５の（イ),
(ロ), (ハ) は、下型ＬＭのコネクター成形部１に端子
セット板Ｓをセットしておいて、該下型ＬＭに多数本の
端子Ｔを差し込んでセットする状態を順次示す図であ
る。本発明に係るケース一体コネクターの成形方法にお
いては、図３に示されるように、下型ＬＭのコネクター
成形部１の上面にセットして、端子Ｔを挿通保持するた
めの端子セット板Ｓの使用が不可欠となる。この端子セ
ット板Ｓは、ＰＰＳ（ポリ・フェニリン・サルファイ
ト）、ナイロン６６、ＰＢＴ（ポリ・ブチレン・テレフ
タレート）等の絶縁性材料から成る板状の部材であっ
て、下型ＬＭのコネクター成形部１に垂直に設けられた
多数本の各端子差込孔Ｈ1 に対応する位置にそれぞれ端
子挿通孔Ｈ2 が設けられている。また、上記端子セット
板Ｓは、長方形状をしていて、下型ＬＭのコネクター成
形部１の上端面には、該端子セット板Ｓの厚さ方向の一
部を埋設するための位置決め凹部３が形成されている。
【００１２】また、端子Ｔと、下型ＬＭの端子差込孔Ｈ
1 と、端子セット板Ｓの端子挿通孔Ｈ2 との各寸法の間
には、以下の関係がある。即ち、図５ないし図７に示さ
れるように、端子Ｔの幅と厚さをそれぞれＷ0,Ｕ0 と
し、断面方形状の端子差込孔Ｈ1 の縦横の各寸法をＷ1,
Ｕ1 とし、同じく断面方形状の端子挿通孔Ｈ2 の縦横の
各寸法をＷ2,Ｕ2 とすると、端子Ｔと端子差込孔Ｈ1 と
の間においては、（Ｗ1＞Ｗ0 ）及び（Ｕ1 ＞Ｕ0 ）の
関係が成立して、端子差込孔Ｈ1 に差し込まれた端子Ｔ
の全周に所定の隙間が形成されて、該端子Ｔと端子差込
孔Ｈ1 とは、非接触となるような寸法関係になってい
る。これに対して、端子Ｔと端子挿通孔Ｈ2との間にお
いては、（Ｗ2 ＞Ｗ0 ）及び（Ｕ2 ＞Ｕ0 ）の関係が成
立するが、（Ｗ2 −Ｗ0 ）及び（Ｕ2 −Ｕ0 ）は、限り
なく零に近い値となっていて、端子Ｔは、端子挿通孔Ｈ
2 に隙間なく嵌合されるようになっている。
1 と、端子セット板Ｓの端子挿通孔Ｈ2 との各寸法の間
には、以下の関係がある。即ち、図５ないし図７に示さ
れるように、端子Ｔの幅と厚さをそれぞれＷ0,Ｕ0 と
し、断面方形状の端子差込孔Ｈ1 の縦横の各寸法をＷ1,
Ｕ1 とし、同じく断面方形状の端子挿通孔Ｈ2 の縦横の
各寸法をＷ2,Ｕ2 とすると、端子Ｔと端子差込孔Ｈ1 と
の間においては、（Ｗ1＞Ｗ0 ）及び（Ｕ1 ＞Ｕ0 ）の
関係が成立して、端子差込孔Ｈ1 に差し込まれた端子Ｔ
の全周に所定の隙間が形成されて、該端子Ｔと端子差込
孔Ｈ1 とは、非接触となるような寸法関係になってい
る。これに対して、端子Ｔと端子挿通孔Ｈ2との間にお
いては、（Ｗ2 ＞Ｗ0 ）及び（Ｕ2 ＞Ｕ0 ）の関係が成
立するが、（Ｗ2 −Ｗ0 ）及び（Ｕ2 −Ｕ0 ）は、限り
なく零に近い値となっていて、端子Ｔは、端子挿通孔Ｈ
2 に隙間なく嵌合されるようになっている。
【００１３】このため、下型ＬＭのコネクター成形部１
の上面に形成された位置決め凹部３に端子セット板Ｓの
厚さ方向に一部を嵌め込んでおいて、図５の（イ),
(ロ), (ハ) に順次示されるように、端子Ｔを端子セッ
ト板Ｓの端子挿通孔Ｈ2 に挿通させた後に、これを更に
差し込むと、該端子Ｔの下端部は、端子差込孔Ｈ1 に差
し込まれる。これにより端子Ｔは、端子セット板Ｓに挿
通保持された状態で下型ＬＭに対してセットされる。ま
た、端子セット板Ｓの厚さ方向の一部が下型ＬＭの上面
の位置決め凹部３に嵌合されているので、端子Ｔを端子
挿通孔Ｈ2 に挿通保持させることにより、下型ＬＭに対
する端子Ｔの位置決めも同時になされる。更に、上述し
たように、端子Ｔは、端子差込孔孔Ｈ1 に対しては無接
触となっており、しかも、端子Ｔと端子セット板Ｓとは
接触するが、該セット板Ｓは、上記したような絶縁性材
料で成形されていて、端子Ｔとの間に大きな硬度差があ
るために、接触時において傷付けられないと共に、端子
Ｔに多少のバラツキ（寸法誤差）があっても、端子セッ
ト板Ｓの端子挿通孔Ｈ2 と、下型ＬＭの端子差込孔Ｈ1
との双方に対して挿通可能であるために、不良品となら
なくなって、成形品の歩留りも向上する。また、端子セ
ット板Ｓの端子挿通孔Ｈ2 には端子Ｔが隙間なく嵌合さ
れているために、樹脂の射出圧によって、端子挿通孔Ｈ
2 と端子Ｔとの間の隙間にバリが発生することもなくな
る。
の上面に形成された位置決め凹部３に端子セット板Ｓの
厚さ方向に一部を嵌め込んでおいて、図５の（イ),
(ロ), (ハ) に順次示されるように、端子Ｔを端子セッ
ト板Ｓの端子挿通孔Ｈ2 に挿通させた後に、これを更に
差し込むと、該端子Ｔの下端部は、端子差込孔Ｈ1 に差
し込まれる。これにより端子Ｔは、端子セット板Ｓに挿
通保持された状態で下型ＬＭに対してセットされる。ま
た、端子セット板Ｓの厚さ方向の一部が下型ＬＭの上面
の位置決め凹部３に嵌合されているので、端子Ｔを端子
挿通孔Ｈ2 に挿通保持させることにより、下型ＬＭに対
する端子Ｔの位置決めも同時になされる。更に、上述し
たように、端子Ｔは、端子差込孔孔Ｈ1 に対しては無接
触となっており、しかも、端子Ｔと端子セット板Ｓとは
接触するが、該セット板Ｓは、上記したような絶縁性材
料で成形されていて、端子Ｔとの間に大きな硬度差があ
るために、接触時において傷付けられないと共に、端子
Ｔに多少のバラツキ（寸法誤差）があっても、端子セッ
ト板Ｓの端子挿通孔Ｈ2 と、下型ＬＭの端子差込孔Ｈ1
との双方に対して挿通可能であるために、不良品となら
なくなって、成形品の歩留りも向上する。また、端子セ
ット板Ｓの端子挿通孔Ｈ2 には端子Ｔが隙間なく嵌合さ
れているために、樹脂の射出圧によって、端子挿通孔Ｈ
2 と端子Ｔとの間の隙間にバリが発生することもなくな
る。
【００１４】このようにして、多数本の端子Ｔを下型Ｌ
Ｍにセットした後に、図１１に示されるように、該下型
ＬＭに対して各分割上型ＵＭ1,ＵＭ2 を型締めして、こ
れらの型の間に形成されるキャビティ２に樹脂を射出さ
せて、該樹脂の冷却硬化後において、図１２に示される
ように、各型を分離させると、目的とするケース一体コ
ネクターが成形される。ここで、端子セット板Ｓは、そ
の厚さ方向の一部が成形品に埋設されて残存するが、絶
縁性材料で形成されているために、各端子Ｔと接触して
も電気的に何の問題もない。
Ｍにセットした後に、図１１に示されるように、該下型
ＬＭに対して各分割上型ＵＭ1,ＵＭ2 を型締めして、こ
れらの型の間に形成されるキャビティ２に樹脂を射出さ
せて、該樹脂の冷却硬化後において、図１２に示される
ように、各型を分離させると、目的とするケース一体コ
ネクターが成形される。ここで、端子セット板Ｓは、そ
の厚さ方向の一部が成形品に埋設されて残存するが、絶
縁性材料で形成されているために、各端子Ｔと接触して
も電気的に何の問題もない。
【００１５】また、上記したような多端子コネクターに
おいて、下型ＬＭの各端子差込孔Ｈ1 に端子Ｔを差し込
む際に、図４に示されるように、端子セット板Ｓの各端
子挿通孔Ｈ2 に端子Ｔを予め挿通保持させておいて、多
数本の端子Ｔを同時に下型ＬＭの各端子差込孔Ｈ1 に差
し込むようにすると、端子Ｔを１本ずつ差し込む手間が
省けて、端子Ｔのセット時間が短縮される。
おいて、下型ＬＭの各端子差込孔Ｈ1 に端子Ｔを差し込
む際に、図４に示されるように、端子セット板Ｓの各端
子挿通孔Ｈ2 に端子Ｔを予め挿通保持させておいて、多
数本の端子Ｔを同時に下型ＬＭの各端子差込孔Ｈ1 に差
し込むようにすると、端子Ｔを１本ずつ差し込む手間が
省けて、端子Ｔのセット時間が短縮される。
【００１６】更に、図８に示されるように、下型ＬＭの
端子差込孔Ｈ1 の最奥部に、端子Ｔの先端部が嵌合され
る端子嵌合部Ｈ1aを形成したり、図９に示されるよう
に、端子差込孔Ｈ1 そのものをテーパー状に形成して、
その最奥部に、端子Ｔの先端部が嵌合される端子嵌合部
Ｈ1bを形成すると、下型ＬＭに対する端子Ｔのセット状
態が一層安定して、樹脂の射出圧によって端子Ｔが位置
ずれしない利点がある。
端子差込孔Ｈ1 の最奥部に、端子Ｔの先端部が嵌合され
る端子嵌合部Ｈ1aを形成したり、図９に示されるよう
に、端子差込孔Ｈ1 そのものをテーパー状に形成して、
その最奥部に、端子Ｔの先端部が嵌合される端子嵌合部
Ｈ1bを形成すると、下型ＬＭに対する端子Ｔのセット状
態が一層安定して、樹脂の射出圧によって端子Ｔが位置
ずれしない利点がある。
【００１７】また、端子セット板Ｓに設けられた端子挿
通孔Ｈ2 の周縁部は、下型ＬＭの端子差込孔Ｈ1 の開口
に入り込んで、当該部分は、僅かに片持ち状となってい
て、射出成形時において、この片持ち状の部分が射出圧
に耐えられるか否かについて検証したところ、次のよう
な結果が得られた。図１０は、端子差込孔Ｈ1 の開口の
周縁部の拡大断面図であって、６００kgf/cm2 の成形圧
力Ｐで樹脂を射出した場合における端子セット板Ｓの上
記片持ち部分の撓みを計算により求めた。ここで、端子
セット板Ｓのヤング率Ｅ及び断面二次モーメントＩをそ
れぞれ２８０kgf/cm2 ，１mm4 とし、端子Ｔと下型ＬＭ
との間の隙間ｄを０．２mmとすると、端子セット板Ｓの
上記片持ち部分の撓み（δ）は、（Ｐｄ4 ）／（８Ｅ
Ｉ）＝ [６×(0.2)4]/ (8 ×280 ×1)≒0.4 ×10-5mmと
なる。このため、使用上問題がないと判断される。
通孔Ｈ2 の周縁部は、下型ＬＭの端子差込孔Ｈ1 の開口
に入り込んで、当該部分は、僅かに片持ち状となってい
て、射出成形時において、この片持ち状の部分が射出圧
に耐えられるか否かについて検証したところ、次のよう
な結果が得られた。図１０は、端子差込孔Ｈ1 の開口の
周縁部の拡大断面図であって、６００kgf/cm2 の成形圧
力Ｐで樹脂を射出した場合における端子セット板Ｓの上
記片持ち部分の撓みを計算により求めた。ここで、端子
セット板Ｓのヤング率Ｅ及び断面二次モーメントＩをそ
れぞれ２８０kgf/cm2 ，１mm4 とし、端子Ｔと下型ＬＭ
との間の隙間ｄを０．２mmとすると、端子セット板Ｓの
上記片持ち部分の撓み（δ）は、（Ｐｄ4 ）／（８Ｅ
Ｉ）＝ [６×(0.2)4]/ (8 ×280 ×1)≒0.4 ×10-5mmと
なる。このため、使用上問題がないと判断される。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、全体が樹脂で成形されたケー
ス一体コネクターを射出成形するに際して、絶縁性材料
からなる端子セット板を前記下型のコネクター成形部の
上面にセットし、該端子セット板の端子挿通孔に隙間の
ない嵌合状態で端子が挿通され、しかも該端子が前記下
型の端子差込孔に所定の隙間を設けて差し込まれた状態
にして、樹脂を射出するので、以下のような諸効果が奏
される。 （１）端子セット板がゴム板、樹脂板等で構成されてい
ると共に、下型の端子差込孔と端子とは非接触となるの
で、端子セット板の端子挿通孔の部分において、端子と
接触しても、その表面が傷付けられないと共に、下型の
端子差込孔と接触してメッキ面が剥がされるようなこと
もない。 （２）端子セット板の端子挿通孔には、端子が隙間のな
い嵌合状態で挿通されるが、該端子セット板がゴム板、
樹脂板等で構成されていて、端子挿通孔よりも多少寸法
の大きな端子であっても挿通可能であると共に、下型の
端子差込孔には、端子が非接触で差し込まれるので、端
子の断面寸法に多少のバラツキがあっても、下型の端子
差込孔に差込み可能となって、成形品の歩留りが向上す
る。 （３）端子セット板の端子挿通孔に対して端子が隙間な
く嵌合されているのみで、下型の端子差込孔に対して
は、所定の隙間を有して端子が差し込まれているため
に、下型に対する端子のセットが簡単となる。特に、多
端子コネクターの場合には、端子セット板の各端子挿通
孔に多数本の端子を予め挿通保持させておいて、多数本
の端子を下型の端子差込孔に同時に差し込むことができ
るので、下型に対する多端子のセットが極めて容易とな
る。これらの結果、下型に対する端子のセット時間を短
くできて、成形サイクルが高められる。
ス一体コネクターを射出成形するに際して、絶縁性材料
からなる端子セット板を前記下型のコネクター成形部の
上面にセットし、該端子セット板の端子挿通孔に隙間の
ない嵌合状態で端子が挿通され、しかも該端子が前記下
型の端子差込孔に所定の隙間を設けて差し込まれた状態
にして、樹脂を射出するので、以下のような諸効果が奏
される。 （１）端子セット板がゴム板、樹脂板等で構成されてい
ると共に、下型の端子差込孔と端子とは非接触となるの
で、端子セット板の端子挿通孔の部分において、端子と
接触しても、その表面が傷付けられないと共に、下型の
端子差込孔と接触してメッキ面が剥がされるようなこと
もない。 （２）端子セット板の端子挿通孔には、端子が隙間のな
い嵌合状態で挿通されるが、該端子セット板がゴム板、
樹脂板等で構成されていて、端子挿通孔よりも多少寸法
の大きな端子であっても挿通可能であると共に、下型の
端子差込孔には、端子が非接触で差し込まれるので、端
子の断面寸法に多少のバラツキがあっても、下型の端子
差込孔に差込み可能となって、成形品の歩留りが向上す
る。 （３）端子セット板の端子挿通孔に対して端子が隙間な
く嵌合されているのみで、下型の端子差込孔に対して
は、所定の隙間を有して端子が差し込まれているため
に、下型に対する端子のセットが簡単となる。特に、多
端子コネクターの場合には、端子セット板の各端子挿通
孔に多数本の端子を予め挿通保持させておいて、多数本
の端子を下型の端子差込孔に同時に差し込むことができ
るので、下型に対する多端子のセットが極めて容易とな
る。これらの結果、下型に対する端子のセット時間を短
くできて、成形サイクルが高められる。
【図１】本発明の方法により成形されたケース一体コネ
クターの斜視図である。
クターの斜視図である。
【図２】同じく縦断面図である。
【図３】下型ＬＭと、端子セット板Ｓ、複数本の端子Ｔ
との分離状態の斜視図である。
との分離状態の斜視図である。
【図４】端子セット板Ｓに予め挿通保持された多数本の
端子Ｔを同時に下型ＬＭにセットする状態を示す斜視図
である。
端子Ｔを同時に下型ＬＭにセットする状態を示す斜視図
である。
【図５】（イ）は、下型ＬＭの端子差込孔Ｈ1 に対して
端子Ｔを差し込む前の状態を示す図であり、（ロ）は、
同じく端子Ｔを差し込んでいる途中の状態を示す図であ
り、（ハ）は、端子Ｔが差し込まれた状態を示す図であ
る。
端子Ｔを差し込む前の状態を示す図であり、（ロ）は、
同じく端子Ｔを差し込んでいる途中の状態を示す図であ
り、（ハ）は、端子Ｔが差し込まれた状態を示す図であ
る。
【図６】下型ＬＭの端子差込孔Ｈ1 に端子Ｔが差し込ま
れた状態の拡大平面断面図である。
れた状態の拡大平面断面図である。
【図７】端子セット板Ｓの端子挿通孔Ｈ2 の部分の拡大
図である。
図である。
【図８】端子差込孔Ｈ1 の最奥部に設けられた端子嵌合
部Ｈ1aに端子Ｔの先端部が嵌合された状態を示す拡大断
面図である。
部Ｈ1aに端子Ｔの先端部が嵌合された状態を示す拡大断
面図である。
【図９】端子差込孔Ｈ1 の最奥部に設けられた端子嵌合
部Ｈ1bに端子Ｔの先端部が嵌合された状態を示す拡大断
面図である。
部Ｈ1bに端子Ｔの先端部が嵌合された状態を示す拡大断
面図である。
【図１０】端子セット板Ｓの端子挿通孔Ｈ2 の周縁部が
下型ＬＭの端子差込孔Ｈ1 に片持ち状となって入り込ん
でいる状態を示す拡大断面図である。
下型ＬＭの端子差込孔Ｈ1 に片持ち状となって入り込ん
でいる状態を示す拡大断面図である。
【図１１】下型ＬＭと分割構造の上型ＵＭ1,ＵＭ2 とを
型締めした状態の断面図である。
型締めした状態の断面図である。
【図１２】成形後に下型ＬＭと上型ＵＭ1,ＵＭ2 とを分
離させた状態の断面図である。
離させた状態の断面図である。
【図１３】従来の下型ＬＭ’を示す斜視図である。
【図１４】（イ）は、従来の下型ＬＭ’の端子差込孔
Ｈ'1に対して端子Ｔを差し込む前の状態を示す図であ
り、（ロ）は、同じく端子Ｔを差し込んでいる途中の状
態を示す図であり、（ハ）は、端子Ｔが差し込まれた状
態を示す図である。
Ｈ'1に対して端子Ｔを差し込む前の状態を示す図であ
り、（ロ）は、同じく端子Ｔを差し込んでいる途中の状
態を示す図であり、（ハ）は、端子Ｔが差し込まれた状
態を示す図である。
【図１５】成形初期において各型、及び端子Ｔの表面に
スキン層３２が形成されることを示す断面図である。
スキン層３２が形成されることを示す断面図である。
【図１６】図１５のＸで示される部分の拡大図である。
Ｂ：ケース Ｃ：コネクター Ｈ1 ：端子差込孔 Ｈ2 ：端子挿通孔 Ｈ1a, Ｈ1b：端子嵌合部 ＬＭ：下型 Ｓ：端子セット板 Ｔ：端子 ＵＭ1,ＵＭ2 ：上型 １：コネクター成形部 ２：キャビティ ３：位置決め凹部
Claims (4)
- 【請求項１】 下型のコネクター成形部に設けた端子差
込孔に端子が差し込まれた状態で、該下型と上型とを型
締めして樹脂を射出することにより、コネクターとケー
スとを一体成形するケース一体コネクターの成形方法で
あって、 絶縁性材料からなる端子セット板を前記下型のコネクタ
ー成形部の上面にセットし、該端子セット板の端子挿通
孔に隙間のない嵌合状態で端子が挿通され、しかも該端
子が前記下型の端子差込孔に所定の隙間を設けて差し込
まれた状態にして、樹脂を射出することを特徴とするケ
ース一体コネクターの成形方法。 - 【請求項２】 端子差込孔の最奥部には、端子の先端部
が嵌合される端子嵌合部が形成されていることを特徴と
する請求項１に記載のケース一体コネクターの成形方
法。 - 【請求項３】 端子セット板に設けられた各端子挿通孔
に複数本の端子を挿通保持させておいて、複数本の端子
を下型の端子差込孔に同時に差し込むことを特徴とする
請求項１に記載のケース一体コネクターの成形方法。 - 【請求項４】 端子セット板は、その厚さ方向の一部が
下型のコネクター成形部の上面に形成された位置決め凹
部に嵌合されて、下型のコネクター成形部に対して端子
セット板が位置決めされることを特徴とする請求項１な
いし３のいずれかに記載のケース一体コネクターの成形
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29964596A JP3182097B2 (ja) | 1996-10-23 | 1996-10-23 | ケース一体コネクターの成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29964596A JP3182097B2 (ja) | 1996-10-23 | 1996-10-23 | ケース一体コネクターの成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125440A true JPH10125440A (ja) | 1998-05-15 |
| JP3182097B2 JP3182097B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=17875272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29964596A Expired - Lifetime JP3182097B2 (ja) | 1996-10-23 | 1996-10-23 | ケース一体コネクターの成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3182097B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007184133A (ja) * | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ |
| JP2011040257A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタの製造方法 |
| JP2016119274A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ製造方法及びコネクタ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109390764B (zh) * | 2017-08-04 | 2021-09-21 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 一种端子模组、具有端子模组的电连接器及其制造方法 |
-
1996
- 1996-10-23 JP JP29964596A patent/JP3182097B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007184133A (ja) * | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ |
| JP2011040257A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタの製造方法 |
| JP2016119274A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ製造方法及びコネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3182097B2 (ja) | 2001-07-03 |
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