JP2020106454A - 温度測定部材、検査装置及び温度測定方法 - Google Patents

温度測定部材、検査装置及び温度測定方法 Download PDF

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Abstract

【課題】検査装置内における温度調節対象に対する温度調節の正確性の確認等を目的とした温度測定を安全に短時間で可能とする。【解決手段】被検査体を検査する検査装置内において前記被検査体の温度または当該被検査体が載置される載置台の温度を測定する温度測定部材であって、前記検査装置での電気的特性検査に用いられるプローブカードの取付位置に取り付けられ、前記プローブカードと略同形状の本体と、当該温度測定部材が前記取付位置に取り付けられた状態で前記本体から前記載置台側へ延び出すように形成されたプローブと、前記プローブの先端に設けられ測温対象の前記被検査体または前記載置台の温度を測定する温度センサと、を有し、前記温度センサは、前記電気的特性検査において前記プローブカードを介して前記被検査体に対し電気信号を送受する検査部との間で、測温にかかる電気信号を送受し、測温結果を当該検査部に送信する。【選択図】図５

Description

本開示は、温度測定部材、検査装置及び温度測定方法に関する。
特許文献１には、ウェハ検査装置を用いてウェハの電気的特性検査を行う際に、短時間でプローブカードをプリヒートすることが開示されている。より詳細には、特許文献１では、ウェハ検査装置が、電気的特性検査を行う検査室を備え、検査室が、複数のプローブを有するプローブカードと、上記複数のプローブを周囲から囲むシール材と、ウェハを持ち上げてシール部材にウェハを接触させる温度調節可能な昇降体と、ウェハ、シール部材及びプローブカードで形成される密閉空間を真空引きする排気機構と、を備える。そして、特許文献１のプリヒート方法は、昇降体を介してウェハを持ち上げてウェハをシール部材に接触させる工程と、排気機構を介して上記密閉空間を減圧してウェハをプローブカードに吸着させる工程と、昇降体を下降させた後に再度上昇させてウェハの上面と複数のプローブとを接触させた後、プローブカードを昇降体によってプリヒートする工程と、有している。
特開２０１６−６６８１８号公報
本開示にかかる技術は、検査装置内における温度調節対象に対する温度調節の正確性の確認等を目的とした温度測定を安全に短時間で可能とする。
本開示の一態様は、被検査体を検査する検査装置内において前記被検査体の温度または当該被検査体が載置される載置台の温度を測定する温度測定部材であって、前記検査装置での電気的特性検査に用いられるプローブカードの取付位置に取り付けられ、前記プローブカードと略同形状の本体と、当該温度測定部材が前記取付位置に取り付けられた状態で前記本体から前記載置台側へ延び出すように形成されたプローブと、前記プローブの先端に設けられ測温対象の前記被検査体または前記載置台の温度を測定する温度センサと、を有し、前記温度センサは、前記電気的特性検査において前記プローブカードを介して前記被検査体に対し電気信号を送受する検査部との間で、測温にかかる電気信号を送受し、測温結果を当該検査部に送信する。
本開示によれば、検査装置内における温度調節対象に対する温度調節の正確性の確認等を目的とした温度測定を安全に短時間で行うことができる。
本実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す上面横断面図である。 本実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す正面縦断面図である。 各分割領域内の構成を示す正面縦断面図である。 図３の部分拡大図である。 プローブカード型温度測定部材の一例を示す平面図である。 プローブカード型温度測定部材の一例を説明するための部分拡大側面図である。 プローブ型温度測定部材が有するプローブの一例を説明するための側面図である。 プローブ型温度測定部材が有するプローブの一例を説明するための平面図である。 プローブカード型温度測定部材が有するストッパの一例を説明するための部分拡大側面図である。
半導体製造プロセスでは、所定の回路パターンを持つ多数の電子デバイスが半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上に形成される。形成された電子デバイスは、電気的特性等の検査が行われ、良品と不良品とに選別される。電子デバイスの検査は、例えば、各電子デバイスが分割される前のウェハの状態で、検査装置を用いて行われる。
プローバ等と称される電子デバイスの検査装置には、多数の端子としてのプローブを有するプローブカードが設けられている。また、検査装置は、位置合わせ部と検査部とを有する。位置合わせ部は、プローブカードに設けられた各プローブを、ウェハ上の電子デバイスの電極に位置合わせして接触させる。検査部は、電気的特性検査のための電気信号を、プローブを介して、電子デバイスとの間で送受する。この検査部が検出する電子デバイスからの電気信号に基づいて、当該電子デバイスが不良品か否か判断される。
また、近年の検査装置では、高温や低温での電子デバイスの電気的特性検査を行うことができるように、ウェハを温度調節する手段が設けられているものもある。特許文献１では、ウェハを持ち上げる昇降体が温度調節可能とされており、この昇降体によりウェハを加熱している。
上述のように、ウェハを温度調節する場合、その温度調節が正確に行われているかを確認する必要がある。また、ウェハの温度調節を、特許文献１の昇降体のように温度調節される部材を介して行う場合において、当該部材の温度調節が正確に行われているかを確認する必要がある。
このように温度調節対象が正確に温度調節されているか否か等を確認するため、温度調節された状態の温度調節対象の温度測定が定期的に行われる。この温度測定は、例えば、ユーザが、手作業で、上述の検査部やプローブカードを一旦取り外した後、熱電対温度計を用いて行う。しかし、この温度測定手法は手間がかかり長時間を要する。また、高温に温度調節される場合、上述の温度測定手法ではユーザに火傷の危険がある。さらに、低温に温度調節される場合、装置内に結露が生じるのを防ぐための対策が必要となり、そのための作業に時間を要するので、さらに長時間を要する。
そこで、本開示にかかる技術は、検査装置内において温度調節対象に対する温度調節が正確に行われているかの確認等を目的とした温度測定を安全に短時間で可能とする。
以下、本実施形態にかかる温度測定部材、検査装置及び温度測定方法について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
図１及び図２はそれぞれ、本実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す上面横断面図及び正面縦断面図である。
図１及び図２に示されるように、検査装置１は、筐体１０を有し、該筐体１０には、搬入出領域１１、搬送領域１２、検査領域１３が設けられている。搬入出領域１１は、検査装置１に対して、被検査体としてのウェハＷの搬入出や、後述のプローブカード及びプローブカード型温度測定部材等の搬入出が行われる領域である。搬送領域１２は、搬入出領域１１と検査領域１３とを接続する領域である。また、検査領域１３は、ウェハＷに形成された電子デバイスの電気的特性の検査が行われる領域である。
搬入出領域１１には、複数のウェハＷを収容したカセットＣを受け入れるポート２０、プローブカードやプローブカード型温度測定部材等を収容するローダ２１、検査装置１の各構成要素を制御する制御部２２が設けられている。
制御部２２は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータにより構成され、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、検査装置１における各種処理を制御するプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、当該記憶媒体から制御部２２にインストールされたものであってもよい。
搬送領域１２には、ウェハＷ等を保持した状態で自在に移動可能な搬送装置３０が配置されている。この搬送装置３０は、搬入出領域１１のポート２０内のカセットＣと、検査領域１３との間でウェハＷの搬送を行う。また、搬送装置３０は、検査領域１３内の後述のポゴフレームに固定されたプローブカードのうちメンテナンスを必要とするものを搬入出領域１１のローダ２１へ搬送する。さらに、搬送装置３０は、新規な又はメンテナンス済みのプローブカードをローダ２１から検査領域１３内の上記ポゴフレームへ搬送する。さらにまた、搬送装置３０は、プローブカード型温度測定部材を、ローダ２１から検査領域１３内のポゴフレームへ搬送したり、ポゴフレームからローダ２１へ搬送したりする。
検査領域１３は、検査部としてのテスタ４０が複数設けられている。具体的には、検査領域１３は、図２に示すように、鉛直方向に３つに分割され、各分割領域１３ａには、水平方向（図のＸ方向）に配列された４つのテスタ４０からなるテスタ列が設けられている。また、各分割領域１３ａには、１つの位置合わせ部５０と、１つのカメラ６０が設けられている。なお、テスタ４０、位置合わせ部５０、カメラ６０の数や配置は任意に選択できる。
テスタ４０は、電気的特性検査用の電気信号を、プローブカード等を介して、ウェハＷに対し送受するものである。このテスタ４０は、本実施形態では、さらに、後述のプローブカード型温度測定部材に設けられた温度センサとの間で、測温にかかる電気信号を送受する。
位置合わせ部５０は、ウェハＷが載置され、当該載置されたウェハＷと、テスタ４０の下方に配設されるプローブカードとの位置合わせを行うものであり、テスタ４０の下方の領域内を移動自在に設けられている。
カメラ６０は、水平に移動し、当該カメラ６０が設けられた分割領域１３ａ内の各テスタ４０の前に位置して、当該テスタ４０の下方に配設されるプローブカードと、位置合わせ部５０に載置されたウェハＷと、の位置関係を撮像する。
この検査装置１では、搬送装置３０が一のテスタ４０へ向けてウェハＷを搬送している間に、他のテスタ４０は他のウェハＷに形成された電子デバイスの電気的特性の検査を行うことができる。
続いて、図３及び図４を用いて、テスタ４０と位置合わせ部５０に関わる構成について説明する。図３は、各分割領域１３ａ内の構成を示す正面縦断面図である。図４は、図３の部分拡大図である。
テスタ４０は、図３及び図４に示すように、水平に設けられたテスタマザーボード４１を底部に有する。テスタマザーボード４１には、不図示の複数の検査回路基板が立設状態で装着されている。また、テスタマザーボード４１の底面には複数の電極が設けられている。
テスタ４０の下方には、電気的特性検査時において、ポゴフレーム７０とプローブカード８０とが上側からこの順で設けられる。
テスタ４０の周囲において、各分割領域１３ａを形成する上壁１０ａから複数の支持壁１０ｂが鉛直方向下方に延出している。そして、互いに対向する支持壁１０ｂの下部にポゴフレーム７０が取り付けられており、これら互いに対向する支持壁１０ｂ及び当該支持壁１０ｂ間に取り付けられているポゴフレーム７０により、各テスタ４０は支持されている。
ポゴフレーム７０は、電気的特性検査時において、プローブカード８０を支持すると共に、当該プローブカード８０とテスタ４０とを電気的に接続するものであり、テスタ４０とプローブカード８０との間に位置するように配設されている。このポゴフレーム７０は、多数のポゴピン７１を保持するポゴブロック７２と、このポゴブロック７２が挿篏されることによりポゴピン７１が取り付けられる取付孔７３ａが形成されたフレーム本体部７３とを有する。
ポゴフレーム７０の下面には、プローブカード８０が、所定の位置に位置合わせされた状態で真空吸着される。
また、ポゴフレーム７０の下面には、プローブカード８０の取付位置を囲繞するように、鉛直下方に延出するベローズ７４が取り付けられている。ベローズ７４は、例えば、電気的特性検査時において、後述のチャックトップ上のウェハＷをプローブカード８０の後述のプローブに接触させた状態で、プローブカード８０とウェハＷを含む密閉空間を形成するためのものである。このベローズ７４は、チャックトップの動作確認のための温度測定時において、プローブカード型温度測定部材を含む密閉空間を形成することができる。
また、ポゴフレーム７０の各ポゴピン７１は、バキューム機構（図示せず）によってポゴフレーム７０やプローブカード８０等に作用する真空吸引力により、その下端がプローブカード８０の後述のカード本体８１における、上面の対応する電極パッドに接触する。また、上記真空吸引力により、各ポゴピン７１の上端が、テスタマザーボード４１の下面の対応する電極に押し付けられる。
プローブカード８０は、円板状のカード本体８１と、カード本体８１の上面に設けられた複数の電極パッド（図示せず）と、カード本体８１の下面から下方へ向けて延びる複数の針状の端子であるプローブ８２とを有する。カード本体８１の上面に設けられた上述の複数の電極はそれぞれ対応するプローブ８２と電気的に接続されている。また、検査時には、プローブ８２はそれぞれ、ウェハＷに形成された電子デバイスにおける電極パッドや半田バンプと接触する。したがって、電気的特性検査時には、ポゴピン７１、カード本体８１の上面に設けられた電極及びプローブ８２を介して、テスタマザーボード４１とウェハＷ上の電子デバイスとの間で、検査にかかる電気信号が送受される。
位置合わせ部５０は、ウェハＷが載置されると共に該載置されたウェハＷを吸着する、載置部としてのチャックトップ５１と、アライナ５３とを有する。
チャックトップ５１には、温度調節機構５２が埋設されている。この温度調節機構５２は、電気的特性検査時にチャックトップ５１の温度調節を行うことにより、チャックトップ５１に載置されたウェハＷの電気的特性検査時の温度を例えば−３０℃〜＋１３０℃に調節することができる。
アライナ５３は、チャックトップ５１を支持し該チャックトップ５１を上下方向（図のＺ方向）、前後方向（図のＹ方向）及び左右方向（図のＸ方向）に移動させるものである。
この位置合わせ部５０による位置合わせによりチャックトップ５１上のウェハＷとプローブカード８０のプローブ８２とを接触させた状態で、プローブカード８０とウェハＷを含む密閉空間を形成し、その密閉空間をバキューム機構（図示せず）により真空引きする。このときにアライナ５３を下方に移動させることにより、チャックトップ５１がアライナ５３から切り離され、ポゴフレーム７０側に吸着される。
なお、位置合わせ部５０のアライナ５３は、プローブカード８０及びプローブカード型温度測定部材を真空吸着により取り付ける際に、これらプローブカード８０及びプローブカード型温度測定部材を、搬送装置３０との間で受け渡したり、前後方向及び左右方向へ移動させたりすることができる。
本実施形態では、このアライナ５３と搬送装置３０が搬送部として機能する。
上述のように構成される検査装置１では、温度調節機構５２によるチャックトップ５１の温度調節が正確に行われているか否かの確認等のため、以下に説明するプローブカード型温度測定部材により、チャックトップ５１の温度測定が行われる。
図５及び図６は、プローブカード型温度測定部材の一例を示す平面図及び部分拡大側面図、図７及び図８は、プローブ型温度測定部材が有するプローブを説明するための拡大側面図及び平面図、図９は、後述のストッパを説明するための側面図である。
図５及び図６に示すプローブカード型温度測定部材９０は、プローブカード８０の取付位置に取り付けられて用いられる。このプローブカード型温度測定部材９０は、本体９１と、プローブ９２と、温度センサとしてのデジタル温度センサ９３と、ストッパ９４を有する。
本体９１は、プローブカード８０と略同形状に形成され、具体的にはプローブカード８０のカード本体８１と略同形状の、円形状に形成される。なお、本体９１の形状は、プローブカード型温度測定部材９０がプローブカード８０の取付位置に取り付け可能であると共に搬送装置３０により搬送可能な形状であればよく、プローブカード８０のカード本体８１の形状と全く同一であっても異なってもよい。また、本体９１の材料には、プローブカード８０のカード本体８１と同じ材料を用いることができる。
プローブ９２は、プローブカード型温度測定部材９０がプローブカード８０の取付位置に取り付けられた状態で本体９１からチャックトップ５１へ向かう方向（図６の下方向）に延び出すように、針状に形成されている。
このプローブ９２の先端に設けられたデジタル温度センサ９３は、チャックトップ５１の温度を測定するものであり、測温結果をデジタル信号として出力する。
また、プローブ９２は、可撓性を有するように構成されており、本例では、図７に示すように、板バネ部材９２ａとフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣ基板）９２ｂとを貼り合わせてなる。
さらに、プローブ９２は、図８に示すように、デジタル温度センサ９３と電気的に接続される配線パターン９２ｃを有する。具体的には、プローブ９２のＦＰＣ基板９２ｂに上記配線パターン９２ｃが形成されている。配線パターン９２ｃのデジタル温度センサ９３と反対側の端部はそれぞれ、本体９１のプローブ９２側の面（上面）とは反対側に設けられた電極パッド（図示せず）と電気的に接続されている。デジタル温度センサ９３によるチャックトップ５１の温度測定時には、ポゴピン７１、本体９１の上面に設けられた電極パッド及びプローブ９２の配線パターン９２ｃを介して、テスタ４０とデジタル温度センサ９３との間で、測温にかかる電気信号が送受される。
ストッパ９４は、チャックトップ５１と本体９１との距離を一定以上に保つためのものである。このストッパ９４により、図９に示すように、デジタル温度センサ９３とチャックトップ５１が接触した状態においても、チャックトップ５１と本体９１との距離が一定以上となるため、プローブ９２が大きく撓んで破損するのを防ぐことができる。
なお、ストッパ９４のチャックトップ５１側端（図６の下端）は、デジタル温度センサ９３とチャックトップ５１とが接触しない状態において、デジタル温度センサ９３のチャックトップ５１側端（図６の下端）より、本体９１側（図６の上側）に位置する。したがって、ストッパ９４が、デジタル温度センサ９３とチャックトップ５１との接触を妨げることがない。
次に検査装置１を用いた検査処理の一例について説明する。なお、以下の説明では、ウェハＷが載置されていないチャックトップ５１が、全てのテスタ４０に対し、すなわち、全てのポゴフレーム７０に対し取り付けられた状態から、検査処理が開始されるものとする。
（事前温度調節）
電気的特性検査の際は、まず、電気的特性検査に先立って、プローブカード８０の温度調節が行われる。具体的には、ウェハＷが載置されておらずポゴフレーム７０に吸着されたチャックトップ５１が、電気的特性検査時のウェハＷの設定温度に対応する温度（以下、チャックトップ設定温度）に調節される。この温度調節されたチャックトップ５１からの熱の供給または当該チャックトップ５１による吸熱によって、プローブカード８０の事前の温度調節が行われる。この温度調節完了後、チャックトップ５１の吸着は解除され、アライナ５３上に載置される。
（位置合わせ）
プローブカード８０の事前の温度調節後、検査対象のウェハＷとプローブカード８０との位置合わせが行われる。具体的には、搬送装置３０等によって、搬入出領域１１のポート２０内のカセットＣからウェハＷが取り出されて、検査領域１３内に搬入され、アライナ５３上のチャックトップ５１に載置される。次いで、アライナ５３及びカメラ６０等が制御され、チャックトップ５１上のウェハＷとプローブカード８０との水平方向にかかる位置合わせが行われる。続いて、プローブカード８０のプローブ８２とウェハＷに形成された電子デバイスの電極とが接触するまでチャックトップ５１が上昇される。その後、プローブ８２と上記電極が接触した状態で、バキューム機構（図示せず）等が制御されると共にアライナ５３が下降し、これにより、チャックトップ５１が、アライナ５３から切り離され、ポゴフレーム７０に吸着される。
なお、プローブ８２と電子デバイスの電極とを接触させる前に、温度調節機構５２が制御され、電気的特性検査時のウェハＷの設定温度に、ウェハＷが温度調節される。
（検査）
そして、テスタ４０からポゴピン７１等を介してプローブ８２に電気的特性検査用の電気信号が入力され、電子デバイスの電気的特性検査が開始される。検査中は、温度調節機構５２が制御され、チャックトップ５１に載置されたウェハＷの温度が、所定の設定温度に調節される。
電気的特性検査が完了すると、アライナ５３や搬送装置３０等が制御され、ウェハＷは、チャックトップ５１と共にアライナ５３に受け渡され、チャックトップ５１上から搬送装置３０によって、ポート２０内のカセットＣに戻される。
そして、次の検査対象のウェハＷがカセットＣから取り出され、上述の位置合わせの工程と検査の工程が行われる。ウェハＷの設定温度が変更された場合は、必要に応じて、位置合わせの工程前に上述の事前温度調節工程が行われる。
なお、一のテスタ４０での検査中、アライナ５３によって、他のテスタ４０へのウェハＷの搬送や他のテスタ４０からのウェハＷの回収が行われる。
続いて、検査装置１において、温度調節の正確性の確認等のために行われる、チャックトップ５１の測温処理の一例について説明する。
（プローブカード８０の取外し）
本実施形態によるチャックトップ５１の測温は、プローブカード８０の取付位置に取り付けられた上述のプローブカード型温度測定部材９０を用いて行われるところ、まず、プローブカード８０の取外しが行われる。具体的には、検査終了後に、検査対象のウェハＷがポート２０内のカセットＣに戻されたときに、次の検査対象のウェハＷが取り出されるのではなく、プローブカード８０の取付及び取外し用治具（図示せず）が、搬送装置３０によってローダ２１から取り出される。そして、上記取付及び取外し用治具（以下、「治具」と省略する。）が、搬送装置３０によって検査領域１３内に搬入され、チャックトップ５１上に載置される。次いで、上記治具が搭載されたチャックトップ５１が、アライナ５３によって、水平方向にかかる所定の位置に移動された後、上昇される。その後、バキューム機構（図示せず）が制御され、プローブカード８０の吸着が解除され、当該プローブカード８０がチャックトップ５１上の上記治具に載置される。そして、プローブカード８０が上記専用治具と共に、アライナ５３及び搬送装置３０によって、ローダ２１へ搬出される。
（プローブカード型温度測定部材９０の取り付け）
次いで、プローブカード型温度測定部材９０が、プローブカード８０が取り外された状態の上記取付位置に取り付けられる。具体的には、プローブカード型温度測定部材９０が、当該部材９０の取付及び取外し用治具（図示せず）に載置された状態で、搬送装置３０によってローダ２１から取り出される。そして、上記取付及び取外し用治具（以下、「治具」と省略する。）が、搬送装置３０によって検査領域１３内に搬入され、チャックトップ５１上に載置される。次いで、上記治具が搭載されたチャックトップ５１が、アライナ５３によって、水平方向にかかる所定の位置に移動された後、上昇される。その後、バキューム機構（図示せず）が制御され、上記冶具上のプローブカード型温度測定部材９０がポゴフレーム７０へ吸着される。これにより、プローブカード型温度測定部材９０が、プローブカード８０の取付位置に取り付けられる。その後、プローブカード型温度測定部材９０が載置されていない上記治具が、アライナ５３及び搬送装置３０によって、ローダ２１へ搬出される。なお、プローブカード型温度測定部材９０の取付及び取外し用冶具には、プローブカード８０の取付及び取外し用冶具と同じものを用いることができる。
（チャックトップ５１の温度調節）
次に、チャックトップ５１が、温度調節機構５２によって所定の温度に調節される。具体的には、まず、チャックトップ５１が、アライナ５３によって、プローブカード型温度測定部材９０に対し、水平方向について位置合わせされた後、上昇される。その後、バキューム機構（図示せず）が制御されると共にアライナ５３が下降し、これにより、チャックトップ５１が、アライナ５３から切り離され、ポゴフレーム７０に吸着される。このチャックトップ５１の吸着工程の前後、または、吸着工程と平行して、チャックトップ５１が、温度調節機構５２によって所定の温度に調節される。
（チャックトップ５１の温度測定）
続いて、温度調節されたチャックトップ５１の温度が、デジタル温度センサ９３によって測定される。具体的には、バキューム機構（図示せず）による真空吸引力が増加され、チャックトップ５１の位置が上昇し、これにより、プローブカード型温度測定部材９０のプローブ９２の先端に設けられたデジタル温度センサ９３がチャックトップ５１に接触する。なお、ポゴフレーム７０へチャックトップ５１を吸着させるときにデジタル温度センサ９３がチャックトップ５１に接触するようにしてもよい。
このデジタル温度センサ９３のチャックトップ５１への接触後、テスタ４０からデジタル温度センサ９３に電力が供給される。なお、テスタ４０が検査対象とする電子デバイスの数とデジタル温度センサ９３の数は異なり、テスタ４０の下面には当該テスタ４０が検査対象とする電子デバイスの数だけ電極が設けられている。そのため、温度測定に際し、上記電極のうちデジタル温度センサ９３に対応する部分にのみテスタ４０からの電力が供給される。テスタ４０の下面の電極に供給された電力は、ポゴピン７１及びプローブカード型温度測定部材９０のプローブ９２の配線パターン９２ｃを介してデジタル温度センサ９３に供給される。
テスタ４０からデジタル温度センサ９３へ電力が供給されると、デジタル温度センサ９３によりチャックトップ５１の温度がをローブカード側５１上の上記専用用トップ５１による吸熱によって、測定される。測定結果は、デジタル信号で、デジタル温度センサ９３から配線パターン９２ｃ等を介してテスタ４０へ送出される。
この測定結果は、例えば制御部２２の制御に基づく温度調節機構５２による温度調節の較正に用いられる。また、上記測定結果のデータに基づいて、テスタ４０や制御部２２が、当該データの分析や、当該データに基づく故障予知を行うようにしてもよい。
なお、測定結果は、制御部２２の表示部に表示されるようにしてもよい。
（プローブカード型温度測定部材９０の取外し及びプローブカード８０の取り付け）
チャックトップ５１の温度の測定後、プローブカード型温度測定部材９０の取外しが、前述のプローブカード８０の取外しと同様に行われ、プローブカード８０の取り付けが、前述のプローブカード型温度測定部材９０の取り付けと同様に行われる。その後、当該プローブカード８０を用いた検査が再開される。
以上のように、本実施形態では、プローブカード型温度測定部材９０の本体９１がプローブカード８０のカード本体８１と同形状であり、つまりは、プローブカード型温度測定部材９０とプローブカード８０とは同形状である。そのため、プローブカード型温度測定部材９０を、プローブカード８０と同様に搬送装置３０によって搬送してプローブカード８０の取付位置に取り付けることができる。また、プローブカード型温度測定部材９０は、プローブカード８０の取付位置に取り付けられた状態で、デジタル温度センサ９３によってチャックトップ５１の温度を測定することができる。さらに、デジタル温度センサ９３は、電気的特性検査に用いられるテスタ４０から電力が供給され、すなわち、テスタ４０により駆動され、測温結果を当該テスタ４０に出力する。したがって、本実施形態によれば、チャックトップ５１の測温に際し、ユーザによる温度センサの設置作業やテスタ４０の取外し作業等が不要である。そのため、チャックトップ５１の温度調節の正確性を確認すること等を目的とした、当該チャックトップ５１の温度測定を、安全に短時間で行うことができる。
また、本実施形態と異なり、チャックトップ５１の温度測定のためにテスタ４０を取り外す場合、当該テスタ４０での電気的特性検査だけでなく、当該テスタ４０と同じ分割領域１３ａに存在する他のテスタ４０での電気的特性検査は中断される。それに対し、本実施形態では、チャックトップ５１の温度測定に際し、テスタ４０を取り外す必要がないため、電気的特性検査のスループットを向上させることができる。
さらに、本実施形態では、デジタル温度センサ９３を用いており、チャックトップ５１の測温結果がデジタル信号で出力される。したがって、温度センサがアナログ温度センサの場合に比べて、温度センサとテスタ４０との間の配線パターンでのノイズの影響やテスタ４０内でのノイズの影響がない、より正確な測温結果を得ることができる。
さらにまた、本実施形態では、プローブ９２が可撓性を有するため、チャックトップ５１がポゴフレーム７０に吸着された状態での本体９１に対するチャックトップ５１の高さがばらついても、プローブ９２とチャックトップ５１とを物理的に接触させることができる。言い換えると、プローブ９２が可撓性を有するため、当該プローブ９２とチャックトップ５１との物理的接触が確保されている。
なお、物理的接触を確保するために、プローブ９２が可撓性を有することに代えて、プローブ９２がピエゾ素子等により伸長自在に構成されていてもよい。
以上の説明では、温度調節された状態のチャックトップ５１の温度をプローブカード型温度測定部材９０で測定するものとしたが、温度調節された状態のウェハＷの温度をプローブカード型温度測定部材９０で測定するようにしてもよい。ウェハＷの温度調節の正確性等を確認することを目的とした、ウェハＷの温度測定の際には、当該ウェハＷとしてベアウェハを用いてもよい。
また、チャックトップ５１とウェハＷの両方の温度を測定する場合、プローブカード型温度測定部材９０をチャックトップ５１用とウェハＷ用とで別々に設けることが好ましい。なぜならば、チャックトップ５１とウェハＷとでプローブカード型温度測定部材９０を共通するにすると、チャックトップ５１とウェハＷでは高さ方向の位置が異なるので、ウェハＷの測温の際とチャックトップ５１の測温の際とでプローブ９２の撓みが異なってくるからである。
以上の説明では、温度センサとして、デジタル温度センサ９３を用いていた。しかし、温度センサは、この例に限られず、例えばアナログ温度センサ（白金測温抵抗体を有するもの等）であってもよい。また、上述の例では、温度センサは、測温対象のチャックトップ５１に接触して温度を測定していたが、すなわち、接触型のものであったが、光学式温度センサ等の非接触型のものであってもよい。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）被検査体を検査する検査装置内において前記被検査体の温度または当該被検査体が載置される載置台の温度を測定する温度測定部材であって、
前記検査装置での電気的特性検査に用いられるプローブカードの取付位置に取り付けられ、
前記プローブカードと略同形状の本体と、
当該温度測定部材が前記取付位置に取り付けられた状態で前記本体から前記載置台側へ延び出すように形成されたプローブと、
前記プローブの先端に設けられ測温対象の前記被検査体または前記載置台の温度を測定する温度センサと、を有し、
前記温度センサは、前記電気的特性検査において前記プローブカードを介して前記被検査体に対し電気信号を送受する検査部との間で、測温にかかる電気信号を送受し、測温結果を当該検査部に送信する、温度測定部材。
前記（１）によれば、被検査体や載置台の測温に際し、ユーザによる温度センサの設置作業や検査部の取外し作業等が不要である。そのため、温度調節の正確性等を確認すること等を目的とした、被検査体や載置台の温度測定を、安全に短時間で行うことができる。
（２）前記温度センサは、前記測温結果をデジタル信号として送信するデジタル温度センサである、前記（１）に記載の温度測定部材。
前記（２）によれば、より正確な測温結果を得ることができる。
（３）前記プローブは、可撓性を有する、前記（１）または（２）に記載の温度測定部材。
前記（３）によれば、プローブと測温対象との物理的接触を確保することができる。
（４）前記プローブには、前記検査部と前記温度センサとを電気的に接続する配線パターンが形成されている、前記（１）〜（３）のいずれか１に記載の温度測定部材。
（５）測温対象の前記被検査体または前記載置台と前記本体との距離を一定以上に保つストッパを有する、前記（１）〜（４）のいずれか１に記載の温度測定部材。
前記（５）によれば、プローブが大きく撓んで破損するのを防ぐことができる。
（６）前記（１）〜（５）のいずれか１に記載の温度測定部材と、
前記プローブカードと前記温度測定部材を、前記取付位置に搬送する搬送部と、を有する、検査装置。
（７）被検査体を検査する検査装置内において前記被検査体の温度または当該被検査体が載置される載置台の温度を測定する温度測定方法であって、
前記検査装置は、
電気的特性検査に用いられるプローブカードと、
前記プローブカードの取付位置に取り付けられると共に、前記プローブカードと略同形状の本体と、前記本体から前記載置台側へ延び出すプローブと、前記プローブの先端に設けられた温度センサと、を有する温度測定部材と、
前記プローブカードと前記温度測定部材を搬送する搬送部と、を備え、
当該温度測定方法は、
前記プローブカードが取り外された状態の前記取付位置に、前記搬送部により前記温度測定部材を搬送し、取り付ける工程と、
前記電気的特性検査において前記プローブカードを介して前記被検査体に対し電気信号を送受する検査部から前記温度センサに電力を供給し、当該温度センサで測温対象の前記被検査体または前記載置台の温度を測定し、測温結果を前記温度センサから前記検査部へ送信する工程と、
前記温度測定部材を取り外し、前記搬送部で搬出する工程とを有する、温度測定方法。
１ 検査装置
３０ 搬送装置
４０ テスタ
５１ チャックトップ
５２ 温度調節機構
５３ アライナ
８０ プローブカード
８２ プローブ
９０ プローブカード型温度測定部材
９２ プローブ
９３ デジタル温度センサ
Ｗ ウェハ

Claims (7)

  1. 被検査体を検査する検査装置内において前記被検査体の温度または当該被検査体が載置される載置台の温度を測定する温度測定部材であって、
    前記検査装置での電気的特性検査に用いられるプローブカードの取付位置に取り付けられ、
    前記プローブカードと略同形状の本体と、
    当該温度測定部材が前記取付位置に取り付けられた状態で前記本体から前記載置台側へ延び出すように形成されたプローブと、
    前記プローブの先端に設けられ測温対象の前記被検査体または前記載置台の温度を測定する温度センサと、を有し、
    前記温度センサは、前記電気的特性検査において前記プローブカードを介して前記被検査体に対し電気信号を送受する検査部との間で、測温にかかる電気信号を送受し、測温結果を当該検査部に送信する、温度測定部材。
  2. 前記温度センサは、前記測温結果をデジタル信号として送信するデジタル温度センサである、請求項１に記載の温度測定部材。
  3. 前記プローブは、可撓性を有する、請求項１または２に記載の温度測定部材。
  4. 前記プローブには、前記検査部と前記温度センサとを電気的に接続する配線パターンが形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の温度測定部材。
  5. 測温対象の前記被検査体または前記載置台と前記本体との距離を一定以上に保つストッパを有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の温度測定部材。
  6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の温度測定部材と、
    前記プローブカードと前記温度測定部材を、前記取付位置に搬送する搬送部と、を有する、検査装置。
  7. 被検査体を検査する検査装置内において前記被検査体の温度または当該被検査体が載置される載置台の温度を測定する温度測定方法であって、
    前記検査装置は、
    電気的特性検査に用いられるプローブカードと、
    前記プローブカードの取付位置に取り付けられると共に、前記プローブカードと略同形状の本体と、前記本体から前記載置台側へ延び出すプローブと、前記プローブの先端に設けられた温度センサと、を有する温度測定部材と、
    前記プローブカードと前記温度測定部材を搬送する搬送部と、を備え、
    当該温度測定方法は、
    前記プローブカードが取り外された状態の前記取付位置に、前記搬送部により前記温度測定部材を搬送し、取り付ける工程と、
    前記電気的特性検査において前記プローブカードを介して前記被検査体に対し電気信号を送受する検査部から前記温度センサに電力を供給し、当該温度センサで測温対象の前記被検査体または前記載置台の温度を測定し、測温結果を前記温度センサから前記検査部へ送信する工程と、
    前記温度測定部材を取り外し、前記搬送部で搬出する工程とを有する、温度測定方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020246279A1 (ja) * 2019-06-05 2020-12-10 東京エレクトロン株式会社 載置台、検査装置および温度校正方法
WO2022249974A1 (ja) * 2021-05-25 2022-12-01 東京エレクトロン株式会社 処理システム、管理装置およびログ取得方法
WO2023053993A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 東京エレクトロン株式会社 温度校正システム、検査装置および温度校正方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3660475B1 (en) * 2018-11-28 2022-08-10 General Electric Company Systems and methods for thermal monitoring

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0641140U (ja) * 1992-10-27 1994-05-31 東邦電子株式会社 温度センサーを備えたプローブカード
JPH0774218A (ja) * 1993-09-03 1995-03-17 Nec Corp Ｉｃのテスト方法およびそのプローブカード
JP2016180680A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社東京精密 プローブカード型温度センサ
JP2017009449A (ja) * 2015-06-23 2017-01-12 三菱電機株式会社 コンタクトプローブ型温度検出器、半導体装置の評価装置および半導体装置の評価方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5008877B2 (ja) * 2006-02-21 2012-08-22 株式会社リコー Ｉｃテスト方法
JP5889581B2 (ja) 2010-09-13 2016-03-22 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置
JP6425027B2 (ja) * 2015-03-24 2018-11-21 株式会社東京精密 プローバ及びウエハチャック温度測定方法
JP6895772B2 (ja) * 2017-03-07 2021-06-30 東京エレクトロン株式会社 検査装置およびコンタクト方法
JP6785186B2 (ja) * 2017-05-18 2020-11-18 東京エレクトロン株式会社 検査システムおよび検査システムにおける温度測定方法
JP7161854B2 (ja) * 2018-03-05 2022-10-27 東京エレクトロン株式会社 検査装置
JP7090517B2 (ja) * 2018-09-20 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 検査装置及び検査方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0641140U (ja) * 1992-10-27 1994-05-31 東邦電子株式会社 温度センサーを備えたプローブカード
JPH0774218A (ja) * 1993-09-03 1995-03-17 Nec Corp Ｉｃのテスト方法およびそのプローブカード
JP2016180680A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社東京精密 プローブカード型温度センサ
JP2017009449A (ja) * 2015-06-23 2017-01-12 三菱電機株式会社 コンタクトプローブ型温度検出器、半導体装置の評価装置および半導体装置の評価方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020246279A1 (ja) * 2019-06-05 2020-12-10 東京エレクトロン株式会社 載置台、検査装置および温度校正方法
JP2020198414A (ja) * 2019-06-05 2020-12-10 東京エレクトロン株式会社 載置台、検査装置および温度校正方法
JP7345284B2 (ja) 2019-06-05 2023-09-15 東京エレクトロン株式会社 載置台、検査装置および温度校正方法
WO2022249974A1 (ja) * 2021-05-25 2022-12-01 東京エレクトロン株式会社 処理システム、管理装置およびログ取得方法
WO2023053993A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 東京エレクトロン株式会社 温度校正システム、検査装置および温度校正方法

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